JP4897678B2 - エレクトロルミネセントディスプレイの発光体に使用するための酸化アルミニウムと酸窒化アルミニウム - Google Patents
エレクトロルミネセントディスプレイの発光体に使用するための酸化アルミニウムと酸窒化アルミニウム Download PDFInfo
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Description
・希土類活性なアルカリ土類チオアルミネート発光体薄膜層と、
・前記発光体薄膜層の底部に直接隣接して提供された酸化アルミニウムまたは酸窒化アルミニウム層と、
を有することを特徴とするラミネート、が提供される。
(a)希土類活性なアルカリ土類チオアルミネート発光体薄膜層と、
(b)前記発光体薄膜層の底部に直接隣接し、接触して提供された酸化アルミニウムまたは酸窒化アルミニウム層と、
(c)前記酸化アルミニウムまたは酸窒化アルミニウム層の底面に隣接する厚膜誘電体層と
を有することを特徴とするラミネート、である。
・チオアルミネート発光体と、
・前記発光体の底面に直接隣接する酸化アルミニウムまたは酸窒化アルミニウムの層と、
・前記酸化アルミニウムまたは酸窒化アルミニウムの層に隣接する厚膜誘電体層と、
を有することを特徴とする厚膜誘電体エレクトロルミネセントデバイスである。
・AがMg、Ca、Sr、またはBaのうちの少なくとも1つであり、BがAl、GaまたはInのうちの少なくとも1つであり、CがSまたはSeうちの少なくとも1つであって、2≦x≦4かつ4≦y≦7であり、REはEuまたはCeであるような式ABxCy:REのチオアルミネート発光体と、
・前記発光体層の底面に直接隣接して提供された酸化アルミニウムまたは酸窒化アルミニウム層と、
を有する厚膜誘電体エレクトロルミネセントデバイスである。
・硬い耐熱性基板と、
・前記基板の最上面に隣接する電極層と、
・前記電極層に隣接する厚膜誘電体層と、
・前記厚膜誘電体層に隣接する酸化アルミニウムまたは酸窒化アルミニウムの層と、
・前記酸化アルミニウムまたは酸窒化アルミニウム層に直接隣接する発光層と、
を有する厚膜誘電体エレクトロルミネセントデバイスである。
[例1]
この例は、従来技術のデバイスの性能と動作安定性を提示するのに役立つ。ユーロピウムで活性化されたバリウムチオアルミネートを有する薄膜発光体層を組み入れた厚い誘電体エレクトロルミネセントデバイスを構築した。厚膜基板は0.1cmの厚さを持つ5cmかける5cmのガラスから成っている。出願人により2000年5月12日に出願の同時係属国際出願PCT/CA00/00561号(この開示内容は全体的にここに組み入れられる)に例示された方法によって、金電極を、続いてマグネシウムニオブ酸チタン酸鉛の厚膜高誘電率誘電体層とPZT平滑層を基板上に堆積させた。約120ナノメートル厚さのチタン酸バリウムの薄膜誘電体層を、出願人による特許文献24(この開示内容は全体的にここに組み入れられる)に例示された方法によって堆積した。50ナノメートル厚さのタンタル酸バリウムの第2の薄膜層を、スパッタリングプロセスによりチタン酸バリウム層の最上部に堆積させた。バリウムに対し約3原子パーセントのユーロピウムで活性化した400ナノメートル厚さのバリウムチオアルミネート発光体膜から成る発光体層を、出願人による2001年12月17日に出願の国際特許出願PCT/CA01/01823号(この開示内容は全体的にここに組み入れられる)の方法によって、タンタル酸バリウム層上に電子線堆積した。
この例は、本発明のデバイスの性能と動作安定性を例1の従来技術に比較して提示するのに役立つ。発光体堆積の前にタンタル酸バリウム層上に酸化アルミニウム層を堆積したこと以外は、例1と同様にデバイスを構築した。このデバイスの輝度データも図2に示すが、当初の輝度は約220カンデラ毎平方メートル付近であり、動作の最初の何時間かの間に輝度の増加があり、続いて緩やかな輝度の損失があった。2800時間の動作後の輝度は、依然として約140カンデラ毎平方メートルであった。
この例は、厚い誘電体エレクトロルミネセント内の種々の層の、発光体膜中への酸素の移入抑制効果、および本発明を使ってデバイスの性能と安定性を改善すること、を示すのに役立つ。
12 基板
14 下側電極
16 圧膜誘電体層
18 酸化アルミニウムまたは酸窒化アルミニウム層
20 発光体薄膜層
22 薄膜誘電体層
24 上側電極
Claims (37)
- 厚い誘電体膜エレクトロルミネセントデバイスのための発光体ラミネートであって、前記ラミネートは、
希土類活性なアルカリ土類チオアルミネート発光体薄膜層と、
前記発光体薄膜層の底部に直接隣接および接触して提供され且つ20nmから50nmの厚さを有する酸化アルミニウムまたは酸窒化アルミニウム層と、
前記酸化アルミニウムまたは酸窒化アルミニウム層の下の厚膜誘電体層であって、底部層及び平滑層を有する厚膜誘電体層と、
前記平滑層の最上部に提供されたチタン酸バリウムの層と
を有することを特徴とするラミネート。 - 前記発光体薄膜層がABxCy:REで表されるとき、
AはMg、Ca、Sr、またはBaのうちの少なくとも1つであり、
BはAlまたはInのうちの少なくとも1つであり、
CはSまたはSeうちの少なくとも1つであり、
REは希土類活性種であり、
2≦x≦4かつ4≦y≦7である
ことを特徴とする請求項1に記載のラミネート。 - REは、EuおよびCeから成るグループから選択される1つ以上の希土類活性種であることを特徴とする請求項2に記載のラミネート。
- 前記発光体は、約2から約2.5のアルミニウム対バリウムの比を有するバリウムチオアルミネートであることを特徴とする請求項3に記載のラミネート。
- 前記発光体は、マグネシウム対バリウム・プラス・マグネシウムの原子濃度の比が約0.001から0.2の範囲にあるマグネシウムバリウムチオアルミネートであることを特徴とする請求項3に記載のラミネート。
- 前記発光体は三価のユーロピウムまたはセリウムにより活性化され、ユーロピウムまたはセリウム対バリウムまたはバリウム・プラス・マグネシウムの原子比が約0.005から約0.094の範囲にあることを特徴とする請求項3に記載のラミネート。
- 前記発光体は三価のユーロピウムまたはセリウムにより活性化され、ユーロピウムまたはセリウム対バリウムまたはバリウム・プラス・マグネシウムの原子比が約0.015から約0.035の範囲にあることを特徴とする請求項3に記載のラミネート。
- 前記発光体は、混合されたSとSeの濃度の0.2より少ない相対的な原子濃度の酸素をさらに有することを特徴とする請求項3に記載のラミネート。
- 前記酸化アルミニウムまたは酸窒化アルミニウム層は前記発光体薄膜構造に付着されることを特徴とする請求項1に記載のラミネート。
- 前記酸化アルミニウムまたは酸窒化アルミニウム層は真空堆積プロセスによって堆積されることを特徴とする請求項1に記載のラミネート。
- 前記真空堆積プロセスはスパッタリングであることを特徴とする請求項10に記載のラミネート。
- スパッタリングは、アルゴン対窒素の比が約の4:1から1:1の範囲内にあって、処理圧力が約8x10−4mbarから6x10−3mbarの範囲内に維持される低圧力窒素雰囲気で行なわれることを特徴とする請求項11に記載のラミネート。
- スパッタリングは低圧力酸素含有雰囲気で行なわれることを特徴とする請求項11に記載のラミネート。
- スパッタリングは低圧力酸素および窒素含有雰囲気で行なわれることを特徴とする請求項11に記載のラミネート。
- 前記厚膜誘電体層は、マグネシウムニオブ酸鉛(PMN)またはマグネシウムニオブ酸チタン酸鉛(PMN−PT)の底部層、およびジルコン酸チタン酸鉛(PZT)の上部層を平滑層として有することを特徴とする請求項1に記載のラミネート。
- タンタル酸バリウムのさらなる層が前記チタン酸バリウムの層の上に提供され、前記タンタル酸バリウムのさらなる層は前記酸化アルミニウムまたは酸窒化アルミニウム層の直接下に存在することを特徴とする請求項1に記載のラミネート。
- 前記タンタル酸バリウムの層は約30nmから約70nmの厚さを持っていることを特徴とする請求項16に記載のラミネート。
- 前記チタン酸バリウムの層は約100nmから約200nmの厚さを持っていることを特徴とする請求項1に記載のラミネート。
- 前記厚膜誘電体層の底部層はマグネシウムニオブ酸鉛(PMN)またはマグネシウムニオブ酸チタン酸鉛(PMN−PT)を備え、前記厚膜誘電体層の平滑層はジルコン酸チタン酸鉛(PZT)を備えることを特徴とする請求項1に記載のラミネート。
- 厚膜誘電体エレクトロルミネセントデバイスに希土類活性種でドープしたアルカリ土類チオアルミネート発光体の輝度および動作寿命を改善するための方法であって、
前記デバイス内に請求項1に記載のラミネートを提供する段階
を有することを特徴とする方法。 - チオアルミネート発光体と、
前記発光体の底面に直接隣接し且つ20nmから50nmの厚さを有する酸化アルミニウムまたは酸窒化アルミニウムの層と、
前記酸化アルミニウムまたは酸窒化アルミニウムの下の厚膜誘電体層であって、底部層及び平滑層を有する厚膜誘電体層と、
前記平滑層の最上部に提供されたチタン酸バリウムの層と
を有することを特徴とする厚膜誘電体エレクトロルミネセントデバイス。 - 前記発光体がABxCy:REで表されるとき、
AはMg、Ca、Sr、またはBaのうちの少なくとも1つであり、
BはAlまたはInのうちの少なくとも1つであり、
CはSまたはSeうちの少なくとも1つであり、
REは希土類活性種であり、
2≦x≦4かつ4≦y≦7である
ことを特徴とする請求項21に記載のデバイス。 - REは、EuおよびCeから成るグループから選択される1つ以上の希土類活性種であることを特徴とする請求項22に記載のデバイス。
- 前記発光体は、約2から約2.5のアルミニウム対バリウムの比を有するバリウムチオアルミネートであることを特徴とする請求項23に記載のデバイス。
- 前記発光体は、マグネシウム対バリウム・プラス・マグネシウムの原子濃度の比が約0.001から0.2の範囲にあるマグネシウムバリウムチオアルミネートであることを特徴とする請求項23に記載のデバイス。
- 前記発光体は三価のユーロピウムまたはセリウムにより活性化され、ユーロピウムまたはセリウム対バリウムまたはバリウム・プラス・マグネシウムの原子比が約0.005から約0.094の範囲にあることを特徴とする請求項23に記載のデバイス。
- 前記発光体は三価のユーロピウムまたはセリウムにより活性化され、ユーロピウムまたはセリウム対バリウムまたはバリウム・プラス・マグネシウムの原子比が約0.015から約0.035の範囲にあることを特徴とする請求項23に記載のデバイス。
- 前記発光体は、混合されたSとSeの濃度の0.2より少ない相対的な原子濃度の酸素をさらに有することを特徴とする請求項23に記載のデバイス。
- 前記酸化アルミニウムまたは酸窒化アルミニウムの層は前記発光体に付着されることを特徴とする請求項21に記載のデバイス。
- 前記酸化アルミニウムまたは酸窒化アルミニウムの層は真空堆積プロセスによって堆積されることを特徴とする請求項21に記載のデバイス。
- 前記真空堆積プロセスはスパッタリングであることを特徴とする請求項30に記載のデバイス。
- スパッタリングは、アルゴン対窒素の比が約の4:1から1:1の範囲内にあって、処理圧力が約8x10−4mbarから6x10−3mbarの範囲内に維持される低圧力窒素雰囲気で行なわれることを特徴とする請求項31に記載のデバイス。
- スパッタリングは低圧力酸素含有雰囲気で行なわれることを特徴とする請求項31に記載のデバイス。
- スパッタリングは低圧力酸素および窒素含有雰囲気で行なわれることを特徴とする請求項31に記載のデバイス。
- タンタル酸バリウムのさらなる層が前記チタン酸バリウムの層の上に提供され、前記タンタル酸バリウムのさらなる層は前記酸化アルミニウムまたは酸窒化アルミニウム層の直接下に存在することを特徴とする請求項21に記載のデバイス。
- 前記タンタル酸バリウムの層は約30nmから約70nmの厚さを持っていることを特徴とする請求項35に記載のデバイス。
- 前記チタン酸バリウムの層は約100nmから約200nmの厚さを持っていることを特徴とする請求項21に記載のデバイス。
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