JP4890252B2 - ベニヤ剥離において回転中心を校正する方法 - Google Patents

Description

本発明は、丸木からベニヤを剥離するための方法に関する。本発明の方法は、剥離の上流側でのセンタリング処理に使用される装置の自動的校正を可能にする処理を含む。

従来のベニヤ剥離作業において、剥離対象の丸木のセンタリングは、旋盤の直ぐ上流側に位置する装置によって行われる。このセンタリング装置において、最適な回転軸心を決定するように試みられ、その回りで旋盤において回転される丸木を剥離して適切なベニヤ収率を得ることができる。従来の課題は、丸木がベニヤ剥離旋盤の回転軸心へと移動された後に、前記センタリング装置によって、その中心軸心が回転軸心として位置する最大円筒を、丸木中に、決定することであった。

前記センタリング装置の適切の作動を確保するためには、それは、処理の複数の状況において校正されなければならない。これらの状況としては、例えば、新しいセンタリング装置又はメンテナンス後のセンタリング装置の導入、磨耗によって発生した変化の除去、更に、センタリング作業又はその管理に使用されるセンサや測定部材の変更、が含まれる。 又、正確なセンタリング結果を得るためには、使用中におけるそれらの装置の作動の変更も考慮に入れる必要がある。測定センサは、熱ドリフトによって影響を受け、機械的部材は、これらの部材の作動の精度に影響を与える磨耗や温度変化を受ける。

丸木がまず旋盤において完全に丸く剥離されるように、基本的に信頼性が高く前記センタリング装置の校正に一般に使用される方法が実行される。次に、この丸め処理された丸木を、センタリング装置に戻し、丸木を測定し前記装置によってセンタリングする。これらの測定結果に基づいて、そのセンタリング装置に対して新たな校正されたパラメータが決定されることになる。これらのパラメータを確認するために、丸木は、前記センタリングデータに基づいて、旋盤のスピンドルに対して位置決めされ、そして一般的には、得られたセンタリング結果を、丸木を剥離し、その得られたベニヤウェッブがどの程度均一（coherent）なものであるかを観察することによってチェックする。前記センタリング結果は、又、例えば、前記旋盤と連動して配設された装置によっても定義することができ、これらの装置は、測定ポイントからの丸木の表面の距離を測定するために使用される。これらの測定は、丸木の長さの二つのポイント、通常は、丸木の両端部の近傍、で行われる。旋盤に発見された偏心性の理由を見出すためには、センタリング作業とその確認を複数回行わなければならない。いずれにせよ、センタリング装置の校正によって製造の大幅な中断が生じる。

本発明の方法において、センタリング装置の校正は、センタリング装置と旋盤との通常の作業状態で行うことができ、その校正を行うために、特に作業の中断は必要とされない。本発明の実質的な特徴構成は貼付の請求項１から明らかになるであろう。

本発明を実施する際に、剥離は、実際の剥離作業として行われて、その結果が制御されるか、もしくは、実際の剥離と同じ値を使用するシミュレーションされた剥離として行うことができる。シミュレートされた剥離は、センタリング装置が正しく作動した場合に実際の剥離によって得られる結果に対応する結果を提供する。剥離結果中に発見された偏差は、センタリング装置の作動がうまく行かなかったことを示す。これらの発見された偏差を利用して、センタリング装置においてＸ／Ｙ方向を修正することによって偏差を除去する。この方法を実施するには、前記装置がコンピュータ化処理のための装置、一般には適当なコンピュータ、と、剥離結果を確認するための適当な測定装置、とを備えることが必要である。最近の剥離用旋盤ラインは、既に、本発明を実施するのに適した、剥離収率の確認装置を備えている。又、使用される剥離旋盤ラインに、データのコンピュータ処理に適した装置を備えさせることも可能である。

本発明の別実施例での処理において、センタリング装置においてその輪郭が測定される丸木は、前記センタリング装置によって与えられる位置決めパラメータに応じてスピンドルに対して位置決めされる。この後、剥離のための回転中において、丸木の輪郭はもう一度、測定され、旋盤のスピンドルに対して位置決めされ、この測定に基づいて、その結果得られる最適な回転中心からの偏差が定義される。そしてこの後者の測定から得られたデータに基づいてセンタリング装置の作動が校正される。

以後、貼付の図面を参照して本発明を説明するが、これらは一例にすぎない。ここで、図１は、二つの実施例のセンタリング装置が共に適用可能な、剥離旋盤ラインの一実施例を図示し、図２は、本発明の一実施例により、センタリング装置の校正を提供する、剥離旋盤ラインの別実施例を図示している。

図１において、剥離旋盤ラインが図示されており、ここで、装置は、剥離される丸木１のセンタリング装置、センタリングされた丸木の待機ステーション５、そのなかに丸木が配置された剥離ステーション６、を含む。センタリング位置に位置する丸木１は、前記ステーションの回転スピンドル４によって支持され、それによって、丸木はその長手軸心周りで回転される。測定用回転中に表面の距離を走査するために、前記センタリング装置は、例えばレーザ距離走査センサとすることができるセンサ２を有する。丸木の長さに沿った測定距離ポイントにセンサが配置されている。これらセンサ２によって与えられるデータは、センタリング装置のコンピュータ８に送られ、これがこのデータに基づいて丸木の輪郭を測定する。この輪郭と、更に、又、剥離のために設定された目標（objectives）に基づき、前記コンピュータ８によって、丸木のための回転軸心が決定され、必要な結果を達成するためには、これに従って、丸木を、旋盤のスピンドル７に対して位置決めしなければならない。前記センタリング装置は、又、公知の方法でも実施することができ、その場合、丸木はセンタリング装置のスピンドルに移動不能に配置することができ、輪郭は、複数の方向から丸木の表面を走査することによって測定される。

記載される実施例において、前記旋盤と連動する距離センサ１２が設けられているが、この距離センサは、前記センタリング装置と連動して使用される前記センサ１２として、対応する作業にも適用可能である。これらのセンサ１２によって、剥離回転中において、丸木が前記ＸＹセンタリング装置によって定義された回転中心に対応する旋盤のスピンドルの位置に対して位置決めされた、と判定することが可能である。図に示されているように、これらのセンサは複数、好ましくは、丸木の両端部の近傍に、二つ、設けることができる。

前記センサ１２からのデータは、前記データ処理装置、主として、コンピュータ１３、に送られる。このコンピュータは、センタリング装置のコンピュータ８とデータ通信する。これらのコンピュータ８および／又は１３によって、更に、前記センサ２から受けられたデータと、旋盤の設定値とに基づいて、コンピュータ化仮想剥離も行われる。前記センサ１２によって得られる実際の剥離作業の結果が、コンピュータ化された剥離と比較され、なんらかの偏差が発見された場合には、それらの偏差の理由がコンピュータ８および／又は１３によって判定され、これらの偏差を除去するために、校正指令が前記センタリング装置に与えられる。

図２の装置において、剥離結果は、鋏１１と連動して配設された制御装置１０によって制御される。この制御装置は例えば光学式カメラ装置とすることができる。該カメラ装置から受け取ったデータは、コンピュータ１３と通信する前記コンピュータ１４に入力されて、これが鋏の作動を制御する。センタリング装置は、前記センタリング及びその他のデータに基づいて、ベニヤウェッブの形状を計算し、これが、実際のベニヤウェッブと比較される。実際のベニヤウェッブは、前記鋏のカメラから得られる。ベニヤの調節された厚み、等のその他のデータは、例えば、前記鋏の制御装置から得ることが出来る。この比較の結果に基づいて、前記Ｘ−Ｙセンタリング装置の最終的な欠陥センタリングが計算される。

信頼性の高い算出校正結果を提供するためには、前記センタリング装置の校正に使用されるデータは、好ましくは、複数の剥離結果（events）から、実際には、丸木の複数の連続剥離作業、から収集される。有利な実施例は、各剥離結果との関連において連続的に剥離結果データを収集し、数十回、例えば、３０回の連続測定から得られた資料（material）からの結果を分析し、この連続の結果に基づいてＸＹ位置決めの校正を行うものである。この量の結果によって形成される資料（material）は、ＸＹセンタリングの修正のサイズと方向とを評価するための算出された可能性を提供する。

剥離旋盤ラインの一実施例を示す図 剥離旋盤ラインの別実施例を示す図

Claims (7)

1. 丸木からベニヤを剥離する方法であって、前記丸木の輪郭が、センタリング装置において、前記丸木の長さに沿った複数のポイントにおいて測定され、前記丸木が前記センタリング装置によって定義された前記丸木の両端部の回転軸心に応じて旋盤に挿入され、前記丸木がベニヤへと剥離される方法において、
   実際の剥離の結果と、前記センタリング装置の回転軸心の位置に基づいてシミュレートされた剥離の結果と、を比較して偏差を求め、前記偏差がなくなるように前記センタリング装置を制御して前記回転軸心の位置を校正することを特徴とする方法。
2. 丸木からベニヤを剥離する方法であって、前記丸木の輪郭が、センタリング装置において、前記丸木の長さに沿った複数のポイントにおいて測定され、前記丸木が前記センタリング装置によって定義された前記丸木の両端部の回転軸心に応じて旋盤に挿入され、前記丸木がベニヤへと剥離される方法において、
   前記旋盤のスピンドルに位置決めされた前記丸木の、剥離中に測定された輪郭から求められた実際の前記回転軸心の位置と、前記センタリング装置の前記回転軸心の位置に基づいてシミュレートされた前記回転軸心の位置と、を比較して偏差を求め、前記偏差がなくなるように前記センタリング装置を制御して前記回転軸心の位置を校正することを特徴とする方法。
3. 請求項１に記載の方法であって、前記実際の剥離の結果は、前記丸木の長さに沿った少なくとも二つのポイントにおいて測定した、前記旋盤で回転する前記丸木の表面と前記回転軸心との距離から求められることを特徴とする方法。
4. 請求項１に記載の方法であって、前記実際の剥離の結果は鋏に供給されるベニヤウェッブの形状であり、前記シミュレートされた剥離の結果は仮想のベニヤウェブの形状であることを特徴とする方法。
5. 請求項１乃至４のいずれか一項に記載の方法であって、連続して、又は、ほぼ連続して複数の剥離結果データを収集し、前記複数の剥離結果データに基づいて、前記回転軸心の位置を校正することを特徴とする方法。
6. 請求項１乃至５のいずれか一項に記載の方法であって、前記センタリング装置における前記回転軸心の定義は、前記丸木の一連の剥離が行われている間に実行されることを特徴とする方法。
7. 請求項１乃至６のいずれか一項に記載の方法であって、前記センタリング装置における前記回転軸心の定義は、一群の前記丸木の剥離が行われている間に実行されることを特徴とする方法。

Images