JP4889967B2

JP4889967B2 - 液状物質滴下装置及び液状物質滴下方法

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Publication number: JP4889967B2
Application number: JP2005194209A
Authority: JP
Inventors: 真吾玉井
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2005-07-01
Filing date: 2005-07-01
Publication date: 2012-03-07
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Description

本発明は、液晶等の液状物質滴下装置及び液状物質滴下方法に関する。

特許文献１には、液晶表示パネルの製造に用いられるガラス基板上に液晶を滴下するための液状物質滴下装置が開示されている。この液状物質滴下装置が備える液状物質供給装置は、液状物質（以下「液晶」）を吐出させるためのモータがその駆動によって、運転中に発熱する。そのため、モータの近くに配置されている容器にその熱が伝わり、容器内に貯留されている液晶が加熱される。そうすると、液晶は、熱膨張を生じる。

上記液状物質滴下装置は、一定体積の液晶を容器内から回転部の備蓄室内に取り出して吐出ポート（ノズル）から吐出させるものである。即ち、特許文献１のものにあっては、一定体積（備蓄室の容積）ずつ液晶を滴下する構造である。その結果、液晶が加熱されて熱膨張しても、取り出されて滴下される液晶の体積は変わらないので、滴下された液晶が冷えると、熱膨張していた分だけ体積が少なくなってしまう。

そのため、2枚の基板とシール剤とで囲まれる空間内に封入される液晶が過少となって、上記空間内に液晶が存在しない空間（気泡）が生じ、液晶表示パネルの正常な表示が妨げられることが考えられる。そして、このような液晶表示パネルは、不良品となってしまう。

従って、このような液状物質滴下装置において、製品品質に対する信頼性をより向上させるためには、一層の改善が要求されることが考えられる。
特開2004-89783

液状物質滴下装置又は液状物質滴下方法において、液状物質の滴下精度を向上させることを目的とする。

本発明は、ノズルから液状物質を所定回数吐出させて基板上に定めた滴下位置に予め設定された量の前記液状物質を滴下する液状物質滴下装置において、
前記所定回数設定時の前記液状物質の温度に対し、今回滴下時の前記液状物質の温度が上昇すれば前記今回滴下時における前記所定回数を増やし、今回滴下時の前記液状物質の温度が下降すれば前記今回滴下時における前記所定回数を減少させるように、前記ノズルからの前記液状物質の吐出を制御する制御装置を備えたことを特徴とする。

また本発明は、ノズルから液状物質を吐出させて基板上に定めた滴下位置に予め設定された総体積分の前記液状物質を滴下する液状物質滴下装置において、
前記総体積設定時の前記液状物質の温度に対し、今回滴下時の前記液状物質の温度が上昇すれば前記今回滴下時における前記総体積を増加させ、今回滴下時の前記液状物質の温度が下降すれば前記今回滴下時における前記総体積を減少させるように、前記ノズルからの前記液状物質の吐出を制御する制御装置を備えたことを特徴とする。

また本発明は、ノズルから液状物質を所定回数吐出させて基板上に定めた滴下位置に予め設定された量の前記液状物質を滴下する液状物質滴下方法において、
前記所定回数設定時の前記液状物質の温度に対し、今回滴下時の前記液状物質の温度が上昇すれば前記今回滴下時における前記所定回数を増やし、今回滴下時の前記液状物質の温度が下降すれば前記今回滴下時における前記所定回数を減少させるように、前記ノズルからの前記液状物質の吐出を制御することを特徴とする。

また本発明は、ノズルから液状物質を吐出させて基板上に定めた滴下位置に予め設定された総体積分の前記液状物質を滴下する液状物質滴下方法において、
前記総体積設定時の前記液状物質の温度に対し、今回滴下時の前記液状物質の温度が上昇すれば前記今回滴下時における前記総体積を増加させ、今回滴下時の前記液状物質の温度が下降すれば前記総体積を減少させるように、前記ノズルからの前記液状物質の吐出を制御することを特徴とする。

本発明によれば、液状物質が温度変化しても、制御装置が液状物質の温度に基づいて液状物質の吐出量（滴下数）を補正するので、液状物質の滴下精度を向上させることができる。その結果、液晶表示パネルの製造に用いた場合には、その不良品の発生を低減することができる。

図１は液晶滴下装置を示す正面図、図２は図１の液晶滴下装置の供給装置の要部を示す模式図、図３は図１の液晶滴下装置の制御装置を示すブロック図、図４は液晶滴下装置のチューニング（較正）のフローチャート、図５は液晶滴下装置内の液晶の温度変化に伴う吐出量の補正のフローチャートである。

以下、図面を参照しながらこの発明の一実施例を説明する。
図１に示す液晶滴下装置１０は四角形状の下基板１を搭載する基板搬送ステージ１１と、下基板１上の定めた滴下位置に設定された量（体積）ずつ液状物質としての液晶Ｌを滴下して設定された総量（総体積）の液晶Ｌを基板１上に供給する液晶供給装置２０とを有する。下基板１には、その外周縁部に沿って内部に液晶を封入するためのシール剤４が塗布されている。下基板１上に液晶を滴下した後、下基板１上に図示しない上基板を貼り合わせて液晶表示パネルを製造する。下基板１と上基板はガラス基板からなる。

基板搬送ステージ１１は、Ｘ軸駆動部、Ｙ軸駆動部、θ軸駆動部を備えた移動装置１２を有し、下基板１をＸ方向とＹ方向のそれぞれに移動するとともに、θ軸回りに回転することができる。移動装置１２の各駆動部はサーボモータにより構成できる。

液晶供給装置２０は、容器４０と移動装置５０を備える。
容器４０は、液晶Ｌを蓄える。

移動装置５０は、Ｘ軸駆動部、Ｙ軸駆動部、Ｚ軸駆動部を備え、液晶供給装置２０をＸ方向とＹ方向とＺ方向のそれぞれに移動する。移動装置５０の各駆動部はサーボモータにより構成できる。移動装置１２及び／又は移動装置５０は、基板搬送ステージ１１上の下基板１に対し、液晶供給装置２０を相対的に移動させる。

液晶供給装置２０は、容器４０から液晶を取出す取出しポート２１と、取出した液晶を一時的に蓄える備蓄室２２と、取出して蓄えられた液晶を吐出する吐出ポート（ノズル）２３とを有する。

具体的には、液晶供給装置２０は、図２に示す如く、固定部２４と、サーボモータ２５により駆動される回転軸２６に設けられた回転部２７とを有し、固定部２４には、回転軸２６の軸芯を中心とする同一半径上でかつ回転軸２６を挟んだ対向位置に１つずつ取出しポート２１と吐出ポート（ノズル）２３を備え、回転部２７には、２個の備蓄室２２を、１つの備蓄室２２が取出しポート２１に対向するとき、他方の備蓄室２２が吐出ポート（ノズル）２３と対向する位置に備える。回転部２７は固定部２４に液密に摺接し、回転部２７の回転により２個の備蓄室２２は取出しポート２１と吐出ポート（ノズル）２３を順に通過する。

液晶供給装置２０は、回転部２７に相対するカム２８を回転軸２６の周囲に固定配置し、回転部２７とカム２８の間で回転軸２６に固定した回転板２９に設けた複数のガイド孔３２に備蓄室２２と同数のプランジャ３０を上下動自在に保持し、プランジャ３０の下端部を備蓄室２２に嵌合して該備蓄室２２の内部で往復動可能にし、プランジャ３０の上端部（カムフォロワ３０Ａ）をばね３１によりカム２８のカム面に衝合させている。ばね３１は、プランジャ３０の中間部に設けたフランジ３０Ｂと回転板２９の間に介装される。

液晶供給装置２０は、サーボモータ２５による回転部２７の回転によって以下の如くにポンプ作用を営む。

(a)取出し作用
回転部２７の備蓄室２２が固定部２４の取出しポート２１を通過するとき、プランジャ３０が備蓄室２２の内部を下限から上限まで移動する（図２（Ｂ））。プランジャ３０の下限から上限までの移動で、その移動量に応じた量（体積）の液晶が容器４０から取出しポート２１を経由して備蓄室２２に吸い込まれて取出される。従って、このプランジャ３０の下限から上限までの移動量を調整することで、備蓄室２２内に取出す液晶の量（体積）が設定される。

(b)吐出作用
回転部２７の備蓄室２２が固定部２４の吐出ポート（ノズル）２３を通過するとき、取出し作用と逆の動作でプランジャ３０が備蓄室２２の内部を上限から下限まで移動し、備蓄室２２に蓄えた液晶を吐出ポート（ノズル）２３経由で吐出し、１滴（一定体積）の液晶として下基板１上に滴下する。

また、図１に示すように、液晶滴下装置１０は、液晶供給装置２０の固定部２４に温度計測器３５の検出部３５Ａを埋め込み、検出部３５Ａの先端部は容器４０と固定部２４の取出しポート２１との間の流路３４に臨み、温度計測器３５は液晶供給装置２０内の液晶の温度を計測する。尚、検出部３５Ａは容器４０内又は容器４０と吐出ポート（ノズル）２３との間のいずれの箇所に設けられても良い。温度計測器３５による温度計測の結果の計測値は液晶滴下装置１０の制御装置３６に取り込まれる。

また、液晶滴下装置１０は基板搬送ステージ１１の左側面に電子天秤４１を載せるためのＬ字状のブラケット１１Ａを固定している。電子天秤４１上には計量用容器４２を載せる。電子天秤４１は制御装置３６に接続され、電子天秤４１による計量の結果の計量値が制御装置３６に取り込まれる。

次に、上述の液晶滴下装置１０を用いて液晶滴下作業の開始前に行なう液晶滴下装置１０のチューニング（較正）動作について、図１、図４のフローチャートに従って説明する。

（ステップＳ1-1；必要量（セル容積）のデータを設定）
この工程では、目標管理温度（液晶表示パネルが使用されるときの環境温度の予測値）において、2枚の基板１とシール剤４によって囲まれる空間の体積（セル容積）が設定され、制御装置３６内の記憶器４３に記憶される。

ここでは、説明を簡潔にするために、セル容積が1cm^３の例で説明する。
尚、セル容積は、基板１に形成されている不図示のスペーサ（基板１間のギャップを規定するもの）の高さのばらつきによって変動することがあるので、前工程においてスペーサの高さ検出工程を設け、ここでの検出結果に基づいてセル容積が与えられるものであっても良い。この変動が無視できるレベルであれば、セル容積は、基板の品種に応じた固定値とすることができる。

（ステップＳ1-2；計算式(A)の設定）
この工程では、液晶の温度と密度（単位体積当たりの質量）の関係式（下記の計算式（A））を設定し、制御装置３６内の記憶器４３に記憶する。

ｗ＝α×ｔ＋ｗ_０ … (A)

ｗは温度ｔでの単位体積当たりの液晶の質量、ｔは液晶の温度、αは１℃当たりの液晶の密度変化量、ｗ_０は０℃での単位体積当たりの液晶の質量である。

ここで、目標管理温度を30℃とした場合、ｗ＝30α＋ｗ_０（これを「ｗ1」とする）となり、基板１上、即ち、基板１上のシール剤４によって囲まれた領域内に滴下すべき液晶の質量Ｗ1は、セル容積が1cm^３なので、Ｗ1＝ｗ１×1cm^３となる。

（ステップＳ1-3；液晶滴下装置のチューニング（較正）の開始）
この工程では、計算値どおりの液晶が実際に吐出されるか否か、吐出されなければ吐出されるように補正（較正）する動作を行なう。これにより、液晶滴下装置１０自体の機械的な誤差等に起因する吐出量の誤差を補正（較正）する。

まず、液晶を吐出するときにおける液晶供給装置２０内の液晶の温度を温度計測器３５で計測する。次に、温度計測器３５の計測値における単位体積当たりの質量を計算式(A)から求める。例えば、温度計測値が20℃であれば、
ｗ2＝20α＋ｗ_０ …(1)
となる。

（ステップＳ1-4；実際に吐出された液晶の質量を測量）
図１に示すように、基板搬送ステージ１１の左側面に固定されたＬ字状のブラケット１１Ａ上に戴せた電子天秤４１上の計量用容器４２内に単位体積（１cm^３）分の液晶を滴下する。即ち、サーボモータ２５を単位体積の液晶を吐出させるに必要な駆動パルス数で駆動させ、液品Ｌを滴下させる。そして、電子天秤４１の測定値から液晶の質量を測定する。

（ステップＳ1-5；必要量（設定された総体積）の液晶が実際に吐出されたか否かの判定）
計量した質量の値とステップＳ1-3で求めたｗの値とを比較して、計測時の液晶の温度20℃における計算値どおりの質量の液晶が実際に滴下されたか否かを確かめる。

この結果、計算どおりの質量の液晶が滴下されていれば、ステップＳ1-7へ移行する。反対に、計算どおりの質量の液晶が滴下されていなければ、ステップＳ1-6に移行して、サーボモータ２５に与えるパルス数（液晶の総体積）を補正する。

モータ２５の回転に応じて一定体積ずつ液晶を吐出させる構成の液晶滴下装置１０では、モータ２５に与えるパルス数によって吐出される液晶の滴下数が決まり、合計の体積（総体積）が決まる。例えば、20℃において、1cm^３の液晶を吐出させるために必要なモータ２５に与えるパルス数がＰaパルスである場合、電子天秤４１の計量用容器４２内にＰaパルス分液晶を滴下する。このときの電子天秤４１の質量の計量値が、Ｗ3であったとする。

温度計測値20℃で吐出されるべき質量Ｗ2は、上記(1)式から、
Ｗ2＝ｗ2×１cm^３
なので、比例計算によりサーボモータ２５に与えるパルス数Ｐを補正する。

（ステップＳ1-6；パルス数の補正）
このサーボモータ２５に与えるパルス数Ｐを補正する工程がステップＳ1-6になる。

Ｗ3／Ｐa＝Ｗ2／Ｐ
Ｐ＝（Ｗ2／Ｗ3）Ｐa

電子天秤４１による計量値が、計算値Ｗ2の許容範囲内になるまでＳ1-4〜Ｓ1-6を繰り返す。

（ステップＳ1-7；目標温度での必要量（質量）に対応するパルス数の設定）
Ｐ＝（Ｗ2／Ｗ3）Ｐaパルスで、電子天秤４１による計量値が計算値Ｗ2の許容範囲内となったとする。

これで、滴下すべき液晶の質量をＷ_０とした場合、そのときにサーボモータ２５に与えるべきパルス数Ｐa1は、
Ｗ_０／Ｐa1＝Ｗ2／Ｐ
より、
Ｐa1=（Ｗ_０／Ｗ3）Ｐa …(2)
となり、Ｗ_０に滴下すべき液晶の質量を代入することで求めることができる。

今回の場合、目標管理温度30℃で質量Ｗ1の液晶を得たいので、(2)式にＷ_０=Ｗ1を代入し、質量Ｗ_０=Ｗ1の液晶を吐出させるために必要なサーボモータ２５に与えるパルス数Ｐa1を求め、それを設定する。

Ｐa1＝（Ｗ1／Ｗ3）Ｐa

（ステップＳ1-8；パネルの製作）
ステップＳ1-7で設定したパルス数に従って、今回液晶を滴下する対象となる品種の基板１に対して液晶を滴下する動作を開始する。

以上で、液晶滴下作業の開始前に行なう液晶滴下装置１０のチューニング（較正）動作が終了する。

次に、滴下作業の開始後に行なう吐出量（総体積）の補正動作について図５のフローチャートに基づき説明する。

（ステップＳ2-1；液晶滴下装置１０のチューニング（較正）完了）
この工程はステップＳ1-1〜Ｓ1-6と同じ。

（ステップＳ2-2；計算式(B)の設定）
この工程では、液晶の温度と比容積（単位質量当たりの体積）の関係式（下記の計算式（B））を設定し、制御装置３６内の記憶器４３に記憶する。

ｖ＝β×ｔ＋ｖ_０ …（B）

ｖは温度ｔでの単位質量当たりの体積、ｔは温度、βは1℃当たりの比容積変化量、ｖ_０は０℃での単位質量当たりの体積である。
尚、計算式（B）は、Ｓ1-2で計算式（A）と同時に設定しても良い。

（ステップＳ2-3；パネルの製作）
この工程はステップＳ1-7と同じ。

（ステップＳ2-4；Ｘ基板、又は、Ｘ画面完了）
温度計測器３５による温度計測を設定されたタイミングに基づいて行なう。基板単位に行なう場合、例えば、Ｘ枚の基板に対する処理（液晶の滴下）が完了した時点で温度計測を行なう。また、表示画面(シール剤４で囲まれる領域に相当)単位、例えば、表示画面数Ｘ=10で行なう場合、画面数をカウントし、カウント値が１０に到達したら温度計測を行なう。この場合、１枚の基板に形成される表示画面数が4つであれば、2.5枚の基板毎に温度計測が行なわれる。

尚、基板数や画面数の計数は、制御装置３６に設けられた計数器４５によって行なう。制御装置３６は、設定器４４に予め設定された、基板数（X）或いは画面数（X）と計数器４５による計数値とを比較し、計数器４５による計数値が設定器４４に設定された値（X）に到達したタイミンクでステップS2-5を行なう。

また、制御装置３６は、計数器４５による計数値が設定された値（X）に到達したタイミンクで計数器４５にリセット信号を送り、計数器４５の計数値をリセットする。

（ステップＳ2-5；液晶の温度計測）
ステップＳ2-4で、設定器４４に設定されたＸ基板、又は、Ｘ画面に達したタイミング毎に、液晶滴下装置１０内の流路３４に臨んで設けた検出部３５Ａで検出した温度計測器３５の温度計測の結果を制御装置３６が取り込む。

（ステップＳ2-6、Ｓ2-7；吐出量の補正）
ステップＳ2-2で設定した計算式(B)を用いて、温度変化による液晶の吐出量の変動分を補正する。図１、図２に示したような設定された体積ずつ液晶を吐出させる構成の液晶滴下装置１０では、例えば、温度上昇によって液晶の体積が膨張すると、体積膨張した分だけ吐出される液晶の質量が少なくなる。従って、質量が減った分だけ、サーボモータ２５に与えるパルス数を増加させる。

以下に、吐出量の補正動作を説明する。
まず、温度変化量を求める。温度変化量は、温度計測器３５による今回の温度計測値と前回の温度計測値との差によって求める（ステップS2-6）。今回がステップＳ2-3の後の最初のステップＳ2-5の場合は、ステップＳ1-3で計測した温度計測値と比較する。例えば、前回の温度計測値=20℃、今回の温度計測値=25℃であった場合、5℃分の体積膨張によって減少する分の質量を補うために必要なパルス数を比例計算によって求める。

20℃での単位質量当たりの液晶の体積ｖ1は、計算式(B)から、
ｖ1＝20β＋ｖ_０
25℃での単位質量当たりの液晶の体積ｖ2は、計算式(B)から、
ｖ2＝25β＋ｖ_０
となる。

比例計算によりサーボモータ２５に与えるべきパルス数Ｐa2を求める。ステップＳ1-6で、測定温度20℃でサーボモータ２５に与えるパルス数はＰaであったので、
ｖ1／Ｐa＝ｖ2／Ｐa2
Ｐa2＝（ｖ2／ｖ1）Ｐa
となる。

従って、サーボモータ２５に与えるパルス数をＰa2＝（ｖ2／ｖ1）Ｐaに補正する。

尚、計測温度は何時までも記憶させておく必要はなく、少なくとも前回の計測温度が、今回の計測温度による吐出量の補正が完了するまで保持されていれば良い。

ステップＳ2-4〜Ｓ2-7の動作を処理すべき基板がなくなるまで繰り返す。
また、上記においては、ステップＳ2-7、計算式(B)を用いてパルス数の補正をする例としたが、計算式(A)を用いても同じことができる。

まず、サーボモータ２５には、Ｐaパルスが与えられているので、25℃においてサーボモータ２５にＰaパルスを与えて吐出される液晶の量（質量）ｗ4を計算式(A)に基づいて求める。
ｗ4＝25α＋ｗ_０
Ｗ4＝ｗ4×1cm^３
となる。

吐出すべき液晶の質量は、Ｗ1（目標管理温度30℃で質量Ｗ1の液晶を得たい）なので、比例計算によりサーボモータ２５に与えるべきパルス数Ｐa3を求める。

Ｗ4／Ｐa＝Ｗ1／Ｐa3
Ｐa3＝（Ｗ1／Ｗ4）Ｐa

ステップＳ1-3で、機械的誤差等に起因する誤差を補正しているので、その分を係数ｋ＝Ｐa1／Ｐaとして乗算する。

Ｐa3'＝（Ｗ1／Ｗ4）Ｐa1パルス

サーボモータ２５に与えるパルス数をＰa3'＝（Ｗ1／Ｗ4）Ｐa1パルスに補正する。機械的誤差等に起因する誤差がなければ、Ｐa３の値をそのまま用いることができる。

本実施例によれば以下の作用効果を奏する。
(a)液晶供給装置２０のサーボモータ２５の運転中の発熱等により、液晶滴下装置１０内の液晶の温度が上昇して液晶の体積が膨張すると、体積膨張した分だけ吐出される液晶の質量が少なくなる。本実施例の液晶滴下装置１０の制御装置３６は、液晶の質量が減った分だけ、滴下数を増やし液晶の総量（総体積）を増やすので、液晶の滴下精度を向上させて、不良品を低減することができる。

(b)制御装置３６が記憶器４３と設定器４４を備えることにより、設定したセル容積、表１、温度計測器３５によって計測された温度を記憶させ、設定器４４により設定された計測タイミングで、液晶の温度を計測し、前回の計測温度と今回の計測温度との温度変化に基づいて液晶滴下装置１０から吐出される液晶の総量（総体積）を補正することができる。

(c)液状物質の温度をｔ、液状物質の１℃当たりの比容積変化量をβ、温度ｔにおける液状物質の単位質量当たりの体積をｖ、０℃における液状物質の単位質量当たりの体積をｖ_０としたとき、制御装置３６は、ｖ＝β×ｔ＋ｖ_０の関係に基づいて吐出させる液晶の滴下数を補正する。即ち、液状物質の１℃当たりの比容積変化量βに基づいて、液晶滴下装置１０の吐出量（総体積）を補正するので、液晶滴下装置１０の運転中における液晶の体積変化の影響を受けることがない。従って、液晶の滴下精度を向上することができる。

(d)液晶滴下装置１０から単位体積の液晶を吐出し、吐出した単位体積の液晶の質量の計量値を、液晶滴下装置１０内の液晶の温度における単位体積の液晶の質量の計算値と比較して、計量値が計算値と異なる場合に、計算値に基づいて、液晶滴下装置１０から吐出させる液晶の吐出量（滴下数）を補正（較正）するので、液晶滴下作業の開始前に、液晶滴下装置１０の機械的誤差を予め吸収することができる。

(e)液晶滴下装置１０はサーボモータ２５にて駆動されるので、サーボモータ２５の駆動パルス数を補正することにより、液晶滴下装置１０の吐出ポート（ノズル）２３からの滴下数を補正又は較正することができる。従って、液晶の総体積の補正又は較正が容易である。

以上、本発明の実施例を図面により詳述したが、本発明の具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。例えば、本発明は、液状物質滴下装置の運転中に、液晶の温度が下がって液晶の体積が収縮する場合であっても用いることができる。また、液状物質としては液晶に限らず、被滴下領域或いは空間に滴下する液状物質であれば他の液状物質、例えば、シール剤等のUV硬化型接着剤やレジスト液などであっても良い。また、液状物質供給装置は、本実施例のものに限らず、一定体積の液状物質を吐出する容積型のポンプであっても良い。また、本実施例にあっては、電子天秤４１の計量用容器４２内に単位体積（１cm^３）分の液晶を滴下してその質量を計量したが、単位体積はセル容積であっても良い（もっとも、本実施例の場合は１cm^３で両方とも同じである）。

また、ステップＳ2-7において、計算式（B）に基づいてサーボモータ２５に与えるパルス数を補正する例で説明したが、前回の温度計測時における液晶Ｌの総体積の質量と今回の温度計測時における液晶Ｌの総体積の質量とを電子天秤４１を用いて測定し、それらの測定値から比例計算より、サーボモータ２５に与えるべきパルス数を求めるようにしても良い。

また、液晶供給装置２０としては、サーボモータ２５の駆動により備蓄室２２内に設定された滴下体積ずつ液晶（液状物質）Ｌを取り込み、吐出ポート（ノズル）２３から吐出させるものに限らず、液状物質を貯留する容器内に圧力気体を設定された時間供給することで液状物質を容器に連結されたノズルから吐出させるものや、ノズル部分に設けたニードル弁を開いている間だけ容器内圧力に応じた量の液状物質をノズルから吐出させるものであっても良い。

また、設定された体積ずつの液晶をノズル２３から吐出させて滴下する液晶滴下装置１０を用い、液晶（液状物質）の滴下数を補正する例で説明したが、ノズル２３から吐出させる１回当たりの液状物質の吐出量（体積や質量）を補正するようにしても良い。

また、本発明を、基板上のシール剤で囲まれた領域内に、設定された総体積の液晶（液状物質）を液下するものに適用した例で説明したが、これに限らず、被滴下領域或いは空間に設定された総質量の液状物質を滴下するものにも適用することが可能である。

また、温度計測器３５の検出部３５Ａを液晶供給装置２０に埋め込み、液晶の温度を直接計測する例で説明したが、液晶供給装置２０や容器４０、或いはサーボモータ２５の温度やその周辺温度を計測し、その計測温度に基づいて液晶の温度を推測して求めるようにしても良い。

また、液状物質を滴下するときの環境温度（滴下時の温度）と、液状物質が滴下されて製造される製品が使用されるときの環境温度（使用時の温度）とに基づいて、液晶（液状物質）滴下装置から滴下する液状物質の量を制御するようにしても良い。

例えば、滴下時の温度に対して使用時の温度が高いとき、液状物質は使用時に滴下時よりもその体積が膨張するので、その体積膨張分だけ少ない体積で液状物質を滴下するように制御するという具合である。

図１は液晶滴下装置を示す正面図である。図２は図１の液晶滴下装置の供給装置の要部を示す模式図である。図３は図１の液晶滴下装置の制御装置を示すブロック図である。図４は液晶滴下装置の吐出量のチューニング（較正）のフローチャートである。図５は液晶滴下装置内の液晶の温度変化に伴う吐出量の補正のフローチャートである。

符号の説明

１下基板
１０液晶滴下装置（液状物質滴下装置）
２０液晶供給装置（液状物質供給装置）
２３吐出ポート
２５サーボモータ
３５温度計測器
３５Ａ検出部
３６制御装置
４１電子天秤
４２計量用容器
４３記憶器
４４設定器

Claims

ノズルから液状物質を所定回数吐出させて基板上に定めた滴下位置に予め設定された量の前記液状物質を滴下する液状物質滴下装置において、
前記所定回数設定時の前記液状物質の温度に対し、今回滴下時の前記液状物質の温度が上昇すれば前記今回滴下時における前記所定回数を増加させ、今回滴下時の前記液状物質の温度が下降すれば前記今回滴下時における前記所定回数を減少させるように、前記ノズルからの前記液状物質の吐出を制御する制御装置を備えたことを特徴とする液状物質滴下装置。
ノズルから液状物質を吐出させて基板上に定めた滴下位置に予め設定された総体積分の前記液状物質を滴下する液状物質滴下装置において、
前記総体積設定時の前記液状物質の温度に対し、今回滴下時の前記液状物質の温度が上昇すれば前記今回滴下時における前記総体積を増加させ、今回滴下時の前記液状物質の温度が下降すれば前記今回滴下時における前記総体積を減少させるように、前記ノズルからの前記液状物質の吐出を制御する制御装置を備えたことを特徴とする液状物質滴下装置。
前記液状物質の温度を計測する温度計測器を備え、
前記制御装置は、前記温度計測器で計測した液状物質の温度に基づいて、前記ノズルからの前記液状物質の吐出を制御することを特徴とする請求項１または２に記載の液状物質滴下装置。
設定された体積ずつの液状物質を前記ノズルから滴下させる供給装置を備え、
前記制御装置は、前記液状物質を前記ノズルから滴下させる回数を制御することを特徴とする請求項１に記載の液状物質滴下装置。
前記液状物質の温度を計測する温度計測器を備え、
前記制御装置は、
前記温度計測器によって計測した温度を記憶する記憶器と、
前記温度計測器による計測タイミングを設定する設定器と、を備え、
前記設定器に設定されたタイミング毎に前記温度計測器による温度計測の結果を取り込み、前記記憶器に記憶された前回の温度計測値と今回の温度計測値とに基づいて前記液状物質を滴下させる回数を制御することを特徴とする請求項１に記載の液状物質滴下装置。
液状物質の温度をｔ、液状物質の１℃当たりの比容積変化量をβ、温度ｔにおける液状物質の単位質量当たりの体積をｖ、０℃における液状物質の単位質量当たりの体積をｖ０としたとき、前記制御装置は、ｖ＝β×ｔ＋ｖ０の関係に基づいて前記液状物質を滴下させる回数を制御することを特徴とする請求項１に記載の液状物質滴下装置。
ノズルから液状物質を所定回数吐出させて基板上に定めた滴下位置に予め設定された量の前記液状物質を滴下する液状物質滴下方法において、
前記所定回数設定時の前記液状物質の温度に対し、今回滴下時の前記液状物質の温度が上昇すれば前記今回滴下時における前記所定回数を増加させ、今回滴下時の前記液状物質の温度が下降すれば前記今回滴下時における前記所定回数を減少させるように、前記ノズルからの前記液状物質の吐出を制御することを特徴とする液状物質滴下方法。
ノズルから液状物質を吐出させて基板上に定めた滴下位置に予め設定された総体積分の前記液状物質を滴下する液状物質滴下方法において、
前記総体積設定時の前記液状物質の温度に対し、今回滴下時の前記液状物質の温度が上昇すれば前記今回滴下時における前記総体積を増加させ、今回滴下時の前記液状物質の温度が下降すれば前記総体積を減少させるように、前記ノズルからの前記液状物質の吐出を制御することを特徴とする液状物質滴下方法。
設定された体積ずつの液状物質を前記ノズルから前記基板上に滴下する工程を含み、
前記液状物質を前記ノズルから滴下させる回数を制御することを特徴とする請求項７に記載の液状物質滴下方法。
前記液状物質の温度を計測する工程と、
前記計測した温度を記憶器に記憶する工程と、
前記温度計測のタイミングを設定器に設定する工程と、を含み、
前記設定されたタイミング毎に温度計測の結果を取り込み、記憶された前回の計測温度と今回の計測温度とに基づいて前記液状物質を滴下させる回数を制御することを特徴とする請求項７に記載の液状物質滴下方法。
液状物質の温度をｔ、液状物質の１℃当たりの比容積変化量をβ、温度ｔにおける液状物質の単位質量当たりの体積をｖ、０℃における液状物質の単位質量当たりの体積をｖ０としたとき、ｖ＝β×ｔ＋ｖ０の関係に基づいて前記液状物質を滴下させる回数を制御することを特徴とする請求項７に記載の液状物質滴下方法。