JP4875507B2 - 液滴塗布装置 - Google Patents
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図1において、1は全体として液滴塗布装置を示し、塗布対象としての基板上に液滴を順次塗布することによりマイクロアレーを形成する液滴塗布装置本体2を有する。
塗布用針降下位置検出装置21は、液滴塗布装置本体2の塗布用針11が塗布基板5に対して降下したとき、データ入力部17からのユーザの指示内容に応じて、ユーザが「針接触モード」を選択したとき塗布用針11の針先が塗布基板5の表面に接触したことを検出して液滴塗布動作をさせるような制御を実行すると共に、ユーザが「寸止めモード」を選択したとき塗布用針11の先端が塗布基板5の表面に近接して液滴LQを塗布する位置にまで降下したとき(これを寸止め位置と呼ぶ)これを検出してその降下を止めて液滴塗布動作をさせる(この動作を寸止め動作と呼ぶ)ような制御を実行する。
システム制御ユニット16はデータ入力部17によってユーザが液滴塗布処理指令を入力したとき、図9に示す液滴塗布処理手順RT1を実行する。
図7について上述したように、塗布液を収納する塗布液収納部材としてのピペット9内を塗布用針11を降下させることにより形成した液滴LQを、塗布基板5上に接触させた状態で塗布用針11を寸止めして液滴LQを塗布基板5上に塗布するようにした液滴塗布装置本体2を用いて液滴塗布作業をする際に、液滴LQの大きさ(従って液滴塗布量)は、塗布用針11の降下速度と液滴LQの粘度の選択の仕方によって際立った差があり、これによりユーザは塗布基板5に塗布する液滴の大きさを塗布基板5の用途に従って必要に応じて選択することができる。
図17は第2の実施の形態を示すもので、図7との対応部分に同一符号を付して示すように、投射レーザ光L21として、塗布用針11の降下仮想線K1上における塗布基板5の光投射点P1に集束するようなレーザ光Lを用い、図17(A)に示すように、塗布用針11が寸止め位置にまで降下する前の状態において、投射レーザ光L21は塗布基板5において反射されて光投射点P1から発散するような反射光L22を形成し、これを反射受光素子21BXに入射させる。
上述の実施の形態においては、液滴LQとして細胞を含んだ資料をマイクロアレー30(図11)上に塗布液滴LQXとして塗布する場合に適用したが、本発明はこれに限らず、タンパク質又はDNAをマイクロアレー上に分注したり、液晶パネルについて、断線した箇所に導電樹脂を塗布することにより修復作業をしたり、基板上に接着剤や半田ペーストなどの微小液滴を塗布したりするような場合に広く適用し得る。
Claims (2)
- 塗布液を収納する塗布液収納部材を通って塗布用針を降下させることにより塗布対象に液滴を塗布する液塗布装置本体を有する液滴塗布装置において、
上記塗布液収納部材から降下して先端に液滴を形成した上記塗布用針が、上記液滴が上記塗布対象に接触する寸止め位置に降下したことを検出する針降下検出手段と、
上記液滴を上記塗布対象に塗布すると共に上記針降下検出手段の検出出力によって上記塗布用針の降下動作を停止させる寸止め手段と
を具え、
上記針降下検出手段は、上記塗布用針が上記寸止め位置に降下したとき、上記塗布用針の先端部と共に、当該先端部の先端に生成された液滴に投射レーザ光を投射し、上記液滴を屈折しながら透過して上記塗布対象によって反射して上記液滴から射出する反射光の投射位置に応じた上記検出出力を得る
ことを特徴とする液滴塗布装置。 - さらに、上記塗布用針の降下速度と上記塗布液の粘度を選定することにより液滴量が異なる複数の液滴を選択的に形成できる液滴量選択手段を具える
ことを特徴とする請求項1に記載の液滴塗布装置。
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