JP4941409B2

JP4941409B2 - 消弧用樹脂加工品、及びそれを用いた回路遮断器

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Publication number: JP4941409B2
Application number: JP2008147814A
Authority: JP
Inventors: 博雅柳瀬; 敏之管野; 俊行恩地
Original assignee: Fuji Electric FA Components and Systems Co Ltd
Current assignee: Fuji Electric FA Components and Systems Co Ltd
Priority date: 2008-06-05
Filing date: 2008-06-05
Publication date: 2012-05-30
Anticipated expiration: 2028-06-05
Also published as: JP2009295419A

Description

本発明は、回路遮断器などの電流遮断時に接点から発生するアークを消弧するために使用される、消弧用樹脂加工品及びこれを用いた回路遮断器に関する。

回路遮断器などにおいて、過剰電流または定格電流の通電時に可動接触子の接点と固定接触子の接点を開離させると、接点間にアークが発生する。このアークを消弧するには、通常、アーク発生部の周囲に、消弧部材からなる消弧室を備えた消弧装置を配設している。そして、アークによって消弧部材を熱分解させて、この消弧部材から発生する熱分解ガスによってアークを消弧している。

これら消弧部材には、不飽和ポリエステル樹脂（特許文献１参照）、メラミン樹脂（特許文献２参照）などの熱硬化性樹脂や、ポリオレフィン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂（特許文献３参照）などの熱可塑性樹脂などがマトリックス樹脂として主に用いられている。そして、消弧装置の強度、耐圧性、耐熱性、絶縁性などを向上させるため、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂に、強化繊維や金属水酸化物などの無機フィラーを添加するといった試みがなされている（特許文献１〜５参照）。しかしながら、無機フィラーの含有量の増加に伴い熱分解ガスの発生量が減少する傾向にあり、消弧性が低下するという問題があった。

一方、下記特許文献６には、水をコア成分とするマイクロカプセルと、アルミナ若しくは水酸化アルミニウムからなる無機充填剤とを含有することを特徴とする電気絶縁用樹脂モールド品が開示されている。
特許第３０９８０４２号公報特開平２−２５６１１０号公報特開平７−３０２５３５号公報特開平８−１７１８４７号公報国際公開第９８／３６０２８号パンフレット特開２００３−３１０６３号公報

上記特許文献６に開示された電気絶縁用樹脂モールド品は、水をコア成分とするマイクロカプセルと、アルミナ若しくは水酸化アルミニウムからなる無機充填剤とを含有することで、アーク発生時に、樹脂モールド品の表面が熱分解する際に、マイクロカプセルが破壊されて内部の水（水蒸気）が放出し、樹脂モールド品の表面に遊離炭素が形成されても、その遊離炭素は、アルミナを触媒として水と反応して一酸化炭素或いは炭化水素となるため、遊離炭素の量を少なくすることができ、消孤装置の絶縁性が損なわれにくくできるというものである。しかしながら、マイクロカプセルのコア成分は、樹脂組成物の成形時において、マイクロカプセルの内部から大気中に蒸散し易く、アークの消孤が速やかに行えなかったり、アーク消弧時に発生する熱分解ガスによって消弧装置内の内圧上昇を十分抑制することができないことがあった。また、特許文献６には、アーク消弧時に発生する熱分解ガスによる消弧装置内の内圧上昇を抑制する試みについては何ら検討がされていない。

したがって、本発明の目的は、内圧上昇が少なく、回路遮断時に発生するアークを効率よく消弧できる熱分解ガスを発生でき、更には、その際に起こる温度上昇に耐える耐熱性及び内圧上昇に耐えうる耐圧性を備える消弧用樹脂加工品及びそれを用いた回路遮断器を提供することにある。

本発明の消弧用樹脂加工品は、グリシジルエーテル型エポキシ化合物（Ａ）と、ポリアミン系硬化剤（Ｂ１）又は酸無水物硬化剤（Ｂ２）と、ポリスチレン系ポリマー中にエポキシ系ポリマーを０．１〜３０質量％含有する組成物で構成された皮膜によって、水を含有する芯物質が内包されてなるマイクロカプセル（Ｃ）と、を含む樹脂組成物を成形して得られることを特徴とする。

グリシジルエーテル型エポキシ化合物（Ａ）と、ポリアミン系硬化剤（Ｂ１）又は酸無水物硬化剤（Ｂ２）との混合物を硬化して得られる樹脂加工品は、強度、耐圧性、耐熱性に優れ、熱分解されると、水素ガス、Ｈ_２Ｏ、Ｏ_２及びＯの含有量の高い熱分解ガスが発生する。また、マイクロカプセル（Ｃ）は、皮膜がポリスチレン系ポリマー中にエポキシ系ポリマーを０．１〜３０質量％含有する組成物で構成されているので、グリシジルエーテル型エポキシ化合物（Ａ）と、ポリアミン系硬化剤（Ｂ１）又は酸無水物硬化剤（Ｂ２）との混合物中に均一に分散し、更には、樹脂組成物の成形時に、皮膜から芯物質が蒸散したり、皮膜が破壊されて芯物質が流出しにくい。このため、上記構成からなる本発明の消孤用樹脂加工品は、強度、耐圧性、耐熱性に優れると共に、消弧作用の高い熱分解ガスを発生するので、電流遮断時に接点から発生するアークを効率よく消弧でき、消弧装置内の内圧上昇を抑えることができる。

本発明の消弧用樹脂加工品は、前記樹脂組成物が、ガラスファイバー、チタン酸バリウムウィスカー、シリカゲル微粒子、ベーマイト、タルク、カオリンクレイ、マイカ、炭酸マグネシウム及び金属水酸化物から選ばれた１種以上の無機フィラー（Ｄ）を、１〜７０質量％含有することが好ましい。この態様によれば、樹脂加工品の強度及び耐圧性を向上できる。

本発明の消弧用樹脂加工品は、前記マイクロカプセル（Ｃ）が、芯物質中に水を５〜１００質量％含有するものであり、前記樹脂組成物中に０．５〜９０質量％含有されることが好ましい。この態様によれば、消弧性に優れた熱分解ガスを発生できるので、アークを速やかに消弧することができ、アーク電圧が損なわれにくい。

一方、本発明の回路遮断器は、固定接点を有する固定接触子と、前記固定接触子と接触する可動接点を有し前記固定接触子に対して開閉動作をする可動接触子と、前記固定接触子と前記可動接触子とが開閉動作する際に発生するアークを消弧する消弧装置とを備えた回路遮断器において、前記消弧装置が、上記消弧用樹脂加工品からなることを特徴とする。上記本発明の回路遮断器によれば、電流遮断時に接点から発生するアークを効率よく消弧でき、かつ、消弧装置内の内圧上昇を抑えることができる。このため、小型化で、過負荷遮断や短絡遮断など遮断性能の優れた回路遮断器とすることができる。

本発明の消弧用樹脂加工品は、強度、耐圧性、耐熱性に優れるものであると共に、消弧作用の高い熱分解ガスを発生するので、電流遮断時に接点から発生するアークを効率よく消弧でき、消弧装置内の内圧上昇を抑えることができる。このため、この消弧用樹脂加工品を用いた本発明の回路遮断器は、小型化でき、過負荷遮断や短絡遮断など遮断性能の優れたものとすることができる。

本発明の消弧用樹脂加工品は、グリシジルエーテル型エポキシ化合物（Ａ）と、ポリアミン系硬化剤（Ｂ１）又は酸無水物硬化剤（Ｂ２）と、ポリスチレン系ポリマー中にエポキシ系ポリマーを０．１〜３０質量％含有する組成物で構成された皮膜によって、水を含有する芯物質が内包されてなるマイクロカプセル（Ｃ）とを含む樹脂組成物を成形して得られたものである。

グリシジルエーテル型エポキシ化合物（Ａ）としては、特に限定はなく、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、クレゾールフェノールポリグリシジルエーテル、ノボラックフェノールポリグリシジルエーテル、テトラメチルビフェニルジグリシジルエーテルなどが挙げられる。なかでも、低粘度で、マイクロカプセルの混合分散性に優れるという理由からビスフェノールＡジグリシジルエーテルが好ましい。

また、グリシジルエーテル型エポキシ化合物（Ａ）のエポキシ当量（ｇ／ｅｑ）は、８０〜３００が好ましく、１５０〜２００がより好ましい。これによれば、低粘度にでき、マイクロカプセルを混合分散させ易くなる。

また、グリシジルエーテル型エポキシ化合物（Ａ）の粘度（Ｐａ・ｓ）は、０．５〜３０が好ましく、１〜１５がより好ましい。これによれば、マイクロカプセルを混合分散させやすくなる。

本発明において、グリシジルエーテル型エポキシ化合物（Ａ）と混合する硬化剤としては、ポリアミン系硬化剤（Ｂ１）又は酸無水物硬化剤（Ｂ２）を用いる。

ポリアミン系硬化剤（Ｂ１）としては、特に限定はなく、脂肪族アミンや芳香族アミンが挙げられる。

上記脂肪族アミンとしては、例えば、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジプロピレントリアミン、ジメチルアミノプロピルアミン、シクロヘキシルアミノプロピルアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、プロパノールアミン、Ｎ−メチルエタノールアミン、アミノエチルエタノールアミン、モノヒドロキシエチルジエチレントリアミン、ビスヒドロキシエチルジエチレントリアミン、Ｎ−（２−ヒドロキシプロピル）エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレングリコール・ビスプロピレンジアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ｍ−キシリレンジアミン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラスピロ［５，５］ウンデカン、メンセンジアミン、イソフォロンジアミン、ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、トリエタノールアミン、テトラメチルグアニジン、ベンジルジメチルアミン等が挙げられる。

上記芳香族アミンとしては、フェニレンジアミン、ジアミノアニソール、トルエンジアミン、キシレンジアミン、ジアミノビスエヘキィサミチレントリアミ、ジフェニルアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン、α−メチルジメチルアミン、ジメチルアミノメチルフェノール、トリジメチルアミノメチルベンゼン、ピリジン等が挙げられる。

酸無水物硬化剤（Ｂ２）としては、無水フタル酸、無水ピロメリット酸、無水トリメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、メチルブテニル無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水コハク酸、メチルナジック酸無水物、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物、アルキルスチレン−無水マレイン酸共重合体、クロレンド酸無水物、ポリアジピン酸無水物、ポリアゼライン酸無水物等が挙げられる。

ポリアミン系硬化剤（Ｂ１）の配合量（ｐｈｒ）は、グリシジルエーテル型エポキシ化合物（Ａ）１００質量部に対し３０〜７５質量部が好ましく、４５〜６５質量部がより好ましい。また、酸無水物硬化剤（Ｂ２）の配合量（ｐｈｒ）は、グリシジルエーテル型エポキシ化合物（Ａ）１００質量部に対し、９０〜１４０質量部が好ましく、１０５〜１２５質量部がより好ましい。これによれば機械特性、電気的特性に優れた硬化物が得られる。

マイクロカプセル（Ｃ）は、ポリスチレン系ポリマー中にエポキシ系ポリマーを０．１〜３０質量％含有する組成物で構成された皮膜によって、水を含有する芯物質が内包されてなるものである。

マイクロカプセル（Ｃ）の芯物質としては、水を５〜１００質量％含有するものが好ましく、２０〜１００質量％含有するものがより好ましい。芯物質中に水を５質量％以上含有することで、アークの消孤時に、水素ガスやＨ_２Ｏの含有量が高く、消孤作用の高い熱分解ガスを発生することができ、消弧装置内の内圧が上昇しにくくできる。

また、芯物質は、マイクロカプセル（Ｃ）の全量中に５〜９０質量％含有することが好ましく、１０〜７０質量％含有することがより好ましい。芯物質の含有量がマイクロカプセル（Ｃ）の全量に対して５質量％未満であるとアークの冷却効果が十分発揮されないことがあり、９０質量％を超えると、マイクロカプセルの皮膜が薄くなることに起因して、芯物質が大気中に蒸散し易くなり、消孤時に芯物質によるアークの冷却効果が十分得られないことがある。

マイクロカプセル（Ｃ）の皮膜は、スチレン系ポリマー中にエポキシ系ポリマーを０．１〜３０質量％含有する組成物で構成されており、スチレン系ポリマー中にエポキシ系ポリマーが１〜１０質量％含有する組成物で構成されていることが特に好ましい。エポキシ系ポリマーの含有量が０．１質量％未満であると、皮膜の網目構造が疎になり易く、芯物質が大気中に蒸散してしまうことがあり、３０質量％を超えると、スチレン系ポリマーとエポキシ系ポリマーとが分離してしまい、皮膜の形成が困難である。上記範囲にすることで、皮膜の網目構造が密となって、芯物質が大気中に蒸散し難くなり、アークの消孤時に、水素ガスやＨ_２Ｏの含有量のより高い熱分解ガスを発生させることができる。

マイクロカプセル（Ｃ）の粒径は、１〜７００μｍが好ましく、１０〜３００μｍがより好ましい。粒径が上記範囲内であれば、成形品内に均一に分散させやすくなる。

マイクロカプセル（Ｃ）は、樹脂組成物中に０．５〜９０質量％含有することが好ましく、１０〜７０質量％がより好ましい。樹脂組成物中におけるマイクロカプセル（Ｃ）の含有量が０．５質量％未満であると上記効果がほとんど得られず、９０質量％を超えると、マイクロカプセルの皮膜が薄くなることに起因して、芯物質が大気中に蒸散し易くなり、消孤時に芯物質によるアークの冷却効果が十分得られないことがある。

本発明の消弧用樹脂加工品に用いられる上記樹脂組成物は、強化繊維、チタン酸バリウムウィスカー、シリカゲル微粒子、ベーマイト、タルク、カオリンクレイ、マイカ、炭酸マグネシウム及び金属水酸化物から選ばれた１種以上の無機フィラー（Ｄ）を含有することが好ましい。これらの無機フィラーを含有することによって、消弧用樹脂加工品の強度、耐圧性及び耐熱性が向上するとともに、寸法安定性を向上させることができる。

例えば、上記強化繊維としては、ガラス繊維、炭素繊維、金属繊維が挙げられ、強度、及び樹脂や無機充填材との密着性の点からガラス繊維を用いることが好ましい。これらの強化繊維は、単独でも、２種以上を併用して用いてもよく、また、シランカップリング剤などの公知の表面処理剤で処理されたものでもよい。また、ガラス繊維は、表面処理されており、更に樹脂で被覆されていることが好ましい。これにより、樹脂との密着性を更に向上することができる。

また、上記金属水酸化物としては、粒径が１〜１０μｍであれば樹脂との分散性の向上が挙げられ、内圧上昇を抑制できるという理由から水酸化アルミニウム、ベーマイトおよび水酸化マグネシウムが好ましい。

そして、無機フィラー（Ｄ）は、樹脂組成物中に１〜７０質量％含有することが好ましく、２０〜７０質量％がより好ましい。無機フィラー（Ｄ）の含有量が１質量％未満であると、無機フィラーによる効果がほとんど得られず、７０質量％を超えると、熱分解ガスの発生量が低減するので消弧性が劣る。

また、本発明の消弧用樹脂加工品に用いられる上記樹脂組成物には、本発明の目的である耐熱性、耐圧性、消弧性、強度などの物性を著しく損わない範囲で、上記以外の常用の各種添加成分、例えば結晶核剤、着色剤、酸化防止剤、離型剤、可塑剤、熱安定剤、滑剤、紫外線防止剤などの添加剤を添加することができる。

本発明の消弧用樹脂加工品は、上記樹脂組成物を成形することで得られる。樹脂組成物の成形方法は従来公知の方法が用いられ、例えば、樹脂組成物を溶融混練してペレット化した後、従来公知の射出成形、押出成形、真空成形、インフレーション成形などによって成形することができる。溶融混練は、単軸或いは二軸押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、ミキシングロールなどの通常の溶融混練加工機を使用して行うことができる。

このようにして得られる本発明の消弧用樹脂加工品は、強度、耐圧性、耐熱性に優れるものであると共に、消弧作用の高い熱分解ガスを発生するので、電流遮断時に接点から発生するアークを効率よく消弧でき、消弧装置内の内圧上昇を抑えることができる。このため、この消弧用樹脂加工品を用いた本発明の回路遮断器は、小型化でき、過負荷遮断や短絡遮断など遮断性能の優れたものとすることができる。

次に、本発明の回路遮断器について説明する。

本発明の回路遮断器は、固定接点を有する固定接触子と、前記固定接触子と接触する可動接点を有し、前記固定接触子に対して開閉動作をする可動接触子と、前記固定接触子と前記可動接触子とが開閉動作する際に発生するアークを消弧する、上記消弧用樹脂加工品からなる消弧装置とを備えたものである。

このような、回路遮断器の一例としては、例えば、図１〜３に示すものなどが具体例として挙げられる。図１は、回路遮断器の破断斜視図であり、図２は、消弧室の斜視図であり、図３は、消孤装置の断面図である。

図１において、電源側端子４が一体形成された固定接触子５の反対側の端部は、可動接触子１に沿うようにＵ字状に折り返され、この折り返し部５ａの先端に可動接触子１の可動接点６と接触する固定接点７が設けられている。また、固定接触子５には可動・固定接点６，７間に発生したアークを消弧装置に向かって導くアークホーン９が取り付けられている。

消弧装置は、グリット２と、消弧室１３とで構成されている。グリット２は、所定間隔で、絶縁体１２に複数枚（図では５枚）積み重ねられており、可動接触子１がグリッド２に形成されたＶ字状の切欠２ａを通して、図１に実線で示した閉成位置と鎖線で示した開離位置との間で開閉運動をするように構成されている。また、可動接触子１とグリッド２との間に、上記本発明の消弧用樹脂加工品で形成された消弧室１３が設置されている。

図１及び図３において、絶縁体１２は、左右の一対の側壁１２ａと、これらを上部及び下部でそれぞれ互いに連結する連結部１２ｂ及び１２ｃとからなり、耐アーク性のメラミン系モールド樹脂により一体成形されている。左右の側壁１２ａの対向する内面には、断面方形の条溝１４が側壁１２ａの可動接触子１側端面（図３の右側端面）から斜めに上昇するように多段に形成されており、グリッド２は左右の側壁１２ａに跨がるようにして条溝１４に圧入されている。

一方、消弧室１３は、左右一対の側壁１３ａと、左右の側壁１３ａの上端部間をグリッド２の切欠２ａに沿って円弧状に結ぶ前壁１３ｂとを備えている。また、消弧室１３には、消弧装置と開閉機構との間を仕切る隔壁１５と、固定接触子５の上面を覆う絶縁カバー１６とが一体形成されている。隔壁１５には、可動接触子１の開閉運動経路に沿ってスリット１５ａが設けられ、絶縁カバー１６には固定接点７を露出させる窓穴１６ａが設けられている。そして、消弧室１３は、絶縁体１２の内側に、隔壁１５が絶縁体側壁１２ａの端面に接するように図３の右側から組み合わされ、絶縁カバー１６を介して固定接触子５上に支持され、回路遮断器の図示しない本体カバーで押さえられて固定される。この状態において、消弧室１３の側壁１３ａは、可動接触子１の両側に位置するグリッド２の両脚部（切欠２ａの両側部分）を内側から覆い、また前壁１３ｂは図３に示すように、最上段のグリッド２の切欠２ａの奥部に位置する。

上記構成において、電流遮断時には可動・固定接点６、７間にはアークが発生し、このアークはグリッド２に引き込まれて消弧されるが、その際、グリッド２の両脚部は消弧室１３の側壁１３ａで内側から覆われ、アークから遮蔽されるので、アークによるこの部分の溶融、飛散が防止されるとともに、アークに近接する側壁１３ａからは消弧性の高い熱分解ガスが発生し、アークの冷却が促進されて速やかに消弧する。

以下、実施例を用いて本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

（実施例１）
グリシジルエーテル型エポキシ化合物（商品名；「ＣＹ２３０」ナガセケムテックス（株）社製）５９質量部と、アミン系硬化剤（商品名；「ＨＹ９５６」ナガセケムテックス（株）社製）６質量部と、マイクロカプセル（芯物質：水９５質量％、皮膜：スチレン系ポリマー９５質量％、エポキシ系ポリマー５質量％）（ニッセイテクニカ社製）３５質量部とを撹拌混合し、注型して実施例１の消弧用樹脂加工品を得た。

（実施例２）
グリシジルエーテル型エポキシ化合物（商品名；「ＣＹ２３０」ナガセケムテックス（株）社製）４０．５質量部と、アミン系硬化剤（商品名；「ＨＹ９５６」ナガセケムテックス（株）社製）４．５質量部と、マイクロカプセル（芯物質：水９５質量％、皮膜：スチレン系ポリマー９５質量％、エポキシ系ポリマー５質量％）（ニッセイテクニカ社製）３５質量部と、水酸化マグネシウム（商品名；（Ｎ−４」神島化学工業社製）１０質量部と、ガラスファイバー（商品名；「０３.ＪＡＦＴ２Ａｋ２５」旭ファイバーグラス社製）１０質量部とを撹拌混合し、注型して実施例２の消弧用樹脂加工品を得た。

（実施例３）
グリシジルエーテル型エポキシ化合物（商品名；「ＣＹ２３０」ナガセケムテックス（株）社製）４０．５質量部と、アミン系硬化剤（商品名；「ＨＹ９５６」ナガセケムテックス（株）社製）４．５質量部と、マイクロカプセル（芯物質：水９５質量％、皮膜：スチレン系ポリマー９５質量％、エポキシ系ポリマー５質量％）（ニッセイテクニカ社製）３５質量部と、水酸化マグネシウム（商品名；（Ｎ−４」神島化学工業社製）２０質量部とを撹拌混合し、注型して実施例３の消弧用樹脂加工品を得た。

（比較例１）
実施例１において、マイクロカプセルの代わりに水酸化アルミニウムを用いた以外は、実施例１と同様の条件で撹拌混合し、注型して比較例１の消弧用樹脂加工品を得た。

（比較例２）
実施例２において、マイクロカプセルの代わりに水酸化アルミニウムを用いた以外は、実施例２と同様の条件で撹拌混合し、注型して比較例２の消弧用樹脂加工品を得た。

（比較例３）
実施例３において、マイクロカプセルの代わりに水酸化アルミニウムを用いた以外は、実施例３と同様の条件で撹拌混合し、注型して比較例３の消弧用樹脂加工品を得た。

（比較例４）
不飽和ポリエステル樹脂（商品名；「７５２７」ユピカ（株）社製）２５質量部と、Ａｌ（ＯＨ）_３３５質量部と、スチレン−酢酸ビニル共重合体５質量部と、重合開始剤としてｔ−ブチルパーオキサイド−Ｚ０．３質量部と、粘度調整剤４．７質量部とをニーダーで混練しながら、ガラスファイバー（商品名；「０３.ＪＡＦＴ２Ａｋ２５」旭ファイバーグラス社製）３０質量部を添加分散し、バルクモールドコンパンドを得た。このバルクモールドコンパンドを成形し、１４０〜１５０℃にて重合反応させて、比較例４の消弧用樹脂加工品を得た。

実施例１〜３、比較例１〜４の消弧用樹脂加工品の成形加工性を評価した。また、この消弧用樹脂加工品を、図１の回路遮断器の消弧室１３として用い、短絡試験、耐熱性試験を行った。
短絡試験は、閉成状態において、３相４４０Ｖ／５０ｋＡの条件で通電して可動接触子を開離させてアーク電流を発生させ、このアーク電流の遮断性（消弧性）と消弧装置の破損の有無（内圧性）、表面状態（耐熱性）を確認した。
遮断性は、短絡電流が遮断されることで合格とした。
上記試験結果を、表１にまとめて記す。

本発明の回路遮断器の破断斜視図を示す一例である。同回路遮断器に用いる消弧室の斜視図である。同回路遮断器に用いる同消弧装置の断面図である。

符号の説明

１：可動接触子
２：グリット
４：電源側端子
５：固定接触子
６：可動接点
７：固定接点
９：アークホーン
１２：絶縁体
１３：消弧室
１４：条溝

Claims

グリシジルエーテル型エポキシ化合物（Ａ）と、
ポリアミン系硬化剤（Ｂ１）又は酸無水物硬化剤（Ｂ２）と、
ポリスチレン系ポリマー中にエポキシ系ポリマーを０．１〜３０質量％含有する組成物で構成された皮膜によって、水を含有する芯物質が内包されてなるマイクロカプセル（Ｃ）と、
を含む樹脂組成物を成形して得られることを特徴とする消弧用樹脂加工品。
前記樹脂組成物が、ガラスファイバー、チタン酸バリウムウィスカー、シリカゲル微粒子、ベーマイト、タルク、カオリンクレイ、マイカ、炭酸マグネシウム及び金属水酸化物から選ばれた１種以上の無機フィラー（Ｄ）を、１〜７０質量％含有する、請求項１に記載の消弧用樹脂加工品。
前記マイクロカプセル（Ｃ）が、芯物質中に水を５〜１００質量％含有するものであり、前記樹脂組成物中に０．５〜９０質量％含有される、請求項１又は２に記載の消弧用樹脂加工品。
固定接点を有する固定接触子と、前記固定接触子と接触する可動接点を有し前記固定接触子に対して開閉動作をする可動接触子と、前記固定接触子と前記可動接触子とが開閉動作する際に発生するアークを消弧する消弧装置とを備えた回路遮断器において、
前記消弧装置が、請求項１〜３のいずれか一つに記載の消弧用樹脂加工品からなることを特徴とする回路遮断器。