JP4941998B2 - 超音波プローブの圧電振動子、超音波プローブ、超音波診断装置及び超音波プローブにおける圧電振動子の製造方法 - Google Patents
超音波プローブの圧電振動子、超音波プローブ、超音波診断装置及び超音波プローブにおける圧電振動子の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4941998B2 JP4941998B2 JP2008331888A JP2008331888A JP4941998B2 JP 4941998 B2 JP4941998 B2 JP 4941998B2 JP 2008331888 A JP2008331888 A JP 2008331888A JP 2008331888 A JP2008331888 A JP 2008331888A JP 4941998 B2 JP4941998 B2 JP 4941998B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric
- piezoelectric vibrator
- filling
- piezoelectric body
- ultrasonic probe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims description 62
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 53
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 40
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 25
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 139
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 23
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 18
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 12
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 12
- 238000009412 basement excavation Methods 0.000 description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000002592 echocardiography Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000003601 intercostal effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
Description
(第一実施形態)
第一実施形態について説明する。図1は、本発明に係る超音波診断装置の実施の形態の一例の概略構成を示すブロック図、図2は、図1に示す超音波診断装置における超音波プローブの外観を示す一部切欠斜視図、図3は、第一実施形態の超音波プローブにおける機能素子部の外観を示す斜視図、図4は、図3に示す機能素子部の断面図、図5は、機能素子部を構成する圧電振動子を示す斜視図、図6〜図11は、圧電振動子の製造工程の概略説明図である。
次に、第二実施形態について説明する。図12は、第二実施形態の超音波プローブにおける機能素子部の断面図である。なお、第一実施形態と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
15,50 圧電振動子
17 反射層
18 バッキング材層
19 フレキシブル基板
26 圧電体
26a 中間部
26b 端部
27 導電層
28 信号電極
28a 第一の部分
28b 第二の部分
28c 第三の部分
29 接地電極
30 間隙
31 充填部
32 圧電材部
33 第一充填部
34 第二充填部
34a 突部
35 突起部
40 第一の溝
41 第二の溝
100 超音波診断装置
101 超音波プローブ
Claims (11)
- 圧電体の表面に設けられた導電層で構成される信号電極と接地電極とが前記圧電体における同一の面に形成された超音波プローブの圧電振動子であって、
前記圧電体は、該圧電体に形成された間隙に充填材が充填されて形成された充填部と、圧電材からなる圧電材部とで構成され、
前記充填部として、前記圧電振動子における前記信号電極を有する部分に設けられた第一充填部と、前記圧電振動子において前記信号電極と同一の面に形成された前記接地電極を有する部分に設けられた第二充填部とを有し、
該第二充填部は、前記圧電体の表面を研削した時に、前記圧電材部よりも研削されずに前記圧電体の表面において突出することになる材質の充填材によって形成されていて、前記圧電体の表面から突出する突部を有しており、一方で前記第一充填部は、前記圧電体の表面を研削した時における被研削性が、前記第二充填部を形成する充填材よりも優れている材質の充填材によって形成されており、
前記第二充填部における突部の上の前記導電層が突出して前記接地電極の表面に突起部が形成されている、
ことを特徴とする超音波プローブの圧電振動子。 - 前記第一充填部の充填材と前記第二充填部の充填材は、互いに前記被研削性が異なる樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の超音波プローブの圧電振動子。
- 前記信号電極及び前記接地電極には、前記圧電振動子に電圧を印加するための導体が面圧着されることを特徴とする請求項1又は2に記載の超音波プローブの圧電振動子。
- 前記接地電極は、前記圧電体の両端部において前記信号電極と同一面に形成されて前記突起部を有する第一の部分と、前記圧電体において前記第一の部分が形成された面と反対側の面に形成された第二の部分と、前記圧電体において前記第一の部分と前記第二の部分の間の側面に形成された第三の部分とからなり、
また、前記信号電極は、前記圧電体における両端部の間の中間部の表面に、前記接地電極の第一の部分に挟まれるように形成されており、
前記第一充填部は、前記圧電体における両端部の間の中間部分に設けられ、一方で前記第二充填部は、前記圧電体の両端部に設けられている
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の超音波プローブの圧電振動子。 - 前記第一充填部と前記第二充填部をそれぞれ複数有し、隣り合う前記第二充填部同士の間隔が、隣り合う前記第一充填部同士の間隔よりも狭いことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の超音波プローブの圧電振動子。
- 前記圧電振動子における前記信号電極及び前記接地電極が形成された面には、前記圧電振動子で発生する超音波を反射する反射層が接着されることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の超音波プローブの圧電振動子。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載の圧電振動子を備えることを特徴とする超音波プローブ。
- 前記圧電振動子に対し、該圧電振動子における前記信号電極と前記接地電極とが形成された面とは反対側である超音波照射側に配置される音響整合層と、
前記圧電振動子に対し、前記信号電極と前記接地電極とが形成された面側に配置されるバッキング材層と、
該バッキング材層と前記圧電振動子との間に配置されて、前記信号電極及び前記接地電極と接続されるフレキシブル基板と、
を備えることを特徴とする請求項7に記載の超音波プローブ。 - 前記圧電振動子における前記信号電極と前記接地電極とが形成された面と圧着されて、該圧電振動子の弾性振動によって発生する超音波を反射する導電性の反射層を備え、該反射層を介して、前記フレキシブル基板が前記信号電極及び前記接地電極と接続されることを特徴とする請求項8に記載の超音波プローブ。
- 請求項7〜9のいずれか一項に記載の超音波プローブを備えることを特徴とする超音波診断装置。
- 圧電材からなる圧電体に所定深さの第一の溝を形成する第一溝形成工程と、
該第一の溝に充填材を充填して第一充填部を形成する第一充填部形成工程と、
前記圧電体における前記第一の溝が形成された部分とは別の部分に、所定深さの第二の溝を形成する第二溝形成工程と、
該第二の溝に充填材を充填して第二充填部を形成する第二充填部形成工程と、
前記第一充填部及び前記第二充填部が形成された前記圧電体の表面を研削する研削工程と、
該研削工程を経た前記圧電体の表面に、信号電極及び接地電極となる導電層を形成する導電層形成工程と、を含み、
前記第二充填部形成工程において、前記第二の溝に充填される充填材は、前記研削工程において前記圧電体の表面を研削した時に、圧電材の部分よりも研削されずに前記圧電体の表面において突出することになる材質であり、
また、前記第一充填部形成工程において、前記第一の溝に充填される充填材は、前記研削工程において前記圧電体の表面を研削した時における被研削性が、前記第二充填部を形成する充填材よりも優れている材質であり、
前記研削工程では、前記第二充填部の一部を前記圧電体の表面から突出させて突部を形成する一方で、前記第一充填部が前記圧電体の表面から突出しないように研削を行い、
前記導電層形成工程では、前記導電層を、前記突部の上において突出して突起部が形成されるようにして前記圧電体の表面に形成し、前記導電層における前記突起部が形成された部分は接地電極である
ことを特徴とする超音波プローブにおける圧電振動子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008331888A JP4941998B2 (ja) | 2008-12-26 | 2008-12-26 | 超音波プローブの圧電振動子、超音波プローブ、超音波診断装置及び超音波プローブにおける圧電振動子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008331888A JP4941998B2 (ja) | 2008-12-26 | 2008-12-26 | 超音波プローブの圧電振動子、超音波プローブ、超音波診断装置及び超音波プローブにおける圧電振動子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010154382A JP2010154382A (ja) | 2010-07-08 |
JP4941998B2 true JP4941998B2 (ja) | 2012-05-30 |
Family
ID=42572900
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008331888A Active JP4941998B2 (ja) | 2008-12-26 | 2008-12-26 | 超音波プローブの圧電振動子、超音波プローブ、超音波診断装置及び超音波プローブにおける圧電振動子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4941998B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9172024B2 (en) | 2012-03-13 | 2015-10-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Ultrasound probe and method of manufacturing ultrasound probe |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5377957B2 (ja) * | 2008-12-26 | 2013-12-25 | ジーイー・メディカル・システムズ・グローバル・テクノロジー・カンパニー・エルエルシー | 超音波プローブの圧電振動子、超音波プローブ、超音波診断装置及び超音波プローブにおける圧電振動子の製造方法 |
JP2013077883A (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-25 | Ge Medical Systems Global Technology Co Llc | 超音波プローブ及び超音波画像表示装置 |
JP5983437B2 (ja) * | 2013-01-31 | 2016-08-31 | コニカミノルタ株式会社 | 超音波探触子、超音波画像診断装置及び超音波探触子の製造方法 |
KR101839956B1 (ko) * | 2015-11-19 | 2018-03-19 | 서강대학교산학협력단 | 일체 형성된 fpcb를 이용한 초음파 변환자 및 그의 제조 방법 |
JP7085636B2 (ja) * | 2018-10-19 | 2022-06-16 | オリンパス株式会社 | 超音波プローブ及び超音波内視鏡 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01179450A (ja) * | 1988-01-08 | 1989-07-17 | Oki Electric Ind Co Ltd | Mos型ダイナミックメモリ集積回路とその製造方法 |
US5423220A (en) * | 1993-01-29 | 1995-06-13 | Parallel Design | Ultrasonic transducer array and manufacturing method thereof |
JP3354195B2 (ja) * | 1993-03-04 | 2002-12-09 | 株式会社東芝 | 超音波プローブ装置 |
JPH0984193A (ja) * | 1995-09-07 | 1997-03-28 | Denso Corp | 複合圧電材の製造方法 |
JP4153576B2 (ja) * | 1997-11-25 | 2008-09-24 | 株式会社東芝 | 超音波トランスジューサ |
JP2000028595A (ja) * | 1998-07-10 | 2000-01-28 | Olympus Optical Co Ltd | 圧電構造体の製造方法および複合圧電振動子 |
JP2002232995A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 超音波探触子及びその製造方法 |
JP2003338577A (ja) * | 2002-05-21 | 2003-11-28 | Murata Mfg Co Ltd | 回路基板装置 |
JP4801989B2 (ja) * | 2005-12-22 | 2011-10-26 | 株式会社東芝 | 超音波プローブ |
JP2009061112A (ja) * | 2007-09-06 | 2009-03-26 | Ge Medical Systems Global Technology Co Llc | 超音波探触子および超音波撮像装置 |
-
2008
- 2008-12-26 JP JP2008331888A patent/JP4941998B2/ja active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9172024B2 (en) | 2012-03-13 | 2015-10-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Ultrasound probe and method of manufacturing ultrasound probe |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010154382A (ja) | 2010-07-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6551247B2 (en) | Ultrasonic probe | |
JP4801989B2 (ja) | 超音波プローブ | |
JP4941998B2 (ja) | 超音波プローブの圧電振動子、超音波プローブ、超音波診断装置及び超音波プローブにおける圧電振動子の製造方法 | |
KR100966194B1 (ko) | 초음파 탐촉자 | |
JP5643667B2 (ja) | 超音波トランスデューサ、超音波プローブおよび超音波トランスデューサの製造方法 | |
JP5954773B2 (ja) | 超音波プローブおよび超音波プローブの製造方法 | |
US20130085396A1 (en) | Ultrasonic probe and ultrasonic display device | |
JP2015503283A (ja) | バッキング部材、超音波プローブおよび超音波画像表示装置 | |
JP5038808B2 (ja) | 超音波トランスデューサおよび超音波トランスデューサを備えた超音波プローブ | |
KR20070056987A (ko) | 초음파 프로브와 그 제조 방법 | |
JP6023581B2 (ja) | 超音波振動子ユニットおよびその製造方法 | |
JP2007142555A (ja) | 超音波プローブ及び超音波診断装置 | |
US9566612B2 (en) | Ultrasonic probe | |
KR101491801B1 (ko) | 초음파 트랜스듀서 및 그 제조방법 | |
JP5377957B2 (ja) | 超音波プローブの圧電振動子、超音波プローブ、超音波診断装置及び超音波プローブにおける圧電振動子の製造方法 | |
JP2009072349A (ja) | 超音波トランスデューサ及びその製造方法、並びに、超音波探触子 | |
JP5154471B2 (ja) | 超音波プローブの圧電振動子、超音波プローブ、超音波診断装置及び超音波プローブにおける圧電振動子の製造方法 | |
JP4304112B2 (ja) | 超音波探触子の製造方法 | |
JPH07194517A (ja) | 超音波探触子 | |
JP2012244273A (ja) | 超音波探触子 | |
JP3656016B2 (ja) | 超音波探触子 | |
JP5377742B2 (ja) | 超音波プローブおよび超音波トランスデューサ | |
JP5268421B2 (ja) | 超音波トランスデューサの製造方法、超音波プロ−ブの製造方法 | |
EP4342592A1 (en) | Ultrasound probe and ultrasound diagnostic apparatus | |
JP2019013271A (ja) | 超音波プローブ及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A625 | Written request for application examination (by other person) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A625 Effective date: 20110627 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111221 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120206 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120222 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4941998 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150309 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |