JP4910560B2 - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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- 基板上の第1絶縁膜に形成された第1配線と、
異なる種類の複数層の絶縁膜で形成されて前記第1配線を被覆する第2絶縁膜と、
前記第2絶縁膜に形成された配線溝と、
前記配線溝の底部の前記第2絶縁膜に形成されたもので前記第1絶縁膜及び前記第1配線に通じる接続孔と、
前記配線溝の内面と前記接続孔の底部を除く内面とに形成されて前記第2絶縁膜と銅との密着性を確保するとともに銅の拡散および酸素の侵入を防止する材料からなる第1バリア膜と、
前記接続孔の底部の前記第1絶縁膜上にのみ形成されてシリコン含有マンガン酸化物またはマンガン酸化物からなる第2バリア膜と、
前記第1バリア膜および第2バリア膜を介して前記配線溝および前記接続孔に埋め込まれて前記第1配線と直接接続された銅からなる第2配線と、
を備えたことを特徴とする半導体装置。 - 基板上の第1絶縁膜に第1配線を形成する工程と、
異なる種類の複数層の絶縁膜で形成されて前記第1配線を被覆する第2絶縁膜に配線溝と該配線溝の底部に前記第1絶縁膜及び前記第1配線に通じる接続孔とを形成する工程と、
前記配線溝の内面と前記接続孔の底部を除く内面とに前記第2絶縁膜と銅との密着性を確保するとともに銅の拡散および酸素の侵入を防止する材料からなる第1バリア膜を形成する工程と、
前記接続孔底部の前記第1絶縁膜上にのみシリコン含有マンガン酸化物またはマンガン酸化物からなる第2バリア膜を形成する工程と、
前記第1バリア膜および第2バリア膜を介して前記配線溝および前記接続孔に前記第1配線と直接接続された銅からなる第2配線を形成する工程と、
を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記接続孔底部の前記第1絶縁膜上に第2バリア膜を形成する工程は、
前記接続孔および前記配線溝の各内面に銅マンガン膜を形成する工程と、
前記銅マンガン膜中のマンガンと前記銅マンガン膜に接触する前記第1絶縁膜中のシリコンおよび酸素とを反応させて、前記接続孔底部の前記第1絶縁膜上にマンガンシリケートを生成して前記第2バリア膜を形成する工程と、
を有することを特徴とする請求項2記載の半導体装置の製造方法。 - 前記接続孔底部の前記第1絶縁膜上に第2バリア膜を形成する工程は、
前記接続孔の底部および前記配線溝の底部に銅マンガン膜を形成する工程と、
前記銅マンガン膜中のマンガンと前記銅マンガン膜に接触する前記第1絶縁膜中のシリコンおよび酸素とを反応させて、前記接続孔底部の前記第1絶縁膜上にマンガンシリケートを生成して前記第2バリア膜を形成する工程と、
を有することを特徴とする請求項2記載の半導体装置の製造方法。
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