JP4867226B2 - 固体撮像装置およびその製造方法、並びにカメラ - Google Patents
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Description
また、行方向に伸びる第1駆動配線により同一行の第2転送電極には同位相の転送パルスを供給でき、行方向に伸びる第2駆動配線により同一行の第3転送電極には同位相の転送パルスを供給できる。このため、3相駆動、6相駆動、9相駆動といった様々な転送モードに対応できる。また、全画素読み出し、フレーム読み出し、フィールド読み出しといった各種の転送モードに対応できる。
本発明は、インターライントランスファ方式以外にも、フレームトランスファ方式、フレームインターライントランスファ方式の固体撮像装置に適用することもできる。また、転送電極20および第1駆動配線41として、ポリシリコン以外にも、タングステン等の金属材料やシリサイド材料を用いることもできる。
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
Claims (3)
- 基板に行列状に配置された複数の受光部と、
前記基板において前記受光部の列にそれぞれ隣接して配置された複数の転送チャネルと、
前記基板の前記転送チャネル上において前記受光部の列方向の間の位置に対応して配列され、前記受光部の行方向において互いに連結された複数の第1転送電極と、
前記基板の前記転送チャネル上において前記第1転送電極の間に配置され、前記第1転送電極と同一の層で形成される第2転送電極および第3転送電極と、
前記第1転送電極上において前記受光部の行方向に延在して形成され、前記転送チャネル上において前記第2転送電極と接続される第1駆動配線と、
前記第1転送電極および前記第1駆動配線上において前記受光部の行方向に延在して形成され、前記転送チャネル上において前記第3転送電極と接続される第2駆動配線と、
前記第1転送電極、前記第1駆動配線および前記第2駆動配線の上層として形成され、前記第1転送電極、前記第1駆動配線および前記第2駆動配線を覆って前記基板の前記受光部以外の領域を遮光する遮光膜と
を有し、
前記第1駆動配線および第2駆動配線は、
前記受光部間における前記第1転送電極の幅より狭い幅に形成され、
前記第1駆動配線は、
前記第2転送電極上において同層に形成される導体部分により、前記第2転送電極と接続され、
前記第2駆動配線は、
前記第1駆動配線と同層に形成されたバッファ層を介して、当該バッファ層上において同層に形成される導体部分により、前記第3転送電極と接続され、
前記遮光膜は、
前記第1転送電極、前記第1駆動配線および前記第2駆動配線による斜面を有する山形断面の上に積層して形成される
固体撮像装置。 - 基板への不純物の導入により、基板に行列状に配置した複数の受光部と、前記受光部の列にそれぞれ隣接して配置された複数の転送チャネルとを形成する工程と、
前記基板の前記転送チャネル上において前記受光部の列方向の間の位置に対応して配列され、前記受光部の行方向において互いに連結された複数の第1転送電極を形成する工程と、
前記基板の前記転送チャネル上において前記第1転送電極の間に配置され、前記第1転送電極と同一の層で形成される第2転送電極および第3転送電極を形成する工程と、
前記第1転送電極上において前記受光部の行方向に延在して形成され、前記転送チャネル上において前記第2転送電極と接続される第1駆動配線を形成する工程と、
前記第1転送電極および前記第1駆動配線上において前記受光部の行方向に延在して形成され、前記転送チャネル上において前記第3転送電極と接続される第2駆動配線を形成する工程と、
前記第1転送電極、前記第1駆動配線および前記第2駆動配線の上層として形成され、前記第1転送電極、前記第1駆動配線および前記第2駆動配線を覆って前記基板の前記受光部以外の領域を遮光する遮光膜を形成する工程と
を有し、
前記第1駆動配線および第2駆動配線を、
前記受光部間における前記第1転送電極の幅より狭い幅に形成し、
前記第1駆動配線とともに、
前記第2転送電極上に導体部分を形成して、前記第1駆動配線を前記第2転送電極に接続し、かつ、前記第3転送電極上にバッファ層を形成し、
前記第2駆動配線とともに、
前記バッファ層上に導体部分を形成して、前記バッファ層を介して前記第2駆動配線を前記第3転送電極に接続し、
前記遮光膜を、
前記第1転送電極、前記第1駆動配線および前記第2駆動配線による斜面を有する山形断面の上に積層して形成する
固体撮像装置の製造方法。 - 固体撮像装置と、
前記固体撮像装置の撮像面に光を結像させる光学系と、
前記固体撮像装置からの出力信号に対して所定の信号処理を行う信号処理回路と
を有し、
前記固体撮像装置は、
基板に行列状に配置された複数の受光部と、
前記基板において前記受光部の列にそれぞれ隣接して配置された複数の転送チャネルと、
前記基板の前記転送チャネル上において前記受光部の列方向の間の位置に対応して配列され、前記受光部の行方向において互いに連結された複数の第1転送電極と、
前記基板の前記転送チャネル上において前記第1転送電極の間に配置され、前記第1転送電極と同一の層で形成される第2転送電極および第3転送電極と、
前記第1転送電極上において前記受光部の行方向に延在して形成され、前記転送チャネル上において前記第2転送電極と接続される第1駆動配線と、
前記第1転送電極および前記第1駆動配線上において前記受光部の行方向に延在して形成され、前記転送チャネル上において前記第3転送電極と接続される第2駆動配線と、
前記第1転送電極、前記第1駆動配線および前記第2駆動配線の上層として形成され、前記第1転送電極、前記第1駆動配線および前記第2駆動配線を覆って前記基板の前記受光部以外の領域を遮光する遮光膜と
を有し、
前記第1駆動配線および第2駆動配線は、
前記受光部間における前記第1転送電極の幅より狭い幅に形成され、
前記第1駆動配線は、
前記第2転送電極上において同層に形成される導体部分により、前記第2転送電極と接続され、
前記第2駆動配線は、
前記第1駆動配線と同層に形成されたバッファ層を介して、当該バッファ層上において同層に形成される導体部分により、前記第3転送電極と接続され、
前記遮光膜は、
前記第1転送電極、前記第1駆動配線および前記第2駆動配線による斜面を有する山形断面の上に積層して形成される
カメラ。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005217624A JP4867226B2 (ja) | 2005-07-27 | 2005-07-27 | 固体撮像装置およびその製造方法、並びにカメラ |
US11/472,430 US8446508B2 (en) | 2005-07-27 | 2006-06-22 | Solid state imaging device with optimized locations of internal electrical components |
KR1020060063350A KR101388250B1 (ko) | 2005-07-27 | 2006-07-06 | 고체 촬상 장치 및 그 제조 방법, 및 카메라 |
US12/461,932 US8643757B2 (en) | 2005-07-27 | 2009-08-28 | Method of producing solid state imaging device with optimized locations of internal electrical components |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005217624A JP4867226B2 (ja) | 2005-07-27 | 2005-07-27 | 固体撮像装置およびその製造方法、並びにカメラ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007035950A JP2007035950A (ja) | 2007-02-08 |
JP4867226B2 true JP4867226B2 (ja) | 2012-02-01 |
Family
ID=37794834
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005217624A Expired - Fee Related JP4867226B2 (ja) | 2005-07-27 | 2005-07-27 | 固体撮像装置およびその製造方法、並びにカメラ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4867226B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5176453B2 (ja) * | 2007-09-27 | 2013-04-03 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法及び撮像装置 |
JP2013084713A (ja) * | 2011-10-07 | 2013-05-09 | Sony Corp | 固体撮像素子および製造方法、並びに撮像ユニット |
JP5991889B2 (ja) * | 2012-09-10 | 2016-09-14 | シャープ株式会社 | 固体撮像素子およびその製造方法、電子情報機器 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0821705B2 (ja) * | 1986-03-10 | 1996-03-04 | 株式会社日立製作所 | 電荷移送形固体撮像素子 |
JP2878546B2 (ja) * | 1993-02-16 | 1999-04-05 | シャープ株式会社 | 固体撮像装置及びその製造方法 |
JP2865083B2 (ja) * | 1996-11-08 | 1999-03-08 | 日本電気株式会社 | 固体撮像素子およびその駆動方法 |
JP2002057325A (ja) * | 2000-08-11 | 2002-02-22 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
JP2003258233A (ja) * | 2002-03-07 | 2003-09-12 | Sony Corp | 固体撮像素子およびその製造方法 |
-
2005
- 2005-07-27 JP JP2005217624A patent/JP4867226B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007035950A (ja) | 2007-02-08 |
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