JP4938449B2 - 単結晶ダイヤモンド基体を処理する方法で用いるためのダイヤモンドウェーハ組立体 - Google Patents
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Description
本発明は、ダイヤモンドプレートのタイル張り状配列体で、例えば、ダイヤモンドプレート上に電子又は他の装置構造体を製造するためにウェーハスケール処理(wafer scale processing)するのに適した配列体を与えることに関する。
一組のHPHT単結晶プレートを、次の基準に従って製造した:
a) 全てのプレートを、大きな欠陥又は強く歪んだ領域を示さない材料から選択した:
b) <100>の縁を持つ全てのプレートは、角が欠如することによる<100>縁の長さの減少が15%以下である:
c) 全ての<100>縁は、3.8〜4.0mmである:
d) 全ての露出主要面(製造表面)は、{100}の2°以内である:
e) 全てプレートは、それらの両側の主要面が3°以内で平行であり、全厚さが0.6mm±0.02mmである:
f) 全てのプレートは、一つの基準縁が、<100>方向に対し3°より良くなるように配列している:
g) 製造表面は、Ra<10nmまで仕上げられ、次の電子用途に適したやり方で調製されている。
一組のCVD単結晶プレートを、特許出願WO 01/96633で明らかにされた方法を用いて製造し、次に例1のa)〜g)に記載した基準まで処理した。単結晶プレートの裏面及び縁を、ラップ盤で約1μmの表面仕上げまで磨いた。
一組のCVD単結晶プレートを、特許出願WO 01/96633で明らかにされた方法を用いて製造し、次に例1のa)〜g)に記載した基準まで処理した。但し、両方の主要面を電子用途に適するように調製した点を加えた。次に、各単結晶プレートの一方の面を、その面を後で回復し易くする材料の層で被覆した。用いた材料には、珪素及びタングステンが含まれており、用いた技術には、蒸着及びスパッタリングが含まれていた。それらの層は、典型的には、5〜15μmの厚さであった。次に、単結晶プレートの縁(エッジ)をラップ盤で約2μmの表面仕上げまで磨き、多結晶質ダイヤモンドの核生成を促進するようにした。
一組のCVD単結晶プレートを、特許出願WO 01/96633で明らかにされた方法を用いて製造し、次に、例1のa)〜g)に記載した基準まで処理した。
一組のHPHT単結晶プレートを、特許出願WO 01/96633で明らかにされた方法を用いて、一つの表面上に薄い(20μm)厚さの装置品質のCVDダイヤモンドを成長させることにより製造し、次に、例1のa)〜g)に記載した基準まで処理した。各プレートの裏面をラップ盤で>500まで磨いた。
単結晶ダイヤモンドプレートの各々のラップ盤磨きした面に鑞付けペーストを適用し、次にピック・アンド・プレイス技術を用いて、それぞれをウェーハの上に配置した。ウェーハに単結晶ダイヤモンドプレートの配列体を完全に植え付けた後、コンプレッサー板を単結晶ダイヤモンドプレートの上面に接触させ、正確な高さ/平坦性を確実に与え、次に組立体をその鑞付けを溶融するのに充分加熱し、単結晶ダイヤモンドプレートをウェーハに固定し、更にバッチ処理するのに適した単結晶ダイヤモンドプレートの一つのウェーハ配列体を形成した。
Claims (28)
- 単結晶ダイヤモンド基体を処理する方法で用いるためのダイヤモンドウェーハ組立体であって、金属鑞によって多結晶質CVDダイヤモンド支持層に固定された複数の単結晶ダイヤモンド基体を含み、前記多結晶質CVDダイヤモンド支持層に固定された複数の単結晶ダイヤモンド基体は、各固定された単結晶ダイヤモンド基体の主要表面の一つが、更に処理するために露出された製造表面を定めるように、平面状の配列で固定されていて、
前記単結晶ダイヤモンド基体は、並んだ配列体中に配列され、そして予め定められた間隔で相互に間隔をあけ、
前記の各固定された単結晶ダイヤモンド基体の主要表面のただ一つだけが、更に処理するために露出し、前記多結晶質CVDダイヤモンド支持層が、前記の各製造表面の反対側に、前記固定された単結晶ダイヤモンド基体のための裏打層を形成し、
更に前記裏打層が、前記多結晶質CVDダイヤモンド支持層中の前記単結晶ダイヤモンド基体の少なくとも一部に埋め込まれるように、前記の各固定された単結晶ダイヤモンド基体間の空間中に広がっている、前記ダイヤモンドウェーハ組立体。 - 単結晶ダイヤモンド基体がCVDダイヤモンドプレートである、請求項1に記載のダイヤモンドウェーハ組立体。
- 予め定められた配列体が規則的であり、各格子点に付随する一つ以上の単結晶ダイヤモンド基体を有する二次元配列格子点に基づいている、請求項1又は2に記載のダイヤモンドウェーハ組立体。
- ダイヤモンドウェーハ組立体が、自動ウェーハ取扱い装置に適し、機械で読取ることができる配向機構を与え、ダイヤモンドウェーハ組立体の配向を、その垂直軸の周りに与える、請求項1〜3のいずれか1項に記載のダイヤモンドウェーハ組立体。
- 機械で読取ることができる配向機構が、分散度5°以内で配向を達成できるようにしている、請求項4に記載のダイヤモンドウェーハ組立体。
- それぞれの製造表面の一の概念的平面に対する誤差が、約100μmより小さい、請求項1〜5に記載のダイヤモンドウェーハ組立体。
- それぞれの製造表面の一の概念的平面に対する誤差が、約10μmより小さい、請求項6に記載のダイヤモンドウェーハ組立体。
- それぞれの製造表面の一の概念的平面に対する誤差が、約5μmより小さい、請求項7に記載のダイヤモンドウェーハ組立体。
- それぞれの製造表面の一の概念的平面に対する誤差が、約3μmより小さい、請求項8に記載のダイヤモンドウェーハ組立体。
- それぞれの製造表面の一の概念的平面に対する誤差が、約1μmより小さい、請求項9に記載のダイヤモンドウェーハ組立体。
- それぞれの製造表面の一の概念的平面に対する誤差が、約0.2μmより小さい、請求項10に記載のダイヤモンドウェーハ組立体。
- 多結晶質CVDダイヤモンド支持層がタングステンの裏打ウェーハを更に含む、請求項1〜11のいずれか1項に記載のダイヤモンドウェーハ組立体。
- 単結晶ダイヤモンド基体が、配列体中に配列され、多結晶質CVDダイヤモンド支持層の平面に平行な単結晶ダイヤモンド基体の物理的配向が、分散度10°以内に入る、請求項1〜12のいずれか1項に記載のダイヤモンドウェーハ組立体。
- 多結晶質CVDダイヤモンド支持層の平面に平行な単結晶ダイヤモンド基体の物理的配向が、分散度5°以内に入る、請求項13に記載のダイヤモンドウェーハ組立体。
- 単結晶ダイヤモンド基体が、配列体中に配列され、多結晶質CVDダイヤモンド支持層の平面に平行な単結晶ダイヤモンド基体の結晶学的配向が、分散度10°以内に入る、請求項1〜14のいずれか1項に記載のダイヤモンドウェーハ組立体。
- 多結晶質CVDダイヤモンド支持層の平面に平行な単結晶ダイヤモンド基体の結晶学的配向が、分散度5°以内に入る、請求項15に記載のダイヤモンドウェーハ組立体。
- 組立体を、多結晶質CVDダイヤモンド支持層が単結晶ダイヤモンド基体(単数又は複数)よりも大きい領域を有する一つ以上の単結晶ダイヤモンド基体へ分離することができる、請求項1〜16のいずれか1項に記載のダイヤモンドウェーハ組立体。
- 多結晶質CVDダイヤモンド支持層に取り付けた単結晶ダイヤモンド基体を、光学的、熱的、機械的、又は電子的用途、又はそれらの組合せで用いることができる、請求項19に記載のダイヤモンドウェーハ組立体。
- 複数の単結晶ダイヤモンド基体であって、各単結晶ダイヤモンド基体が一対の相対する主要表面を有する前記複数の単結晶ダイヤモンド基体を与え、然も、前記主要表面の一つが製造表面を定める工程と、
平面状の配列体中の前記単結晶ダイヤモンド基体を、鑞付けによって多結晶質CVDダイヤモンド支持層に固定して、各単結晶ダイヤモンド基体を含むダイヤモンドウェーハ組立体を形成する工程であって、前記多結晶質CVDダイヤモンド支持層は、更なる処理に対して主要表面のただ一つだけを露出するように前記の各単結晶ダイヤモンド基体用の裏打層として形成されていて、
前記多結晶質CVDダイヤモンド支持層中の前記単結晶ダイヤモンド基体の少なくとも一部に埋め込まれるように、前記の各固定された単結晶ダイヤモンド基体間に多結晶質CVDダイヤモンド材料を成長させる工程とを含む、ダイヤモンドウェーハ組立体の製造方法。 - 単結晶ダイヤモンド基体を多結晶質CVDダイヤモンド支持層に固定させた後であって、多結晶質CVDダイヤモンド材料を成長させる前に、前記単結晶ダイヤモンド基体の露出表面を処理する、請求項19に記載の方法。
- 成長条件が、各単結晶ダイヤモンド基体の露出表面上で単結晶ダイヤモンド材料を成長させる条件である、請求項19又は20に記載の方法。
- 多結晶質CVDダイヤモンド支持層を、集約的に又は個々に単結晶ダイヤモンド基体に結合する、請求項19〜21のいずれか1項に記載の方法。
- 多結晶質CVDダイヤモンド支持層がタングステンの裏打ウェーハを更に含む、請求項19〜22のいずれか1項に記載の方法。
- ダイヤモンドウェーハ組立体を開裂し、個々の単結晶ダイヤモンド基体又はそのグループを生成する、請求項19〜23のいずれか1項に記載の方法。
- ダイヤモンドウェーハ組立体を、個々の単結晶ダイヤモンド基体又はそのグループの上に残留する多結晶質CVDダイヤモンド支持層が、個々の単結晶ダイヤモンド基体又はそのグループに対し領域としてそれぞれ補足的であるような仕方で開裂する、請求項24に記載の方法。
- ダイヤモンドウェーハ組立体を、個々の単結晶ダイヤモンド基体又はそのグループの上に残留する多結晶質CVDダイヤモンド支持層が、個々の単結晶ダイヤモンド基体又はそのグループよりも、それぞれ領域として大きくなるような仕方で開裂する、請求項24に記載の方法。
- 各単結晶ダイヤモンド基体が、多結晶質CVDダイヤモンド支持層を有する単結晶ダイヤモンド基体の結晶学的配列を提供するように調整される一以上の非主要表面を有する、請求項19〜26のいずれか1項に記載の方法。
- 一つ以上の非主要表面が、多結晶質CVDダイヤモンド支持層を有する単結晶ダイヤモンド基体の結晶学的配列を提供するために、多結晶質CVDダイヤモンド支持層上の細部に接触されている、請求項27に記載の方法。
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