JP2007144989A - 疎水性コーティング膜の形成方法 - Google Patents

Abstract

【課題】インクジェットプリントヘッドのノズルプレート表面に疎水性コーティング膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】ノズルプレート１２０にノズル１２２を形成する段階と、ノズル１２２の出口を覆うようにノズルプレート１２０の表面にフィルム１３０を積層する段階と、ノズル１２２の内壁及びノズル１２２の出口を覆うフィルム１３０の内面にメッキ方法によって所定の金属層を形成する段階と、ノズルプレート１２０の表面からフィルム１３０を除去する段階と、ノズル１２２の出口を介して露出された金属層を覆うようにノズルプレート１２０の表面に疎水性コーティング膜１５０を形成する段階と、ノズル１２２の内壁に形成された金属層１４４及び金属層１４４の表面に形成された疎水性コーティング膜１５０を除去する段階と、を含む。
【選択図】図４Ｇ

Description

本発明は、インクジェットプリントヘッドに係り、より詳しくは、インクジェットプリントヘッドのノズルプレート表面に疎水性コーティング膜を形成する方法に関する。

一般的に、インクジェットプリントヘッドは、印刷用インクの微小な液滴を記録用紙上の所望の位置に吐き出させて所定の色相の画像に印刷する装置である。このようなインクジェットプリントヘッドは、インク吐き出し方式によって二つに大別される。その一つは、熱源を用いてインクにバブルを発生させてそのバブルの膨張力によってインクを吐き出させる熱駆動方式のインクジェットプリントヘッドであり、他の一つは、圧電体を使用してその圧電体の変形によってインクに加えられる圧力によってインクを吐き出させる圧電方式のインクジェットプリントヘッドである。

図１は、一例として圧電方式のインクジェットプリントヘッドの一般的な構成を示す断面図である。

図１を参照すれば、流路プレート１０には、インク流路を構成するマニフォールド１３、複数のリストリクター１２及び複数の圧力チェンバー１１が形成されており、ノズルプレート２０には、複数の圧力チェンバー１１それぞれに対応する複数のノズル２２が形成されている。そして、前記流路プレート１０の上部には、圧電アクチュエータ４０が設けられている。前記マニフォールド１３は、インク保存庫（図示せず）から流入されたインクを複数の圧力チェンバー１１それぞれに供給する通路であり、リストリクター１２は、マニフォールド１３から圧力チェンバー１１内部にインクが流入される通路である。前記複数の圧力チェンバー１１は、吐き出されるインクが充填される所であり、マニフォールド１３の一側または両側に配列されている。このような圧力チェンバー１１は、圧電アクチュエータ４０の駆動によってその嵩が変化することによって、インクの吐き出し、または流入のための圧力変化を生成する。このため、流路プレート１０の圧力チェンバー１１の上部壁を構成する部位は、圧電アクチュエータ４０によって変形される振動板１４の役割を果たす。

前記圧電アクチュエータ４０は、流路プレート１０上に順次積層された下部電極４１と、圧電膜４２と、上部電極４３とから構成される。そして、前記下部電極４１と流路プレート１０との間には、絶縁膜としてシリコン酸化膜３１が形成されている。下部電極４１は、シリコン酸化膜３１の全表面に形成され、共通電極の役割を果たす。圧電膜４２は、圧力チェンバー１１の上部に設けられるように、下部電極４１上に形成される。上部電極４３は、圧電膜４２上に形成され、圧電膜４２に電圧を印加する駆動電極の役割を果たす。

前記のような構成を有したインクジェットプリントヘッドにおいて、ノズルプレート２０表面の撥水処理は、ノズル２２を介して吐き出されるインク液滴の直進性や吐き出し速度などのインク吐き出し性能に直接的な影響を及ぼす。すなわち、インク吐き出し性能を向上させるためには、ノズル２２外部のノズルプレート２０の表面は、撥水性、すなわち疎水性を有さねばならず、ノズル２２の内壁は、親水性を有さねばならない。具体的に、ノズル２２外部のノズルプレート２０表面が疎水性を有するようになれば、ノズルプレート２０表面でのインクウェッティングが防止されて、吐き出されるインクの直進性が確保されうる。そして、ノズル２２の内壁が親水性を有するようになれば、インクに対する接触角が小さくなって毛細管力が増大するため、インクのリフィール時間が短縮され、これにより、吐き出し周波数が増大しうる。また、インクがノズル２２の出口まで充填されるので、インク吐き出しの均一性が向上しうる。

従来は、ノズルが形成されたノズルプレートに電子ビーム蒸着方法によって疎水性コーティング膜を全面的に形成する方法が使用された。これにより、ノズル外部のノズルプレート表面だけではなく、ノズルの内壁にも、疎水性コーティング膜が形成されるが、ノズルの内壁に形成される疎水性コーティング膜は、インクのリフィール特性及び吐き出し均一性を阻害させる要因になる。このような問題点を解決するために、最近は、ノズルプレート表面にのみ疎水性コーティング膜を形成する方法が開発されている。

図２は、従来のインクジェットプリントヘッドのノズルプレート表面に疎水性コーティング膜として硫黄化合物層が形成された例を示す。

図２を参照すれば、ノズル５５が貫通形成されているノズルプレート５１の表面に先ず金属層５２を形成した後、前記金属層５２の表面に硫黄化合物を塗布して硫黄化合物層５３を形成する。この時、硫黄化合物は、金属層５２の表面にのみ選択的に塗布される。しかしながら、このような方法においては、金属層５２がノズルプレート５１の表面だけではなく、ノズル５５の内壁にも蒸着される可能性が高く、またノズル５５の数が多い場合には、複数のノズル５５それぞれに異なる部分に異なる面積に不均一に蒸着されうる。この場合には、硫黄化合物層５３もノズル５５内壁に形成されるか、あるいは不均一に形成される。このように、疎水性コーティング膜である硫黄化合物層５３の形成状態が良好でなければ、ノズル５５周辺がインクによって汚染されやすく、インク液滴の吐き出し速度が低下するか、あるいは吐き出し方向が不均一になるなど、インク液滴の吐き出し性能が低下する問題点が発生する。

図３は、従来のインクジェットプリントヘッドのノズルプレート表面にフッ素樹脂を含む撥水膜が形成された例を示す。

図３を参照すれば、ノズルプレート７０の表面には、撥水膜９０が形成されるが、この撥水膜９０は、ニッケルベース９６にフッ素樹脂粒子９４と硬質体９８とが含有された構成を有し、その表面には、フッ素樹脂膜９２が形成される。しかしながら、ニッケルは、一部インクと反応性があって商用に使用され難い点がある。

一方、特許文献１には、ノズル内面に撥水膜がコーティングされることを防止するためノズルを介してガスを吹き出しながらノズルプレートの表面に撥水膜を形成する方法が開示されている。しかしながら、この方法は、装置が複雑で、難しい工程があり、実際に適用しにくい。
特開平７−３１４６９３号公報

本発明の技術的課題は、インクジェットプリントヘッドの吐き出し直進性及び吐き出し均一性を向上させることができ、吐き出し周波数を増大させることができるようにノズルプレートの表面に疎水性コーティング膜を形成する方法を提供するところにある。

前記技術的課題を達成するために、本発明の実施形態によれば、インクジェットプリントヘッドのノズルプレート表面に疎水性コーティング膜を形成する方法であって、ノズルプレートにノズルを形成する段階と、前記ノズルの出口を覆うように、前記ノズルプレートの表面にフィルムを積層する段階と、前記ノズルの内壁及び前記ノズルの出口を覆うフィルムの内面にメッキ方法によって所定の金属層を形成する段階と、前記ノズルプレートの表面から前記フィルムを除去する段階と、前記ノズルの出口を介して露出された金属層を覆うように、前記ノズルプレートの表面に疎水性コーティング膜を形成する段階と、前記ノズルの内壁に形成された金属層及び前記金属層の表面に形成された疎水性コーティング膜を除去する段階と、を含む疎水性コーティング膜の形成方法が開示される。

ここで、前記ノズルプレートの表面に前記フィルムを積層した後、前記ノズルの内壁及び前記ノズルの出口を覆うフィルムの内面に、メッキのためのシード層を形成する段階をさらに含むことができる。

そして、前記フィルムを除去した後、前記ノズルの出口を介して露出された前記金属層を所定深さにエッチングする段階をさらに含むことができる。ここで、前記金属層は、１μｍ〜１０μｍの深さにエッチングされうる。

前記金属層は、ダマシンメッキ法によって形成されうる。

前記金属層の表面に形成された疎水性コーティング膜は、前記ノズルの内壁に形成された金属層を除去した後、ドライエッチングによって除去されうる。

本発明の他の実施形態によれば、インクジェットプリントヘッドのノズルプレート表面に疎水性コーティング膜を形成する方法であって、ノズルプレートにノズルを形成する段階と、前記ノズルの出口を覆うように、前記ノズルプレートの表面にフィルムを積層する段階と、前記ノズルの内壁及び前記ノズルの出口を覆うフィルムの内面にポリマー層を形成する段階と、前記ノズルプレートの表面から前記フィルムを除去する段階と、前記ノズルの出口を介して露出されたポリマー層を覆うように、前記ノズルプレートの表面に疎水性コーティング膜を形成する段階と、前記ノズルの内壁に形成されたポリマー層及び前記ポリマー層の表面に形成された疎水性コーティング膜を除去する段階と、を含む疎水性コーティング膜の形成方法が開示される。

前記フィルムを除去した後、前記ノズルの出口を介して露出された前記ポリマー層を所定深さにエッチングする段階をさらに含むことができる。ここで、前記ポリマー層は、ドライエッチングによってほぼ１μｍ〜１０μｍの深さにエッチングされうる。

前記ポリマー層を形成する段階は、前記ノズルの内壁及び前記ノズルの出口を覆うフィルムの内面に液状のポリマーを塗布する段階と、前記塗布されたポリマーを熱処理して硬化させる段階と、を含むことができる。ここで、前記液状のポリマーは、スプレイコーティング方法によって塗布されうる。

前記ポリマー層は、フォトレジストからなりうる。

前記ポリマー層の表面に形成される疎水性コーティング膜は、前記ノズルの内壁に形成されたポリマー層を除去した後、ドライエッチングによって除去されうる。

前記疎水性コーティング膜は、前記ポリマー層の除去工程によって損傷されない物質からなることが好ましく、前記疎水性コーティング膜は、パリレンからなりうる。

本発明によれば、ノズル外部のノズルプレート表面が疎水性を有することによって、ノズルプレート表面でのインクウェッティングが防止されて、吐き出されるインクの直進性が確保されうる。そして、ノズルの内壁が親水性を有することによって、インクのリフィール時間が短縮されて吐き出し周波数が増大され、インクがノズルの出口近くまで充填されるため、インク吐き出しの均一性が向上しうる。

以下、添付した図面に基づき、本発明による好適な実施形態を詳細に説明する。図面で同一な参照符号は、同一な構成要素を示し、図面上で各構成要素の大きさは、便宜上誇張されていることがある。一方、以下で説明されるノズルプレートの表面に疎水性コーティング膜を形成する方法は、圧電方式のインクジェットプリントヘッドだけではなく、熱駆動方式のインクジェットプリントヘッドにも適用されうる。

図４Ａ〜図４Ｈは、本発明の実施形態によるインクジェットヘッドのノズルプレート表面に、疎水性コーティング膜を形成する方法を説明するための図面である。以下の図面では、ノズルプレートの一部が示されたものであって、一般的なノズルプレートには、数十〜数百個のノズルが１列または複数列に配列されている。

先ず、図４Ａを参照すれば、ノズルプレート１２０に所定形状のノズル１２２を形成する。前記ノズルプレート１２０は、半導体素子の製造に広く使用されるシリコンウェーハからなりうる。一方、前記ノズルプレート１２０は、シリコンウェーハの代わりにガラス基板や金属基板などが使用されてもよい。そして、前記ノズル１２２は、その下部が出口側に行くほど断面積が狭くなるように形成され、その上部が出口方向に沿って一定した断面積を有するように形成されうる。引き続き、図４Ｂを参照すれば、前記ノズル１２２の出口を覆うように、前記ノズルプレート１２０の表面に所定のフィルム１３０を積層する。

図４Ｃを参照すれば、前記ノズル１２２の内壁及び前記ノズル１２２の出口を覆うフィルム１３０の内面に、メッキのためのシード層１４２を形成する。前記シード層１４２は、後述する金属層（図４Ｄの１４４）が前記ノズル１２２の内壁及び前記フィルム１３０の内面に円滑にメッキされうるようにするための層である。ここで、前記シード層１４２は、例えば、ノズル１２２の内壁及びフィルム１３０の内面に形成されるクロム（Ｃｒ）及び前記クロム（Ｃｒ）上に形成される銅（Ｃｕ）からなりうる。一方、前記シード層１４２は、メッキされる物質によって、前述したクロム及び銅以外に多様な金属からなりうる。

図４Ｄを参照すれば、前記ノズル１２２の内壁及び前記ノズル１２２の出口を覆うフィルム１３０の内面に形成されたシード層１４２上に、メッキ方法によって所定の金属層１４４を形成する。ここで、前記金属層１４４は、例えば、銅（Ｃｕ）からなりうる。一方、前記金属層１４４は、銅（Ｃｕ）以外にも多様な金属からなりうる。本実施形態で、前記金属層１４４を形成するために多様なメッキ方法が適用されうるが、ダマシンメッキ法が特に有用に適用されうる。このように、前記金属層１４４を形成するためにダマシンメッキ法を用いれば、ノズル１２２の出口側に狭く形成されたノズル１２２の上部でメッキがよく行われる。これにより、前記ノズル１２２の上部側に形成される金属層１４４は、ノズル１２２の異なる内壁に形成される金属層１４４より厚く形成される。

図４Ｅを参照すれば、前記ノズルプレート１２０の表面に積層されたフィルム１３０を除去する。ここで、前記フィルム１３０は、ノズルプレート１２０の表面から外すか、あるいはアセトンなどを用いて除去されうる。続いて、前記ノズル１２２の出口を介して露出された前記シード層１４２及び金属層１４４を所定深さにエッチングする。このように、シード層１４２及び金属層１４４を所定深さにエッチングすれば、後述するように、ノズル１２２上端部の内壁に疎水性コーティング膜（図４Ｆの１５０）を形成し、それにより、ノズル１２２の出口に設けられるノズルプレート１２０表面でのインクウェッティングをさらに効果的に防止できる。ここで、前記シード層１４２及び金属層１４４のエッチング深さは多様に調節でき、具体的にほぼ１μｍ〜１０μｍ程度になりうる。

図４Ｆを参照すれば、前記ノズル１２２の出口を介して露出された金属層１４４を覆うように、前記ノズルプレート１２０の全表面に疎水性コーティング膜１５０を形成する。次に、図４Ｇを参照すれば、前記ノズル１２２の内壁に形成されたシード層１４２及び金属層１４４をエッチングによって除去する。続いて、前記ノズル１２２の出口を覆っている疎水性コーティング膜１５０をドライエッチングによって除去する。一方、前記ノズル１２２の出口を覆っている疎水性コーティング膜１５０は、前述したシード層１４２及び金属層１４４を除去する過程で一緒に除去されてもよい。

このように、ノズル１２２の出口を覆っている疎水性コーティング膜１５０を除去すれば、図４Ｈに示すように、ノズル１２２外部のノズルプレート１２０表面及びノズル１２２上端部内壁に疎水性コーティング膜１５０が形成される。これにより、ノズルプレート１２０の表面及びノズル１２２上端部内壁は、疎水性を有するようになり、ノズル１２２上端部の内壁を除外したノズル１２２の内壁全体は、親水性を有する。一方、本実施形態では、図４Ｅで前述したシード層１４２及び金属層１４４を所定深さにエッチングする工程が省略されてもよく、その場合には、ノズルプレート１２０の表面にのみ疎水性コーティング膜１５０が形成される。

図５Ａ〜図５Ｇは、本発明の他の実施形態によるインクジェットプリントヘッドのノズルプレート表面に疎水性コーティング膜を形成する方法を説明するための図面である。

図５Ａを参照すれば、ノズルプレート２２０に所定形状のノズル２２２を形成する。前記ノズルプレート２２０は、半導体素子の製造に広く使用されるシリコンウェーハからなりうる。一方、前記ノズルプレート２２０は、シリコンウェーハの代わりにグラス基板や金属基板などが使用されてもよい。そして、前記ノズル２２２は、その下部が出口側に行くほど断面積が狭くなるように形成され、その上部が出口方向に沿って一定の断面積を有するように形成されうる。引き続き、図５Ｂを参照すれば、前記ノズル２２２の出口を覆うように、前記ノズルプレート２２０の表面に所定のフィルム２３０を積層する。

図５Ｃを参照すれば、前記ノズル２２２の内壁及び前記ノズル２２２の出口を覆うフィルム２３０の内面にポリマー層２４０を形成する。ここで、前記ポリマー層２４０は、フォトレジストからなりうる。一方、前記ポリマー層２４０は、前述したフォトレジスト以外に多様な物質からなりうる。具体的に、前記ポリマー層２４０は、ノズル２２２の内壁及びノズル２２２の出口を覆うフィルム２３０の内面に、液状のポリマーを所定厚さに塗布した後、これを熱処理して硬化させることによって形成されうる。ここで、前記液状のポリマーは、スプレイコーティング方法によって塗布されうる。

図５Ｄを参照すれば、前記ノズルプレート２２０の表面に積層されたフィルム２３０を除去する。ここで、前記フィルム２３０は、ノズルプレート２２０の表面から外すか、あるいはアセトンなどを用いて除去できる。引き続き、前記ノズル２２２の出口を介して露出されたポリマー層２４０を所定深さにエッチングする。ここで、前記ポリマー層２４０は、ドライエッチング方法によってエッチングされうる。このように、ポリマー層２４０を所定深さにエッチングすれば、後述するようにノズル２２２上端部の内壁に疎水性コーティング膜（図４Ｇの２５０）を形成し、それによって、ノズル２２２の出口に設けられるノズルプレート２２０表面でのインクウェッティングをさらに効果的に防止できる。ここで、前記ポリマー層２４０のエッチング深さは多様に調節でき、例えば、ほぼ１μｍ〜１０μｍ程度になりうる。

図５Ｅを参照すれば、前記ノズル２２２の出口を介して露出されたポリマー層２４０を覆うように、前記ノズルプレート２２０の全表面に疎水性コーティング膜２５０を所定厚さに形成する。ここで、前記疎水性コーティング膜２５０は、後述するポリマー層２４０の除去工程によって損傷されない物質からなることが好ましい。前記疎水性コーティング膜２５０は、例えばパリレンからなりうる。

図５Ｆを参照すれば、前記ノズル２２２の内壁に形成されたポリマー層２４０を除去する。ここで、前記ポリマー層２４０は、アセトンなどのようなストリッパーによって除去されうる。続いて、図５Ｇを参照すれば、ノズル２２２の出口を覆っている疎水性コーティング膜２５０をドライエッチングによって除去すれば、ノズル２２２外部のノズルプレート２２０表面及びノズル２２２上端部の内壁に疎水性コーティング膜２５０が形成される。これにより、ノズルプレート２２０の表面及びノズル２２２上端部の内壁は、疎水性を有し、ノズル２２２上端部の内壁を除外したノズル２２２の内壁全体は、親水性を有する。一方、本実施形態では、図５Ｄで記述されたポリマー層２４０を所定深さにエッチングする工程が省略されてもよく、その場合には、ノズルプレート２２０の表面にのみ疎水性コーティング膜２５０が形成される。

以上で本発明による好適な実施形態が説明されたが、それらは例示的なものに過ぎず、当業者であれば、それらから均等な他の実施形態が可能であるという点を理解するであろう。従って、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求範囲によって決められるのである。

本発明は、インクジェットプリントヘッドのノズルプレート表面に疎水性コーティング膜を形成する方法に適用されうる。

従来の圧電方式のインクジェットプリントヘッドの一般的な構成を示した断面図である。 従来のインクジェットプリントヘッドのノズルプレート表面に疎水性コーティング膜として、硫黄化合物層が形成された例を示す断面図である。 従来のインクジェットプリントヘッドのノズルプレート表面にフッ素樹脂を含む撥水膜が形成された例を示す断面図である。 本発明の実施形態によるインクジェットプリントヘッドのノズルプレート表面に疎水性コーティング膜を形成する方法を説明するための図面である。 本発明の実施形態によるインクジェットプリントヘッドのノズルプレート表面に疎水性コーティング膜を形成する方法を説明するための図面である。 本発明の実施形態によるインクジェットプリントヘッドのノズルプレート表面に疎水性コーティング膜を形成する方法を説明するための図面である。 本発明の実施形態によるインクジェットプリントヘッドのノズルプレート表面に疎水性コーティング膜を形成する方法を説明するための図面である。 本発明の実施形態によるインクジェットプリントヘッドのノズルプレート表面に疎水性コーティング膜を形成する方法を説明するための図面である。 本発明の実施形態によるインクジェットプリントヘッドのノズルプレート表面に疎水性コーティング膜を形成する方法を説明するための図面である。 本発明の実施形態によるインクジェットプリントヘッドのノズルプレート表面に疎水性コーティング膜を形成する方法を説明するための図面である。 本発明の実施形態によるインクジェットプリントヘッドのノズルプレート表面に疎水性コーティング膜を形成する方法を説明するための図面である。 本発明の他の実施形態によるインクジェットプリントヘッドのノズルプレート表面に疎水性コーティング膜を形成する方法を説明するための図面である。 本発明の他の実施形態によるインクジェットプリントヘッドのノズルプレート表面に疎水性コーティング膜を形成する方法を説明するための図面である。 本発明の他の実施形態によるインクジェットプリントヘッドのノズルプレート表面に疎水性コーティング膜を形成する方法を説明するための図面である。 本発明の他の実施形態によるインクジェットプリントヘッドのノズルプレート表面に疎水性コーティング膜を形成する方法を説明するための図面である。 本発明の他の実施形態によるインクジェットプリントヘッドのノズルプレート表面に疎水性コーティング膜を形成する方法を説明するための図面である。 本発明の他の実施形態によるインクジェットプリントヘッドのノズルプレート表面に疎水性コーティング膜を形成する方法を説明するための図面である。 本発明の他の実施形態によるインクジェットプリントヘッドのノズルプレート表面に疎水性コーティング膜を形成する方法を説明するための図面である。

符号の説明

１２０ ノズルプレート、
１２２ ノズル、
１３０ フィルム、
１４２ シード層、
１４４ 金属層。

Claims (16)

1. インクジェットプリントヘッドのノズルプレート表面に疎水性コーティング膜を形成する方法であって、
   ノズルプレートにノズルを形成する段階と、
   前記ノズルの出口を覆うように、前記ノズルプレートの表面にフィルムを積層する段階と、
   前記ノズルの内壁及び前記ノズルの出口を覆うフィルムの内面に、メッキ方法によって所定の金属層を形成する段階と、
   前記ノズルプレートの表面から前記フィルムを除去する段階と、
   前記ノズルの出口を介して露出された金属層を覆うように、前記ノズルプレートの表面に疎水性コーティング膜を形成する段階と、
   前記ノズルの内壁に形成された金属層及び前記金属層の表面に形成された疎水性コーティング膜を除去する段階とを含むことを特徴とする疎水性コーティング膜の形成方法。
2. 前記ノズルプレートの表面に前記フィルムを積層した後、前記ノズルの内壁及び前記ノズルの出口を覆うフィルムの内面に、メッキのためのシード層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の疎水性コーティング膜の形成方法。
3. 前記フィルムを除去した後、前記ノズルの出口を介して露出された前記金属層を所定深さにエッチングする段階をさらに含むことを特徴とする請求項２に記載の疎水性コーティング膜の形成方法。
4. 前記金属層は、１μｍ〜１０μｍの深さにエッチングされることを特徴とする請求項３に記載の疎水性コーティング膜の形成方法。
5. 前記金属層は、ダマシンメッキ法によって形成されることを特徴とする請求項１に記載の疎水性コーティング膜の形成方法。
6. 前記金属層の表面に形成された疎水性コーティング膜は、前記ノズルの内壁に形成された金属層を除去した後、ドライエッチングによって除去されることを特徴とする請求項１に記載の疎水性コーティング膜の形成方法。
7. インクジェットプリントヘッドのノズルプレート表面に疎水性コーティング膜を形成する方法であって、
   ノズルプレートにノズルを形成する段階と、
   前記ノズルの出口を覆うように、前記ノズルプレートの表面にフィルムを積層する段階と、
   前記ノズルの内壁及び前記ノズルの出口を覆うフィルムの内面にポリマー層を形成する段階と、
   前記ノズルプレートの表面から前記フィルムを除去する段階と、
   前記ノズルの出口を介して露出されたポリマー層を覆うように、前記ノズルプレートの表面に疎水性コーティング膜を形成する段階と、
   前記ノズルの内壁に形成されたポリマー層及び前記ポリマー層の表面に形成された疎水性コーティング膜を除去する段階とを含むことを特徴とする疎水性コーティング膜の形成方法。
8. 前記フィルムを除去した後、前記ノズルの出口を介して露出された前記ポリマー層を所定深さにエッチングする段階をさらに含むことを特徴とする請求項７に記載の疎水性コーティング膜の形成方法。
9. 前記ポリマー層は、ドライエッチングによってエッチングされることを特徴とする請求項８に記載の疎水性コーティング膜の形成方法。
10. 前記ポリマー層は、１μｍ〜１０μｍの深さにエッチングされることを特徴とする請求項８に記載の疎水性コーティング膜の形成方法。
11. 前記ポリマー層を形成する段階は、
    前記ノズルの内壁及び前記ノズルの出口を覆うフィルムの内面に液状のポリマーを塗布する段階と、
    前記塗布されたポリマーを熱処理して硬化させる段階とを含むことを特徴とする請求項７に記載の疎水性コーティング膜の形成方法。
12. 前記液状のポリマーは、スプレイコーティング法によって塗布されることを特徴とする請求項１１に記載の疎水性コーティング膜の形成方法。
13. 前記ポリマー層は、フォトレジストからなることを特徴とする請求項７に記載の疎水性コーティング膜の形成方法。
14. 前記ポリマー層の表面に形成される疎水性コーティング膜は、前記ノズルの内壁に形成されたポリマー層を除去した後、ドライエッチングによって除去されることを特徴とする請求項７に記載の疎水性コーティング膜の形成方法。
15. 前記疎水性コーティング膜は、前記ポリマー層の除去工程によって損傷されない物質からなることを特徴とする請求項１４に記載の疎水性コーティング膜の形成方法。
16. 前記疎水性コーティング膜は、パリレンからなることを特徴とする請求項１５に記載の疎水性コーティング膜の形成方法。

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