JP4915389B2 - 光ディスクの検査装置及び検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、バースト・カッティング・エリア（ＢＣＡ）が光ディスクの適切な半径方向位置に形成されたかを検査することを可能とする光ディスクの検査装置及び検査方法に関する。

光ディスクの最内周部には、バースト・カッティング・エリア（ＢＣＡ）が設けられている。このバースト・カッティング・エリアには、光ディスクを管理するための製造番号、識別番号、データ開始位置の半径などの光ディスクに関する個別情報を表すデータ（以下、ＢＣＡデータという）が、バーコード状のデータ（以下、ＢＣＡコードという）に変換されて記録されている。このＢＣＡコードの記録においては、低反射率の所定幅のバーを周方向に沿って形成するとともに、バーとバーとの間を種々の長さ（例えば、ＤＶＤの場合は１Ｔ〜４Ｔ、Blu-ray Diskの場合には２Ｔ〜５Ｔ）にわたって高反射率のまま残している。そして、この種々の長さの間隔の組み合わせにより、ＢＣＡコードは光ディスクの個別情報を表している。

このＢＣＡコードの記録に関しては、例えば下記特許文献１に示されているように、ＢＣＡコードがバースト・カッティング・エリアに正確に記録されたか否かを検査することが従来から行われていた。具体的には、ＢＣＡデータをＢＣＡコードに変換（エンコード）してバースト・カッティング・エリアに記録した直後に、記録されたＢＣＡコードを再生して、再生したＢＣＡコードをＢＣＡデータに変換（デコード）する。そして、デコードされたＢＣＡデータと記録した元のＢＣＡデータとを比較するようにしている。
特開平１０−２８９４８６号公報

しかし、ＢＣＡコードの記録においては、ＢＣＡコードが正しくバースト・カッティング・エリアに記録されたか否かに加えて、ＢＣＡコードが光ディスクの正しい半径方向位置に記録されたか否かも問題となる。すなわち、ＢＣＡコードの内周端及び外周端は、所定の半径方向位置から所定の許容範囲（例えば、ＤＶＤの場合は６０μｍ）に納まっていることが条件とされる。このＢＣＡコードの記録に際しては、光ディスクの半径方向位置を検出しながら、前記所定の半径方向位置の検出に応答して、光ディスクに対してレーザ光の照射を開始又は終了するようにしている。この場合、レーザ光の照射による光ディスクの表面の溶解反応が的確に起これば、ＢＣＡコードの内周端及び外周端は適当な半径方向位置となる。しかし、レーザ光の照射による光ディスクの表面の溶解反応には多少の差があり、ＢＣＡコードの内周端及び外周端が適当な半径方向位置とならない場合もある。この光ディスクに形成されたＢＣＡコードの内周端及び外周端が適当な半径方向位置に納まっているか否かを検査する方法としては、顕微鏡による検査方法が考えられる。しかし、この方法で光ディスクを検査すると、検査時間に膨大な時間を要するという問題がある。

本発明は、上記問題に対処するためになされたもので、その目的は、ＢＣＡコードの内周端及び外周端の半径方向位置を短時間で精度よく測定でき、正しい半径方向位置にＢＣＡコードが記録されたか否かを検査することを可能とする光ディスクの検査装置及び検査方法を提供することにある。

前記目的を達成するために、本発明の特徴は、光ディスク（ＤＫ）を搭載するテーブル（１３）と、テーブルを回転させる回転手段（１１）と、テーブルに搭載された光ディスクにレーザ光を照射して光ディスク上に光スポットを形成するレーザ光照射手段（３１）と、光スポットの形成位置を、光ディスクの半径方向に移動する半径方向移動手段（１２）と、光スポットからの反射光を受光して受光信号を出力する受光手段（３８）と、光スポット内の予め決められた半径値検出点が位置する光ディスクの半径方向位置を検出する半径位置検出手段（２４）と、半径位置検出手段によって検出された半径方向位置を用いて半径方向移動手段を制御して光スポットの形成位置を光ディスクの半径方向に移動させ、光ディスクのバースト・カッティング・エリアの半径方向端から外れた前記半径方向端近傍の初期半径方向位置に、前記形成される光スポット内の予め決められた特定点を位置させる初期移動制御手段（Ｓ４２４,Ｓ４５０）と、回転手段によって光ディスクを搭載したテーブルを回転させるとともに、レーザ光照射手段によって光スポットを光ディスク上に形成した状態で、光スポット内の特定点を初期半径方向位置からバースト・カッティング・エリアの半径方向端に向かって所定量ずつ光ディスクの半径方向に移動させるための光ディスクの半径方向位置であって、光スポット内の半径値検出点を位置させる光ディスクの半径方向位置を順次計算し、前記半径位置検出手段によって検出される半径方向位置を用いて半径方向移動手段を光ディスクが１回転するごとに制御して、光スポット内の半径値検出点を前記計算される光ディスクの半径方向位置に光ディスクが１回転するごとに移動させる照射位置移動制御手段（Ｓ４４４，Ｓ４７０）と、照射位置移動制御手段によって光スポットを移動させている状態で、受光手段によって出力される受光信号の瞬時値を順次取得する瞬時値取得手段（Ｓ５０６〜Ｓ５１２）と、瞬時値取得手段によって取得された瞬時値から光ディスクの１回転を複数に分割した複数の回転位置ごとに、バースト・カッティング・エリアのバー部分に関する瞬時値を計算して、複数の回転位置ごとに計算した瞬時値の最大値、最小値、及び最大値と最小値の中間値のうちの少なくとも１つの値を抽出する瞬時値抽出手段（Ｓ５２６，Ｓ４３２〜Ｓ４３８，Ｓ４５８〜Ｓ６４）と、瞬時値抽出手段によって抽出された瞬時値の最大値、最小値及び中間値のうちの少なくとも１つの値に基づいて、光スポット内の特定点が前記バースト・カッティング・エリアの半径方向端に達したことを検出して、検出時に、照射位置移動制御手段によって計算された光ディスクの半径方向位置を用いてバースト・カッティング・エリアの半径方向端の半径値を導出する半径値導出手段（Ｓ４４０，Ｓ４４６，Ｓ４６６，Ｓ４７２）とを備えたことにある。

この場合、例えば、半径値導出手段における光スポットの特定点がバースト・カッティング・エリアの半径方向端に達したことの検出を、前記瞬時値抽出手段によって抽出された瞬時値が、バースト・カッティング・エリアの半径方向端を示す設定値になったことの判定に従って行うようにするとよい。また、バースト・カッティング・エリアの半径方向端を示す前記設定値は、例えば、バースト・カッティング・エリア内のバー部分によって反射される反射光の大きさと、バー部分以外の部分によって反射される反射光の大きさとに基づいて設定された値である。さらに、光スポット内の予め決められた前記半径値検出点と、光スポット内の予め決められた前記特定点とは、同じ位置であっても、異なる位置であってもよい。

前記のように構成した光ディスクの検査装置においては、照射位置移動制御手段により、光スポット内の特定点を、初期半径方向位置からバースト・カッティング・エリアの半径方向端に向かって光ディスクの半径方向に移動する。この光スポット内の特定点を移動させている状態で、瞬時値抽出手段が、バースト・カッティング・エリアのバー部分に関する瞬時値を、瞬時値取得手段によって取得された瞬時値から抽出する。ここで、光スポットがバースト・カッティング・エリアの半径方向端から外れた初期半径方向位置から前記半径方向端に向かって移動するとは、光スポットの特定点がバースト・カッティング・エリア外からバースト・カッティング・エリア内に向かう第１の場合と、光スポットの特定点がバースト・カッティング・エリア内からバースト・カッティング・エリア外に向かう第２の場合とがある。

前記第１の場合には、前記抽出されたバースト・カッティング・エリアのバー部分に関する瞬時値は、バー以外の部分の反射光による受光信号の瞬時値からバー部分の反射光による受光信号の瞬時値に向かって変化する。また、前記第２の場合には、前記抽出されたバースト・カッティング・エリアのバー部分に関する瞬時値は、バー部分の反射光による受光信号の瞬時値からバー以外の部分の反射光による受光信号の瞬時値に向かって変化する。すなわち、前記第1の場合でも、前記第２の場合でも、前記抽出されたバースト・カッティング・エリアのバー部分に関する瞬時値は、光スポット内の特定点が初期半径方向位置からバースト・カッティング・エリアの半径方向端に向かって移動する間に徐々に変化する。そして、半径値導出手段は、前記のように変化する抽出された瞬時値に基づいて、光スポットの特定点がバースト・カッティング・エリアの半径方向端に達したことを検出し、前記検出時に、光スポット内の半径値検出点が位置する光ディスクの半径方向位置を用いてバースト・カッティング・エリアの半径方向端の半径値を導出する。これにより、本発明の特徴によれば、バースト・カッティング・エリアの半径方向端の半径値を短時間で精度よく測定でき、ＢＣＡコードが正しい半径方向位置に記録されているか否かを検査することができる。また、本発明の特徴によれば、ＢＣＡコードが偏心して記録されている場合でも、すなわちＢＣＡコードを記録した際の回転中心が、半径方向位置の検査時における回転中心からずれている場合でも、バースト・カッティング・エリアの半径方向端がより精度よく検出され、ＢＣＡコードが正しい半径方向位置に記録されているか否かを検査することもできる。

また、本発明の他の特徴は、さらに、回転手段により光ディスクを搭載したテーブルを回転させるとともに、半径方向移動手段によりレーザ光の照射位置を光ディスクの半径方向に移動させながら、レーザ光照射手段にパルス状のレーザ光を出射させて、バースト・カッティング・エリアにバーコードを記録する記録手段（Ｓ１１４〜Ｓ１２２）を備えたことにある。これによれば、１台の装置でＢＣＡコードの記録と、ＢＣＡコードが記録された半径方向位置の検査を行うことができる。

また、本発明の他の特徴は、記録手段によるバーコードの記録後、初期移動制御手段、照射位置移動制御手段、瞬時値取得手段、瞬時値抽出手段及び半径値導出手段を機能させて、バースト・カッティング・エリアの半径方向端の半径値を導出するようにしたことにある。これによれば、ＢＣＡコードが正しい半径方向位置に記録されなかった光ディスクを廃棄しても、次の光ディスクに同じＢＣＡコードを記録すればよいので、ＢＣＡデータに欠番が生じることがなくなる。

また、本発明の他の特徴は、さらに、光ディスクをテーブルにセットするとともに、前記テーブルにセットした光ディスクを取外す光ディスク着脱手段を備え、記録手段によるバーコードの記録後、バースト・カッティング・エリアの半径方向端の半径値を導出する前に、光ディスク着脱手段により光ディスクをテーブルから取外し、その後に光ディスクを前記テーブルにセットし直すようにしたことにある。これによれば、光ディスクがテーブル上で正しくクランプされていないことが原因で、ＢＣＡコードが正しい半径方向位置に記録されなかった場合でも、ＢＣＡコードの記録における不合格を検出することができる。

また、本発明の他の特徴は、瞬時値抽出手段が、瞬時値取得手段によって取得された瞬時値が所定数になるごとに、瞬時値の分布に基づいてバースト・カッティング・エリアのバー部分に関する瞬時値を計算することにある。一般的に、光スポットからの反射光に基づく信号の瞬時値は、光ディスクの回転に従って変動する。しかし、前記本発明の他の特徴によれば、所定数の瞬時値の分布に基づいてバースト・カッティング・エリアのバー部分に関する瞬時値が計算されるので、バースト・カッティング・エリアの半径方向端が精度よく検出される。

さらに、本発明の実施にあたっては、光ディスクの検査装置の発明に限定されることなく、光ディスクの検査方法及びコンピュータプログラムの発明としても実施し得るものである。

以下、本発明の一実施形態について説明する。図１は、光ディスクＤＫに記録されたＢＣＡコードの半径方向位置を測定することにより、ＢＣＡコードが記録された光ディスクＤＫの半径方向位置を検査する光ディスクの検査装置の全体概略図である。この装置は、光ディスクＤＫを回転駆動する駆動装置１０と、光ディスクＤＫにレーザ光を照射するとともに同照射による光ディスクＤＫからの反射光を受光する光ピックアップ装置３０とを備えている。

駆動装置１０は、光ディスクＤＫを回転駆動するためのスピンドルモータ１１及び光ディスクＤＫを半径方向に移動させるフィードモータ１２を備えている。スピンドルモータ１１の回転軸１１ｂにはターンテーブル１３が固定されており、同ターンテーブル１３上に光ディスクＤＫが着脱可能に組み付けられるようになっている。

スピンドルモータ１１内には、スピンドルモータ１１の回転すなわちターンテーブル１３（光ディスクＤＫ）の回転を検出して、同回転を表す回転検出信号を出力するエンコーダ１１ａが組み込まれている。この回転検出信号は、ターンテーブル１３（光ディスクＤＫ）の回転位置が一つの基準回転位置に来るごとに発生されるインデックス信号Indexと、所定の微小な回転角度ずつハイレベルとローレベルを繰返すパルス列信号からなるとともに互いにπ／２だけ位相のずれたＡ相信号φ_A及びＢ相信号φ_Bとからなる。インデックス信号Indexは、後述する記録用信号生成回路４２及びコントローラ６０に供給される。Ａ相信号φ_A及びＢ相信号φ_Bはスピンドルモータ制御回路２１及びクロック信号発生回路２２に供給される。

スピンドルモータ制御回路２１は、コントローラ６０の指示により、コントローラ６０によって指定される回転速度（単位時間当たりの回転数）で光ディスクＤＫが回転するようにスピンドルモータ１１の回転を制御する。具体的には、エンコーダ１１ａから供給されるＡ相信号φ_A又はＢ相信号φ_Bをカウントすることにより、単位時間当たりのカウント数を導出し、この導出されたカウント数と、予め決められている光ディスクＤＫの１回転当りのＡ相信号φ_A又はＢ相信号φ_Bの出現回数とを用いて、光ディスクＤＫの回転速度（単位時間当たりの回転数）を計算する。そして、この計算した回転速度がコントローラ６０によって指定された回転速度に等しくなるように、スピンドルモータ１１の回転を制御する。クロック信号発生回路２２は、エンコーダ１１ａから供給されるＡ相信号φ_A及びＢ相信号φ_Bを用いて、ＢＣＡコードの記録の単位となる所定の周波数のクロック信号を発生する。このクロック信号の周波数は、例えば、光ディスクＤＫが１回転する間に14,400個のパルスが出力される周波数である。

フィードモータ１２は、スクリューロッド１４を介して、スピンドルモータ１１を固定支持するとともに光ディスクＤＫの半径方向の移動のみが許容された支持部材１５に連結されている。スクリューロッド１４は、その一端にてフィードモータ１２の回転軸に一体回転するように連結され、その他端に支持部材１５に固着されたナット（図示しない）に螺合している。したがって、フィードモータ１２が回転すると、スピンドルモータ１１、ターンテーブル１３及び支持部材１５は、スクリューロッド１４及びナットからなるねじ機構により光ディスクＤＫの半径方向に移動する。

フィードモータ１２内にも、フィードモータ１２の回転を検出して、前記エンコーダ１１ａと同様な回転検出信号を出力するエンコーダ１２ａが組み込まれている。この回転検出信号中のＡ相信号φ_A及びＢ相信号φ_Bが、フィードモータ制御回路２３及び半径値検出回路２４に出力される。フィードモータ制御回路２３は、半径値検出回路２４及びコントローラ６０にも接続されて、これらの回路１２ａ，２４，６０からの信号に基づいてフィードモータ１２を駆動制御する。具体的には、フィードモータ制御回路２３は、コントローラ６０によって初期作動の開始が指示されると、フィードモータ１２の駆動を開始して、支持部材１５を初期位置まで移動させる。なお、この初期位置は、フィードモータ１２によって駆動される支持部材１５の駆動制限位置である。

その後、フィードモータ制御回路２３は、コントローラ６０からの指示に従って、エンコーダ１２ａからのＡ相信号φ_A及びＢ相信号φ_B、半径値検出回路２４から入力される光スポットＳＰの半径方向位置を表す半径値、並びにコントローラ６０からの半径送り速度に応じてフィードモータ１２の回転を制御する。なお、前記半径値は、光ディスクＤＫにおける中心から光スポットＳＰの形成位置までの半径方向距離（すなわち半径）を表すものである。具体的には、コントローラ６０によって光スポットＳＰの指定半径方向位置への移動が指示されると、フィードモータ制御回路２３は、半径値検出回路２４から入力される半径値がコントローラ６０によって指定された光スポットＳＰの半径値に等しくなるように、フィードモータ１２を駆動制御する。また、コントローラ６０によって光スポットＳＰの半径方向への送りが指示されると、フィードモータ制御回路２３は、エンコーダ１２ａから供給されるＡ相信号φ_A又はＢ相信号φ_Bを用いて光スポットＳＰの半径方向の送り速度（単位時間当たりの光スポットＳＰの半径方向への移動距離）を計算し、前記計算した送り速度がコントローラ６０から供給される半径送り速度に等しくなるようにフィードモータ１２の回転を制御する。

半径値検出回路２４は、初期設定によって光スポットＳＰの半径方向位置を表す半径値を初期設定するとともに、その後には、前記半径値を検出してフィードモータ制御回路２３及びコントローラ６０に供給する。具体的には、コントローラ６０によって初期作動の開始が指示されると、前記初期作動によるフィードモータ１２の回転によってエンコーダ１２ａから供給されるＡ相信号φ_A及びＢ相信号φ_Bを入力して、Ａ相信号φ_A及びＢ相信号φ_Bの入力停止を検出し始める。そして、支持部材１５が初期位置まで移動して移動不能になり、Ａ相信号φ_A及びＢ相信号φ_Bの入力停止を検出すると、内蔵のカウント値を「０」にリセットする。これと同時に、半径値検出回路２４は、フィードモータ制御回路２３に駆動停止信号を出力して、フィードモータ１２の駆動制御を停止させる。

その後、半径値検出回路２４は、Ａ相信号φ_A及びＢ相信号φ_Bによって規定されるフィードモータ１２の回転方向に応じて正方向又は負方向にＡ相信号φ_A又はＢ相信号φ_Bをカウントすることによりカウント値を導出し、このカウント値を用いて光スポットＳＰの初期位置からの移動量を計算し、光ディスクＤＫにおける中心から初期位置までの半径方向距離（初期半径値）に前記移動量を加算することにより光スポットＳＰの半径値を計算する。なお、この半径値の計算は、初期半径位置（支持部材１５の初期位置に対応）が光ディスクＤＫの内周端側にある場合である。初期半径位置が光ディスクＤＫの外周端側にある場合には、初期半径値から前記移動量を減算することにより光スポットＳＰの半径値を計算する。また、このようにして計算される半径値は、長円状の光スポットＳＰの内側端近傍位置であって、レーザ照射強度が光ディスクＤＫにバーを形成するのに充分な強度以上となる位置である（図８参照）。この光スポットＳＰの内側端近傍位置が、本発明の半径値検出点に相当する。

光ピックアップ装置３０は、レーザ光源３１、コリメートレンズ３２、偏光ビームスプリッタ３３、１／４波長板３４、対物レンズ３５、集光レンズ３６、ナイフエッジ３７及びフォトディテクタ３８を備えている。そして、この光ピックアップ装置３０においては、レーザ光源３１からのレーザ光を、コリメートレンズ３２、偏光ビームスプリッタ３３、１／４波長板３４及び対物レンズ３５を介して、光ディスクＤＫの記録層に集光させ、光ディスクＤＫの記録層上に長円状の光スポットＳＰ（図８参照）を形成する。

また、この光ディスクＤＫに形成された光スポットＳＰからの反射光は、対物レンズ３５、１／４波長板３４、偏光ビームスプリッタ３３、集光レンズ３６及びナイフエッジ３７を介して、フォトディテクタ３８に導かれて受光される。フォトディテクタ３８は、分割線で区切られた２つの同一長方形状の受光素子からなる２分割受光素子によって構成されており、各受光素子は受光量に比例した検出信号Ｓa，Ｓbをそれぞれ受光信号として出力する。また、この光ピックアップ装置３０は、対物レンズ３５をレーザ光の光軸方向（光ディスクＤＫの盤面に対して垂直方向）に駆動するフォーカスアクチュエータ３９も備えている。

レーザ光源３１は、データ変換回路４１、記録用信号生成回路４２及びレーザ駆動回路４３によって制御される。データ変換回路４１は、コントローラ６０によって用意されてコントローラ６０から入力される、光ディスクＤＫの個別情報を表すＢＣＡデータをＢＣＡコードに変換（エンコード）して記録用信号生成回路４２に供給する。この場合、光ディスクＤＫの個別情報は、光ディスクを管理するための製造番号、識別番号、データ開始位置半径などを表す情報である。また、ＢＣＡコードは、バーとバーとの間隔が複数種類の異なる間隔の組み合わせからなるデータである。例えば、この複数種類の異なる間隔として、ＤＶＤの場合には１Ｔ〜４Ｔが用いられ、Blu-ray Diskの場合には２Ｔ〜５Ｔが用いられる。

記録用信号生成回路４２は、データ変換回路４１から前記供給されたＢＣＡコードを記憶しておき、エンコーダ１１aからのインデックス信号Indexが入力するごとに、前記記憶しておいたＢＣＡコードからパルス列信号を生成し始めてレーザ駆動回路４３に出力する。この場合、パルス列信号における各パルス間隔は、ＤＶＤの場合には１Ｔ〜４Ｔのうちのいずれかに設定され、Blu-ray Diskの場合には２Ｔ〜５Ｔのうちのいずれかに設定される。また、このパルス列信号の生成においては、ＢＣＡコードを再生したときの波形が最適になるような波形（例えば、ハイレベルの立上がり部分の瞬時値を大きくした波形）からなるパルス列信号に補正される。そして、記録用信号生成回路４２は、クロック信号発生回路２２から出力されるクロック信号に同期させて、パルス列信号を出力する。このパルス列信号の同期においては、例えば、クロック信号が光ディスクＤＫの１回転当たり14,400個のパルスを含むものであるとき、ＢＣＡコードのバーの幅に相当するハイレベルのパルスの幅はクロック信号の１０パルス分の幅に設定される。ＢＣＡコードのバーとバーとの間隔に相当するローレベルのパルスの幅は、１Ｔ当たり、クロック信号の３１パルス分の幅に設定される。なお、このパルス列信号は、光ディスクＤＫの１回転より短い所定長さのパルス列であり、この長さのパルス列の終了時から次のインデックス信号Indexの到来まではローレベルに保たれる。

レーザ駆動回路４３は、コントローラ６０の指示に応じてレーザ光源３１を駆動制御して、レーザ光源３１に、ＢＣＡコードの記録用のレーザ光を出射させるとともに、ＢＣＡコードの再生用及びフォーカス制御用のレーザ光（以下、非記録用のレーザ光という）を出射させる。記録用のレーザ光の出射においては、レーザ駆動回路４３は、記録用信号生成回路４２からパルス列信号を入力し、光ディスクＤＫにバーが形成される程度に大きな記録用強度In1を最大強度とするレーザ光であって、前記パルス列信号に対応したレーザ光をレーザ光源３１に出射させる。非記録用のレーザ光の出射においては、レーザ駆動回路４３は、光ディスクＤＫにバーが形成されない程度に小さな非記録用強度In2のレーザ光をレーザ光源３１に連続的に出射させる。ただし、この非記録用強度In2は、光ディスクへのレーザ光の照射により、後述するＢＣＡコードの再生及びフォーカスサーボ制御の実行のためには十分なレーザ強度である。

また、この光ディスクＤＫの検査装置は、フォトディテクタ３８に接続されてその検出信号Ｓa，Ｓbをそれぞれ増幅する信号増幅回路４４を備えている。この信号増幅回路４４には、フォーカスエラー信号生成回路４５及び再生信号生成回路４６が接続されている。

フォーカスエラー信号生成回路４５は、信号増幅回路４４を介したフォトディテクタ３８からの検出信号Ｓa，Ｓbを用いた演算（具体的には、ナイフエッジ法によるＳa−Ｓbの演算）により、フォーカスエラー信号を生成して、フォーカスサーボ回路４７に出力する。フォーカスサーボ回路４７は、コントローラ６０により作動制御され、フォーカスエラー信号に基づいてフォーカスサーボ信号を生成してドライブ回路４８に供給する。ドライブ回路４８は、このフォーカスサーボ信号に応じてフォーカスアクチュエータ３９を駆動制御して、対物レンズ３５をレーザ光の光軸方向に変位させる。これらのフォーカスエラー信号生成回路４５、フォーカスサーボ回路４７及びドライブ回路４８により、対物レンズ３５によって集光されたレーザ光は、光ディスクＤＫにおける記録層に合焦され続ける。なお、前記ナイフエッジ法に限らず、スポットサイズディテクション法（ＳＳＤ法）などの他のフォーカスエラー信号を用いてフォーカスサーボ制御を行うようにしてもよい。この場合、ナイフエッジ３７に代えてビームスプリッタを配置し、ビームスプリッタを透過した光をフォトディテクタ３８で受光し、ビームスプリッタで反射した光を別のフォトディテクタで受光する。そして、これらのフォトディテクタを２つの３分割受光素子で構成し、前記２つの３分割受光素子で検出された各受光量を表す検出信号Ｓa，Ｓb，Ｓc，Ｓd，Ｓe，Ｓfを用いて、(Ｓa＋Ｓc−Ｓb)−(Ｓd＋Ｓf−Ｓe)の演算によりフォーカスエラー信号を生成するようにすればよい。

再生信号生成回路４６は、サム信号生成回路からなり、信号増幅回路４４にて増幅された検出信号Ｓa，Ｓbを合算して、合算信号Ｓa＋Ｓbをサム信号として２値化回路５１に出力する。なお、前記スポットサイズディテクション法（ＳＳＤ法）を用いてフォーカスサーボ信号を生成する場合には、全ての検出信号Ｓa，Ｓb，Ｓc，Ｓd，Ｓe，Ｓfを合算した合算信号Ｓa＋Ｓb＋Ｓc＋Ｓd＋Ｓe＋Ｓfがサム信号とされる。２値化回路５１は、入力されたサム信号を基準レベルと比較して、ハイレベル及びローレベルからなる２値化信号すなわちパルス列信号を生成して復号回路５２に出力する。このパルス列信号は、ＢＣＡコードのバーの位置がローレベルとなり、ＢＣＡコードのバーとバーとの間の位置がハイレベルとなる信号である。復号回路５２は、コントローラ６０の指示により、供給された２値化信号を復号（デコード）すなわちＢＣＡコードをＢＣＡデータに復号してコントローラ６０に供給する。具体的には、復号回路５２は、入力されたパルス列信号から、ＤＶＤの場合には１Ｔ〜４Ｔ、Blu-ray Diskの場合には２Ｔ〜５Ｔを表す一連のデータからなるＢＣＡコードを作成する。そして、作成したＢＣＡコードをデータ変換回路４１が行う変換（エンコード）とは逆の変換を行い、元のＢＣＡデータに相当するデータにする。

また、再生信号生成回路４６から出力されたサム信号は、アナログ／ディジタル変換器（以下、Ａ／Ｄ変換器という）５３にも供給される。Ａ／Ｄ変換器５３は、クロック信号発生器を内蔵しており、コントローラ６０からの作動開始の指示により、サム信号を所定レートでサンプリングして、同サンプリングした再生信号の瞬時値をＡ／Ｄ変換して、ＢＣＡ端検出回路５４に順次出力する。このＡ／Ｄ変換されたディジタルデータは、前記サンプリング時における再生信号の電圧値を表す。図９は、光ディスクＤＫに形成されたバーに対応させて、サム信号とサンプリング値（黒丸）とを示す。なお、図９においては、サンプリング間隔を実際よりも広く示している。

ＢＣＡ端検出回路５４は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭなどからなるマイクロコンピュータを内蔵している。マイクロコンピュータは、コントローラ６０からの比較値の設定の指示により図５のプログラムを実行して、バースト・カッティング・エリア（ＢＣＡ）の内外端の検出のための比較値を設定する。また、マイクロコンピュータは、コントローラ６０からのバースト・カッティング・エリアの内外端（以下、ＢＣＡ端という）の検出の指示により、図６の瞬時値取込みプログラム及び図７のＢＣＡ端検出プログラムを実行してＢＣＡ端を検出する。なお、このＢＣＡ端検出回路５４には、光ディスクＤＫの基準回転位置を表すインデックス信号Indexもエンコーダ１１ａから供給されている。

コントローラ６０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ハードディスクなどの不揮発性メモリなどからなるコンピュータによって構成されており、キーボード、マウスなどからなる入力装置６１からの指示に従って、図２Ａ及び図２Ｂの半径値計算プログラムを実行することにより、バースト・カッティング・エリアの内外端の半径値を計算する。また、コントローラ６０は、図３の回転速度計算プログラムを所定の短時間ごとに繰返し実行して、スピンドルモータ１１の回転を制御する。また、コントローラ６０は、図４の送り速度計算プログラムも所定の短時間ごとに繰返し実行して、フィードモータ１２の回転を制御する。このコントローラ６０には、作動指示及び作動状況を作業者に対して視覚的に知らせるための液晶表示器、ＣＲＴ表示器などの表示装置６２も接続されている。

次に、上記のように構成した光ディスクの検査装置の作動について説明する。作業者は、ＢＣＡコードを記録するとともに前記記録したＢＣＡコードの記録位置を検査しようとする光ディスクＤＫをターンテーブル１３上に載せて、同光ディスクＤＫをターンテーブル１３上に固定する。そして、図示しない電源スイッチの投入により、コントローラ６０を含む各種回路の作動を開始させる。ただし、図１のコントローラ６０からの信号を表す矢印が記載されている回路の作動開始及び停止、又は作動態様に関してはコントローラ６０の指示に従う。コントローラ６０は、まず、フィードモータ制御回路２３及び半径値検出回路２４に前述した初期設定動作を実行させる。この初期設定動作により、半径値検出回路２４によって検出される半径値が初期設定されるとともに、光ディスクＤＫの半径方向位置が初期位置に設定される。そして、以降、半径値検出回路２４は、フィードモータ１２の作動に連動して、光スポットＳＰが照射される半径方向位置を表す半径値を出力し続ける。

次に、作業者は、入力装置６１を操作して、コントローラ６０に図２Ａ及び図２Ｂの半径値計算プログラムを実行させる。この半径値計算プログラムの実行はステップＳ１００にて開始され、コントローラ６０は、ステップＳ１０２にてスピンドルモータ制御回路２１にスピンドルモータ１１が記録用回転速度で回転するようにスピンドルモータ１１の回転開始を指示する。このスピンドルモータ１１の回転開始の指示処理に連動して、コントローラ６０は、図３の回転速度計算プログラムを所定の短時間ごとに実行し始めて、記録用回転速度の計算及び同計算した回転速度のスピンドルモータ制御回路２１への出力を開始し始める。

回転速度計算プログラムの実行はステップＳ２００にて開始され、コントローラ６０は、ステップＳ２０２にて半径値検出回路２４から半径値を入力し、ステップＳ２０４にて入力した半径値を用いて光ディスクＤＫの回転速度を計算する。この回転速度の計算においては、コントローラ６０内に予め記憶されている、記録用の光スポットＳＰの周方向移動速度が用いられる。この周方向移動速度は線速度で表されており、回転速度は下記式１に従って計算される。
回転速度＝線速度／（２π・半径値） …式１
この場合、回転速度は、光ディスクＤＫの単位時間当たりの回転数を表す。前記ステップＳ２０４の処理後、コントローラ６０は、ステップＳ２０６にて前記計算した回転速度をスピンドルモータ制御回路２１に出力して、ステップＳ２０８にてこの回転速度計算プログラムの実行を終了する。以降、この回転速度計算プログラムの所定の短時間ごとの実行により、スピンドルモータ制御回路２１には光スポットＳＰの半径方向位置に応じて変化する記録用の回転速度が繰返し供給される。

前記図２ＡのステップＳ１０２のスピンドルモータ１１の回転開始の指示により、スピンドルモータ制御回路２１はスピンドルモータ１１の回転を開始させる。この回転開始後、スピンドルモータ制御回路２１は、図３の回転速度計算プログラムの実行によってコントローラ６０から供給される回転速度を用いて、スピンドルモータ１１の回転を制御し始める。これにより、光スポットＳＰが形成されている半径方向位置が変化しても、光スポットＳＰは、常に前記予め決められた記録用の線速度で光ディスクＤＫ上を周方向に移動するようになる。

ふたたび、図２Ａの説明に戻ると、コントローラ６０は、ステップＳ１０４にて、コントローラ６０内に予め用意されているＢＣＡデータをデータ変換回路４１に出力する。データ変換回路４１は、入力したＢＣＡデータをＢＣＡコードにエンコードして記録用信号生成回路４２に出力する。記録用信号生成回路４２は、この出力されたＢＣＡコードを一旦内部のメモリに記憶しておく。

前記ステップＳ１０４の処理後、コントローラ６０は、ステップＳ１０６にて、ＢＣＡコードの記録開始半径位置を表す半径値をフィードモータ制御回路２３に出力して、光スポットＳＰが形成される半径方向位置が前記記録開始半径位置になるようにフィードモータ１２の回転開始を指示する。フィードモータ制御回路２３は、半径値検出回路２４から入力される半径値が前記記録開始半径位置を表す半径値に等しくなるまで、フィードモータ１２の回転を制御して光ディスクＤＫを半径方向に移動する。次に、コントローラ６０は、ステップＳ１０８にて、非記録用のレーザ光の出射開始をレーザ駆動回路４３に指示する。レーザ駆動回路４３は、非記録用の駆動信号をレーザ光源３１に連続的に出力し始めて、非記録用強度In2のレーザ光をレーザ光源３１に連続的に出射させる。したがって、光ディスクＤＫには、非記録用のレーザ光が照射され始める。

次に、コントローラ６０は、ステップＳ１１０にて、図示しないフォーカスアクチュエータ駆動回路及びＳ字検出回路からなるフォーカス引き込みのための回路と、フォーカスサーボ回路４７とにフォーカスサーボ制御の開始を指示する。このとき、前記非記録用のレーザ光の照射により、フォトディテクタ３８は受光量を表す検出信号Ｓa，Ｓbを信号増幅回路４４を介してフォーカスエラー信号生成回路４５に供給している。そして、フォーカスエラー信号生成回路４５は、この検出信号Ｓa，Ｓbに基いてフォーカスエラー信号を生成してフォーカスサーボ回路４７に供給している。コントローラ６０からの指示があると、フォーカスサーボ回路４７は、フォーカス引き込みの後、このフォーカスエラー信号に基づいて作成したフォーカスサーボ信号を用いて、ドライブ回路４８を介してフォーカスアクチュエータ３９の駆動制御を開始する。このフォーカスサーボ制御の開始により、非記録用のレーザ光の焦点位置が光ディスクＤＫの表面に保たれ始める。

前記ステップＳ１１０の処理後、コントローラ６０は、ステップＳ１１２の判定処理により、エンコーダ１１ａからのインデックス信号Indexの入力を待つ。そして、インデックス信号Indexを入力した時点で、コントローラ６０は、ステップＳ１１２にて「Ｙｅｓ」と判定して、ステップＳ１１４にて、記録用のレーザ光の出射への切換えをレーザ駆動回路４３に指示する。このとき、記録用信号生成回路４２は、インデックス信号Indexが入力するごとに、ＢＣＡコードを表す一連のパルス列信号をレーザ駆動回路４３に供給し続けている。そして、レーザ駆動回路４３は、前記記録用のレーザ光の出射への切換え指示により、記録用信号生成回路４２から供給されるパルス列信号に対応した記録用の駆動信号をレーザ光源３１に出力し始めて、記録用強度In1のレーザ光をレーザ光源３１に前記パルス列信号に対応させて出射させる。したがって、光ディスクＤＫには記録用のレーザ光が照射され始めて、光ディスクＤＫのＢＣＡコード記録開始半径位置にＢＣＡコードに対応したバーが記録され始める。

次に、コントローラ６０は、前記ステップＳ１１２と同様なステップＳ１１６の判定処理により、エンコーダ１１ａからのインデックス信号Indexの入力を待つ。そして、インデックス信号Indexを入力した時点で、コントローラ６０は、ステップＳ１１６にて「Ｙｅｓ」と判定して、ステップＳ１１８にて光スポットＳＰの半径方向への送り開始、すなわちフィードモータ制御回路２３にフィードモータ１２の回転開始を指示する。前記ステップＳ１１４による記録用レーザ光への切換えからステップＳ１１６の判定処理によるインデックス信号Indexの入力を待って、光スポットＳＰの移動を開始するのは、記録用のレーザ光が光ディスクＤＫのＢＣＡコード記録開始半径位置に１回転分だけ照射されるようにするためである。

前記光スポットＳＰの送り開始の指示処理に連動して、コントローラ６０は、図４の送り速度計算プログラムを所定の短時間ごとに実行し始めて、ＢＣＡコードの記録時おける光スポットＳＰの半径方向への送り速度の計算及び同計算した送り速度のフィードモータ制御回路２３への出力を開始し始める。

送り速度計算プログラムの実行はステップＳ２１０にて開始され、コントローラ６０は、ステップＳ２１２にて前記図３の回転速度計算プログラムの実行により直前に計算されたスピンドルモータ１１の回転速度（単位時間当たりの回転数）を用いて光スポットＳＰの送り速度を計算する。この回転速度の計算においては、コントローラ６０内に予め記憶されていて、ＢＣＡコードの記録時に光ディスクＤＫが１回転するごとに光スポットＳＰの半径方向への送りピッチ（送り長さ）が用いられる。この送り速度は、単位時間当たりの光スポットＳＰの半径方向への移動距離を表すもので、下記式２に従って計算される。
送り速度＝回転速度・送りピッチ …式２
前記ステップＳ２１２の処理後、コントローラ６０は、ステップＳ２１４にて前記計算した送り速度をフィードモータ制御回路２３に出力して、ステップＳ２１６にてこの送り速度計算プログラムの実行を終了する。以降、この送り速度計算プログラムの所定の短時間ごとの実行により、フィードモータ制御回路２３には光スポットＳＰの半径方向位置に応じて変化する送り速度が繰返し供給される。

前記図２ＡのステップＳ１１８による光スポットＳＰの半径方向への送り開始の指示により、フィードモータ制御回路２３はフィードモータ１２の回転を開始させる。この回転開始後、フィードモータ制御回路２３は、前述した図４の送り速度計算プログラムの実行によってコントローラ６０から供給される送り速度を用いて、フィードモータ１２の回転を制御し始める。これにより、光スポットＳＰが形成されている半径値が変化しても、光スポットＳＰは、光ディスクＤＫの１回転当たり同一のピッチで半径方向に移動するようになる。

したがって、記録用のレーザ光がＢＣＡコードの記録開始半径位置から半径方向に移動しながら、ＢＣＡコードが光ディスクＤＫ上に記録される。このＢＣＡコードの記録について、図８を用いて説明する。図８においては、右側が光ディスクＤＫの外側に対応しており、下側が光スポットＳＰの光ディスクＤＫに対する回転方向（移動方向）に対応している。また、本実施形態においては、ＢＣＡコードの記録開始半径位置はバースト・カッティング・エリア（ＢＣＡ）の内周端位置すなわち光ディスクＤＫの中心に近い側に設定されているとともに、ＢＣＡコードの記録終了位置はバースト・カッティング・エリアの外周端位置すなわち光ディスクＤＫの中心から遠い側に設定されている。そして、前述のように、半径値検出回路２４により検出される半径値は長円状の光スポットＳＰの内側端近傍位置であるので、前記ステップＳ１１４〜Ｓ１１８の処理により、ＢＣＡコードは、バースト・カッティング・エリアの内周端位置である記録開始半径位置から外側に向かって順次形成されていく。なお、ＢＣＡコードの記録開始半径位置をバースト・カッティング・エリアの外周端位置としてもよく、この場合には、ＢＣＡコードの記録終了位置はバースト・カッティング・エリアの内周端位置となり、光スポットＳＰはＢＣＡコードの記録時に光ディスクＤＫの外側から内側に向かって半径方向に移動する。

ふたたび、図２Ａの説明に戻ると、前記ステップＳ１１８の処理後、コントローラ６０は、ステップＳ１２０にて、半径値検出回路２４から半径値を取込み続け、取込んだ半径値がＢＣＡコードの記録終了半径位置を表す半径値から所定値Ｌを減算した値（記録終了半径値−Ｌ）以上であるかを判定する。所定値Ｌは、図８に示すように、光スポットＳＰの長手方向において、レーザ照射強度が光ディスクＤＫにバーを形成するのに充分な強度以上である領域の長さ（光スポットＳＰの長手方向の実効長）である。なお、この長さＬに対して、バースト・カッティング・エリア（ＢＣＡ）の半径方向の幅は、数倍から１０数倍程度長い。すなわち、ステップＳ１２０の処理は、光ディスクＤＫの記録終了半径位置にＢＣＡコードが記録され始めたことを検出する判定処理である。

前記ステップＳ１２０にて「Ｙｅｓ」と判定されると、コントローラ６０は、ステップＳ１２２にて、フィードモータ制御回路２３に光スポットＳＰの半径方向への送り停止、すなわちフィードモータ１２の回転停止を指示して、フィードモータ１２の回転を停止させる。また、このステップＳ１２２においては、前記図４の送り速度計算プログラムの実行も停止させて、以降、コントローラ６０からフィードモータ制御回路２３に送り速度が出力されないようにする。これにより、記録用のレーザ光が光ディスクＤＫの記録終了半径位置に照射され続けるようになる。

そして、コントローラ６０は、ステップＳ１２４の判定処理により、エンコーダ１１ａからのインデックス信号Indexが２回入力されるまで待つ。そして、インデックス信号Indexが２回入力された時点で、コントローラ６０は、ステップＳ１２４にて「Ｙｅｓ」と判定して、ステップＳ１２６，Ｓ１２８の処理を実行する。このステップＳ１２４の判定処理は、記録用のレーザ光が光ディスクＤＫの記録終了半径位置に、光ディスクＤＫの１回転以上照射されるようにするためである。ステップＳ１２６においては、コントローラ６０は、フォーカスサーボ回路４７にフォーカスサーボ制御の停止を指示して、前述したフォーカスサーボ制御を停止させる。ステップＳ１２８においては、コントローラ６０は、レーザ駆動回路４３に記録用のレーザ光の出射停止を指示して、レーザ光源３１に記録用のレーザ光の出射を停止させる。なお、この状態では、レーザ光源３１は非記録用のレーザ光も出射しない。

前記ステップＳ１０２〜Ｓ１２８の処理により、光ディスクＤＫのバースト・カッティング・エリア（ＢＣＡ）には、光スポットＳＰの長手方向の長さＬよりも広い幅にわたって、ＢＣＡコードが記録、すなわちＢＣＡコードに対応したバーが形成される。次に、ＢＣＡコードが、前述の処理によって光ディスクＤＫに正しく記録されたことを検査する検査方法について説明する。

この場合、コントローラ６０は、ステップＳ１３０にて、ＢＣＡコードの記録中心半径位置（ＢＣＡコードの記録開始半径位置と記録終了半径位置の中間位置）を表す半径値をフィードモータ制御回路２３に出力して、光スポットＳＰが形成される位置が前記記録中心半径位置になるようにフィードモータ１２の回転開始を指示する。フィードモータ制御回路２３は、半径値検出回路２４から入力される半径値が前記記録中心半径位置を表す半径値に等しくなるまで、フィードモータ１２の回転を制御して光ディスクＤＫを径方向に移動する。

次に、コントローラ６０は、ステップＳ１３２にて、スピンドルモータ１１の回転速度を再生用回転速度に切換える切換え処理を実行する。このスピンドルモータ１１の回転速度の切換え処理は、図３の回転速度計算プログラムによるスピンドルモータ１１の回転速度の計算において、再生用の回転速度が計算されるようにする処理である。すなわち、コントローラ６０は、ステップＳ２０２の半径値の入力後のステップＳ２０４にて、コントローラ６０内に予め記憶されている、再生用の光スポットＳＰの周方向移動速度（線速度）を用いて、スピンドルモータ１１の回転速度を上記式１に従って計算する。なお、この再生用の光スポットＳＰの周方向移動速度は、前記記録用の光スポットＳＰの周方向移動速度よりも速い。そして、コントローラ６０は、ステップＳ２０６にて、前記計算した再生用の回転速度をスピンドルモータ制御回路２１に出力する。

以降、この回転速度計算プログラムは所定の短時間ごとに実行されるが、フィードモータ１２による半径方向送りが行われていない間は、スピンドルモータ制御回路２１には常に一定の回転速度が繰返し供給され、光スポットＳＰは常に予め決められた再生用の線速度で光ディスクＤＫの周方向に移動する。後述するバースト・カッティング・エリア（ＢＣＡ）の半径方向端の検出においてはフィードモータ１２による半径方向送りが行われるので、このときはスピンドルモータ制御回路２１には光スポットＳＰの半径方向位置に応じて変化する再生用の回転速度が繰返し供給され、光スポットＳＰは形成されている半径方向位置が変化しても常に予め決められた再生用の線速度で光ディスクＤＫ上を周方向に移動する。

前記ステップＳ１３２の処理後、コントローラ６０は、前記図２ＡのステップＳ１０８，Ｓ１１０と同様なステップＳ１３４，Ｓ１３６の処理により、レーザ光源３１による非記録用のレーザ光の出射を開始させるとともに、フォーカスサーボ回路４７によるフォーカスサーボ制御を開始させる。

次に、コントローラ６０は、ステップＳ１３８にて、復号回路５２にその作動開始を指示する。これにより、復号回路５２は、作動を開始して、２値化回路５１から供給されたパルス列信号からＢＣＡコードを作成し、作成したＢＣＡコードを復号（デコード）すなわちＢＣＡコードをＢＣＡデータに変換して、復号回路５２に内蔵のメモリにＢＣＡデータを記憶する。前記ステップＳ１３８の処理後、コントローラ６０は、ステップＳ１４０にてＢＣＡ端検出回路５４に比較値の設定動作の開始を指示し、ステップＳ１４２にてＡ／Ｄ変換器５３にその作動開始を指示する。これにより、Ａ／Ｄ変換器５３は、作動を開始して、再生信号生成回路４６からのサム信号を所定レートでサンプリングして、同サンプリングした再生信号の瞬時値をＡ／Ｄ変換して、ＢＣＡ端検出回路５４に順次出力する。

一方、ＢＣＡ端検出回路５４内のマイクロコンピュータは、前記比較値の設定動作の開始の指示により、図５の比較値設定プログラムを実行する。この比較値設定プログラムの実行はステップＳ３００にて開始され、マイクロコンピュータは、ステップＳ３０２の判定処理により、エンコーダ１１ａからのインデックス信号Indexの入力を待つ。そして、インデックス信号Indexを入力した時点で、コントローラ６０は、ステップＳ３０２にて「Ｙｅｓ」と判定して、ステップＳ３０４にてＡ／Ｄ変換器５３によりＡ／Ｄ変換されたデータすなわちサム信号の瞬時値データの取込みを開始する。取込んだデータは、ＢＣＡ端検出回路５４に内蔵のメモリに順次記憶される。前記ステップＳ３０４の処理後、マイクロコンピュータは、前記ステップＳ３０２と同様なステップＳ３０６の判定処理により、エンコーダ１１ａからのインデックス信号Indexの入力を待つ。そして、インデックス信号Indexを入力した時点で、コントローラ６０は、ステップＳ３０６にて「Ｙｅｓ」と判定して、ステップＳ３０８にてＡ／Ｄ変換器５３からのデータの取込みを停止する。これにより、ＢＣＡ端検出回路５４のメモリ内には、光ディスクＤＫの１回転分に相当する、前記Ａ／Ｄ変換されたサム信号の瞬時値データが記憶される。

次に、マイクロコンピュータは、ステップＳ３１０にて光ディスクＤＫの１回転分の瞬時値データの度数分布を導出する。この場合、瞬時値データは、バースト・カッティング・エリア（ＢＣＡ）に形成されたバーとバーとの間の高反射率部分の瞬時値（サンプリング値）を表すデータと、バーからなる低反射率部分の瞬時値（サンプリング値）を表すデータとからなる。したがって、前記度数分布においては、図１０に示すように、前記バーとバーとの間の高反射率部分に対応した第1度数分布Ｇ１と、前記バーからなる低反射率部分に対応した第２度数分布Ｇ２とが、大きな度数を有する分布として現れる。ステップＳ３１０においては、前記第１及び第２度数分布Ｇ１，Ｇ２における最大度数の瞬時値を抽出して、それぞれバー間の高反射率部分の瞬時値Ｘ１及びバーからなる低反射率部分の瞬時値Ｘ２とする。なお、前記方法に代えて、前記第１及び第２度数分布Ｇ１，Ｇ２において、所定範囲内（例えば、２σ）にある瞬時値の平均値をそれぞれ前記瞬時値Ｘ１，Ｘ２としてもよい。

次に、マイクロコンピュータは、ステップＳ３１２にて、前記瞬時値Ｘ１，Ｘ２の平均値（Ｘ１＋Ｘ２）／２を計算して、この計算した平均値を比較値ＫとしてＢＣＡ端検出回路５４の内蔵のメモリに記憶する。この比較値Ｋは、光スポットＳＰの長手方向の中央位置がバーからなる低反射率部分の端部上にある際の瞬時値（サンプリング値）に等しい。図１１の実線で示す光スポットＳＰは、光スポットＳＰの長手方向の中央位置がバースト・カッティング・エリアの内周端位置にある状態を示している。なお、この中央位置が、バースト・カッティング・エリアの半径方向端を検出するための、本発明の光スポットＳＰ内の特定点に対応する。前記ステップＳ３１２の比較値Ｋの設定後、マイクロコンピュータはステップＳ３１４にて比較値設定プログラムの実行を終了する。

ふたたび図２Ｂの説明に戻ると、ステップＳ１４２の処理後、コントローラ６０は、ステップＳ１４４にインデックス信号Indexが３回入力されるまで待つ。インデックス信号Indexが３回入力されると、コントローラ６０は、ステップＳ１４４にて「Ｙｅｓ」と判定して、ステップＳ１４６にて復号回路５２から復号（デコード）されたＢＣＡデータを入力する。前記ステップＳ１４４によるインデックス信号Indexの３回待ち処理は、前記ステップＳ１３８〜Ｓ１４２の指示処理後に光ディスクＤＫの少なくとも２回転を待って、ＢＣＡ端検出回路５４による比較値Ｋの設定処理及び復号回路５２によるＢＣＡコードの復号処理の終了を待つためである。

前記ステップＳ１４６によるＢＣＡデータの入力後、コントローラ６０は、ステップＳ１４８にて、予め記憶されていて前記図２ＡのステップＳ１０４の処理によりデータ変換回路４１に出力されたＢＣＡデータと、前記ステップＳ１４６の処理により復号回路５２から入力したＢＣＡデータとを比較して、比較結果を表示装置６２に表示する。これにより、作業者は、バースト・カッティング・エリア（ＢＣＡ）にＢＣＡコードが正しく記録された否かを確認できる。前記ステップＳ１４８の処理後、コントローラ６０は、ステップＳ１５０にて、フォーカスサーボ回路４７にフォーカスサーボ制御の停止を指示して、フォーカスサーボ制御を停止させる。

次に、コントローラ６０は、ステップＳ１５２にて、ＢＣＡコードの記録開始半径位置よりも所定距離Ａだけ内側の半径値をフィードモータ制御回路２３に出力して、光スポットＳＰが形成される半径方向位置が前記半径値によって示された半径位置になるようにフィードモータ１２の回転開始を指示する。フィードモータ制御回路２３は、半径値検出回路２４から入力される半径値が前記コントローラから入力された半径値に等しくなるまで、フィードモータ１２の回転を制御して光ディスクＤＫを半径方向に移動する。これにより、光ディスクＤＫの前記ＢＣＡコードの記録開始半径位置よりも所定距離Ａだけ内側の半径位置に、非記録用のレーザ光が照射され始める。この場合、半径値検出回路２４で検出される半径値は光スポットＳＰの内側端近傍位置の半径位置を表しているので、光スポットＳＰの長手方向の中央位置は、前記記録開始半径位置よりも距離Ａ−Ｌ／２だけ内側の位置となる（図１１の破線参照）。なお、前記所定距離Ａは、光スポットＳＰの長手方向の長さＬに等しい又は前記長さＬよりも若干大きな値である。

次に、コントローラ６０は、ステップＳ１５４にて、フォーカスサーボ回路４７にフォーカスサーボ制御の開始を指示して、フォーカスサーボ制御を開始させる。前記ステップＳ１５４の処理後、コントローラ６０は、ステップＳ１５６にて、ＢＣＡ端検出回路５４にバースト・カッティング・エリア（ＢＣＡ）の内周端の検出動作の開始を指示する。これにより、ＢＣＡ端検出回路５４は、図６の瞬時値取込みプログラム及び図７のＢＣＡ端検出プログラムの実行を開始し始める。次に、コントローラ６０は、ステップＳ１５８にて、光スポットＳＰを半径方向外側へ低速移動させるためのフィードモータ１２の回転開始をフィードモータ制御回路２３に指示する。そして、コントローラ６０は、ステップＳ１６０の判定処理により、ＢＣＡ端検出回路５４からのバースト・カッティング・エリアの内周端の検出信号の入力を待つ。

前記フィードモータ１２の回転開始の指示処理に連動して、コントローラ６０は、図４の送り速度計算プログラムの所定の短時間ごとの実行を再開する。この場合、ステップＳ２１２の送り速度の計算においては、コントローラ６０内に予め記憶されている、ＢＣＡコードの半径方向端の検出時における光ディスクＤＫの１回転当たりの光スポットＳＰの半径方向への送りピッチ（送り長さ）が用いられる。そして、このＢＣＡコードの半径方向端の検出用送り速度は、この送りピッチを用いて上記式２に従って計算される。なお、この送りピッチは、前記ＢＣＡコードの記録時の送りピッチよりも小さく、ＢＣＡコードの半径方向端の検出用送り速度は前記ＢＣＡコードの記録用送り速度よりも遅い。そして、コントローラ６０は、ステップＳ２１４にて、前記計算した検出用送り速度をフィードモータ制御回路２３に出力する。

以降、この送り速度計算プログラムの所定の短時間ごとの実行により、フィードモータ制御回路２３には光スポットＳＰの半径方向位置に応じて変化する検出用送り速度が繰返し供給される。そして、フィードモータ制御回路２３はフィードモータ１２を前記繰返し供給される検出用送り速度で回転制御する。これにより、光スポットＳＰが形成されている半径値が変化しても、光スポットＳＰは、常に前記予め決められた検出用送りピッチで光ディスクＤＫ上を半径方向外側に移動するようになる。

前記図６の瞬時値取込みプログラムの実行は、ステップＳ３２０にて開始され、ＢＣＡ端検出回路５４内のマイクロコンピュータは、ステップＳ３２２にて、サム信号の瞬時値（サンプリング値）を表すデータを所定数ずつ記憶するための記憶領域であって、ＢＣＡ端検出回路５４に内蔵のメモリの記憶領域を指定するための変数ｍを初期値「１」に設定する。次に、マイクロコンピュータは、ステップＳ３２４にて、Ａ／Ｄ変換器５３からサム信号の瞬時値を表すデータの取込みを開始する。そして、取込んだデータは、変数ｍによって指定される記憶領域に順次記憶される。

前記ステップＳ３２４の処理後、マイクロコンピュータは、ステップＳ３２６にて変数ｍによって指定される記憶領域に記憶されているデータ数（ｍ）が所定数以上になったかを判定する。なお、この所定数は、光ディスクＤＫが１／４〜１回転する間にＡ／Ｄ変換器５３から出力されるデータ数に設定されている。データ数（ｍ）が所定数以上でなければ、マイクロコンピュータは、ステップＳ３２６にて「Ｎｏ」と判定し、ステップＳ３２８にてバースト・カッティング・エリア（ＢＣＡ）の半径方向端が検出されたか否かを判定する。このバースト・カッティング・エリア（ＢＣＡ）の半径方向端の検出は、図７のＢＣＡ端検出プログラムによって行われる。バースト・カッティング・エリアの半径方向端が検出されない状態では、マイクロコンピュータは、ステップＳ３２８にて「Ｎｏ」と判定して、ステップＳ３２６の判定処理に戻る。そして、マイクロコンピュータは、ステップＳ３２６，Ｓ３２８からなる循環処理を繰返し実行する。

この循環処理中、データ数（ｍ）が所定数以上になると、マイクロコンピュータは、ステップＳ３２６にて「Ｙｅｓ」と判定し、ステップＳ３３０にて変数ｍに「１」を加算して、ステップＳ３３２にて変数ｍによって指定されるデータの記憶領域を変更する。このようなステップＳ３２６〜Ｓ３３２の循環処理により、変数ｍ（１，２，３・・）によって順次指定される記憶領域に、所定数ずつサム信号の瞬時値（サンプリング値）を表すデータが順次記憶される。

この図６の瞬時値取込みプログラムの実行と並行して、図７のＢＣＡ端検出プログラムの実行もステップＳ３４０にて開始されている。この実行開始後、ＢＣＡ端検出回路５４内のマイクロコンピュータは、ステップＳ３４２にて、バースト・カッティング・エリア（ＢＣＡ）の半径方向端の検出処理のために前記記憶領域を指定する変数ｎを初期値「１」に設定して、ステップＳ３４４以降の処理を実行する。ステップＳ３４４においては、マイクロコンピュータは、変数ｎによって指定されるｎ番目記憶領域に前記所定数のデータが記憶されているかを判定する。ｎ番目記憶領域に前記所定数のデータが記憶されていなければ、マイクロコンピュータは、ステップＳ３４４の判定処理を続ける。

一方、ｎ番目記憶領域に前記所定数のデータが記憶されていれば、マイクロコンピュータは、ステップＳ３４４にて「Ｙｅｓ」と判定し、ステップＳ３４６の処理を実行する。ステップＳ３４６においては、前記図５のステップＳ３１０の処理同様に、まず、ｎ番目記憶領域に記憶されている瞬時値データの度数分布を導出する。この場合、図１０に示すように、バーからなる低反射率部分に対応した第２度数分布Ｇ２における最大度数の瞬時値を抽出して、瞬時値Ｘとして設定する。なお、この場合も、前記第２度数分布Ｇ２において、所定範囲内（例えば、２σ）にある瞬時値の平均値をそれぞれ前記瞬時値Ｘとしてもよい。

次に、マイクロコンピュータは、ステップＳ３４８にて、前記瞬時値Ｘが図５の比較値設定プログラムによって設定された比較値Ｋ以下であるかを判定する。この場合、光スポットＳＰは、前記図２ＢのステップＳ１５２の処理により、最初、バースト・カッティング・エリア（ＢＣＡ）の内周端よりも内側の図１１の破線で示す位置にある。そして、光スポットＳＰはバースト・カッティング・エリア外の高反射率部分にあるので、第２度数分布Ｇ２は前記第１度数分布Ｇ１にほぼ重なっている。したがって、この場合の前記瞬時値Ｘは比較値Ｋよりも大きく、マイクロコンピュータは、ステップＳ３４８にて「Ｎｏ」と判定し、ステップＳ３５０にて変数ｎに「１」を加算して、前述したステップＳ３４４〜Ｓ３４８からなる処理を実行する。

前記ステップＳ３４４〜Ｓ３５０からなる循環処理中、前記図２ＢのステップＳ１５８の半径方向移動開始の指示により、フィードモータ制御回路２３がフィードモータ１２を回転制御して、光スポットＳＰを光ディスクＤＫの外側方向へ徐々に移動させる。したがって、第２度数分布Ｇ２は、図１０の実線で示す第１度数分布Ｇ１から第２度数分布Ｇ２に向かって移動する。そして、光スポットＳＰの長手方向の中央位置（特定点）が図１１に実線で示すバーの内周端位置まで来ると、バーからなる低反射率部分の瞬時値データは第１及び第２度数分布Ｇ１，Ｇ２における最大度数の平均値(Ｘ１＋Ｘ２)／２すなわち比較値Ｋに等しくなる。

このとき、マイクロコンピュータは、ステップＳ３４８にて「Ｙｅｓ」すなわち瞬時値Ｘは比較値Ｋ以下であると判定して、ステップＳ３５２にて、バースト・カッティング・エリア（ＢＣＡ）の内周端を検出したことを表す検出信号を、コントローラ６０に供給する。そして、マイクロコンピュータは、ステップＳ３５４にて、ＢＣＡ端検出プログラムの実行を終了する。また、マイクロコンピュータは、図６の瞬時値取込みプログラムのステップＳ３２８にて「Ｙｅｓ」と判定して、ステップＳ３３４にてＡ／Ｄ変換器５３からの瞬時値データの取込みを終了するとともに、ＢＣＡ端検出回路５４の内蔵のメモリに記憶した瞬時値データをクリアする。その後、マイクロコンピュータは、ステップＳ３３６にて、この瞬時値取込みプログラムの実行も終了する。

ふたたび図２Ｂの説明に戻ると、コントローラ６０は、前記ＢＣＡ端検出回路５４からの検出信号に応答して、ステップＳ１６０にて、「Ｙｅｓ」すなわちバースト・カッティング・エリア（ＢＣＡ）の内周端が検出されたとして、ステップＳ１６２に進む。ステップＳ１６２においては、コントローラ６０は、半径値検出回路２４から現在の検出半径値Ｒを取込んで、バースト・カッティング・エリアの内周端の半径値Ｒiを計算する。この場合、検出半径値Ｒは、長円状の光スポットＳＰの内側端近傍位置（半径値検出点）が位置する光ディスクＤＫの半径を示しており、かつ光スポットＳＰの長手方向の長さ（実効長）はＬであるので、バースト・カッティング・エリアの内周端の半径値Ｒiは下記式３の演算の実行により計算される。
Ｒi＝Ｒ＋Ｌ／２ …式３
前記ステップＳ１６２の処理後、マイクロコンピュータは、ステップＳ１６４にて、フォーカスサーボ回路４７にフォーカスサーボ制御の停止を指示してフォーカスサーボ制御を停止させるとともに、フィードモータ制御回路２３に低速の半径方向送りの停止を指示してフィードモータ１２の回転を停止させる。この場合も、前記図４の送り速度計算プログラムの実行も停止する。

次に、コントローラ６０は、ステップＳ１６６にて、ＢＣＡコードの記録終了半径位置よりも所定距離Ａ−Ｌだけ外側の半径値をフィードモータ制御回路２３に出力して、光スポットＳＰが形成される位置が前記半径値によって示された半径方向位置になるようにフィードモータ１２の回転開始を指示する。フィードモータ制御回路２３は、半径値検出回路２４から入力される半径値が前記コントローラから入力された半径値に等しくなるまで、フィードモータ１２の回転を制御して光ディスクＤＫを径方向に移動する。これにより、光スポットＳＰの内側端は光ディスクＤＫの前記ＢＣＡコードの記録終了半径位置よりも所定距離Ａ−Ｌだけ外側の半径方向位置に位置して、同半径方向位置に非記録用のレーザ光が照射され始める。この場合、所定距離Ａは前記ステップＳ１５２で用いた値であり、長さＬは光スポットＳＰの長手方向の長さであり、半径値検出回路２４で検出される半径値は光スポットＳＰの内側端近傍位置の半径位置を表しているので、光スポットＳＰの長手方向の中央位置（特定点）は、前記記録終了半径位置よりも距離Ａ−Ｌ／２だけ外側位置となる。なお、前述のとおり、所定距離Ａは、光スポットＳＰの長手方向の長さＬに等しい又は前記長さＬよりも若干大きな値である。

次に、コントローラ６０は、ステップＳ１６８にて、フォーカスサーボ回路４７にフォーカスサーボ制御の開始を指示して、フォーカスサーボ制御を開始させる。前記ステップＳ１６８の処理後、コントローラ６０は、ステップＳ１７０にて、ＢＣＡ端検出回路５４にバースト・カッティング・エリア（ＢＣＡ）の外周端の検出動作の開始を指示する。これにより、ＢＣＡ端検出回路５４は、図６の瞬時値取込みプログラム及び図７のＢＣＡ端検出プログラムの実行を開始し始める。次に、コントローラ６０は、ステップＳ１７２にて、光スポットＳＰを前記ステップＳ１５８の処理とは逆方向である光ディスクＤＫの内側方向へ低速移動させるためのフィードモータ１２の回転開始をフィードモータ制御回路２３に指示する。そして、コントローラ６０は、ステップＳ１７４の判定処理により、ＢＣＡ端検出回路５４からのバースト・カッティング・エリアの外周端の検出信号の入力を待つ。

前記フィードモータ１２の回転開始の指示処理に連動して、コントローラ６０は、図４の送り速度計算プログラムの所定の短時間ごとの実行を再開する。この場合も、コントローラ６０は、前記ステップＳ１５８の処理時と同様に、ＢＣＡコードの端の検出用送り速度を計算して、前記計算した検出用送り速度をフィードモータ制御回路２３に所定の短時間ごとに出力する。したがって、フィードモータ制御回路２３はフィードモータ１２を検出用送り速度で回転制御する。ただし、この場合のフィードモータ１２の回転方向は、前記ステップＳ１５８の処理時の場合とは逆方向である。これにより、光スポットＳＰが形成されている半径方向位置が変化しても、光スポットＳＰは、常に前記予め決められた検出用送りピッチで光ディスクＤＫ上を半径方向内側に移動するようになる。

ＢＣＡ端検出回路５４によって実行される図６の瞬時値取込みプログラム及び図７のＢＣＡ端検出プログラムの処理内容は、前記ステップＳ１５６の指示による場合と全く同じである。ただし、この場合には、光スポットＳＰは、前記図２ＢのステップＳ１６６の処理により、最初、バースト・カッティング・エリア（ＢＣＡ）の外周端よりも外側位置にあり、光スポットＳＰはバースト・カッティング・エリア外の高反射率部分にある。そして、ステップＳ１７２の半径方向移動開始の指示により、フィードモータ制御回路２３がフィードモータ１２を回転制御して、光スポットＳＰを光ディスクＤＫの内側方向へ徐々に移動させると、光スポットＳＰはバースト・カッティング・エリアに近づいて来る。したがって、この場合も、バーに対応した低反射率部分の瞬時値データ（サンプリング値データ）に関する第２度数分布Ｇ２は、図１０の実線で示す第１度数分布Ｇ１から第２度数分布Ｇ２に向かって移動する。そして、光スポットＳＰの長手方向の中央位置がバーの外周端位置まで来ると、バーからなる低反射率部分の瞬時値データは第１及び第２度数分布Ｇ１，Ｇ２における最大度数の平均値(Ｘ１＋Ｘ２)／２すなわち比較値Ｋに等しくなる。したがって、ＢＣＡ端検出回路５４は、前記ステップＳ１５６の指示処理の場合と同様にして、バースト・カッティング・エリア（ＢＣＡ）の外周端を検出する。

この外終端の検出に応答して、コントローラ６０は、ステップＳ１７４にて「Ｙｅｓ」と判定して、ステップＳ１７６にて半径値検出回路２４から現在の検出半径値Ｒを取込んで、バースト・カッティング・エリアの外周端の半径値Ｒoを計算する。この場合も、検出半径値Ｒは長円状の光スポットＳＰの内側端近傍位置（半径値検出点）が位置する光ディスクＤＫの半径を示しており、かつ光スポットＳＰの長手方向の長さはＬであるので（図８参照）、バースト・カッティング・エリアの外周端の半径値Ｒoは、内終端の半径値Ｒiと同様に、下記式４の演算の実行により計算される。
Ｒo＝Ｒ＋Ｌ／２ …式４

次に、コントローラは、ステップＳ１７８にて、バースト・カッティング・エリア（ＢＣＡ）の内周端及び外周端の半径値Ｒi，Ｒoを表示装置３２に表示する。また、このステップＳ１７８においては、これらの半径値Ｒi，Ｒoが予め決められて内蔵のメモリに記録されているＢＣＡコードの記録開始半径位置及び記録終了半径位置から所定範囲（例えば、ＤＶＤであれば６０μｍ）以内であるかの合否を判定して、判定結果も表示装置３２に表示する。これにより、作業者は、ＢＣＡコードが正しい半径方向位置に記録されているかを確認できる。

前記ステップＳ１７８の処理後、コントローラ６０は、ステップＳ１８０にて、復号回路５２に作動停止を指示して復号回路５２による復号動作を停止させ、Ａ／Ｄ変換器５３に作動停止を指示してＡ／Ｄ変換器５３によるＡ／Ｄ変換動作を停止させ、かつフィードモータ制御回路２３に光スポットＳＰの低速の半径方向送りの停止を指示してフィードモータ１２の回転を停止させる。前記ステップＳ１８０の処理後、コントローラ６０は、ステップＳ１８２にて、フォーカスサーボ回路４７にフォーカスサーボ制御の停止を指示してフォーカスサーボ制御を停止させ、レーザ駆動回路４３にレーザ光源３１の駆動制御の停止を指示してレーザ光源３１によるレーザ光の出射を停止させ、かつスピンドルモータ制御回路２１にスピンドルモータ１１の回転停止を指示してスピンドルモータ１１の回転を停止させる。そして、コントローラ６０は、ステップＳ１８４にて、半径値計算プログラムの実行を終了する。

上述のように上記実施形態においては、レーザ光の照射位置が、記録されたＢＣＡコードの内周端及び外周端から外れた初期半径方向位置からＢＣＡコードの内周端及び外周端である半径方向位置に向かって、光ディスクＤＫの半径方向にそれぞれ移動される。そして、このレーザ光の照射位置を移動させている状態で、ＢＣＡコードのバー部分に関する瞬時値が抽出され、前記抽出された瞬時値がＢＣＡコードの半径方向端を示す設定値（比較値Ｋ）になった時点で、ＢＣＡコードの内周端及び外周端の半径値がそれぞれ計算される。これにより、上記実施形態によれば、ＢＣＡコードの内周端及び外周端の半径値を短時間で精度よく測定でき、ＢＣＡコードが正しい半径方向位置に記録されているか否かを検査することができる。また、上記実施形態においては、瞬時値が所定数になるごとに、瞬時値の分布に基づいて光ディスクのＢＣＡコードのバー部分に関する瞬時値が決定される。しがって、レーザ光の反射光に基づく信号の瞬時値が変動しても、ＢＣＡコードの内周端及び外周端が精度よく検出される。

また、上記実施形態においては、ＢＣＡコードの記録位置の検査の前に、ＢＣＡコードを記録するようにした。これにより、１台の装置でＢＣＡコードの記録と、ＢＣＡコードが記録された半径方向位置の検査を行うことができる。また、ＢＣＡコードが正しい半径方向位置に記録されなかった光ディスクを廃棄しても、次の光ディスクに同じＢＣＡコードを記録すればよいので、ＢＣＡデータに欠番が生じることがなくなる。

以上、本発明の一実施形態について詳しく説明したが、本発明の実施にあたっては、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を逸脱しない限りにおいて種々の変形も可能である。

例えば、上記実施形態では、ＢＣＡコードを光ディスクＤＫに記録した後、ＢＣＡコードが正しく記録されたか否かの検査と、ＢＣＡコードの記録半径位置の検査を行うようにした。しかし、これに代えて、ＢＣＡコードが既に記録済みの光ディスクＤＫについて、ＢＣＡコードが正しく記録されているか否かの検査と、ＢＣＡコードの記録半径位置の検査を行うようにしてもよい。この場合、作業者は検査しようとする光ディスクＤＫをターンテーブル１３上にセットした後、入力装置６１を操作してコントローラ６０に検査開始を指示する。この場合、コントローラ６０は、図２Ｂに示すステップＳ１３０〜Ｓ１８２の処理を実行する。これにより、ＢＣＡコードが既に記録済みの光ディスクＤＫについて、ＢＣＡコードが正しく記録されているか否かの検査と、ＢＣＡコードの記録半径位置の検査とが実行される。また、ＢＣＡコードの記録半径位置の検査のみを希望する場合には、作業者は、ステップＳ１３８，Ｓ１４６，Ｓ１４８の処理を除くステップＳ１３０〜Ｓ１８２の処理をコントローラ６０に実行させればよい。

また、上記実施形態では、ＢＣＡコードを光ディスクＤＫに記録した後、光ディスクＤＫをターンテーブル１３にセットしたまま、ＢＣＡコードが正しく記録されたか否かの検査と、ＢＣＡコードの記録半径位置の検査を行うようにした。しかし、これに代えて、光ディスクＤＫのターンテーブル１３へのセット及び取外しを自動で行う光ディスクＤＫの着脱機構を備えている場合には、ＢＣＡコードを光ディスクＤＫに記録した後、光ディスクＤＫをターンテーブル１３から一旦取外し、その後に、光ディスクＤＫをターンテーブル１３に再度セットし直して、ＢＣＡコードが正しく記録されたか否かの検査及び／又はＢＣＡコードの記録半径位置の検査を行うようにしてもよい。これによれば、光ディスクＤＫが正しくセットすなわちクランプされていなかったことにより、ＢＣＡコードが正しい記録半径位置に記録されなかった場合でも、光ディスクＤＫの不合格を検出することができる。

前記のように光ディスクＤＫの不合格が検出される場合としては、ＢＣＡコードの記録の際には光ディスクＤＫが正しくクランプされ、ＢＣＡコードの記録半径位置の検査の際に光ディスクＤＫが正しくクランプされなかった場合もある。このため、ＢＣＡコードの記録半径位置の検査で光ディスクＤＫが不合格となった場合には、光ディスクＤＫをターンテーブル１３から再度取外した後、ふたたびターンテーブル１３にセットして、ＢＣＡコードの記録半径位置の検査を行うようにするとよい。そして、２回の検査のうちのどちらか一方の検査で合格が判定された場合には、光ディスクＤＫが連続して正しくクランプされない可能性が極めて低いため、この光ディスクＤＫに関しては合格とするとよい。

また、上記実施形態では、バースト・カッティング・エリア（ＢＣＡ）の内周端及び外周端の半径値を検出する際には、光スポットＳＰを半径方向に所定速度で移動させ、瞬時値Ｘが比較値Ｋ以下になる半径値を検出するようにした。しかし、前記のように、ＢＣＡコードの記録済みの光ディスクＤＫのバースト・カッティング・エリアの内周端及び外周端の半径値を検出する場合には、ＢＣＡコードの記録時の光ディスクＤＫ（バースト・カッティング・エリア）の回転中心と、バースト・カッティング・エリアの内周端及び外周端の半径値検出時の回転中心がずれている場合がある。すなわち、前記光ディスクＤＫ（バースト・カッティング・エリア）の回転中心が偏心していることがある。この場合には、バースト・カッティング・エリアの内周端及び外周端の半径値を検出する際に、同一の半径方向位置であっても、再生信号の瞬時値が光ディスクＤＫの１回転の間に変動するので、前記内周端及び外周端の半径値の検出精度が悪化する。

この検出精度の悪化を改善するためには、次の変形例が提案される。この変形例に係る光ディスクの検査装置のハード構成は、図1に示す上記実施形態のハード構成と同じである。ただし、ＢＣＡ端検出回路５４は、コントローラ６０による指示によって、実行開始及び実行停止が制御される図１３の瞬時値取込みプログラム及び図１４の瞬時値出力プログラムを実行する。また、コントローラ６０は、図３の回転速度計算プログラム、図４の送り速度計算プログラム及び図１２Ａ〜図１２Ｃの半径値計算プログラムを実行する。

この変形例においても、作業者は、上記実施形態の場合と同様に、ＢＣＡコードを記録済みの光ディスクＤＫをターンテーブル１３上に載せて、同光ディスクＤＫをターンテーブル１３上に固定して、コントローラ６０を含む各種回路の作動を開始させる。そして、作業者は、入力装置６１を操作して、コントローラ６０に図１２Ａ〜図１２Ｃの半径値計算プログラムを実行させる。以下、この変形例の上記実施形態とは異なる動作についてのみ説明し、同一部分に関する説明は省略する。

コントローラ６０は、この半径値計算プログラムの実行を図１２ＡのステップＳ４００にて開始し、ステップＳ４０２にて、上記図２ＢのステップＳ１３２の処理と同様にして、スピンドルモータ１１の回転速度を非記録用回転速度に設定する。ただし、この場合、前記ステップＳ１３２の場合とは、スピンドルモータ１１を回転開始させる点で相違する。次に、コントローラ６０は、上記図２ＢのステップＳ１３０，Ｓ１３４，Ｓ１３６，Ｓ１４２と同様なステップＳ４０４〜Ｓ４１０の処理により、光スポットＳＰが形成される位置をＢＣＡコードの記録中心半径位置に移動し、レーザ光源３１に非記録用レーザ光を出射させ、フォーカスサーボ回路４７にフォーカスサーボ制御を開始させ、Ａ／Ｄ変換器５３にＡ／Ｄ変換動作を開始させる。

次に、コントローラ６０は、ステップＳ４１２にてエンコーダ１１ａからのインデックス信号Indexの入力を待つ。インデックス信号Index信号が入力されると、コントローラ６０は、ステップＳ４１２にて「Ｙｅｓ」と判定して、ステップＳ４１４にて、ＢＣＡ端検出回路５４に作動開始を指示するとともに、ＢＣＡ端検出回路５４から出力される瞬時値Ｘ１，Ｘ２の入力を開始する。

ＢＣＡ端検出回路５４内のマイクロコンピュータは、前記作動開始の指示により、図１３の瞬時値取込みプログラム及び図１４の瞬時値出力プログラムの実行を開始する。図１３の瞬時値取込みプログラムのステップＳ５００〜Ｓ５１６は、上記図６のステップＳ３２０〜Ｓ３３６にそれぞれ対応するもので、次の２点で相違する。第１の相違点は、ステップＳ５０６の所定数に関する。すなわち、上記図６のステップＳ３２６における所定数は、光スポットＳＰが光ディスクＤＫ上を１／４〜１回転する間にＡ／Ｄ変換器５３から出力されるデータ数である。これに対して、ステップＳ５０６の所定数は、光スポットＳＰが光ディスクＤＫ上を回転角にして１〜５度程度回転する間にＡ／Ｄ変換器５３から出力されるデータ数であり、前記ステップＳ３２６の所定数に比べて小さい。これにより、変数ｍ（１，２，３・・）によりそれぞれ指定される各記憶領域に記憶されるデータ数（瞬時値数）は、上記実施例に比べて少なくなる。第２の相違点は、瞬時値取込みプログラムの終了条件に関する。すなわち、上記図６のステップＳ３２８の判定処理はバースト・カッティング・エリアの半径方向端（ＢＣＡ端）の検出の有無を判定して、検出時に、ステップＳ３３４を介してステップＳ３３６にて瞬時値取込みプログラムの実行を終了する。これに対して、ステップＳ５０８の判定処理は、コントローラ６０からの停止指令の有無を判定して、停止指令時に、ステップＳ５１４を介してステップＳ５１６にて瞬時値取込みプログラムの実行を終了する。

図１４の瞬時値出力プログラムは、ステップＳ５２０にてその実行が開始される。そして、ＢＣＡ端検出回路５４内のマイクロコンピュータは、上記図７のステップＳ３４２，Ｓ３４４，Ｓ３５０の処理と同様な、ステップＳ５２２，Ｓ５２４，Ｓ５３０の処理により、変数ｎにより指定される記憶領域ごとに、ステップＳ５２６，Ｓ５２８の処理を実行する。ステップＳ５２６においては、ｎ番目記憶領域に記憶されている瞬時値データの度数分布を導出する。そして、大きな度数分布を有する第１及び第２度数分布Ｇ１，Ｇ２における最大度数の瞬時値Ｘ１，Ｘ２（図１０参照）を抽出する。なお、この場合も、前記第１及び第２度数分布Ｇ１，Ｇ２において、所定範囲内（例えば、２σ）にある瞬時値の平均値をそれぞれ前記瞬時値Ｘ１，Ｘ２としてもよい。そして、マイクロコンピュータは、ステップＳ５２８にて前記計算した瞬時値Ｘ１，Ｘ２をコントローラ６０に出力する。コントローラ６０は、前記図１２ＡのステップＳ４１４による瞬時値Ｘ１，Ｘ２の入力開始の処理により、このＢＣＡ端検出回路５４から出力される瞬時値Ｘ１，Ｘ２を順次入力して記憶する。また、ＢＣＡ端検出回路５４内のマイクロコンピュータは、前記瞬時値取込みプログラムと同様に、コントローラ６０からの停止指令が入力されるまで、ステップＳ５２４〜Ｓ５３２からなる循環処理を繰返し実行し、前記停止指令が入力された時点で、ステップＳ５３４にて瞬時値出力プログラムの実行を終了する。

ふたたび図１２Ａの説明に戻ると、前記ステップＳ４１４の処理後、コントローラ６０は、ステップＳ４１６にてエンコーダ１１ａからのインデックス信号Indexの入力を待つ。インデックス信号Index信号が入力されると、コントローラ６０は、ステップＳ４１６にて「Ｙｅｓ」と判定して、ステップＳ４１８にて、ＢＣＡ端検出回路５４に作動停止を指示するとともに、ＢＣＡ端検出回路５４から出力される瞬時値Ｘ１，Ｘ２の入力を停止する。これにより、ＢＣＡ端検出回路５４内のマイクロコンピュータは、前述のように、図１３の瞬時値取込みプログラム及び図１４の瞬時値出力プログラムの実行を停止する。また、前記瞬時値Ｘ１，Ｘ２の入力停止により、コントローラ６０内には、光ディスクＤＫ（すなわち光スポットＳＰ）の１回転分の瞬時値Ｘ１，Ｘ２（所定の回転角領域ごとの複数の瞬時値Ｘ１，Ｘ２）が記憶される。

次に、コントローラ６０は、ステップＳ４２０にて、前記変数ｎによって指定される記憶領域（回転角領域に対応）ごとに瞬時値Ｘ１，Ｘ２の中間値(Ｘ１＋Ｘ２)／２をそれぞれ計算する。ただし、バースト・カッティング・エリアのバーは光ディスクＤＫの１回転分はなく、このバーのない部分に関しては前記中間値(Ｘ１＋Ｘ２)／２は計算されない。さらに、コントローラ６０は、前記計算した記憶領域ごとの中間値(Ｘ１＋Ｘ２)／２の平均値を計算して、計算した平均値を比較値Ｋとして設定する。上記実施形態では、比較値Ｋは光ディスクＤＫの１回転分の瞬時値Ｘ１，Ｘ２の中間値(Ｘ１＋Ｘ２)／２であったのに対して、この場合の比較値Ｋは、光ディスクＤＫの１回転を複数領域に分割した分割領域ごとの中間値(Ｘ１＋Ｘ２)／２の平均値である。前記ステップＳ４２０の処理後、コントローラ６０は、ステップＳ４２２にて上記図２ＢのステップＳ１５０と同様なステップＳ４２２の処理により、フォーカスサーボ回路４７によるフォーカスサーボ制御を停止する。

次に、コントローラ６０は、ステップＳ４２４にて、上記図２ＢのステップＳ１５２の処理と同様にして、光スポットＳＰをＢＣＡコードの記録開始半径位置よりも所定距離Ａだけ内側の半径方向位置に移動する。この内側の半径方向位置の半径値は、「記録開始半径位置−所定値Ａ」により表される。前記ステップＳ４２４の処理後、コントローラ６０は、ステップＳ４２６にてフォーカスサーボ回路４７によるフォーカスサーボ制御を開始させ、ステップＳ４２８にて光スポットＳＰを半径方向外側に微小量ずつ移動させるための変数ｉを「０」に初期設定する。

次に、コントローラ６０は、前記ステップＳ４１２〜Ｓ４１８と同様なステップＳ４３０〜Ｓ４３６の処理により、前記半径方向位置における光スポットＳＰの１回転分の最大度数の瞬時値Ｘ１、Ｘ２を取得する。ただし、この場合には、後述の処理に利用する瞬時値Ｘ２のみを取得してもよい。そして、コントローラ６０は、ステップＳ４３８にて、前記1回転分の第２度数分布Ｇ２における最大度数の瞬時値Ｘ２の極大値及び極小値を導出し、導出した極大値と極小値の中間瞬時値Ｙを計算する。中間瞬時値Ｙを計算する理由は、バースト・カッティング・エリア（ＢＣＡ）の回転中心が偏心していることによる、再生信号の瞬時値の変動を是正するためである。すなわち、ＢＣＡコードが偏心して記録されている場合には、ＢＣＡコードと重なる光スポットＳＰの部分の極大値及び極小値は、光ディスクＤＫが１回転する間において、偏心の影響を最大に受ける１８０度離れた周方向位置の瞬時値に対応している。したがって、前記中間瞬時値Ｙの計算が前記偏心を是正する。

しかし、ＢＣＡコードは、バースト・カッティング・エリア（ＢＣＡ）の全周にわたって記録されているものではなく、全周の一部にしか記憶されていない。すなわち、図１５(ａ)〜(ｃ)に示すように、最大度数の瞬時値Ｘ２の計算が不能である区間（計算不能区間）が存在する場合がある。最大度数の瞬時値Ｘ２の周方向の分布曲線が、図１５（a）に示すように、極大値及び極小値の両者を含む場合には、コントローラ６０は、前記分布曲線に基づいて極大値Ａ及び極小値Ｂを求め、求めた極大値Ａ及び極小値Ｂの平均値(Ａ＋Ｂ)／２を中間瞬時値Ｙとして計算する。

最大度数の瞬時値Ｘ２の周方向の分布曲線が、図１５（ｂ）に示すように、極大値Ａ及び極小値Ｂの一方のみを含む場合には、コントローラ６０は、前記分布曲線に基づく前記極大値Ａ及び極小値Ｂの一方の値に対応したデータ番号から、光ディスクＤＫの１回転分の瞬時値Ｘの全データ数（瞬時値の計算不能区間も含む）の４分の１だけ離れたデータ番号に対応した瞬時値Ｘ２を中間瞬時値Ｙとする。これは、前記全データ数の４分の１だけ離れたデータ番号に対応した瞬時値Ｘ２は、前記極大値Ａ又は極小値Ｂに対応した周方向位置から周方向にπ／２だけずれた周方向位置の瞬時値を示すもので、バースト・カッティング・エリアが偏心している場合における前記極大値Ａ及び極小値Ｂの中間瞬時値に対応するからである。

また、最大度数の瞬時値Ｘの周方向の分布曲線が、図１５（ｃ）に示すように、極大値Ａ及び極小値Ｂの両方とも含まない場合には、コントローラ６０は、前記分布曲線を正弦関数、２次関数、３次関数などを用いた補間演算により、極大値Ａ又は極小値Ｂを推定演算する。そして、前記場合のように、この推定演算した極大値Ａ又は極小値Ｂに対応したデータ番号から、光ディスクＤＫの１回転分の瞬時値Ｘ２の全データ数（瞬時値の計算不能区間も含む）の４分の１だけ離れたデータ番号に対応した瞬時値Ｘ２を中間瞬時値Ｙとする。

次に、コントローラ６０は、ステップＳ４４０にて、中間瞬時値Ｙが比較値Ｋ以下（Ｙ≦Ｋ）であるか、すなわち光スポットＳＰの長手方向の中央位置（特定点）が記録されたＢＣＡコードの内周端位置に対応しているかを判定する。光スポットＳＰの長手方向の中央位置（特定点）が記録されたＢＣＡコードの内周端位置に達していない場合には、コントローラ６０は、ステップＳ４４０にて「Ｎｏ」と判定して、ステップＳ４４２に進む。

コントローラ６０は、ステップＳ４４２にて変数ｉに「１」を加算し、ステップＳ４４４にて、前記初期の光スポットＳＰの半径方向位置を表す半径値（記録開始半径位置−Ａ）にｉ・ｒoを加算することにより、光スポットＳＰの移動半径方向位置を表す半径値（記録開始半径位置−Ａ）＋ｉ・ｒoを計算する。この場合、ｒoは予め決められた微小値である。そして、コントローラ６０は、前記ステップＳ４４４にてフィードモータ制御回路２３に半径値（記録開始半径位置−Ａ）＋ｉ・ｒoを出力するとともに、光スポットＳＰの移動を指示する。フィードモータ制御回路２３は、半径値検出回路２４からの半径値を用いてフィードモータ１２の回転を制御して、光スポットＳＰを前記半径値（記録開始半径位置−Ａ）＋ｉ・ｒoにより表された半径方向位置に移動する。この光スポットＳＰの移動位置は、前記半径値（記録開始半径位置−Ａ）により表された半径方向位置よりも値ｉ・ｒoだけ外側の半径方向位置である。

前記ステップＳ４４４の処理後、コントローラ６０は、ステップＳ４３０に戻り、前述したステップＳ４３０〜Ｓ４３８の処理を実行して前記光スポットＳＰの移動半径方向位置における中間瞬時値Ｙを計算して、ステップＳ４４０の前述した判定処理を実行する。そして、中間瞬時値Ｙが比較値Ｋ以下（Ｙ≦Ｋ）になるまで、ステップＳ４３０〜Ｓ４４４からなる循環処理を実行し続ける。この循環処理により、変数ｉを「１」ずつ増加させながら、光スポットＳＰは、前記半径値（記録開始半径位置−Ａ）から値ｒoずつ光ディスクＤＫの外側方向に移動する。

そして、光スポットＳＰの長手方向の中央位置（特定点）が記録されたＢＣＡコードの内周端位置に達して、中間瞬時値Ｙが比較値Ｋ以下（Ｙ≦Ｋ）になると、コントローラ６０は、ステップＳ４４０にて「Ｙｅｓ」と判定して、ステップＳ４４６に進む。ステップＳ４４６においては、コントローラ６０は、前記ステップＳ４４４にて設定した現在の半径値（記録開始半径位置−Ａ）＋ｉ・ｒoを上記式３の半径値Ｒに代入して、バースト・カッティング・エリアの内周端の半径値Ｒiを計算する。前記ステップＳ４４６の処理後、コントローラ６０は、ステップＳ４４８にて、前述の場合と同様に、フォーカスサーボ回路４７によるフォーカスサーボ制御を停止する。

次に、コントローラ６０は、ステップＳ４５０にて、上記図２ＢのステップＳ１６６の処理と同様にして、光スポットＳＰをＢＣＡコードの記録終了半径位置よりも所定距離Ａ−Ｌだけ外側の半径方向位置に移動する。このとき、光スポットＳＰの内側端の半径方向位置の半径値は、「記録終了半径位置＋Ａ−Ｌ」により表される。なお、この半径値は、光スポットＳＰの長手方向の中央位置（特定点）がＢＣＡコードの記録終了半径位置よりも外側に位置する半径位置を示す。前記ステップＳ４５０の処理後、コントローラ６０は、前記ステップＳ４２６,Ｓ４２８と同様なステップＳ４５２,Ｓ４５４の処理により、フォーカスサーボ回路４７によるフォーカスサーボ制御を開始させるとともに、光スポットＳＰを半径方向内側に微小量ずつ移動させるための変数ｉを「０」に初期設定する。

次に、コントローラ６０は、前記ステップＳ４３０〜Ｓ４３８と同様なステップＳ４５６〜Ｓ４６４の処理により、前記半径方向位置における光スポットＳＰの１回転分の最大度数の瞬時値Ｘ１，Ｘ２（回転角領域ごとの複数の瞬時値Ｘ１，Ｘ２）を取得して、中間瞬時値Ｙを計算する。この場合も、瞬時値Ｘ２のみを取得するようにしてもよい。次に、コントローラ６０は、前記ステップＳ４４０と同様なステップＳ４６６の処理により、中間瞬時値Ｙが比較値Ｋ以下（Ｙ≦Ｋ）であるかを判定する。そして、中間瞬時値Ｙが比較値Ｋ以下（Ｙ≦Ｋ）でなければ、コントローラ６０は、ステップＳ４６８にて変数ｉに「１」を加算し、ステップＳ４７０にて、前記初期の光スポットＳＰの半径方向位置を表す半径値（記録終了半径位置＋Ａ−Ｌ）からｉ・ｒoを減算することにより、光スポットＳＰの移動半径方向位置を表す半径値（記録終了半径位置＋Ａ−Ｌ）−ｉ・ｒoを計算する。この場合も、ｒoは予め決められた微小値である。そして、コントローラ６０は、前記ステップＳ４７０にて、前記ステップＳ４４４の場合と同様に、フィードモータ制御回路２３に半径値（記録終了半径位置＋Ａ−Ｌ）−ｉ・ｒoを出力して、光スポットＳＰを前記半径値（記録終了半径位置＋Ａ−Ｌ）−ｉ・ｒoにより表された半径方向位置に移動する。この光スポットＳＰの移動位置は、前記半径値（記録終了半径位置＋Ａ−Ｌ）により表された半径方向位置よりも値ｉ・ｒoだけ内側の半径方向位置である。

前記ステップＳ４７０の処理後、コントローラ６０は、ステップＳ４５６に戻り、前述したステップＳ４５６〜Ｓ４６４の処理を実行して前記光スポットＳＰの移動半径方向位置における中間瞬時値Ｙを計算して、ステップＳ４６６の前述した判定処理を実行する。そして、中間瞬時値Ｙが比較値Ｋ以下（Ｙ≦Ｋ）になるまで、ステップＳ４５６〜Ｓ４７０からなる循環処理を実行し続ける。この循環処理により、変数ｉを「１」ずつ増加させながら、光スポットＳＰは、前記半径値（記録終了半径位置＋Ａ−Ｌ）から値ｒoずつ内側に移動する。

そして、光スポットＳＰの長手方向の中央位置（特定点）が記録されたＢＣＡコードの外周端位置に達して、中間瞬時値Ｙが比較値Ｋ以下（Ｙ≦Ｋ）になると、コントローラ６０は、ステップＳ４６６にて「Ｙｅｓ」と判定して、ステップＳ４７２に進む。ステップＳ４７２においては、コントローラ６０は、前記ステップＳ４７０にて設定した現在の半径値（記録終了半径位置＋Ａ−Ｌ）−ｉ・ｒoを上記式４の半径値Ｒに代入して、バースト・カッティング・エリアの外周端の半径値Ｒoを計算する。

次に、コントローラ６０は、上記図２ＢのステップＳ１７８の処理と同様なステップＳ４７４の処理により、バースト・カッティング・エリア（ＢＣＡ）の内周端及び外周端の半径値Ｒi，Ｒoを表示装置３２に表示するとともに、ＢＣＡコードの記録開始半径位置及び記録終了半径位置の合否を判定して判定結果も表示装置３２に表示する。

前記ステップＳ４７４の処理後、コントローラ６０は、ステップＳ４７６にて、フォーカスサーボ回路４７にフォーカスサーボ制御の停止を指示してフォーカスサーボ制御を停止させ、レーザ駆動回路４３にレーザ光源３１の駆動制御の停止を指示してレーザ光源３１によるレーザ光の出射を停止させ、かつスピンドルモータ制御回路２１にスピンドルモータ１１の回転停止を指示してスピンドルモータ１１の回転を停止させる。そして、コントローラ６０は、ステップＳ４７８にて、半径値計算プログラムの実行を終了する。

上記のように動作する変形例によれば、ＢＣＡコードが偏心して記録されている場合でも、すなわちＢＣＡコードを記録した際の回転中心が半径方向位置の検査時における回転中心からずれている場合でも、バースト・カッティング・エリアの半径方向端がより精度よく検出され、ＢＣＡコードが正しい半径方向位置に記録されているか否かを検査することができる。

なお、上記変形例では、中間瞬時値Ｙが比較値Ｋ以下（Ｙ≦Ｋ）になったとき、バースト・カッティング・エリアの内周端及び外周端の各半径値を計算した。しかし、これに代え又はこれに加えて、最大度数の瞬時値Ｘの周方向の分布曲線の最大及び最小の瞬時値Ａ,Ｂ（前記極大値Ａ及び極小値Ｂに対応）が前記比較値Ｋ以下になったときにおける、バースト・カッティング・エリアの内周端及び外周端の各半径値を計算して、これらの各半径値の合否を判定して表示するようにしてもよい。これによれば、バースト・カッティング・エリア（ＢＣＡ）の偏心が大きい場合に、ＢＣＡコードが記録された全ての内周端及び外周端が所定の範囲内に収まっているかを評価することも可能となる。

また、上記実施形態及び変形例では、バースト・カッティング・エリア（ＢＣＡ）の内周端及び外周端を検出するための比較値Ｋを、図５の比較値検出プログラムの実行、並びに図１４の瞬時値出力プログラム及び図１２Ａの半径値計算プログラムの実行により、光スポットＳＰをバースト・カッティング・エリアの半径方向の中央部分に形成してそれぞれ決定するようにした。しかし、これらに代えて、この比較値Ｋを実測により予め定めてコントローラ６０に内蔵のメモリに記憶しておき、この記憶された比較値Ｋ（すなわち、バースト・カッティング・エリアの半径方向端を示す設定値）を用いて、バースト・カッティング・エリア（ＢＣＡ）の内周端及び外周端を検出するようにしてもよい。

また、上記実施形態及び変形例においては、バースト・カッティング・エリア（ＢＣＡ）の内周端及び外周端を検出するために、光スポットＳＰの初期位置を光スポットＳＰの全体がバースト・カッティング・エリア外に位置するようにした。しかし、光スポットＳＰの長手の方向の長さが長い場合、光スポットＳＰの一部がバースト・カッティング・エリアに重なった状態から検出を開始するようにしてもよい。ただし、光スポットＳＰの長手方向の中央位置は、バースト・カッティング・エリア外に位置する必要がある。

また、上記実施形態及び変形例においては、バースト・カッティング・エリア（ＢＣＡ）の内周端を検出する際には光スポットＳＰをバースト・カッティング・エリア外の前記内周端よりも半径方向の内側位置から外側方向に移動させるとともに、バースト・カッティング・エリアの外周端を検出する際には光スポットＳＰをバースト・カッティング・エリア外の前記外周端よりも半径方向の外側位置から内側方向に移動させるようにした。しかし、これに代えて、バースト・カッティング・エリア（ＢＣＡ）の内周端を検出する際には、光スポットＳＰをバースト・カッティング・エリア内の前記内周端よりも半径方向の外側位置から内側に移動させるようにしてもよい。また、バースト・カッティング・エリアの外周端を検出する際には、光スポットＳＰをバースト・カッティング・エリア内の前記外周端よりも半径方向の内側位置から外側方向に移動させるようにしてもよい。この場合、上記図７のステップＳ３４８の判定処理においては、ステップＳ３４６にて計算した瞬時値Ｘが比較値Ｋ以上（Ｘ≧Ｋ）であるかを判定するようにするとよい。また、図１２ＢのステップＳ４４０及び図１２ＣのステップＳ４６６においても、ステップＳ４３８，Ｓ４６４にて計算した中間瞬時値Ｙが比較値Ｋ以上（Ｙ≧Ｋ）であるかを判定するようにするとよい。

また、上記実施形態及び変形例においては、半径値検出回路２４によって検出される半径値すなわち光スポットＳＰ内の半径値検出点は、光スポットＳＰの内側端近傍位置とした。しかし、これに代えて、半径値検出点を光スポットＳＰの長手方向の中央位置、外側端近傍位置などの他の位置としてもよい。半径値検出点を光スポットＳＰの長手方向の中央位置とする場合、図２ＢのステップＳ１５２及び図１２ＢのステップＳ４２４のバースト・カッティング・エリアの内周端の検査のための光スポットＳＰの初期半径方向位置への移動処理において、光スポットＳＰの初期半径方向位置をＢＣＡコードの記録開始半径位置よりも所定距離Ａ−Ｌ／２だけ内側に設定する。また、図２ＢのステップＳ１６６及び図１２ＣのステップＳ４５０のバースト・カッティング・エリアの外周端の検査のための光スポットＳＰの初期半径方向位置への移動処理において、光スポットＳＰの初期半径方向位置をＢＣＡコードの記録終了半径位置よりも所定距離Ａ−Ｌ／２だけ外側に設定する。また、この場合、図２ＢのステップＳ１６２，Ｓ１７６のＢＣＡコードの内周端及び外周端の半径値の計算においては、半径値検出回路２４によって検出される半径値そのものが、前記ＢＣＡコードの内周端及び外周端の半径値となる。図１２ＢのステップＳ４４６及び図１２ＣのステップＳ４７２のＢＣＡコードの内周端及び外周端の半径値の計算においては、図１２ＢのステップＳ４４４及び図１２ＣのステップＳ４７０の処理によって計算された半径値そのものが、前記ＢＣＡコードの内周端及び外周端の半径値となる。

半径値検出点を光スポットＳＰの長手方向の外側端近傍位置とする場合、図２ＢのステップＳ１５２及び図１２ＢのステップＳ４２４のバースト・カッティング・エリアの内周端の検査のための光スポットＳＰの初期半径方向位置への移動処理において、光スポットＳＰの初期半径方向位置をＢＣＡコードの記録開始半径位置よりも所定距離Ａ−Ｌだけ内側に設定する。また、図２ＢのステップＳ１６６及び図１２ＣのステップＳ４５０のバースト・カッティング・エリアの外周端の検査のための光スポットＳＰの初期半径方向位置への移動処理においは、光スポットＳＰの初期半径方向位置をＢＣＡコードの記録終了半径位置よりも所定距離Ａだけ外側に設定する。また、この場合、図２ＢのステップＳ１６２，Ｓ１７６のＢＣＡコードの内周端及び外周端の半径値の計算においては、半径値検出回路２４によって検出される半径値Ｒから所定距離Ｌ／２を減算した値Ｒ−Ｌ／２が、前記ＢＣＡコードの内周端及び外周端の半径値となる。図１２ＢのステップＳ４４６及び図１２ＣのステップＳ４７２のＢＣＡコードの内周端及び外周端の半径値の計算においては、図１２ＢのステップＳ４４４及び図１２ＣのステップＳ４７０の処理によって計算された半径値Ｒから所定距離Ｌ／２を減算した値Ｒ−Ｌ／２が、前記ＢＣＡコードの内周端及び外周端の半径値となる。

さらに、他の位置を半径値検出点とする場合には、その位置に応じて、光スポットＳＰの長手方向においてバースト・カッティング・エリアが重ならず、かつバースト・カッティング・エリアの半径方向端に光スポットＳＰの端が近い位置になるように、前述した光スポットＳＰの初期半径方向位置を設定するようにすればよい。また、他の位置と光スポットＳＰの長手方向の中央位置（ＢＣＡコードの内外周端の検出のための特定点）との距離の差に応じて、前述したＢＣＡコードの内周端及び外周端の半径値を計算するようにすればよい。

また、上記実施形態及び変形例においては、ＢＣＡコードの内外周端の検出のための特定点を、光スポットＳＰの中央位置とした。しかし、この特定点は、中央位置ではなく、光スポットＳＰの長手方向のいずれかの箇所にあればよい。ただし、この場合には、上記実施形態の図５のステップＳ３１２の処理により設定されて、図７のステップＳ３４８の処理により瞬時値Ｘと比較される比較値Ｋと、図１２ＡのステップＳ４２０の処理により設定されて、図１２ＢのステップＳ４４０及び図１２ＣのステップＳ４６６にて中間瞬時値Ｙと比較される比較値Ｋ、すなわち本発明のバースト・カッティング・エリアの半径方向端を示す設定値を、上記実施形態の中間値(Ｘ１＋Ｘ２)／２から次のように変更する必要がある。

この場合、図１６(ａ)で示すように、光スポットＳＰをバースト・カッティング・エリア外の内周端よりも半径方向内側位置から半径方向外側へ移動させて内周端を検出する場合、特定点Ｐ１が内周端上にある状態では、バー部分に関する瞬時値Ｘすなわち度数分布Ｇ２における瞬時値Ｘは、次のようにして計算される。すなわち、図１６(ｂ)に示すように、光スポットＳＰの長手方向の内側端から特定点Ｐ１までの距離をＬ１とするとともに、特定点Ｐ１から光スポットＳＰの長手方向の外側端までの距離をＬ２とすると、前記瞬時値Ｘは、(Ｘ１・Ｌ１＋Ｘ２・Ｌ２)／Ｌとなる。なお、Ｌは光スポットＳＰの長手方向の実効長であり、Ｘ１，Ｘ２は前記比較値Ｋの計算のために使われた値である（図１０参照）。したがって、上記実施形態及び変形例の比較値Ｋ（＝(Ｘ１＋Ｘ２)／２）に代えて、図５のステップＳ３１２及び図１２ＡのステップＳ４２０にて前記値(Ｘ１・Ｌ１＋Ｘ２・Ｌ２)／Ｌが比較値として計算される。そして、図７のステップＳ３４８及び図１２ＢのステップＳ４４０にて、瞬時値Ｘ及び中間瞬時値Ｙが比較値(Ｘ１・Ｌ１＋Ｘ２・Ｌ２)／Ｌ以下であることが判定される。

また、図１６(ａ)で示すように、光スポットＳＰをバースト・カッティング・エリア外の外周端よりも半径方向外側位置から半径方向内側へ移動させて外周端を検出する場合、特定点Ｐ１が外周端上にある状態では、バー部分に関する瞬時値Ｘすなわち度数分布Ｇ２における瞬時値Ｘは、(Ｘ１・Ｌ２＋Ｘ２・Ｌ１)／Ｌとなる。したがって、上記実施形態及び変形例の比較値Ｋ（＝(Ｘ１＋Ｘ２)／２）に代えて、図５のステップＳ３１２及び図１２ＡのステップＳ４２０にて前記値(Ｘ１・Ｌ２＋Ｘ２・Ｌ１)／Ｌが比較値として計算される。そして、図７のステップＳ３４８及び図１２ＣのステップＳ４６６にて、瞬時値Ｘ及び中間瞬時値Ｙが比較値(Ｘ１・Ｌ２＋Ｘ２・Ｌ１)／Ｌ以下であることが判定される。

また、これらの場合も、バースト・カッティング・エリア（ＢＣＡ）の内周端を検出する際には、光スポットＳＰをバースト・カッティング・エリア内の内周端よりも半径方向外側位置から半径方向内側に移動させるようにしてもよい。また、バースト・カッティング・エリアの外周端を検出する際には、光スポットＳＰをバースト・カッティング・エリア内の外周端よりも半径方向内側位置から半径方向外側に移動させるようにしてもよい。そして、記録されているＢＣＡコードの内周端を判定する場合には、瞬時値Ｘ及び中間瞬時値Ｙが比較値(Ｘ１・Ｌ１＋Ｘ２・Ｌ２)／Ｌ以上であることを判定するとよい。また、記録されているＢＣＡコードの外周端を判定する場合には、瞬時値Ｘ及び中間瞬時値Ｙが比較値(Ｘ１・Ｌ２＋Ｘ２・Ｌ１)／Ｌ以上であることを判定するとよい。

また、上記実施形態及び変形例においては、光スポットＳＰの長手方向の形状及びレーザ強度分布が左右対称であるとして比較値Ｋを(Ｘ１＋Ｘ２)／２又は(Ｘ１・Ｌ１＋Ｘ２・Ｌ２)／Ｌ、(Ｘ１・Ｌ２＋Ｘ２・Ｌ１)／Ｌの式を用いて設定したが、前記比較値Ｋとして他の値を用いる場合もある。すなわち、レーザ光の光軸を光ディスクＤＫの盤面の垂直方向から傾けるなどにより、光スポットＳＰの長手方向の形状及びレーザ強度分布が左右対称にならない場合がある。この場合には、比較値Ｋは前記式では計算できないので、特定点がバースト・カッティング・エリアの半径方向端にある場合のバーによる瞬時値Ｘ３を前記瞬時値Ｘ１，Ｘ２と共に実験により求めて、演算式Ｘ３／(Ｘ１＋Ｘ２)＝ａを用いて比率ａを計算して記憶しておき、比較値Ｋを演算式(Ｘ１＋Ｘ２)／ａを用いて計算するとよい。

また、上記実施形態及び変形例においては、バースト・カッティング・エリア（ＢＣＡ）の内周端及び外周端を検出するために、ＢＣＡコードの記録のために長円状の光スポットＳＰを用いた。しかし、これに代えて、ＢＣＡコードの記録のために用いた長円状の光スポットＳＰとは独立した円形又は微小の光スポットＳＰを用いて、バースト・カッティング・エリアの内周端及び外周端を検出するようにしてもよい。この場合、光ピックアップ装置３０内に、レーザ光源３１とは別の独立したレーザ光源を設けたり、レーザ光源３１から円形又は微小の光スポットを形成させるための他のレンズを設けたりするとよい。これによれば、反射光の再生信号の瞬時値（サンプリング値）がＢＣＡコードにより急激に変化するので、バースト・カッティング・エリアの内周端及び外周端の検出精度をさらに向上させることができる。

また、上記実施形態及び変形例では、光ディスクＤＫ（すなわち、ターンテーブル１３）を移動させることにより、光ディスクＤＫに対するレーザ光照射位置を光ディスクＤＫの半径方向に移動させるようにした。しかし、これに代えて、光ピックアップ装置３０を光ディスクＤＫの半径方向に移動させることにより、光ディスクＤＫに対するレーザ光照射位置を光ディスクＤＫの半径方向に移動させるようにしてもよい。

本発明の一実施形態に係り、光ディスクの検査装置の全体概略図である。 図１のコントローラによって実行される半径値計算プログラムの前半部分を示すフローチャートである。 前記半径値計算プログラムの後半部分を示すフローチャートである。 図１のコントローラによって実行される回転速度計算プログラムを示すフローチャートである。 図１のコントローラによって実行される送り速度計算プログラムを示すフローチャートである。 図１のＢＣＡ端検出回路によって実行される比較値設定プログラムを示すフローチャートである。 図１のＢＣＡ端検出回路によって実行される瞬時値取込みプログラムを示すフローチャートである。 図１のＢＣＡ端検出回路によって実行されるＢＣＡ端検出プログラムを示すフローチャートである。 ＢＣＡコードの記録時におけるバーの光ディスク上への記録状態を、光スポット及びレーザ照射強度と共に示す図である。 光ディスクに形成されたバーに対応させて、サム信号とサンプリング値（黒丸）とを示す図である。 再生信号（サム信号）の瞬時値（サンプリング値）の度数分布を示すグラフである。 光スポットＳＰの長手方向の中央位置がバースト・カッティング・エリアの内周端位置にある状態を示す図である。 変形例に係る図１のコントローラによって実行される半径値計算プログラムの前部分を示すフローチャートである。 前記半径値計算プログラムの中間部分を示すフローチャートである。 前記半径値計算プログラムの後部分を示すフローチャートである。 変形例に係る図１のＢＣＡ端検出回路によって実行される瞬時値取込みプログラムを示すフローチャートである。 変形例に係る図１のＢＣＡ端検出回路によって実行される瞬時値出力プログラムを示すフローチャートである。 (ａ)〜(ｃ)は、中間瞬時値Ｙの計算方法を説明するための図である。 (ａ)は光スポット内の特定点を一般化した場合における光ディスクに対する光スポットの配置概略図であり、(ｂ)は前記光スポットの拡大図である。

符号の説明

１１…スピンドルモータ、１２…フィードモータ、１３…ターンテーブル、２１…スピンドルモータ制御回路、２３…半径値検出回路、２３…フィードモータ制御回路、３０…光ピックアップ装置、４１…データ変換回路、４２…記録用信号生成回路、４３…レーザ駆動回路、４７…フォーカスサーボ回路、５２…復号回路、５３…Ａ／Ｄ変換器、５４…ＢＣＡ端検出回路、６０…コントローラ、６１…入力装置、６２…表示装置

Claims (9)

1. 光ディスクを搭載するテーブルと、
   前記テーブルを回転させる回転手段と、
   前記テーブルに搭載された光ディスクにレーザ光を照射して光ディスク上に光スポットを形成するレーザ光照射手段と、
   前記光スポットの形成位置を、光ディスクの半径方向に移動する半径方向移動手段と、
   前記光スポットからの反射光を受光して受光信号を出力する受光手段と、
   前記光スポット内の予め決められた半径値検出点が位置する光ディスクの半径方向位置を検出する半径位置検出手段と、
   前記半径位置検出手段によって検出された半径方向位置を用いて前記半径方向移動手段を制御して前記光スポットの形成位置を光ディスクの半径方向に移動させ、光ディスクのバースト・カッティング・エリアの半径方向端から外れた前記半径方向端近傍の初期半径方向位置に、前記形成される光スポット内の予め決められた特定点を位置させる初期移動制御手段と、
   前記回転手段によって光ディスクを搭載したテーブルを回転させるとともに、前記レーザ光照射手段によって前記光スポットを光ディスク上に形成した状態で、前記光スポット内の特定点を前記初期半径方向位置から前記バースト・カッティング・エリアの半径方向端に向かって所定量ずつ光ディスクの半径方向に移動させるための光ディスクの半径方向位置であって、前記光スポット内の半径値検出点を位置させる光ディスクの半径方向位置を順次計算し、前記半径位置検出手段によって検出される半径方向位置を用いて前記半径方向移動手段を光ディスクが１回転するごとに制御して、前記光スポット内の半径値検出点を前記計算される光ディスクの半径方向位置に光ディスクが１回転するごとに移動させる照射位置移動制御手段と、
   前記照射位置移動制御手段によって前記光スポットを移動させている状態で、前記受光手段によって出力される受光信号の瞬時値を順次取得する瞬時値取得手段と、
   前記瞬時値取得手段によって取得された瞬時値から光ディスクの１回転を複数に分割した複数の回転位置ごとに、前記バースト・カッティング・エリアのバー部分に関する瞬時値を計算して、前記複数の回転位置ごとに計算した瞬時値の最大値、最小値、及び最大値と最小値の中間値のうちの少なくとも１つの値を抽出する瞬時値抽出手段と、
   前記瞬時値抽出手段によって抽出された瞬時値の最大値、最小値及び中間値のうちの少なくとも１つの値に基づいて、前記光スポット内の特定点が前記バースト・カッティング・エリアの半径方向端に達したことを検出して、前記検出時に、前記照射位置移動制御手段によって計算された光ディスクの半径方向位置を用いて前記バースト・カッティング・エリアの半径方向端の半径値を導出する半径値導出手段と
   を備えた光ディスクの検査装置。
2. 請求項１に記載の光ディスクの検査装置において、さらに、
   前記回転手段により光ディスクを搭載したテーブルを回転させるとともに、前記半径方向移動手段によりレーザ光の照射位置を光ディスクの半径方向に移動させながら、前記レーザ光照射手段にパルス状のレーザ光を出射させて、前記バースト・カッティング・エリアにバーコードを記録する記録手段を備えた光ディスクの検査装置。
3. 前記記録手段によるバーコードの記録後、前記初期移動制御手段、前記照射位置移動制御手段、前記瞬時値取得手段、前記瞬時値抽出手段及び前記半径値導出手段を機能させて、前記バースト・カッティング・エリアの半径方向端の半径値を導出する請求項２に記載の光ディスクの検査装置。
4. 請求項３に記載の光ディスクの検査装置において、さらに、
   光ディスクを前記テーブルにセットするとともに、前記テーブルにセットした光ディスクを取外す光ディスク着脱手段を備え、
   前記記録手段によるバーコードの記録後、前記バースト・カッティング・エリアの半径方向端の半径値を導出する前に、前記光ディスク着脱手段により光ディスクを前記テーブルから取外し、その後に光ディスクを前記テーブルにセットし直すようにした光ディスクの検査装置。
5. 前記瞬時値抽出手段は、前記瞬時値取得手段によって取得された瞬時値が所定数になるごとに、前記瞬時値の分布に基づいて前記バースト・カッティング・エリアのバー部分に関する瞬時値を計算する請求項１乃至４のうちのいずれか１つに記載の光ディスクの検査装置。
6. 前記半径値導出手段における光スポットの特定点が前記バースト・カッティング・エリアの半径方向端に達したことの検出を、前記瞬時値抽出手段によって抽出された瞬時値が、前記バースト・カッティング・エリアの半径方向端を示す設定値になったことの判定に従って行うようにした請求項１乃至５のうちのいずれか１つに記載の光ディスクの検査装置。
7. 前記バースト・カッティング・エリアの半径方向端を示す設定値は、前記バースト・カッティング・エリア内のバー部分によって反射される反射光の大きさと、前記バー部分以外の部分によって反射される反射光の大きさとに基づいて設定された値である請求項６に記載の光ディスクの検査装置。
8. 光ディスクを搭載するテーブルと、
   前記テーブルを回転させる回転手段と、
   前記テーブルに搭載された光ディスクにレーザ光を照射して光ディスク上に光スポットを形成するレーザ光照射手段と、
   前記光スポットの形成位置を、光ディスクの半径方向に移動する半径方向移動手段と、
   前記光スポットからの反射光を受光して受光信号を出力する受光手段と、
   前記光スポット内の予め決められた半径値検出点が位置する光ディスクの半径方向位置を検出する半径位置検出手段とを備えた装置を用いて、光ディスクを検査する光ディスクの検査方法において、
   前記半径位置検出手段によって検出された半径方向位置を用いて前記半径方向移動手段を制御して前記光スポットの形成位置を光ディスクの半径方向に移動させ、光ディスクのバースト・カッティング・エリアの半径方向端から外れた前記半径方向端近傍の初期半径方向位置に、前記形成される光スポット内の予め決められた特定点を位置させる初期移動制御工程と、
   前記回転手段によって光ディスクを搭載したテーブルを回転させるとともに、前記レーザ光照射手段によって前記光スポットを光ディスク上に形成した状態で、前記光スポット内の特定点を前記初期半径方向位置から前記バースト・カッティング・エリアの半径方向端に向かって所定量ずつ光ディスクの半径方向に移動させるための光ディスクの半径方向位置であって、前記光スポット内の半径値検出点を位置させる光ディスクの半径方向位置を順次計算し、前記半径位置検出手段によって検出される半径方向位置を用いて前記半径方向移動手段を光ディスクが１回転するごとに制御して、前記光スポット内の半径値検出点を前記計算される光ディスクの半径方向位置に光ディスクが１回転するごとに移動させる照射位置移動制御工程と、
   前記照射位置移動制御工程によって前記光スポットを移動させている状態で、前記受光手段によって出力される受光信号の瞬時値を順次取得する瞬時値取得工程と、
   前記瞬時値取得工程によって取得された瞬時値から光ディスクの１回転を複数に分割した複数の回転位置ごとに、前記バースト・カッティング・エリアのバー部分に関する瞬時値を計算して、前記複数の回転位置ごとに計算した瞬時値の最大値、最小値、及び最大値と最小値の中間値のうちの少なくとも１つの値を抽出する瞬時値抽出工程と、
   前記瞬時値抽出工程によって抽出された瞬時値の最大値、最小値及び中間値のうちの少なくとも１つの値に基づいて、前記光スポット内の特定点が前記バースト・カッティング・エリアの半径方向端に達したことを検出して、前記検出時に、前記照射位置移動制御工程によって計算された光ディスクの半径方向位置を用いて前記バースト・カッティング・エリアの半径方向端の半径値を導出する半径値導出工程と
   を含む光ディスクの検査方法。
9. 請求項８に記載の光ディスクの検査方法において、さらに、
   前記回転手段によって光ディスクを搭載したテーブルを回転させるとともに、前記半径方向移動手段によりレーザ光の照射位置を光ディスクの半径方向に移動させながら、前記レーザ光照射手段にパルス状のレーザ光を出射させて、前記バースト・カッティング・エリアにバーコードを記録する記録工程を含み、
   前記記録工程によるバーコードの記録後、前記初期移動制御工程、前記照射位置移動制御工程、前記瞬時値取得工程、前記瞬時値抽出工程及び前記半径値導出工程により、前記バースト・カッティング・エリアの半径方向端の半径値を導出する光ディスクの検査方法。

Images