JP2007007611A - 液状物質滴下装置及び液状物質滴下方法 - Google Patents

液状物質滴下装置及び液状物質滴下方法 Download PDF

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Abstract

【課題】 液状物質滴下装置又は液状物質滴下方法において、液状物質の滴下精度を向上させること。
【解決手段】 ノズル23から液状物質を吐出させて基板1上に滴下する液状物質滴下装置10において、液状物質の温度に基づいてノズル23からの液状物質の吐出を制御する制御装置36を備えたもの。
【選択図】 図1

Description

本発明は、液晶等の液状物質滴下装置及び液状物質滴下方法に関する。
特許文献1には、液晶表示パネルの製造に用いられるガラス基板上に液晶を滴下するための液状物質滴下装置が開示されている。この液状物質滴下装置が備える液状物質供給装置は、液状物質(以下「液晶」)を吐出させるためのモータがその駆動によって、運転中に発熱する。そのため、モータの近くに配置されている容器にその熱が伝わり、容器内に貯留されている液晶が加熱される。そうすると、液晶は、熱膨張を生じる。
上記液状物質滴下装置は、一定体積の液晶を容器内から回転部の備蓄室内に取り出して吐出ポート(ノズル)から吐出させるものである。即ち、特許文献1のものにあっては、一定体積(備蓄室の容積)ずつ液晶を滴下する構造である。その結果、液晶が加熱されて熱膨張しても、取り出されて滴下される液晶の体積は変わらないので、滴下された液晶が冷えると、熱膨張していた分だけ体積が少なくなってしまう。
そのため、2枚の基板とシール剤とで囲まれる空間内に封入される液晶が過少となって、上記空間内に液晶が存在しない空間(気泡)が生じ、液晶表示パネルの正常な表示が妨げられることが考えられる。そして、このような液晶表示パネルは、不良品となってしまう。
従って、このような液状物質滴下装置において、製品品質に対する信頼性をより向上させるためには、一層の改善が要求されることが考えられる。
特開2004-89783
液状物質滴下装置又は液状物質滴下方法において、液状物質の滴下精度を向上させることを目的とする。
請求項1の発明は、ノズルから液状物質を吐出させて基板上に滴下する液状物質滴下装置において、前記液状物質の温度に基づいて前記ノズルからの前記液状物質の吐出を制御する制御装置を備えたものである。
請求項2の発明は、ノズルから液状物質を吐出して基板上に滴下する液状物質滴下装置において、前記液状物質の温度を計測する温度計測器と、該温度計測器で計測した液状物質の温度に基づいて、前記ノズルから吐出する液状物質の量を補正する制御装置と、を備えたものである。
請求項3の発明は、請求項2の発明において更に、前記制御装置は、前記ノズルから吐出させる前記液状物質の量を補正して、前記基板上に滴下すべき液状物質の総体積を補正するようにしたものである。
請求項4の発明は、請求項3の発明において更に、設定された体積ずつの液状物質を前記ノズルから滴下させる供給装置を備え、前記制御装置は、前記液状物質を前記ノズルから滴下させる回数を補正することで前記総体積を補正するようにしたものである。
請求項5の発明は、請求項2の発明において更に、前記制御装置は、温度計測器によって計測した温度を記憶する記憶器と、該温度計測器による計測タイミングを設定する設定器と、を備え、該設定器に設定されたタイミング毎に該温度計測器による温度計測の結果を取り込み、前記記憶器に記憶された前回の温度計測値と今回の温度計測値とに基づいて前記液状物質を滴下させる回数を補正するようにしたものである。
請求項6の発明は、請求項5の発明において更に、液状物質の温度をt、液状物質の1℃当たりの比容積変化量をβ、温度tにおける液状物質の単位質量当たりの体積をv、0℃における液状物質の単位質量当たりの体積をvとしたとき、前記制御装置は、v=β×t+vの関係に基づいて前記液状物質を滴下させる回数を補正するようにしたものである。
請求項7の発明は、液状物質をノズルから吐出させて基板上に滴下する液状物質滴下方法において、前記液状物質の温度を計測する工程と、該計測した液状物質の温度に基づいて、前記ノズルから吐出させる液状物質の量を補正する工程と、を含むようにしたものである。
請求項8の発明は、請求項7の発明において更に、前記ノズルから吐出させる前記液状物質の量を補正して、前記基板上に滴下すべき液状物質の総体積を補正するようにしたものである。
請求項9の発明は、請求項8の発明において更に、設定された体積ずつの液状物質を前記ノズルから前記基板上に滴下する工程を含み、前記液状物質を前記ノズルから滴下させる回数を補正することで前記総体積を補正するようにしたものである。
請求項10の発明は、請求項9の発明において更に、前記計測した温度を記憶器に記憶する工程と、該温度計測のタイミングを設定器に設定する工程と、を含み、該設定されたタイミング毎に温度計測の結果を取り込み、記憶された前回の計測温度と今回の計測温度とに基づいて前記液状物質を滴下させる回数を補正するようにしたものである。
請求項11の発明は、請求項10の発明において更に、液状物質の温度をt、液状物質の1℃当たりの比容積変化量をβ、温度tにおける液状物質の単位質量当たりの体積をv、0℃における液状物質の単位質量当たりの体積をvとしたとき、v=β×t+vの関係に基づいて前記液状物質を滴下させる回数を補正するようにしたものである。
請求項12の発明は、液状物質をノズルから設定された体積ずつ滴下させて基板上に滴下する液状物質滴下方法において、前記液状物質の温度を計測する工程と、単位体積の液状物質を得るための回数で液状物質を滴下し、滴下した前記液状物質の質量を計量する工程と、温度tにおける液状物質の単位体積当たりの質量をw、液状物質の温度をt、液状物質の1℃当たりの密度の変化量をα、0℃における液状物質の単位体積当たりの質量をwとしたとき、w=α×t+wの関係に基づいて、前記計測時の温度における単位体積の液状物質の質量を計算する工程と、を含み、前記液状物質の質量の計量値が該単位体積の液状物質の質量の計算値と異なる場合に、該計算値に基づいて、前記ノズルから液状物質を吐出させる回数を補正するようにしたものである。
請求項13の発明は、請求項9〜12のいずれかの発明において更に、前記液状物質を、サーボモータにて駆動される供給装置によって設定された体積ずつ前記ノズルから滴下する工程を含み、該サーボモータの駆動パルス数を補正することにより、前記液状物質を吐出させる回数を補正するようにしたものである。
本発明によれば、液状物質が温度変化しても、制御装置が液状物質の温度に基づいて液状物質の吐出量(滴下数)を補正するので、液状物質の滴下精度を向上させることができる。その結果、液晶表示パネルの製造に用いた場合には、その不良品の発生を低減することができる。
図1は液晶滴下装置を示す正面図、図2は図1の液晶滴下装置の供給装置の要部を示す模式図、図3は図1の液晶滴下装置の制御装置を示すブロック図、図4は液晶滴下装置のチューニング(較正)のフローチャート、図5は液晶滴下装置内の液晶の温度変化に伴う吐出量の補正のフローチャートである。
以下、図面を参照しながらこの発明の一実施例を説明する。
図1に示す液晶滴下装置10は四角形状の下基板1を搭載する基板搬送ステージ11と、下基板1上の定めた滴下位置に設定された量(体積)ずつ液状物質としての液晶Lを滴下して設定された総量(総体積)の液晶Lを基板1上に供給する液晶供給装置20とを有する。下基板1には、その外周縁部に沿って内部に液晶を封入するためのシール剤4が塗布されている。下基板1上に液晶を滴下した後、下基板1上に図示しない上基板を貼り合わせて液晶表示パネルを製造する。下基板1と上基板はガラス基板からなる。
基板搬送ステージ11は、X軸駆動部、Y軸駆動部、θ軸駆動部を備えた移動装置12を有し、下基板1をX方向とY方向のそれぞれに移動するとともに、θ軸回りに回転することができる。移動装置12の各駆動部はサーボモータにより構成できる。
液晶供給装置20は、容器40と移動装置50を備える。
容器40は、液晶Lを蓄える。
移動装置50は、X軸駆動部、Y軸駆動部、Z軸駆動部を備え、液晶供給装置20をX方向とY方向とZ方向のそれぞれに移動する。移動装置50の各駆動部はサーボモータにより構成できる。移動装置12及び/又は移動装置50は、基板搬送ステージ11上の下基板1に対し、液晶供給装置20を相対的に移動させる。
液晶供給装置20は、容器40から液晶を取出す取出しポート21と、取出した液晶を一時的に蓄える備蓄室22と、取出して蓄えられた液晶を吐出する吐出ポート(ノズル)23とを有する。
具体的には、液晶供給装置20は、図2に示す如く、固定部24と、サーボモータ25により駆動される回転軸26に設けられた回転部27とを有し、固定部24には、回転軸26の軸芯を中心とする同一半径上でかつ回転軸26を挟んだ対向位置に1つずつ取出しポート21と吐出ポート(ノズル)23を備え、回転部27には、2個の備蓄室22を、1つの備蓄室22が取出しポート21に対向するとき、他方の備蓄室22が吐出ポート(ノズル)23と対向する位置に備える。回転部27は固定部24に液密に摺接し、回転部27の回転により2個の備蓄室22は取出しポート21と吐出ポート(ノズル)23を順に通過する。
液晶供給装置20は、回転部27に相対するカム28を回転軸26の周囲に固定配置し、回転部27とカム28の間で回転軸26に固定した回転板29に設けた複数のガイド孔32に備蓄室22と同数のプランジャ30を上下動自在に保持し、プランジャ30の下端部を備蓄室22に嵌合して該備蓄室22の内部で往復動可能にし、プランジャ30の上端部(カムフォロワ30A)をばね31によりカム28のカム面に衝合させている。ばね31は、プランジャ30の中間部に設けたフランジ30Bと回転板29の間に介装される。
液晶供給装置20は、サーボモータ25による回転部27の回転によって以下の如くにポンプ作用を営む。
(a)取出し作用
回転部27の備蓄室22が固定部24の取出しポート21を通過するとき、プランジャ30が備蓄室22の内部を下限から上限まで移動する(図2(B))。プランジャ30の下限から上限までの移動で、その移動量に応じた量(体積)の液晶が容器40から取出しポート21を経由して備蓄室22に吸い込まれて取出される。従って、このプランジャ30の下限から上限までの移動量を調整することで、備蓄室22内に取出す液晶の量(体積)が設定される。
(b)吐出作用
回転部27の備蓄室22が固定部24の吐出ポート(ノズル)23を通過するとき、取出し作用と逆の動作でプランジャ30が備蓄室22の内部を上限から下限まで移動し、備蓄室22に蓄えた液晶を吐出ポート(ノズル)23経由で吐出し、1滴(一定体積)の液晶として下基板1上に滴下する。
また、図1に示すように、液晶滴下装置10は、液晶供給装置20の固定部24に温度計測器35の検出部35Aを埋め込み、検出部35Aの先端部は容器40と固定部24の取出しポート21との間の流路34に臨み、温度計測器35は液晶供給装置20内の液晶の温度を計測する。尚、検出部35Aは容器40内又は容器40と吐出ポート(ノズル)23との間のいずれの箇所に設けられても良い。温度計測器35による温度計測の結果の計測値は液晶滴下装置10の制御装置36に取り込まれる。
また、液晶滴下装置10は基板搬送ステージ11の左側面に電子天秤41を載せるためのL字状のブラケット11Aを固定している。電子天秤41上には計量用容器42を載せる。電子天秤41は制御装置36に接続され、電子天秤41による計量の結果の計量値が制御装置36に取り込まれる。
次に、上述の液晶滴下装置10を用いて液晶滴下作業の開始前に行なう液晶滴下装置10のチューニング(較正)動作について、図1、図4のフローチャートに従って説明する。
(ステップS1-1;必要量(セル容積)のデータを設定)
この工程では、目標管理温度(液晶表示パネルが使用されるときの環境温度の予測値)において、2枚の基板1とシール剤4によって囲まれる空間の体積(セル容積)が設定され、制御装置36内の記憶器43に記憶される。
ここでは、説明を簡潔にするために、セル容積が1cmの例で説明する。
尚、セル容積は、基板1に形成されている不図示のスペーサ(基板1間のギャップを規定するもの)の高さのばらつきによって変動することがあるので、前工程においてスペーサの高さ検出工程を設け、ここでの検出結果に基づいてセル容積が与えられるものであっても良い。この変動が無視できるレベルであれば、セル容積は、基板の品種に応じた固定値とすることができる。
(ステップS1-2;計算式(A)の設定)
この工程では、液晶の温度と密度(単位体積当たりの質量)の関係式(下記の計算式(A))を設定し、制御装置36内の記憶器43に記憶する。
w=α×t+w … (A)
wは温度tでの単位体積当たりの液晶の質量、tは液晶の温度、αは1℃当たりの液晶の密度変化量、wは0℃での単位体積当たりの液晶の質量である。
ここで、目標管理温度を30℃とした場合、w=30α+w(これを「w1」とする)となり、基板1上、即ち、基板1上のシール剤4によって囲まれた領域内に滴下すべき液晶の質量W1は、セル容積が1cmなので、W1=w1×1cmとなる。
(ステップS1-3;液晶滴下装置のチューニング(較正)の開始)
この工程では、計算値どおりの液晶が実際に吐出されるか否か、吐出されなければ吐出されるように補正(較正)する動作を行なう。これにより、液晶滴下装置10自体の機械的な誤差等に起因する吐出量の誤差を補正(較正)する。
まず、液晶を吐出するときにおける液晶供給装置20内の液晶の温度を温度計測器35で計測する。次に、温度計測器35の計測値における単位体積当たりの質量を計算式(A)から求める。例えば、温度計測値が20℃であれば、
w2=20α+w …(1)
となる。
(ステップS1-4;実際に吐出された液晶の質量を測量)
図1に示すように、基板搬送ステージ11の左側面に固定されたL字状のブラケット11A上に戴せた電子天秤41上の計量用容器42内に単位体積(1cm)分の液晶を滴下する。即ち、サーボモータ25を単位体積の液晶を吐出させるに必要な駆動パルス数で駆動させ、液品Lを滴下させる。そして、電子天秤41の測定値から液晶の質量を測定する。
(ステップS1-5;必要量(設定された総体積)の液晶が実際に吐出されたか否かの判定)
計量した質量の値とステップS1-3で求めたwの値とを比較して、計測時の液晶の温度20℃における計算値どおりの質量の液晶が実際に滴下されたか否かを確かめる。
この結果、計算どおりの質量の液晶が滴下されていれば、ステップS1-7へ移行する。反対に、計算どおりの質量の液晶が滴下されていなければ、ステップS1-6に移行して、サーボモータ25に与えるパルス数(液晶の総体積)を補正する。
モータ25の回転に応じて一定体積ずつ液晶を吐出させる構成の液晶滴下装置10では、モータ25に与えるパルス数によって吐出される液晶の滴下数が決まり、合計の体積(総体積)が決まる。例えば、20℃において、1cmの液晶を吐出させるために必要なモータ25に与えるパルス数がPaパルスである場合、電子天秤41の計量用容器42内にPaパルス分液晶を滴下する。このときの電子天秤41の質量の計量値が、W3であったとする。
温度計測値20℃で吐出されるべき質量W2は、上記(1)式から、
W2=w2×1cm
なので、比例計算によりサーボモータ25に与えるパルス数Pを補正する。
(ステップS1-6;パルス数の補正)
このサーボモータ25に与えるパルス数Pを補正する工程がステップS1-6になる。
W3/Pa=W2/P
P=(W2/W3)Pa
電子天秤41による計量値が、計算値W2の許容範囲内になるまでS1-4〜S1-6を繰り返す。
(ステップS1-7;目標温度での必要量(質量)に対応するパルス数の設定)
P=(W2/W3)Paパルスで、電子天秤41による計量値が計算値W2の許容範囲内となったとする。
これで、滴下すべき液晶の質量をWとした場合、そのときにサーボモータ25に与えるべきパルス数Pa1は、
/Pa1=W2/P
より、
Pa1=(W/W3)Pa …(2)
となり、Wに滴下すべき液晶の質量を代入することで求めることができる。
今回の場合、目標管理温度30℃で質量W1の液晶を得たいので、(2)式にW=W1を代入し、質量W=W1の液晶を吐出させるために必要なサーボモータ25に与えるパルス数Pa1を求め、それを設定する。
Pa1=(W1/W3)Pa
(ステップS1-8;パネルの製作)
ステップS1-7で設定したパルス数に従って、今回液晶を滴下する対象となる品種の基板1に対して液晶を滴下する動作を開始する。
以上で、液晶滴下作業の開始前に行なう液晶滴下装置10のチューニング(較正)動作が終了する。
次に、滴下作業の開始後に行なう吐出量(総体積)の補正動作について図5のフローチャートに基づき説明する。
(ステップS2-1;液晶滴下装置10のチューニング(較正)完了)
この工程はステップS1-1〜S1-6と同じ。
(ステップS2-2;計算式(B)の設定)
この工程では、液晶の温度と比容積(単位質量当たりの体積)の関係式(下記の計算式(B))を設定し、制御装置36内の記憶器43に記憶する。
v=β×t+v …(B)
vは温度tでの単位質量当たりの体積、tは温度、βは1℃当たりの比容積変化量、vは0℃での単位質量当たりの体積である。
尚、計算式(B)は、S1-2で計算式(A)と同時に設定しても良い。
(ステップS2-3;パネルの製作)
この工程はステップS1-7と同じ。
(ステップS2-4;X基板、又は、X画面完了)
温度計測器35による温度計測を設定されたタイミングに基づいて行なう。基板単位に行なう場合、例えば、X枚の基板に対する処理(液晶の滴下)が完了した時点で温度計測を行なう。また、表示画面(シール剤4で囲まれる領域に相当)単位、例えば、表示画面数X=10で行なう場合、画面数をカウントし、カウント値が10に到達したら温度計測を行なう。この場合、1枚の基板に形成される表示画面数が4つであれば、2.5枚の基板毎に温度計測が行なわれる。
尚、基板数や画面数の計数は、制御装置36に設けられた計数器45によって行なう。制御装置36は、設定器44に予め設定された、基板数(X)或いは画面数(X)と計数器45による計数値とを比較し、計数器45による計数値が設定器44に設定された値(X)に到達したタイミンクでステップS2-5を行なう。
また、制御装置36は、計数器45による計数値が設定された値(X)に到達したタイミンクで計数器45にリセット信号を送り、計数器45の計数値をリセットする。
(ステップS2-5;液晶の温度計測)
ステップS2-4で、設定器44に設定されたX基板、又は、X画面に達したタイミング毎に、液晶滴下装置10内の流路34に臨んで設けた検出部35Aで検出した温度計測器35の温度計測の結果を制御装置36が取り込む。
(ステップS2-6、S2-7;吐出量の補正)
ステップS2-2で設定した計算式(B)を用いて、温度変化による液晶の吐出量の変動分を補正する。図1、図2に示したような設定された体積ずつ液晶を吐出させる構成の液晶滴下装置10では、例えば、温度上昇によって液晶の体積が膨張すると、体積膨張した分だけ吐出される液晶の質量が少なくなる。従って、質量が減った分だけ、サーボモータ25に与えるパルス数を増加させる。
以下に、吐出量の補正動作を説明する。
まず、温度変化量を求める。温度変化量は、温度計測器35による今回の温度計測値と前回の温度計測値との差によって求める(ステップS2-6)。今回がステップS2-3の後の最初のステップS2-5の場合は、ステップS1-3で計測した温度計測値と比較する。例えば、前回の温度計測値=20℃、今回の温度計測値=25℃であった場合、5℃分の体積膨張によって減少する分の質量を補うために必要なパルス数を比例計算によって求める。
20℃での単位質量当たりの液晶の体積v1は、計算式(B)から、
v1=20β+v
25℃での単位質量当たりの液晶の体積v2は、計算式(B)から、
v2=25β+v
となる。
比例計算によりサーボモータ25に与えるべきパルス数Pa2を求める。ステップS1-6で、測定温度20℃でサーボモータ25に与えるパルス数はPaであったので、
v1/Pa=v2/Pa2
Pa2=(v2/v1)Pa
となる。
従って、サーボモータ25に与えるパルス数をPa2=(v2/v1)Paに補正する。
尚、計測温度は何時までも記憶させておく必要はなく、少なくとも前回の計測温度が、今回の計測温度による吐出量の補正が完了するまで保持されていれば良い。
ステップS2-4〜S2-7の動作を処理すべき基板がなくなるまで繰り返す。
また、上記においては、ステップS2-7、計算式(B)を用いてパルス数の補正をする例としたが、計算式(A)を用いても同じことができる。
まず、サーボモータ25には、Paパルスが与えられているので、25℃においてサーボモータ25にPaパルスを与えて吐出される液晶の量(質量)w4を計算式(A)に基づいて求める。
w4=25α+w
W4=w4×1cm
となる。
吐出すべき液晶の質量は、W1(目標管理温度30℃で質量W1の液晶を得たい)なので、比例計算によりサーボモータ25に与えるべきパルス数Pa3を求める。
W4/Pa=W1/Pa3
Pa3=(W1/W4)Pa
ステップS1-3で、機械的誤差等に起因する誤差を補正しているので、その分を係数k=Pa1/Paとして乗算する。
Pa3'=(W1/W4)Pa1パルス
サーボモータ25に与えるパルス数をPa3'=(W1/W4)Pa1パルスに補正する。機械的誤差等に起因する誤差がなければ、Pa3の値をそのまま用いることができる。
本実施例によれば以下の作用効果を奏する。
(a)液晶供給装置20のサーボモータ25の運転中の発熱等により、液晶滴下装置10内の液晶の温度が上昇して液晶の体積が膨張すると、体積膨張した分だけ吐出される液晶の質量が少なくなる。本実施例の液晶滴下装置10の制御装置36は、液晶の質量が減った分だけ、滴下数を増やし液晶の総量(総体積)を増やすので、液晶の滴下精度を向上させて、不良品を低減することができる。
(b)制御装置36が記憶器43と設定器44を備えることにより、設定したセル容積、表1、温度計測器35によって計測された温度を記憶させ、設定器44により設定された計測タイミングで、液晶の温度を計測し、前回の計測温度と今回の計測温度との温度変化に基づいて液晶滴下装置10から吐出される液晶の総量(総体積)を補正することができる。
(c)液状物質の温度をt、液状物質の1℃当たりの比容積変化量をβ、温度tにおける液状物質の単位質量当たりの体積をv、0℃における液状物質の単位質量当たりの体積をvとしたとき、制御装置36は、v=β×t+vの関係に基づいて吐出させる液晶の滴下数を補正する。即ち、液状物質の1℃当たりの比容積変化量βに基づいて、液晶滴下装置10の吐出量(総体積)を補正するので、液晶滴下装置10の運転中における液晶の体積変化の影響を受けることがない。従って、液晶の滴下精度を向上することができる。
(d)液晶滴下装置10から単位体積の液晶を吐出し、吐出した単位体積の液晶の質量の計量値を、液晶滴下装置10内の液晶の温度における単位体積の液晶の質量の計算値と比較して、計量値が計算値と異なる場合に、計算値に基づいて、液晶滴下装置10から吐出させる液晶の吐出量(滴下数)を補正(較正)するので、液晶滴下作業の開始前に、液晶滴下装置10の機械的誤差を予め吸収することができる。
(e)液晶滴下装置10はサーボモータ25にて駆動されるので、サーボモータ25の駆動パルス数を補正することにより、液晶滴下装置10の吐出ポート(ノズル)23からの滴下数を補正又は較正することができる。従って、液晶の総体積の補正又は較正が容易である。
以上、本発明の実施例を図面により詳述したが、本発明の具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。例えば、本発明は、液状物質滴下装置の運転中に、液晶の温度が下がって液晶の体積が収縮する場合であっても用いることができる。また、液状物質としては液晶に限らず、被滴下領域或いは空間に滴下する液状物質であれば他の液状物質、例えば、シール剤等のUV硬化型接着剤やレジスト液などであっても良い。また、液状物質供給装置は、本実施例のものに限らず、一定体積の液状物質を吐出する容積型のポンプであっても良い。また、本実施例にあっては、電子天秤41の計量用容器42内に単位体積(1cm)分の液晶を滴下してその質量を計量したが、単位体積はセル容積であっても良い(もっとも、本実施例の場合は1cmで両方とも同じである)。
また、ステップS2-7において、計算式(B)に基づいてサーボモータ25に与えるパルス数を補正する例で説明したが、前回の温度計測時における液晶Lの総体積の質量と今回の温度計測時における液晶Lの総体積の質量とを電子天秤41を用いて測定し、それらの測定値から比例計算より、サーボモータ25に与えるべきパルス数を求めるようにしても良い。
また、液晶供給装置20としては、サーボモータ25の駆動により備蓄室22内に設定された滴下体積ずつ液晶(液状物質)Lを取り込み、吐出ポート(ノズル)23から吐出させるものに限らず、液状物質を貯留する容器内に圧力気体を設定された時間供給することで液状物質を容器に連結されたノズルから吐出させるものや、ノズル部分に設けたニードル弁を開いている間だけ容器内圧力に応じた量の液状物質をノズルから吐出させるものであっても良い。
また、設定された体積ずつの液晶をノズル23から吐出させて滴下する液晶滴下装置10を用い、液晶(液状物質)の滴下数を補正する例で説明したが、ノズル23から吐出させる1回当たりの液状物質の吐出量(体積や質量)を補正するようにしても良い。
また、本発明を、基板上のシール剤で囲まれた領域内に、設定された総体積の液晶(液状物質)を液下するものに適用した例で説明したが、これに限らず、被滴下領域或いは空間に設定された総質量の液状物質を滴下するものにも適用することが可能である。
また、温度計測器35の検出部35Aを液晶供給装置20に埋め込み、液晶の温度を直接計測する例で説明したが、液晶供給装置20や容器40、或いはサーボモータ25の温度やその周辺温度を計測し、その計測温度に基づいて液晶の温度を推測して求めるようにしても良い。
また、液状物質を滴下するときの環境温度(滴下時の温度)と、液状物質が滴下されて製造される製品が使用されるときの環境温度(使用時の温度)とに基づいて、液晶(液状物質)滴下装置から滴下する液状物質の量を制御するようにしても良い。
例えば、滴下時の温度に対して使用時の温度が高いとき、液状物質は使用時に滴下時よりもその体積が膨張するので、その体積膨張分だけ少ない体積で液状物質を滴下するように制御するという具合である。
図1は液晶滴下装置を示す正面図である。 図2は図1の液晶滴下装置の供給装置の要部を示す模式図である。 図3は図1の液晶滴下装置の制御装置を示すブロック図である。 図4は液晶滴下装置の吐出量のチューニング(較正)のフローチャートである。 図5は液晶滴下装置内の液晶の温度変化に伴う吐出量の補正のフローチャートである。
符号の説明
1 下基板
10 液晶滴下装置(液状物質滴下装置)
20 液晶供給装置(液状物質供給装置)
23 吐出ポート
25 サーボモータ
35 温度計測器
35A 検出部
36 制御装置
41 電子天秤
42 計量用容器
43 記憶器
44 設定器

Claims (13)

  1. ノズルから液状物質を吐出させて基板上に滴下する液状物質滴下装置において、
    前記液状物質の温度に基づいて前記ノズルからの前記液状物質の吐出を制御する制御装置を備えたことを特徴とする液状物質滴下装置。
  2. ノズルから液状物質を吐出して基板上に滴下する液状物質滴下装置において、
    前記液状物質の温度を計測する温度計測器と、
    該温度計測器で計測した液状物質の温度に基づいて、前記ノズルから吐出する液状物質の量を補正する制御装置と、を備えたことを特徴とする液状物質滴下装置。
  3. 前記制御装置は、前記ノズルから吐出させる前記液状物質の量を補正して、前記基板上に滴下すべき液状物質の総体積を補正する請求項2に記載の液状物質滴下装置。
  4. 設定された体積ずつの液状物質を前記ノズルから滴下させる供給装置を備え、
    前記制御装置は、前記液状物質を前記ノズルから滴下させる回数を補正することで前記総体積を補正する請求項3に記載の液状物質滴下装置。
  5. 前記制御装置は、温度計測器によって計測した温度を記憶する記憶器と、
    該温度計測器による計測タイミングを設定する設定器と、を備え、
    該設定器に設定されたタイミング毎に該温度計測器による温度計測の結果を取り込み、前記記憶器に記憶された前回の温度計測値と今回の温度計測値とに基づいて前記液状物質を滴下させる回数を補正する請求項2に記載の液状物質滴下装置。
  6. 液状物質の温度をt、液状物質の1℃当たりの比容積変化量をβ、温度tにおける液状物質の単位質量当たりの体積をv、0℃における液状物質の単位質量当たりの体積をvとしたとき、前記制御装置は、v=β×t+vの関係に基づいて前記液状物質を滴下させる回数を補正する請求項5に記載の液状物質滴下装置。
  7. 液状物質をノズルから吐出させて基板上に滴下する液状物質滴下方法において、
    前記液状物質の温度を計測する工程と、
    該計測した液状物質の温度に基づいて、前記ノズルから吐出させる液状物質の量を補正する工程と、を含むことを特徴とする液状物質滴下方法。
  8. 前記ノズルから吐出させる前記液状物質の量を補正して、前記基板上に滴下すべき液状物質の総体積を補正する請求項7に記載の液状物質滴下方法。
  9. 設定された体積ずつの液状物質を前記ノズルから前記基板上に滴下する工程を含み、
    前記液状物質を前記ノズルから滴下させる回数を補正することで前記総体積を補正する請求項8に記載の液状物質滴下方法。
  10. 前記計測した温度を記憶器に記憶する工程と、
    該温度計測のタイミングを設定器に設定する工程と、を含み、
    該設定されたタイミング毎に温度計測の結果を取り込み、記憶された前回の計測温度と今回の計測温度とに基づいて前記液状物質を滴下させる回数を補正する請求項9に記載の液状物質滴下方法。
  11. 液状物質の温度をt、液状物質の1℃当たりの比容積変化量をβ、温度tにおける液状物質の単位質量当たりの体積をv、0℃における液状物質の単位質量当たりの体積をvとしたとき、v=β×t+vの関係に基づいて前記液状物質を滴下させる回数を補正する請求項10に記載の液状物質滴下方法。
  12. 液状物質をノズルから設定された体積ずつ滴下させて基板上に滴下する液状物質滴下方法において、
    前記液状物質の温度を計測する工程と、
    単位体積の液状物質を得るための回数で液状物質を滴下し、滴下した前記液状物質の質量を計量する工程と、
    温度tにおける液状物質の単位体積当たりの質量をw、液状物質の温度をt、液状物質の1℃当たりの密度の変化量をα、0℃における液状物質の単位体積当たりの質量をwとしたとき、w=α×t+wの関係に基づいて、前記計測時の温度における単位体積の液状物質の質量を計算する工程と、を含み、
    前記液状物質の質量の計量値が該単位体積の液状物質の質量の計算値と異なる場合に、該計算値に基づいて、前記ノズルから液状物質を吐出させる回数を補正する液状物質滴下方法。
  13. 前記液状物質を、サーボモータにて駆動される供給装置によって設定された体積ずつ前記ノズルから滴下する工程を含み、
    該サーボモータの駆動パルス数を補正することにより、前記液状物質を吐出させる回数を補正する請求項9〜12のいずれかに記載の液状物質滴下方法。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009104383A1 (ja) * 2008-02-18 2009-08-27 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料の塗布方法、その装置およびそのプログラム
JP2010091950A (ja) * 2008-10-10 2010-04-22 Shibaura Mechatronics Corp 液晶滴下装置及び該液晶滴下装置での処理方法
KR20110003025A (ko) * 2009-07-03 2011-01-11 주식회사 탑 엔지니어링 액정디스펜서
JP2012148235A (ja) * 2011-01-19 2012-08-09 Musashi Eng Co Ltd 液体材料の塗布方法、塗布装置およびプログラム
KR101895405B1 (ko) * 2011-11-25 2018-10-05 세메스 주식회사 기판 처리 장치

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58127335A (ja) * 1982-01-25 1983-07-29 Hitachi Ltd デイスペンサ
JPH11248926A (ja) * 1998-03-03 1999-09-17 Seiko Epson Corp フィルター製造装置とフィルター製造方法およびカラーフィルター
JP2001281678A (ja) * 2000-03-29 2001-10-10 Fujitsu Ltd 液晶表示装置の製造方法
JP2004341077A (ja) * 2003-05-14 2004-12-02 International Display Technology Kk 液晶表示装置の製造方法
JP2004344743A (ja) * 2003-05-21 2004-12-09 Seiko Epson Corp 液状体の塗布方法およびその装置、電気光学装置、ならびに電子機器
JP2005169180A (ja) * 2003-12-08 2005-06-30 Seiko Epson Corp 液滴吐出装置、液滴吐出方法、液晶装置の製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58127335A (ja) * 1982-01-25 1983-07-29 Hitachi Ltd デイスペンサ
JPH11248926A (ja) * 1998-03-03 1999-09-17 Seiko Epson Corp フィルター製造装置とフィルター製造方法およびカラーフィルター
JP2001281678A (ja) * 2000-03-29 2001-10-10 Fujitsu Ltd 液晶表示装置の製造方法
JP2004341077A (ja) * 2003-05-14 2004-12-02 International Display Technology Kk 液晶表示装置の製造方法
JP2004344743A (ja) * 2003-05-21 2004-12-09 Seiko Epson Corp 液状体の塗布方法およびその装置、電気光学装置、ならびに電子機器
JP2005169180A (ja) * 2003-12-08 2005-06-30 Seiko Epson Corp 液滴吐出装置、液滴吐出方法、液晶装置の製造方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009104383A1 (ja) * 2008-02-18 2009-08-27 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料の塗布方法、その装置およびそのプログラム
JP2009190012A (ja) * 2008-02-18 2009-08-27 Musashi Eng Co Ltd 液体材料の塗布方法、その装置およびそのプログラム
US20110042478A1 (en) * 2008-02-18 2011-02-24 Musashi Engineering, Inc. Method for applying liquid material, device therefor, and program therefor
US8821959B2 (en) 2008-02-18 2014-09-02 Musashi Engineering, Inc. Method for applying liquid material, device therefor, and program therefor
EP2246125A4 (en) * 2008-02-18 2016-03-02 Musashi Engineering Inc PROCESS FOR APPLYING LIQUID MATERIAL, DEVICE THEREFOR AND PROGRAM THEREFOR
KR101605434B1 (ko) 2008-02-18 2016-03-22 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 액체 재료의 도포 방법, 그 장치 및 그 프로그램이 기억된 기억 매체
JP2010091950A (ja) * 2008-10-10 2010-04-22 Shibaura Mechatronics Corp 液晶滴下装置及び該液晶滴下装置での処理方法
KR20110003025A (ko) * 2009-07-03 2011-01-11 주식회사 탑 엔지니어링 액정디스펜서
KR101585025B1 (ko) * 2009-07-03 2016-01-25 주식회사 탑 엔지니어링 액정디스펜서
JP2012148235A (ja) * 2011-01-19 2012-08-09 Musashi Eng Co Ltd 液体材料の塗布方法、塗布装置およびプログラム
KR101895405B1 (ko) * 2011-11-25 2018-10-05 세메스 주식회사 기판 처리 장치

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