JP4916895B2 - 半導体装置の製造方法および半導体装置 - Google Patents
半導体装置の製造方法および半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4916895B2 JP4916895B2 JP2007004299A JP2007004299A JP4916895B2 JP 4916895 B2 JP4916895 B2 JP 4916895B2 JP 2007004299 A JP2007004299 A JP 2007004299A JP 2007004299 A JP2007004299 A JP 2007004299A JP 4916895 B2 JP4916895 B2 JP 4916895B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- wiring
- film
- wiring layer
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Description
11…半導体基板
12…画素部
18…周辺(制御)回路部
24…第1絶縁膜
26…第1層間絶縁層
27…第1接続孔
28…第1導電部
29…第1配線層
29a…第1積層金属膜(高融点金属)
29b…第2積層金属膜(高融点金属化合物)
29c…主配線金属膜
29d…第3積層金属膜(高融点金属化合物)
30…第2絶縁膜
31…第2層間絶縁層
32…第2接続孔
33…第2導電部
34…第2配線層
34a…第1積層金属膜
34b…第2積層金属膜
34c…主配線金属膜
34d…第3積層金属膜
35…第3絶縁膜
36…第3層間絶縁層
Claims (8)
- 基板上に第1の絶縁層を形成する第1の絶縁層形成工程と、
前記第1の絶縁層に前記基板上の回路と接続する導電部を有する接続孔を形成する導電路形成工程と、
前記接続孔を含む前記第1の絶縁層上に、主配線金属と高融点金属または高融点金属化合物とからなる積層構造をなす配線層を形成する配線層形成工程と、
前記配線層の表面を含む前記第1の絶縁層の表面を、モノシランガスを主反応ガスとした化学気相成長法により形成したSiO2またはSiNまたはSiONからなる絶縁膜で被膜する成膜工程と、
前記絶縁膜上に、前記配線層の凹凸を埋めて表面を平坦化した第2の絶縁層を形成する第2の絶縁層形成工程と、
を有し、全ての絶縁層形成工程の後に、水素を含むガス雰囲気下で熱処理を行う水素化工程を更に有する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記成膜工程を300℃以上400℃以下の温度雰囲気で行うことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 基板上に形成した第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層に設けた接続孔内に形成され、前記基板上の回路と接続するための導電部と、
前記接続孔を含む前記第1の絶縁層上に設けられ、主配線金属と高融点金属または高融点金属化合物との積層構造をなす配線層と、
前記配線層の表面を含む前記第1の絶縁層の表面に形成され、モノシランガスを主反応ガスとした化学気相成長法により形成したSiO2またはSiNまたはSiONからなる絶縁膜と、
前記絶縁膜上に形成され、前記配線層による凹凸を埋めて表面を平坦化した第2の絶縁層と、
を有し、全ての絶縁層を形成した後に、水素を含むガス雰囲気下で熱処理して形成されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記回路として、複数の画素部と制御回路部とを設け、これら画素部と制御回路部とを接続する配線層を有する固体撮像装置としたことを特徴とする請求項3に記載の半導体装置。
- 前記配線層は、前記主配線金属としてアルミニウムまたは銅を用い、その膜厚を100nm以上1000nm以下としたことを特徴とする請求項3または請求項4に記載の半導体装置。
- 前記配線層は、前記高融点金属または高融点金属化合物がチタニウムを主成分としており、その膜厚を10nm以上100nm以下としたことを特徴とする請求項3乃至請求項5のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記配線層は、前記高融点金属または高融点金属化合物がタンタルを主成分としており、その膜厚を5nm以上50nm以下としたことを特徴とする請求項3乃至請求項5のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記絶縁膜は、その膜厚を30nm以上1000nm以下としたことを特徴とする請求項3乃至請求項7のいずれか1項に記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007004299A JP4916895B2 (ja) | 2007-01-12 | 2007-01-12 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007004299A JP4916895B2 (ja) | 2007-01-12 | 2007-01-12 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008172056A JP2008172056A (ja) | 2008-07-24 |
JP4916895B2 true JP4916895B2 (ja) | 2012-04-18 |
Family
ID=39699865
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007004299A Expired - Fee Related JP4916895B2 (ja) | 2007-01-12 | 2007-01-12 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4916895B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011129723A (ja) * | 2009-12-17 | 2011-06-30 | Sharp Corp | 固体撮像素子の製造方法 |
JP6598504B2 (ja) | 2015-05-07 | 2019-10-30 | キヤノン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP6821291B2 (ja) | 2015-05-29 | 2021-01-27 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置、撮像システムおよび光電変換装置の製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01245528A (ja) * | 1988-03-28 | 1989-09-29 | Nec Corp | 固体撮像装置の製造方法 |
JPH0794692A (ja) * | 1993-09-22 | 1995-04-07 | Sony Corp | 固体撮像装置の製造方法 |
JP3977974B2 (ja) * | 1998-12-29 | 2007-09-19 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
JP2003163266A (ja) * | 2001-11-28 | 2003-06-06 | Sony Corp | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
JP2003204055A (ja) * | 2002-01-09 | 2003-07-18 | Sony Corp | 固体撮像装置およびその製造方法 |
JP2004363375A (ja) * | 2003-06-05 | 2004-12-24 | Renesas Technology Corp | 固体撮像素子 |
-
2007
- 2007-01-12 JP JP2007004299A patent/JP4916895B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008172056A (ja) | 2008-07-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3660799B2 (ja) | 半導体集積回路装置の製造方法 | |
US8772072B2 (en) | Backside illuminated image sensor | |
US9412719B2 (en) | 3DIC interconnect apparatus and method | |
JP4785030B2 (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
JP5324822B2 (ja) | 半導体装置 | |
KR101129919B1 (ko) | 반도체 소자 및 그의 형성 방법 | |
JP2010098293A (ja) | 半導体装置 | |
US11011469B2 (en) | Semiconductor device | |
US8324671B2 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
US9871072B2 (en) | Photoelectric conversion device, image pickup system, and method for manufacturing photoelectric conversion device | |
JP4916895B2 (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体装置 | |
JP6598504B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPWO2004097930A1 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP5178025B2 (ja) | 半導体メモリ素子の製造方法 | |
US7332427B2 (en) | Method of forming an interconnection line in a semiconductor device | |
JP2009016828A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP4427563B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2011238751A (ja) | 固体撮像素子とその製造方法 | |
KR101422387B1 (ko) | 차세대 cmos 이미지센서 제조방법 | |
US9330966B2 (en) | Methods of forming semiconductor devices | |
CN111326497A (zh) | 半导体器件的导电结构 | |
JP2010212525A (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体基板 | |
JP2009054683A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2005333089A (ja) | 半導体装置、固体撮像素子、半導体装置の製造方法、固体撮像素子の製造方法 | |
JP2010153884A (ja) | Cmosイメージセンサの製造方法及びcmosイメージセンサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090218 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111004 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111006 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111118 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111206 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111228 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120124 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120125 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150203 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |