JP4877752B2 - 分電盤の気密構造 - Google Patents

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本発明は、住宅の壁面に分電盤を取り付ける際の気密構造に関する。
近年、住宅は断熱性能が求められて高気密化が進められており、壁面に取り付けられる分電盤にも気密対策が要求されている。分電盤は、一般的に壁に形成した配線孔から電線を引き込んで配線され、この配線孔から空気が逃げないように気密対策をする必要がある。そして、その構造としては、分電盤本体の背面と壁との間に気密材を設けたり、更に分電盤本体の前面が開閉自在な蓋で覆われる場合には分電盤本体の前面に形成された機器の操作窓を気密対策するために分電盤本体と接触する蓋の裏面に気密材を設けていた(例えば、特許文献1参照。)。
特開2000−134727号公報
このように、従来の分電盤の気密構造では分電盤本体の背面全体と壁との間に気密材を設けるため、分電盤の壁からの突出を小さくするためには気密材の厚みが大きくできず、従って、薄い気密材を使用しなければならないが、気密材に切れ目を入れて配線孔から電線を挿通させるので薄い気密材では電線との密着性が低く、而も分電盤に入出線される電線数は多いので切れ目が多くなり、気密性が高くなかった。また、蓋の裏面に設けられる気密材は蓋の縁に沿って貼り付けるので加工に手間がかかり、壁面の歪みで本体が変形した場合には蓋と分電盤本体の密着性が良くないので気密性が低くなってしまっていた。また、これらの気密対策をすることによって分電盤本体に収容される電気機器の放熱性が悪くなるという欠点があった。
本発明は、請求項1に記載の発明によれば、略筒状の枠部と、枠部の一方の端縁に形成された鍔部とを有して、係合手段により係脱可能に分割形成された枠体の内側に、電線を挟持可能に形成した気密材を設け、気密材で配線孔に挿通された電線を挟持し、気密部材は、壁板の厚みより厚みを大きく形成し、気密材が配線孔を塞ぐように取り付けたことを特徴とする。
請求項2に記載の発明によれば、請求項1に記載の分電盤の気密構造において、気密材の電線挟持面に電線を気密材に挟持させたときに、電線と気密材との密着性をより高くするために、電線の挿通方向に向けて複数のスリットを設けたことを特徴とする。
請求項3に記載の発明によれば、請求項1又は請求項2に記載の分電盤の気密構造において、枠部の周縁にパッキンを設け、枠体の鍔部と壁面との接合面をパッキンで密閉することを特徴とする。
請求項1に記載の発明によれば、枠部の奥行き長さを長くすることで気密材の電線を挟持する面の長さを長くできるとともに、分割された枠部を係合させて挟持するので電線に気密材が確実に圧接されて電線と気密材との密着性を高めることができるので更に気密性能を向上させることができ、また、気密材を配線孔に押し込む必要がないので配線孔への取り付けがしやすくなる共に、電線と気密材との接触面積が大きくて密着性も高いので気密性能を向上することができ、また、分電盤の背面に気密材を設けないので分電盤の壁面からの突出量を増やすことがなく、また、配線孔を気密するので分電盤本体の変形に影響されず、分電盤本体に気密対策をしないので分電盤本体の放熱性能を向上させることができるという効果がある。
請求項2に記載の発明によれば、請求項1に記載の発明の効果に加えて、電線と気密材との密着性がより高くなり、電線の本数が多い場合でも電線と気密材との密着性が損なわれにくいので気密性能の低下を抑えることができるという効果がある。
請求項に記載の発明によれば、請求項1又は請求項2に記載の発明の効果に加えて、枠体と配線孔との密着性が高まるので気密性能を向上することができるという効果がある。
略筒状の枠部の一方の端縁に鍔部を形成し、一方側に係止爪を有する係合部と他方側に係止爪が係止する凹部を有する係合部により係脱可能に枠体を分割形成し、この分割された枠体の夫々の内側に軟質材料から成る気密材を設ける。分電盤が取り付けられる壁面に形成する配線孔は枠体の枠部が挿通できるように枠部より大きく、枠体の鍔部で配線孔が隠れるように鍔部より小さく形成する。そして、配線孔に挿通された複数の電線を分割された枠体の気密材で挟持するように枠体同士を嵌め合わせ、一方の係合部の係止爪を他方の係合部の凹部に係止させて枠体を固定し、枠体の鍔部が壁面に当接するまで枠部を配線孔に嵌挿させて取り付ける。
本発明に係る分電盤の気密構造の実施例1を図1〜図4の添付図面に基づいて説明する。
本発明の分電盤1の気密構造は、壁2に配線孔3を形成し、この配線孔3から電線4を引き込んで配線を行う分電盤1に用いられる。気密構造に用いられる気密材5はスポンジやウレタンなどの軟質材料から成り、壁板2の厚みより厚みが大きい略直方体状であって、電線4を挟持可能に2つに分割して形成している。
次に施工法について説明する。まず、分電盤1が取り付けられる壁面2に気密材5より小さい矩形状の配線孔3を形成する。そして、気密材5で配線孔3に挿通された複数の電線4を挟持し、電線4を挟持した状態で気密材5を配線孔3に押し込んで配線孔3を塞ぐように取り付ける。尚、気密材5の配線孔3への取り付けは分電盤1を壁面2に取り付ける前でも取り付けた後でもどちらでも可能である。
このように本実施例の気密構造では、従来のように分電盤1の背面に気密材5を設けないので分電盤1の壁面2からの突出量を増やすことがなく、また、気密材5の厚みが大きくできるので電線4と気密材5との接触面積が大きく、気密材5が電線4に圧接されていて密着性も高いので気密性能を向上することができる。而も、配線孔3が塞がれて気密するので分電盤1には気密対策が不要となり、分電盤1の放熱性が向上する。
尚、本実施例において、気密材5は略直方体状に形成しているが、円筒状などであっても良く、形状に限定はない。また、電線4を挟持可能に2つに分割して形成したが、図5に示すように気密材5が完全に分割しないように切り込みを入れて電線を挟持可能に形成しても良い。また、図6に示すように気密材5の電線4の挟持面に電線4の挿通方向に向けて複数のスリット5aを形成することにより、電線4と気密材5との密着性がより高くなり、電線4の本数が多い場合でも電線4と気密材5との密着性が損なわれにくいので気密性能の低下を抑えることができる。
本発明に係る分電盤の気密構造の実施例2を図7〜図11の添付図面に基づいて説明する。尚、実施例1と同一部分は同一符号を付して説明を省略する。
本実施例では、気密材5の厚み方向の側面が枠体6で覆われている点が異なっている。枠体6は、配線孔3に挿通する略筒状の枠部6aと、枠部6aの一方の端縁に形成された鍔部6bとを有し、一方側に係止爪6cが形成された係合部6dと他方側に係止爪6cが係止する係止孔6eが形成された係合部6fにより係脱可能に分割形成され、気密材5は枠部6aの内側に接着したり嵌め込んで取り付けられている。
次に施工法について説明する。まず、壁面2に形成する配線孔3は枠体6の枠部6aが挿通できるように枠部6aより大きく、枠体6の鍔部6bで配線孔3が隠れるように鍔部6bより小さく形成する。そして、配線孔3に挿通された複数の電線4を分割された枠体6の気密材5で挟持するように枠体6同士を嵌め合わせ、一方の係合部6dの係止爪6cを他方の係合部6fの係止孔6eに係止させて枠体6を固定する。尚、固定を解除したい場合は他方の係合部6fの先端にマイナスドライバーなどを差し込んで係合部6fを持ち上げ、枠体6を引き離すことで係合を解除することができる。こうして電線4を気密材5で挟持して固定した枠体6の枠部6aを配線孔3に嵌挿し、鍔部6bが壁面2に当接するまで押し込み、それから図11の断面図に示すように分電盤1の背面の押え部1aで枠体6を押え付けるようにして分電盤1を壁面2に固定することにより枠体6は取り付けられる。尚、また、図12に示すように鍔部6bと壁面2との接合面にパッキン7を設けても良く、パッキン7を設けることで密着性が高まるので気密性能を向上させることができる。また、図13に示すように実施例1と同様に気密材5の電線4の挟持面に電線4の挿通方向に向けて複数のスリット5aを形成することにより、電線4と気密材5との密着性がより高くなり、電線4の本数が多い場合でも電線4と気密材5との密着性が損なわれにくいので気密性能の低下を抑えることができる。
以上のように本実施例の気密構造は、枠体6は枠部6aの奥行き長さを長くすることで気密材5の電線4を挟持する面の長さを長くできるとともに、分割された枠部6aを係合させて挟持するので電線4に気密材5が確実に圧接されて電線4と気密材5との密着性を高めることができるので実施例1に比べて更に気密性能を向上させることができる。また、実施例1のように気密材5を配線孔3に押し込んで取り付ける必要がないので配線孔3への取り付けがしやすくなっている。
尚、本実施例において、枠体6は分電盤1の背面の押え部1aで押え付けて固定するようにしたが、例えば、図14に示すように枠体6の枠部6aに弾性係止部6gを設け、配線孔3に挿入すると弾性係止部6gが壁面2の裏側に係止するようにして固定しても良いし、図15に示すように枠体6の対角部に設けた軸ネジ8に係止片9を螺合し、軸ネジ8を締め込む方向に回すことで係止片9が枠部6aの収納部6hから突出して鍔部6bに近づく方向に移動し、軸ネジ8を緩める方向に回すことで係止片9が鍔部6bから遠ざかる方向に移動した後に枠部6aの収納部6hに収納するように設け、配線孔3に枠体6を嵌挿させて軸ネジ8を締め付けることで壁面2を鍔部6bと係止片9とで挟持して枠体6を固定するようにしても良く、枠体6を固定する構造について限定はない。
本発明に係る分電盤の気密構造の実施例3を図16の添付図面に基づいて説明する。尚、実施例2と同一部分は同一符号を付して説明を省略する。
本実施例では分割形成された枠体6がヒンジ部10によって開閉可能に連結されている点が実施例2と異なっている。これにより、分割された枠体6を紛失することがなく、また、一方の片手で枠体6を持って他方の片手で電線4を持つことができるので1人でも容易に作業ができ、枠体6同士の位置合わせが不要なので係合が容易にできるようになっている。
尚、ヒンジ部10は分割された枠体6が開閉可能であれば良く、例えば、分割された枠体を薄肉部で一体に成形して構成したり、一方側に軸孔を形成し、他方側に軸部を形成し、軸孔に軸部を挿通させて構成するなど、ヒンジ部の構造及び形状については限定はなく、適宜に変更して実施することが可能である。
本発明の実施例1に係る分電盤の気密構造を示す斜視図である。 本発明の実施例1に係る分電盤の気密構造を示し、気密材で電線を挟持した状態を示す斜視図である。 本発明の実施例1に係る分電盤の気密構造を示し、気密材を配線孔に取り付けた状態を示す斜視図である。 本発明の実施例1に係る分電盤の気密構造を示し、分電盤が取り付けられた状態の斜視図である。 本発明の実施例1に係る気密材の変形実施例を示す斜視図である。 本発明の実施例1に係る気密材の変形実施例を示す斜視図である。 本発明の実施例2に係る分電盤の気密構造を示す斜視図である。 本発明の実施例2に係る分電盤の気密構造を示し、気密材で電線を挟持した状態を示す斜視図である。 本発明の実施例2に係る分電盤の気密構造を示し、気密材を配線孔に取り付けた状態を示す斜視図である。 本発明の実施例2に係る分電盤の気密構造を示し、分電盤が取り付けられた状態の斜視図である。 本発明の実施例2に係る分電盤の気密構造を示し、枠体の固定構造を示す要部断面図である。 本発明の実施例2に係る分電盤の気密構造の変形実施例を示す斜視図である。 本発明の実施例2に係る分電盤の気密構造の変形実施例を示す斜視図である。 本発明の実施例2に係る分電盤の気密構造の変形実施例を示す要部断面図である。 本発明の実施例2に係る分電盤の気密構造の変形実施例を示す要部断面図である。 本発明の実施例3に係る分電盤の気密構造を示す斜視図である。
1 分電盤
2 壁
3 配線孔
4 電線
5 気密材
6 枠体

Claims (3)

  1. 壁面に形成した配線孔から複数の電線を引き込んで分電盤に配線してなる分電盤の気密構造であって、略筒状の枠部と、該枠部の一方の端縁に形成された鍔部とを有して、係合手段により係脱可能に分割形成された枠体の内側に、前記電線を挟持可能に形成した気密材を設け、該気密材で前記配線孔に挿通された電線を挟持し、前記気密部材は、壁板の厚みより厚みを大きく形成し、前記気密材が前記配線孔を塞ぐように取り付けたことを特徴とする分電盤の気密構造。
  2. 前記気密材の電線挟持面に前記電線を前記気密材に挟持させたときに、前記電線と前記気密材との密着性をより高くするために、前記電線の挿通方向に向けて複数のスリットを設けたことを特徴とする請求項1に記載の分電盤の気密構造。
  3. 前記枠部の周縁にパッキンを設け、前記枠体の鍔部と前記壁面との接合面をパッキンで密閉することを特徴とする請求項1及び2に記載の分電盤の気密構造。
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