JP4879525B2 - 光素子付き光伝送媒体の製造方法 - Google Patents

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本願発明は、光通信に有用な、光ファイバ、光導波管、光導波路といった光伝送媒体からの光信号を受光して電気信号に変換する、または電気信号を光信号に変換して光伝送媒体へ出射する光素子を、光伝送媒体端面に取り付けた、光素子付き光伝送媒体の製造方法に関するものである。
上記の光素子付き光伝送媒体の一つである光素子付き光ファイバとしては、たとえば特許文献1〜4に記載のものが知られており、これによれば、光ファイバと、垂直共振器表面発光レーザ(VCSEL:いわゆる面発光レーザ)、フォトダイオード(PD)、レーザダイオード(LD)、発光ダイオード(LED)などといった光素子とを、別体の光コネクタやガイド基板などを用いることなく実質的に直接接合させることができ、光通信に必要とされる光/電気変換デバイスとも呼べる光モジュールの小型化が可能になる。
特開2004−191389号公報 特開2004−342675号公報 特開2002−286977号公報 特開平4−159504号公報
ところで、この光ファイバと光素子との間にて光信号の誤りのない伝播を実現させるには、両者の光軸を一致させることが重要であり、またその光軸合わせ処理の簡易化も、製造コストの観点から必須である。
この点に関し、上記特許文献1では、光素子をファイバ端面に貼り付ける際に、光素子を備えた微小タイル状素子をフレキシブルテープの片方面に仮接着して、その位置をハンドリングすることが開示されている。また、接着剤を塗布したファイバ端面に微小タイル状素子を押しつけて接合させ、さらに接着剤について加熱処理を施して本接合し、その押しつけ接合の前に微小タイル状素子を移動させてアライメントすることも開示されている。しかしながら、具体的なハンドリング手法やアライメント手法に関する開示はなく、また、いずれも外部から何等かの力を加えてハンドリングまたは移動アライメントを行っていると考えられるが、これでは、製造工程において位置合わせ用の微調整処理が別途必要になってしまう。
上記特許文献2においても、光素子とファイバ端面とを当接させ、光素子上の端子とファイバ外面の配線パターンとが接触した部位に接着性を有する導電性ペースト等の導電材を塗布し、必要に応じてさらにファイバ/素子当接部位の周囲に電気的絶縁性を有する接着剤を塗布して、光素子と光ファイバとを接合させることが開示されており、この接合時にファイバコアの中心と光素子の受発光部の中心とを位置合わせする、つまり光素子と光ファイバとの光軸を位置合わせすることが開示されているが、やはり具体的な位置合わせ手法に関する開示はない。
上記特許文献3においては、ファイバ端面にInZn、AuZn、InAu等によりなる電極を形成しておき、そのファイバ端面を光素子の光放出面に接触させた状態で、電極を光放出面に加熱融着させることで、光ファイバと光素子とを固定することが開示されているが、集光レンズ等の光学部品が必要なくアライメントが不要になるとの開示があるだけで、具体的なアライメント手法については全く開示されていない。
上記特許文献4においては、ファイバ端面を受光素子の受光部に合わせた後、周囲をエポキシ系樹脂で固定しており、その際に、光ファイバの他端から入射した光を素子受光部に照射しながら最大光量が発生する位置にて固定することが開示されているが、これはいわゆるアクティブアライメントであり、製造コストを考慮すると、光素子を駆動させずに位置合わせを行うことのできるパッシブアライメントがより好ましい。
もちろん、光軸合わせは、他の光伝送媒体である光導波管、光導波路に光素子を一体化させた光素子付き光導波管、光素子付き光導波路においても、重要である。
そこで、以上のとおりの事情に鑑み、本願発明は、これら従来の光素子付き光伝送媒体では発想されていなかった全く新しいアライメント手法をもって、光伝送媒体端面への光素子の接着に際して両者の光軸合わせを容易に且つ安価に実現することのできる、光素子付き光伝送媒体の製造方法を提供することを課題としている。
本願発明は、上記の課題を解決するものとして、第1には、光伝送媒体からの光信号を受光して電気信号に変換する、または電気信号を光信号に変換して光伝送媒体へ出射する凹凸の無い均一な厚さの板状の光素子と、親水性のコアおよび疎水性のクラッドを持つ前記光伝送媒体を、前記光伝送媒体のコアの重心位置と前記光素子の重心位置が一致したときに両者の光軸が一致するように予め設計しておき、光伝送媒体端面に付着させた親水性の接着剤に前記光素子の表面を付着させて、前記光素子の重さおよび前記接着剤の表面張力によって前記光素子の中心を前記光伝送媒体の中心に一致させることを特徴とする光素子付き光伝送媒体の製造方法を提供する。
第2には、光伝送媒体からの光信号を受光して電気信号に変換する、または電気信号を光信号に変換して光伝送媒体へ出射する凹凸の無い均一な厚さの板状の光素子と、疎水性のコアおよび親水性のクラッドを持つ前記光伝送媒体を、前記光伝送媒体のコアの重心位置と前記光素子の重心位置が一致したときに両者の光軸が一致するように予め設計しておき、光伝送媒体端面に付着させた疎水性の接着剤に前記光素子の表面を付着させて、前記光素子の重さおよび前記接着剤の表面張力によって前記光素子の中心を前記光伝送媒体の中心に一致させることを特徴とする光素子付き光伝送媒体の製造方法を提供する
第3には、前記光素子付き光伝送媒体の製造方法であって、親水性の接着剤付着部分および疎水性の接着剤非付着部分を持つ前記光素子を、その親水性の接着剤付着部分にて前記親水性の接着剤に付着させることを特徴とする。
第4には、前記光素子付き光伝送媒体の製造方法であって、疎水性の接着剤付着部分および親水性の接着剤非付着部分を持つ前記光素子を、その疎水性の接着剤付着部分にて前記疎水性の接着剤に付着させることを特徴とする。
第5には、前記光素子付き光伝送媒体の製造方法であって、前記光伝送媒体端面を前記接着剤に浸漬することを特徴とする。
第6には、前記光素子付き光伝送媒体の製造方法であって、前記光伝送媒体端面に前記接着剤をインクジェット吹付けすることを特徴とする。
第7には、前記光素子付き光伝送媒体の製造方法であって、前記光伝送媒体端面に、前記接着剤をはじく表面および前記光伝送媒体端面と略同形状の開口部を有する型枠を載せ、この型枠の上から前記接着剤を塗布することを特徴とする
第8には、前記光素子付き光伝送媒体の製造方法であって、前記光素子が取り付けられた前記光伝送媒体の端部に、同軸電気配線の端部に取り付けられたソケット体と接続されるプラグ体を取り付けることを特徴とする。
第9には、前記光素子付き光伝送媒体の製造方法であって、前記光素子を貫通電極および裏面電極を持つチップ基板と一体化させ、前記プラグ体を、前記ソケット体との接続時にチップ基板裏面の裏面電極が同軸電気配線端部の電極に電気的接続される構成とすることを特徴とする。
第10には、前記光素子付き光伝送媒体の製造方法であって、前記光伝送媒体に設けられた各分岐路の端面に前記光素子を取り付けることを特徴とする。
第11には、前記光素子付き光伝送媒体の製造方法であって、前記光素子が取り付けられた各分岐路をまとめて一つの前記プラグ体を取り付けることを特徴とする。
第12には、前記光素子付き光伝送媒体の製造方法であって、前記光伝送媒体が光ファイバであることを特徴とする。
第13には、前記光素子付き光伝送媒体の製造方法であって、前記光ファイバの端部がフェルールに挿入され、フェルール端面から露出しているファイバ端面に前記接着剤によって前記光素子を付着させることを特徴とする。
第14には、前記光素子付き光伝送媒体の製造方法であって、前記光伝送媒体が光導波管であることを特徴とする。
第15には、前記光素子付き光伝送媒体の製造方法であって、前記光伝送媒体が光導波路であることを特徴とする。
以下、上記のとおりの特徴を有する本願発明の効果について、図1を参照して主に光伝送媒体が光ファイバの場合で説明する。もちろん、光伝送路が光導波管、光導波路の場合であっても同様な効果が得られることは言うまでもなく、適宜「光ファイバ」を「光導波管」、「光導波路」として以下の説明を読めばよい。
上記第1の発明によれば、それぞれ、光伝送媒体が光ファイバの場合で説明すると、接着剤3をファイバ端面11に付着させ、この接着剤3に光素子2を付着させるだけで、またその付着後の表面張力による光素子の安定状態を考慮した位置設計を光素子2およびファイバコア12に対して予め行っておくことで、光素子2の重さと接着剤3の表面張力によって光素子2が光ファイバ3の中心にセルフアライメントすることになり、アセンブリ工程にて何等位置調整を行うことなく、極めて容易に且つスピーディーに、そして安価に光軸合わせされた光素子付き光ファイバを製造できるようになる。
なおこの場合に用いる接着剤3は、ファイバ端面11に付着した状態でさらに光素子2が付着した際に、表面張力によるセルフアライメント効果を発揮可能なものとする。
また、ファイバ端面11の接着剤3に光素子2を付着させる際には、押し付けたりする必要はない。逆にそのような力を加えると、表面張力によるセルフアライメント効果が得られなくなる。光素子を接触させて表面張力が働く状態にさせればよいのである。
もちろん、光素子は、セルフアライメント効果により位置が安定した後、接着剤3の硬化によってファイバ端面11に接着されて固定される。
また、上記のセルフアライメントでは、光伝送媒体と光素子は、光伝送媒体のコアと光素子の重心位置が一致したときに両者の光軸が一致するように設計しておくことで、ファイバ端面11への光素子2の取り付けを行うアセンブリ工程では、何等位置調整を行うことなく、表面張力のセルフアライメント効果のみで良好な位置合わせが実現される。
さらに、ファイバクラッド13に疎水性を持たせ、ファイバコア12および接着剤3に親水性を持たせることで、親水性の接着剤3が、ファイバ端面11において疎水性のファイバクラッド13からははじかれ、親水性のファイバコア12にのみ付着するため、ファイバコア12領域内にて表面張力で得られたセルフアライメント位置がファイバコア12の中心位置と一致し、一層正確な光軸合わせが実現される。
上記第2の発明では、上記第1の発明とは親水性−疎水性の関係を逆にしているが、上記第1の発明と同様な効果が得られる。
上記第3の発明によれば、上記第1の発明と同様な効果が得られ、また、光素子2における接着剤3との付着部分に親水性、それ以外の非付着部分に疎水性を持たせることで、親水性の接着剤3が親水性の接着剤付着部分にのみ付着するため、一層正確な光軸合わせが実現される。
上記第4の発明によれば、上記第2の発明と同様な効果が得られ、また、上記第3の発明とは親水性−疎水性の関係を逆にしているが、同様にして、疎水性の接着剤3が疎水性の接着剤付着部分にのみ付着し、一層正確な光軸合わせが実現される。
上記第5第8の発明によれば、上記第1〜第4の発明と同様な効果が得られ、また、ファイバ端面11への接着剤3の付着を、接着剤3への浸漬、接着剤3のインクジェット吹付け、上記のとおりの型枠を介した接着剤3の塗布によって行うことができ、いずれの場合にも微小液滴の接着剤3の付着を実現できる。
上記第8の発明によれば、上記第1〜第4の発明と同等な効果が得られ、また、光素子が取り付けられた光伝送媒体をプラグ−ソケット接続によって簡単に同軸電気配線に接続させることができ、同軸電気配線を採用した高速通信を光素子付き光伝送媒体にて実現できるようになる。
上記第9の発明によれば、上記第8の発明と同等な効果が得られ、さらには、光素子について貫通電極および裏面電極によってチップ基板を間にして受発光面とは反対側に電極面を形成させることができ、この電極面に現れている裏面電極を上記プラグ−ソケット接続時に同軸電気配線端部の電極に電気的接続して、高速かつ高信頼性の光電気通信を実現できるようになる。
上記第10の発明によれば、上記第9の発明と同等な効果が得られ、さらには、光伝送媒体の適宜位置に分岐路を設けた場合に、各分岐路の端面に光素子を取り付けることで、たとえば各分岐路に受光機能および発光機能を割り当てた双方向伝送の光伝送媒体を実現できる。
上記第11の発明によれば、上記第10の発明と同等な効果が得られ、さらには、複数の分岐路を一つのプラグ体によって一度に容易に同軸電気配線に接続させることができる。
そして、上記第12および第13の発明は、光伝送媒体が光ファイバの場合およびそのファイバ端部にフェルールが取り付けられている場合のものであって、上述したとおりの効果を得ることができ、また、上記第14および第15の発明は、光伝送媒体が光導波管および光導波路の場合のものであり、これらについても同様に光ファイバの場合で説明した上記効果を得ることができる。
[第1の実施形態]
図2は、上記のとおりの特徴を有する本願発明の一実施形態を示したものである。
本実施形態は、光伝送媒体として光ファイバ1を用いた光素子付き光ファイバを製造する方法であり、親水性のファイバコア12および疎水性のファイバクラッド13を持つ光ファイバ1の端面11に親水性の接着剤3を付着させ、これに光素子2を付着させている。
この場合、まず、親水性の接着剤3は、ファイバ端面11にて露出している親水性のファイバコア12にのみ付着し、さらに表面張力により半球状となり、この時点で半球状の接着剤3とファイバコア12との中心位置が揃う。そして、半球状の接着剤3に光素子2を付着させると、この光素子2は、図1(a)(b)に例示したように、仮に中心位置がずれていたとしても、光素子2の重さと接着剤3の表面張力により、自ら中心方向に動き、接着剤3の中心位置と揃う。これにより、接着剤3を介して、ファイバコア12と光素子2の中心が一致することとなる。
後は、接着剤3を硬化させて、位置合わせされた状態の光素子2をファイバ端面11に接着固定すればよい。硬化については、接着剤3の材質によって加熱硬化や露光硬化などを行う。
以上により、何等外部から力を加えることなく、また光素子2を駆動させることもなく、セルフアライメント効果により光ファイバ1と光素子2との光軸合わせが実現する。
なおもちろん、接着剤3は、光素子2の重さが伝わるとともに、自己の表面張力によって上記のとおりのセルフアライメント効果が発揮される程度に微小な液滴であることが好ましい。たとえば本実施形態では、接着剤3の適量一滴をファイバ端面11に付着させる。
また、VCSEL等の通常の光素子2は小さくて軽いので、重力の影響が接着剤3の表面張力より十分に小さい場合には、図1に例示したようにファイバ端面11に接着剤3および光素子2をぶら下げて製作するのではなく、ファイバ端面11を上向きにしてそれに接着剤3および光素子2を順に載せるようにしても製作できる。
また、上述したようにセルフアライメントでは、表面張力によって一番安定となる場所に、つまり接着剤3の表面積が最小となるように光素子2が落ち着くので、本願発明においても、光素子2とファイバコア12は、予め、接着剤3に付着された際に光素子2が一番安定して落ち着いた状態でファイバコア12と一致する位置、言い換えると、光素子2が接着剤3に付着された際に接着剤3の表面積が最小となる状態で光素子2とファイバコア12が一致する位置に設計されている。この位置は具体的には、たとえば、光素子2、ファイバコア12ともに各々の重心点である。
さらに説明すると、表面張力と重力によって一番安定して落ち着いた状態は、接着剤3を付着させる場所や光素子2の形状および重さ等によって変化する。
たとえば、光素子2が凹凸の無い均一な厚さの円形もしくは正方形で、ファイバ端面11の接着剤3が付く所が円形もしくは正方形で、鉛直方向に光ファイバ1を設置した場合は、光素子2と接着剤3が付くファイバ端面11の重心がそれぞれ一致する。したがって、光素子2とファイバ端面11つまりファイバコア12の重心点を求め、これが一致するように光素子2および光ファイバ1のファイバコア12を設計しておくことで、セルフアライメント時に光素子2が一番安定して落ち着いた状態でファイバコア12と一致することになる。
光素子2が凹凸の無い均一な厚さの長方形(たとえばアレイ型VCSEL)で、光ファイバ1がMT(Mechanically Transferable)フェルールのような長方形の場合は、それぞれの長軸が平行で且つ重心が一致した位置にて、光素子2は安定する。したがって、この場合も重心点を用いた設計を行っておけばよい。
光ファイバ1を鉛直方向でない方向に設置した場合は、重力の影響でずれが生じることは容易に把握できるため、このずれを考慮した重心点を求めればよい。
また、光素子2が不定形で厚さに凹凸が有る場合は、液滴である接着剤3の表面積が小さく、つまり液体状態の接着剤3の持つ表面自由エネルギーが小さく、且つ光素子2の位置エネルギーが小さくなるようにバランスするため、そのバランス位置を求めればよい。
端的には、セルフアライメント時の光素子2は、接着剤3の表面自由エネルギーと光素子2の位置エネルギーと接着剤3の位置エネルギーの合計が最小になる位置で安定すると言える。
もちろん以上の説明は光ファイバ以外の他の光伝送媒体についても当て嵌まる。
[第2の実施形態]
図3は、本願発明の別の一実施形態を示したものである。
上記図2の実施形態ではセルフアライメント後に接着剤3を硬化させているが、この図3に例示したように、常温では流動し難い比較的粘度の高い接着剤3(後述のホットメルトタイプなど)を用いる場合には、常温で接着剤3と光素子2を付着させた後、位置が一致する前に加熱を始めるといった実施形態も可能である。
このとき、加熱により接着剤3の粘度が一時的に低下し、セルフアライメント効果により光素子2と光ファイバ1との中心が一致し、その後硬化が完了することになる。
つまるところ、セルフアライメント効果による位置合わせは、ファイバ端面11と光素子2との間で生じる接着剤3の表面張力と、接着剤3の粘度や光素子2の重さなどで決まり、粘度は温度によって変化するため、何度で位置合わせができるかは一概に決める必要はなく、接着剤3が最適な粘度になる温度で位置合わせを行えばよい。
また、この位置合わせは、上述したとおりに表面張力によって一番安定となる場所に光素子2が落ち着く作用を利用したものである。したがって、表面張力が大きい材料の方が位置合わせし易いため、本願発明では、表面張力が大きい接着剤3を用いることが好ましい。
[第3の実施形態]
ここで、親水性および疎水性の関係については、上記実施形態とは逆に、ファイバクラッド13を親水性、ファイバコア12を疎水性のものとし、接着剤3を疎水性のものとしてもよい。
この場合においても、疎水性の接着剤3は親水性のファイバクラッド13からはじかれて、疎水性のファイバコア12の部分にのみ集まり、さらに表面張力により半球状となる。そして、この接着剤3に付着させた光素子2はセルフアライメント効果によって中心位置がファイバコア12と一致し、後はその状態で接着剤3を硬化させればよい。
[第4の実施形態]
親水性および疎水性については、光素子2においても、接着剤3との付着部分および非付着部分との間で区別を付けることが、好ましい一実施形態であると言える。
すなわち、図4に例示したように、光素子2における接着剤3との付着部分21を親水性、それ以外の非付着部分22を疎水性とする、またはその逆とすることで、接着剤3が親水性の場合には、疎水性の非付着部分22からははじかれて、親水性の付着部分21でのみ接着することになり、接着剤3が疎水性の場合には、親水性の非付着部分22からははじかれて、疎水性の付着部分21でのみ接着することになる。
第1の参考形態
またさらに、図5に例示したように、光素子2の受発光点上に接着剤3と接触するための凸部23を設けるようにしてもよい。
この接着剤付着用凸部23の存在によって、接着剤3との接触に際して受発光点を保護することができる。
したがって、接着剤付着用凸部23の突出高さや形状は、接着剤3との接触および受発光点の保護の両方が可能になるものであればよい。たとえば、少なくとも受発光点を覆う形状を有し、且つ接着剤3と受発光点との間に保護に必要な間隔を保つ突出高さを有する一参考形態が可能である。
またこの場合、接着剤付着用凸部23を上記接着剤付着部分21とみなし、接着剤付着用凸部23以外の光素子2上の部分を上記接着剤非付着部分22とみなして、上記のとおりの親水性および疎水性の関係を付与する一参考形態も可能であることは言うまでもなく、これによれば、接着剤付着用凸部23へのより一層的確な接着を実現できる。
なおもちろん、この接着剤付着用凸部23は導光特性を有する樹脂等で形成する必要があることは言うまでもない。
第5の実施形態]
接着剤3のファイバ端面11への付着については、たとえば、図6(a)に例示したように、ファイバ端面11を接着剤3の液溜めに浸漬させたり(ディップコートとも呼べる)、図6(b)に例示したように、ファイバ端面11に接着剤3を一滴、インクジェット吹付けさせたりする。
また、図6(c)に例示したように、ファイバ端面11上に、接着剤3をはじく特性の表面41、およびこの表面41に形成されたファイバ端面11と略同形状の開口部42を持つ型枠4を置き、この型枠4上にスピンコートやロールコート、刷け塗り、マスク印刷等によって接着剤3を塗り付けて、表面41のはじく力で開口部42からファイバ端面11に接着剤3が集まり、その後型枠4を外す方法も可能である。
いずれの場合においても、接着剤3は前述したとおりの親水性および疎水性の関係を持つファイバコア12にのみ付着し、表面張力で半球状になる。
第6の実施形態]
これらの付着方法では接着剤3は常温で液体である必要があるが、これらの付着方法を用いない場合には、常温で固体であって加熱により溶けて接合する、いわゆるホットメルトタイプの接着剤3を用いることもできる。
より具体的には、ホットメルトタイプの接着剤3は、常温(または室温)で粘度の高い半固形の接着剤であり、これを塗り付けて光ファイバ1と光素子2とを仮固定した後、加熱により粘度が低下した時に表面張力によるセルフアライメント効果が働き、位置合わせできるようになる。
第2の参考形態]
接着剤3の材質については、可視光硬化樹脂、紫外光硬化樹脂、赤外光硬化樹脂などといった光硬化樹脂を用いることもできる。
この場合、たとえば、図7(a)(b)に例示したように、光ファイバ1からの露光、または光ファイバ1および光素子2両方からの露光により、光硬化樹脂でなる接着剤3に導光路コア31を自己形成させるようにしてもよい。
より具体的には、ファイバコア12を通してコア形成用光5を接着剤3に入射させると(図7(a)参照)、または光素子2からもコア形成用光5を接着剤3に入射させると(図7(b)参照)、コア形成用光5が通った部分に低光損失の導光路コア31が形成される。
後は、接着剤3全体を別のクラッド形成用光6を照射して硬化させれば、導光路コア31の周りのクラッドとなる部分が形成され、よって接着剤3自体が、光ファイバ1と光素子2との間にて両者を繋ぐ導光路構造を持つこととなる。
この場合の接着剤3としては、通信に使用する波長と光硬化に使用する波長が同じ波長帯に属し、通信に使用する光を吸収してしまう場合には、露光用光5を吸収する成分(たとえば増感剤)が露光で分解して光損失が減るという特性を持つ材料を用いる必要がある。コア形成用光5を吸収する成分(たとえば増感剤)が光通信に使用する波長の光を吸収しない、つまり光損失にならない場合には、分解せずそのまま残る材料を用いても良い。後者の接着剤3は、光ファイバ1側からの露光に特に有用である。
ここで、コア形成用光5とクラッド形成用光6とは、互いに異なる波長を有する光とすることが好ましく、たとえば可視光、紫外光、赤外光などから適宜選択して組み合わせる。
この場合、波長Aの光で硬化する高屈折率の光硬化性樹脂と波長Bの光で硬化する低屈折率の光硬化性樹脂とを混合した樹脂を、接着剤3として用いることが好ましく、この混合樹脂の接着剤3に対して、まず波長Aのコア形成用光5を光ファイバ1および光素子2のいずれか一方または両方から照射することで、混合樹脂中の高屈折率樹脂を硬化させて、導光路コア31を形成し、続いて接着剤3全体に対して、波長Bのクラッド形成用光6を照射することで、混合樹脂中の低屈折率樹脂を硬化させて、導光路クラッド32を形成することができる。
第3の参考形態]
コア形成後のクラッド形成つまり接着剤3全体の硬化については、熱硬化を用いることもできる。
この場合では、図8(a)(b)に例示したように、ある波長の光で硬化する高屈折率の光硬化性樹脂と低屈折率の熱硬化性樹脂とを混合した樹脂を、接着剤3として用い、この混合樹脂の接着剤3に対して、まずある波長のコア形成用光5を光ファイバ1および光素子2のいずれか一方または両方から照射することで、混合樹脂中の高屈折率樹脂を硬化させて、導光路コア31を露光形成し、続いて接着剤3全体を加熱7することで、混合樹脂中の低屈折率樹脂を硬化させて、導光路クラッド32を熱形成する。
第4の参考形態]
導光路クラッド32については、たとえば、図9に例示したように、導光路コア31を露光形成した後、上述のように接着剤3全体を硬化させる代わりに、導光路コア31の周りの未硬化部分を溶媒洗浄等により取り除いて空気クラッドとする実施形態も可能である。
また、未硬化部分の除去後に、導光路コア31の周りにクラッドを別途形成する実施形態も可能である。この場合、たとえば、未硬化部を溶媒で洗浄することにより除去し、光素子を基板などに実装させた後、この光素子2と一体化した導光路コア31全体をそれより低い屈折率を持つ樹脂で封止することにより、クラッドを形成する。または、光素子2下面の電極に樹脂が付かないようにマスキングした後、低屈折率の樹脂を滴下し硬化させて、樹脂製のクラッドを形成する。
第5の参考形態]
ところで、上述した図2の実施形態では、光ファイバ1のコア12およびクラッド13ならびに接着剤3に親水性および疎水性を与えて、ファイバコア12にのみ接着剤3を付着させるようにしているが、接着剤3を必ずしもファイバコア12のみに付着させる必要は無い。
なんとなれば、ファイバ端面11の全体に接着剤3が拡がっていても、拡がっていなくても、上述したとおりの予めの位置設計が行われており、表面張力によるセルフアライメント効果が働き最終的に光素子2とファイバコア12の位置が一致すれば、目的は達成されるからである。
図10は、ファイバ端面11の略全体に接着剤3が拡がっている場合を例示している。
第7の実施形態]
以上の本願発明で用いられる光素子2については、大きさや重さなどは特に限定されないが、上述したとおりの光素子2自身の重さと接着剤3の表面張力により得られるセルフアライメント効果を実現できる程度のものであることは必要である。
また、接着剤3に付着される側は発光面側であるので、その発光面側とは反対側に電極が設けられることになる。
もしくは、発光面と同じ側に電極を設ける場合には、接着剤が付かないように工夫する必要が有る。
第8の実施形態]
光ファイバ1については、ファイバ径や素材(ガラスファイバやプラスチックファイバ等)などは特に限定されない。
また、図11(a)(b)に例示したように、一芯ではなく、多芯ファイバであってもよい。この場合、多芯ファイバに対応させた多チャンネルの光素子2を用い、各コア12と各受発光点を一致させる。
ここで、多芯であっても単芯であっても、上述したとおりに、セルフアライメント効果によれば、光素子2の受発光点の場所とは関係なく、表面張力によって一番安定となる場所に光素子2が落ち着くので、その状態で光素子2と光ファイバ1のコア12が一致するように予め、光素子2とファイバコア12の位置を設計しておけばよい。
したがって、図11(b)の場合では、セルフアライメントで位置が合うように、予め光素子2の受発光点のピッチや光素子2の配置、ファイバコア12の位置、さらに好ましくは接着剤3を付ける位置を設計しておくことで、光素子2そのものに接着剤3を付けなくても、位置合わせ用に接着剤3を付ける位置を別に作っておき、そこに接着剤3を付着させるだけで、光素子2とファイバコア12の位置合わせが可能になる。
第9の実施形態]
以上のとおりの光素子付き光ファイバについては、図12(a)(b)に例示したよう
に、一本ずつ製作したものを任意の配列に並べて固定した実施形態も可能である。図12(a)では横一列に配列し、図12(b)では縦横に二次元配列している。
第10の実施形態]
また、図13に例示したように、光素子2だけでなく、そのドライバチップ7をも一緒にファイバ端面11に接着させて、一体化させる実施形態も可能である。
より具体的には、たとえば、光素子2とドライバチップ8とを集積したワンチップ素子を、光素子2が光ファイバ1側に位置するように、ファイバ端面11に付着させる。
第11の実施形態]
また、図14(a)(b)に例示したように、光ファイバ1の端部にフェルール9が取り付けられている実施形態も可能である。
より具体的には、たとえば、光ファイバ1の端部がフェルール9に挿入されている場合において、フェルール端面91から露出しているファイバ端面11に、前述したとおりに接着剤3によって光素子2を付着させる。
また、フェルール9は、ジルコニアセラミックス、プラスチック、ガラス、MTといった樹脂製を考慮でき、フェルール9単体で光コネクタの役割を果たしているものや、バネ等の周辺部品とともに光コネクタハウジングに内蔵されたものであってもよい。
なお、図14(a)では、接着剤3はファイバ端面11に付着されており、図14(b
)では、接着剤3はファイバ端面11を含むフェルール端面91を覆うように付着されている。
第12の実施形態]
以上の実施形態は全て光ファイバ1に関するものであるが、本願発明では、光導波管や光導波路を用いることもできる。
図15は、光素子付き光導波管の一実施形態、図16は、光素子付き光導波路の一実施形態を示したものである。
図15では、管状のクラッド103およびそれに囲まれた空洞状のコア102を持つ光導波管100を上向きにし、その端面101に接着剤3および光素子2を順に付着させており、光素子2を接着剤3上に置くだけで、位置調整を行うことなく、上述したとおりのセルフアライメント効果による位置合わせが実現される。もちろん、予めのコア102および光素子2の位置設計、さらには接着剤3の付着位置設計も施されている。
図16では、基板204上にて複数のコア202がクラッド203内に形成された埋込み型のフィルム状光導波路200となっており、この端面201のほぼ全体に接着剤3が付着されて、これに光素子2が付着されている。この場合にも、予めのコア202の位置および光素子2の位置、さらには接着剤3の付着位置の設計が施され、セルフアライメント効果のみで位置合わせが実現されている。この光導波路200については、高分子材料といった各種材料でなるものを用いることができる。たとえば高分子材料についてはエポキシ樹脂、ポリイミド、アクリル(PMMAなど)、ポリシラン、シリコーン樹脂(ポリシロキサンなど)、ポリカーボネートなどを考慮でき、それぞれ、全フッ素化、部分フッ素化、全重水素化、部分重水素化の材料を使用することも可能である。
第13の実施形態]
ところで、以上のとおりの本願発明の光素子付き光ファイバについては、実際に光通信を行う上で、ファイバ端面11の光素子2と外部機器や外部回路とを電気的接続させて両者間で電気信号の送受を可能ならしめる必要がある。
また、近年の光通信の高速化に対応するには、光素子2と外部間の電気信号伝送路となる電気配線を同軸構造とすることが好ましい。
そこで、本願発明は、上記光素子付き光ファイバにおいて、簡単にファイバ端面11の光素子2と同軸構造の電気配線(以下「同軸電気配線」)とを電気的接続させることができる接続技術をも提供する。
なお、上記特許文献1には、光素子と外部電極との接続をソケット構造により実現することが開示されている。より具体的には、光ファイバ側の構成をファイバ端面に光素子およびその電極を設けたものとし、ソケット側の構成をファイバ挿入穴の底面に電極を設けたものとし、光ファイバをソケットに挿入させた際にファイバ端面の電極と挿入穴底面の電極とが電気的に接触する構成としている。しかしながら、上記特許文献1では、ソケット内を挿入穴底面から横方向に水平に走る電極が開示されているのみで、同軸構造については全く考慮されていない。
図17および図18は、各々、本願発明の一実施形態の方法で製造された光素子付き光ファイバを示したものである。
本実施形態において、まず、光素子付き光ファイバ1の端部は、ファイバ端部にプラグ体300が取り付けられたプラグ構造となっており、プラグ体300は、ファイバ挿入部301と電極開口部302と嵌合凸部303とを有している。
より具体的には、まず、上述したとおりにファイバ端面11に接着剤3によって取り付けられている光素子2は、図19(a)(b)にも例示したように、駆動用のチップ基板24(前述の図13に例示したドライバチップ8と同等)に搭載されており、チップ基板24は貫通電極25および裏面電極26を備えている。貫通電極25は、チップ基板24の内部を上下方向に貫通したスルー電極である。裏面電極26は、チップ基板24の裏面に設けられた平板電極であり、貫通電極25を介してチップ基板24上の光素子2に電気的接続されている。光素子2は、これら貫通電極25および裏面電極26によってチップ基板24を間にしてファイバ端面11側が受発光面、その反対側が電極面となっており、後述するとおりに光素子2に向かって同軸電気配線400から真っ直ぐ伸びた配線電極401と電気的接続されて、光信号600から変換した電気信号または光信号600に変換する電気信号を同軸電気配線400との間で送受可能となる。なお、貫通電極25および裏面電極26については、適宜の手法を用いて、光素子2をファイバ端面11に取り付けた後に設けることもできる。
プラグ体300は、樹脂製のもので、光素子付き光ファイバ1の端部を囲むようにして、その端部壁面に接着剤等によって取り付けられている。
このプラグ体300の略中央には、光素子2およびそのチップ基板24ならびにファイバ端部を挿入可能な穴状のファイバ挿入部301が設けられており、このファイバ挿入部301に光素子2およびチップ基板24とともにファイバ端部が挿入されて、ファイバ端部とファイバ挿入部301とが接着剤等によって固定されている。
プラグ体300の先端部には、ファイバ挿入部301に挿入された光素子2のチップ基板24裏面の裏面電極26が露出する電極開口部302が設けられている。この電極開口部302は、ファイバ挿入部301から先端方向に開口した形状を有しており、後述の同軸電気配線400の配線電極401と裏面電極26とが接触可能な程度に十分に開口して、プラグ体300先端にて裏面電極26を露出させている。
プラグ体300の外壁面における適宜位置には、外方に突出した嵌合突部303が設けられている。この嵌合突部303は、外壁面をぐるり一周した帯状となっていても、複数箇所に散在した点状となっていてもよい。
次に、同軸電気配線400の端部は、配線端部にソケット体500が取り付けられたソケット構造となっており、ソケット体500は、配線挿入部501とプラグ体挿入部502と電極部503と嵌合凹部504とを有している。
より具体的には、同軸電気配線400は、同軸構造の電気配線であって、端面から配線電極401が外方に真っ直ぐ突出して伸びている。
ソケット体500は、樹脂製のもので、同軸電気配線400の端部を囲むようにして、
その端部壁面に接着剤等によって取り付けられている。
このソケット体500の略中央には、同軸電気配線400の端部を挿入可能な穴状の配線挿入部501が設けられており、配線挿入部501に同軸電気配線400の端部が挿入されて、互いに接着剤等によって固定されている。
ソケット体500における配線挿入部501とは反対側には、上記光素子付き光ファイバ1のプラグ体300が挿入可能な穴状のプラグ体挿入部502が設けられており、プラグ体300が挿入された際に光素子付き光ファイバ1と同軸電気配線400とが同一直線上にて向かい合うようになっている。
また、ソケット体500における配線挿入部501とプラグ体挿入部502との間には、配線挿入部501に挿入された同軸電気配線400の端面から上記のとおりに突出している配線電極401がプラグ体挿入部502内に露出する電極部503が設けられている。配線電極401は、配線挿入部501から電極部503を貫通してプラグ体挿入部502へ露出しており、その露出した端部は、電極部503上にて折れ曲がり、光素子2のチップ基板24裏面の裏面電極26との接触部分を形成している。
さらに、ソケット体500の内壁面つまりプラグ体挿入部502の側壁面における適宜位置には、プラグ体300の上記嵌合凸部303が嵌合される嵌合凹部504が設けられている。この嵌合凹部504は、嵌合凸部303と同様に、外壁面をぐるり一周した帯状や複数箇所に散在した点状とできる。嵌合凸部303の形状および位置に対応していればよい。なお、ソケット体500は、少なくともプラグ体挿入部502を囲んだ側壁部分にある程度の弾性を持っており、プラグ体300がプラグ体挿入部502に挿入されて嵌合凸部303が嵌合凹部504に嵌合する際に押圧力により一旦外方に広がり、嵌合した時にその力から解放されて元の形に戻るようになっている。
そして、上記のとおりのプラグ体300によりプラグ構造とされた光素子付き光ファイバ1の端部とソケット体500によりソケット構造とされた同軸電気配線400の端部とを接続させる際には、プラグ体300をソケット体500に挿入させることで、嵌合凸部303および嵌合凹部504が嵌合してプラグ体300およびソケット体500が接合されるとともに、電極部503が電極開口部302に嵌り込み、電極開口部302にて露出しているチップ基板24の裏面電極26および電極部503にて露出している同軸電気配線400の配線電極401が接触することとなる(図18参照)。
これにより、光素子付き光ファイバ1と同軸電気配線400との接続をプラグ−ソケット接続だけで行うことができ、よって光素子付き光ファイバ1について同軸電気配線400を採用した10Gbps以上もの高速通信を簡単に且つ確実に実現できる。
以上のとおりの本願発明の方法で製造した接続構造を採用することで、たとえば図20に例示したように、光ファイバ1の一方の端部に発光素子となる光素子2を設けるとともにその端部を上記プラグ構造とし、他方の端部に受光素子となる光素子2を設けるとともにその端部を上記プラグ構造として、それぞれの端部を上記ソケット構造とされた同軸電極配線4の端部と簡単に電気的接続させることができ、両端にて同軸電気配線400を用いた高速光電気通信を実現できる。
第14の実施形態]
ところで、光素子付き光ファイバ1については、たとえば図21に例示したように、適宜位置に分岐路14を設け、各分岐路14に受光機能および発光機能を割り当てて、双方向伝送を可能ならしめる実施形態も考えられる。
しかしながら、図21に示した形態では、光ファイバ1の各分岐路14端にて個別に同軸電気配線400との接続を行う必要があり、上記のとおりのプラグ−ソケット構造により簡単に行えるとしても、一つ一つを接続するにはやはり手間がかかる。
そこで、本願発明では、図22に例示したように、上記のプラグ構造およびソケット構造を、一度に複数のファイバ端部および配線端部を接続できる構造として、分岐路14を持つ双方向伝送形態の光素子付き光ファイバ1に対応可能なものとすることができる。
より具体的には、まず、プラグ構造を構成するプラグ体300については、分岐路14に応じて上述したとおりのファイバ挿入部301および電極開口部302を複数対並設させる(図22では二対)。他方、ソケット構造を構成するソケット体500についても、上述したとおりの配線挿入部501および電極部503を複数対並設させる(図22では二対)。ソケット体500のプラグ体挿入部502は、同様に複数対並設させてもよいが、図22に例示したようにプラグ体全体が嵌る開口面積を広げた形状としてもよい。
これにより、一つのプラグ体300にて複数のファイバ端部をまとめたプラグ構造、一つのソケット体500にて複数の配線端部をまとめたソケット構造を実現でき、よって図23および図24にも例示したように、光ファイバ1の各分岐路14端の光素子2をそれぞれ対応する同軸電気配線400に対して一度に簡単に電気的接続できるようになる。
図23では、両端にて2分岐した双方向伝送形態の光素子付き光ファイバ1を1系路、
対応した2本の同軸電気配線400に接続させており、図24の例は、両端にて2分岐した双方向伝送形態の光素子付き光ファイバ1を2系路、対応した4本の同軸電気配線400に接続させており、それぞれ一つのプラグ体300およびソケット体500によってこれを行っている。
またさらに、本実施形態におけるプラグ体300は、光ファイバ1の分岐路14をもプラグ体300内に納める形態を有しており、各分岐路14および各分岐路14端の光素子2ならびにそれらを囲むプラグ体300を一体化させたプラグ構造を実現している。
より具体的には、図22に例示したように、プラグ体300は、各ファイバ挿入部301に連通した空間を持つ分岐路納め部304を有しており、各分岐路14の端部および光素子2が分岐路納め部304を通ってファイバ挿入部301内に挿入されて納まるとともに、それに続いて各分岐路14が分岐路納め部304内に入り込んで納まるようになる。
これにより、一層納まりが良く、扱い易い双方向伝送形態の光素子付き光ファイバ1の同軸電気配線400への接続を実現することができる。
もちろん、以上の第16および第17の実施形態は、光ファイバ1以外の光伝送媒体である光導波管および光導波路にも適用でき、同様にして同軸電気配線400を採用した高速光電気通信を実現できる。プラグ体300を光素子2付きの光導波管または光導波路の端部に取り付けることができる形状や大きさとすればよく、ソケット体500もこのプラグ体300に合わせた形状等とすればよい。
第15の実施形態]
ここで、光素子付き光ファイバ1のさらなる一実施形態ついて説明する。
光ファイバ1にはシングルモードとマルチモードの2種類があるが、一般的には多種類の波長の光を多重できるマルチモードが用いられる。この場合、石英製の光ファイバ1ではコア径が50ミクロン程度になる。一方、光素子2の寸法は、たとえばVCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)では発光部が10ミクロン径程度である。VCSELから出る光は一定の角度を持って広がるため、発光面と光ファイバ1の端面間の距離が大きいと、VCSELの光を十分に光ファイバ1に導入することが困難になる。
従来では、そのためにVCSELとファイバ間にレンズを挿入するなどしていた。
これに対し、本願発明が対象とする光素子付き光ファイバ1においては、ファイバ端面11にVCSELを直接貼り付けるため、VCSELと光ファイバ1の距離をミクロンオーダーで近接することが可能で、十分な結合が得られる。
また、このときのVCSELと光ファイバ1のアライメントについては、たとえば、VCSELの発光部を直径10ミクロン、光ファイバ1のコア12を直径50ミクロンとすれば、±45ミクロンの精度でよいことになる。この値は、機械的精度で十分にアライメント可能であり、光を用いた光軸合わせであるアクティブアライメントを必要とせずに、機械的なアライメントであるパッシブアライメントによって接続できることを示す。そのため、コストの削減に大きく貢献する。
以上の理由から、たとえば図25に例示したように、一つのチップ基板21上に複数のVCSELが集積されたアレイ型VCSELチップについても、VCSELに対応する本数をまとめた光ファイバ1と、パッシブアライメントで接着することが可能である。たとえば、4つのVCSELが250ミクロン間隔で集積されている場合には、4本の光ファイバ1をフェルール状の固定部材15によって250ミクロン間隔でまとめて固定しておき、パッシブアライメント接着する。これにより、複数VCSELおよび複数ファイバを一体化させた一つの光素子付き光ファイバ1を実現できる。
そして、この光素子付き光ファイバ1の電気的な接続も、上述と同様なプラグ体300およびソケット体500によって、各光ファイバ1に対応する同軸構造で実現できる。プラグ体300において、ファイバ挿入部301は光素子付き光ファイバ1の端部をフェルール状の固定部材15とともに挿入可能なもの、電極開口部302は各VCSELに対応する裏面電極23を露出可能なものとする。ソケット体500においては、配線挿入部501は複数の同軸電気配線400を挿入可能なもの、電極部503は各同軸電気配線400の配線電極401がプラグ体挿入部502に露出可能なものとする。嵌合凸部303、プラグ体挿入部502、嵌合凹部504その他の部位も当然、プラグ−ソケット接続を可能ならしめる形状寸法となっている。複数の同軸電気配線400は、予め一つにまとめて固定されていてもよい。
以上のとおりの本実施形態は、アレイ型VCSELチップを用いて大容量の信号伝送を行う場合に特に有効である。もちろん、VCSEL以外のPD、LD、LEDなどの光素子2についても、同様に本実施形態を適用できる。
(a)(b)は各々本願発明について説明するための図。 光伝送媒体が光ファイバである場合の本願発明の一実施形態について説明するための工程図。 光伝送媒体が光ファイバである場合の本願発明の別の一実施形態について説明するための工程図。 光素子の一実施形態を示した斜視図。 光素子の参考形態を示した斜視図。 (a)(b)(c)は各々ファイバ端面への接着剤付着について説明するための図。 (a)(b)は各々接着剤の導光路構造について説明するための図。 (a)(b)は各々接着剤の導光路構造について説明するための別の図。 接着剤の別の導光路構造について説明するための図。 光伝送媒体が光ファイバである場合の別の参考形態について説明するための工程図。 (a)(b)は各々多芯ファイバを用いた一実施形態を示した概略図。 (a)(b)は各々光素子付き光ファイバを複数配列させた一実施形態を示した概略図。 光素子およびそのドライバチップを光ファイバに取り付けた一実施形態を示した概略図。 (a)(b)は各々光ファイバ端部にフェルールが取り付けられている一実施形態を示した概略図。 光伝送体が光導波管である場合の本願発明の一実施形態を示した概略斜視図。 光伝送体が光導波路である場合の本願発明の一実施形態を示した概略斜視図。 本願発明の同軸電気配線との接続に関わる一実施形態を示した断面図。 図17の実施形態の接続後を示した断面図。 (a)(b)は各々発光素子および受光素子としての光素子を例示した断面図。 図17の実施形態の一使用例を示した概略図。 図17の実施形態の別の一使用例を示した概略図。 本願発明の同軸電気配線との接続に関わる別の一実施形態を示した断面図。 図22の実施形態の一使用例を示した概略図。 図22の実施形態の一応用例を示した概略図。 本願発明の同軸電気配線との接続に関わるさらに別の一実施形態を示した断面図。
1 光ファイバ(光素子付き光ファイバ)
11 端面(ファイバ端面)
12 コア(ファイバコア)
13 クラッド(ファイバクラッド)
14 分岐路
15 フェルール状の固定部材
2 光素子
21 接着剤付着部分
22 接着剤非付着部分
23 凸部(接着剤付着用凸部)
24 チップ基板
25 貫通電極
26 裏面電極
3 接着剤(親水性接着剤)
31 導光路コア
32 導光路クラッド
4 型枠
41 表面
42 開口部
5 コア形成用光
6 クラッド形成用光
7 加熱
8 ドライバチップ
9 フェルール
91 端面(フェルール端面)
100 光導波管
101 端面
102 コア
103 クラッド
200 光導波路
201 端面
202 コア
203 クラッド
204 基板
300 プラグ体
301 ファイバ挿入部
302 電極開口部
303 嵌合凸部
304 分岐路納め部
400 同軸電気配線
401 配線電極
500 ソケット体
501 配線挿入部
502 プラグ体挿入部
503 電極部
504 嵌合凹部
600 光信号

Claims (15)

  1. 光伝送媒体からの光信号を受光して電気信号に変換する、または電気信号を光信号に変換して光伝送媒体へ出射する凹凸の無い均一な厚さの板状の光素子と、親水性のコアおよび疎水性のクラッドを持つ前記光伝送媒体を、前記光伝送媒体のコアの重心位置と前記光素子の重心位置が一致したときに両者の光軸が一致するように予め設計しておき、光伝送媒体端面に付着させた親水性の接着剤に前記光素子の表面を付着させて、前記光素子の重さおよび前記接着剤の表面張力によって前記光素子の中心を前記光伝送媒体の中心に一致させることを特徴とする光素子付き光伝送媒体の製造方法。
  2. 光伝送媒体からの光信号を受光して電気信号に変換する、または電気信号を光信号に変換して光伝送媒体へ出射する凹凸の無い均一な厚さの板状の光素子と、疎水性のコアおよび親水性のクラッドを持つ前記光伝送媒体を、前記光伝送媒体のコアの重心位置と前記光素子の重心位置が一致したときに両者の光軸が一致するように予め設計しておき、光伝送媒体端面に付着させた疎水性の接着剤に前記光素子の表面を付着させて、前記光素子の重さおよび前記接着剤の表面張力によって前記光素子の中心を前記光伝送媒体の中心に一致させることを特徴とする光素子付き光伝送媒体の製造方法。
  3. 親水性の接着剤付着部分および疎水性の接着剤非付着部分を持つ前記光素子を、その親水性の接着剤付着部分にて前記親水性の接着剤に付着させることを特徴とする請求項1記載の光素子付き光伝送媒体の製造方法。
  4. 疎水性の接着剤付着部分および親水性の接着剤非付着部分を持つ前記光素子を、その疎水性の接着剤付着部分にて前記疎水性の接着剤に付着させることを特徴とする請求項2記載の光素子付き光伝送媒体の製造方法。
  5. 前記光伝送媒体端面を前記接着剤に浸漬することを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の光素子付き光伝送媒体の製造方法。
  6. 前記光伝送媒体端面に前記接着剤をインクジェット吹付けすることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の光素子付き光伝送媒体の製造方法。
  7. 前記光伝送媒体端面に、前記接着剤をはじく表面および前記光伝送媒体端面と略同形状の開口部を有する型枠を載せ、この型枠の上から前記接着剤を塗布することを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の光素子付き光伝送媒体の製造方法。
  8. 前記光素子が取り付けられた前記光伝送媒体の端部に、同軸電気配線の端部に取り付けられたソケット体と接続されるプラグ体を取り付けることを特徴とする請求項1ないし7のいずれかに記載の光素子付き光伝送媒体の製造方法。
  9. 前記光素子を貫通電極および裏面電極を持つチップ基板と一体化させ、前記プラグ体を、前記ソケット体との接続時にチップ基板裏面の裏面電極が同軸電気配線端部の電極に電気的接続される構成とすることを特徴とする請求項8記載の光素子付き光伝送媒体の製造方法。
  10. 前記光伝送媒体に設けられた各分岐路の端面に前記光素子を取り付けることを特徴とする請求項8記載の光素子付き光伝送媒体の製造方法。
  11. 前記光素子が取り付けられた各分岐路をまとめて一つの前記プラグ体を取り付けることを特徴とする請求項10記載の光素子付き光伝送媒体の製造方法。
  12. 前記光伝送媒体が光ファイバであることを特徴とする請求項1ないし11のいずれかに記載の光素子付き光伝送媒体の製造方法。
  13. 前記光ファイバの端部がフェルールに挿入され、フェルール端面から露出しているファイバ端面に前記接着剤によって前記光素子を付着させることを特徴とする請求項12記載の光素子付き光伝送媒体の製造方法。
  14. 前記光伝送媒体が光導波管であることを特徴とする請求項1ないし11のいずれかに記載の光素子付き光伝送媒体の製造方法。
  15. 前記光伝送媒体が光導波路であることを特徴とする請求項1ないし11のいずれかに記載の光素子付き光伝送媒体の製造方法。
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