JP4883096B2 - 巻回体の製造方法およびアンテナコイルの製造方法ならびにアンテナコイル - Google Patents

Description

本発明は、送信用アンテナ、特にＬＦ帯の電磁波を利用した近距離の通信システムに用いられる送信用アンテナに関する。

ＬＦ帯（３０ｋＨｚ〜３００ｋＨｚ）の近距離通信システムは、主に車両ドアの施解錠を遠隔操作するキーレスエントリーシステムに用いられる。本システムにおける送信用アンテナは、磁性体コアを包囲するボビンの周囲にコイルを巻回することによって形成され、通常、車両のドアハンドルやサイドミラーに内蔵されて、利用者が保有する受信用アンテナに電磁波を供給している。

送信用アンテナは、コイルだけでなく、コイルとともに共振回路を構成するコンデンサや出力安定のための抵抗等、各種電子部品を組み合わせて構成されることがある。特許文献１には、ボビンにインサートモールドされた金属端子にコンデンサおよび抵抗が実装されたアンテナコイルの構造が開示されている。

図５は特許文献１に記載のアンテナコイルの構造を示す斜視図である。図５では内部が見えるようケースを透過して表示している。特許文献１に記載のアンテナコイル５００において、ケース５０２に巻回体５０４が収容されている。巻回体５０４はボビン５０８に磁性体コア（図示せず）を挿入し、ボビン５０８の周囲にコイル５１０を巻回してなる。ボビン５０８には金属端子５１４がインサート成形されており、金属端子５１４上には抵抗５１２等の回路部品が実装されている。コイル５１０と抵抗５１２等の回路部品とは金属端子５１４を介して電気的に接続されている。
特開２００６−１８０４３６号公報

ところが、特許文献１に記載の通り、ボビン５０８にインサート成形された金属端子５１４に回路部品を半田により実装すると、半田付け時の熱によって樹脂で形成されるボビン５０８が変形するという不具合が生じた。この不具合を防止するためには、ボビン５０８を耐熱性の高い樹脂により形成したり半田付け時の条件を厳しく管理する必要があり、ボビン５０８の変形防止には多大なコストがかかるという問題があった。

そこで本発明の目的は、半田付け時の熱によってもボビンの変形の生じない巻回体およびアンテナコイルの製造方法を提供することにある。

上記問題点を解決するために本発明は以下のような構成を採る。

本発明の請求項１に係る巻回体の製造方法は、（ａ）磁性体コアをボビンによって包囲し、前記ボビンにコイルを巻回する工程と、（ｂ）回路部品が複数の金属端子間に架設されるように、前記回路部品の電極を前記金属端子に半田付けした後に、前記金属端子を前記ボビンに固着する工程と、（ｃ）前記コイルを前記金属端子に電気的に接続する工程と、を備えることを特徴とする。

本発明の請求項２に係る巻回体の製造方法は、請求項１に記載の巻回体の製造方法において、工程（ｂ）において、前記複数の金属端子は連結部によって連結された形状を有し、かつ前記連結部を工程（ｂ）の後に切断することを特徴とする。

本発明の請求項３に係る巻回体の製造方法は、請求項１または２に記載の巻回体の製造方法において、工程（ｂ）において、前記金属端子は貫通穴を有し、前記ボビンは突出部を有し、前記貫通穴に前記突出部を挿入し、前記突出部の先端を前記金属端子上で溶融することにより前記金属端子を前記ボビンに固着することを特徴とする。

本発明の請求項４に係る巻回体の製造方法は、（ｄ）請求項１から３のいずれか一項に記載の製造方法によって得られた巻回体に外部接続線を電気的に接続する工程と、（ｅ）前記巻回体をケースに収容し、前記外部接続線が脱出した状態で、前記ケースを封止する工程と、をさらに備える。

本発明の請求項５に係るアンテナコイルは、磁性体コアと、該磁性体コアを包囲するボビンと、該ボビンに巻回されたコイルと、前記ボビンに固着された複数の金属端子と、前記金属端子間に架設されるように電極が前記金属端子に電気的に接続され、前記金属端子を介して前記コイルと電気的に接続された回路部品と、からなり、前記ボビンには前記回路部品の接続跡が形成されていない巻回体と、
前記巻回体に電気的に接続された外部接続線と、
前記巻回体が収容されるケースと、を備え、
前記ケースは前記外部接続線が脱出した状態でキャップにより封止されていて、
前記キャップは前記ボビンと一体成形されていることを特徴とする。

本発明の製造方法によれば、回路部品を金属端子に電気的に接続した上で金属端子をボビンに固着するため、半田付け時の熱によってもボビンの変形が生じず、信頼性の高い巻回体およびアンテナコイルを実現することができる。

本発明の第一の実施形態に係るアンテナコイルの構造を示す平面図である。 本発明の第一の実施形態に係るアンテナコイルの構造を示す底面図である。 本発明の第一の実施形態に係るアンテナコイルの固着部の構造を示す断面図である。 本発明の第一の実施形態に係るアンテナコイルの製造方法を示す工程図である。 本発明の第一の実施形態に係るアンテナコイルの製造方法を示す工程図である。 本発明の第一の実施形態に係るアンテナコイルの製造方法を示す工程図である。 本発明の第一の実施形態に係るアンテナコイルの製造方法を示す工程図である。 本発明の第一の実施形態に係るアンテナコイルの製造方法を示す工程図である。 本発明の第一の実施形態に係るアンテナコイルの製造方法を示す工程図である。 本発明の第一の実施形態に係るアンテナコイルのリードフレームの変形例を示す斜視図である。 従来のアンテナコイルの構造を示す斜視図である。

符号の説明

１００ アンテナコイル
１０２ ケース
１０４ 巻回体
１０６ 磁性体コア
１０８ ボビン
１１０ コイル
１１３ コンデンサ
１１４ａ，１１４ｂ，１１４ｃ 金属端子

本発明の第一の実施形態に係るアンテナコイルの構造とその製造方法を、図１を参照しながら説明する。図１に第一の実施形態に係るアンテナコイルの構造を示す。図１はケースの一部を透視した透視図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図である。図１では内部が見えるようにケースを透過して表示している。

図１に示すように、第一の実施形態に係るアンテナコイル１００は、ケース１０２とケース１０２に収容された巻回体１０４を備える。ケース１０２は一端が開口し、他端が閉口した扁平状の筒であり、プラスティック製である。

巻回体１０４は、磁性体コア１０６と、磁性体コア１０６を包囲するボビン１０８と、ボビン１０８の周囲に巻回されたコイル１１０からなる。磁性体コア１０６は、強磁性を示すＭｎ−Ｚｎ系フェライトや、それ以外のアモルファス系磁性体からなり、これらの磁性体微粉末を平板状に圧縮成形して焼成されたものである。

ボビン１０８は、磁性体コア１０６を保護し、製造時や製品使用時に加わる変形や衝撃などにより磁性体コア１０６が破損することを抑制するものであり、キャップ１１６、ベース部１１８、脚部１２０ａ，１２０ｂ、先端部１２２をＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）の一体成形により構成したものである。キャップ１１６、ベース部１１８、先端部１２２は磁性体コア１０６に沿って形成される脚部１２０ａ，１２０ｂを接続している。コイル１１０は脚部１２０ａ，１２０ｂを軸として巻回されており、コイル１１０のコイル軸は脚部１２０ａ，１２０ｂと平行である。

キャップ１１６はケース１０２の開口に嵌合している。キャップ１１６には貫通穴（図示せず）が形成されており、貫通穴には外部接続線１２４ａ，１２４ｂが挿入され、外部接続線１２４ａ，１２４ｂの一部がケース１０２内部に、他部がケース１０２外部に脱出した状態で、キャップ１１６がケース１０２を封止している。この外部接続線１２４ａ，１２４ｂは柔軟性のある材質により成形することが好ましい。これによりキャップ１１６側から加わった衝撃を緩和することができる。

キャップ１１６はボビン１０８に一体成形されており、キャップ１１６がケース１０２に嵌合することにより巻回体１０４はケース１０２の中央に保持されている。これにより巻回体１０４とケース１０２との間に一定の間隙を設けることができ、ケース１０２に加わった衝撃が巻回体１０４に伝わりにくい構造となる。また、キャップ１１６とケース１０２とのわずかな隙間、およびキャップ１１６の貫通穴と外部接続線１２４ａ，１２４ｂとのわずかな隙間にシール材（図示せず）が充填され、温度や湿度によって影響を受けにくい構造としている。なお、キャップ１１６をケース１０２の端部よりも内側に配置し、ケース１０２の端部とキャップ１１６との間にエポキシ等の樹脂を充填することにより、防水対策とすることも可能である。

先端部１２２には開口（図示せず）が形成されており、この開口から磁性体コア１０６が挿入されて、磁性体コア１０６をボビン１０８が包囲する。

ベース部１１８には金属端子１１４ａ，１１４ｂ，１１４ｃが固着されている。金属端子１１４ａ，１１４ｃは単一の直線部からなり、金属端子１１４ｂは平行な二つの直線部とこれらを接続する接続部からなる。金属端子１１４ａの直線部と金属端子１１４ｂの直線部とは平行に設置されており、コンデンサ１１３の両電極がそれぞれ金属端子１１４ａ，１１４ｂに電気的に接続されることによってコンデンサ１１３が金属端子１１４ａ，１１４ｂ間に架設されている。金属端子１１４ａにはコイル１１０の一方端部が接続され、これによってコンデンサ１１３とコイル１１０とが電気的に接続されている。また、金属端子１１４ｂには外部接続線１２４ａが接続され、金属端子１１４ｃにはコイル１１０の他方端部と外部接続線１２４ｂが接続されている。コンデンサ１１３とコイル１１０は共振回路を構成する。コンデンサ１１３とコイル１１０とからなる共振回路の共振周波数を送信信号の周波数に合致させることにより、低電圧であっても大きなコイル電流を得て大きな磁界出力を実現することができる。

また、ベース部１１８には有底穴１２７が形成されており、この有底穴１２７に小型コア１２６が収容されている。小型コア１２６はコイル１１０の磁束が通過する位置に配置されており、楕円形状を有する。有底穴１２７内で小型コア１２６を回転させると、小型コア１２６と磁性体コア１０６との間の距離が変化して、磁束の結合量に変化が生じる。これによって、コイル１１０のインダクタンスを調整することができる。なお、この小型コア１２６はコイル１１０のインダクタンス値の調整が不要である場合には必ずしもアンテナコイル１００に設ける必要はない。

図２は金属端子１１４ａ，１１４ｂ，１１４ｃがボビン１０８に固着されている固着部１３１ａ，１３１ｂ，１３１ｃ，１３１ｄ，１３１ｅの形状を示す断面図であり、図２には特に金属端子１１４ａの固着部１３１ａの、金属端子１１４ａの主面に対して垂直な断面を表す。図２に示すように、金属端子１１４ａには貫通穴１３２ａが形成されており、ボビン１０８には突出部１０９が形成されている。突出部１０９の先端は溶融されて溶融部１３３を形成し、溶融部１３３は金属端子１１４ａの上面に位置する。突出部１０９の溶融されていない軸部１３４は、貫通穴１３２ａの内壁間に位置し、溶融部１３３と軸部１３４とで突出部１０９を構成している。溶融部１３３の口径が貫通穴１３２ａの口径よりも大きいことによって金属端子１１４ａがボビン１０８に固着されている。なお、軸部１３４の断面は円形に限られず、長方形であっても構わない。

ここで、金属端子１１４ａに形成される貫通穴１３２ａの口径はボビン１０８に形成された突出部１０９の軸部１３４の口径よりも大きく設計され、貫通穴１３２ａの内壁と軸部１３４との間に間隙ｄが設けられている。間隙ｄを設けることにより、ボビン１０８の温度変化による膨張率と金属端子１１４ａの温度変化による膨張率との間に変異差がある場合にも、変異差に起因する応力が金属端子１１４ａや突出部１０９に加わりにくい構造となる。なお、その他の固着部１３１ｂ，１３１ｃ，１３１ｄ，１３１ｅも同様の構造である。

さらに、金属端子１１４ａ，１１４ｂに形成される固着部１３１ａ，１３１ｂ，１３１ｃ，１３１ｄにおいては、上記間隙ｄがコンデンサ１１３が架設される方向、すなわち図１における横方向に設けられていることが特に望ましい。金属端子１１４ａ，１１４ｂ間にはコンデンサ１１３が架設されている。コンデンサ１１３は温度変化によっても膨張や収縮が生じにくいため、金属端子１１４ａ，１１４ｂ間の距離は変化しにくい。一方、ボビン１０８は樹脂により形成されているため温度変化による膨張、収縮率が大きい。したがって、金属端子１１４ａ，１１４ｂに形成された貫通穴間の距離はほとんど変化しないにも関わらず、ボビン１０８に形成された突出部１０９間の距離は大きく変化し、この変異差による応力はコンデンサ１１３の架設方向に発生する。間隙ｄが、コンデンサ１１３が架設される方向に設けられている場合、この応力を緩和し易くなるため、より好ましい。

金属端子１１４ａ，１１４ｂに形成された貫通穴の形状は円形に限られず、コンデンサ１１３が架設される方向を長手方向とする楕円形や長方形であっても良い。このような形状とすると、コンデンサ１１３が架設される方向に間隙ｄが設けられ、温度変化に起因する応力を緩和する効果が得られると共に、コンデンサ１１３が架設される方向と直交する方向においては貫通穴１３２ａの内壁と突出部１０９との間の間隙がほとんど形成されないため金属端子１１４ａ，１１４ｂが位置ずれしにくいという効果も得られる。

なお、貫通穴１３２ａ，１３２ｂ，１３２ｃ，１３２ｄ，１３２ｅの口径は突出部１０９の軸部１３４の口径よりも０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ大きいことが好ましい。０．１ｍｍよりも小さい場合には想定される温度変化に対して十分な応力吸収の効果が得られず、０．３ｍｍよりも大きい場合には金属端子１１４ａ，１１４ｂ，１１４ｃが位置ずれを起こし易いだけでなく、突出部１０９の溶融部１３３による固定効果が弱くなるため、金属端子１１４ａ，１１４ｂ，１１４ｃが安定しないためである。

さらに、突出部１０９先端の溶融部１３３の口径は貫通穴１３２ａ，１３２ｂ，１３２ｃ，１３２ｄ，１３２ｅの口径よりも０．２ｍｍ〜０．４ｍｍ大きいことが好ましい。突出部１０９の溶融部１３３の口径と貫通穴１３２ａ，１３２ｂ，１３２ｃ，１３２ｄ，１３２ｅの口径との差が０．２ｍｍよりも小さい場合には、金属端子１１４ａ，１１４ｂ，１１４ｃ上面と突出部１０９とが十分に接触しないため、固定効果が低下する。また０．４ｍｍよりも大きい場合には、溶融する樹脂の体積が多く、固着作業が困難となるためである。

次に、アンテナコイル１００の製造方法を図３を参照しながら説明する。

まず、図３（ａ）のコンデンサ実装工程において、リードフレーム１３０にコンデンサ１１３を実装する。リードフレーム１３０は真鍮に錫めっきを施したものであり、図１において３箇所に分割された金属端子１１４ａ，１１４ｂ，１１４ｃが連結部１１５ａ，１１５ｂによって連結された形状を有し、後に連結部１１５ａ，１１５ｂが切断されることによって金属端子１１４ａ，１１４ｂ，１１４ｃが形成される。前述した通り、金属端子１１４ａ，１１４ｃは単一の直線部からなり、金属端子１１４ｂは平行な二つの直線部とこれらを接続する接続部からなる。金属端子１１４ａ，１１４ｂ，１１４ｃにはそれぞれ貫通穴１３２ａ，１３２ｂ，１３２ｃ，１３２ｄ，１３２ｅが形成されており、後工程において貫通穴１３２ａ，１３２ｂ，１３２ｃ，１３２ｄ，１３２ｅにボビン１０８に設けられた突出部１０９が挿入される。したがって、貫通穴１３２ａ，１３２ｂ，１３２ｃ，１３２ｄ，１３２ｅは突出部１０９の形成位置に合わせて形成されている。金属端子１１４ａ，１１４ｂ，１１４ｃと連結部１１５ａ，１１５ｂとの境界はそれぞれ容易に切断できるように切欠きが形成されている。

金属端子１１４ａと金属端子１１４ｂの直線部にコンデンサ１１３の電極を半田付けによって電気的に接続する。これによって、金属端子１１４ａと金属端子１１４ｂにコンデンサ１１３が架橋された状態となる。コンデンサ１１３を半田付けする本工程において、未だ金属端子１１４ａ，１１４ｂはボビン１０８に固着されていないため、半田付けの熱によってボビン１０８の樹脂が融解する可能性はなく、ボビン１０８への影響を考慮することなく半田付けすることが可能となる。したがって、コンデンサ実装工程が非常に容易であり、ボビン１０８にコンデンサ１１３を半田付けした接続跡、例えば半田熱によってボビン１０８を形成する樹脂が融解し、変形した箇所が残存することがない。

また、コンデンサ実装工程においては金属端子１１４ａ，１１４ｂは連結部１１５ａによって連結されている。そのため、金属端子１１４ａ，１１４ｂ間の距離を一定に保ったままコンデンサ１１３を実装することができ、金属端子１１４ａ，１１４ｂ間の距離がこの後変化することはない。

次に、図３（ｂ）のリードフレーム固着工程においては、リードフレーム１３０の貫通穴１３２ａ，１３２ｂ，１３２ｃ，１３２ｄ，１３２ｅに、ボビン１０８に形成された突出部１０９が挿入される。その後、突出部１０９の先端に約３００℃の熱を加えることによって溶融して変形させ、溶融部１３３を形成する。溶融することによって突出部１０９の先端、すなわち溶融部１３３の口径が貫通穴１３２ａ，１３２ｂ，１３２ｃ，１３２ｄ，１３２ｅの口径よりも大きくなり、リードフレーム１３０がボビン１０８に固着される。

溶融部１３３の形成には一端に半球状の切欠きを有するこてを用いる。このこての切欠きを突出部１０９の先端に押し当て、こてを金属端子１１４ａ，１１４ｂ，１１４ｃ側に移動させることによって、溶融部１３３が切欠きの形状に沿って形成される。なお、こてに形成された切欠きの容積は溶融部１３３の体積よりも小さいことが好ましい。このように設計されていると、こてを金属端子１１４ａ，１１４ｂ，１１４ｃ側に移動させた際、溶融部１３３の一部がこての切欠きからはみ出し、そのはみ出しがこてと金属端子１１４ａ，１１４ｂ，１１４ｃとの間の緩衝材となって、こての熱が金属端子１１４ａ，１１４ｂ，１１４ｃに直接加わることを防止できるからである。本工程において、金属端子１１４ａ，１１４ｂ，１１４ｃは分離されておらず、リードフレーム１３０として一体となっているため、貫通穴１３２ａ，１３２ｂ，１３２ｃ，１３２ｄ，１３２ｅにボビン１０８の突出部１０９を挿入する際、貫通穴１３２ａ，１３２ｂ，１３２ｃ，１３２ｄ，１３２ｅそれぞれについて位置合わせする必要がなく、挿入作業が非常に容易に行える。

なお、リードフレーム固着工程において、突出部１０９の先端には熱が加えられるが、加熱範囲が非常に狭いことから突出部１０９に加えた熱によって、ボビン１０８の他の部分が熱変形することはない。

本実施形態においては、突出部１０９の先端をこてにより加熱することによって溶融部１３３を形成したが、溶融部１３３の形成方法はこれに限られない。例えば、突出部１０９の先端に超音波振動を加えることによって摩擦熱を発生させ、これによって溶融部１３３を形成することができる。

さらに図３（ｃ）のリードフレーム切断工程において、リードフレーム１３０の連結部１１５ａ，１１５ｂ，１１５ｃを除去する。リードフレーム１３０の連結部１１５ａ，１１５ｂ，１１５ｃと金属端子１１４ａ，１１４ｂ，１１４ｃとの境界には切欠きが形成されているので、容易くリードフレーム１３０を切断することができる。これによって、金属端子１１４ａ，１１４ｂ，１１４ｃが分離され、金属端子１１４ａ，１１４ｂ，１１４ｃの連結部１１５ａ，１１５ｂ，１１５ｃとの境界には切断跡が残存する。リードフレーム１３０は真鍮に錫めっきが施されているため、切断箇所においては真鍮が露出する。また、切断方法によっては連結部１１５ａ，１１５ｂ，１１５ｃの一部が金属端子１１４ａ，１１４ｂ，１１４ｃに付着した状態で残存することがある。このような真鍮の露出や連結部１１５ａ，１１５ｂ，１１５ｃの残存という形で切断跡が形成される。

次に、図３（ｄ）の磁性体コア挿入およびコイル巻回工程において、ボビン１０８の先端部１２２に設けられた開口から磁性体コア１０６を挿入し、ボビン１０８の脚部１２０ａ，１２０ｂを軸としてコイル１１０を巻回する。コイル１１０の一方端部は金属端子１１４ａに半田付けによって接続され、金属端子１１４ａを介してコイル１１０とコンデンサ１１３とが電気的に接続される。また、コイル１１０の他方端部は金属端子１１４ｃに半田付けによって接続される。この工程において有底穴１２７に小型コア１２６を収容する。

図３（ｅ）の外部接続線接続工程において、ボビン１０８のキャップ１１６に形成された貫通穴に外部接続線１２４ａ，１２４ｂを挿入し、外部接続線のボビン１０８側端部を金属端子１１４ｂ，１１４ｃに半田付けによって接続する。これによって、外部接続線１２４ａは金属端子１１５ｂを介してコンデンサ１１３と電気的に接続され、外部接続線１２４ｂは金属端子１１４ｃを介してコイル１１０と電気的に接続される。

なお、外部接続線接続工程をより効率化するために、金属端子１１４ｂ，１１４ｃに外部接続線１２４ａ，１２４ｂの固定箇所を設けても良い。図４はリードフレームの変形例を示す斜視図である。リードフレーム２３０には延出部２３４が形成されており、延出部２３４は左右に切起こしを有する。このような形状のリードフレーム２３０を用いてアンテナコイルを製造した場合、工程（ｅ）の外部接続線接続工程においては延出部２３４の切起こしの間に外部接続線１２４ａ，１２４ｂを挟み込み、左右の切起こしをかしめることによって外部接続線１２４ａ，１２４ｂを金属端子１１４ｂ，１１４ｃに仮固定することができる。そのため、外部接続線１２４ａ，１２４ｂの金属端子１１４ａ，１１４ｃへの半田付け作業を効率よく行うことができる。

次に、図３（ｆ）の巻回体挿入工程において、上記工程により得られた巻回体１０４をケース１０２に挿入し、ボビン１０８と一体成形されたキャップ１１６によってケース１０２を封止する。さらにケース１０２とキャップ１１６との間に形成されたわずかな隙間、およびキャップ１１６の貫通穴の内壁と外部接続線１２４ａ，１２４ｂとの間に形成されたわずかな隙間をシール材によって充填する。本巻回体挿入工程においては、ケース１０２に挿入する全ての部材が一体化されているので、ケース１０２への挿入作業をスムーズに行うことができる。

以上の工程により得られたアンテナコイル１００は、リードフレーム１３０にコンデンサ１１３を半田付けするコンデンサ実装工程を行った後、リードフレーム１３０をボビン１０８に固着するので、コンデンサ１１３実装時にボビン１０８が変形する可能性がなく、厳格な条件管理や耐熱性の高い樹脂の使用を必要とせず、容易に信頼性の高いアンテナコイル１００を製造することができる。

なお、本実施形態においては巻回体１０４がケース１０２に挿入されたアンテナコイル１００およびその製造方法を説明したが、本発明はケース１０２を必ずしも必要としない。ケース１０２は巻回体１０４の耐環境性や耐衝撃性を高めるものであり、例えばアンテナコイル１００を搭載する車両に予め巻回体１０４設置のためのケースが内蔵されていても構わない。

また、金属端子の形状は本実施形態に記載の形状に限られず、また金属端子に実装する回路部品はコンデンサに限られず、例えば抵抗を実装することも可能である。

Claims (5)

1. （ａ）磁性体コアをボビンによって包囲し、前記ボビンにコイルを巻回する工程と、
   （ｂ）回路部品が複数の金属端子間に架設されるように、前記回路部品の電極を前記金属端子に半田付けした後に、前記金属端子を前記ボビンに固着する工程と、
   （ｃ）前記コイルを前記金属端子に電気的に接続する工程と、を備えることを特徴とする巻回体の製造方法。
2. 工程（ｂ）において、前記複数の金属端子は連結部によって連結された形状を有し、かつ前記連結部を工程（ｂ）の後に切断することを特徴とする請求項１に記載の巻回体の製造方法。
3. 工程（ｂ）において、前記金属端子は貫通穴を有し、前記ボビンは突出部を有し、前記貫通穴に前記突出部を挿入し、前記突出部の先端を前記金属端子上で溶融することにより前記金属端子を前記ボビンに固着することを特徴とする請求項１または２に記載の巻回体の製造方法。
4. （ｄ）請求項１から３のいずれか一項に記載の製造方法によって得られた巻回体に外部接続線を電気的に接続する工程と、
   （ｅ）前記巻回体をケースに収容し、前記外部接続線が脱出した状態で、前記ケースを封止する工程と、をさらに備えるアンテナコイルの製造方法。
5. 磁性体コアと、該磁性体コアを包囲するボビンと、該ボビンに巻回されたコイルと、前記ボビンに固着された複数の金属端子と、前記金属端子間に架設されるように電極が前記金属端子に電気的に接続され、前記金属端子を介して前記コイルと電気的に接続された回路部品と、からなり、前記ボビンには前記回路部品の接続跡が形成されていない巻回体と、
   前記巻回体に電気的に接続された外部接続線と、
   前記巻回体が収容されるケースと、を備え、
   前記ケースは前記外部接続線が脱出した状態でキャップにより封止されていて、
   前記キャップは前記ボビンと一体成形されていることを特徴とするアンテナコイル。