JP4896542B2 - パターン膜の製造方法 - Google Patents
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Description
さらに、特許文献2においては、開口が形成されたプラスチック基材を基板に貼り付けることにより形成されているので、素子の微細化や高精細化に対応することは困難である。
図1は、本発明の第1の実施形態に係るパターン膜の製造方法を示すフローチャートである。また、図2及び図4は、本実施形態に係るパターン膜の製造方法を説明するための断面図であり、図3は、エアロゾルデポジション法が用いられる成膜装置を示す模式図である。
ガスボンベ1には、キャリアガスとして使用される窒素(N2)、酸素(O2)、ヘリウム(He)、アルゴン(Ar)、又は、乾燥空気等が充填されている。また、ガスボンベ1には、キャリアガスの供給量を調節するための圧力調整部1aが設けられている。
噴射ノズル6は、所定の形状及び大きさ(例えば、長辺が5mmで短辺が0.5mm程度の長方形)の開口を有しており、エアロゾル生成室3から供給されたエアロゾルを基板101に向けて高速で噴射する。それにより、エアロゾル化した原料の粉体が下層(基板や基板上に形成された層)に衝突して破砕する。その際に原料の粉体に生じた破砕面が下層に付着することにより、膜が形成される。このような成膜メカニズムは、メカノケミカル反応と呼ばれている。
図5は、積層マスクの第1の応用例を示す断面図である。この積層マスクは、レジスト等の軟質材料によって形成されている軟質マスク層111及び113と、金属等の硬質材料によって形成されている硬質マスク層112及び114とを含んでいる。これらの軟質マスク層111及び113と硬質マスク層112及び114とは交互に積層されており、最上層は硬質材料層114となっている。
まず、図7の工程S21において、図8の(a)に示すように、パターン膜が形成される基板201を用意する。基板材料としては、第1の実施形態におけるものと同様に、適用されるデバイスに応じて、適切なものが選択される。また、必要に応じて、基板201上に電極層202を形成しても良い。
ここで、噴射ノズル6(図3)から噴射された粉体は、通常は末広がりになるので、ひさし付きマスクのひさしから離れた下方においては、マスクの際まで膜が形成される。従って、マスクの形状を精度良く反映したパターン膜を形成することが可能である。
図10は、ひさし付きマスクの第1の応用例を説明するための断面図である。ここで、先の説明においては、レジスト及びメタルマスクを用いてひさし付きマスクを作製しているが、使用できる材料はその組合せに限定されない。
例えば、図10の(a)において、第1の温度で溶解する第1の材料を用いて第1のマスク層211を形成し、第1の温度よりも高い第2の温度で溶解する第2の材料を用いて第2のマスク層212を形成する。そして、この積層マスク211及び212を第1の温度以上第2の温度未満で加熱することにより、第1のマスク層211の側面を溶解させる。それにより、図10の(b)に示すひさし213が形成される。具体的には、第1の材料として先のPIX−1400を用い、第2の材料としてDFR(BF410等)を用いる場合に、300℃程度で加熱することにより、ひさしが形成される。或いは、第1の材料として、先のAZ5214や、PIX−1400や、DFR(BF410等)等の樹脂材料を用い、第2の材料として、金属等の硬質材料を用いても良い。
一方、比較例として、電極層が形成された基板上に、レジスト層のみの単層マスクを配置し、実施例と同様にしてAD法による成膜、及び、マスクの除去を行った。
1a 圧力調整部
2a、2b 搬送管
3 エアロゾル生成室
3a 容器駆動部
4 成膜室
5 排気ポンプ
6 噴射ノズル
7 基板ホルダ
7a 基板ホルダ駆動部
101、201、901 基板
102、202、902 電極層
103、203 レジスト層
104、204 メタルマスク
105、206、904 膜
111、113、121〜123 軟質マスク層
112、114、124 硬質マスク層
205、213、223、234 ひさし
211、221、231 第1のマスク層
212、222、232 第2のマスク層
233 第3のマスク層
903 レジストマスク
Claims (5)
- 基板、又は、前記基板に形成された電極上に、軟質材料により形成された少なくとも1層の軟質マスク層と、硬質材料により形成された少なくとも1層の硬質マスク層とを交互に積層することにより、複数のマスク層を配置する工程(a)と、
前記基板のマスク形成面に向けて脆性材料により形成された粉体を吹き付け、該粉体を下層に衝突させて堆積させることにより、脆性材料層を形成する工程(b)と、
工程(b)の後で、前記複数のマスク層を除去する工程(c)と、
を具備するパターン膜の製造方法。 - 工程(a)が、前記複数のマスク層において、最上層を硬質マスク層とすることを含む、請求項1記載のパターン膜の製造方法。
- 前記軟質材料が有機材料を含む、請求項1又は2記載のパターン膜の製造方法。
- 前記軟質材料がレジストを含む、請求項3記載のパターン膜の製造方法。
- 前記硬質材料が金属を含む、請求項1〜4のいずれか1項記載のパターン膜の製造方法。
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