JP4875918B2 - 光導波路素子及びその製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明に係る光導波路素子の一部を示す図である。
本発明の光導波路素子は、表面に光波が導波される光導波路2を形成した基板1と、該基板1の端部に少なくとも該光導波路2の一部を覆うように配設したブロック4とを備えており、特に、基板1とブロック4とは直接接合されると共に、該基板1における該ブロックの接合面10は、該基板の端面に向かって斜め(勾配δ)に研磨されていることを特徴としている。
このような材料としては、光導波路素子の基板にLN基板を用いる場合には、LN結晶にZn,Ni,Co又はMgの少なくとも一つを含有させたものを用いることが可能である。
また、基板に形成する光導波路は、Tiなどを熱拡散法やプロトン交換法などで基板表面に拡散させることにより形成することができる。
(1)光導波路の形成
LN結晶で構成されたウェハ基板上に、光導波路のパターンでTiを基板表面に付着させ、加熱処理によりTiを基板内に熱拡散し、光導波路を形成する。
(2)電極等の形成
ウェハ基板にTi・Auの電極パターンを形成し、メッキ方法によりAu電極を形成する。電極を形成する前に、SiO2膜などのバッファ層を光導波路上に形成することも可能である。バッファ層の形成方法は、スパッタリング法や蒸着法を用いることが可能である。
ウェハ基板上の一部、特にブロックを接合させる領域を、斜めに浅く研磨する。研磨方法としては、研磨シートやラッピングモップなどを用いて研磨を行う。研磨工程は、ウェハ基板上に光導波路や電極など、光導波路素子に必要な部材を全て組み込んでから行うことも可能であるが、基本的には、光導波路の形成工程以降であれば、どの段階で行っても良い。
ウェハ基板及びブロックとなるZnLNとを、硫酸過水などで洗浄し、乾燥後、常温で両者を直接接合する。接合後、80℃以上に加熱し、接合強度を強化することも可能である。
なお、光導波路素子を構成する基板とブロックとの接合は、ウェハ基板の段階で行うことも可能であるが、必要に応じて、ウェハ基板から切り出された光導波路素子のチップに対して、ブロックのチップを接合することも可能である。
ウェハ基板には、複数の光導波路素子が組み込まれているため、ウェハ基板を切断し、個別の光導波路素子に分離する。必要に応じ、光導波路素子の入射部又は出射部に相当する切断面を研磨し、光ファイバとの光結合性を向上させる研磨処理を行っても良い。
2 光導波路
3 電極
4 ブロック
10 接合面(研磨面)
20,21 光モード形状
Claims (6)
- 表面に光波が導波される光導波路と該光導波路に電界を印加するための電極とを形成した、電気光学効果を有する強誘電体基板と、該基板の端部に少なくとも該光導波路の一部を覆うように配設したブロックとを備えた光導波路素子において、
該基板と該ブロックとは、結晶構造が同一の物質で構成し、両者を接合する面内の結晶方位を合わせるように密着させる直接接合されており、
該基板と該ブロックとの接合面では、該基板の端部を局所的に研磨し、
該基板側の接合面が、該基板の端面に向かって斜めに研磨されていることを特徴とする光導波路素子。 - 請求項1に記載の光導波路素子において、該基板の端部は、該光導波路素子の入射部又は出射部であることを特徴とする光導波路素子。
- 請求項2に記載の光導波路素子において、該光導波路に対する該基板の研磨面の勾配は1/1000から1/10000であることを特徴とする光導波路素子。
- 請求項1乃至3のいずれかに記載の光導波路素子において、該基板は、屈折率異方性を有する結晶基板であり、該ブロックは、該基板の持つ屈折率異方性と比較して、該光導波路を伝搬する特定方向の直線偏光の光が感じる屈折率が高く、該特定方向と異なる他の方向の直線偏光の光が感じる屈折率が同じか低く、該基板と同じ結晶構造を有する材料であることを特徴とする光導波路素子。
- 請求項4に記載の光導波路素子において、該基板はニオブ酸リチウムであり、該光導波路はTi拡散により形成され、さらに、該ブロックはZn,Ni,Co又はMgの少なくとも一つを含むニオブ酸リチウムであることを特徴とする光導波路素子。
- 請求項1乃至5のいずれかに記載の光導波路素子の製造方法において、ウェハ状の基板に、光導波路及び該光導波路に電界を印加するための電極を備えた、複数の光導波路素子の作り込みを行った後、該光導波路素子の端部を斜めに研磨し、該ブロックを該端部に直接接合し、その後、個別の光導波路素子に切断・分離することを特徴とする光導波路素子の製造方法。
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