JP4934995B2 - 有機半導体材料、有機半導体構造物及び有機半導体装置 - Google Patents
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Description
本発明の有機半導体材料は、チオフェンが3〜6個直鎖状に繋がるチオフェン骨格を有し、そのチオフェン骨格の両側に炭素数(以下、Cと表す。)C1〜C20の同一のアルキル基を有する有機半導体材料であって、前記のアセチレン骨格が、前記チオフェン骨格と前記アルキル基との間にそれぞれ導入されていること(これを、「骨格末端導入型」ということがある。)、又は前記チオフェン骨格内に対称的に導入されていること(これを、「骨格内部導入型」ということがある。)、に特徴がある。なお、本願では、本発明の有機半導体材料を「オリゴチオフェン化合物」ということがある。
本発明の有機半導体構造物は、上記の有機半導体材料からなる有機半導体層を有するものであり、その有機半導体層は、少なくとも常温領域でスメクチック液晶相又は結晶相を有している。なお、本発明において、常温領域とは、有機TFT等の半導体素子の使用温度範囲として一般的な、−40℃〜90℃の範囲を言うものとする。
本発明の有機半導体装置101は、例えば図1に示すように、少なくとも基板11、ゲート電極12、ゲート絶縁層13、有機半導体層14、ドレイン電極15及びソ−ス電極16で構成される。この有機半導体装置101は、有機半導体層14が、上述した本発明の有機半導体構造物を構成する有機半導体材料で形成されている。
基板11は、絶縁性の材料であれば広い範囲の材料から選択することができる。例えば、ガラス、アルミナ焼結体などの無機材料、ポリイミド膜、ポリエステル膜、ポリエチレン膜、ポリフェニレンスルフィド膜、ポリパラキシレン膜等の各種の絶縁性材料を挙げることができる。特に、高分子化合物からなるフィルム状又はシート状の基板を用いると、軽量でフレシキブルな有機半導体装置を作製することができるので、極めて有用である。なお、本発明で適用される基板11の厚さは、25μm〜1.5mm程度である。
ゲート電極12は、ポリアニリン、ポリチオフェン等の有機材料からなる電極又は導電性インキを塗布して形成した電極であることが好ましい。これらの電極は、有機材料や導電性インキを塗布して形成できるので、電極形成プロセスが極めて簡便となるという利点がある。塗布法の具体的な手法としては、スピンコート法、キャスト法、引き上げ法、転写法、インクジェット法等が挙げられる。
ゲート絶縁層13は、上記のゲート電極12と同じように、有機材料を塗布して形成したものであることが好ましく、使用される有機材料としては、ポリクロロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリオキシメチレン、ポリビニルクロライド、ポリフッ化ビニリデン、シアノエチルプルラン、ポリメチルメタクリレート、ポリサルフォン、ポリカーボネート、ポリイミド等を挙げることができる。塗布法の具体的な手法としては、スピンコート法、キャスト法、引き上げ法、転写法、インクジェット法等が挙げられる。なお、CVD法等の既存パターンプロセスを用いて形成してもよく、その場合には、SiO2、SiNx、A12O3等の無機材料が好ましく使用される。また、これらの材料を2種以上併用してもよい。
ドレイン電極15及びソース電極16は、仕事関数の大きい金属で形成されることが好ましい。その理由としては、本発明の液晶性有機半導体材料は、電荷を輸送するキャリヤがホールであることから、有機半導体層14とオーミック接触していることが必要となるからである。ここでいう仕事関数とは、固体中の電子を外部に取り出すのに必要な電位差であり、真空準位とフェルミ準位とのエネルギー差として定義される。好ましい仕事関数としては、4.6〜5.2eV程度であり、具体的には、金、白金、透明導電膜(インジウム・スズ酸化物、インジウム・亜鉛酸化物等)等が挙げられる。透明導電膜は、スパッタリング法、電子ビーム(EB)蒸着法で形成することができる。なお、本発明で適用されるドレイン電極15及びソース電極16の厚さは、50nm程度である。
有機半導体層14は、上述した本発明の有機半導体材料により形成された層である。形成される有機半導体層14は、少なくとも常温を含む温度範囲においてチオフェン骨格部分とアルキル鎖部分がそれぞれ並ぶように整列したスメクチック液晶相又は結晶相を呈し、均一な大面積の有機半導体層を形成することができるという特徴的な効果がある。
有機半導体装置101には、層間絶縁層を設けることが望ましい。層間絶縁層は、ゲート絶縁層13上にドレイン電極15及びソース電極16を形成する際に、ゲート電極12の表面の汚染を防ぐことを目的として形成される。したがって、層間絶縁層は、ドレイン電極15及びソース電極16を形成する前にゲート絶縁層13の上に形成される。そして、ソース電極15及びドレイン電極16が形成された後においては、チャネル領域上方に位置する部分を完全に除去又は一部を除去するように加工される。除去される層間絶縁層領域は、ゲート電極12のサイズと同等であることが望ましい。
本発明の有機半導体装置においては、その構成として、(i)基板/ゲート電極/ゲート絶縁層(液晶配向層を兼ねる。)/ソース・ドレイン電極/有機半導体層(/保護層)、(ii)基板/ゲート電極/ゲート絶縁層/ソース・ドレイン電極/液晶配向層/有機半導体層(/保護層)、(iii)基板/ゲート電極/ゲート絶縁層(液晶配向層を兼ねる)/有機半導体層/ソース・ドレイン電極/(保護層)、(iv)基板/ゲート電極/ゲート絶縁層(液晶配向層を兼ねる)/有機半導体層/ソース・ドレイン電極がパタニングされた基板(保護層を兼ねる)、(v)基板/ソース・ドレイン電極/有機半導体層/ゲート絶縁層(液晶配向層を兼ねる)/ゲート電極/基板(保護層を兼ねる)、(vi)基板(配向層を兼ねる)/ソース・ドレイン電極/有機半導体層/ゲート絶縁層/ゲート電極/基板(保護層を兼ねる)、又は、(vii)基板/ゲート電極/ゲート絶縁層/ソース・ドレイン電極/有機半導体層/基板(配向層を兼ねる)、とすることもできる。
実施例1では、化学式2で表され、式中、R3及びR4がC8の同一の直鎖アルキル基であり、n2が1〜3の有機半導体材を作製した。
試験デバイスに使用したウエハは、株式会社エレクトロニクスエンドマテリアルズコーポレーションから購入したものを用いた。これは、n-ドープシリコンウエハであり、その上に厚さ約3000Å(300nm)の酸化ケイ素層を熱生成させたものである。ウエハがゲート電極として機能する一方、酸化ケイ素層はゲート誘電体として働き、その静電容量は約11nF/cm2(ナノファラッド/平方センチメートル)であった。このウエハを、0.1MのPhenyltrichlorosilaneの脱水トルエン溶液に、60℃で20分間浸した。次いで、このウエハをトルエンで洗い、残液を窒素エアガンで除いた後、100℃で1時間乾燥した。
実施例2では、化学式1で表され、式中、R1及びR2がC8の同一の直鎖アルキル基であり、n1が3及び4の有機半導体材を作製した。
試験デバイスに使用したウエハは、上記の実施例1と同様、株式会社エレクトロニクスエンドマテリアルズコーポレーションから購入したものを用いた。このウエハ上に、ソース及びドレイン電極を、クロム(5nm)、金(50nm)の順で、様々なチャネル長さと幅のシャドウマスクを通して真空蒸着し、様々な大きさの一連のトランジスタ電極を作製した。次に、このウエハを、0.1MのPhenyltrichlorosilaneの脱水トルエン溶液に、60℃で20分間浸した。次いで、このウエハをトルエンで洗い、残液を窒素エアガンで除いた後、100℃で1時間乾燥した。
11 基板
12 ゲート電極
13 ゲート絶縁層
14 高分子有機半導体層
15 ドレイン電極
16 ソ−ス電極
Claims (4)
- 請求項1に記載の有機半導体材料からなる有機半導体層を有する有機半導体構造物であって、前記有機半導体層は、少なくとも−40℃〜90℃の範囲でスメクチック液晶相又は結晶相を有することを特徴とする有機半導体構造物。
- 少なくとも基板、ゲート電極、ゲート絶縁層、有機半導体層、ドレイン電極、及びソース電極を有する有機半導体装置であって、前記有機半導体層が、請求項1に記載の有機半導体材料で形成されていることを特徴とする有機半導体装置。
- 請求項2に記載の有機半導体構造物の、有機トランジスタ、有機EL素子、有機電子デバイス又は有機太陽電池としての使用。
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