JPS63177124A - 投影露光装置 - Google Patents

投影露光装置

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Publication number
JPS63177124A
JPS63177124A JP62008034A JP803487A JPS63177124A JP S63177124 A JPS63177124 A JP S63177124A JP 62008034 A JP62008034 A JP 62008034A JP 803487 A JP803487 A JP 803487A JP S63177124 A JPS63177124 A JP S63177124A
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JP
Japan
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light
optical system
light rays
exposure apparatus
projection exposure
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Pending
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JP62008034A
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English (en)
Inventor
Hiroshi Fukuda
宏 福田
Norio Hasegawa
昇雄 長谷川
Toshihiko Tanaka
稔彦 田中
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70325Resolution enhancement techniques not otherwise provided for, e.g. darkfield imaging, interfering beams, spatial frequency multiplication, nearfield lenses or solid immersion lenses
    • G03F7/70333Focus drilling, i.e. increase in depth of focus for exposure by modulating focus during exposure [FLEX]

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Projection-Type Copiers In General (AREA)
  • Variable Magnification In Projection-Type Copying Machines (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、たとえば半導体素子、磁気バブル素子、超電
導素子等の微細パターンの形成に用いられる投影露光装
置に関する。
〔従来の技術〕
周知のように、半導体装置や磁気バブルメモリ装置など
の各種微細パターンの形成には、投影露光法が広く用い
られている。投影露光法、とくに縮小投影露光法は極め
て微細なパターンの形成に有用であるが、従来の投影露
光法においては、露光光学系の焦点裕度は投影レンズの
開口数と露光波長に強く依存していた。投影レンズの焦
点深度はその開口数の2乗に反比例し、露光波長に比例
するので、解像度を向上するために開口数を大きくした
り、露光波長を短波長化すると、それに伴なって焦点深
度は浅くなってしまう。このため、投影レンズの像面歪
や基板表面の凹凸段差によって生ずる障害への対処が次
第に困難となってきている。比較的微細なパターンによ
って生ずる段差による障害については、これまで周知の
多層レンズ法による平滑化によって対処されてきた。し
かし、この方法を用いても大面積パターンによって生じ
た段差を完全に平坦化することはできず、段差の一ヒ部
もしくは下部に、結像不良が生ずるのは避けられなかっ
た。
なお、多層レジスト法については例えば、ジャーナル 
オブ バキューム サイエンス アンドテクノロジー、
ビー1 (4)、(1983)第1235頁から第12
40頁(J、 Vac、’ Sci。
”I’echno1. Bl (1983) pp i
 235−1240)などに記載されている。
また、縮小投影露光装置に関しては、種々のものが知ら
れており、たとえばセミコンダクター・ワールド(Se
micoductor World )y  1984
年7月号第110〜114頁などに示されている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
近年の半導体集積回路の高集積化に伴ない、パターンの
微細化が進む一方基板表面凹凸段差が著しく増大し、そ
れらへの対応が要求されている。
パターン形成に投影露光法を用いる場合、凹凸段差の増
大に対応するためには、露光光学系としてはより大きな
焦点深度が必要となる。しかし、解像度を向1−させる
ためには上記のように投影レンズの開口数を大きくする
必要があるため、焦点深度は逆に浅くなっている。さら
にまた、投影レンズの像面歪により結像面は完全平面で
はないため、露光領域全面にわたり、その表面凹凸段差
に対応して焦点深度を確保するのが困難となってきてい
る。
Oij記多層レンし法では大面積パターンの凹凸段差を
完全に平坦化することはできず、又、完全平坦化が達成
されたとしてもレンズの像面歪と基板の全体的な傾斜の
ためマスクパターンの結像面は基板表面と一致せず、上
記問題点に対処するのが困難であった。
本発明の目的は、基板の平坦化に拠らず、露光光学系の
実効的焦点深度を増大することのできる新らしい装置を
提供し基板の凹凸段差の増大とレンズの像面歪、基板の
傾斜、投影レンズの高開口数化と露光光の短波長化に伴
ない焦点裕度の減少に対処することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明者の検討によれば、露光光学系の実効的焦点深度
は、同一マスクパターンの結像面を同一光軸J二の相対
的に異なる位置に有する複数の像を重ね合せる多重結像
露光を行なうことにより増大することが明らかとなった
そこで同一マスクパターンの結像面を同一光軸」−の異
なる位置に設定し上記[1的を達成するために、複数の
光線を用いてマスクパターンを照明する機能と、マスク
パターンを通過した複数の光線の各々を相対的に発散さ
せ互いに分散する機能を縮少投影露光装置に設けた。こ
の機能により分散された各光線は同一光軸上の異なる位
置に各々の結像する。
上記発散作用は、例えば互いに直交する2つの直線偏光
に対する複屈折現象や、異なる波長の光に対する分散現
泉による屈折率変化を利用することにより得られる。
〔作用〕
露光領域の全面で基板表面凹凸段差の上下においてレジ
スト入りにパターンが良好に解像するためには、投影レ
ンズの偉面歪、j!板の平坦度、基板表面凹凸段差の高
さで決まる光軸方向のある一定範囲内において、一定水
準以」−の光強度コントラストが保持されていることが
好ましい。一方、投影露光法においては、レジスト層に
パターンを形成するための光強度のコントラストがマス
クパターンを忠実に反映するト分な値を有するのは、マ
スクパターンの結像面の近傍(いわゆる焦点深度の範囲
)のみであり、そこから遠ざかるにつれコントラストは
急激に低下する。
従って、焦点深度が浅くなると、一定水準以上の光強度
コントラス1−を必要とする範囲内に必要なコントラス
トを保持することができなくなり、その結果解像不良が
発生する。
そこで、一定水準以」−の光強度コントラストの必要と
される光軸−ヒの範囲内の異なる位置に結像面を有する
同一パターンの複数の像を重ね合せてみる。第3図a)
〜C)は各々、光軸上の位置Z=1.5μmに結像する
像、Z=−1,5μmに結像する像、及び」ユ記2つの
像を合成して得られた作の光強度分布の計算結果を、光
軸方向のいくつかの位置に して示したもので本発明の
原理を示すものである。パターンは0.5μmの穴パタ
ーンを仮定している。合成の結果、単一結像面の上下に
おける光強度と比べて、光軸方向のより広い範囲でパタ
ーン形成に有効な光強度分布が実現されている。
第3図において結像面から離れるにつれて、光強度はO
に近づく。このため重ね合せの結果パターン形成に有効
な光強度のみが残るが、この性質は穴パターンをはじめ
とする遮光部中の孤立露光部に特徴的なことがある。ラ
イン・アンド・スペースをはじめとするより一般的なパ
ターンでは、結像面より離れるにつれて光強度分布は一
様にある水準に近づく。従ってこの一様な光強度分布を
パターン形成に有効な光強度分布に重ね合せることによ
り、光強度のコントラストは一般に低下する。しかし、
この場合もやはり実効的焦点深度は増大する。
第4図に、光軸方向の位置と0.7μmラインアンドス
ペースの光強度コントラストの計算値の関係を、単一結
像点の場合と、互いに2μm、4μm、6μm離れた2
点を結像点とする光の合成による場合の各々に対して示
す。第4図において光軸方向位置の原点は単−結像点及
び2つの結像点の中心点としである。第4図が示す様に
異なる結像点を有する光の合成により、単一結像点の場
合に比べて光強度コントラストの絶対値は一般に減少す
るものの、より広範囲に一定水準以上のコントラスト了
維持されていることがわかる。又。
2つの結像点間の距離を適当な値とすることにより、光
軸方向のある範囲内で一定の光強度コントラストが得ら
れる。方法による実効的焦点深度増加率は、使用するレ
ンズ1〜、現像液、コントラスト・エンハンスメント・
マテリアル等の材料とプロセスで解像し得る光強度コン
トラス1〜の下限界により決定される。第4図によれば
、本方法を用いること−による実効的焦点深度の増加率
は、2結像点間距離を3.5μmとすると、F配光強度
コントラストの下限界が0.5のとき45%であるのに
対し、上記光強度コン1〜ラストの下限界が0.4のと
きには約70%となる。さらに上記下  、限界が0.
3の場合、結像面の異なる光を3つ重ね合せることによ
り実効的焦点深度は1.50%向E―する。0.3のコ
ントラストはCELを用いれば1−分に解像可能であり
、又0.4のコントラストは東京応化(株)製のT S
 M T< 8800のようなγが2.5以上のレジス
トを用いれば十分解像可能である。
穴パターン等の遮光部中の孤立露光部に対しては、重ね
合せによるコントラスl−の低下は殆んどないので、設
定する結像面の数を増やすことにより、事実上限りなく
実効的焦点深度を増大することができる。
本投影露光装置i?は数種の異なる光線を発する光源を
備えており、マスクパターンにはこの複数種の光の合成
光が照射される。又、本装置は、11記の複数種の光線
に対して異なる屈折率を示す光学素子を備えている。二
の光学素子は」ユ記複数種の異なる光線をnいに分離す
る。ここに複数種の光線とは、例えば異なる偏光面を有
する光であり、又異なる波長を有する光でもよい。これ
らの光は各々複k11折現墨又は分散現象を示す材料よ
り成る光学素子により分離することができる。
マスクパターンを通過した複数の光線は、各々の光線に
対して異なる屈折率を示す上記光学素子(以ド発散素子
と称す)により互いに分離された後、投影レンズにより
基板上に投影露光される。
よって、マスクパータンは各光線毎に同一光軸上の異な
る位置に結像する。従って、本装置によれば同−光軸上
の異なる位置に結像する複数の像の合成像を用いて露光
を行なうことができる。即ち。
本装置は多重結像露光機能を実現する。既に述べた様に
、この機能により像の光強度コントラストが光線方向の
より広い範囲で維持でき、実効的焦点深度が増大する。
〔実施例〕
実施例1 第1図に本発明の1実施例を示す。
実施例は、第1図に示すように光源1.照明光学系2、
マスク3、補助光学系4、投影光学系5、基板ステージ
6、及びその他通常の投影露光装置に必要な各種構成要
素より成る。補助光学系4は、発散素子7.収斂素子8
より構成される。これらの構成要素は第1図に示す様に
配置されている。
光源1は実線で示した光線A及び破線で示した光線Bの
複合光線を発する。ここに光線Aと光線I3は偏光面が
互いに直交する直線偏光光である。
両光線は共に照明光学系2によりマスク3」二のマスク
パターンを介して補助光学系4へ入射する。
補助光学系4内において2つの光線は発散素子7の発散
作用(光線分離作用)により2つに分割された後、収斂
素子8を介して投影光学系5へ入射する。投影光学系5
により、光線Aはマスク3上のパターンを、基板ステー
ジ6上に固定された基板表面9近傍の位置10に結像す
る。一方、光線Bは上記パターンを同一光軸上で位置1
0より距離Δ隔てた位置11に結像する。但し、上記距
離Δは露光波長λと投影レンズの開口数NAにより、次
式で与えられる範囲内に設定される。即ち。
λ Ohm≦3 ここで用いた発散素子7はガラス乎凹レンズと水晶平凹
レンズのはり合せより成る。両光線のガラスに対する屈
折率と光線Aの水晶に対する屈折率は等しい。一方、光
線Bの水晶に対する屈折率は光線へのそれより大きい。
このため、この発散素子は光AWAに対してはガラス平
板として作用するが、光線Bに対しては凹レンズとして
作用する。
従って、光線Bを光線Aに対して発散させる機能を有す
る。一方、収斂素子は同じガラス材料よりなる平凹レン
ズと水晶平凸レンズのはり合わせより成り、光線Aに対
してはガラス平板として作用するが、光線Bに対しては
凸レンズとして作用する。従って、光線Aより発散され
た光線Bを再たび光線へへ収斂させる機能を有する。発
散素子、収斂素子の構造としてはここに示したものの他
にもいろいろな方法が可能である。又、発散素子。
収斂素子は、ここに示した様に光線■3に対してのみ各
々凹レンズ、凸レンズとして作用しなければならないと
いうことはなく、両光線に対して屈折作用を示してよい
光線A及び光線Bの各々によるマスクパターンの結像位
置10及び11における上記パターンの倍率を等しくす
る必要がある。このためには発散素子7により相対的に
発散された光線Aと光線Bを収斂素子8により収斂させ
、両光線の交点を投影光学系5のマスク側焦点に一致さ
せなければならない。画素子の配置は上記の条件を満足
すべき光線追跡を行なうことにより決定される。
又、両光線の交点を投影光学系5のマスク側焦点に一致
させながら、発散素子7及び収斂素子8の位置を前述の
Δの許容範囲内で調整することができる。これにより2
つの結像間距離Δをマスクパターンに応じて変更するこ
とができる。なお、発散素子7自体を投影光学系5のマ
スク側焦点位置に正確に配置できるならば、収斂素子8
を用いることなく2つの結像位置におけるマスクパター
ンの倍率を等しくすることができる。しかし、この場合
2つの結像点間の距離Δを調整することはできない。前
述の様にマスクパターンに応じて結像点距離Δには最適
値が存在する。N、A、=0.42の投影レンズと波長
365nmの露光光を用いた場合の各種パターンに対す
る好ましいΔの値の一例を第1表に示す。これらの値は
前述のΔの設定範囲内に収まっている。
以上の機能により、マスク」二のパターンを上記マスク
パターンの投影像の焦点深度以下の距離だけ隔たった同
一光軸上の異なる2点に、同−倍率節   1   表 本装置を用いてレジストを塗布した平坦な基板」〕に基
板ステージの高さを種々に設定して露光を行ない、その
後現像してレジストパターンを形成した。このとき、パ
ターンが解像する基板ステージ高さの範囲がそのパター
ンの焦点裕度となる。
使用した投影光学系の開口数は0.42で、露光波長は
365’nmである。露光したパターンは0.5μm径
の穴パターン、線巾0.5μmのライン・アンド・スペ
ース・パターン等である。まず。
発散素子7と収斂素子8の位置を調整して、2つの結像
点間の距離Δを2μmとして露光を行なったところ、0
.5μm径の穴パターンに対する焦点裕度は±1.5μ
mであることがわかった。さらに画素子の位置を光軸上
ですらしΔ=4μmとして露光を行なったところ前記パ
ターンの焦点裕度は±μmとなった。又、線巾0.5μ
mのライン・アンド・スペース・パターンに対してもほ
ぼ同様の結果を得た。
一方、同じ投影レンズと露光波長を用いた従来型の露光
装置では、これらのパターンに対する焦点裕度として±
1μm以下しか得られていなかった。
本装置の投影レンズは巾1.0μmの像面歪をもち、使
用した基板には、露光領域内で基板傾斜に起因する約1
μmの実効段差が存在する。従って、基板表面に段差が
全く存在しなくても従来装置では露光領域の全面に上記
パターンを解像させることは不可能であった。しかし、
本装置を用いることにより高さ2μmの段差が基板表面
に存在する場合にもこれが可能となった。これにより、
0.5μmルールデバイスの製造に光りソグラフィを適
用することが可能となった。
又9本装置を用いて基板トの同一位置に同一マスクパタ
ーンを、基板ステージの高さを結像点間距離Δの2倍だ
けを変更して重ね露光した。その結果、0.5μm穴パ
ターンの焦点裕度をさらに2倍(従来法の4倍)の±4
μmとすることができた。さらに、ステージ高さを2Δ
ずつずらして0回重ね露光することにより、焦点裕度を
従来方法の2n倍とすることができた。
なおパターン断面の急しゅんさけマスクパターンの種類
や寸法及び使用したレジスト等の材料・プロセスに依存
した。一般にライン・アンド・スペース等のパターンで
は本装置を用いて多重結像露光を行なうとレジストパタ
ーン断面の急しゆんさが失なわれるので、CEL法や高
γレジストプロセス等を併用するのが好ましい。しかし
、穴パターンの場合には本装置を用いて多重結像露光法
を適用してもパターン形状の劣化は認められなかった・ 実施例2 実施例1における光線A及びBを、互いに直交する直線
偏光にかえて、2つの異なる波長を有する光線とした。
これに伴ない発散素子及び収斂素子の材料を複屈折現象
を示す物質にかえて、前記2つの波長に対して分散現象
により異なる屈折率を示す物質とした6発敗素子及び収
斂素子以外の光学素子の構成材としては前記2波長に対
して顕著な分1校現象を示さないものを選んだ。
異なる波長を有する2つの光線を合成するために2つの
光源を設け、その各々に対してフィルタにより異なる波
長を選択し、これをハーフミラ−等により合成した。も
ちろん1つの光源を発した光をハーフミラ−を用いて2
つに分離し、その各々を異なる波長を通過させる、フィ
ルターに通した後再たびハーフミラ−により合成する等
してもよい。
本装置を用いて実施例1と同様の実験を行ない、同様の
効果を得た。
実施例3 第2図に本発明の他の実施例を示す。
本装置は互いに異なる波長を有するエキシマレーザ光A
、Bを発する2つの光源1,2と実施例1に示したと同
様の各種構成要素より構成されている。各々の光源を発
した2つのレーザー光はハーフミラ−103により合成
され、照明光学系104によりマスク5上のマスクパタ
ーン及び補助光学系106を介して投影光学系107の
入射瞳」;に結像する。マスク105を通過したレーザ
ー光線A及びBは、実施例1同様補助光学系106及び
投影光学系107により基板表面108近傍の同一光軸
上の異なる2点109及び110に前記マスク105上
のマスクパターンを各々結像する。
照明光学系104.投影光学系107を含む全ての屈折
光学系はエキシマ・レーザーに対する吸収の小さな石英
系の材料よりつくられている。この材料は分散現象によ
り2つのレーザー光A、 Bに対して異なる屈折率を示
す。両光線を分離して同一光軸上の別々の位置に結像さ
せることが可能である。但し、照明光学系104と投影
光学系107も両光線に対して発散作用を有するため、
全ての光学系の構成は第1実施例より若干複雑である。
まず照明光学系104に対して異なる屈折率を示す両光
線を1等しく投影光学系107の入射瞳上に結像させる
ために2つの光源101,102とハーフミラ−103
間の距離を調整する必要があった。
補助光学系106は実施例1同様に発散素子111、収
斂素子112より構成した。前述の様に投影光学系10
7自体も両光線に対して発散作用を有するため1発散素
子111と収斂素子112の配置条件は実施例1とは異
なる事はいうまでもない、又、この場合、発散素子11
1、収斂素子112を投影光学系107と特に区別する
必要はない。さらに両光線による投影像の倍率誤差が無
視できるならば特に発散素子と収斂素子を設けることな
く、投影光学系自体の光線分離作用だけを用いてもよい
2つの波長に対して異なる分散と十分な透過率を示す2
種類以上の物質が使用可能な場合は、これらを組み合せ
て使用することが好ましい。例えば石英ガラスの他にホ
タル石等を併用するとよい。
本実施例に示した2つの光源はエキシマ・レーザー光源
以外の1例えば通常の紫外線光源に適当な波長を選択す
るフィルタを取り付けたものでもかまわない。この場合
、各種屈折光学系構成要素に対する制約が格段に軽減さ
れることはいうまでもない。
本装置を用い、第1実施例同様の実験を行ない同様の効
果を確認した。
〔発明の効果〕
上記説明より明らかなように、本発明を用いれば、投影
露光法における効果的焦点深度を増大させることができ
るので、投影レンズの高開口数化、露光光の短波長化、
投影レンズの像面歪、基板表面の傾斜な凹凸段差の増大
に対処することが可能である。本発明とCEL法をはじ
めとする高コントラストレジストプロセスをイ井用する
と、サブミクロンパータンの実効的焦点深度を従来法と
比べて設定結像数が2つの場合約70〜100%程度増
大させることができる。従って、例えば基板表面に2μ
m以上の高段差が存在する場合にも、レンズの像面歪、
基板の傾斜度等に特別の改善を行なうことなく、n光領
域の全面に0.5μm以下のパターンを解像することが
できた。
これにより、従来、焦点裕度の不足により0.5μmの
線巾を有するLSIの製造に光りソグラフィを適用する
ことは事実上不可能であったが、本発明を採用すること
により、これを80%以上の歩留まりで行なうことが可
能となった。
また最近次世代の光りソグラフィ用光源としてエキシマ
レーザ−が注目されているが、これを用いた場合、露光
波長はさらに短かくなり焦点裕度はますます減少する。
従ってエキシマレーザ−の利用技術としても本発明は非
常に有効である。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は、それぞれ本発明の異なる実施例
を示す図、第3図は、本発明の詳細な説明するための模
式図、第4図は、本発明の効果を示す曲線図である。 1・・・光源、2・・・照明光学系、3・・・マスク、
4・・・補助光学系、5・・・投影光学系、6・・・基
板ステージ、7・・・発散素子、8・・・収斂素子、9
・・・基板表面、10・・・光線Aの結像位置、11・
・・光線Bの結像位置、A・・・光線、B・・・光線。 101.102・・・エキシマレーザ−光源。 103・・・ハーフミラ−1104・・・照明光学系、
105・・・マスク、106・・・補助光学系、107
・・・投影光学系、108・・・基板表面、109・・
レーザーAの結像位置、110・・・レーザーBの結像
位置。 111・・・発散素子、112・・・収斂素子。1垢2
 回 雨3面 a)     b)     、c) vJ q 圓 −ll  −6−4−:2   θ 2  ぐ  68
t−71′″百稜t〔所コ

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、マスクパターンを基板上に投影露光する投影露光装
    置において投影光が複数の光線からなり、上記複数の光
    線のマスクパターンに対するそれぞれの共役結像点が基
    板近傍でかつ同一光軸上の異なる点となる機能を有する
    ことを特徴とする投影露光装置。 2、上記複数の光線の各々を基板近傍の同一光軸上の異
    なる点に結像させる機像させる機能は、上記マスクパタ
    ーンを通過した複数の光線の各々を屈折角の違いにより
    相対的に発散させ分離する機能と、分離されたおのおの
    の光線を基板近傍の同一光軸上の異なる点に結像させる
    機能の組み合わせよりなることを特徴とする特許請求の
    範囲第1項記載の投影露光装置。 3、上記同一光軸上の異なる結像点間の最短距離Δが、 Δ=m{λ/(NA^2)} 但し、 0<m≦3 の範囲にあることを特徴とする特許請求の範囲第1項記
    載の投影露光装置。 4、上記複数の光線が2種類の光線であることを特徴と
    する特許請求の範囲第1項記載の投影露光装置。 5、上記複数の光線が互いに直交する2つの直線偏光で
    あり、かつ上記複数の光線の各々を相対的に発散させる
    機能が複屈折特性を有する材料からなる素子により行な
    われることを特徴とする特許請求の範囲第2項記載の投
    影露光装置。 6、上記複数の光線が複数の異なる波長を有する光線で
    あり、かつ上記複数の光線の各々を相対的に発散させる
    機能が、上記各々の波長を有する光に対して異なる屈折
    率を示す分散特性を有する材料からなる素子により行な
    われることを特徴とする特許請求の範囲第2項記載の投
    影露光装置。
JP62008034A 1987-01-19 1987-01-19 投影露光装置 Pending JPS63177124A (ja)

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JPS63177124A true JPS63177124A (ja) 1988-07-21

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Cited By (3)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11184069A (ja) * 1997-12-22 1999-07-09 Canon Inc 半導体露光方法及び装置とそれに用いるレクチル
JP2006210917A (ja) * 2005-01-25 2006-08-10 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置およびデバイス製造方法
JP4974049B2 (ja) * 2004-02-20 2012-07-11 株式会社ニコン 露光方法、露光装置、並びにデバイス製造方法

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JPS527746A (en) * 1975-07-09 1977-01-21 Canon Inc Multifocal-point microscope

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