JP4915090B2 - 薬液処理装置 - Google Patents
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Description
<薬液処理装置>
図1は、第1実施形態の薬液処理装置の一例を示す構成図であり、図2は図1における要部拡大図である。これらの図に示す薬液処理装置1は、例えば半導体装置の製造工程において、被処理基板となる半導体ウエハ(以下、単にウエハと記す)W表面に薬液によって処理するために用いられる枚葉式の薬液処理装置1であり、スピンチャック2、薬液供給管3、および処理室4を備えている。
次に、以上のように構成された薬液処理装置1を用いて、ウエハW表面のレジストを剥離するためのSPM処理を行う薬液処理方法を説明する。
<薬液処理装置>
図3は、第2実施形態の薬液処理装置の一例を示す構成図であり、図4は図3における要部拡大図である。これらの図に示す薬液処理装置5が、図1,2を用いて説明した第1実施形態の薬液処理装置(1)と異なるところは、薬液供給管6の構成にあり、特に薬液供給管6に、第1実施形態において薬液供給管(3)に設けられていた超音波混合部(34)に換えて、薬液供給管内の薬液にマイクロ波を照射するマイクロ波照射手段61を設けたところにある。その他の構成は、第1実施形態の薬液処理装置(1)と同様である。
次に、以上のように構成された薬液処理装置5を用いて、ウエハW表面のレジストを剥離するための薬液処理方法を説明する。
Claims (2)
- 異なる薬液を混合して供給する薬液供給管と、
前記薬液供給管内の薬液をマイクロ波振動させるマイクロ波照射手段と、
前記マイクロ波照射手段で発生させたマイクロ波を前記薬液供給管に誘導する導波管とを備え、
前記導波管の内部において当該導波管に沿った同軸上に前記薬液供給管が配管された
薬液処理装置。 - 前記異なる薬液は、硫酸と過酸化水素である
請求項1に記載の薬液処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005366431A JP4915090B2 (ja) | 2005-12-20 | 2005-12-20 | 薬液処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005366431A JP4915090B2 (ja) | 2005-12-20 | 2005-12-20 | 薬液処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007173367A JP2007173367A (ja) | 2007-07-05 |
JP4915090B2 true JP4915090B2 (ja) | 2012-04-11 |
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ID=38299550
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2005366431A Expired - Fee Related JP4915090B2 (ja) | 2005-12-20 | 2005-12-20 | 薬液処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4915090B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110882666A (zh) * | 2019-10-12 | 2020-03-17 | 北京化工大学 | 填料可加热的超重力微波耦合反应器及系统 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014082252A (ja) * | 2012-10-15 | 2014-05-08 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置、液処理方法および記憶媒体 |
JP6501448B2 (ja) * | 2014-02-28 | 2019-04-17 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 処理装置および処理方法 |
JP2020150126A (ja) | 2019-03-13 | 2020-09-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 混合装置、混合方法および基板処理システム |
JP7390386B2 (ja) * | 2019-09-25 | 2023-12-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液ノズルおよび洗浄装置 |
JP2021044593A (ja) * | 2020-12-22 | 2021-03-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 混合装置、混合方法および基板処理システム |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6445021A (en) * | 1987-08-12 | 1989-02-17 | Furukawa Electric Co Ltd | Manufacture of high temperature superconductive material |
JP3277081B2 (ja) * | 1994-10-13 | 2002-04-22 | 株式会社東芝 | 異形樹脂粒子、樹脂粒子の異形化方法、及び異形樹脂粒子からなる電子写真用トナー |
JP3055475B2 (ja) * | 1996-11-08 | 2000-06-26 | 日本電気株式会社 | マイクロ波励起の洗浄方法およびその装置 |
JPH118177A (ja) * | 1997-06-16 | 1999-01-12 | Mitsubishi Electric Corp | レジスト供給装置およびレジスト塗布方法 |
JPH11226387A (ja) * | 1998-02-13 | 1999-08-24 | Karasawa Fine:Kk | 流体による処理方法および装置 |
JP2001096243A (ja) * | 1999-10-01 | 2001-04-10 | Toshiba Corp | 超音波ノズルユニットとそれを用いた超音波処理装置及び超音波処理方法 |
JP3996499B2 (ja) * | 2002-12-02 | 2007-10-24 | 大陽日酸株式会社 | 洗浄材製造方法及びその製造装置並びにこれを使用する洗浄システム |
JP3826103B2 (ja) * | 2003-01-14 | 2006-09-27 | 高周波フィールド株式会社 | 被処理基板の表面処理方法 |
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2005
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---|---|---|---|---|
CN110882666A (zh) * | 2019-10-12 | 2020-03-17 | 北京化工大学 | 填料可加热的超重力微波耦合反应器及系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007173367A (ja) | 2007-07-05 |
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A621 | Written request for application examination |
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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A977 | Report on retrieval |
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A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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