JP4877067B2 - 光ファイバ、光ファイバの接続構造および光コネクタ - Google Patents

光ファイバ、光ファイバの接続構造および光コネクタ Download PDF

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Description

本発明は、光ファイバ長手方向に延びる空孔部を有する光ファイバ、光ファイバの接続構造および光コネクタに係り、特に、光ファイバ端面の空孔部を硬化樹脂で封止した光ファイバ、光ファイバの接続構造および光コネクタに関する。
光通信ネットワーク及び光信号処理の高速化に伴って、さらなる大容量な光ファイバが必要となっており、その技術として、光ファイバ長手方向に延びる空孔部を形成したフォトニッククリスタルファイバ(Photonic Crystal Fiber:以下、PCF)が注目されている。
図7に示すように、PCF70は、コア71の周囲のクラッド72に多数の空孔部73を形成したものである。空孔部73のデザイン(数、形状、サイズ、配置等)により、超広帯域単一モード伝送領域、大実効コア断面積、High−Δ、大きな構造分散等の特性を実現できる。
図8に示すように、全反射型PCFの一例であるホーリーファイバ(Holey Fiber:以下、HF)80は、Geが添加されたコア81の周囲のクラッド82に複数(図では6個)の空孔部83を形成することによりクラッド82の実効屈折率を下げている。HF80は、クラッド82に屈折率が略1の空孔部83を形成したことにより、コア81のクラッド82に対する実効的な比屈折率差が約32%と汎用のシングルモードファイバ(Single Mode Fiber:以下、SMF)に比べて大きくすることができる。
ここで、図9に示すように、汎用のSMF90とは、シングルモード条件を満たす程度に径の小さいコア91と、そのコア91を覆うクラッド92で形成された光ファイバである。これにより、HF80は、汎用のSMF90と比較して、コア81への光の閉じ込め効果を大きくし、光ファイバを曲げた時に発生する曲げ損失を極めて小さくすることができるといった特徴を有する。この特徴を利用して、曲げ配線が必須である宅内配線用光ファイバとして実用化が期待されている。
一方、従来の光ファイバの接続方法として、メカニカルスプライスによる突き合わせ接続やコネクタ接続がある。
図10に示すように、メカニカルスプライス100は、対向するPCF70またはHF80の端面と、SMF90の端面を突き合わせて支持し、位置決め調芯するためのV溝が形成されたV溝基板102と、V溝基板102に重ね合わされ、V溝に挿入したPCF70またはHF80と、SMF90を押さえるための蓋部材103と、V溝基板102と蓋部材103とを挟持するための挟持部材104とを備えている。V溝基板102と蓋部材103の重ね合わせ部には、その側面にくさび挿入部105が形成され、その両端にPCF70またはHF80と、SMF90を通すガイド穴106が形成されている。
メカニカルスプライス100によるPCF70またはHF80とSMF90の接続方法は、くさび挿入部105にくさびを挿入してV溝基板102と蓋部材103間に隙間を形成し、ガイド穴106からPCF70またはHF80と、SMF90を挿入し、V溝内でPCF70またはHF80と、SMF90の端面同士を突き合わせ、くさびを抜き取り、PCF70またはHF80と、SMF90を基板102と蓋部材103とで把持して固定する方法である。
このような突き合わせ接続の場合、突き合わせたPCF70またはHF80と、SMF90の端面間に空気層が介在すると、光ファイバを突き合わせた端面でのフレネル反射が大きくなってしまう。そのため、V溝にはPCF70またはHF80と、SMF90の間の比屈折率差の違いを緩和するための屈折率整合剤を予め充填している。屈折率整合剤は、突き合わせるPCF70またはHF80、およびSMF90のコアの屈折率と同程度の屈折率のものが用いられる。
コネクタ接続は、光ファイバの先端にフェルールを装着してなる光ファイバコネクタ同士を突き合わせて機械的に光ファイバ同士を接続する方法である。
図11に示すように、フェルール110は、光ファイバコネクタを構成する部材であり、被覆を除去した光ファイバ裸線を固定する固定部112と、被覆されたままのファイバ心線を装着するファイバ保持部113からなる。単心光コネクタで利用する場合、フェルール110は円筒形をしている。光ファイバは熱硬化性樹脂等の接着剤でフェルール110内に固定され、光ファイバ端面及びフェルール端面114は研磨処理が施される。一般的な光コネクタでは、ファイバ端面でのフレネル反射を押さえるために球面状に研磨されている。
空孔部83を有するHF80等の光ファイバをこれらのような接続方法で接続した場合、以下の問題がある。
メカニカルスプライス100による突き合わせ接続の場合、PCF70またはHF80と、SMF90の間に充填した屈折率整合剤が毛細管現象により空孔部内に浸入してしまう場合がある。コアと同程度の屈折率を有する屈折率整合剤が空孔部内に浸入すると、空孔部にコアが形成されたことになり、光が空孔部に形成されたコアとカップリングし、接続損失が増加してしまう。
一方、コネクタ接続する場合、光ファイバの端面及びフェルールの端面114に研磨処理を施す際に、空孔部内に研磨屑が混入してしまう場合がある。この場合、コネクタの着脱を繰り返したとき、空孔部内に入り込んだ研磨屑が光ファイバの端面に露出してコネクタ装着時に光ファイバの端面に割れや欠けを発生させ、長期信頼性が低下してしまう。
これらの問題に対し、空孔部にマッチングオイル、紫外線硬化性樹脂もしくは熱硬化性樹脂を注入して光ファイバの端面を封止することが行われている(特許文献1、2参照)。
PCF70やHF80の端面における空孔部の封止は、硬化性樹脂を空孔部に充填し、紫外線照射や熱により空孔部内の硬化性樹脂を硬化させることにより行われる。その硬化性樹脂は、一般的に、光ファイバのクラッド部よりも屈折率が同じかそれより低いものが使用されている。
特開2002−236234号公報 特開2002−323625号公報
しかしながら、実際、硬化性樹脂の屈折率は温度依存性を持ち、低温ほど屈折率が大きくなる。これによって、低温側では空孔部の屈折率がコアの屈折率に近づきコアから空孔封止部へ光がモード結合し、接続損失が増加する問題がある。
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、使用環境温度の変化により硬化性樹脂の屈折率が変化しても接続損失の劣化を抑制できる光ファイバ、光ファイバの接続構造および光コネクタを提供することにある。
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、請求項1の発明は、コアと、そのコアの周囲に複数の空孔部を有するクラッドとを備え、前記空孔部の端部に硬化性樹脂を充填して封止部を形成した光ファイバにおいて、前記光ファイバを伝搬する光の波長は1550nmであり、前記コアのコア径は9μmであり、前記光ファイバの中心から前記空孔部の中心までの距離は12μmであり、前記空孔部の径は8.5〜13μmであり、前記コアの屈折率と前記クラッドの屈折率との比屈折率差が0.3〜0.4%であり、前記封止部を形成する硬化性樹脂の硬化後の充填長が7〜8mmであり、前記封止部の屈折率と前記クラッドの屈折率との比屈折率差が0.4%以下であり、前記硬化性樹脂の硬化後の透湿率が0.5g/cm 2 ・24h以下である光ファイバである。
請求項2の発明は、前記硬化性樹脂は、ガラスとの接着強度が5MPa以上で、かつ硬化後の硬さがショアDで50以上である請求項1に記載の光ファイバである。
請求項3の発明は、前記硬化性樹脂は、硬化による体積収縮率が5%以下で、かつ硬化前の25℃での粘度が5Pa・s以下である請求項1または2に記載の光ファイバである。
請求項4の発明は、前記硬化性樹脂は、紫外線硬化樹脂、常温硬化性樹脂または熱硬化性樹脂である請求項1〜3いずれかに記載の光ファイバである。
請求項5の発明は、請求項1〜4いずれかに記載の光ファイバの端面に、前記光ファイバとは別の光ファイバを突き合わせ接続したことを特徴とする光ファイバの接続構造である。
請求項6の発明は、前記光ファイバの端面に、屈折率整合剤を介して前記別の光ファイバを突き合わせ接続した請求項5に記載の光ファイバの接続構造である。
請求項7の発明は、請求項1〜4いずれかに記載の光ファイバをフェルールに装着したことを特徴とする光コネクタである。
本発明によれば、使用環境温度の変化により硬化性樹脂の屈折率が変化しても接続損失の劣化を抑制する光ファイバを提供できる。
以下、本発明の好適な実施形態を添付図面にしたがって説明する。
図1は、本発明の好適な実施形態を示す光ファイバの縦断面図、図2はその中心部の拡大断面図、および屈折率分布の一例を示す図である。
図1および図2に示すように、本実施形態に係る光ファイバ10は、ゲルマニウム(Ge)が添加された石英ガラスからなるコア11と、そのコア11の周囲に複数の空孔部13を有し、純粋石英ガラスからなるクラッド12とを備えたホーリーファイバにおいて、空孔部13の端部に硬化性樹脂15を充填し、これを硬化した封止部16を形成したものである。この時、封止部16を形成する硬化性樹脂15の硬化後の充填長Lは7〜8mmである。
コア11の屈折率n0とクラッド12の屈折率n1とは、コア11およびクラッド12が石英ガラスにより形成されるため温度によってほとんど変化しないが、空孔部13に充填されている硬化性樹脂15の屈折率は温度によって変化する。そのため、硬化性樹脂15が充填されている空孔部13(封止部16)の屈折率n2も温度によって変化する。
光ファイバ10において、コア11の屈折率n0とクラッド12の屈折率n1との関係はn0>n1である。硬化性樹脂15が充填された封止部16の屈折率n2は、コア11の屈折率n0よりも常に低く、n0>n2であるとよい。これは、封止部16の屈折率n2がコア11の屈折率n0に近づくと、コア11から封止部16へ光がモード結合し、接続損失が増加するためである。
封止部16の屈折率n2は、クラッドの屈折率n1よりも低い方がよいが、使用環境が変化すると、封止部16の屈折率n2がクラッド12の屈折率n1よりも大きくなる場合がある。この時、封止部16の屈折率n2とクラッド12の屈折率n1との比屈折率差が0.4%以下の範囲で変化したとしても、硬化性樹脂15の硬化後の充填長Lが7〜8mmであれば、光パワーの変動を抑制することができ、コア11からの光のモード結合を低減することができる。
空孔部13に充填する硬化性樹脂15は、紫外線硬化樹脂、常温硬化性樹脂または熱硬化性樹脂を使用できるが、作業性の面で、紫外線硬化樹脂を用いることが好ましい。
紫外線硬化樹脂にはエポキシ系、ウレタン系、シリコーン系、フッ素系の紫外線硬化樹脂などがあり、常温硬化性樹脂にはシリコーン系、アクリル酸系の硬化樹脂がある。熱硬化性樹脂には、エポキシ系、シリコーン系、フッ素系の硬化性樹脂などがあり、特に限定するものではない。
硬化性樹脂15の材質は、特に限定されるものでないが、コア11より低い屈折率を有し、硬化による透湿率が0.5g/cm2・24h以下、ガラス接着力5MPa以上、ショアDでの硬さ(ショアD硬度)50以上、体積収縮率5%以下で、かつ硬化前の粘度が5Pa・s以下であるとよい。
硬化性樹脂15の透湿率が0.5g/cm2・24hより大きくなると、湿度が高くなる環境において、空孔部13内に結露が生じやすくなり、損失増加が生じやすくなる。好ましくは透湿率が0.3g/cm2・24h以下であるとよい。
ここで透湿率とは、JISZ0208防湿包装材料の透湿度試験方法(カップ法)に準拠し、試料は厚さが50±5μmのものを用いて、条件B:温度40±5℃、湿度90%±2%で試験を実施して得られるものである。
また、硬化性樹脂15のガラス接着力(ガラスとの接着強度)が5MPaより小さいと、空孔部13で硬化させた時、硬化性樹脂15の体積収縮などにより硬化性樹脂15とガラス界面との間に空隙が生じやすくなり、端面14を研磨処理する時、振動により封止部16の剥離が生じやすくなる。さらにガラス接着力が5MPa以上であっても、硬化性樹脂15の硬化後の硬さがショアDで50より小さいと、端面14を研磨処理する時に、封止部16が削れ易く、樹脂面が窪み、そこに研磨材や研磨屑が詰まることで、コネクタ接続の信頼性を著しく低下させやすい。
ここでガラス接着力とは、引張せん断接着強度で、2枚のスライドガラス(幅25×厚さ75×高さ1mm)の片端長さ10mmの面を硬化性樹脂で貼り合わせ、硬化させた後、互いのガラスを反対方向に速度10mm/minで引張り、破壊する力である。
さらに、硬化性樹脂15の体積収縮率が5%を超えてしまうと、空孔部13内で硬化させた際に、充填された硬化性樹脂15と空孔部13との間に空隙が発生しやすくなり、剥離が生じやすくなる。硬化前の25℃での粘度が5Pa・sより大きい硬化性樹脂15を使用した場合には、空孔部13内に硬化性樹脂15を充填する際に作業性が低下し、さらに複数の空孔部に均一に充填することが難しくなる。好ましくは粘度は0.1〜3Pa・sがよい。粘度が0.1Pa・sより低くなると、毛細管現象が加速され充填長Lを一定に保つことが難しくなる。
次に、光ファイバ10を用いた光ファイバの接続構造を説明する。
図3に示すように光ファイバの接続構造30は、光ファイバ10の端面14に屈折率整合剤18を介してSMF90の端面93を突き合わせ接続したものである。
突き合わせた光ファイバ10と、SMF90の端面間に空気層が介在すると接続損失が大きくなり、さらに光ファイバ10のコア11とSMF90のコア91の屈折率の違いにより接続損失が生じる。そのため、屈折率の違いを緩和する屈折率整合剤18を充填する。屈折率整合剤は、突き合わせる光ファイバ10、およびSMF90のコアの屈折率と同程度の屈折率のものを用いる。
光ファイバ10に接続される光ファイバはSMF90に限らず、GIファイバやSIファイバなど、汎用のマルチモードファイバでもよい。
光ファイバの接続構造30は、光ファイバ10の端面に屈折率整合剤18を介して別の光ファイバを接続するが、これに限定されず、屈折率整合剤18を介さないで直接接続してもよい。
また、光ファイバ10を用いた光コネクタを説明する。
図4に示す光コネクタ40は、光ファイバ10をフェルール21に装着したSC光コネクタである。フェルール21は、被覆を除去した光ファイバ10の裸線を固定する固定部22と、被覆されたままの光ファイバ10を装着するファイバ保持部23からなる。光ファイバ10をフェルール21内に挿入し、熱硬化性樹脂などの接着剤で固定する。光ファイバ10の端面14およびフェルール21の端面24は研磨処理を施す。
本実施形態に係る光コネクタ40では、光コネクタとして図4に示すSC光コネクタを形成したが、これに限定されず、フェルール21にFC用ハウジングを取り付けてFCコネクタを形成してもよい。また、FC、MUコネクタ用のフェルールを用いてFC、MUコネクタなどを形成してもよい。
本実施形態に係る光ファイバ10の作用を説明する。
実施例で詳しく説明するが、図5に示す硬化性樹脂15の充填長Lに対する光パワー変動の実験結果から、低温になり封止部16とクラッド12の比屈折率差が大きくなるほど光パワー変動が大きく、接続損失が増大する。これは光のモード結合による損失であると考えられる。
この光のモード結合による損失を抑制するためには、最も光パワー変動が抑えられる硬化性樹脂15の充填長Lを7〜8mmとするのが最適である。なお、硬化性樹脂15の充填長Lを10mm以上とした場合は、製造上の効率が悪くなることが懸念される。
本実施形態に係る光ファイバ10は、光ファイバ10の空孔部13の端部に充填する硬化性樹脂15の硬化後の充填長Lを、最も光パワー変動を抑制できる7〜8mmとしている。このため、光ファイバ10によれば使用環境の温度変化により封止部16の屈折率n2がコア11の屈折率n0よりも小さい範囲内で変化しても光のモード結合が抑制され、その結果接続損失を抑制できる。
光ファイバ10を用いれば、例えばHFとSMFとからなる図3の光ファイバの接続構造30が簡単に得られる。
同様に、光ファイバ10を使用することで、HFを用いた着脱に便利な図4の光コネクタ40も簡単に得られる。
また、本実施形態では光ファイバ10にホーリーファイバを用いたが、これに限定されず、例えば、図7のPCF70を用いてもよい。
図1の光ファイバ10において、ゲルマニウムが添加された石英材料からなるコア11の径が9μm、ファイバの中心から空孔部13の中心までの距離が12μm、空孔部13の径が8.5μmで、コア11の比屈折率差が0.4%であるホーリーファイバを用い、硬化性樹脂15の充填長Lに対する光パワー変動の実験を行った。
図5は、封止部16の比屈折率差を0.2%、0.3%、0.35%、0.4%とした時の、硬化性樹脂15の充填長に対する光パワー変動の実験結果である。
ここで、コア11の比屈折率差とはコア11の屈折率n0と、石英材料からなるクラッド12の屈折率n1の比屈折率差であり、封止部16の比屈折率差とは、硬化性樹脂15が充填されている空孔部13(封止部16)の屈折率n2とクラッド12の屈折率n1の比屈折率差である。
図5に示すとおり、光ファイバ10は、空孔部13に充填された硬化性樹脂15の充填長Lの違いにより光パワーが周期的に変動している。空孔部13に充填された硬化性樹脂15の比屈折率差が大きいほど光パワーの変動が大きいことがわかる。
空孔部13を封止する硬化性樹脂15は、使用環境の温度変化によって屈折率が変化する。封止部16の比屈折率差が0.2%〜0.4%変化した場合を考えると、封止部16の比屈折率差が0.2%のときは、硬化性樹脂15の充填長Lが変化しても光パワーの変動がほとんどなく損失が少ない。これに対して、封止部16の比屈折率差が0.4%のときは、硬化性樹脂15の充填長Lの違いによって90%以上光パワーが減少してしまう場合がある。封止部16の比屈折率差が0.2%以下のときは、光パワーの変動がさらに小さくなり、損失はほとんどなくなる。
光パワーの減少は、コアへの光のモード結合によるものと考えられ、このモード結合効率が硬化性樹脂15の充填長Lの変化により、周期的に変動している。封止部16の比屈折率差が使用環境温度の変化などに起因して0.4%以下の範囲で変化する場合を想定すると、この範囲で最も結合効率の少ない7〜8mmの充填長Lが最適である。
したがって、空孔部13に充填される硬化性樹脂15の充填長Lが7〜8mmであれば、メカニカルスプライスやコネクタを用いてSMF90の端面部分と接続した際に、周囲の温度が変化しても(特に、低温となり封止部16の屈折率n2がコア11の屈折率n0に近づいたとしても)光のモード結合がほとんど発生しない。そのため、光ファイバ10とSMF90との接続部分での接続損失を抑制できる。
図6は、図1で示す光ファイバ10の空孔部13の端部に硬化性樹脂15を用いて封止部16を形成し、SCコネクタを取付け、通常のSMF90に汎用SCコネクタを取付けたものと接続し、接続部を恒温槽に入れ、温湿度サイクル試験(−40〜70℃/95%RH)を実施した際の接続損失変化を示す。
硬化性樹脂15としてエポキシ系紫外線硬化樹脂(UV−1000 ダイキン化学工業製)を使用した。この紫外線硬化樹脂は、粘度250mPa・s、透湿度0.2g/cm2・24h、屈折率1.449(λ=1550nm)、体積収縮率4%、ショアDでの硬さ(ショアD硬度)82である。
実施例1は、光ファイバ10の空孔部13の端部における硬化性樹脂15の充填長Lが7.2mmであり、実施例2における硬化性樹脂15の充填長Lが7.5mm、実施例3における硬化性樹脂15の充填長Lが7.8mmである。
比較例1は、光ファイバの空孔部の端部における硬化性樹脂15の充填長Lが2mmであり、比較例2における硬化性樹脂15の充填長Lが5mm、比較例3では空孔部へ硬化性樹脂15が充填されていない。なお、空孔部への硬化性樹脂15の充填長Lは、硬化性樹脂15が樹脂硬化した後の長さとする。
図6に示すとおり、−40℃から70℃の温度変化における最大接続損失変動量は、実施例1では0.12dB、実施例2では0.26dB、実施例3では0.16dBとなった。
これは、空孔部13への硬化性樹脂15の充填長Lが7〜8mmであるため、温度変化によって屈折率n2が変化してもモード結合効率が低く、接続損失に影響が出ないため、損失変動が小さいと考えられる。
一方、−40℃から70℃の温度変化における最大接続損失変動量は、比較例1では7.8dB、比較例2では3.6dB、比較例3は5.8dBとなった。
比較例1および比較例2は、封止部16の屈折率が変化した時の光パワーの変動が大きく、一時的に接続損失が増加している。この損失増加はコア11から封止部16への光のモード結合が原因であり、モード結合効率は比屈折率差によってその大きさが異なる。このため、温度が変化すれば屈折率n2も変化し、結合効率が変化するので、接続損失も増減変動する。比較例3は、空孔封止無しであるので、空孔部13に浸入した水分の影響により、低温部で損失が増加している。
上述の光ファイバ10においては、空孔径を9μmとしたが、これに限定されず、空孔径が8.5〜13μmの範囲で適宜変更できる。また、コア11の比屈折率差を0.4%としたが、封止部16の屈折率n2がコア11の屈折率n0よりも低い範囲内で、コア11の比屈折率差を0.3〜0.4%の範囲としてもよい。
本発明の好適な実施形態の光ファイバを示す縦断面図である。 硬化性樹脂を空孔部に充填し硬化させた光ファイバ中心部の拡大断面図と、屈折率分布図である。 本実施形態に係る光ファイバの接続構造を示す縦断面図である。 本実施形態に係る光コネクタを示す縦断面図である。 硬化性樹脂の比屈折率差を変化させた時の、硬化性樹脂の充填長に対する光パワー変動を示す図である。 本発明の光ファイバを通常のSMFと接続し、温湿度サイクル試験(−40〜70℃/95%RH)を実施した際の接続損失変化を示す図である。 フォトニッククリスタルファイバを示す横断面図である。 ホーリーファイバを示す横断面図である。 汎用のシングルモードファイバを示す横断面図である。 メカニカルスプライサを示す概略図である。 光コネクタに用いるフェルールを示す縦断面図である。
符号の説明
10 光ファイバ
11 コア
12 クラッド
13 空孔部
15 硬化性樹脂
16 封止部
L 充填長

Claims (7)

  1. コアと、そのコアの周囲に複数の空孔部を有するクラッドとを備え、前記空孔部の端部に硬化性樹脂を充填して封止部を形成した光ファイバにおいて、
    前記光ファイバを伝搬する光の波長は1550nmであり、
    前記コアのコア径は9μmであり、前記光ファイバの中心から前記空孔部の中心までの距離は12μmであり、前記空孔部の径は8.5〜13μmであり、
    前記コアの屈折率と前記クラッドの屈折率との比屈折率差が0.3〜0.4%であり、
    前記封止部を形成する硬化性樹脂の硬化後の充填長が7〜8mmであり、
    前記封止部の屈折率と前記クラッドの屈折率との比屈折率差が0.4%以下であり、
    前記硬化性樹脂の硬化後の透湿率が0.5g/cm2・24h以下であることを特徴とする光ファイバ。
  2. 前記硬化性樹脂は、ガラスとの接着強度が5MPa以上で、かつ硬化後の硬さがショアDで50以上である請求項1に記載の光ファイバ。
  3. 前記硬化性樹脂は、硬化による体積収縮率が5%以下で、かつ硬化前の25℃での粘度が5Pa・s以下である請求項1または2に記載の光ファイバ。
  4. 前記硬化性樹脂は、紫外線硬化樹脂、常温硬化性樹脂または熱硬化性樹脂である請求項1〜3いずれかに記載の光ファイバ。
  5. 請求項1〜4いずれかに記載の光ファイバの端面に、前記光ファイバとは別の光ファイバを突き合わせ接続したことを特徴とする光ファイバの接続構造。
  6. 前記光ファイバの端面に、屈折率整合剤を介して前記別の光ファイバを突き合わせ接続した請求項5に記載の光ファイバの接続構造。
  7. 請求項1〜4いずれかに記載の光ファイバをフェルールに装着したことを特徴とする光コネクタ。
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