JP4912686B2 - リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 - Google Patents
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Description
CD=k1(λ/NA)
および
DOF=k2(λ/NA2)
但し、λは、照明放射線の波長、k1およびk2は、特定のリソグラフィプロセスの定数、およびNAは、開口数である。
DOF=(k2/k1 2)(CD2/λ)。
放射線ビームPB(例えば、UV放射線)を調整するようにした照明システム(照明器)IL、
パターニング装置(例えば、マスク)MAを支持するように構成し、且つこのパターニング装置を部材PLに関して正確に位置決めするように構成した第1位置決め装置PMに結合した支持構造体(例えば、マスクテーブル)MT、
基板(例えば、レジストを塗被したウエハ)Wを保持するように構成し、且つこの基板を部材PLに関して正確に位置決めするように構成した第2位置決め装置PWに結合した基板テーブル(例えば、ウエハテーブル)WT、および
パターニング装置MAによってビームPBに与えたパターンを基板Wの目標部分C(例えば、一つ以上のダイを含む)上に結像するようにした投影システム(例えば、屈折性投影レンズシステム)PLを含む。
1.ステップモードでは、投影ビームに与えた全パターンを目標部分C上に一度に(即ち、単一静的露光で)投影しながら、支持構造体MTおよび基板テーブルWTを本質的に固定して保持する。次に基板テーブルWTをXおよび/またはY方向に移動して異なる目標部分Cを露光できるようにする。ステップモードでは、露光領域の最大サイズが単一静的露光で結像する目標部分Cのサイズを制限する。
2.走査モードでは、投影ビームに与えたパターンを目標部分C上に投影(即ち、単一動的露光)しながら、支持構造体MTおよび基板テーブルWTを同期して走査する。支持構造体MTに対する基板テーブルWTの速度および方向は、投影システムPLの(縮)倍率および像反転特性によって決る。走査モードでは、露光領域の最大サイズが単一動的露光での目標部分の(非走査方向の)幅を制限し、一方走査運動の長さが目標部分の(走査方向の)高さを決める。
3.もう一つのモードでは、プログラム可能パターニング装置を保持する支持構造体MTを本質的に固定し、投影ビームに与えた全パターンを目標部分C上に投影しながら、基板テーブルWTを動かしまたは走査する。このモードでは、一般的にパルス化した放射線源を使用し、プログラム可能パターニング装置を基板テーブルWTの各運動後または走査中の連続する放射線パルスの間に必要に応じて更新する。この作動モードは、上に言及した型式のプログラム可能ミラーアレイのような、プログラム可能パターニング装置を利用するマスクレス・リソグラフィに容易に適用できる。
20 偏光変更子
A1 第1軸
A2 第2軸
C 目標部分
MA パターニング手段
MT 支持構造体
PB 投影ビーム
PL 投影システム
W 基板
WP1 第1半波長板
WP2 第2半波長板
WT 基板テーブル
α/2 半角
Claims (10)
- リソグラフィ装置であって、
放射線ビームをパターン化するように構成したパターニング装置を保持するように構成した支持構造体、
基板を保持するように構成した基板テーブル、
このパターン化したビームをこの基板の目標部分上に投影するように構成した投影システム、および
このビームの経路に配置した、複屈折性が変化する材料を含む偏光変更子、
を含み、
上記偏光変更子が円偏光変更子を含み、
上記円偏光変更子が以下のジョーンズ行列を有する回転子を含み、
但し、βは回転角であり、
上記回転子が角変形素子を含み、その中で上記複屈折性が物体面で変り且つ上記ビームの偏光の回転量が上記ビームの伝播角で変化し、
上記回転子は、上に複屈折性コーティングが被着してある光学素子、又は右手および左手カイラル薄膜で出来ている光学素子を含む
リソグラフィ装置。 - 請求項1に記載の装置に於いて、上記回転角βが以下の式によって与えられる:
(但し、pおよびqは瞳座標、NAは上記投影システムの開口数、およびβ0は上記投影システムの開口の縁での回転角である)
装置。 - 請求項1又は2に記載の装置に於いて、上記偏光変更子がこの装置によって実施するリソグラフィプロセスの焦点深度を増す装置。
- 請求項1乃至3の何れかに記載の装置に於いて、この焦点深度が、上記偏光変更子なしのリソグラフィ装置で行ったリソグラフィプロセスで得た焦点深度に比べてサイズでほぼ二倍になっている装置。
- 請求項1乃至4の何れかに記載の装置に於いて、上記基板上にプリントした形態の限界寸法が最良合焦位置付近で実質的に対称である装置。
- 請求項1乃至5の何れかに記載の装置に於いて、上記偏光変更子が上記投影システムの瞳面にまたはこの瞳面付近に配置してある装置。
- 請求項1乃至6の何れかに記載の装置に於いて、上記偏光変更子が上記パターニング装置と上記投影システム(PL)の間に配置してある装置。
- デバイスを製造するための方法であって、
パターン化した放射線ビームを、複屈折性が変化する材料を含む偏光変更子を通して基板の目標部分上へ投影する工程を含み、
上記偏光変更子が円偏光変更子を含み、
上記円偏光変更子が以下のジョーンズ行列を有する回転子を含み、
但し、βは回転角であり、
上記回転子が角変形素子を含み、その中で上記複屈折性が物体面で変り且つ上記ビームの偏光の回転量が上記ビームの伝播角で変化し、
上記回転子は、上に複屈折性コーティングが被着してある光学素子、又は右手および左手カイラル薄膜で出来ている光学素子を含む
方法。 - 請求項8に記載の方法に於いて、上記パターン化したビームを上記偏光変更子を通して投影することが焦点深度を増す方法。
- 請求項8又は9に記載の方法であって、更に、形態を上記基板上にプリントする工程を含み、このプリントした形態の限界寸法が最良合焦位置付近で実質的に対称である方法。
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