JP4934762B2 - 位置決め方法及び装置 - Google Patents
位置決め方法及び装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4934762B2 JP4934762B2 JP2006506076A JP2006506076A JP4934762B2 JP 4934762 B2 JP4934762 B2 JP 4934762B2 JP 2006506076 A JP2006506076 A JP 2006506076A JP 2006506076 A JP2006506076 A JP 2006506076A JP 4934762 B2 JP4934762 B2 JP 4934762B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- reference position
- body member
- laser
- path
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
- B23K26/032—Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
- B23K26/0861—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane in at least in three axial directions
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
Description
基準位置と該基準位置の周辺の加工物表面上の位置との間の距離を保持するステップと、
基準位置が加工物表面に対して固定距離で維持されるように加工物の厚さの局所的変化に対応するステップからなるステップによって特徴付けられる方法が提供される。
現在の加工基準位置と基準位置の周辺の加工物の現在の第1の表面位置との間の距離に対する位置保持手段、及び
加工基準位置を加工物の表面に対して固定した距離に保持させ、及び/又は、
キャリア及び移送システムで、水平方向に対して垂直か又は他のある角度のいずれかをなすX軸及びY軸によって決められる加工物平面で経路に沿って加工物を変位させて、加工基準位置を加工物の局所的厚さの変動量と一致させる基準位置決め手段、
によって特徴付けられる。
図1
本発明を加工関連において設定するために、加工物11のマイクロマシニングを行うレーザシステム10を概略的に説明する。システム10は、2つの光学セクション:
ビーム整形及び均質化光学セクション10A;及び
マスク投影光学系10B
を内蔵する。レーザ12は、部分13C及びエネルギ分布13Eを有する出力ビーム13を与えるマルチモード高出力固体レーザである。出力ビーム13は、ビームエキスパンダ14へ入り、その結果拡大された円部分の出力ビーム15を得てビーム整形及び均質化ユニット16に入り、そこから均一な部分エネルギのビーム17がマスク面において形成され、マスク投影セクション10B内を通過する。
本図は、紫外線エキシマレーザ81を使用する第2のマシニングプロセスを表す。レーザ81は、ビーム整形及び均質化ステージ83に供する出力ビーム82を供給し、該ステージ上でビーム82は、拡大される場合には、レンズ84を通過してビーム85を形成し、ビーム85が2重アレイホモジナイザ86へ入り複数のビーム87を生じさせる。ビーム87はフィールドレンズ88に入った後にマスク89を通過してビーム90となり、ビーム90が、投影レンズ91を通過して加工物92上に必要な像を形成する。
正確且つ再現可能な位置決めに関する本発明による2つの新しいシステムの概要を次に説明する。
本図は、キャリア32(加工物移送システムの一部を形成する)上に位置付けされた加工物31を備えるマイクロマシニングユニットの出力端30の概略図を示す。加工物31は、X軸の方向(図面の平面に垂直な方向)でレール33に沿って移動することができる。この場合、図1のビーム23に対応するレーザビーム34は、基準位置Aに合焦され、加工物31の所定領域を除去することによって加工物31の第1の表面31Sにマイクロマシニング技術を用いた加工を行う。空気パック37は、以下で説明するように、必要な時に基準位置Aの位置を自動的に制御するために設けられている。
本図は、図3Aに関連して説明した幾つかの点で類似したシステムを示す。しかしながら、本実施形態は、図3に示すような加工物に対する基準位置の移動ではなく、基準位置に対する加工物の移動を提供する。本実施形態は、レンズ調節を行う必要性がないので、パックを合焦レンズ又は像形成レンズに対して固定位置に保持することができる。本実施形態では、第2の環状空気ユニット43が、加工物44の第1の表面44Sに向かって配向されるパック45の働きを補完するように、加工物44の第2の表面44Tに配向されて設けられている。
本体部材102(又はパック)を備える流体装置101は、加工物に対向する面103を有する。本体部材102は、レーザビームがマイクロマシニングプロセスのために配向されて通過する中央スロット104を備えた形態の円形である。加工面は、流体出口105、106がスロット104の周りでほぼ対称的であり、該流体出口へ向けて、基板表面上で加工面103に均一な支持を与えるように流体流を確立させることができる。本体部材102はこの場合、ポート109に沿って加工面103の下方領域の視野を得ることができるカメラを含むハウジング107に取り付けられる。このようにして通常、スロット104を用いて実施されたレーザマシニングプロセスの結果を観察することができるので、基板の局所領域を機械加工の結果を観察できる。
これらの図は、これまでボウタイ方式(Bow Tie Scheme)と呼ばれたものの主要な特徴を概略的に示している。この場合、加工物73を一定の速度でX軸方向に移動させながらガルバノメータ駆動偏向を用いて、レーザビーム70によって照射された開口の縮小像をユニット71によって基板加工物73の部分72にわたり直線的に高速にスキャンする。各横軸スキャンの後に、ガルバノメータミラーを減速させ、方向を反転させて、反対方向にスキャンを行う。図6に示すように、加工物73上に描かれたラインLは、平行であり、所要ピッチpによって分離される。加工物73の移動を追跡するために、スキャナユニット71は、ステージの移動と平行な方向でビーム70Aを偏向させる第2のミラーユニットを有する。両方のガルバノメータ軸の合成移動は、図6Aに示すようなボウタイに類似する交差したビーム軌跡を生じる。その結果、ダイオード励起Nd:YAGレーザを用い、且つステージ及びスキャナ制御システムによる加工物上のビーム位置決めと共にパルスを発射する正確に同期されたQ−スイッチを内蔵した最大10KHzの繰り返し率を備える高出力レーザ(300ワット程度)を使用して、プラズマディスプレイパネル(「PDP」)のパターン形成用BTS構成を提供することが実施可能であることが判明した。ビーム均質化及び整形技術を使用することによって、マスク平面及び加工物上で準一様なトップハット矩形エネルギ強度分布を生成することができる。堅牢な自立マスクを備えるスキャナ及び光学系を組み込んだマスク投影技術を用いて、T字形又は他の複雑な電極幾何形状を備える個々のPDPパネルを製作することができる。
本発明は、所望の結果を得るために多様な方法で具現化することができる。説明した例示的な実施形態では、加工物の移動は、X軸だけに関係している。しかしながら、移送システムは、X軸に沿った移動の代わり、或いはこれに加えてY軸に対する移動を容易に提供することができる。実施形態において、加工物は、水平取り付けに比べて実際の加工面の利点をもたらすことができる垂直取り付けが示されている。代替的に、取り付けは、水平方向に対してある角度をなしていても良い。
Claims (10)
- レーザを用いて加工物(31)をレーザマイクロマシニング技術を用いて加工する方法であって、この方法は、
移送システムの一部を形成するキャリア(32)上に前記加工物(31)を位置付けするステップであって、前記キャリアは前記移送システムにより加工物のX軸に平行な経路と、該経路を横切って位置するY軸と、前記経路を横切って位置するZ軸とに沿ってキャリアを変位させるステップと、
最初の基準位置(A)を横切るように、前記移送システムによって確立された前記経路(33)に相対的に定められた加工基準位置(A)に、前記レーザからの出力ビーム(34)により生成された像を合焦させるステップであって、平面が前記出力ビームに垂直な位置にある前記X軸及びY軸により定められる、ステップと、
前記レーザによって前記加工物(31)がレーザマイクロマシニング技術を用いて加工することができるように前記移送システムにより前記経路に沿って前記加工物(31)を変位させるステップと、
前記基準位置(A)と該基準位置の周辺の前記加工物の現在の第1の表面位置との間の距離を保持するステップと、
前記加工基準位置(A)が前記加工物(31)の第1の表面(31S)に対して固定距離で維持されるように前記加工物(31)の厚さの局所的変動量と一致させて前記加工基準位置(A)を変化させるステップと、
から構成され、
前記距離を保持するステップは、前記加工物(31)の前記第1の表面(31S)上で流体流による流体クッション上に浮かび且つリンク(L)によってレンズに連結されている本体部材(37)を含む距離保持手段によって実行され、前記流体クッションは、前記本体部材(37)を前記表面から所定距離(h)で保持するように前記本体部材(37)から供給される一定の流体流によって達成され、前記本体部材(37)が前記加工物(31)の厚さの変化に起因して、前記本体部材の現在位置から変位する場合には、前記第1の表面(31S)と垂直な前記本体部材(37)の任意の位置変化を用いて、現在の基準位置の対応する変化が前記加工基準位置(A)を前記加工物(31)の前記第1の表面(31S)に対する所定距離まで復元するように合焦又は結像ステップを修正することを特徴とする方法。 - 前記加工基準位置(A)を変化させるステップが、合焦又は結像レンズを前記加工物(31)に対して変位させるステップによって達成されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記加工基準位置(A)を変化させるステップが、前記加工物(31)を合焦又は結像レンズに対して変位させるステップによって達成されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記本体部材(45)は加工物(45)の第1の表面(44S)と相対的に位置付けされ、更なる本体部材(43)は前記第1の表面に対して前記加工物(44)の反対側にある前記加工物(44)の第2の表面(44T)に相対的に位置付けられて設けられ、前記更なる本体部材(43)は、前記加工物(44)の局所的厚さが減少すると前記加工物(44)を前記本体部材(45)に向けて付勢する役割を果たすことを特徴とする請求項3に記載の方法。
- 前記加工物を前記キャリア上に位置付けするステップが、X軸及びY軸によって決められた前記加工物平面が水平方向に対して垂直又は他のある角度をなすようにすることを特徴とする前記請求項1〜4のいずれかの請求項に記載の方法。
- レーザを用いて加工物(31)をレーザマイクロマシニング技術を用いて加工するための装置であって、この装置は、
前記加工物(31)のX軸に平行な経路(33)と、該経路(33)を横切って位置するY軸と、前記経路(33)を横切って位置するZ軸とに沿って変位させることができる、移送システムの一部を形成するキャリア(32)と、
最初の基準位置(A)を横断するように、前記移送システムによって確立された前記経路(33)に相対的に定められた所定加工基準位置(A)に、前記レーザからの出力ビームを合焦又は結像させることができる手段と、
前記出力ビーム(34)に垂直に位置する前記X軸及びY軸により定められる平面と、前記レーザを使用して前記基準位置(A)において前記加工物(31)がレーザマイクロマシニング技術を用いて加工することができるように、前記移送システムによって前記加工物(31)を前記経路(33)に沿って変位させる駆動手段と、
現在の加工基準位置と前記基準位置(A)の周辺の前記加工物(31)の現在の第1の表面(31S)との間の距離を保持する手段であって、前記加工物の前記第1の表面上で流体流による流体クッション上に浮かび且つリンク(L)によってレンズに連結されている本体部材(37)を含む距離保持手段と、
前記加工基準位置(A)が前記加工物表面(31S)に対して固定距離で維持されるように前記加工基準位置を前記加工物の厚さの局所的変動量と一致させることを可能にする焦点調節手段と、
を備え、
前記距離保持手段は、前記本体部材(37)から供給される一定の流体流によって達成され、前記本体部材(37)が前記加工物(31)の厚さの変化に起因して前記本体部材の現在位置から変位する場合には、前記第1の表面(31S)と垂直な前記本体部材(37)の任意の位置変化を用いて、現在の基準位置の対応する変化が前記加工基準位置(A)を前記加工物(31)の前記第1の表面(31S)に対する所定距離まで復元するように合焦又は結像ステップを修正することを特徴とする装置。 - キャリアと、前記加工物は前記X軸とY軸により定義された前記加工物平面が水平方向に対して垂直又は他のある角度をなすように、前記加工物の平面の前記経路に沿って変位することを特徴とする請求項6に記載の装置。
- 前記焦点調節手段は、合焦又は結像レンズを前記加工物に対して変位させる役目を果たすことを特徴とする請求項6に記載の装置。
- 前記保持手段は、前記加工物を前記合焦されたビーム又は像に対して変位させる役目を果たすことを特徴とする請求項6に記載の装置。
- 前記本体部材は前記加工物(44)の第1の表面(44S)と相対的に位置付けされ、更なる本体部材(43)が、前記加工物の反対側にある前記加工物の第2の表面(44T)と前記第1の表面(44S)への前記経路に相対的に位置付けされ、前記更なる本体部材(43)からの流体出力は、前記加工物の局所的厚さが減少すると前記加工物(44)を前記本体部材に向けて付勢する役割を果たすことを特徴とする請求項6に記載の装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB0307723A GB2400063B (en) | 2003-04-03 | 2003-04-03 | Positioning method and apparatus and a product thereof |
GB0307723.7 | 2003-04-03 | ||
PCT/GB2004/001432 WO2004087363A1 (en) | 2003-04-03 | 2004-04-01 | Positioning method, apparatus and a product thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006521930A JP2006521930A (ja) | 2006-09-28 |
JP4934762B2 true JP4934762B2 (ja) | 2012-05-16 |
Family
ID=9956127
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006506076A Expired - Fee Related JP4934762B2 (ja) | 2003-04-03 | 2004-04-01 | 位置決め方法及び装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7371993B2 (ja) |
EP (1) | EP1613445B1 (ja) |
JP (1) | JP4934762B2 (ja) |
KR (1) | KR101043370B1 (ja) |
AT (1) | ATE511939T1 (ja) |
GB (1) | GB2400063B (ja) |
WO (1) | WO2004087363A1 (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2414954B (en) | 2004-06-11 | 2008-02-06 | Exitech Ltd | Process and apparatus for ablation |
US7323657B2 (en) * | 2004-08-03 | 2008-01-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Precision machining method using a near-field scanning optical microscope |
GB0427104D0 (en) | 2004-12-10 | 2005-01-12 | Exitech Ltd | Positioning device |
KR100717851B1 (ko) * | 2004-12-14 | 2007-05-14 | 엘지전자 주식회사 | 미세가공 기술을 이용한 마이크로렌즈 배열 시트 및 그제조방법 |
US20060236721A1 (en) * | 2005-04-20 | 2006-10-26 | United States Of America As Represented By The Dept Of The Army | Method of manufacture for a compound eye |
US8278590B2 (en) * | 2005-05-27 | 2012-10-02 | Resonetics, LLC | Apparatus for minimizing a heat affected zone during laser micro-machining |
JP2007021528A (ja) * | 2005-07-15 | 2007-02-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ加工装置およびその調整方法 |
US8176650B2 (en) * | 2005-12-13 | 2012-05-15 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Method for warming up or cooling down a through-air dryer |
JP2007203335A (ja) * | 2006-02-02 | 2007-08-16 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置及び加工方法 |
GB2439529A (en) * | 2006-06-12 | 2008-01-02 | Exitech Ltd | Positioning device for laser micro-machining |
US20090181553A1 (en) * | 2008-01-11 | 2009-07-16 | Blake Koelmel | Apparatus and method of aligning and positioning a cold substrate on a hot surface |
US8288678B2 (en) * | 2008-12-18 | 2012-10-16 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Device for and method of maintaining a constant distance between a cutting edge and a reference surface |
US8700134B2 (en) | 2009-04-03 | 2014-04-15 | Research Triangle Institute | Cantilever-based MEMS optical scanning apparatus, system and method |
TWI383855B (zh) * | 2009-12-01 | 2013-02-01 | Ind Tech Res Inst | 雷射掃描裝置及其方法 |
CN102861913A (zh) * | 2012-09-25 | 2013-01-09 | 江苏大学 | 一种阻抗匹配飞片及其在激光驱动飞片柔性成形中的应用 |
WO2019033176A1 (en) * | 2017-08-18 | 2019-02-21 | Ellex Medical Pty Ltd | MULTI-POINT OPHTHALMIC LASER |
US11205562B2 (en) | 2018-10-25 | 2021-12-21 | Tokyo Electron Limited | Hybrid electron beam and RF plasma system for controlled content of radicals and ions |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0352272A (ja) * | 1989-07-20 | 1991-03-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 膜の加工法 |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1200213A (en) * | 1966-08-19 | 1970-07-29 | Yawata Iron & Steel Co | Fluid gauges |
DE1472298A1 (de) * | 1966-09-29 | 1969-03-13 | Leitz Ernst Gmbh | Anordnung zur Fuehrung des Objektivs eines optischen Geraetes |
US4550241A (en) * | 1982-06-14 | 1985-10-29 | W. A. Whitney Corp. | Metal melting tool with improved stand-off means |
JPS6066341A (ja) * | 1983-09-20 | 1985-04-16 | Olympus Optical Co Ltd | 情報記録再生装置 |
JPS6356381A (ja) * | 1986-08-25 | 1988-03-10 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザ加工用非接触倣い装置 |
JPS6356391A (ja) * | 1986-08-25 | 1988-03-10 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザ加工用非接触倣い装置 |
US4854156A (en) * | 1989-01-03 | 1989-08-08 | Systems Research Laboratories, Inc. | Pneumatic surface-following control system |
JPH03258479A (ja) * | 1990-03-06 | 1991-11-18 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工装置 |
JP2822698B2 (ja) * | 1991-07-17 | 1998-11-11 | 株式会社ニコン | 位置合わせ装置及びレーザ加工装置 |
JPH05200579A (ja) * | 1992-01-22 | 1993-08-10 | Hitachi Ltd | レーザ加工装置 |
JP2638379B2 (ja) * | 1992-02-21 | 1997-08-06 | 住友金属工業株式会社 | レーザ溶接法およびこれに使用する冷却ヘッド |
DE4234788A1 (de) * | 1992-10-15 | 1994-04-21 | Dietmar Prof Dr Ing Schmid | Laserstrahlwerkzeug |
JP3209641B2 (ja) | 1994-06-02 | 2001-09-17 | 三菱電機株式会社 | 光加工装置及び方法 |
JP3538948B2 (ja) * | 1995-03-13 | 2004-06-14 | ヤマハ株式会社 | 半導体ウェハの露光方法 |
US5925268A (en) * | 1996-06-06 | 1999-07-20 | Engauge Inc. | Laser welding apparatus employing a tilting mechanism and seam follower |
DE59608814D1 (de) * | 1996-09-30 | 2002-04-04 | Micro Epsilon Messtechnik | Sensor zur berührungslosen dickenmessung an folien |
EP0866375A3 (en) * | 1997-03-17 | 2000-05-24 | Nikon Corporation | Article positioning apparatus and exposing apparatus having the same |
JP3193678B2 (ja) * | 1997-10-20 | 2001-07-30 | 株式会社アドバンテスト | 半導体ウエハリペア装置及び方法 |
US7649153B2 (en) * | 1998-12-11 | 2010-01-19 | International Business Machines Corporation | Method for minimizing sample damage during the ablation of material using a focused ultrashort pulsed laser beam |
JP2001113384A (ja) * | 1999-10-18 | 2001-04-24 | Koike Sanso Kogyo Co Ltd | レーザ切断方法及びレーザ切断装置 |
US6483091B1 (en) * | 1999-10-27 | 2002-11-19 | Agilent Technologies, Inc. | Method and apparatus for dynamic focus control with error rejection |
FR2802308B1 (fr) * | 1999-12-09 | 2002-03-08 | Gc Comm | Procede et dispositif d'usinage par laser de guides de lumiere, guides de lumiere obtenus et ecrans retro-elaires incorporant ces guides |
SE515644C2 (sv) * | 2000-01-14 | 2001-09-17 | D A Production Ab | Mätanordning med ett rörligt lagrat givarhuvud |
US6483071B1 (en) * | 2000-05-16 | 2002-11-19 | General Scanning Inc. | Method and system for precisely positioning a waist of a material-processing laser beam to process microstructures within a laser-processing site |
JP4109026B2 (ja) * | 2001-07-27 | 2008-06-25 | 東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社 | アレイ基板を製造する方法およびフォトマスク |
TWI222423B (en) * | 2001-12-27 | 2004-10-21 | Orbotech Ltd | System and methods for conveying and transporting levitated articles |
US6621060B1 (en) * | 2002-03-29 | 2003-09-16 | Photonics Research Ontario | Autofocus feedback positioning system for laser processing |
US7196300B2 (en) * | 2003-07-18 | 2007-03-27 | Rudolph Technologies, Inc. | Dynamic focusing method and apparatus |
US7021120B2 (en) * | 2004-04-28 | 2006-04-04 | Asml Holding N.V. | High resolution gas gauge proximity sensor |
GB0427104D0 (en) * | 2004-12-10 | 2005-01-12 | Exitech Ltd | Positioning device |
-
2003
- 2003-04-03 GB GB0307723A patent/GB2400063B/en not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-04-01 KR KR1020057018433A patent/KR101043370B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2004-04-01 JP JP2006506076A patent/JP4934762B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-04-01 WO PCT/GB2004/001432 patent/WO2004087363A1/en active Application Filing
- 2004-04-01 AT AT04725100T patent/ATE511939T1/de not_active IP Right Cessation
- 2004-04-01 EP EP04725100A patent/EP1613445B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2004-04-01 US US10/551,489 patent/US7371993B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-05-12 US US12/118,961 patent/US8263901B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0352272A (ja) * | 1989-07-20 | 1991-03-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 膜の加工法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1613445A1 (en) | 2006-01-11 |
GB2400063A (en) | 2004-10-06 |
WO2004087363A1 (en) | 2004-10-14 |
ATE511939T1 (de) | 2011-06-15 |
US8263901B2 (en) | 2012-09-11 |
EP1613445B1 (en) | 2011-06-08 |
US20060196852A1 (en) | 2006-09-07 |
US20080237206A1 (en) | 2008-10-02 |
GB0307723D0 (en) | 2003-05-07 |
GB2400063B (en) | 2006-02-15 |
KR20050111790A (ko) | 2005-11-28 |
KR101043370B1 (ko) | 2011-06-21 |
US7371993B2 (en) | 2008-05-13 |
JP2006521930A (ja) | 2006-09-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8263901B2 (en) | Method for laser micromachining | |
KR100681390B1 (ko) | 레이저빔의 초점위치를 임의의 3차원으로 고속이동 시킬 수 있는 광집속장치와 광편향장치를 이용한 반도체웨이퍼의 레이저 다이싱 및 스크라이빙 방법 | |
JP4199820B2 (ja) | レーザー加工装置及びレーザー加工方法 | |
US6057525A (en) | Method and apparatus for precision laser micromachining | |
TWI507264B (zh) | 於雷射操作中用於溝渠深度與寬度之即時控制點尺寸與切割速度之即時操縱 | |
JP5928575B2 (ja) | レーザ加工機 | |
RU2750781C2 (ru) | Способ лазерной обработки металлического материала с управлением положением оптической оси лазера относительно потока защитного газа, включая установку и компьютерную программу для реализации упомянутого способа | |
CN111702173A (zh) | 造型装置及造型方法 | |
JP2008119718A (ja) | レーザ加工装置 | |
TWI595955B (zh) | 一種雷射加工方法 | |
KR100664573B1 (ko) | 레이저 가공 장치 및 방법 | |
RU2283738C1 (ru) | Установка для лазерной обработки | |
Zaeh et al. | Methodical qualification of scanner systems for remote laser cutting | |
JP3395142B2 (ja) | 光学系駆動装置 | |
JP2020082149A (ja) | レーザ照射システム | |
Golubovic et al. | Design and control of laser micromachining workstation | |
JP2005046891A (ja) | レーザ加工装置 | |
Biver et al. | kW-level USP lasers for high-rate drilling of airplane structures | |
JP2002079393A (ja) | レーザ照射装置及びレーザ加工方法 | |
Klotzbach et al. | Advanced remote cutting of non–Metal webs and sheets | |
JPH055282U (ja) | レーザ集光ヘツド | |
JP6559442B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
CN116881608A (zh) | 一种用于激光旋切加工的预测补偿方法和加工装置 | |
JP2021115620A (ja) | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 | |
JP2022059993A (ja) | レーザ制御装置、パルスレーザビーム出力方法、及びプログラム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070316 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100223 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100524 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101124 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110224 |
|
AA91 | Notification that invitation to amend document was cancelled |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971091 Effective date: 20110712 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111011 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20111026 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111026 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20111026 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150302 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |