JP4905070B2 - 光パイプ内蔵型lanコネクタ用遮光板の形成方法 - Google Patents

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この発明は、光パイプ内蔵型LANコネクタに関し、特に隣接する表面実装発光ダイオードの光を遮光する遮光板の形成方法に関するものである。
図6は従来の光パイプ内蔵型LANコネクタの斜視図を示し、1はLANコネクタのプリント板2上の後部側に設けられた発光ダイオード、3は発光ダイオード1から発光された光をLANコネクタの前面側に導く光パイプであり、プリント板2上に被せられた箱体4内に設けられている。5はLANコネクタの前面に設けられ、光パイプ3により導かれた発光ダイオード1からの光により発光する光インジケータである。このような光パイプ内蔵型LANコネクタにおいては、発光ダイオード1が光パイプ3の光導入口の真下に隙間無く位置することが推奨されている。しかし、そのような発光ダイオードは単色発光のものしかなく、2色発光の発光ダイオードを選定すると、高さが低くなり、光パイプとの間に隙間が生じてしまい、発光ダイオードの光が隣接する光パイプにも導入されてしまい、発光すべき光インジケータが発光する際に発光すべきでない光インジケータも発光してしまい、誤った表示情報を伝達することになった。
即ち、図7において、1aは高さが高い単色発光ダイオードであり、光パイプ3の下端の導入口と発光ダイオード1aとの間の隙間は小さく、各発光ダイオード1aの光は真上の光パイプ3の光導入口にそれぞれ導入され、対応する前面側の光インジケータ5がそれぞれ発光する。しかし、発光ダイオードが2色発光の発光ダイオード1bの場合、高さが低くなって光パイプ3の光導入口と発光ダイオード1bとの隙間が大きくなり、発光ダイオード1bからの発光が隣接する光パイプ3にも導入され、発光すべきでない光インジケータ5も発光してしまう。
そこで、高さが低い発光ダイオード1bを用いた場合、図8に示すように、複数の発光ダイオード1bの上部に各発光ダイオード1bに対応した位置に開口部6aを有する格子状の遮光板6を設け、発光ダイオード1bの光が対応する光パイプ3以外に入光するのを防止していた。あるいは、図9に示すように、高さが低い発光ダイオード1bに合わせて、光パイプ3の下端を下方に伸ばし、発光ダイオード1bとの隙間を小さくしていた。
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、次のものがある。
特開平7−198964号公報 特開平10−170734号公報
しかしながら、図8に示すように、発光ダイオード1bに対応した位置に開口部6aを有する遮光板6を設けた場合、遮光板6をインジェクション(射出)成形により製作することになるが、開口部6a間の仕切部6bが細いために、成形が困難であった。又、インジェクション成形のため、イニシャルコストが高くなった。さらに、発光ダイオード1b等の半田付けをする前に遮光板6の取付を行うために、遮光板6は半田付けの際の熱に耐える必要があり、耐熱樹脂により製作しなければならず、材料費が高価になった。又、図9に示すように光パイプ3の下端を下方に伸ばすことは、市販品のメーカに実施してもらわなければならず、大量購入しないと実施され難い。又、実施の場合には、光パイプの新たなインジェクション型が必要になり、イニシャルコストが高くなった。
この発明は上記のような課題を解決するために成されたものであり、インジェクション成形を用いないため、イニシャルコストを安価にすることができるとともに、製作が容易であり、かつ材料も耐熱性を必要とせず、安価にすることができる光パイプ内蔵型LANコネクタにおける遮光板の形成方法を得ることを目的とする。
この発明の請求項1に係る光パイプ内蔵型LANコネクタにおける遮光板の形成方法は、プリント板上に設けられた発光ダイオードからの光をプリント板上に配設された箱体内に内蔵した光パイプを介して箱体の前面側に導き、箱体の前面側に設けられた光インジケータを発光させる光パイプ内蔵型LANコネクタにおける遮光板の形成方法において、フィルム部材を抜き型で抜いて、折り曲げ位置が異なる遮光片をそれぞれ有する複数の遮光部材を形成し、各遮光片を90度折り曲げて各遮光部材から突出させ、この各遮光部材を両面テープを用いて貼り合わせ、異なる位置に遮光片が突出した遮光板を形成し、この遮光板をその遮光片が発光ダイオードの間に位置するように箱体に配設するものである。
請求項2に係る光パイプ内蔵型LANコネクタにおける遮光板の形成方法は、プリント板上に設けられた発光ダイオードからの光をプリント板上に配設された箱体内に内蔵した光パイプを介して箱体の前面側に導き、箱体の前面側に設けられた光インジケータを発光させる光パイプ内蔵型LANコネクタにおける遮光板の形成方法において、フィルム部材を抜き型で抜いて、複数の突出部を有する遮光板を形成し、この突出部を切り込み、折り曲げにより遮光板から直角に突出した遮光片を形成し、この遮光板をその遮光片が発光ダイオードの間に位置するように箱体に配設するものである。
以上のようにこの発明の請求項1によれば、各遮光部材をフィルム部材を抜き型で抜いて形成し、この各遮光部材を両面テープで貼り合わせて遮光板を形成しており、インジェクション成形を用いないので、高価なインジェクション金型を用いる必要がなく、イニシャルコストが安価になるとともに、製作も容易になる。又、遮光板は発光ダイオード等の半田付けをした後に取り付ければよく、高価な耐熱材料を用いる必要がないので、これによっても安価にすることができる。
又、請求項2によれば、フィルム部材を抜き型で抜いて、複数の突出部を有する平板状の遮光板を形成し、この突出部を切り込み、折り曲げ等により遮光板から直角に突出した遮光片を形成しており、やはりインジェクション成形を用いないので、イニシャルコストが安価になるとともに、製作も容易になり、少量生産に向いている。又、遮光板は発光ダイオード等の半田付けをした後に取り付ければよく、高価な耐熱材料を用いる必要がないので、これによっても安価にすることができる。
実施最良形態1
以下、この発明を実施するための最良の形態を図面とともに説明する。図1(a),(b)はこの発明の実施最良形態1による光パイプ内蔵型LANコネクタにおける遮光板の形成方法の説明図であり、まず図1(a)に示すように、フィルム部材を抜き型で抜き、相互に折り曲げ位置が異なる遮光片7a,8a,9aをそれぞれ有する複数の遮光部材7〜9を形成し、各遮光片7a〜9aを90度折り曲げて各遮光部材7〜9から突出させ、次にこの各遮光部材7〜9の上部の片面に両面テープ10を貼り付けて相互に貼り合わせ、図1(b)に示すように、異なる位置に遮光片7a〜9aが突出した遮光板11を形成する。そして、図2に示すように、この遮光板11を両面テープ10を用いて箱体4の背面下部に貼り付ける。この際、各遮光片7a〜9aが各発光ダイオード1間に位置するように配置する。
実施最良形態1においては、各遮光部材7〜9をフィルム部材を抜き型で抜いて形成し、この各遮光部材7〜9を両面テープ10で貼り合わせて遮光板11を形成しており、インジェクション成形を用いないので、高価なインジェクション金型を用いる必要がなく、イニシャルコストが安価になるとともに、製作も容易になる。又、遮光板11は発光ダイオード1等の半田付けをした後に取り付ければよく、高価な耐熱材料を用いる必要がないので、これによっても安価にすることができる。また、各遮光部材7〜9を貼り合わせて遮光板11を形成するので、少量生産に向いており、フィルム部材は柔軟性のあるものを用いれば折れたり、割れたりすることはない。
実施最良形態2
図3及び図4は実施最良形態2による光パイプ内蔵型LANコネクタにおける遮光板の形成方法の説明図であり、まず、図3に示すように、フィルム部材を抜き型で抜き、複数の突出部12aを有する平板状の遮光板12を形成し、次に突出部12aに切り込み12bを入れて各突出部12aを個別とし、各突出部12aを斜線部12cに沿って折り曲げ、さらに水平線部12dに沿って折り返し、図4に示すように遮光板12から直角に突出した遮光片12eを形成する。そして、遮光板12の端部の遮光片12eの無い部分12fは90度に曲げて両面テープ10を貼り、図5に示すように、治具13の溝13aに遮光板12の遮光片12eを嵌め込み、遮光片12eが発光ダイオード1の間に入り易くし、遮光片12eが発光ダイオード1の間に位置するように両面テープ10を箱体4の背面部下部に貼り付ける。
実施最良形態2においては、フィルム部材を抜き型で抜いて、複数の突出部12aを有する平板状の遮光板12を形成し、この突出部12aを切り込み、折り曲げ等により遮光板12から直角に突出した遮光片12eを形成しており、やはりインジェクション成形を用いないので、イニシャルコストが安価になるとともに、製作も容易になり、少量生産に向いている。又、遮光板12は発光ダイオード1等の半田付けをした後に取り付ければよく、高価な耐熱材料を用いる必要がないので、これによっても安価にすることができる。また、治具13を用いることにより、遮光板12の取付を容易にすることができる。なお、フィルム部材は柔軟性のあるものを用いれば折れたり、割れたりすることはない。
この発明の実施最良形態1による光パイプ内蔵型LANコネクタにおける遮光板の形成方法の説明図である。 実施最良形態1による遮光板の取付状態を示す斜視図である。 実施最良形態2による遮光板の形成方法を示す説明図である。 実施最良形態2による遮光板の形成方法を示す説明図である。 実施最良形態2による遮光板を治具に取り付けた状態を示す斜視図である。 従来の光パイプ内蔵型LANコネクタの斜視図である。 従来の発光ダイオードと光パイプとの間隔の相違の説明図である。 従来の高さが低い発光ダイオードの場合に、遮光板を設けた状態の平面図である。 従来の高さが低い発光ダイオードの場合に、光パイプの下端を伸ばした状態の斜視図である。
符号の説明
1…発光ダイオード
2…プリント板
3…光パイプ
4…箱体
5…光インジケータ
7〜9…遮光部材
7a〜9a,12e…遮光片
10…両面テープ
11,12…遮光板
12a…突出部
12b…切り込み
12c…斜線部
12d…水平線部
12f…遮光片が無い部分
13…治具
13a…溝

Claims (2)

  1. プリント板上に設けられた発光ダイオードからの光をプリント板上に配設された箱体内に内蔵した光パイプを介して箱体の前面側に導き、箱体の前面側に設けられた光インジケータを発光させる光パイプ内蔵型LANコネクタにおける遮光板の形成方法において、フィルム部材を抜き型で抜いて、折り曲げ位置が異なる遮光片をそれぞれ有する複数の遮光部材を形成し、各遮光片を90度折り曲げて各遮光部材から突出させ、この各遮光部材を両面テープを用いて貼り合わせ、異なる位置に遮光片が突出した遮光板を形成し、この遮光板をその遮光片が発光ダイオードの間に位置するように箱体に配設することを特徴とする光パイプ内蔵型LANコネクタにおける遮光板の形成方法。
  2. プリント板上に設けられた発光ダイオードからの光をプリント板上に配設された箱体内に内蔵した光パイプを介して箱体の前面側に導き、箱体の前面側に設けられた光インジケータを発光させる光パイプ内蔵型LANコネクタにおける遮光板の形成方法において、フィルム部材を抜き型で抜いて、複数の突出部を有する遮光板を形成し、この突出部を切り込み、折り曲げにより遮光板から直角に突出した遮光片を形成し、この遮光板をその遮光片が発光ダイオードの間に位置するように箱体に配設することを特徴とする光パイプ内蔵型LANコネクタにおける遮光板の形成方法。
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