JP4890018B2 - 白色発光蛍光体およびそれを用いた発光モジュール - Google Patents
白色発光蛍光体およびそれを用いた発光モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP4890018B2 JP4890018B2 JP2005362493A JP2005362493A JP4890018B2 JP 4890018 B2 JP4890018 B2 JP 4890018B2 JP 2005362493 A JP2005362493 A JP 2005362493A JP 2005362493 A JP2005362493 A JP 2005362493A JP 4890018 B2 JP4890018 B2 JP 4890018B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- phosphor
- white
- light
- mortar
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
- Y02B20/00—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Luminescent Compositions (AREA)
Description
例えば、特許文献1には、青色系の発光の一部を吸収して発光するCe付活希土類アルミン酸塩蛍光体からの橙色系の発光との加色混合によって全体として白色系の発光を呈する発光ダイオードが開示されている。しかしながら、この組み合わせのタイプは、最終的に得られる白色光の発光色が限定され、また本光源の照明下での色の再現性が好ましい色に再現されず、演色性に問題があった。
(M5-a-x-y,Mga)(PO4)3Q:Eu2+ x,Mn2+ y
(MはCaおよびSrのうちの一種又は複数の組み合わせであり、QはClおよびFのうちの一種又は複数の組み合わせであり、0.05≦a≦3、0<x<5および0<y<5であり、かつ、0.05<a+x+y<5であり、EuとMnのmol比率Eu:Mnは1:1〜1:8である。)
(2) 励起ピーク波長が350〜420nmであることを特徴とする(1)記載の白色発光蛍光体。
(3) 少なくとも、発光ピーク波長が350〜420nmの半導体発光素子と(1)または(2)に記載の白色発光蛍光体とから構成されることを特徴とする発光モジュール。
また、上記一般式で表される白色発光蛍光体において、M(Ca、Sr)は、部分的に(50mol%)までバリウム(Ba)に置き換えてもよい。
また、上記一般式で表される白色発光蛍光体において、アニオン成分は単独で塩素(Cl)であることが好ましいが、部分的に(50mol%まで)フッ素(F)に置き換えてもよい。
また、上記一般式で表される白色発光蛍光体において、発光中心となる付活材金属ユーロピウム(Eu)およびマンガン(Mn)の和x+yは、0.1〜1.5molであるものが好ましい。
また、上記一般式で表される白色発光蛍光体において、発光中心となる付活材金属Eu,Mnのmol比率Eu:Mnは、1:1〜1:8であるものが好ましく、1:2〜1:6であるものがより好ましい。
この場合、発光モジュールは、蛍光体としては、本発明の白色発光蛍光体のみの使用で十分であるが、より望ましい、所望の色度の白色を得るためには、さらに他蛍光体を用いることも可能である。
例えば、350〜420nmの励起光で緑〜橙色に発光する蛍光体を、更に、用いることにより、より望ましい白色度の発光モジュールとすることができる。
InGaN/GaN系の半導体発光素子は、In量が多くなるほど発光ピーク波長が長くなり、In量が減るほど発光ピーク波長が短くなる。よって、InGaN/GaN系の半導体発光素子を発光モジュールに適用するためには、その発光ピーク波長が350〜420nmになるように、Inの量を適宜調製する。
その場合、半導体発光素子上に設ける該蛍光体層は、蛍光体を単層又は複数層を層状に積層配置しても良いし、複数の蛍光体を単一の層内に混合して配置しても良い。上記半導体発光素子上に蛍光体層を設ける形態としては、半導体発光素子の表面を被覆するコーティング部材に蛍光体を混合する形態、モールド部材に蛍光体を混合する形態、或いはモールド部材に被せる被覆体に蛍光体を混合する形態、更には半導体発光素子ランプの投光側前方に蛍光体を混合した透光可能なプレートを配置する形態等が挙げられる。
なお、発光モジュール用の形態はこの発光モジュール構造に限定されるものではなく、例えば短波長可視光LEDチップ1の発光面に蛍光体層としてコーティングする等など、種々の形態がある。
Sr3.65Mg(PO4)3Cl:Eu2+ 0.05,Mn2+ 0.3の調製
炭酸ストロンチウム、炭酸マグネシウム、リン酸二水素アンモニウム、塩化ストロンチウム、酸化ユーロピウム及び炭酸マンガンを3.15:1:3:0.5:0.025:0.3のモル比で精秤し、乳鉢で乾式混合した。この混合紛体をアルミナ坩堝に入れ、電気炉で空気中900℃で2時間焼成した。焼成物を乳鉢で粉砕混合し、アルミナ坩堝に入れ電気炉で水素1−窒素9の還元雰囲気中1050℃で3時間焼成した。焼成後、乳鉢で粉砕し、洗浄・乾燥して調製した。
Ca3.65Mg(PO4)3Cl:Eu2+ 0.05,Mn2+ 0.3の調製
炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、リン酸二水素アンモニウム、塩化カルシウム、酸化ユーロピウム及び炭酸マンガンを3.15:1:3:0.5:0.025:0.3のモル比で精秤し、乳鉢で乾式混合した。この混合紛体をアルミナ坩堝に入れ、電気炉で空気中900℃で2時間焼成した。焼成物を乳鉢で粉砕混合し、アルミナ坩堝に入れ電気炉で水素1−窒素9の還元雰囲気中1050℃で3時間焼成した。焼成後、乳鉢で粉砕し、洗浄・乾燥して調製した。
Sr3.65Mg(PO4)3Cl0.7F0.3:Eu2+ 0.05,Mn2+ 0.3の調製
炭酸ストロンチウム、炭酸マグネシウム、リン酸二水素アンモニウム、塩化アンモニウム、フッ化アンモニウム、酸化ユーロピウム及び炭酸マンガンを3.65:1:3:0.7:0.3:0.025:0.3のモル比で精秤し、乳鉢で乾式混合した。この混合紛体をアルミナ坩堝に入れ、電気炉で空気中900℃で2時間焼成した。焼成物を乳鉢で粉砕混合し、アルミナ坩堝に入れ電気炉で水素1−窒素9の還元雰囲気中1050℃で3時間焼成した。焼成後、乳鉢で粉砕し、洗浄・乾燥して調製した。
Sr2.85Ca0.2Mg(PO4)3Cl:Eu2+ 0.05,Mn2+ 0.3の調製
炭酸ストロンチウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、リン酸二水素アンモニウム、塩化ストロンチウム、酸化ユーロピウム及び炭酸マンガンを2.35:0.2:1:3:0.5:0.025:0.3のモル比で精秤し、乳鉢で乾式混合した。この混合紛体をアルミナ坩堝に入れ、電気炉で空気中900℃で2時間焼成した。焼成物を乳鉢で粉砕混合し、アルミナ坩堝に入れ電気炉で水素1−窒素9の還元雰囲気中1050℃で3時間焼成した。焼成後、乳鉢で粉砕し、洗浄・乾燥して調製した。
Ca3.75Mg(PO4)3Cl:Eu2+ 0.05,Mn2+ 0.2の調製
炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、リン酸二水素アンモニウム、塩化カルシウム、酸化ユーロピウム及び炭酸マンガンを3.25:1:3:0.5:0.025:0.2のモル比で精秤し、乳鉢で乾式混合した。この混合紛体をアルミナ坩堝に入れ、電気炉で空気中900℃で2時間焼成した。焼成物を乳鉢で粉砕混合し、アルミナ坩堝に入れ電気炉で水素1−窒素9の還元雰囲気中1050℃で3時間焼成した。焼成後、乳鉢で粉砕し、洗浄・乾燥して調製した。
Ca4.15Mg0.5(PO4)3Cl:Eu2+ 0.05,Mn2+ 0.3の調製
炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、リン酸二水素アンモニウム、塩化カルシウム、酸化ユーロピウム及び炭酸マンガンを3.65:0.5:3:0.5:0.025:0.3のモル比で精秤し、乳鉢で乾式混合した。この混合紛体をアルミナ坩堝に入れ、電気炉で空気中900℃で2時間焼成した。焼成物を乳鉢で粉砕混合し、アルミナ坩堝に入れ電気炉で水素1−窒素9の還元雰囲気中1050℃で3時間焼成した。焼成後、乳鉢で粉砕し、洗浄・乾燥して調製した。
Sr1.55Mg3.1(PO4)3Cl:Eu2+ 0.05,Mn2+ 0.3の調製
炭酸ストロンチウム、炭酸マグネシウム、リン酸二水素アンモニウム、塩化ストロンチウム、酸化ユーロピウム及び炭酸マンガンを1.05:3.1:3:0.5:0.025:0.3のモル比で精秤し、乳鉢で乾式混合した。この混合紛体をアルミナ坩堝に入れ、電気炉で空気中900℃で2時間焼成した。焼成物を乳鉢で粉砕混合し、アルミナ坩堝に入れ電気炉で水素1−窒素9の還元雰囲気中1050℃で3時間焼成した。その結果、試料が溶融ガラス化し、蛍光体粉末が得られなかった。
そこで、炭酸ストロンチウム、炭酸マグネシウム、リン酸二水素アンモニウム、塩化ストロンチウム、酸化ユーロピウム及び炭酸マンガンを1.05:3.1:3:0.5:0.025:0.3のモル比で精秤し、乳鉢で乾式混合した。この混合紛体をアルミナ坩堝に入れ、電気炉で空気中900℃で2時間焼成した。焼成物を乳鉢で粉砕混合し、アルミナ坩堝に入れ電気炉で水素1−窒素9の還元雰囲気中950℃で3時間焼成した。焼成後、乳鉢で粉砕し、洗浄・乾燥して調製した。
Sr4.65(PO4)3Cl:Eu2+ 0.05,Mn2+ 0.3の調製
炭酸ストロンチウム、リン酸二水素アンモニウム、塩化ストロンチウム、酸化ユーロピウム及び炭酸マンガンを4.15:3:0.5:0.025:0.3のモル比で精秤し、乳鉢で乾式混合した。この混合紛体をアルミナ坩堝に入れ、電気炉で空気中900℃で2時間焼成した。焼成物を乳鉢で粉砕混合し、アルミナ坩堝に入れ電気炉で水素1−窒素9の還元雰囲気中1050℃で3時間焼成した。焼成後、乳鉢で粉砕し、洗浄・乾燥して調製した。
Sr4.9(PO4)3Cl:Eu2+ 0.1の調製
炭酸ストロンチウム、リン酸二水素アンモニウム、塩化ストロンチウム及び酸化ユーロピウムを4.4:3:0.5:0.05のモル比で精秤し、乳鉢で乾式混合した。この混合紛体をアルミナ坩堝に入れ、電気炉で空気中900℃で2時間焼成した。焼成物を乳鉢で粉砕混合し、アルミナ坩堝に入れ電気炉で水素1−窒素9の還元雰囲気中1050℃で3時間焼成した。焼成後、乳鉢で粉砕し、洗浄・乾燥して調製した。
Ba3.65Mg(PO4)3Cl:Eu2+ 0.05,Mn2+ 0.3の調製
炭酸バリウム、炭酸マグネシウム、リン酸二水素アンモニウム、塩化バリウム、酸化ユーロピウム及び炭酸マンガンを3.15:1:3:0.5:0.025:0.3のモル比で精秤し、乳鉢で乾式混合した。この混合紛体をアルミナ坩堝に入れ、電気炉で空気中900℃で2時間焼成した。焼成物を乳鉢で粉砕混合し、アルミナ坩堝に入れ電気炉で水素1−窒素9の還元雰囲気中1050℃で3時間焼成した。焼成後、乳鉢で粉砕し、洗浄・乾燥して調製した。
図18に示す発光モジュールを作成して、発光特性を評価した。半導体発光素子として、発光波長が395nm、外部量子効率が18%のInGaN/GaN系LEDチップ1を用いた。具体的には、カップ上のホルダー中にリードフレーム2を設置し、LEDチップ1をダイボンドし、一方のリードフレーム2に金属ワイヤー3をボンドし、シリコーン樹脂(東レダウ製JSR−6301)で表面が平坦になるまでモールドした。
白色蛍光体と透明バインダー6(東レダウ製JSR−6125)を1:1で混合して蛍光体ペーストを作製し、蛍光体ペーストを厚さ1mmの石英板に膜厚100μmで塗布し、蛍光体フィルター7とした。この蛍光体フィルター7を150℃で一時間硬化させ、前記LEDチップ1上に前記蛍光体を固定化した。
評価項目
A 全発光強度比(全波長領域の積分発光強度の比)
B 450nm付近の発光成分の発光強度(該当波長領域の積分発光強度の比)
C 600nm付近の発光成分の発光強度(該当波長領域の積分発光強度の比)
D 発光色度(B成分とC成分を加色混合したときの色度)
これに対し、マグネシウム比率を大きくした比較例1は600nm付近に発光ピークを有し、マグネシウムの添加を無くした比較例2は450nmと600nm付近に2つの発光ピークを有するが、実施例と比較すると発光強度は低く、既存蛍光灯用青色蛍光体である比較例3およびバリウムとマグネシウムの組み合わせを用いた4は450nmにのみ発光ピークを有するので、青色発光成分が強く、白色光が得られない。
比較例1では、マグネシウム比率を大きくしたところ、蛍光体の融点が低下し、1050℃の焼成温度ではガラス化した。そこで、ガラス化しない温度である950℃で焼成したところ、発光強度が約半分に低下し、実用化できなかった。
2 リードフレーム
3 金属ワイヤー
4 蛍光体ペースト
5 封止材
6 透明バインダー
7 蛍光体フィルター
8 分光器
Claims (3)
- 下記一般式で表されることを特徴とする白色発光蛍光体。
(M5-a-x-y,Mga)(PO4)3Q:Eu2+ x,Mn2+ y
(MはCaおよびSrのうちの一種又は複数の組み合わせであり、QはClおよびFのうちの一種又は複数の組み合わせであり、0.05≦a≦3、0<x<5および0<y<5であり、かつ、0.05<a+x+y<5であり、EuとMnのmol比率Eu:Mnは1:1〜1:8である。) - 励起ピーク波長が350〜420nmであることを特徴とする請求項1記載の白色発光蛍光体。
- 少なくとも、発光ピーク波長が350〜420nmの半導体発光素子と請求項1または2に記載の白色発光蛍光体とから構成されることを特徴とする発光モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005362493A JP4890018B2 (ja) | 2005-01-26 | 2005-12-15 | 白色発光蛍光体およびそれを用いた発光モジュール |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005018830 | 2005-01-26 | ||
JP2005018830 | 2005-01-26 | ||
JP2005362493A JP4890018B2 (ja) | 2005-01-26 | 2005-12-15 | 白色発光蛍光体およびそれを用いた発光モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006233184A JP2006233184A (ja) | 2006-09-07 |
JP4890018B2 true JP4890018B2 (ja) | 2012-03-07 |
Family
ID=37041188
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005362493A Expired - Fee Related JP4890018B2 (ja) | 2005-01-26 | 2005-12-15 | 白色発光蛍光体およびそれを用いた発光モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4890018B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2175007A4 (en) * | 2007-06-29 | 2011-10-19 | Mitsubishi Chem Corp | LUMINOPHORE, METHOD FOR PRODUCING LUMINOPHORE, COMPOSITION CONTAINING LUMINOPHORE, AND LIGHT EMITTING DEVICE |
TWI429731B (zh) * | 2007-07-16 | 2014-03-11 | Lumination Llc | 由4價錳離子活化之發紅光錯合氟化磷光體 |
JP2011096685A (ja) * | 2008-01-25 | 2011-05-12 | Koito Mfg Co Ltd | 蛍光体を用いた発光モジュール及びこれを用いた車両用灯具 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6616862B2 (en) * | 2001-05-21 | 2003-09-09 | General Electric Company | Yellow light-emitting halophosphate phosphors and light sources incorporating the same |
DE20115914U1 (de) * | 2001-09-27 | 2003-02-13 | Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Beleuchtungseinheit mit mindestens einer LED als Lichtquelle |
JP3875242B2 (ja) * | 2004-04-22 | 2007-01-31 | 株式会社東芝 | ハロリン酸塩蛍光体、発光素子 |
-
2005
- 2005-12-15 JP JP2005362493A patent/JP4890018B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006233184A (ja) | 2006-09-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7274045B2 (en) | Borate phosphor materials for use in lighting applications | |
TWI420710B (zh) | White light and its use of white light-emitting diode lighting device | |
US10199547B2 (en) | Red phosphor and light emitting device including the same | |
US20060231851A1 (en) | Red phosphor for LED based lighting | |
JP4779384B2 (ja) | Ce付活希土類アルミン酸塩系蛍光体及びこれを用いた発光素子 | |
JP5323308B2 (ja) | 発光モジュール | |
US8497625B2 (en) | Light emitting module and phosphor | |
JP2008013592A (ja) | 白色発光蛍光体およびそれを用いた発光モジュール | |
JP5125039B2 (ja) | 希土類酸窒化物系蛍光体及びこれを用いた発光装置 | |
JP4890017B2 (ja) | 青色発光蛍光体およびそれを用いた発光モジュール | |
JP4890018B2 (ja) | 白色発光蛍光体およびそれを用いた発光モジュール | |
JP2008024852A (ja) | 蛍光体の製造方法 | |
JP2006104413A (ja) | 蛍光体およびそれを用いた白色発光素子 | |
KR20150098429A (ko) | 산 질화물 형광체, 그 제조 방법 및 이를 이용한 발광 소자 패키지 | |
JP4732888B2 (ja) | 赤色発光蛍光体およびそれを用いた発光モジュール | |
JP2005054159A (ja) | 赤色発光蛍光体及びこれを用いた発光素子 | |
JP5063938B2 (ja) | 橙色発光蛍光体 | |
JP7464959B1 (ja) | 発光装置、照明装置、画像表示装置及び車両用表示灯 | |
JP2006233052A (ja) | 赤色発光蛍光体およびそれを用いた発光モジュール | |
KR102372071B1 (ko) | 시안색 인광체 변환 led 모듈 | |
WO2024142450A1 (ja) | 発光装置、照明装置、画像表示装置及び車両用表示灯 | |
JP4699047B2 (ja) | 発光モジュール | |
JP2011096685A (ja) | 蛍光体を用いた発光モジュール及びこれを用いた車両用灯具 | |
KR101687622B1 (ko) | 질화물 형광체, 그 제조 방법 및 이를 이용한 발광 소자 패키지 | |
JP2024094337A (ja) | 発光装置、照明装置、画像表示装置及び車両用表示灯 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080324 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110412 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110419 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110606 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111213 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111214 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141222 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |