JP4900212B2

JP4900212B2 - 炭化珪素半導体装置とその製造方法

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Publication number: JP4900212B2
Application number: JP2007310739A
Authority: JP
Inventors: クマールラジェシュ; 剛山本
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2007-11-30
Filing date: 2007-11-30
Publication date: 2012-03-21
Anticipated expiration: 2022-01-31
Also published as: JP2008109150A

Description

本発明は炭化珪素半導体装置に係り、詳しくは、縦型の接合型ＦＥＴ（縦型ＪＦＥＴ）に関するものである。

ＳｉＣを材料とした縦型ＪＦＥＴが、非特許文献１に開示されている。これを図２４に示す。Ｎ^＋ＳｉＣドレイン用基板１００の上に、Ｎ⁻ＳｉＣドリフト層１０１と、Ｎ^＋ＳｉＣソース層１０２とが順に形成されるとともに、ソース層１０２を貫通してドリフト層１０１に達するトレンチ１０３が形成され、トレンチ１０３の内部にゲート電極１０４を配置している。さらに、トレンチ１０３の内壁面に酸化膜１０５を形成している。この酸化膜１０５によってゲートリークに対して大きなバリアになり、ターンオン、オフ特性に影響を与える。

ところが、酸化膜１０５中では電界強度がＳｉＣ中に比べて３倍になるので、酸化膜に大きな電界がかかり、ゲート電極とドレイン間の耐圧が低下するという問題があった。
Technical Digest of Int'l Contf. on SiC and Related Materials-ICSCRM2001-、Tsukuba、Japan、2001 p327

本発明はこのような背景の下になされたものであり、その目的は、電界を緩和して耐圧を向上させることができる炭化珪素半導体装置を提供することにある。

請求項１に記載の炭化珪素半導体装置は、トレンチの内壁面にＳｉＣよりなる第２導電型のエピタキシャル膜が形成されるとともに、トレンチ底面におけるエピタキシャル膜の下に、半絶縁領域またはＳｉＣよりなる第２導電型の不純物拡散領域が形成され、半絶縁領域は、バナジウムイオンの拡散により形成されたものであることを特徴としている。よって、ゲート電極（例えばポリシリコンゲート電極）とエピ膜の間のショットキーバリアによりリークを抑えることができる。また、蓄積チャネルは形成されないが、この構造のメリットとして、隣り合うトレンチ間での側面における空乏層の広がりをコントロールすることにより電流制御ができ、オフ特性を得るためにトレンチ側面を有効に利用することができるため深いトレンチを形成する必要がなくなる。そのため、深いトレンチ内にＳｉＣのエピ層成長を行う必要がなくプロセスが容易となる。また、トレンチ深さを浅くでき、これにより、低オン抵抗化を図ることができる。このようにして、電界を緩和することができ、耐圧を向上させることができる。

請求項２に記載のように、トレンチ内のゲート電極および第２導電型のエピタキシャル膜の上面におけるソース電極との間に酸化膜を形成するとよい。このようにすると、ゲート電極とソース電極とを電気的に分離することができる。

また、請求項３に記載のように、ポリシリコンゲート電極への金属原子の拡散領域にてゲート電極と第２導電型のエピタキシャル膜との間にオーミックコンタクトをとるようにすることもできる。オーミックコンタクトによってデバイスのダイナミック特性が向上する。ここで、請求項４に記載のように、金属原子の拡散領域を形成するための原子源としての金属膜をゲート配線材として用いるようにしてもよい。

請求項５に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法により、請求項２に記載の炭化珪素半導体装置を得ることができる。よって、アイソレーションがセルフアラインで形成することができるようになる。

（第１の実施の形態）
以下、この発明を具体化した第１の実施の形態を図面に従って説明する。
図１には、本実施の形態における炭化珪素半導体装置（縦型ＪＦＥＴ）の縦断面図を示す。

図１において、ＳｉＣよりなるＮ^＋型ドレイン用基板１の上に、ＳｉＣよりなるＮ⁻型のドリフト層２と、ＳｉＣよりなるＮ^＋型のソース層３とが順に形成されている。また、ソース層３を貫通してドリフト層２に達するトレンチ４が形成されている。さらに、トレンチ４の内部にポリシリコンゲート電極５が配置されている。

トレンチ４の内壁面には酸化膜（ＳｉＯ_２膜）６が形成されている。このように、トレンチ４の内壁面に酸化膜６を形成したことにより、ゲートリークに対して大きなバリアになり、ターンオン、オフ特性に影響を与えることができる。

また、酸化膜６の外周側に半絶縁領域７が形成されている。半絶縁領域７はバナジウムイオンを拡散したもの（バナジウムイオン拡散領域）である。トレンチ底面におけるバナジウムイオン拡散領域７ｂの厚さは、トレンチ側面でのバナジウムイオン拡散領域７ａの厚さよりも厚くなっている。ここで、酸化膜６中では電界強度がＳｉＣ中に比べて３倍になるので、酸化膜６に大きな電界がかかるが、酸化膜６の外周側に形成したバナジウムイオン拡散領域（半絶縁領域）７により電界を分担し緩和することができ、耐圧を向上させることができる。また、デバイスがオン状態のとき、トレンチ間で蓄積型のチャネルが形成でき、低オン抵抗化が可能となる。さらに、半絶縁領域７はトレンチ底面における半絶縁領域７ｂがトレンチ側面での半絶縁領域７ａよりも厚くなっており、これにより、ドレイン電極とゲート電極間の高耐圧化がさらに可能となる。図１の構成はノーマリーオフとする場合に特に適している。

また、ソース層３の上面にはソース電極８が形成されている。基板１の裏面（下面）にはドレイン電極９が形成されている。トレンチ４の内部のポリシリコンゲート電極５の上面におけるソース電極８との間には酸化膜１０が形成されている。これにより、ゲート電極５とソース電極８とが電気的に分離されている。

次に、炭化珪素半導体装置の製造方法について説明する。
図２、３は製造工程の説明のための縦断面図である。
まず、図２（ａ）に示すように、Ｎ^＋型ＳｉＣ基板１を用意し、エピタキシャル成長法により、その上にＮ⁻ドリフト層２とＮ^＋ソース層３を連続して形成する。このように、基板１上にＮ⁻ドリフト層２とＮ^＋ソース層３とを順に形成する。そして、図２（ｂ）に示すように、ソース層３を貫通してドリフト層２に達するトレンチ４を形成する。これにはＲＩＥ法を用いる。

その後、図２（ｃ）に示すように、トレンチ４の内壁面（側面と底面）にバナジウムをイオン注入する。このとき、トレンチ底面に対しては垂直方向から強いエネルギーにてイオンを注入するとともに、トレンチ側面に対しては斜め方向から弱いエネルギーにてイオンを注入する。これにより、トレンチ底面におけるバナジウムイオン拡散領域７ｂは、トレンチ側面でのバナジウムイオン拡散領域７ａよりも厚くなる。

さらに、図３（ａ）に示すように、トレンチ４内の壁面に熱酸化膜（ＳｉＯ_２膜）６を形成する。このとき、バナジウムイオンの拡散領域７の表面に熱酸化膜を形成することになり、膜厚の厚い熱酸化膜を形成することができる（広義には、イオン拡散層の表面に熱酸化膜を形成することにより厚い膜厚を形成することができる）。

このように、トレンチ４の内壁面に酸化膜６が、また、当該酸化膜６の外周側にバナジウムイオン拡散領域（半絶縁領域）７が位置するように、当該膜６および領域７を形成する。

そして、図３（ｂ）に示すように、ポリシリコン膜５をトレンチ４内が埋め込まれるように成膜し、さらに、エッチバックしてソース層３の上面のポリシリコン膜５を取り除く。このようにして、トレンチ４の内部にゲート電極となるポリシリコン膜５を埋め込む。

さらに、図３（ｃ）に示すように、８００℃程度の熱酸化によりトレンチ４の内部のポリシリコン膜５の表面を熱酸化膜１０で覆う。このとき、ポリシリコンは酸化温度が低く、ＳｉＣは酸化温度が高いので、当該熱酸化をポリシリコンの酸化温度とＳｉＣの酸化温度との中間温度で行うようにする。このようにすると、セルフアラインでトレンチ開口部を塞ぐ酸化膜１０を形成することができる。

つまり、トレンチ４内においてポリシリコン膜５が露出するとともにソース層３の上面が露出する状態でポリシリコンが酸化する温度とＳｉＣが酸化する温度の間の温度にて熱酸化を行うとポリシリコン膜５の上面に自己整合的に熱酸化膜１０を形成することができる。よって、アイソレーションがセルフアラインで形成することができるようになる。従って、セルサイズを微細化する場合に有利である。その後、図１に示すように、熱酸化膜１０上を含めたソース層３の上に金属膜を形成してソース電極８とするとともに、基板１の裏面に金属膜を形成してドレイン電極９とする。

図１においてはトレンチ４の内壁面に酸化膜６を形成するとともに、酸化膜６の外周側に半絶縁領域７を形成し、この領域７はトレンチ底面における半絶縁領域７ｂはトレンチ側面での半絶縁領域７ａよりも厚くしたが、図４に示すように、トレンチ底面において半絶縁領域を厚くする代わりにアルミニウムイオンを拡散した領域１１を形成してもよい。詳しくは、例えばアルミニウムをイオン注入した後、バナジウムをイオン注入することにより作製することができる。このようにして、アルミニウムを拡散すると、即ち、トレンチ４底面における半絶縁領域７の下にＳｉＣよりなるＰ型の不純物拡散領域１１を形成すると、このＰ型の不純物拡散領域１１とドリフト層２の間のビルトインポテンシャルの差を利用してドリフト層２へ空乏層を伸ばすことができるため、よりよくノーマリーオフが実現できる。

また、図１の構成に対し図５に示すように、トレンチ側面および底面において酸化膜６の外周側に均等な厚さの半絶縁領域（バナジウムイオン拡散領域）７を形成してもよい。特にノーマリオンタイプにする場合に好ましい。

なお、図１でのトレンチ４内の酸化膜６を無くし図６のようにすることも可能であり、さらに、トレンチ４の内部に埋め込むポリシリコンゲート電極５に関して、その導電型は、図６に示すようにＰ型であっても図７に示すようにＮ型であってもよい。特に図６の構成はノーマリオフタイプにする場合に好ましい。Ｐ型では、Ｐ型のポリシリコンとＳｉＣの間の静電ポテンシャルの差が大きくなり、Ｎ⁻ドリフト側に空乏層を大きく伸ばすことが可能であるからである。

（第２の実施の形態）
次に、第２の実施の形態を、第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
図８には、本実施の形態における炭化珪素半導体装置の縦断面図を示す。

図８において、トレンチ４の内壁面には酸化膜６が形成されている。また、図１でのバナジウムイオン拡散領域７の代わりに図８においては、酸化膜６の外周側にはＳｉＣよりなるＰ^＋型のエピタキシャル膜２０が形成されている。よって、トレンチ４の内壁面に酸化膜６を形成したことにより、ゲートリークに対して大きなバリアになり、ターンオン、オフ特性に影響を与えることができる。ここで、酸化膜中では電界強度がＳｉＣ中に比べて３倍になるので、酸化膜６に大きな電界がかかるが、酸化膜６の外周側に形成したＰ^＋型エピタキシャル膜２０により電界を分担し緩和することができ、耐圧を向上させることができる。また、デバイスがオン状態のとき、トレンチ間で蓄積型のチャネルが形成でき、低オン抵抗化が可能となる。

さらに、トレンチ４底面におけるエピタキシャル膜２０の下には半絶縁領域２１が形成されている。半絶縁領域２１は、バナジウムイオンを拡散したもの（バナジウムイオン拡散領域）である。このように、トレンチ４の底部にバナジウムを拡散すると、高耐圧化がさらに可能である。また、トレンチ４内のポリシリコンゲート電極５およびＰ^＋型エピタキシャル膜２０の上面におけるソース電極８との間には酸化膜２２が形成されている。

次に、炭化珪素半導体装置の製造方法について説明する。
図９、１０は製造工程の説明のための縦断面図である。
まず、図２（ａ）、（ｂ）を用いて説明したように、Ｎ^＋型ＳｉＣ基板１の上にエピタキシャル成長法によりＮ⁻ドリフト層２とＮ^＋ソース層３とを順に形成する。さらに、ＲＩＥ法によりソース層３を貫通してドリフト層２に達するトレンチ４を形成する。その後、図９（ａ）に示すように、トレンチ４の底面にバナジウムをイオン注入してバナジウムイオン拡散領域２１を形成する。

さらに、図９（ｂ）に示すように、トレンチ４内の壁面にＳｉＣよりなるＰ^＋型のエピタキシャル膜２０を形成する。詳しくは、トレンチ４内を含めたソース層３の上面にＰ^＋エピ層２０を形成し、さらに、ソース層３の上面のエピ膜２０をエッチバックにより除去する。そして、図９（ｃ）に示すように、エピタキシャル膜２０の内面、即ち、トレンチ４内の壁面に熱酸化膜（ＳｉＯ_２膜）６を形成する。

このように、トレンチ４の内壁面に酸化膜６が、また、当該酸化膜６の外周側にＳｉＣよりなるＰ^＋型のエピタキシャル膜２０が位置するように、当該両膜６、２０を形成する。つまり、トレンチ４の内壁面にＳｉＣよりなるＰ^＋型のエピタキシャル膜２０が位置するように、また、当該エピタキシャル膜２０の内側に酸化膜６が位置するように、当該両膜６、２０を形成する。

そして、図１０（ａ）に示すように、ポリシリコン膜５をトレンチ４内が埋め込まれるように成膜し、さらに、エッチバックしてソース層３の上面のポリシリコン膜５を取り除く。このように、トレンチ４の内部にゲート電極となるポリシリコン膜５を埋め込む。

さらに、図１０（ｂ）に示すように、８００℃程度の熱酸化によりトレンチ４の内部のポリシリコン膜５の表面を熱酸化膜２２ａで覆う。さらに、図１０（ｃ）に示すように、ＬＤＤ法によりエピ層２０の上も酸化膜２２ｂで覆う。つまり、基板上（ソース層３上）にＬＴＯ膜を全面に形成するとともにこのＬＴＯ膜に対し異方性エッチングを行い（エッチバックし）、熱酸化膜２２ａにサイドウォールを残すことによりエピ膜２０の上を酸化膜２２ｂで覆うようにする。このようにして、トレンチ４内においてポリシリコン膜５が露出するとともにソース層３の上面が露出する状態でポリシリコンが酸化する温度とＳｉＣが酸化する温度の間の温度にて熱酸化を行いポリシリコン膜５の上面に自己整合的に熱酸化膜２２ａを形成し、さらに、Ｐ型のエピタキシャル膜２０上を覆うように、ＬＤＤ法により熱酸化膜２２ａに対し酸化膜によるサイドウォール２２ｂを形成する。よって、アイソレーションがセルフアラインで形成することができるようになる。

その後、図８に示すように、酸化膜２２（２２ａ、２２ｂ）の上を含めたソース層３の上に金属膜を形成してソース電極８とするとともに、基板１の裏面に金属膜を形成してドレイン電極９とする。

図８においてはトレンチ４の内壁面に酸化膜６を形成するとともに、酸化膜６の外周側にＰ^＋型ＳｉＣ膜２０を形成し、トレンチ底面における膜２０の下にバナジウムイオン拡散領域２１を形成したが、図１１に示すように、トレンチ底面における膜２０の下にアルミニウムイオン拡散領域２３を形成してもよい。このようにアルミニウムを拡散すると、即ち、トレンチ４底面におけるエピタキシャル膜２０の下にＳｉＣよりなるＰ型の不純物拡散領域２３を形成すると、このＰ型の不純物拡散領域２３とドリフト層の間のビルトインポテンシャルの差を利用してドリフト層へ空乏層を伸ばすことができるため、よりよくノーマリーオフが実現できる。また、図８の構成に対し図１２に示すように、トレンチ底面においてバナジウムイオン拡散領域２１を設けなくしてもよい。

なお、Ｐ型エピ膜２０ではなく、図１３に示すように、イオン注入または熱拡散によるＰ型不純物拡散領域２４とすることも可能である。具体的には、例えばアルミやボロンやカーボンのイオン注入または熱拡散により形成する。また、トレンチ４の内部に埋め込むポリシリコンゲート電極５に関して、その導電型は、Ｐ型であってもＮ型であってもよい。

（第３の実施の形態）
次に、第３の実施の形態を、第１、２の実施の形態との相違点を中心に説明する。
図１４には、本実施の形態における炭化珪素半導体装置の縦断面図を示す。

第２実施形態での図８の酸化膜６が無く、図１４において、トレンチ４の内壁面にＳｉＣよりなるＰ^＋型のエピタキシャル膜３０が形成されている。つまり、ポリシリコンゲート電極５とＰ^＋型エピタキシャル膜３０との界面が形成されている。よって、ポリシリコンゲート電極５とＰ^＋エピ膜３０の間のショットキーバリアによりリークを抑えることができる。また、蓄積チャネルは形成されないが、この構造については以下のメリットがある。隣り合うトレンチ間での側面における空乏層の広がりをコントロールすることにより電流制御ができ、オフ特性を得るためにトレンチ側面を有効に利用することができるため深いトレンチを形成する必要がなくなる。そのため、深いトレンチ４内にＳｉＣのエピ層成長を行う必要がなくプロセスが容易となる。また、トレンチ深さを浅くでき、これにより、低オン抵抗化を図ることができる。このようにして、電界を緩和することができ、耐圧を向上させることができる。

また、トレンチ４底面におけるエピタキシャル膜３０の下に半絶縁領域３１が形成されている。半絶縁領域３１はバナジウムイオンを拡散したもの（バナジウムイオン拡散領域）である。さらに、トレンチ４内のゲート電極５およびＰ^＋型エピタキシャル膜３０の上面におけるソース電極８との間には酸化膜２２が形成されている。

製造工程としては、トレンチ４を形成した後において、トレンチ４の底面にバナジウムイオン拡散領域３１を形成し（図９（ａ）参照）、トレンチ４の内壁面にＰ^＋型エピタキシャル膜３０を形成すればよい。その後は、図１０（ａ）〜（ｃ）のごとく、トレンチ４の内部にゲート電極となるポリシリコン膜５を埋め込み、トレンチ４内においてポリシリコン膜５が露出するとともにソース層３の上面が露出する状態でポリシリコンが酸化する温度とＳｉＣが酸化する温度の間の温度にて熱酸化を行いポリシリコン膜５の上面に自己整合的に熱酸化膜２２ａを形成する。よって、アイソレーションがセルフアラインで形成することができるようになる。さらに、Ｐ型エピタキシャル膜３０上を覆うように、ＬＤＤ法により熱酸化膜２２ａに対し酸化膜によるサイドウォール２２ｂを形成する。そして、酸化膜２２ａ、２２ｂ上を含めたソース層３の上にソース電極８を形成する。

図１４に代わる構成を以下、説明する。
バナジウムイオン拡散領域３１の代わりに、図１５に示すように、トレンチ底面におけるエピタキシャル膜３０の下にアルミニウムイオン拡散領域（ＳｉＣよりなるＰ型の不純物拡散領域）３２を形成してもよい。

図１６に示すように、図１４でのバナジウムイオン拡散領域３１を無くしてもよい。
なお、Ｐ型エピ膜３０ではなく、図１７に示すようにイオン注入または熱拡散による不純物拡散領域３３とすることも可能である。具体的には、例えば、アルミニウムやボロンやカーボンのイオン注入または熱拡散により形成する。また、トレンチ４の内部に埋め込むポリシリコンゲート電極５に関して、その導電型は、Ｐ型であってもＮ型であってもよい。

（第４の実施の形態）
次に、第４の実施の形態を、第３の実施の形態との相違点を中心に説明する。
図１８には、本実施の形態における炭化珪素半導体装置の縦断面図を示す。

図１４に比べ図１８においては、ポリシリコンゲート電極５への金属原子の拡散領域４０にてゲート電極５とＰ^＋型エピタキシャル膜３０との間にオーミックコンタクトをとっている。オーミックコンタクトによってデバイスのダイナミック特性が向上する。また、図１４の酸化膜２２に代わり、図１８ではＬＴＯ膜４３を形成している。

次に、炭化珪素半導体装置の製造方法について説明する。
図１９、２０は製造工程の説明のための縦断面図である。
まず、図２（ａ）、（ｂ）を用いて説明したように、Ｎ^＋型ＳｉＣ基板１の上にエピタキシャル成長法によりＮ⁻ドリフト層２とＮ^＋ソース層３とを順に形成する。さらに、ＲＩＥ法によりソース層３を貫通してドリフト層２に達するトレンチ４を形成する。

その後、図１９（ａ）に示すように、トレンチ４の底面にバナジウムをイオン注入してバナジウムイオン拡散領域３１を形成する。さらに、図１９（ｂ）に示すように、トレンチ４内の壁面にＳｉＣよりなるＰ^＋型のエピタキシャル膜３０を形成する。詳しくは、トレンチ４内を含めたソース層３の上面にＰ^＋エピ層３０を形成し、さらに、ソース層３の上面のエピ膜３０をエッチバックにより除去する。

そして、図１９（ｃ）に示すように、トレンチ４の内部にゲート電極となるポリシリコン膜５をトレンチ４内が埋め込まれるように成膜し、さらに、エッチバックしてソース層３の上面のポリシリコン膜５を取り除く。

さらに、図２０（ａ）に示すように、ポリシリコン膜５の上面における中央部分に、金属膜としてのアルミ膜４１とニッケル膜４２の積層体を配置する。さらに、アニールを行って金属（４１、４２）をポリシリコン膜５内に拡散させる。これにより、ポリシリコンゲート電極５内においてＰ^＋型エピ膜３０に達する金属原子の拡散領域４０が形成される。つまり、アニールを行ってポリシリコン膜５とＰ^＋型エピタキシャル膜３０との界面に達する金属原子の拡散領域４０を形成する。その結果、ポリシリコンゲート電極５はＰ^＋型エピ膜３０に対しオーミックコンタクトがとられる。

その後、図２０（ｂ）に示すように、ＬＴＯ膜４３を成膜し、ソースコンタクト部を開口する。つまり、トレンチ４の内部のポリシリコン膜５およびＰ^＋型エピ膜３０の上面をＬＴＯ膜４３で覆う。さらに、図１８に示すように、ソース層３の上面に金属膜を形成してソース電極８とするとともに、基板１の裏面に金属膜を形成してドレイン電極９とする。

金属原子の拡散領域４０を形成するための原子源としての金属膜４１、４２をゲート配線材として用いることができる。
本実施形態の応用例として、バナジウムイオン拡散領域３１の代わりに図２１に示すように、アルミニウムイオン拡散領域４４を形成してもよい。また、図２２に示すように、トレンチ底部に拡散領域を設けないようにしてもよい。

なお、Ｐ型エピ膜３０ではなく、図２３に示すように、イオン注入または熱拡散によるＰ型不純物拡散領域４５とすることも可能である。具体的には、例えば、アルミやボロンやカーボンのイオン注入または熱拡散により形成する。

また、トレンチ４の内部に埋め込むポリシリコンゲート電極５に関して、その導電型は、Ｐ型であってもＮ型であってもよい。

第１の実施の形態における炭化珪素半導体装置の縦断面図。（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、炭化珪素半導体装置の製造工程を説明するための縦断面図。（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、炭化珪素半導体装置の製造工程を説明するための縦断面図。別例の炭化珪素半導体装置の縦断面図。別例の炭化珪素半導体装置の縦断面図。別例の炭化珪素半導体装置の縦断面図。別例の炭化珪素半導体装置の縦断面図。第２の実施の形態における炭化珪素半導体装置の縦断面図。（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、炭化珪素半導体装置の製造工程を説明するための縦断面図。（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、炭化珪素半導体装置の製造工程を説明するための縦断面図。別例の炭化珪素半導体装置の縦断面図。別例の炭化珪素半導体装置の縦断面図。別例の炭化珪素半導体装置の縦断面図。第３の実施の形態における炭化珪素半導体装置の縦断面図。別例の炭化珪素半導体装置の縦断面図。別例の炭化珪素半導体装置の縦断面図。別例の炭化珪素半導体装置の縦断面図。第４の実施の形態における炭化珪素半導体装置の縦断面図。（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、炭化珪素半導体装置の製造工程を説明するための縦断面図。（ａ）、（ｂ）は、炭化珪素半導体装置の製造工程を説明するための縦断面図。別例の炭化珪素半導体装置の縦断面図。別例の炭化珪素半導体装置の縦断面図。別例の炭化珪素半導体装置の縦断面図。従来技術を説明するための炭化珪素半導体装置の縦断面図。

符号の説明

１…Ｎ^＋型ドレイン用基板、２…Ｎ⁻型ドリフト層、３…Ｎ^＋型ソース層３、４…トレンチ、５…ポリシリコンゲート電極、６…酸化膜、７…バナジウムイオン拡散領域、７ａ…バナジウムイオン拡散領域、７ｂ…バナジウムイオン拡散領域、８…ソース電極、９…ドレイン電極、１０…酸化膜、２０…Ｐ^＋型エピタキシャル膜、２２…酸化膜、３０…Ｐ^＋型エピタキシャル膜、３１…バナジウムイオン拡散領域、３２…アルミニウムイオン拡散領域、４０…金属原子拡散領域。

Claims

ＳｉＣよりなる第１導電型のドレイン用基板（１）の上に、ＳｉＣよりなる低濃度な第１導電型のドリフト層（２）と、ＳｉＣよりなる高濃度な第１導電型のソース層（３）とが順に形成されるとともに、前記ソース層（３）を貫通してドリフト層（２）に達するトレンチ（４）が形成され、さらに、このトレンチ（４）の内部にゲート電極（５）を配した炭化珪素半導体装置であって、
前記トレンチ（４）の内壁面にＳｉＣよりなる第２導電型のエピタキシャル膜（３０）が形成されるとともに、前記トレンチ（４）底面におけるエピタキシャル膜（３０）の下に、半絶縁領域（３１）またはＳｉＣよりなる第２導電型の不純物拡散領域（３２）が形成され、前記半絶縁領域（３１）は、バナジウムイオンの拡散により形成されたものであることを特徴とする炭化珪素半導体装置。
トレンチ（４）内のゲート電極（５）および第２導電型のエピタキシャル膜（３０）の上面におけるソース電極（８）との間に酸化膜（２２）を形成したことを特徴とする請求項１に記載の炭化珪素半導体装置。
ポリシリコンゲート電極（５）への金属原子の拡散領域（４０）にてゲート電極（５）と第２導電型のエピタキシャル膜（３０）との間にオーミックコンタクトをとるようにしたことを特徴とする請求項１または２に記載の炭化珪素半導体装置。
前記金属原子の拡散領域（４０）を形成するための原子源としての金属膜（４１、４２）をゲート配線材として用いるようにしたことを特徴とする請求項３に記載の炭化珪素半導体装置。
ＳｉＣよりなる第１導電型のドレイン用基板（１）の上に、ＳｉＣよりなる低濃度な第１導電型のドリフト層（２）と、ＳｉＣよりなる高濃度な第１導電型のソース層（３）とが順に形成されるとともに、前記ソース層（３）を貫通してドリフト層（２）に達するトレンチ（４）が形成され、さらに、このトレンチ（４）の内部にゲート電極（５）を配した炭化珪素半導体装置の製造方法であって、
ＳｉＣよりなる第１導電型のドレイン用基板（１）の上に、ＳｉＣよりなる低濃度な第
１導電型のドリフト層（２）と、ＳｉＣよりなる高濃度な第１導電型のソース層（３）とを順に形成する工程と、
前記ソース層（３）を貫通してドリフト層（２）に達するトレンチ（４）を形成する工程と、
トレンチ（４）の内壁面にＳｉＣよりなる第２導電型のエピタキシャル膜（３０）を形成する工程と、
前記トレンチ（４）の内部にゲート電極となるポリシリコン膜（５）を埋め込む工程と、
トレンチ（４）内においてポリシリコン膜（５）が露出するとともに前記ソース層（３）の上面が露出する状態でポリシリコンが酸化する温度とＳｉＣが酸化する温度の間の温度にて熱酸化を行いポリシリコン膜（５）の上面に自己整合的に熱酸化膜（２２ａ）を形成する工程と、
前記第２導電型のエピタキシャル膜（３０）上を覆うように、ＬＤＤ法により前記熱酸化膜（２２ａ）に対し酸化膜によるサイドウォール（２２ｂ）を形成する工程と、
前記酸化膜（２２ａ、２２ｂ）上を含めた前記ソース層（３）の上にソース電極（８）を形成する工程と、
を備えたことを特徴とする炭化珪素半導体装置の製造方法。