JP4885182B2 - 回路板のふたメッキ方法 - Google Patents
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Description
13 第2銅層 101 102 ステップ
121 樹脂体表面 122 浅い盲孔
131 突出部 N 回路板
N1 N2 電気めっきスルーホール
Claims (11)
- 回路板製造工程において応用される回路板のふたメッキ方法において、
高いガラス遷移温度特性の樹脂体を挟んで回路板を圧着処理後の該回路板の、該樹脂体が充填された電気めっきスルーホールの樹脂体表面にレーザー加工を利用して、浅い盲孔を形成する工程、
該樹脂体が充填された電気めっきスルーホールの周囲の該回路板、及び該浅い盲孔を具えた該樹脂体表面に、銅めっきを実行する工程、
を包含したことを特徴とする、回路板のふたメッキ方法。 - 請求項1記載の回路板のふたメッキ方法において、前記銅めっきを実行する工程の前の前記回路板は既に第1銅層を有することを特徴とする、回路板のふたメッキ方法。
- 請求項2記載の回路板のふたメッキ方法において、前記銅めっきを実行する工程により、第2銅層が該樹脂体表面上、及び該樹脂体が充填された電気めっきスルーホール周囲の該回路板の該第1銅層上に付着することを特徴とする、回路板のふたメッキ方法。
- 請求項3記載の回路板のふたメッキ方法において、前記第2銅層の下向きの突出部が該樹脂体表面の該浅い盲孔と緊密に結合し、該第2銅層が緊密に該樹脂体表面、及び該第1銅層上に付着することを特徴とする、回路板のふたメッキ方法。
- 請求項4記載の回路板のふたメッキ方法において、前記回路板が高いガラス遷移温度特性(High−TG)材料を含むエポキシ基多層板とされたことを特徴とする、回路板のふたメッキ方法。
- 請求項4記載の回路板のふたメッキ方法において、前記回路板がガラス遷移温度の高いエポキシ板材を含む積層板とされたことを特徴とする、回路板のふたメッキ方法。
- 請求項4記載の回路板のふたメッキ方法において、前記回路板がガラス遷移温度の高いエポキシ混合板材を含む積層板とされたことを特徴とする、回路板のふたメッキ方法。
- 請求項4記載の回路板のふたメッキ方法において、前記回路板がガラス遷移温度の高いガラス遷移温度特性のHigh−TG材料を含む基準FR−4板材とされたことを特徴とする、回路板のふたメッキ方法。
- 請求項4記載の回路板のふたメッキ方法において、前記浅い盲孔がレーザーで形成されたことを特徴とする、回路板のふたメッキ方法。
- 請求項9記載の回路板のふたメッキ方法において、前記浅い盲孔の孔深が1.27 x 10 -5 mから5.08 x 10 -5 mとされたことを特徴とする、回路板のふたメッキ方法。
- 請求項9記載の回路板のふたメッキ方法において、前記浅い盲孔の孔深が2.54 x 10 -5 mとされたことを特徴とする、回路板のふたメッキ方法。
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