JP2003301171A - 蛍光体薄膜、その製造方法およびelパネル - Google Patents

蛍光体薄膜、その製造方法およびelパネル

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 チオアルミネート系およびチオガレート系の
蛍光体材料で問題であった高いプロセス温度を低下させ
ることにより、高品質で安価な蛍光体薄膜を実現する。
また、この蛍光体薄膜を用いて、フルカラーEL用のE
Lパネルを実現する。 【解決手段】 母体材料と発光中心とを含有し、母体材
料が下記組成式で表される蛍光体薄膜。 組成式 Znvxyzw (前記組成式において、Aは、Mg、Ca、Sr、Ba
および希土類元素から選ばれた少なくとも1種の元素、
Bは、Al、GaおよびInから選ばれた少なくとも1
種の元素であり、v、x、y、zおよびwは原子比を表
し、v=0.005〜5、x=1〜5、y=1〜15、
z=0〜30(0を除く)、w=0〜30(0を除く)
である)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、EL(エレクトロ
ルミネセンス)素子に用いられる蛍光体薄膜およびその
製造方法と、この蛍光体薄膜を有するELパネルとに関
する。
【0002】
【従来の技術】近年、小型または、大型軽量のフラット
ディスプレイパネルとして、薄膜EL素子が盛んに研究
されている。黄橙色発光のマンガン添加硫化亜鉛からな
る蛍光体薄膜を用いたモノクロ薄膜ELディスプレイ
は、図5に示すような薄膜の絶縁層4A、4Bを用いた
2重絶縁型構造で既に実用化されている。図5におい
て、ガラスからなる基板2の上には所定パターンの下部
電極3Aが形成されており、この下部電極3A上に下部
絶縁層4Aとして誘電体薄膜が形成されている。また、
この下部絶縁層4A上には、蛍光体薄膜からなる発光層
5、上部絶縁層4Bが順次形成されるとともに、上部絶
縁層4B上に前記下部電極3Aとマトリクスを構成する
ように上部電極3Bが所定パターンで形成されている。
蛍光体薄膜は、輝度向上のため、ガラスからなる基板2
の歪み点以下でのアニールを行うのが普通である。
【0003】また、最近では基板2をセラミックスから
構成し、下部絶縁層4Aに厚膜誘電体層を用いた構造が
提案されている。さらに基板に高誘電率のBaTiO3
薄板を用い、基板の裏側に電極を形成し、前記薄板を絶
縁層兼基板として用いる素子構造も提案されている。こ
れらの構造では、基板としてアルミナ、BaTiO3
どのセラミックスを用いているため蛍光体薄膜の高温ア
ニールが可能なので、高輝度化が可能である。また、絶
縁層に厚膜または薄板の誘電体層を用いているため、絶
縁層に薄膜を用いたEL素子に較べて、絶縁破壊に強
く、信頼性に強い素子ができることが特徴である。ま
た、2重絶縁型構造のように蛍光体薄膜をサンドイッチ
にする構造は、必ずしも必要ではない。絶縁層は、厚膜
または薄板誘電体層のみの片側のみでもよい。
【0004】さらに、ディスプレイとしてパソコン用、
TV用、その他表示用に対応するためにはカラー化が必
要不可欠である。硫化物蛍光体薄膜を用いた薄膜ELデ
ィスプレイは、信頼性、耐環境性に優れているが、現在
のところ、赤色、緑色、青色の3原色に発光するEL用
蛍光体の特性が十分でないため、カラー用には不適当と
されている。青色発光蛍光体は、母体材料としてSr
S、発光中心としてCeを用いたSrS:CeやSrG
24:Ce、ZnS:Tm、赤色発光蛍光体としては
ZnS:Sm、CaS:Eu、緑色発光蛍光体としては
ZnS:Tb、CaS:Ceなどが候補であり研究が続
けられている。
【0005】これらの赤色、緑色、青色の3原色に発光
する蛍光体薄膜は発光輝度、効率、色純度が不足してお
り、現在、カラーELパネルの実用化には至っていな
い。特に、青色は、SrS:Ceを用いて、比較的高輝
度が得られてはいるが、フルカラーディスプレー用の青
色としては、色純度が緑側にシフトしているため、さら
によい青色発光層の開発が望まれている。
【0006】これらの課題を解決するため、特許文献1
(特開平7−122364号公報)、特許文献2(特開
平8−134440号公報)、非特許文献1(信学技報
EID98-113、19-24ページ)、および非特許文献2(Jpll.
J.Appl.Phys.Vol.38(1999)pp.L1291-1292)に述べられ
ているように、SrGa24:Ce、CaGa24
Ce、BaAl24 :Euなどのチオガレート系また
はチオアルミネート系の青色蛍光体が開示されている。
これらチオガレート系蛍光体は、色純度の点では問題は
ないが、多元組成であるため、組成の均一な薄膜が得難
い。このような組成制御性の悪さにより、結晶性の悪
さ、硫黄抜けによる欠陥の発生、不純物の混入が生じや
すく、その結果、高品質の薄膜が得られず、そのため、
輝度が上がらないと考えられている。また、チオガレー
ト系およびチオアルミネート系のいずれも、薄膜形成の
ためのプロセス温度、すなわち成膜後のアニール温度が
750〜900℃と高い。そのため、基板にはかなりの
耐熱性が要求され、基板材質が制限されること、基板や
隣接する層(絶縁層など)から蛍光体薄膜への元素拡散
が生じやすいこと、層間の平坦性が低下しやすいこと、
高温アニールの際に層間で剥離が生じやすいこと、高温
アニールの際の表面拡散により画素が崩れやすいこと、
高温でアニールするためにはアニール装置に熱対策が必
要でコストアップを招くこと、などの問題が生じる。
【0007】また、フルカラーELパネルを実現する上
では、青、緑、赤用の蛍光体を、安定に低コストで実現
する蛍光体材料が必要であるが、上記したように蛍光体
薄膜のプロセス温度が個々の材料により異なっているた
めに、RGB三色をパネル内に配置する必要のあるフル
カラーパネルでは、所望の発光特性を得るための各々の
蛍光体薄膜の形成条件が異なり、パネル化が困難であっ
た。特にチオアルミネート系材料およびチオガレート系
材料は、プロセス温度が上記のように高いため、プロセ
ス温度を低下させることが望まれる。すなわち、高輝度
に発光する赤、緑、青の蛍光体薄膜材料を、同時にかつ
低温で形成およびアニールできることが望まれる。
【0008】
【特許文献1】特開平7−122364号公報
【特許文献2】特開平8−134440号公報
【非特許文献1】信学技報EID98-113、19-24ページ
【非特許文献2】Jpll.J.Appl.Phys.Vol.38(1999)pp.L1
291-1292
【0009】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的の一つ
は、チオアルミネート系およびチオガレート系の蛍光体
材料で問題であった高いプロセス温度を低下させること
により、高品質で安価な蛍光体薄膜を実現することであ
り、また、この蛍光体薄膜を用いて、フルカラーEL用
のELパネルを実現することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的は、下記(1)
〜(14)の本発明により達成される。 (1) 母体材料と発光中心とを含有し、母体材料が下
記組成式で表される蛍光体薄膜。 組成式 Znvxyzw (前記組成式において、Aは、Mg、Ca、Sr、Ba
および希土類元素から選ばれた少なくとも1種の元素、
Bは、Al、GaおよびInから選ばれた少なくとも1
種の元素であり、v、x、y、zおよびwは原子比を表
し、 v=0.005〜5、 x=1〜5、 y=1〜15、 z=0〜30(0を除く)、 w=0〜30(0を除く) である) (2) 前記組成式において、vとxとの関係が v/x=0.001〜1 である上記(1)の蛍光体薄膜。 (3) 前記組成式において、xとyとの関係が y/x=1〜4 である上記(1)または(2)の蛍光体薄膜。 (4) 前記発光中心がEuである上記(1)〜(3)
のいずれかの蛍光体薄膜。 (5) 前記元素AがBaであり、前記元素BがAlで
ある上記(1)〜(4)のいずれかの蛍光体薄膜。 (6) 前記元素AがSrであり、前記元素BがGaで
ある上記(1)〜(4)のいずれかの蛍光体薄膜。 (7) 前記組成式において、zとwとの関係が z/(z+w)=0.005〜0.85 である上記(1)〜(6)のいずれかの蛍光体薄膜。 (8) 前記組成式において、zとwとの関係が z/(z+w)=0.005〜0.3 である上記(1)〜(6)のいずれかの蛍光体薄膜。 (9) 上記(1)〜(8)のいずれかの蛍光体薄膜を
有するELパネル。 (10) 上記(1)〜(8)のいずれかの蛍光体薄膜
を製造する方法であって、Zn、前記元素A、前記元素
BおよびSを少なくとも含有する薄膜に対しアニールを
施すことにより、前記蛍光体薄膜を得る蛍光体薄膜の製
造方法。 (11) 酸化性雰囲気中においてアニールを施す上記
(10)の蛍光体薄膜の製造方法。 (12) アニール温度を750℃未満とする上記(1
0)または(11)の蛍光体薄膜の製造方法。 (13) Zn、前記元素A、前記元素BおよびSを少
なくとも含有する前記薄膜を基板上に形成するに際し、
基板の温度を600℃以下とする上記(10)〜(1
2)のいずれかの蛍光体薄膜の製造方法。 (14) Zn、前記元素A、前記元素BおよびSを少
なくとも含有する前記薄膜を基板上に形成するに際し、
基板の温度を200℃以下とする上記(10)〜(1
2)のいずれかの蛍光体薄膜の製造方法。
【0011】本発明は、低温プロセスで作製できるEL
材料を探索した結果、得られた発明である。本発明の蛍
光体薄膜が母体材料の主成分として含有するチオアルミ
ネート系材料やチオガレート系材料は、従来、多元組成
制御技術の未熟さから、薄膜化したときの組成の安定性
が低く、また、薄膜の形成時およびアニール時の温度を
高くする必要のあったものである。
【0012】本発明者らは、緑色EL材料として優れて
いるSrGa24:Euを薄膜化し、得られた薄膜に対
して、従来より低温の700℃でアニールを行い、EL
素子を作製したが、所望の発光を得ることができなかっ
た。この薄膜の発光輝度は、1kHz駆動で380cd/m2
度であり、EL素子用パネルとして使用するためには、
輝度が不十分であった。
【0013】この結果を踏まえて、本発明者らは、70
0℃程度の低温アニールでも十分な輝度が得られる蛍光
体材料を探索した結果、チオアルミネート系材料または
チオガレート系材料を主成分とし、硫化亜鉛を副成分と
して含有する新規組成の材料を用いることにより、高輝
度で発光する蛍光体薄膜を低いプロセス温度で実現でき
ることを見いだした。例えば、ストロンチウムチオガレ
ート系材料に硫化亜鉛を添加する場合、原子比Zn/S
rと原子比Ga/Srとを制御することにより、アニー
ル温度を低くしても十分に高い輝度が得られるようにな
る。
【0014】また、本発明の蛍光体薄膜を蒸着法により
基板上に形成する際に、基板温度を600℃以下、特に
200℃以下の低温とした場合でも、高結晶性の薄膜が
得られる。
【0015】本発明においてプロセス温度の低下が可能
となるのは、蛍光体薄膜の結晶化温度が低下するためと
考えられる。結晶化温度が低下するメカニズムは明確で
はない。しかし、硫化バリウムと硫化亜鉛とが比較的低
温で共晶状態になるという報告例があるので、例えば、
前記元素Aとしてアルカリ土類元素を用いる場合には、
AlやGaなどのIII族元素の硫化物とアルカリ土類硫
化物とが低温で反応または結晶化して、アルカリ土類チ
オアルミネートまたはアルカリ土類チオガレートの結晶
が低温で合成可能となったものと考えられる。
【0016】また、発明者らは、それぞれ硫化亜鉛を添
加したチオアルミネート系材料やチオガレート系材料な
どの硫化物に所定量の酸素を添加してオキシ硫化物とす
ることにより、飛躍的に輝度が上がり、しかも、輝度寿
命が著しく長くなることを見いだした。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て詳細に説明する。
【0018】本発明において蛍光体薄膜は、母体材料と
発光中心とを含有する。母体材料は、 組成式 Znvxyzw で表される。前記組成式において、Aは、Mg、Ca、
Sr、Baおよび希土類元素から選ばれた少なくとも1
種の元素であり、Bは、Al、GaおよびInから選ば
れた少なくとも1種の元素である。また、v、x、y、
zおよびwは原子比を表し、 v=0.005〜5、 x=1〜5、 y=1〜15、 z=0〜30(0を除く)、 w=0〜30(0を除く) であり、好ましくは v=0.005〜5、 x=1〜5、 y=1〜15、 z=1〜30、 w=1〜30 である。
【0019】前記組成式で表される母体材料は、アルカ
リ土類チオアルミネート、アルカリ土類チオガレート、
アルカリ土類チオインデート、希土類チオアルミネー
ト、希土類チオガレート、希土類チオインデートもしく
はこれらの2種以上が含まれる混合物からなる硫化物に
おいて、硫黄の一部を酸素で置換したオキシサルファイ
ドに、硫化亜鉛が混合ないし化合されたものである。元
素Aとしては、アルカリ土類元素、特にBaおよびSr
の少なくとも1種が好ましく、これらはそれぞれ青色お
よび緑色の発光をさせるために好ましい。元素Aと元素
Bとの組み合わせは任意であるが、青色および緑色の発
光をさせるためには、元素BとしてAlおよびGaの少
なくとも1種を用いることが好ましい。
【0020】すなわち、前記硫化物としては、アルカリ
土類チオアルミネート、アルカリ土類チオガレートおよ
びアルカリ土類チオインデートの少なくとも1種が好ま
しく、特に、元素AとしてBaを、元素BとしてAlを
含むバリウムチオアルミネート、および、元素Aとして
Srを、元素BとしてGaを含むストロンチウムチオガ
レートの少なくとも1種が好ましい。これらは結晶化温
度が高いため、本発明を適用するのに好ましく、特に、
バリウムチオアルミネートに発光中心としてEuを添加
したもの、および、ストロンチウムチオガレートに発光
中心としてEuを添加したものが最も好ましく、これら
の組み合わせは、それぞれ色純度の高い青色および緑色
を高輝度で発光させるために有効である。また、これら
好ましい硫化物において、アルカリ土類元素の一部を希
土類元素で置換したものも好ましい。
【0021】以下、元素Aとして主としてアルカリ土類
元素を用いる場合について詳細に説明する。
【0022】前記組成式において、vとxとの関係は、
好ましくは v/x=0.001〜1、より好ましくは v/x=0.01〜0.5、さらに好ましくは v/x=0.05〜0.3 である。v/xが小さすぎると、すなわちZn含有量が
少なすぎると、蛍光体薄膜のアニール温度を高温にしな
いと高輝度が得られなくなる。一方、v/xが大きすぎ
ると、すなわちZn含有量が多すぎると、アニール温度
が高くても低くても高輝度が得られなくなる。これに対
しZn含有量が適当であれば、アニール温度が低温、例
えば750℃未満であっても高輝度が得られる。
【0023】前記組成式において、xとyとの関係は、
好ましくは y/x=1〜4、より好ましくは y/x=1.5〜3、さらに好ましくは y/x=1.6〜1.99、最も好ましくは y/x=1.70〜1.90 である。Znを添加し、かつ、y/xをこの範囲とする
ことにより、低温アニールを行ったときの輝度がさらに
向上する。
【0024】上記母体材料において、酸素と硫黄とが混
在する組成は、輝度特性、寿命特性を向上させ、輝度の
劣化を防止する。前記三元系硫化物(A−B−S)を母
体材料として含有する薄膜が酸素を含有する場合、この
母体材料の成膜時または成膜後のアニール等の後処理時
に結晶化が促進され、薄膜に添加された発光中心(希土
類元素)が化合物結晶場内で有効な遷移を有し、高輝度
な発光が得られるものと考えられる。また、母体材料が
純粋な硫化物である場合と比較して、酸素との化合物が
混在することにより空気中で安定になる。この酸化物成
分が空気から発光部を保護することになる。酸素含有量
が多いほうが輝度寿命は長くなるが、酸素含有量が多す
ぎると、輝度が低くなってしまう。高輝度かつ長寿命を
実現するためには、前記組成式において好ましくは z/(z+w)≧0.005、より好ましくは z/(z+w)≧0.01 となるように、かつ、好ましくは z/(z+w)≦0.85、より好ましくは z/(z+w)≦0.5 となるように、母体材料中の酸素量を調整することが望
ましく、特に寿命を向上させるためには、好ましくは z/(z+w)≧0.1、より好ましくは z/(z+w)≧0.2 とし、特に高輝度を得るためには、好ましくは z/(z+w)≦0.3 とする。
【0025】蛍光体薄膜は、結晶化していることが好ま
しいが、明確な結晶構造を有しない非晶質状態であって
もよい。
【0026】蛍光体薄膜に含まれる結晶としては、A5
2(O,S)8、A42(O,S)7、A22(O,
S)5、AB2(O,S)4、AB4(O,S)7、A414
(O,S)25、AB8(O,S)13およびAB12(O,
S)19の1種または2種以上であることが好ましい。蛍
光体薄膜中のZnは、少なくとも一部がZnSとして存
在していてもよく、元素Aおよび/または元素Bの少な
くとも一部を置換する形で上記結晶中に含まれていても
よく、Zn、AおよびBを含有する他の結晶(例えば斜
方晶など)中に含まれていてもよく、これらのうちの2
以上の形態で存在していてもよい。
【0027】Znvxyzwが化学量論組成の化合
物であるとき、この化合物は、v{Zn(O,S)}と
x{A(O,S)}と(y/2){B2(O,S)3}と
からなると考えられる。したがって、z+w=v+x+
3y/2のときがほぼ化学量論組成である。高輝度の発
光を得るためには蛍光体薄膜の組成が化学量論組成付近
であることが好ましく、具体的には 0.9≦(v+x+3y/2)/(z+w)≦1.1 であることが好ましい。
【0028】発光中心として添加する元素は、希土類元
素であることが好ましい。希土類元素は、少なくともS
c、Y、La、Ce、Pr、Nd、Gd、Tb、Ho、
Er、Tm、Lu、Sm、Eu、Dy、Ybから選択さ
れる。バリウムチオアルミネート母体材料と組み合わせ
る発光中心は、青色蛍光体とするためにはEu、緑色蛍
光体とするためにはCe、Tb、Ho、赤色蛍光体とす
るためにはSm、Yb、Ndが好ましく、このうち、本
発明で用いる母体材料と組み合わせた場合に最も強い発
光が得られることから、Euを用いることが好ましい。
ストロンチウムチオガレート母体材料とEuとを組み合
わせれば緑色蛍光体となり、ストロンチウムチオインデ
ート母体材料またはバリウムチオインデート母体材料と
Euとを組み合わせれば赤色蛍光体となる。発光中心と
なる元素の添加量は、前記組成式における元素Aに対し
て0.5〜10原子%であることが好ましい。
【0029】蛍光体薄膜の組成は、蛍光X線分析(XR
F)、X線光電子分析(XPS)等により確認すること
ができる。
【0030】蛍光体薄膜の膜厚は、特に制限されるもの
ではないが、厚すぎると駆動電圧が上昇し、薄すぎると
発光効率が低下する。本発明では、蛍光体薄膜の厚さ
を、好ましくは50〜700nm、より好ましくは100
〜300nmとする。この範囲の厚さとすれば、輝度およ
び発光効率が共に優れた蛍光体薄膜が実現する。
【0031】本発明の蛍光体薄膜は、EL素子中におい
て硫化亜鉛(ZnS)薄膜により両側から挟まれている
ことが好ましい。すなわち、EL素子中において、Zn
S薄膜/蛍光体薄膜/ZnS薄膜からなる積層構造をとる
ことが好ましい。蛍光体薄膜をZnS薄膜でサンドイッ
チすることにより、蛍光体薄膜の電荷の注入特性、耐電
圧特性が向上し、ドライブしやすい200V以下の印加
電圧で高輝度のEL素子を得ることができる。ZnS薄
膜の膜厚は、好ましくは30nm〜400nm、より好まし
くは100nm〜300nmである。なお、ZnS薄膜を設
ける場合、上記した3層構造に限らず、ZnS薄膜/蛍
光体薄膜/ZnS薄膜/蛍光体薄膜/ZnS薄膜のよう
に、積層体の最外層がZnS薄膜となるようにZnS薄
膜と蛍光体薄膜とを交互に積層した構造としてもよく、
あるいは、ZnS薄膜/蛍光体薄膜/ZnS薄膜の3層
からなる積層体を1単位として、この単位を複数積層し
た構造としてもよい。また、ZnS薄膜/蛍光体薄膜/
ZnS薄膜構造の両側に、Al23等の各種酸化物や窒
化物からなる薄膜を設けた構造とすることも好ましい。
このような薄膜の厚さが50nm程度と薄い場合には、上
記ZnS薄膜と組み合わせて設けることにより、主に高
輝度に発光させるための、蛍光体薄膜への電子の注入層
として機能する。また、Al23等からなる薄膜は、後
述する酸化性雰囲気中でのアニールの際に、蛍光体薄膜
への雰囲気中からの酸素導入量を制御するキャップ層と
しても機能する。Al23等からなる薄膜の厚さは、好
ましくは5〜150nm、より好ましくは10〜100nm
である。
【0032】本発明の蛍光体薄膜を得るには、例えば、
以下の蒸着法によることが好ましい。ここでは、Znv
SrxGayzw:Eu蛍光体薄膜を例にとり説明す
る。
【0033】蒸着法では、例えば、Euを添加した硫化
ストロンチウムペレット、硫化ガリウムペレットおよび
硫化亜鉛ペレットを作製し、H2Sガスを導入した真空
槽内でこれらのペレットを蒸発源として3元蒸着すれば
よい。ここでH2Sガスは、硫黄を蒸発物質と反応させ
るために用いている。
【0034】添加するEuは、金属、フッ化物、酸化物
または硫化物の形で原料に添加する。蒸発源のEu含有
量と、その蒸発源を用いて形成された薄膜中のEu含有
量とは異なるので、薄膜中において所望の含有量となる
ように蒸発源中のEu含有量を調整する。
【0035】蒸着中の基板温度は、好ましくは室温〜6
00℃、より好ましくは100℃〜200℃とすればよ
い。基板温度が高すぎると、形成される薄膜表面の凹凸
が激しくなったり、薄膜中にピンホールが発生してEL
素子に電流リークの問題が発生したりしやすくなる。ま
た、薄膜が褐色に色づくこともある。一方、基板温度が
低すぎると、薄膜の結晶性が悪くなる。
【0036】成膜後には、薄膜の結晶性を向上させ、ま
た、薄膜組成を調整するために、アニールを行うことが
好ましい。このアニールの際の雰囲気は、真空、N2
Arなどの還元性雰囲気、空気等の酸化性雰囲気、S蒸
気、H2Sなどから目的に応じて適宜選択すればよい。
このうち酸化性雰囲気中でのアニールは、薄膜中に酸素
を導入して前記した好ましい組成の母体材料を得るため
に有効である。酸化性雰囲気としては、空気または空気
より酸素濃度の高い雰囲気が好ましい。アニール温度
は、通常、500〜1000℃の範囲、特に600〜8
00℃の範囲内に設定すればよいが、本発明では、アニ
ール温度が750℃未満、特に700℃以下であって
も、十分に高い輝度が得られる。なお、アニール温度が
低すぎると、結晶性向上による輝度向上効果が不十分と
なる。アニール時間は、通常、1〜60分間、好ましく
は5〜30分間である。アニール時間が短すぎると、ア
ニールによる効果が十分に実現しない。一方、アニール
時間を著しく長くしてもアニールによる効果は顕著には
増大しないほか、蛍光体薄膜以外の構成要素(電極や基
板など)が長時間の加熱によりダメージを受けてしまう
ことがあり、好ましくない。
【0037】なお、蛍光体薄膜中への酸素の導入は、上
記したアニール時のほか、薄膜形成時に行うことも可能
である。たとえば、蒸発源の少なくとも1種として酸化
物を用いたり、反応性ガスとして少なくとも酸素ガスを
用いる反応性蒸着によって薄膜を形成したりすればよ
い。また、これらの酸素導入法の2種以上を組み合わせ
て利用することもできる。
【0038】形成された蛍光体薄膜は、高結晶性の薄膜
であることが好ましい。結晶性の評価は、例えばX線回
折により行うことができる。
【0039】蛍光体薄膜蒸着時の圧力は、好ましくは
1.33×10-4〜1.33×10-1Paである。特に、
硫黄を補償するためのH2Sガスの導入量を調整するこ
とにより、圧力を6.65×10-3〜6.65×10-2
Paとするとよい。圧力がこれより高くなると、Eガンの
動作が不安定となり、組成制御が極めて困難になってく
る。H2Sガスの導入量としては、真空系の能力にもよ
るが5〜200SCCM、特に10〜30SCCMが好ましい。
【0040】また、必要により蒸着時に基板を移動また
は回転させてもよい。基板を移動、回転させることによ
り、膜組成が均一となり、膜厚分布のバラツキが少なく
なる。
【0041】基板を回転させる場合、基板の回転速度と
しては、好ましくは10回/min 以上、より好ましくは
10〜50回/min 、特に10〜30回/min 程度であ
る。基板の回転速度が速すぎると、真空チャンバーへの
導入時にシール性などの問題が発生しやすくなる。ま
た、回転速度が遅すぎると槽内の膜厚方向に組成ムラが
生じ、作製した発光層の特性が低下してくる。基板を回
転させる回転手段は、モータ、油圧回転機構等の動力源
と、ギア、ベルト、プーリー等とを組み合わせた動力伝
達機構・減速機構等を用いた公知の回転機構により構成
することができる。
【0042】蒸発源や基板を加熱する加熱手段は、所定
の熱容量、反応性等を備えたものであればよく、例えば
タンタル線ヒータ、シースヒータ、カーボンヒータ等が
挙げられる。加熱手段による加熱温度は、好ましくは1
00〜1400℃程度、温度制御の精度は、好ましくは
1000℃で±1℃、より好ましくは±0.5℃程度で
ある。
【0043】本発明の蛍光体薄膜を形成するための装置
の構成例の一つを図1に示す。ここでは、発光中心であ
るEuを添加した硫化ストロンチウム、硫化ガリウムお
よび硫化亜鉛をそれぞれ蒸発源とし、H2Sを導入しつ
つ薄膜を形成する場合について説明する。図1におい
て、真空層11内には、基板12と、EB(エレクトロ
ンビーム)蒸発源14、15、16が配置されている。
【0044】EB蒸発源14、15、16には、発光中
心の添加された硫化ストロンチウム14a、硫化亜鉛1
5a、硫化ガリウム16aがそれぞれ収容される坩堝4
0、50、60と、電子放出用のフィラメント41a、
51a、61aをそれぞれ内蔵した電子銃41、51、
61が、それぞれ設けられている。電子銃41、51、
61内には、電子ビームをコントロールする機構が内蔵
されている。電子銃41、51、61には、交流電源4
2、52、62およびバイアス電源43、53、63が
接続されている。電子銃41、51、61からは電子ビ
ームがコントロールされ、あらかじめ設定したパワー
で、硫化ストロンチウム14a、硫化亜鉛15a、硫化
ガリウム16aを所定の蒸発速度で蒸発させることがで
きる。図においては3つのEガンで蒸発源を制御してい
るが、一つのEガンで多元同時蒸着を行うことも可能で
ある。その場合の蒸着方法は、多元パルス蒸着法といわ
れる。
【0045】なお、図示例では、説明を容易にするため
に各蒸発源14、15、16の配置が基板に対して偏在
しているようにも見えるが、実際には、形成される薄膜
の組成および膜厚が均一となるような位置に配置され
る。また、図1では、EB蒸発源を3つ用いる場合につ
いて説明したが、蒸発源はEB蒸発源に限定されるもの
ではなく、蒸発対象物や蒸着条件などに応じ、抵抗加熱
蒸発源等の他の蒸発源を用いてもよい。
【0046】真空槽11は、排気ポート11aを有し、
この排気ポートからの排気により、真空槽11内を所定
の真空度にできるようになっている。また、この真空槽
11は、H2Sなどのガスを導入する原料ガス導入ポー
ト11bを有している。
【0047】基板12は基板ホルダー12aに固定さ
れ、この基板ホルダー12aの回転軸12bは、図示し
ない回転軸固定手段により、真空槽11内の真空度を維
持しつつ外部から回転自在に固定されている。そして、
図示しない回転手段により、必要に応じて所定の回転速
度で回転可能なようになっている。また、基板ホルダー
12aには、ヒーター線などにより構成される加熱手段
13が密着・固定されていて、基板を所望の温度に加
熱、保持できるようになっている。
【0048】このような装置を用い、EB蒸発源14、
15、16からそれぞれ蒸発させた硫化ストロンチウム
蒸気、硫化亜鉛蒸気および硫化ガリウム蒸気を基板12
上で堆積結合させ、Eu添加ストロンチウムジンクガリ
ウムサルファイドを含有する蛍光体薄膜を形成する。そ
のとき、必要により基板12を回転させることにより、
堆積される蛍光体薄膜の組成と膜厚分布をより均一なも
のとすることができる。
【0049】本発明の蛍光体薄膜をEL素子とするため
には、図5に示す2重絶縁型構造中の発光層5として、
または、前述したような厚膜または薄板の誘電体層から
なる絶縁層を片側のみに設けた構造における発光層とし
て、本発明の蛍光体薄膜、または、蛍光体薄膜、ZnS
薄膜およびAl23薄膜からなる前記積層体などを用い
ればよい。
【0050】なお、EL素子において、絶縁層、発光
層、電極等の隣り合う各層の間には、密着を上げるため
の層、応力を緩和するための層、反応を制御するための
層など、各種中間層を設けてもよい。また、厚膜表面
は、研磨したり平坦化層を用いるなどして平坦性を向上
させてもよい。
【0051】例えば、図5において、下部絶縁層4A上
には、平坦化を目的として、溶液塗布焼成法により形成
された誘電体層を設けてもよい。なお、溶液塗布焼成法
とは、誘電体材料の前駆体溶液を基板に塗布し、焼成に
よって誘電体層を形成する方法であり、ゾルゲル法やM
OD( Metallo-Organic Decomposition )法が含まれ
る。
【0052】また、厚膜絶縁層から蛍光体薄膜への元素
拡散を抑制する必要があるときには、厚膜絶縁層と蛍光
体薄膜との間に、例えばBaTiO3からなるバリア層
を設けることが好ましい。
【0053】基板として用いる材料は、EL素子の各層
の形成温度、EL素子のアニール温度に耐えうるよう
に、耐熱温度または融点が好ましくは600℃以上、よ
り好ましくは700℃以上、さらに好ましくは800℃
以上のものであり、かつ、その上に形成される発光層等
の機能性薄膜によりEL素子が形成でき、所定の強度を
維持できるものであれば特に限定されるものではない。
具体的には、ガラスまたは、アルミナ(Al23)、フ
ォルステライト(2MgO・SiO2)、ステアタイト
(MgO・SiO2)、ムライト(3Al23・2Si
2)、ベリリア(BeO)、窒化アルミニウム(Al
N)、窒化ケイ素(Si34)、炭化ケイ素(SiC+
BeO)等のセラミック基板、結晶化ガラスなど耐熱性
ガラス基板を挙げることができる。これらのなかでも特
にアルミナ基板、結晶化ガラスの耐熱温度はいずれも1
000℃程度以上であり好ましく、熱伝導性が必要な場
合にはベリリア、窒化アルミニウム、炭化ケイ素等が好
ましい。また、このほかに、石英、熱酸化シリコンウエ
ハー等、チタン、ステンレス、インコネル、鉄系などの
金属基板を用いることもできる。金属等の導電性基板を
用いる場合には、基板上に内部に電極を有した厚膜を形
成した構造が好ましい。ただし、本発明の蛍光体薄膜は
低温でのアニールが可能であるため、アニール温度に応
じて耐熱温度または融点の比較的低い基板も使用可能で
ある。
【0054】誘電体厚膜(下部絶縁層)の材料として
は、公知の誘電体厚膜材料を用いることができる。この
材料は、比較的比誘電率が大きいことが好ましく、例え
ばチタン酸鉛系、ニオブ酸鉛系、チタン酸バリウム系等
の材料が好ましい。誘電体厚膜の抵抗率としては、10
8Ω・cm以上、特に1010〜1018Ω・cm程度である。
また比較的高い比誘電率を有する物質であることが好ま
しく、その比誘電率εとしては、好ましくはε=100
〜10000程度である。膜厚としては、5〜50μm
が好ましく、10〜30μmが特に好ましい。誘電体厚
膜の形成方法は、所定厚さの膜が比較的容易に得られる
方法であれば特に限定されないが、ゾルゲル法、印刷焼
成法などが好ましい。印刷焼成法を用いる場合、材料の
粒度を適当に揃え、バインダと混合し、適当な粘度のペ
ーストとする。このペーストを基板上にスクリーン印刷
法により形成して乾燥させ、グリーンシートとする。こ
のグリーンシートを適当な温度で焼成し、厚膜を得る。
【0055】薄膜絶縁層(上部絶縁層)の構成材料とし
ては、例えば酸化ケイ素(SiO2)、窒化ケイ素(S
34)、酸化タンタル(Ta25)、チタン酸ストロ
ンチウム(SrTiO3)、酸化イットリウム(Y
23)、チタン酸バリウム(BaTiO3)、チタン酸
鉛(PbTiO3)、PZT、ジルコニア(ZrO2)、
シリコンオキシナイトライド(SiON)、アルミナ
(Al23)、ニオブ酸鉛、PMN−PT系材料等およ
びこれらの多層または混合薄膜を挙げることができる。
これらの材料で絶縁層を形成する方法としては、蒸着
法、スパッタ法、CVD法など既存の方法を用いればよ
い。この場合の絶縁層の膜厚としては、好ましくは50
〜1000nm、特に100〜500nm程度である。
【0056】下部電極は、通常、下部絶縁層内に形成さ
れる。下部電極は、発光層の熱処理時に高温にさらさ
れ、また、下部絶縁層を厚膜から構成する場合には、下
部絶縁層形成時にも高温にさらされる。したがって下部
電極は、耐熱性に優れることが好ましく、具体的には金
属電極であることが好ましい。金属電極としては、主成
分としてパラジウム、ロジウム、イリジウム、レニウ
ム、ルテニウム、白金、銀、タンタル、ニッケル、クロ
ム、チタン等の1種または2種以上を含有する、通常用
いられている金属電極であってよい。
【0057】一方、上部電極は、通常、発光を基板とは
反対側から取り出すため、所定の発光波長域において透
光性を有する電極、例えばZnO、ITO、IZOなど
からなる透明電極であることが好ましい。ITOは、通
常In23とSnOとを化学量論組成で含有するが、O
量は多少これから偏倚していてもよい。In23に対す
るSnO2の混合比は、好ましくは1〜20質量%、よ
り好ましくは5〜12質量%である。また、IZOでの
In23に対するZnOの混合比は、通常、12〜32
質量%程度である。なお、透明基板を用いて発光光を基
板側から取り出す場合には、下部電極を透明電極とす
る。
【0058】また、電極は、シリコンを主成分として含
有するものでもよい。このシリコン電極は、多結晶シリ
コン(p−Si)であってもアモルファスシリコン(a
−Si)であってもよく、必要により単結晶シリコンで
あってもよい。シリコン電極は、導電性を確保するため
不純物をドーピングする。不純物として用いられるドー
パントは、所定の導電性を確保しうるものであればよ
く、シリコン半導体に用いられている通常のドーパント
を用いることができる。具体的には、B、P、As、S
bおよびAlが好ましい。ドーパントの濃度は、0.0
01〜5原子%程度が好ましい。
【0059】電極形成方法は、蒸着法、スパッタ法、C
VD法、ゾルゲル法、印刷焼成法などの既存の方法から
適宜選択すればよいが、特に、内部に電極を含む誘電体
厚膜を設けた構造とする場合、電極も誘電体厚膜と同じ
方法で形成することが好ましい。
【0060】電極の抵抗率は、発光層に効率よく電界を
付与するため、好ましくは1Ω・cm以下、より好ましく
は0.003〜0.1Ω・cmである。電極の膜厚は、電
極構成材料によっても異なるが、好ましくは50〜20
00nm、より好ましくは100〜1000nm程度であ
る。
【0061】本発明の蛍光体薄膜は各種ELパネルに適
用可能であり、例えば、ディスプレイ用のフルカラーパ
ネル、マルチカラーパネル、部分的に3色を表示するパ
ーシャリーカラーパネルに好適である。
【0062】
【実施例】以下、本発明の具体的実施例を示し、本発明
をさらに詳細に説明する。
【0063】実施例1 本発明の蛍光体薄膜を用いたEL素子(ELパネル)を
作製した。このEL素子は、図4に示す構造を基本とす
るものである。
【0064】基板2および絶縁層4を、ともにBaTi
3−PbTiO3系の誘電体材料(比誘電率5000)
から構成し、下部電極3AをPdから構成した。まず、
基板2となるシートを作製し、この上に下部電極3Aお
よび絶縁層4となるペーストをスクリーン印刷してグリ
ーンシートとし、これらを同時に焼成した。次いで、絶
縁層4表面を研磨して、厚さを30μmとした。さら
に、絶縁層4上に厚さ400nmのBaTiO3膜からな
るバリア層をスパッタリング法により形成した後、70
0℃の空気中でアニールした。
【0065】次いで、バリア層上に、Al23薄膜(5
0nm)/ZnS薄膜(200nm)/蛍光体薄膜(200
nm)/ZnS薄膜(200nm)/Al23薄膜(50n
m)構造からなる積層薄膜を発光層5として形成した。
なお、カッコ内の数値は厚さであり、各薄膜は蒸着法に
より形成した。
【0066】蛍光体薄膜の形成にあたっては、以下に説
明する3元蒸着法を用いた。まず、Euを5モル%添加
したSrSペレットを入れたEB蒸発源、ZnSペレッ
トを入れたEB蒸発源およびGa23ペレットを入れた
EB蒸発源を、H2Sガスを導入した真空槽内に設け、
同時にそれぞれの蒸発源より蒸発させることにより、1
50℃に加熱して回転させた基板上にZnvSrxGay
zw:Eu薄膜を形成した。それぞれの蒸発源の蒸発
速度は、ZnvSrxGayzw:Eu薄膜の成膜速度
が1nm/sとなるように調節した。H2Sガスの流量は2
0SCCMとした。
【0067】最上層のAl23薄膜を形成した後、70
0℃の空気中で10分間アニールした。
【0068】また、組成測定のために、Si基板上にも
前記積層薄膜を形成した後、アニールを行った。この積
層薄膜の形成条件およびアニール条件は、EL素子中の
上記積層薄膜と同じとした。この積層薄膜中の蛍光体薄
膜を蛍光X線分析により組成分析した結果、原子比(任
意単位)で Zn: 1.36、 Sr: 8.82、 Ga:16.42、 O : 7.01、 S :26.44、 Eu: 0.45 であった。すなわち、ZnvSrxGayzw:Euに
おける原子比は、 v/x=0.15、 y/x=1.86、 z/(z+w)=0.21、 (v+x+3y/2)/(z+w)=1.04 であることがわかった。また、Eu添加量は、Srに対
し5.1原子%となる。なお、組成測定用の蛍光体薄膜
とEL素子中の蛍光体薄膜とで組成が同じとなること
は、あらかじめ確認してある。
【0069】次に、最上層のAl23薄膜上に、ITO
ターゲットを用いたRFマグネトロンスパッタリング法
により、基板温度250℃で膜厚200nmのITO透明
電極(上部電極3B)を形成し、EL素子を完成した。
【0070】このEL素子の上部電極および下部電極か
ら電極を引き出し、1kHzでパルス幅50μsの両極性電
界を印加して発光特性を測定したところ、輝度2170
cd/m2、CIE 1931色度図で(0,2218,0,695
4)のNTSCレベルの緑色発光が再現性よく得られ
た。このEL素子の発光スペクトルを図2に示す。
【0071】比較例として、上記蛍光体薄膜に替えて、
Znを含有しないSrGa2(S,O)4蛍光体薄膜を有
するEL素子を作製した。この蛍光体薄膜も、空気中に
おいて700℃で10分間アニールした。この比較例素
子と本発明の素子とについて、印加電圧(V)と輝度
(L)との関係を調べた。図3にL−V特性を示す。図
3から、蛍光体薄膜を基板温度150℃という低温で形
成し、かつ、700℃での低温アニールを行った場合に
おいて、本発明では従来より著しく高い輝度の緑色発光
が得られることが明らかである。
【0072】また、アニール条件を制御することにより
蛍光体薄膜のz/(z+w)を0.003または0.1
10としたほかは上記と同様にして、EL素子を形成し
た。これらのEL素子について、1kHzの交流電圧を連
続して印加することにより輝度劣化を評価した。その結
果、40時間後の発光輝度は、z/(z+w)が0.1
10である素子が初期輝度の70%であったのに対し、
z/(z+w)が0.003である素子は初期輝度の2
0%であり、蛍光体薄膜の酸素含有量制御により輝度寿
命を著しく改善できることが確認できた。
【0073】実施例2 SrSペレットに替えてBaSペレットを、Ga23
レットに替えてAl23ペレットを用い、ZnvBax
yzw:Euからなる厚さ300nmの蛍光体薄膜を
形成したほかは実施例1の本発明素子と同様にして、E
L素子を作製した。蛍光X線分析により組成分析した結
果、このZnvBaxAlyzw:Euの原子比組成
(任意単位)は、 Zn: 1.40、 Ba: 8.86、 Al:16.45、 O : 6.88、 S :26.50、 Eu: 0.44 であり、 v/x=0.16、 y/x=1.86、 z/(z+w)=0.21、 (v+x+3y/2)/(z+w)=1.05 であることがわかった。なお、Eu添加量は、Baに対
し5原子%となる。
【0074】このEL素子について、実施例1と同様に
して発光特性を測定したところ、輝度700cd/m2の青
色発光が再現性よく得られた。一方、比較例として、上
記蛍光体薄膜に替えて、Znを含有しないBaAl
2(S,O)4蛍光体薄膜を有するEL素子を作製した。
この蛍光体薄膜も、空気中において700℃で10分間
アニールした。この比較例素子における発光は、青色で
はなく輝度が数cd/m2の暗いオレンジ色であった。この
結果から、蛍光体薄膜を基板温度150℃という低温で
形成し、かつ、700℃での低温アニールを行った場合
において、本発明では従来より著しく高い輝度の青色発
光が得られることが明らかである。
【0075】また、アニール条件を制御することにより
蛍光体薄膜のz/(z+w)を0.003としたほかは
上記と同様にして、EL素子を形成した。このEL素子
と、z/(z+w)が0.21である上記EL素子とに
ついて、1kHzの交流電圧を連続して印加することによ
り輝度劣化を評価した。その結果、40時間後の発光輝
度は、z/(z+w)が0.21である素子が初期輝度
の60%であったのに対し、z/(z+w)が0.00
3である素子は初期輝度の30%であり、蛍光体薄膜の
酸素含有量制御により輝度寿命を著しく改善できること
が確認できた。
【0076】実施例3 ZnvSrxGayzw:Euからなる蛍光体薄膜にお
いてv/xおよびy/xを表1に示す値としたほかは実
施例1と同様にして、EL素子を作製した。これらのE
L素子について、実施例1と同様にして輝度を測定し
た。結果を表1に示す。
【0077】
【表1】
【0078】表1から本発明の効果が明らかである。す
なわち、蛍光体薄膜中にZnを導入することにより輝度
が向上し、v/x=0.001〜1かつy/x=1.6
〜1.99のときに、特に高い輝度が得られている。
【0079】なお、元素AとしてBaを、元素Bとして
Inを、発光中心としてEuをそれぞれ用いて蛍光体薄
膜を形成し、700℃の低温アニールを行う実験を行っ
た。その結果、蛍光体薄膜へのZnの添加により、赤色
発光の輝度向上が認められた。
【0080】
【発明の効果】本発明の蛍光体薄膜は、色純度が良好で
かつ高輝度の青、緑、赤の発光が再現性よく得られる。
したがって、この蛍光体薄膜を用いれば、ELパネルに
カラーフィルタを設ける必要がない。しかも、本発明で
は、このような優れた発光特性が低温プロセスで実現す
る。したがって、本発明は、多色EL素子やフルカラー
EL素子の性能向上および低コスト化に著しく貢献でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の蛍光体薄膜の形成に用いる装置の構成
例を示す概略断面図である。
【図2】実施例1で作製した本発明のEL素子(ELパ
ネル)の発光スペクトルを示したグラフである。
【図3】実施例1で作製した本発明のEL素子(パネ
ル)と比較例のEL素子(パネル)とについて、L(輝
度)−V(電圧)特性を比較して示したグラフである。
【図4】EL素子の一部を切り出して示す斜視図であ
る。
【図5】2重絶縁層型構造のEL素子の一部を切り出し
て示す斜視図である。
【符号の説明】
11 真空槽 12 基板 13 加熱手段 14 EB蒸発源 15 EB蒸発源 16 EB蒸発源 2 基板 3A 下部電極 3B 上部電極 4 絶縁層 4A 下部絶縁層 4B 上部絶縁層 5 発光層
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C09K 11/86 C09K 11/86 H05B 33/10 H05B 33/10 33/14 33/14 Z (72)発明者 高橋 聖樹 東京都中央区日本橋一丁目13番1号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 長野 克人 東京都中央区日本橋一丁目13番1号 ティ ーディーケイ株式会社内 Fターム(参考) 3K007 AB02 AB04 AB18 BA06 DA02 DA05 DB01 DB02 DC02 DC04 EA02 EC01 EC02 FA01 FA03 4H001 CA04 CF01 CF02 XA00 XA08 XA12 XA13 XA16 XA20 XA30 XA31 XA38 XA49 XA56 YA63

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 母体材料と発光中心とを含有し、母体材
    料が下記組成式で表される蛍光体薄膜。 組成式 Znvxyzw (前記組成式において、Aは、Mg、Ca、Sr、Ba
    および希土類元素から選ばれた少なくとも1種の元素、
    Bは、Al、GaおよびInから選ばれた少なくとも1
    種の元素であり、v、x、y、zおよびwは原子比を表
    し、 v=0.005〜5、 x=1〜5、 y=1〜15、 z=0〜30(0を除く)、 w=0〜30(0を除く) である)
  2. 【請求項2】 前記組成式において、vとxとの関係が v/x=0.001〜1 である請求項1の蛍光体薄膜。
  3. 【請求項3】 前記組成式において、xとyとの関係が y/x=1〜4 である請求項1または2の蛍光体薄膜。
  4. 【請求項4】 前記発光中心がEuである請求項1〜3
    のいずれかの蛍光体薄膜。
  5. 【請求項5】 前記元素AがBaであり、前記元素Bが
    Alである請求項1〜4のいずれかの蛍光体薄膜。
  6. 【請求項6】 前記元素AがSrであり、前記元素Bが
    Gaである請求項1〜4のいずれかの蛍光体薄膜。
  7. 【請求項7】 前記組成式において、zとwとの関係が z/(z+w)=0.005〜0.85 である請求項1〜6のいずれかの蛍光体薄膜。
  8. 【請求項8】 前記組成式において、zとwとの関係が z/(z+w)=0.005〜0.3 である請求項1〜6のいずれかの蛍光体薄膜。
  9. 【請求項9】 請求項1〜8のいずれかの蛍光体薄膜を
    有するELパネル。
  10. 【請求項10】 請求項1〜8のいずれかの蛍光体薄膜
    を製造する方法であって、 Zn、前記元素A、前記元素BおよびSを少なくとも含
    有する薄膜に対しアニールを施すことにより、前記蛍光
    体薄膜を得る蛍光体薄膜の製造方法。
  11. 【請求項11】 酸化性雰囲気中においてアニールを施
    す請求項10の蛍光体薄膜の製造方法。
  12. 【請求項12】 アニール温度を750℃未満とする請
    求項10または11の蛍光体薄膜の製造方法。
  13. 【請求項13】 Zn、前記元素A、前記元素Bおよび
    Sを少なくとも含有する前記薄膜を基板上に形成するに
    際し、基板の温度を600℃以下とする請求項10〜1
    2のいずれかの蛍光体薄膜の製造方法。
  14. 【請求項14】 Zn、前記元素A、前記元素Bおよび
    Sを少なくとも含有する前記薄膜を基板上に形成するに
    際し、基板の温度を200℃以下とする請求項10〜1
    2のいずれかの蛍光体薄膜の製造方法。
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