JP4846285B2 - Substrate fixing tray and substrate alignment system using the same - Google Patents

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Description

本発明は、基板固定トレイ及びこれを利用した基板整列システム及びその方法に関し、より詳細には、真空工程用鉛直基板固定トレイの平板面上に、前記基板が固定支持されるように少なくとも一部分以上基板固定手段を含んで構成し、鉛直配置された基板を固定及び支持して高精密の整列が可能で、かつ安定した蒸着工程がなされるようにした基板固定トレイに関する。   The present invention relates to a substrate fixing tray, a substrate alignment system using the same, and a method thereof, and more specifically, at least a part of the substrate is fixed and supported on a flat plate surface of a vertical substrate fixing tray for a vacuum process. The present invention relates to a substrate fixing tray configured to include a substrate fixing means, and to fix and support a vertically arranged substrate so that high-precision alignment is possible and a stable deposition process is performed.

一般に、薄膜蒸着工程には大きく分けて真空中で蒸着する方法と、大気圧中で蒸着する方法等がある。前記方法の中で、真空で薄膜を蒸着する方法は、異物の介入なしに高純度の薄膜を形成することができ、薄膜の密度が相対的に密集されるように蒸着することができ、半導体及び表示素子分野で広く使用されている。   In general, the thin film deposition process is roughly divided into a method of vapor deposition in vacuum and a method of vapor deposition in atmospheric pressure. Among the above methods, the method of depositing a thin film in a vacuum can form a high-purity thin film without intervention of foreign substances, and can be deposited so that the density of the thin film is relatively dense. And widely used in the display element field.

従来では、真空の中で薄膜蒸着工程を行うとき、工程チャンバの容積の限界及び工程チャンバに装入することができる基板面積の制限などによって回分式工程によって薄膜を蒸着して来た。   Conventionally, when a thin film deposition process is performed in a vacuum, a thin film is deposited by a batch process due to a limit of the volume of the process chamber and a limitation of a substrate area that can be loaded into the process chamber.

このような従来の基板を固定及び支持する手段とその方法は、図面を参照して下記のように説明する。   The conventional means and method for fixing and supporting the substrate will be described below with reference to the drawings.

図１ａは、従来の一実施形態による固定装置が基板上に整列された状態を示す図であり、図１ｂは、図１ａの固定装置が基板上に下降した状態を示す図である。   FIG. 1A is a diagram illustrating a state in which fixing devices according to a conventional embodiment are aligned on a substrate, and FIG. 1B is a diagram illustrating a state in which the fixing device of FIG. 1A is lowered on the substrate.

図１ａ及び図１ｂを参照すれば、基板１０はフレーム２０上に装着され、基板１０とフレーム２０の間には基板１０上に形成させようとするパターンを持つマスク３０が位置している。   Referring to FIGS. 1 a and 1 b, the substrate 10 is mounted on the frame 20, and a mask 30 having a pattern to be formed on the substrate 10 is positioned between the substrate 10 and the frame 20.

基板１０の上部には、基板１０を支持する固定部５０が配置されている。固定部５０は磁石板５２と、磁石板５２の下面に附着されるゴム磁石５４と、を含む。   A fixing portion 50 that supports the substrate 10 is disposed on the substrate 10. The fixing unit 50 includes a magnet plate 52 and a rubber magnet 54 attached to the lower surface of the magnet plate 52.

固定部５０が基板１０を固定するためにロボット搬送によって固定部５０が基板１０上に位置づけられ、基板１０に対してマスク３０が整列する。   In order for the fixing unit 50 to fix the substrate 10, the fixing unit 50 is positioned on the substrate 10 by robot conveyance, and the mask 30 is aligned with the substrate 10.

次に、図１ｂに示すように、固定部５０は、基板１０に向けて下降するようになる。固定部５０が下降すれば、基板１０の下部に位置する金属材からなるマスク３０は、磁力を持って固定部５０に向けて変形しながら基板１０上に密着するようになる。   Next, as shown in FIG. 1 b, the fixing portion 50 is lowered toward the substrate 10. When the fixing portion 50 is lowered, the mask 30 made of a metal material located below the substrate 10 comes into close contact with the substrate 10 while being deformed toward the fixing portion 50 with a magnetic force.

一方、固定部５０のゴム磁石５４は、基板１０の背面に安着されてこれを支持する。このように基板１０に対してマスク３０が密着された状態で蒸着を遂行するようになる。   On the other hand, the rubber magnet 54 of the fixed portion 50 is seated on the back surface of the substrate 10 and supports it. Thus, the deposition is performed with the mask 30 in close contact with the substrate 10.

しかし、マスク３０と固定部５０の間隔が狭くなる場合には、マスク３０の中央部分が先に上昇するようになって整列の不整合が発生する。したがって、マスク３０の中央部分は、基板１０に対して密着が良好な反面、端部分は密着がまともになされない。その結果、基板１０に形成させようとするパターンが所望の位置から外れた位置に形成され、これは製品の不良につながることになる。   However, when the distance between the mask 30 and the fixed portion 50 is narrowed, the central portion of the mask 30 rises first and alignment mismatch occurs. Accordingly, the central portion of the mask 30 is in good contact with the substrate 10, while the end portion is not in close contact. As a result, a pattern to be formed on the substrate 10 is formed at a position deviated from a desired position, which leads to a product defect.

また、マスク３０の中央部分が他の部分より先に上昇するようになれば、マスク３０が基板１０に密着される時、滑りが惹起されて基板１０に損傷が発生するという問題点が発生する。   In addition, if the central portion of the mask 30 is raised before the other portions, when the mask 30 is brought into close contact with the substrate 10, a problem arises that the substrate 10 is damaged due to slippage. .

また、基板１０とマスク３０の時計側整列(vision alignment)後、合着する時に基板１０及びマスク３０との微細な平行度の差によってその間に微細な隙間が発生し、これによって基板１０及びマスク３０の間の微細なスリップを誘発して整列精密度が下がるようになって再整列を数回施行しなければならないという問題点が発生する。   In addition, after the alignment of the substrate 10 and the mask 30 in the clockwise direction (vision alignment), a fine gap is generated between the substrate 10 and the mask 30 due to a difference in the fine parallelism between the substrate 10 and the mask 30. The problem arises that a fine slip of 30 is induced and the alignment accuracy is lowered, and the realignment has to be performed several times.

一方、従来の基板固定トレイ及びこれを利用した基板整列システム及びその方法に関する技術を記載した文献としては、薄膜蒸着装置用基板固定装置及び基板固定方法を記載した特許文献１等がある。
特開２００４−３０３０号公報 On the other hand, as a document describing a technique related to a conventional substrate fixing tray, a substrate alignment system using the same, and a method therefor, there is Patent Document 1 describing a substrate fixing device for a thin film deposition apparatus and a substrate fixing method.
JP 2004-3030 A

本発明は、前記のような従来の問題点を解決するために案出されたもので、鉛直に配置した基板を固定及び支持して高精密の整列が可能で、かつ安定した蒸着工程がなされるようにした基板固定トレイおよびこれを利用した基板整列システム及びその方法を提供することをその目的とする。   The present invention has been devised to solve the conventional problems as described above, and can fix and support a vertically-arranged substrate for high-precision alignment and a stable deposition process. It is an object of the present invention to provide a substrate fixing tray and a substrate alignment system and method using the same.

前記目的を達成するために、本発明による基板固定トレイは、蒸着物が蒸着される基板と、前記基板を収容するように構成されたフレームと、前記フレームを収容するように構成されたトレイと、及び前記基板を前記フレームに固定支持するように少なくとも一つ以上が構成された基板固定手段と、を含んでなる。   To achieve the above object, a substrate fixing tray according to the present invention includes a substrate on which a deposit is deposited, a frame configured to receive the substrate, and a tray configured to store the frame. And at least one substrate fixing means configured to fix and support the substrate to the frame.

また、前記基板固定手段は、前記基板の少なくとも一側で弾性力で前記基板を前記フレームに加圧密着させるための加圧密着部材を含む。ここで、前記加圧密着部材は、尾端に挿入突起部を具備し、前記弾性手段によってフレームと弾性固定させ、前記フレームには前記挿入突起部を挟持する加圧用凹溝と、解除用凹溝と、をそれぞれ形成し、前記基板を加圧密着する際には、前記挿入突起部を前記加圧用凹溝に挿入し、前記基板を解除する際には前記挿入突起部を前記解除用凹溝に挿入することが好ましい。   The substrate fixing means includes a pressure contact member for pressing and contacting the substrate to the frame with an elastic force on at least one side of the substrate. Here, the pressure contact member includes an insertion protrusion at a tail end, and is elastically fixed to the frame by the elastic means, and the pressure depression groove for holding the insertion protrusion on the frame and the release depression When the substrate is pressed and adhered, the insertion protrusion is inserted into the pressing recess, and when the substrate is released, the insertion protrusion is inserted into the release recess. It is preferable to insert into the groove.

また、前記加圧密着部材は、引掛り部材が安着される連結孔を形成し、前記引掛り部材にばね部材を係止して前記フレームと弾性連結することができる。   In addition, the pressure contact member can form a connection hole on which the hook member is seated, and can be elastically connected to the frame by locking a spring member to the hook member.

また、前記基板固定手段は、前記基板の一側で前記基板の側部を支持する少なくとも一つ以上の側部支持体を含む。   The substrate fixing means may include at least one side support that supports the side of the substrate on one side of the substrate.

また、前記基板固定手段は、前記基板の下部で前記基板を安着支持する少なくとも一つ以上の下部支持体を含む。ここで、前記下部支持体には、基板が安着される凹溝を形成し、前記凹溝は安着される基板の遊隔が可能にさせるために少なくとも一側を傾斜して形成することが好ましい。   In addition, the substrate fixing means includes at least one lower support that supports the substrate in a fixed manner below the substrate. Here, the lower support is formed with a concave groove on which a substrate is seated, and the concave groove is formed with an inclination on at least one side in order to allow a free space of the substrate to be seated. Is preferred.

さらに、前記下部支持体の前記基板が安着される凹溝の入口は、丸型に形成することが好ましい。   Further, it is preferable that the entrance of the concave groove on which the substrate of the lower support is seated is formed in a round shape.

また、前記フレーム上に前記基板を整列させるように構成される基板整列手段をさらに含んでなる。ここで、前記基板整列手段は、前記フレーム上の少なくとも一辺以上に、前記基板が前記フレームに安着時の基準点を提示するように構成される基準要素と、前記フレーム上の少なくとも一辺以上に、前記基板が前記フレームに安着時の前記基板が前記基準要素に接触されるように前記基板を調整する調整要素と、を含んでなる。   The apparatus further includes substrate alignment means configured to align the substrate on the frame. Here, the substrate aligning means includes at least one side on the frame, a reference element configured to present a reference point when the substrate is seated on the frame, and at least one side on the frame. An adjustment element for adjusting the substrate so that the substrate contacts the reference element when the substrate is seated on the frame.

また、前記基準要素は、前記フレーム上の少なくとも一辺以上の基準点に形成された基準ピンであり、これを通って基準棒が通過するように形成された基準孔であり、前記調整要素は、前記フレーム上の少なくとも一辺以上を通って調整棒が通過するように形成された調整孔である。   Further, the reference element is a reference pin formed at a reference point of at least one side on the frame, a reference hole formed so that a reference bar passes through the reference pin, and the adjustment element is The adjusting hole is formed so that the adjusting rod passes through at least one side of the frame.

また、前記基板整列手段は、前記フレーム上の少なくとも２ケ所以上を通って基板ハンドラーが通過するように構成されれた通孔を含んでなる。   In addition, the substrate alignment means includes a through hole configured to allow the substrate handler to pass through at least two locations on the frame.

また、前記基板固定手段は、前記フレーム上のいずれか一辺以上に、前記フレーム上に安着された前記基板を固定させることができるように構成されたクランプからなり、前記クランプは、前記基板の少なくとも一側で弾性力によって前記基板を前記フレームに加圧密着させるための加圧密着部材である。このとき、前記加圧密着部材は、弾性手段を具備し、尾端に挿入突起部を具備し、前記弾性手段によってフレームと弾性固定させ、前記フレームには前記挿入突起部を挟持する溝が形成される。   The substrate fixing means includes a clamp configured to fix the substrate seated on the frame to any one or more sides of the frame, and the clamp includes A pressure contact member for pressing and contacting the substrate to the frame by an elastic force on at least one side. At this time, the pressure contact member has elastic means, has an insertion protrusion at a tail end, is elastically fixed to the frame by the elastic means, and a groove for holding the insertion protrusion is formed in the frame. Is done.

ここで、前記加圧密着部材は、引っ掛かり部材が安着される連結孔を形成し、前記引っ掛かり部材にばね部材を係止して前記フレームと弾性連結するように構成される。   Here, the pressure contact member is configured to form a connection hole in which the hook member is seated and to elastically connect the spring member to the frame by locking the spring member.

また、前記加圧密着部材は、前記基板を加圧する第１位置及び前記基板引入時に指向される第２位置で相互連係動作されるように構成され、前記連係動作は、連係基板クランププッシャーでなされる。ここで、前記加圧密着部材の相互連係動作は、ガイド方式でなされることが好ましく、前記ガイド方式は、前記加圧密着部材の前記フレーム内に収納される前記挿入突起部上の少なくとも一つ以上に形成されたガイド突起と、前記ガイド突起に係合するように前記フレーム内に形成されるガイド溝とからなるか、前記加圧密着部材の前記フレーム内に収納される前記挿入突起部上のいずれか一部位以上に形成されたガイド溝と、前記ガイド溝に係合するように前記フレーム内に形成されるガイド突起と、からなる。   The pressing contact member is configured to be interlocked at a first position for pressurizing the substrate and a second position directed when the substrate is pulled in, and the linking operation is performed by a linking substrate clamp pusher. The Here, it is preferable that the press-contacting member is linked in a guide manner, and the guide method includes at least one of the insertion protrusions housed in the frame of the press-contact member. The guide projection formed as described above and a guide groove formed in the frame so as to engage with the guide projection, or on the insertion projection portion accommodated in the frame of the pressure contact member A guide groove formed at a part of the guide groove and a guide protrusion formed in the frame so as to be engaged with the guide groove.

また、前記加圧密着部材の相互連係動作は、前記基板クランププッシャーで前記加圧密着部材を上下及び回転運動させることによってなされる。   The mutual operation of the pressure contact member is performed by moving the pressure contact member up and down and rotating with the substrate clamp pusher.

本発明による基板固定トレイを利用した基板整列システムは、基板固定トレイと、前記基板固定トレイに固定された前記基板のいずれか一面に圧着されるマスクと、前記基板を加圧するように構成された平板チャック及び前記平板チャックに連結されて前記平板チャックを移動させるように構成された駆動手段を含み、前記基板固定トレイを支持及び固定して整列させるための整列プレートと、を含んでなる。   A substrate alignment system using a substrate fixing tray according to the present invention is configured to press the substrate, the substrate fixing tray, a mask that is pressure-bonded to one of the substrates fixed to the substrate fixing tray, and the substrate. A flat plate chuck and driving means coupled to the flat plate chuck and configured to move the flat plate chuck, and an alignment plate for supporting and fixing and aligning the substrate fixing tray.

本発明による基板固定トレイを利用した基板整列方法によれば、前記基板固定トレイ及び前記整列プレートは、相互締結されて前記基板固定トレイを固定する少なくとも一つ以上の締結部をさらに含んでなる。   According to the substrate alignment method using the substrate fixing tray according to the present invention, the substrate fixing tray and the alignment plate further include at least one fastening portion that is fastened to fix the substrate fixing tray.

また、本発明による基板整列方法は、フレームが具備されたトレイがトレイ支持手段上に安着されるトレイ安着段階と、前記トレイ上に基板が進入される基板進入段階と、前記トレイ上に進入される前記基板が基板ハンドラーによって支持されるハンドリング段階と、前記基板ハンドラーによって支持される前記基板が前記トレイ上に安着される基板安着段階と、前記基板が基板整列手段によって整列された整列段階と、前記整列された基板が基板固定手段によって前記トレイ上に固定される固定段階と、前記基板が固定された前記トレイが前記トレイ支持手段から起立される起立段階と、前記起立されたトレイがチャンバ内部に投入される投入段階と、を含んでなる。   Further, the substrate alignment method according to the present invention includes a tray seating stage in which a tray provided with a frame is seated on the tray support means, a substrate entry stage in which a substrate is entered on the tray, and a tray on the tray. A handling step in which the substrate to be entered is supported by a substrate handler; a substrate seating step in which the substrate supported by the substrate handler is seated on the tray; and the substrate is aligned by a substrate aligning means. An alignment step; a fixing step in which the aligned substrates are fixed on the tray by a substrate fixing means; an standing step in which the tray on which the substrate is fixed is raised from the tray supporting means; And an input stage in which the tray is input into the chamber.

上述したように、本発明による基板固定トレイ、これを利用した基板整列システム及びその方法によって、鉛直に配置した基板を固定及び支持して高精密の整列が可能で、かつ安定した蒸着工程をなすことができる。   As described above, the substrate fixing tray according to the present invention, the substrate alignment system using the substrate fixing method, and the method thereof can fix and support a vertically arranged substrate to achieve high-precision alignment and perform a stable deposition process. be able to.

以下、添付された図を参照して本発明による基板固定トレイの好ましい実施形態を詳しく説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of a substrate fixing tray according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

また、従来の基板固定トレイに比べて同じ機能をする同じ構成要素に対しては、たとえ他の図に示されても同じ参照符号を付ける。   In addition, the same components having the same functions as those of the conventional substrate fixing tray are given the same reference numerals even if they are shown in other drawings.

図２ａは、本発明の実施形態による基板固定トレイの正面図であり、図２ｂは本発明の実施形態による基板固定トレイの背面図であり、図２ｃは本発明の実施形態による基板固定トレイの側面図である。   2a is a front view of a substrate fixing tray according to an embodiment of the present invention, FIG. 2b is a rear view of the substrate fixing tray according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2c is a substrate fixing tray according to an embodiment of the present invention. It is a side view.

図２ａないし図２ｃを参照すれば、本発明の実施形態による基板固定トレイは、蒸着物が蒸着される基板１０と、この基板１０を収容して固定支持手段６６、６８が具備された基板固定トレイ６０で構成される。   Referring to FIGS. 2a to 2c, a substrate fixing tray according to an embodiment of the present invention includes a substrate 10 on which a deposit is deposited and a substrate fixing unit that accommodates the substrate 10 and includes fixing support means 66 and 68. Consists of a tray 60.

平板型で構成されたトレイ６０は、フレーム７０が収容されるのに適するように構成され、トレイ６０に固定されるようにフレーム固定片７２がさらに構成されている。   The tray 60 configured in a flat plate shape is configured to be suitable for accommodating the frame 70, and a frame fixing piece 72 is further configured to be fixed to the tray 60.

トレイ６０に収容されるフレーム７０は、基板１０が収容されるのに適するように構成され、基板１０を固定するように基板固定手段１１０、１２０、１３０、１４０が構成される。トレイ６０の下部には、真空チャンバ内で基板１０の移送が可能になるように移送手段６４が構成されており、トレイ６０の上部には移送手段６４による移送を誘導するガイド手段６２が構成される。ホルダー部材６６及び付着部材６８はトレイ６０の平板上にフレーム７０の外郭周りに複数個が構成され、ホルダー部材６６には穴が形成されている。   The frame 70 accommodated in the tray 60 is configured to be suitable for accommodating the substrate 10, and substrate fixing means 110, 120, 130, 140 are configured to fix the substrate 10. At the lower part of the tray 60, transfer means 64 is configured so that the substrate 10 can be transferred in the vacuum chamber. At the upper part of the tray 60, guide means 62 for guiding transfer by the transfer means 64 is configured. The A plurality of holder members 66 and attachment members 68 are formed around the outer periphery of the frame 70 on the flat plate of the tray 60, and a hole is formed in the holder member 66.

図３ａは本発明の実施形態による基板固定トレイの上部及び側面基板固定手段が示された図であり、図３ｂは本発明の実施形態による基板固定トレイの下部及び側面基板固定手段が示された図であり、図３ｃは本発明の実施形態による基板固定トレイの基板固定手段と引掛り部材及び弾性手段が示された透過斜視図である。   FIG. 3A is a view showing the upper and side substrate fixing means of the substrate fixing tray according to the embodiment of the present invention, and FIG. 3B is the lower portion of the substrate fixing tray and the side substrate fixing means according to the embodiment of the present invention. FIG. 3C is a transparent perspective view illustrating the substrate fixing means, the hooking member, and the elastic means of the substrate fixing tray according to the embodiment of the present invention.

図３ａないし図３ｃを参照すれば、基板１０の上部または下部に位置づけられた基板固定手段１１０、１３０は基板１０を弾性力で固定支持するように構成される。ここで、基板固定手段１１０、１３０が基板１０を固定支持する弾性力は、前記基板固定手段１１０、１３０に弾性手段１３６がさらに含まれて達成され、望ましくは弾性手段１３６はばね部材である。   Referring to FIGS. 3A to 3C, the substrate fixing means 110 and 130 positioned at the upper or lower portion of the substrate 10 are configured to fix and support the substrate 10 with an elastic force. Here, the elastic force for fixing and supporting the substrate 10 by the substrate fixing means 110 and 130 is achieved by further including the elastic means 136 in the substrate fixing means 110 and 130, and preferably the elastic means 136 is a spring member.

弾性手段１３６は、図３ｃに示すように、基板固定手段１３０に形成された連結孔に引掛り部材１３５が安着され、この引掛り部材１３５に系止されて構成される。本明細書では添付された図とともに基板固定手段１３０について説明したが、このような構成は本明細書の基板固定手段１１０にまた適用される。   As shown in FIG. 3 c, the elastic means 136 is configured such that a hook member 135 is seated in a connection hole formed in the substrate fixing means 130 and is fixed to the hook member 135. In the present specification, the substrate fixing unit 130 has been described with reference to the accompanying drawings. However, such a configuration is also applied to the substrate fixing unit 110 of the present specification.

基板固定手段１１０、１３０には、挿入突起部１１１、１３１が形成されてフレーム７０上にこれにそれぞれ対応されるように形成された凹溝７１ａ、７１ｂ、７３ａ、７３ｂに挿入されるように構成されている。フレーム７０上の上部に形成された凹溝７１ａ、７１ｂは基板固定手段１１０の挿入突起部１１１を収納するように構成される。   Insertion protrusions 111 and 131 are formed on the substrate fixing means 110 and 130, and are configured to be inserted into concave grooves 71a, 71b, 73a, and 73b formed on the frame 70 so as to correspond to the insertion protrusions 111 and 131, respectively. Has been. The concave grooves 71 a and 71 b formed in the upper part on the frame 70 are configured to accommodate the insertion protrusions 111 of the substrate fixing means 110.

基板固定手段１１０が、基板１０を加圧する時には加圧用凹溝７１ａに、基板固定手段１１０が基板１０をフレーム７０から解除するときには解除用凹溝７１ｂに挿入される。フレーム７０上の下部に形成された凹溝７３ａ、７３ｂは基板固定手段１３０の挿入突起部１３１を収納するように構成される。基板固定手段１３０が基板１０を加圧する時には加圧用凹溝７３ａに、基板固定手段１３０が基板１０をフレーム７０から解除するときは解除用凹溝７３ｂに挿入される。   When the substrate fixing means 110 pressurizes the substrate 10, it is inserted into the pressing groove 71 a, and when the substrate fixing means 110 releases the substrate 10 from the frame 70, it is inserted into the releasing groove 71 b. The concave grooves 73a and 73b formed in the lower part on the frame 70 are configured to accommodate the insertion protrusion 131 of the substrate fixing means 130. When the substrate fixing means 130 pressurizes the substrate 10, it is inserted into the pressurizing groove 73 a, and when the substrate fixing means 130 releases the substrate 10 from the frame 70, it is inserted into the release concave groove 73 b.

基板１０がフレーム７０に装着される時に基板固定手段１１０、１３０の前記弾性手段は引張された後、基板１０がフレーム７０に完全に安着されれば引張解除、すなわち、圧縮されるようになる。この引張解除、すなわち、圧縮力によって基板１０がフレーム７０に支持及び固定されるようになる。   When the substrate 10 is mounted on the frame 70, the elastic means of the substrate fixing means 110 and 130 are pulled, and then when the substrate 10 is completely seated on the frame 70, the tension is released, that is, compressed. . The substrate 10 is supported and fixed to the frame 70 by the tension release, that is, the compression force.

また、側面に位置づけられた基板固定手段１２０は、フレーム７０に形成された溝図示せず）に固定されて構成され、基板１０が装入される方向に基板１０を収容するように基板１０の厚さを収容するように段差を成して構成される。言い換えれば、側面の基板固定手段１２０は、フレーム７０に附着した状態でフレーム７０と一緒に凹溝を成し、この凹溝に基板１０の厚さが収容されるように構成される。基板１０がフレーム７０に装着される時に基板固定手段１２０の段差、すなわち、フレーム７０と一緒になった凹溝に基板１０が収容されるようになる。この基板固定手段１２０は上述した基板固定手段１１０、１３０によって基板１０がフレーム７０に支持及び固定されるようになれば、これを補助することになる。   Further, the substrate fixing means 120 positioned on the side surface is configured to be fixed to a groove (not shown) formed in the frame 70, and the substrate 10 is accommodated in the direction in which the substrate 10 is loaded. A step is formed to accommodate the thickness. In other words, the substrate fixing means 120 on the side surface is configured so as to form a concave groove together with the frame 70 while being attached to the frame 70, and the thickness of the substrate 10 is accommodated in the concave groove. When the substrate 10 is mounted on the frame 70, the substrate 10 is received in the step of the substrate fixing means 120, that is, in the concave groove together with the frame 70. The substrate fixing means 120 assists when the substrate 10 is supported and fixed to the frame 70 by the substrate fixing means 110 and 130 described above.

図４ａは、本発明の実施形態による基板固定トレイの上部基板固定手段がフレームに結合される前の状態を示す図であり、図４ｂは、本発明の実施形態による基板固定トレイの上部基板固定手段がフレームに結合された後の状態を示す図である。   FIG. 4A is a diagram illustrating a state before the upper substrate fixing means of the substrate fixing tray according to the embodiment of the present invention is coupled to the frame, and FIG. 4B is an upper substrate fixing of the substrate fixing tray according to the embodiment of the present invention. FIG. 6 shows the state after the means is coupled to the frame.

図４ａないし図４ｂを参照すれば、基板１０がフレーム７０に固定される時に、基板１０の上部では基板固定手段１１０で固定支持される。基板１０の上部を固定するように構成された基板固定手段１１０は、その一部にフレーム７０に形成された凹溝７１ａ、７１ｂに収容されるように突出部を持つように構成される。フレーム７０に形成された凹溝７１ａ、７１ｂは、基板固定手段１１０にさらに含まれて構成された弾性手段を収容し、この弾性手段の一端を固定するように構成される。   Referring to FIGS. 4 a to 4 b, when the substrate 10 is fixed to the frame 70, the substrate 10 is fixed and supported by the substrate fixing means 110 on the upper portion of the substrate 10. The substrate fixing means 110 configured to fix the upper portion of the substrate 10 is configured to have a protruding portion so as to be accommodated in the concave grooves 71a and 71b formed in the frame 70 at a part thereof. The concave grooves 71a and 71b formed in the frame 70 are configured to receive elastic means further included in the substrate fixing means 110 and fix one end of the elastic means.

基板１０固定の時、基板固定手段１１０は、前記弾性手段によってフレーム７０から遠い方向に引張された後、基板１０の側面が基板固定手段１２０の凹溝に完全に装入されれば、基板１０を固定するために弾性手段の引張を解除して収縮させる。収縮された弾性手段によってこれに連動された基板固定手段１１０は、装入された基板１０を加圧して密着することで支持固定する。   When the substrate 10 is fixed, if the substrate fixing means 110 is pulled in a direction far from the frame 70 by the elastic means, and the side surface of the substrate 10 is completely inserted into the concave groove of the substrate fixing means 120, the substrate 10. In order to fix, the elastic means is released and contracted. The substrate fixing means 110 interlocked with the contracted elastic means supports and fixes the loaded substrate 10 by pressurizing and closely contacting it.

図４ｃは、本発明の実施形態による基板固定トレイの下部基板固定手段がフレームに結合された状態を示す図で、図４ｄは図４ｃに示す図の背面に凹溝が形成されたことを示す図である。   4c is a view illustrating a state in which the lower substrate fixing means of the substrate fixing tray according to the embodiment of the present invention is coupled to the frame, and FIG. 4d illustrates that a concave groove is formed on the back surface of the diagram illustrated in FIG. 4c. FIG.

図４ｃないし図４ｄを参照すれば、基板１０がフレーム７０に固定される時に、基板１０の下部では基板固定手段１３０によって固定支持される。基板１０の上部を固定するように構成された基板固定手段１３０は、その一部にフレーム７０に形成された凹溝７３ａ、７３ｂに収容されるように突出部を持つように構成される。フレーム７０に形成された凹溝７３ａ、７３ｂは基板固定手段１１０にさらに含まれて構成された弾性手段を収容し、基板固定手段１３０がフレーム７０に加圧される面の背面には、前記弾性手段の一端を固定するための形状を持つ加圧用凹溝７３ａが構成される。   Referring to FIGS. 4 c to 4 d, when the substrate 10 is fixed to the frame 70, it is fixedly supported by the substrate fixing means 130 at the lower portion of the substrate 10. The substrate fixing means 130 configured to fix the upper portion of the substrate 10 is configured to have a protruding portion so as to be accommodated in the concave grooves 73a and 73b formed in the frame 70 at a part thereof. The concave grooves 73a and 73b formed in the frame 70 accommodate elastic means further included in the substrate fixing means 110, and the elastic force is formed on the back surface of the surface on which the substrate fixing means 130 is pressed against the frame 70. A pressing groove 73a having a shape for fixing one end of the means is formed.

また、基板固定手段１１０、１３０の一部には、前記弾性手段の他の一端が安着される連結孔が形成され、前記弾性手段にはこの連結孔に安着されるために前記弾性手段の他の一端が系止される引掛り部材１３５(図３ｃ参照)が構成される。本明細書では添付された図とともに加圧用凹溝７３ａに対してのみ説明したが、このような構成は本明細書の加圧用凹溝７１ａにまた適用される。   Further, a connecting hole in which the other end of the elastic means is seated is formed in a part of the substrate fixing means 110, 130, and the elastic means is seated in the connecting hole so as to be seated in the connecting hole. A hook member 135 (see FIG. 3c) is constructed in which the other end is secured. In the present specification, only the pressurizing groove 73a has been described with reference to the accompanying drawings, but such a configuration is also applied to the pressurizing groove 71a of the present specification.

図５ａは、本発明の実施形態による基板固定トレイの下部基板基板固定手段がトレイに結合される前の状態を示す透過側面図であり、図５ｂは、本発明の実施形態による基板固定トレイの下部基板固定手段がトレイに結合された後の状態を示す透過側面図であり、図５ｃは、本発明の実施形態による基板整列システムの基板固定手段１３０、１４０を示す図である。   FIG. 5a is a transparent side view illustrating a state before the lower substrate substrate fixing means of the substrate fixing tray according to the embodiment of the present invention is coupled to the tray, and FIG. 5b is a perspective view of the substrate fixing tray according to the embodiment of the present invention. FIG. 5c is a transparent side view illustrating a state after the lower substrate fixing unit is coupled to the tray, and FIG. 5c illustrates the substrate fixing unit 130 and 140 of the substrate alignment system according to the embodiment of the present invention.

図５ａないし図５ｃを参照すれば、基板１０がフレーム７０に固定される時に、基板１０の下部では基板固定手段１３０によって固定支持される。基板１０の下部を固定するように構成された基板固定手段１３０は、その一部にフレーム７０に形成された凹溝７３ａ、７３ｂに収容されるように突出部を持つように構成される。フレーム７０に形成された凹溝７３ａ、７３ｂは基板固定手段１３０にさらに含まれて構成された弾性手段を収容し、この弾性手段の一端を固定するように構成される。   Referring to FIGS. 5 a to 5 c, when the substrate 10 is fixed to the frame 70, the substrate 10 is fixedly supported by the substrate fixing means 130 below the substrate 10. The substrate fixing means 130 configured to fix the lower portion of the substrate 10 is configured to have a protruding portion so as to be accommodated in the concave grooves 73a and 73b formed in the frame 70 at a part thereof. The concave grooves 73a and 73b formed in the frame 70 accommodate elastic members that are further included in the substrate fixing means 130, and are configured to fix one end of the elastic means.

基板１０固定の時、基板固定手段１３０は、前記弾性手段によってフレーム７０から遠い方向に引張された後、基板１０の側面が基板固定手段１２０の弾性力Ｆ２で加圧用凹溝７３ａに完全に装入されれば、基板１０を固定するために弾性手段の引張を解除して収縮させるようになる。収縮された弾性手段によってこれと連動された基板固定手段１３０は、装入された基板１０を加圧して密着することで固定支持するようになる。 When the substrate 10 fixed, the substrate fixing means 130, it said after being tensile direction away from the frame 70 by the elastic means completely the pressurizing groove 73a side of the substrate 10 by the elastic force F 2 of the substrate fixing means 120 When inserted, in order to fix the substrate 10, the elastic means is released and contracted. The substrate fixing means 130 interlocked with the contracted elastic means presses and contacts the loaded substrate 10 to fix and support it.

引き続いて、図５ａないし図５ｃを参照すれば、基板１０がフレーム７０に固定される時に、基板１０の下部では基板固定手段１４０によって支持される。基板１０の下部を支持するように構成された基板固定手段１４０は、フレーム７０に形成された凹溝に固定されて構成されている。基板固定手段１４０は、その上部に基板１０を支持するように凹溝が形成されている。   Subsequently, referring to FIGS. 5 a to 5 c, when the substrate 10 is fixed to the frame 70, the substrate 10 is supported by the substrate fixing means 140 at the lower portion. The substrate fixing means 140 configured to support the lower portion of the substrate 10 is configured to be fixed to a concave groove formed in the frame 70. The substrate fixing means 140 has a concave groove formed on the top thereof so as to support the substrate 10.

図５ｃに示すように、この凹溝は所定の間隔を持つ底面ｂ、鉛直に形成された一側ａ及び鉛直に傾斜を成して形成された他の一側ｃで形成される。基板１０を支持するように形成された前記凹溝の入口部分には基板１０が装入される時に円滑に装入されるように角が丸め処理されている。基板１０がフレーム７０に装着される時に基板１０の下部は、基板固定手段１４０上に安着される。より正確には、基板固定手段１４０に形成された前記溝の底面ｂに安着される。   As shown in FIG. 5c, the concave groove is formed by a bottom surface b having a predetermined interval, one side a formed vertically, and the other side c formed vertically. The entrance portion of the concave groove formed so as to support the substrate 10 is rounded so that the substrate 10 is smoothly inserted when the substrate 10 is inserted. When the substrate 10 is mounted on the frame 70, the lower portion of the substrate 10 is seated on the substrate fixing means 140. More precisely, it is seated on the bottom surface b of the groove formed in the substrate fixing means 140.

前記凹溝の鉛直に形成された一側ａは、フレーム７０に密着されるように構成され、基板１０がこの鉛直に形成された一側ａに密着されるようにする。すなわち、基板固定手段１４０によって加圧されて密着された基板１０は、この鉛直に形成された一側ａに平行になるように密着される。   The vertically formed one side a of the concave groove is configured to be in close contact with the frame 70 so that the substrate 10 is in close contact with the vertically formed one side a. That is, the substrate 10 pressed and adhered by the substrate fixing means 140 is adhered so as to be parallel to the vertically formed one side a.

基板１０に遊隔を与えるように形成された基板固定手段１４０の底面ｂは、基板１０を支持し、支持された状態で基板１０のフレーム７０への密着及び分離が可能になるように遊隔を与える。   The bottom surface b of the substrate fixing means 140 formed so as to give a clearance to the substrate 10 supports the substrate 10 and allows the substrate 10 to be closely attached to and separated from the frame 70 in the supported state. give.

基板固定手段１４０の鉛直に傾斜を成して形成された一側ｃは、基板１０が基板固定手段１４０の前記凹溝に安着される時、基板１０の位置公差を許容して基板１０がガイドの役割をするように、前記凹溝内部に下傾斜、すなわち、鉛直方向のフレーム７０側に下傾斜している。   One side c formed with a vertical inclination of the substrate fixing means 140 allows a positional tolerance of the substrate 10 when the substrate 10 is seated in the concave groove of the substrate fixing means 140. In order to serve as a guide, it is inclined downward in the concave groove, that is, downwardly inclined toward the frame 70 in the vertical direction.

以下、添付された図を参照して本発明による基板固定トレイの他の実施形態を詳しく説明する。   Hereinafter, another embodiment of the substrate fixing tray according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図６ａは、本発明の実施形態による基板固定トレイの一側面図であり、図６ｂは、本発明の変形実施形態による基板固定トレイの一側面図である。   FIG. 6a is a side view of a substrate fixing tray according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6b is a side view of a substrate fixing tray according to a modified embodiment of the present invention.

平板型に構成されたトレイ６０は、フレーム７０が収容されるのに適するように構成され、トレイ６０に固定されるようにフレーム固定片(図示せず)がさらになっている。トレイ６０に収容されるフレーム７０は、基板１０が収容されるのに適するように構成され、基板１０を固定するように基板固定手段１１０、１２０、１３０、１４０が構成される。   The tray 60 configured in a flat plate shape is configured to be suitable for accommodating the frame 70, and further includes a frame fixing piece (not shown) so as to be fixed to the tray 60. The frame 70 accommodated in the tray 60 is configured to be suitable for accommodating the substrate 10, and substrate fixing means 110, 120, 130, 140 are configured to fix the substrate 10.

トレイ６０の下部には真空チャンバ内で基板１０の移送が可能になるように移送手段６４が具備され、トレイ６０の上部には移送手段６４による移送を誘導するガイド手段６２が構成される。ホルダー部材６６及び付着部材６８はトレイ６０の平板上にフレーム７０外郭の周りに複数個が構成され、ホルダー部材６６には穴が形成されている。   A transfer means 64 is provided at the lower part of the tray 60 so that the substrate 10 can be transferred in the vacuum chamber, and a guide means 62 for guiding the transfer by the transfer means 64 is provided at the upper part of the tray 60. A plurality of holder members 66 and adhering members 68 are formed around the outer periphery of the frame 70 on the flat plate of the tray 60, and holes are formed in the holder member 66.

また、図６ａに示すように、トレイ６０のフレーム７０上に安着される基板を整列させるために、フレーム７０ 上に複数個の基準ピン７６が構成されている。この複数個の基準ピン７６は、基板１０がフレーム７０上に安着される時、基板１０の好ましい位置を提示する基準点の役割をする。   Also, as shown in FIG. 6 a, a plurality of reference pins 76 are formed on the frame 70 in order to align the substrates that are seated on the frame 70 of the tray 60. The plurality of reference pins 76 serve as reference points for presenting a preferred position of the substrate 10 when the substrate 10 is seated on the frame 70.

また、フレーム７０上には、基板１０を要求される位置に移動、すなわち、基準ピン７６上に基板１０の側辺が正確に接触されるようにする調整手段(図示せず)が貫通される複数個の調整孔７７が形成される。この調整孔７７を通じて調整手段(図示せず)がトレイ６０の背面から調整孔７７を貫通して基準ピン７６を基準にして基板１０の位置が調整される。   Further, adjustment means (not shown) is provided on the frame 70 so that the substrate 10 is moved to a required position, that is, the side of the substrate 10 is accurately brought into contact with the reference pin 76. A plurality of adjustment holes 77 are formed. An adjustment means (not shown) passes through the adjustment hole 77 from the back surface of the tray 60 through the adjustment hole 77 to adjust the position of the substrate 10 with reference to the reference pin 76.

図６ａに示す構成の変形例として図６ｂに示すように、基準手段としてフレーム７０上に複数個の基準孔７８を形成することも可能である。このような基準孔７８の形成の際には、基板１０がフレーム７０上に安着される時、基準孔７８を通じて基準手段(図示せず)がトレイ６０の背面から基準孔７８を貫通して基準点を提示する。以後、上述したような調整孔７７を通じて調整手段が利用されて基板１０の位置が調整される。   As a modification of the configuration shown in FIG. 6a, as shown in FIG. 6b, it is possible to form a plurality of reference holes 78 on the frame 70 as reference means. In forming the reference hole 78, when the substrate 10 is seated on the frame 70, a reference means (not shown) passes through the reference hole 78 from the back of the tray 60 through the reference hole 78. Present a reference point. Thereafter, the position of the substrate 10 is adjusted using the adjusting means through the adjusting hole 77 as described above.

このような基準要素７６、７８は、フレーム７０上の少なくとも一辺以上に形成されて基板１０の基準点を提示する。基準要素７６、７８が形成されていないフレーム７０の残りの辺は調整孔７７が形成される。   Such reference elements 76 and 78 are formed on at least one side of the frame 70 to present a reference point of the substrate 10. An adjustment hole 77 is formed on the remaining side of the frame 70 where the reference elements 76 and 78 are not formed.

好ましくは、長方形のフレーム７０において、隣り合う二つの辺にそれぞれ二つの基準要素７６、７８を形成し、残りの隣合う二つの辺にはそれぞれ二つの調整孔７７が形成される。   Preferably, in the rectangular frame 70, two reference elements 76 and 78 are formed on two adjacent sides, respectively, and two adjustment holes 77 are formed on the remaining two adjacent sides.

トレイ６０のフレーム７０上には、後ほど説明される基板ハンドラーがこれを通じて通過されるように複数個の通孔７５が構成される。この通孔７５を通じて前記基板ハンドラーがトレイ６０の背面からトレイ６０を通過してトレイ６０正面のフレーム７０上に基板１０が安着されるように作動する。安定な基板１０安着のために、本実施形態では相互対面するフレーム７０の二つの辺上にそれぞれ二つの通孔７５を形成した。   A plurality of through holes 75 are configured on the frame 70 of the tray 60 so that a substrate handler described later can pass therethrough. The substrate handler operates to pass through the tray 60 from the back surface of the tray 60 through the through hole 75 so that the substrate 10 is seated on the frame 70 in front of the tray 60. In this embodiment, two through-holes 75 are formed on two sides of the frame 70 facing each other for stable attachment of the substrate 10.

トレイ６０に収容されるフレーム７０は、基板１０が収容されるのに適するように構成され、基板１０を固定するように基板固定手段１１０、１２０、１３０、１４０が構成される。   The frame 70 accommodated in the tray 60 is configured to be suitable for accommodating the substrate 10, and substrate fixing means 110, 120, 130, 140 are configured to fix the substrate 10.

図７ａ及び図７ｂは、本発明の他の実施形態による固定手段の作動状態が示された部分斜視図である。   7a and 7b are partial perspective views illustrating an operating state of a fixing unit according to another embodiment of the present invention.

基板１０の上部に位置づけられた基板固定手段１１０は、基板１０を固定させるように構成されて、フレーム７０上に形成された溝(図示せず)に固定挿入されるように構成される。   The substrate fixing means 110 positioned on the upper portion of the substrate 10 is configured to fix the substrate 10 and is configured to be fixedly inserted into a groove (not shown) formed on the frame 70.

側面に位置づけられた基板固定手段１２０は、フレーム７０に形成された溝（図示せず）に固定されて構成され、基板１０が装入される方向に基板１０を収容するように基板１０の厚さを収容するように段差を成して構成される。言い換えれば、側面の基板固定手段１２０は、フレーム７０に附着した状態でフレーム７０と一緒に凹溝を成し、この凹溝に基板１０の厚さが収容されるように構成される。   The substrate fixing means 120 positioned on the side surface is configured to be fixed to a groove (not shown) formed in the frame 70, and the thickness of the substrate 10 is accommodated so as to accommodate the substrate 10 in the direction in which the substrate 10 is loaded. A step is formed to accommodate the height. In other words, the substrate fixing means 120 on the side surface is configured so as to form a concave groove together with the frame 70 while being attached to the frame 70, and the thickness of the substrate 10 is accommodated in the concave groove.

基板１０がフレーム７０に装着される時に基板固定手段１２０の段差、すなわち、フレーム７０と一緒になっている凹溝に基板１０が収容される。この基板固定手段１２０は、上述した基板固定手段１１０、１３０によって基板１０がフレーム７０に支持及び固定されればこれを補助するようになる。 When the substrate 10 is mounted on the frame 70, the substrate 10 is accommodated in the step of the substrate fixing means 120, that is, in the concave groove together with the frame 70. The substrate fixing means 120 assists when the substrate 10 is supported and fixed to the frame 70 by the substrate fixing means 110 and 130 described above.

基板１０の下部に位置された基板固定手段１３０は、基板１０を弾性力によって固定支持するように構成される。ここで、基板固定手段１３０が基板１０を固定支持する弾性力は、前記基板固定手段１３０に弾性手段１３６がさらに含まれて達成され、好ましくは弾性手段１３６はばね部材である。   Substrate fixing means 130 positioned below the substrate 10 is configured to fix and support the substrate 10 by elastic force. Here, the elastic force by which the substrate fixing means 130 fixes and supports the substrate 10 is achieved by further including the elastic means 136 in the substrate fixing means 130, and preferably the elastic means 136 is a spring member.

基板１０がフレーム７０に装着される時に基板固定手段１３０の弾性手段１３６は引張されられた後、基板１０がフレーム７０に完全に安着されれば、引張解除、すなわち、圧縮されるようになる。この引張解除、すなわち、圧縮力によって基板１０がフレーム７０に支持及び固定される。 After the elastic means 136 of the board fixing means 130 is pulled when the board 10 is mounted on the frame 70, if the board 10 is completely seated on the frame 70, the tension is released, that is, compressed. . The substrate 10 is supported and fixed to the frame 70 by the tension release, that is, the compression force.

基板固定手段１３０には、挿入突起部１３１が形成されてフレーム７０上にこれとそれぞれ対応されるように形成された凹溝に挿入されるように構成されている。この挿入突起部１３１は、上述した弾性手段１３６によってフレーム７０上に基板固定手段１３０が弾性固定される。   An insertion protrusion 131 is formed on the substrate fixing means 130 and is configured to be inserted into a groove formed on the frame 70 so as to correspond to the insertion protrusion 131. In the insertion protrusion 131, the substrate fixing means 130 is elastically fixed on the frame 70 by the elastic means 136 described above.

基板固定手段１３０は、クランプとしての役割をし、基板１０がフレーム７０上に安着される時に弾性力で基板１０をフレーム７０に加圧密着させる。   The substrate fixing means 130 serves as a clamp, and presses and adheres the substrate 10 to the frame 70 by an elastic force when the substrate 10 is seated on the frame 70.

基板固定手段１３０は、フレーム７０上で基板１０を加圧する第１位置(図７ａ)及び基板１０がフレーム７０上に引入時に基板１０の引入を干渉しないように、仮に指向される第２位置(図７ｂ)に相互連係動作されるように構成される。このような基板固定手段１３０の相互連係動作は、基板クランププッシャー（図示せず）でなされるように構成される。このような基板固定手段１３０の一例が図８ａ及び図８ｂに示されている。   The substrate fixing means 130 is a first position where the substrate 10 is pressed on the frame 70 (FIG. 7a) and a second position where the substrate 10 is temporarily oriented so as not to interfere with the insertion of the substrate 10 when the substrate 10 is retracted onto the frame 70 ( FIG. 7b) is configured to be interlinked. Such an interlinking operation of the substrate fixing means 130 is configured to be performed by a substrate clamp pusher (not shown). An example of such a substrate fixing means 130 is shown in FIGS. 8a and 8b.

弾性手段１３６は、基板固定手段１３０に形成された連結孔に引っ掛かり部材１３５が安着され、この引っ掛かり部材１３５に系止されて構成される。   The elastic means 136 is configured such that a hooking member 135 is seated in a connecting hole formed in the substrate fixing means 130 and is fixed to the hooking member 135.

基板固定手段１３０の上述した第１位置及び第２位置への相互連係動作は、ガイド方式によってなされることができる。基板固定手段１３０の挿入突起部１３１上には、少なくとも一つ以上のガイド突起１３３が形成されている。   The interlinking operation of the substrate fixing means 130 to the first position and the second position described above can be performed by a guide method. At least one guide protrusion 133 is formed on the insertion protrusion 131 of the substrate fixing means 130.

フレーム７０の内部、より詳細には、基板固定手段１３０の挿入突起部１３１が挿入されるフレーム７０上の凹溝内面のある一部位には、基板固定手段１３０の挿入突起部１３１上に形成されたガイド突起１３３と符合するようにガイド溝７９が形成されている。このフレーム７０に形成されたガイド溝７９は、ガイド溝７９に沿って基板固定手段１３０のガイド突起１３３が移動する時に基板固定手段１３０が上述した第１位置及び第２位置へそれぞれ移動されることができるように構成される。すなわち、ガイド溝７９は、円筒状の挿入突起部１３１を収納するように形成された円筒状の前記凹溝の内面に螺旋状に形成され、ガイド突起１３３がガイド溝７９に沿って移動する時に基板固定手段１３０今１位置及び第２位置にそれぞれ移動されることができるようにする。   Inside the frame 70, more specifically, at a part of the inner surface of the concave groove on the frame 70 where the insertion protrusion 131 of the substrate fixing means 130 is inserted, it is formed on the insertion protrusion 131 of the substrate fixing means 130. A guide groove 79 is formed so as to coincide with the guide protrusion 133. The guide groove 79 formed in the frame 70 is moved to the first position and the second position, respectively, when the guide protrusion 133 of the substrate fixing means 130 moves along the guide groove 79. It is configured to be able to. That is, the guide groove 79 is formed in a spiral shape on the inner surface of the cylindrical groove formed so as to accommodate the cylindrical insertion protrusion 131, and the guide protrusion 133 moves along the guide groove 79. The substrate fixing means 130 can be moved to the first position and the second position, respectively.

上述したガイド方式の以外に、図示しなかったが、基板固定手段１３０の挿入突起部１３１にガイド溝が形成され、フレーム７０の前記凹溝にガイド突起が形成されるガイド方式も可能であり、技術的趣旨は上述したガイド方式と同様である。   Other than the guide method described above, although not shown, a guide method in which a guide groove is formed in the insertion protrusion 131 of the substrate fixing means 130 and a guide protrusion is formed in the concave groove of the frame 70 is also possible. The technical spirit is the same as that of the guide method described above.

基板固定手段１３０の第１位置及び第２位置への相互連係動作は、図９ａ及び図９ｂに示すように、基板固定手段１３０と基板クランププッシャー５３０を相互嵌合させて果たすこともできる。   The interlinking operation of the substrate fixing means 130 to the first position and the second position can be achieved by mutually fitting the substrate fixing means 130 and the substrate clamp pusher 530, as shown in FIGS. 9a and 9b.

基板固定手段１３０の挿入突起部１３１には、凸部１３４が形成される。この凸部１３４は、挿入突起部１３１が基板クランププッシャー５３０に接する面に形成される。基板クランププッシャー５３０には、すなわち、基板クランププッシャー５３０の基板固定手段１３０の挿入突起部１３１と相接される面には、凸部１３４と符合するように凹部が形成される。最も望ましくは、 挿入突起部１３１の凸部１３４が形成された面は平板型で、基板クランププッシャー５３０の凹部５３４が形成された面もまた平板型に形成され、凸部１３４及び凹部５３４が嵌合する時に基板固定手段１３０の凸部１３４が形成された面と、基板クランププッシャー５３０の凹部５３４が形成された面全体が相接するようにする。   A protrusion 134 is formed on the insertion protrusion 131 of the substrate fixing means 130. The protrusion 134 is formed on the surface where the insertion protrusion 131 is in contact with the substrate clamp pusher 530. In the substrate clamp pusher 530, that is, on the surface of the substrate clamp pusher 530 that is in contact with the insertion protrusion 131 of the substrate fixing means 130, a recess is formed so as to coincide with the protrusion 134. Most preferably, the surface of the insertion protrusion 131 on which the convex portion 134 is formed is a flat plate type, and the surface of the substrate clamp pusher 530 on which the concave portion 534 is formed is also formed in a flat plate shape, and the convex portion 134 and the concave portion 534 are fitted. When mating, the surface of the substrate fixing means 130 on which the convex portion 134 is formed and the entire surface of the substrate clamp pusher 530 on which the concave portion 534 is formed are brought into contact with each other.

完全に嵌合された基板固定手段１３０は、基板クランププッシャー５３０の線形運動及び回転運動と連動されて第１位置及び第２位置への相互連係動作が可能になる。   The fully-fitted substrate fixing means 130 can be linked to the first position and the second position in conjunction with the linear motion and the rotational motion of the substrate clamp pusher 530.

本明細書では、添付された図とともに基板固定手段１３０に対してのみ説明したが、このような構成は本明細書の基板固定手段１１０にまた適用することができる。   In the present specification, only the substrate fixing unit 130 has been described with reference to the accompanying drawings. However, such a configuration can also be applied to the substrate fixing unit 110 of the present specification.

以下、添付された図を参照して本発明の実施形態による基板固定トレイを利用した基板整列システムを詳しく説明する。   Hereinafter, a substrate alignment system using a substrate fixing tray according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図１０ａは、本発明の実施形態による基板整列システムの基板固定トレイ及びマスクトレイとチャックプレートの配置を示す図であり、図１０ｂは、本発明の実施形態による基板整列システムの基板固定トレイ及びマスクトレイとチャックプレートの合着を示す図である。   FIG. 10a is a diagram illustrating an arrangement of a substrate fixing tray and a mask tray and a chuck plate of a substrate alignment system according to an embodiment of the present invention, and FIG. 10b is a substrate fixing tray and a mask of the substrate alignment system according to an embodiment of the present invention. It is a figure which shows joining of a tray and a chuck | zipper plate.

図１０ａないし図１０ｂを参照すれば、トレイ６０はトレイ６０に固定された基板１０に真空蒸着をするために整列プレート９０のチャック９２が位置づけられた手前に配置される。また、真空蒸着の時基板１０にパターンが形成されるようにするためのマスクトレイ８０は、トレイ６０の手前に配置される。すなわち、トレイ６０はマスクトレイ８０と整列プレート９０の間に配置される。   Referring to FIGS. 10a to 10b, the tray 60 is disposed just before the chuck 92 of the alignment plate 90 is positioned for vacuum deposition on the substrate 10 fixed to the tray 60. A mask tray 80 for forming a pattern on the substrate 10 during vacuum deposition is disposed in front of the tray 60. That is, the tray 60 is disposed between the mask tray 80 and the alignment plate 90.

以後、トレイ６０は整列プレート９０のチャック９２に附着するようになる。整列プレート９０に附着したトレイ６０には、蒸着物質が流入される方向にパターンが形成されたシャドウマスク３０(図１２ｂ参照)が附着されて基板１０上に蒸着がなされるようにするためにチャック９２が附着された反対面にマスクトレイ８０が附着される。   Thereafter, the tray 60 is attached to the chuck 92 of the alignment plate 90. The tray 60 attached to the alignment plate 90 is attached with a shadow mask 30 (see FIG. 12b) having a pattern formed in the direction in which the deposition material is introduced, so that deposition is performed on the substrate 10. A mask tray 80 is attached to the opposite surface to which 92 is attached.

このような蒸着工程以前にトレイ６０に装着された基板１０とマスクトレイ８０に装着された前記シャドウマスクとの整列がなされる。このような整列のために整列プレート９０は、基板１０が装着されたトレイ６０がマスクトレイ８０に装着された前記シャドウマスクと整合を成すようにトレイ６０を多方向に動かすことができるように構成される。未説明図面符号８２はマスクトレイのガイド手段であり、図面符号８４はマスクトレイの移送手段である。   Prior to the deposition process, the substrate 10 mounted on the tray 60 and the shadow mask mounted on the mask tray 80 are aligned. For such alignment, the alignment plate 90 is configured to move the tray 60 in multiple directions so that the tray 60 on which the substrate 10 is mounted is aligned with the shadow mask mounted on the mask tray 80. Is done. Reference numeral 82 is a mask tray guide means, and reference numeral 84 is a mask tray transfer means.

図１１ａは、本発明の実施形態による基板整列システムの基板固定トレイにおいて基板、基板フレーム及びトレイを示す図であり、図１１ｂは、本発明の実施形態による基板整列システムの基板固定トレイにおいて、基板が脱着された状態を示す図であり、図１１ｃは、本発明の実施形態による基板整列システムの基板固定トレイにおいて基板が附着された状態を示す図である。   FIG. 11a illustrates a substrate, a substrate frame, and a tray in a substrate fixing tray of the substrate alignment system according to an embodiment of the present invention, and FIG. 11b illustrates a substrate in the substrate fixing tray of the substrate alignment system according to an embodiment of the present invention. FIG. 11 c is a diagram illustrating a state where a substrate is attached to a substrate fixing tray of the substrate alignment system according to the embodiment of the present invention.

図１１ａないし図１１ｃを参照すれば、フレーム７０はトレイ６０の正面に結合され、基板１０はトレイ６０の背面でフレーム７０に結合される。フレーム７０は、トレイ６０の中央部に形成された開口に結合され、フレーム支持片によってトレイ６０に固定される。   Referring to FIGS. 11 a to 11 c, the frame 70 is coupled to the front surface of the tray 60, and the substrate 10 is coupled to the frame 70 on the back surface of the tray 60. The frame 70 is coupled to an opening formed in the central portion of the tray 60 and is fixed to the tray 60 by a frame support piece.

以後、基板１０はフレーム７０に形成された開口に結合され、基板固定手段１１０、１２０、１３０、１４０によってフレーム７０に固定される。基板１０が基板固定手段１１０、１２０、１３０、１４０によってフレーム７０に固定される過程は上述されている。トレイ６０にフレーム８０及び基板１０が結合されることで基板１０を固定する基板固定トレイが完成される。   Thereafter, the substrate 10 is coupled to an opening formed in the frame 70 and is fixed to the frame 70 by the substrate fixing means 110, 120, 130, and 140. The process of fixing the substrate 10 to the frame 70 by the substrate fixing means 110, 120, 130, 140 has been described above. A substrate fixing tray for fixing the substrate 10 is completed by coupling the frame 80 and the substrate 10 to the tray 60.

図１２ａは、本発明の実施形態による基板整列システムの基板固定トレイ及びマスクトレイとチャックの合着を示した図であり、図１２ｂは、図１２ａの基板及びマスクとの合着を示した図であり、図１３ａは本発明の実施形態による基板整列システムの基板固定トレイ及びマスクトレイとチャックの合着の時、その上部の一部が示された図であり、図１３ｂは、本発明の実施形態による基板整列システムの基板固定トレイ及びマスクトレイとチャックの合着の時、その下部の一部が示された図である。   FIG. 12A is a view illustrating the attachment of the substrate fixing tray and the mask tray and the chuck of the substrate alignment system according to the embodiment of the present invention, and FIG. 12B is a view illustrating the attachment of the substrate and the mask of FIG. 13a is a view illustrating a part of the upper part of the substrate alignment system according to the embodiment of the present invention when the substrate fixing tray and the mask tray are attached to the chuck, and FIG. FIG. 5 is a view illustrating a part of a lower portion of the substrate alignment system and the mask tray and the chuck when the chuck is attached to the substrate alignment system according to the embodiment.

図１２ａないし図１３ｂを参照すれば、トレイ６０に装着された基板１０とマスクトレイ８０に装着された前記シャドウマスクは、整列がなされた後、整列プレート９０のチャック９２と合着される。整列プレート９０のチャック９２は、駆動手段を含んでなり、基板１０及び前記シャドウマスクが合着を成すことができるように水平往復移動が可能である。この時、基板１０の下部は、基板固定手段１３０、１４０によって固定され、基板１０の上部及び側面もまた基板固定手段１１０、１２０によって固定支持される。   Referring to FIGS. 12a to 13b, the substrate 10 mounted on the tray 60 and the shadow mask mounted on the mask tray 80 are aligned and then attached to the chuck 92 of the alignment plate 90. The chuck 92 of the alignment plate 90 includes driving means, and can be reciprocated horizontally so that the substrate 10 and the shadow mask can be bonded. At this time, the lower portion of the substrate 10 is fixed by the substrate fixing means 130 and 140, and the upper and side surfaces of the substrate 10 are also fixed and supported by the substrate fixing means 110 and 120.

図１４ａは、本発明の実施形態による基板整列システムの基板固定トレイ及びマスクトレイとチャックの不完全密着が概略的に示された図であり、図１４ｂは、本発明の実施形態による基板整列システムの基板固定トレイ及びマスクトレイとチャックの完全密着が概略的に示された図である。   FIG. 14a is a view schematically showing incomplete contact between a substrate fixing tray and a mask tray and a chuck of a substrate alignment system according to an embodiment of the present invention, and FIG. 14b is a substrate alignment system according to an embodiment of the present invention. FIG. 5 is a view schematically showing complete contact between the substrate fixing tray and the mask tray and the chuck.

図１４ａないし図１４ｂを参照すれば、基板１０及びマスク３０は、チャック９２の加圧の時に微小なスリップが発生する。すなわち、基板１０及びマスク３０が相互に滑るようになるか、相互に非平行な状態が成立されるようになる。このような微小なスリップは、チャック９２がさらに加入されれば解消されるが、このような過程で基板１０に加えられるチャック９２の加圧力と、マスク３０に加えられる加圧力が異なり、基板１０面積全体の圧力分布が微小にバラ付きになるので基板１０及びマスク３０の整列が不整合されることになる。   Referring to FIGS. 14 a to 14 b, the substrate 10 and the mask 30 are slightly slipped when the chuck 92 is pressed. That is, the substrate 10 and the mask 30 can slide with each other, or a non-parallel state can be established. Such a minute slip is eliminated when the chuck 92 is further added, but the pressing force applied to the substrate 10 and the pressing force applied to the mask 30 in this process are different. Since the pressure distribution over the entire area varies slightly, the alignment of the substrate 10 and the mask 30 is mismatched.

図１５ａは、本発明の実施形態による基板整列システムの基板に対する基板固定手段の作用が示された図であり、図１５ｂは、本発明の実施形態による基板整列システムの基板の不完全密着を示した図であり、図１５ｃは、本発明の実施形態による基板整列システムの基板の完全密着を示した図である。   FIG. 15a is a view illustrating the operation of the substrate fixing unit with respect to the substrate of the substrate alignment system according to the embodiment of the present invention, and FIG. 15b illustrates the incomplete adhesion of the substrate of the substrate alignment system according to the embodiment of the present invention. FIG. 15c is a view illustrating the complete contact of the substrates of the substrate alignment system according to the embodiment of the present invention.

図１５ａないし図１５ｃを参照すれば、チャック９２の加圧による力Ｆ１で基板１０はマスクトレイ８０側へ押されるが、これによって基板１０は不完全密着をするようになる。この加圧による力Ｆ１による基板１０の動きは、基板固定手段１４０に形成された前記凹溝の底面の遊隔範囲内でなされる。したがって、チャックプレート９０の加圧の時にも基板１０とこれと合着されたシャドウマスク３０とのスリップが起きることなく、合着された状態で流動的な動きがまされることになる。基板固定手段１４０は、基板１０の厚さに対して若干の遊隔のみを提供するので、基板１０がフレーム７０上から脱落されないようにする。 Referring to FIGS. 15a to Fig. 15c, although the substrate 10 with a force F 1 by pressing the chuck 92 is pressed to the mask tray 80 side, thereby becomes the substrate 10 to an incomplete contact. The movement of the substrate 10 by the force F 1 due to the pressurization is performed within the free range of the bottom surface of the concave groove formed in the substrate fixing means 140. Therefore, even when the chuck plate 90 is pressurized, slippage between the substrate 10 and the shadow mask 30 bonded thereto does not occur, and fluid movement is performed in the bonded state. The substrate fixing means 140 provides only a slight clearance with respect to the thickness of the substrate 10, so that the substrate 10 is not dropped from the frame 70.

また、この加圧による力Ｆ１は、基板１０を固定支持している基板固定手段１１０、１３０及びこの基板固定手段１１０、１３０と連動された弾性手段の加圧による力Ｆ２によって補償される。すなわち、上述された基板１０及びこれと合着されたマスクが加圧による力Ｆ１によって押されても基板１０が再度基板トレイ６０に装着されたフレーム７０に密着されるように加圧され、基板１０が完全密着を成すようにするのである。このように基板固定手段１１０、１２０、１３０、１４０によって基板１０及びマスクとの合着が整列の崩れることなくなされることができる。 Further, the force F 1 due to the pressurization is compensated by the force F 2 due to the pressurization of the substrate fixing means 110, 130 that fixes and supports the substrate 10 and the elastic means interlocked with the substrate fixing means 110, 130. . That is, even if the above-described substrate 10 and the mask bonded thereto are pressed by the force F 1 due to pressurization, the substrate 10 is pressed so as to be in close contact with the frame 70 mounted on the substrate tray 60, The substrate 10 is made to be completely adhered. In this manner, the substrate fixing means 110, 120, 130, and 140 can be bonded to the substrate 10 and the mask without breaking the alignment.

以下、添付された図を参照して本発明による基板固定トレイを利用した基板整列方法の好ましい実施形態を詳しく説明する。   Hereinafter, a preferred embodiment of a substrate alignment method using a substrate fixing tray according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

本発明による基板固定トレイを利用した基板整列方法は、基板固定トレイに基板が提供される段階と、前記基板が基板トレイの側部支持体及び下部支持体の凹溝に安着、支持される段階と、前記基板トレイの上部または下部加圧体の挿入突起部をフレームに形成された加圧用凹溝に挿入して前記基板を前面から前記フレームに加圧密着させる段階と、からなる。   The substrate alignment method using the substrate fixing tray according to the present invention includes a step of providing a substrate to the substrate fixing tray, and the substrate is seated and supported in the concave grooves of the side support and the lower support of the substrate tray. And a step of inserting an insertion protrusion of an upper or lower pressurizing body of the substrate tray into a pressurizing groove formed on a frame to press-contact the substrate to the frame from the front surface.

図１１ａないし図１１ｃを参照すれば、フレーム７０は、トレイ６０の正面から結合され、基板１０はトレイ６０の背面からフレーム７０に結合される。フレーム７０はトレイ６０の中央部に形成された開口に結合されてフレーム支持片によってトレイ６０に固定される。   Referring to FIGS. 11 a to 11 c, the frame 70 is coupled from the front surface of the tray 60, and the substrate 10 is coupled to the frame 70 from the back surface of the tray 60. The frame 70 is coupled to an opening formed in the central portion of the tray 60 and is fixed to the tray 60 by a frame support piece.

以後、基板１０はフレーム７０に形成された開口に結合されて基板固定手段１１０、１２０、１３０、１４０によってフレーム７０に固定される。基板１０が基板固定手段１１０、１２０、１３０、１４０によってフレーム７０に固定される過程は上述されている。トレイ６０にフレーム８０及び基板１０が結合されることで基板１０を固定する基板固定トレイが完成され、基板固定トレイ６０に基板１０が提供される段階がなされる。   Thereafter, the substrate 10 is coupled to the opening formed in the frame 70 and fixed to the frame 70 by the substrate fixing means 110, 120, 130, 140. The process of fixing the substrate 10 to the frame 70 by the substrate fixing means 110, 120, 130, 140 has been described above. The substrate fixing tray for fixing the substrate 10 is completed by coupling the frame 80 and the substrate 10 to the tray 60, and the substrate 10 is provided to the substrate fixing tray 60.

図３ａないし図３ｃを参照すれば、基板１０の上部または下部に位置された基板固定手段１１０、１３０は、基板１０を弾性力によって固定支持するように構成される。ここで、基板固定手段１１０、１３０が基板１０を固定支持する弾性力は、前記基板固定手段１１０、１３０に弾性手段１３６がさらに含まれて達成され、好ましくは弾性手段１３６はばね部材である。弾性手段１３６は図３ｃに示すように、基板固定手段１３０に形成された連結孔に引掛り部材１８５が安着され、この引掛り部材１８５に系止されて構成される。   Referring to FIGS. 3a to 3c, the substrate fixing means 110 and 130 positioned at the upper or lower portion of the substrate 10 are configured to fix and support the substrate 10 by an elastic force. Here, the elastic force for fixing and supporting the substrate 10 by the substrate fixing means 110 and 130 is achieved by further including the elastic means 136 in the substrate fixing means 110 and 130, and preferably the elastic means 136 is a spring member. As shown in FIG. 3 c, the elastic means 136 is configured such that a hook member 185 is seated in a connecting hole formed in the substrate fixing means 130 and is secured to the hook member 185.

基板固定手段１１０、１３０には挿入突起部１１１、１３１が形成されてフレーム７０上にこれとそれぞれ対応されるように形成された凹溝７１ａ、７１ｂ、７３ａ、７３ｂに挿入されるように構成されている。フレーム７０ 上の上部に形成された凹溝７１ａ、７１ｂは、基板固定手段１１０の挿入突起部１１１を収納するように構成される。基板固定手段１１０が基板１０を加圧の時には、加圧用凹溝７１ａに、基板固定手段１１０が基板１０をフレーム７０から解除するときには解除用凹溝７１ｂに挿入される。   Insertion protrusions 111 and 131 are formed on the substrate fixing means 110 and 130, and are configured to be inserted into concave grooves 71a, 71b, 73a, and 73b formed on the frame 70 so as to correspond to the insertion protrusions 111 and 131, respectively. ing. The concave grooves 71 a and 71 b formed in the upper part on the frame 70 are configured to accommodate the insertion protrusion 111 of the substrate fixing means 110. When the substrate fixing means 110 pressurizes the substrate 10, it is inserted into the pressing groove 71 a, and when the substrate fixing means 110 releases the substrate 10 from the frame 70, it is inserted into the releasing groove 71 b.

フレーム７０上の下部に形成された凹溝７３ａ、７３ｂは基板固定手段１３０の挿入突起部１３１を収納するように構成される。基板固定手段１３０が基板１０を加圧する時には、加圧用凹溝７３ａに、基板固定手段１３０が基板１０をフレーム７０から解除するときには解除用凹溝７３ｂに挿入される。   The concave grooves 73a and 73b formed in the lower part on the frame 70 are configured to accommodate the insertion protrusion 131 of the substrate fixing means 130. When the substrate fixing means 130 pressurizes the substrate 10, it is inserted into the pressing groove 73 a, and when the substrate fixing means 130 releases the substrate 10 from the frame 70, it is inserted into the releasing groove 73 b.

基板１０がフレーム７０に装着される時に基板固定手段１１０、１３０の前記弾性手段は引張された後、基板１０がフレーム７０に完全に安着されれば引張解除、すなわち、圧縮されるようになる。この引張解除、すなわち、圧縮力によって基板１０がフレーム７０に支持及び固定される。   When the substrate 10 is mounted on the frame 70, the elastic means of the substrate fixing means 110 and 130 are pulled, and then when the substrate 10 is completely seated on the frame 70, the tension is released, that is, compressed. . The substrate 10 is supported and fixed to the frame 70 by the tension release, that is, the compression force.

また、側面に位置された基板固定手段１２０は、フレーム７０に形成された溝（図示せず）に固定されて構成され、基板１０が装入される方向に基板１０を収容するように基板１０の厚さを収容するように段差を成して構成される。言い換えれば、側面の基板固定手段１２０は、フレーム７０に附着された状態でフレーム７０と一緒に凹溝を成し、この凹溝に基板１０の厚さが収容されるように構成される。基板１０がフレーム７０に装着される時に基板固定手段１２０の段差、すなわち、フレーム７０と一緒になった凹溝に基板１０が収容される。この基板固定手段１２０は、上述された基板固定手段１１０、１３０によって基板１０がフレーム７０に支持及び固定されればこれを補助するようになる。   Further, the substrate fixing means 120 positioned on the side surface is configured to be fixed to a groove (not shown) formed in the frame 70 and accommodates the substrate 10 in a direction in which the substrate 10 is loaded. A step is formed so as to accommodate the thickness. In other words, the substrate fixing means 120 on the side surface is configured to form a concave groove together with the frame 70 while being attached to the frame 70, and the thickness of the substrate 10 is accommodated in the concave groove. When the substrate 10 is mounted on the frame 70, the substrate 10 is accommodated in the step of the substrate fixing means 120, that is, in the concave groove together with the frame 70. The substrate fixing means 120 assists if the substrate 10 is supported and fixed to the frame 70 by the substrate fixing means 110 and 130 described above.

図４ａないし図４ｄ、図５ａないし図５ｃ、及び図１５ａないし図１５ｃを参照すれば、チャック９２の加圧による力Ｆ１によって基板１０は、マスクトレイ８０側へ押されるが、これによって基板１０は不完全密着をするようになる。この加圧による力Ｆ１による基板１０の動きは、基板固定手段１４０に形成された前記凹溝の底面の遊隔範囲内でなされる。したがって、チャックプレート９０の加圧の時にも基板１０とこれと合着されたシャドウマスク３０とのスリップが起きずに、合着された状態で流動的な動きがなされる。基板固定手段１４０は、基板１０の厚さに対して少しの遊隔のみを与えるので、基板１０がフレーム７０上から脱落しないようにする。 4a-4d, Figure 5a to 5c, and referring to FIGS. 15a to Fig. 15c, the substrate 10 by the force F 1 by pressing the chuck 92 is pressed to the mask tray 80 side, whereby the substrate 10 Becomes incompletely intimate. The movement of the substrate 10 by the force F 1 due to the pressurization is performed within the free range of the bottom surface of the concave groove formed in the substrate fixing means 140. Therefore, even when the chuck plate 90 is pressed, the substrate 10 and the shadow mask 30 bonded thereto do not slip, and a fluid movement is performed in the bonded state. Since the substrate fixing means 140 gives only a small clearance to the thickness of the substrate 10, the substrate 10 is prevented from dropping off from the frame 70.

また、この加圧による力Ｆ１は、基板１０を固定支持している基板固定手段１１０、１３０及びこの基板固定手段１１０、１３０と連動された弾性手段の加圧による力Ｆ２によって補償される。すなわち、上述された基板１０及びこれと合着されたマスクが加圧による力Ｆ１で押されても基板１０が再度基板トレイ６０に装着されたフレーム７０に密着されるように加圧されて基板１０が完全密着を成すようにするのである。このように基板固定手段１１０、１２０、１３０、１４０によって基板１０及びマスクとの合着が整列の崩れることなくなされることができる。 Further, the force F 1 due to the pressurization is compensated by the force F 2 due to the pressurization of the substrate fixing means 110, 130 that fixes and supports the substrate 10 and the elastic means interlocked with the substrate fixing means 110, 130. . That is, even if the above-described substrate 10 and the mask attached thereto are pressed by the force F 1 due to the pressurization, the substrate 10 is pressed so as to be in close contact with the frame 70 mounted on the substrate tray 60 again. The substrate 10 is made to be completely adhered. In this manner, the substrate fixing means 110, 120, 130, and 140 can be bonded to the substrate 10 and the mask without breaking the alignment.

このように、前記基板１０が基板固定トレイ６０の側部支持体１２０及び下部支持体１４０の凹溝に安着支持される段階がななされた後、前記基板固定トレイ６０の上部または下部加圧体１１０、１３０の挿入突起部１１１、１３１をフレーム７０に形成された加圧用凹溝７１ａ、７３ａに挿入して前記基板１０を前面から前記フレーム７０に加圧密着させる段階がなされる。   As described above, after the substrate 10 is seated and supported in the recessed grooves of the side support 120 and the lower support 140 of the substrate fixing tray 60, the upper or lower pressure of the substrate fixing tray 60 is applied. The insertion protrusions 111 and 131 of the bodies 110 and 130 are inserted into the pressurizing grooves 71a and 73a formed in the frame 70, so that the substrate 10 is pressed and adhered to the frame 70 from the front.

以下、添付された図を参照して本発明による基板固定トレイを利用した基板整列方法のさらに好適な実施形態を詳しく説明する。   Hereinafter, a preferred embodiment of a substrate alignment method using a substrate fixing tray according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図１６は、本発明の実施形態による基板固定トレイを利用した基板整列方法のトレイ安着段階が概略的に示された図であり、図１７は、本発明の実施形態による基板固定トレイを利用した基板整列方法の基板進入段階が概略的に示された図であり、図１８は、本発明の実施形態による基板固定トレイを利用した基板整列方法のハンドリング段階が概略的に示された図であり、図１９は、本発明の実施形態による基板固定トレイを利用した基板整列方法の基板安着段階が概略的に示された図であり、図２０は、本発明の実施形態による基板固定トレイを利用した基板整列方法の整列段階が概略的に示す図であり、図２１は、本発明の実施形態による基板固定トレイを利用した基板整列方法の固定段階を概略的に示す図であり、図２２ａ及び図２２ｂは、本発明の実施形態による基板固定トレイを利用した基板整列方法の起立段階を概略的に示す図である。   FIG. 16 is a view schematically illustrating a tray seating stage of a substrate alignment method using a substrate fixing tray according to an embodiment of the present invention, and FIG. 17 is a diagram illustrating using a substrate fixing tray according to an embodiment of the present invention. FIG. 18 is a diagram schematically illustrating a handling step of a substrate alignment method using a substrate fixing tray according to an exemplary embodiment of the present invention. FIG. 19 is a diagram schematically illustrating a substrate attachment stage of a substrate alignment method using a substrate fixing tray according to an embodiment of the present invention, and FIG. 20 is a substrate fixing tray according to an embodiment of the present invention. FIG. 21 schematically illustrates an alignment step of a substrate alignment method using a substrate, and FIG. 21 schematically illustrates a fixation step of a substrate alignment method using a substrate fixing tray according to an embodiment of the present invention. 22a and FIG. b is a diagram schematically showing the standing stage substrate alignment method using the substrate fixed tray according to an embodiment of the present invention.

本発明による基板固定トレイを利用した基板整列方法は、フレームが具備されたトレイがトレイ支持手段上に安着されるトレイ安着段階と、前記トレイ上に基板が進入される基板進入段階と、前記トレイ上に進入される前記基板が基板ハンドラーによって支持されるハンドリング段階と、前記基板ハンドラーによって支持される前記基板が前記トレイ上に安着される基板安着段階と、前記基板が基板整列手段によって整列される整列段階と、前記整列された基板が基板固定手段によって前記トレイ上に固定される固定段階と、前記基板が固定された前記トレイが前記トレイ支持手段から起立される起立段階と、前記起立されたトレイがチャンバ内部に投入される投入段階と、を含んでなる。   A substrate alignment method using a substrate fixing tray according to the present invention includes: a tray seating stage in which a tray provided with a frame is seated on a tray support means; and a substrate entry stage in which a substrate enters the tray. A handling step in which the substrate entering the tray is supported by a substrate handler; a substrate seating step in which the substrate supported by the substrate handler is seated on the tray; and An alignment step in which the aligned substrate is fixed on the tray by a substrate fixing means, and a standing step in which the tray on which the substrate is fixed is raised from the tray support means; And a loading step in which the raised tray is loaded into the chamber.

まず、フレーム７０が具備されたトレイ６０がトレイ支持手段４１０上に安着される。トレイ支持手段４１０は、トレイ６０を水平に支持するように構成され、トレイ６０はトレイ支持手段４１０上に水平に安着される。   First, the tray 60 provided with the frame 70 is seated on the tray support means 410. The tray support means 410 is configured to support the tray 60 horizontally, and the tray 60 is seated horizontally on the tray support means 410.

以後、ロボットアーム４５０によって持ち上げられた基板１０がトレイ支持手段４１０上に載置されたトレイ６０上部に進入される。ロボットアーム４５０へ基板１０が進入されれば、基板ハンドラー４７５はトレイ６０のフレーム７０上に形成された通孔７５を通じて基板１０を支持する。   Thereafter, the substrate 10 lifted by the robot arm 450 enters the upper portion of the tray 60 placed on the tray support means 410. When the substrate 10 enters the robot arm 450, the substrate handler 475 supports the substrate 10 through the through hole 75 formed on the frame 70 of the tray 60.

基板ハンドラー４７５によって基板１０が支持されればロボットアーム４５０は、トレイ６０が載置された線上から完全に後退される。そのため、ロボットアーム４５０は作動の際基板ハンドラー４７５と相互干渉しないように構成及び作動することが好ましい。   If the substrate 10 is supported by the substrate handler 475, the robot arm 450 is completely retracted from the line on which the tray 60 is placed. Therefore, the robot arm 450 is preferably configured and operated so that it does not interfere with the substrate handler 475 during operation.

基板１０がロボットアーム４５０から基板ハンドラー４７５に持ち上げられた後、基板ハンドラー４７５は再びフレーム７０上に形成された通孔４７５を通じて後退するようになる。したがって基板ハンドラー４７５によって持ち上げられた基板１０は、トレイ６０のフレーム７０上に安着される。   After the substrate 10 is lifted from the robot arm 450 to the substrate handler 475, the substrate handler 475 again moves back through the through hole 475 formed on the frame 70. Therefore, the substrate 10 lifted by the substrate handler 475 is seated on the frame 70 of the tray 60.

以後、トレイ６０のフレーム７０上に安着された基板１０は整列段階を経ることになる。この整列段階はフレーム７０上に形成された調整孔７７を通じてプッシュピン４７７がトレイ６０の背面からトレイ６０を貫通して基準ピン７６に基板１０の二つの辺が接触されるように調整することによってなる。   Thereafter, the substrate 10 seated on the frame 70 of the tray 60 undergoes an alignment step. This alignment step is performed by adjusting the push pins 477 from the back surface of the tray 60 through the tray 60 through the adjustment holes 77 formed on the frame 70 so that the two sides of the substrate 10 are brought into contact with the reference pins 76. Become.

基準ピン７６は、長方形のフレーム７０上の隣合う二つの辺にそれぞれ二個ずつ構成されている。基準ピン７６が構成された二つの辺に残り隣り合う二つの辺には、それぞれ二つの調整孔７７が形成され、これを通じてプッシュピン４７７が基板１０位置を基準ピン７６側で調整することができる。   Two reference pins 76 are formed on each of two adjacent sides on the rectangular frame 70. Two adjustment holes 77 are formed in the two sides that remain adjacent to the two sides where the reference pin 76 is formed, through which the push pin 477 can adjust the position of the substrate 10 on the reference pin 76 side. .

フレーム７０上に構成される基準ピン７６の代りに、基準孔７８(図６ｂ)を形成して整列段階が進行されることもできる。この時は基準アーム（図示せず）がトレイ６０の背面から貫通されて基準位置を提示するように構成される。また、基準ピン７６と基準孔７８が複合的に構成されることもできる。   Instead of the reference pin 76 configured on the frame 70, a reference hole 78 (FIG. 6b) may be formed to perform the alignment step. At this time, a reference arm (not shown) is configured to be penetrated from the back surface of the tray 60 to present a reference position. Further, the reference pin 76 and the reference hole 78 can be combined.

上述した整列段階を通じて基板１０がトレイ６０のフレーム７０上に整列された後、基板１０は整列された位置上に基板固定手段１１０、１３０によって固定される。基板固定手段１１０、１３０は、基板クランププッシャー５３０（図示せず）によって基板１０引入の時、基板１０との干渉を回避するように指向された第２位置で基板１０を弾性固定させるように設定された第１位置に移動される(図７参照)。第１位置に移動された基板固定手段１１０、１３０は整列がなされた基板１０を固定する。   After the substrate 10 is aligned on the frame 70 of the tray 60 through the alignment process described above, the substrate 10 is fixed on the aligned position by the substrate fixing means 110 and 130. The substrate fixing means 110 and 130 are set to elastically fix the substrate 10 at a second position directed to avoid interference with the substrate 10 when the substrate 10 is pulled in by a substrate clamp pusher 530 (not shown). The first position is moved (see FIG. 7). The substrate fixing means 110 and 130 moved to the first position fix the aligned substrate 10.

基板１０の整列及び固定がなされた後、トレイ支持手段４１０上に水平に載置された基板１０を搭載したトレイ６０は、トレイ支持手段４１０で起立されて位置づけられた後、工程チャンバ（図示せず）内部に投入される。   After the substrate 10 is aligned and fixed, the tray 60 on which the substrate 10 placed horizontally on the tray support means 410 is mounted is erected and positioned by the tray support means 410, and then a process chamber (not shown). I) It is thrown inside.

以上、添付の図を参照しながら本発明の好適な実施例について説明したが、前記説明は単に本発明を説明することを目的としており、意味の限定や特許請求の範囲に記載された本発明の範囲を限定するためのものではない。したがって、前記説明によって、当業者であれば、本発明の技術思想を逸脱しない範囲で各種の変更および修正が可能であることは言うまでもない。   The preferred embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings. However, the description is merely for the purpose of illustrating the present invention, and the present invention described in the meaning limitation and claims. It is not intended to limit the range. Therefore, it goes without saying that various changes and modifications can be made by those skilled in the art based on the above description without departing from the technical idea of the present invention.

従来の一実施形態による固定装置が基板上に整列された状態を示す図である。It is a figure which shows the state by which the fixing device by one Embodiment of the prior art was aligned on the board | substrate. 図１ａの固定装置が基板上に下降した状態を示す図である。FIG. 1 b is a diagram showing a state where the fixing device of FIG. 1 a is lowered onto the substrate. 本発明の実施形態による基板固定トレイの正面図である。It is a front view of the board | substrate fixed tray by embodiment of this invention. 本発明の実施形態による基板固定トレイの背面図である。It is a rear view of the board | substrate fixed tray by embodiment of this invention. 本発明の実施形態による基板固定トレイの側面図である。It is a side view of the board | substrate fixed tray by embodiment of this invention. 本発明の実施形態による基板固定トレイの上部基板固定手段１１０及び側面基板固定手段１２０を示す図である。It is a figure which shows the upper board | substrate fixing means 110 and the side board fixing means 120 of the board | substrate fixing tray by embodiment of this invention. 本発明の実施形態による基板固定トレイの下部基板固定手段１３０、１４０及び側面基板固定手段１２０を示す図である。FIG. 5 is a view showing lower substrate fixing means 130 and 140 and side substrate fixing means 120 of a substrate fixing tray according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態による基板固定トレイの基板固定手段１３０と引掛り部材及び弾性手段が示された透過斜視図である。FIG. 5 is a transparent perspective view illustrating a substrate fixing means 130, a hooking member, and an elastic means of a substrate fixing tray according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態による基板固定トレイの上部基板固定手段１１０がフレームに結合される前の状態が示された図である。FIG. 6 is a view illustrating a state before an upper substrate fixing unit 110 of a substrate fixing tray according to an exemplary embodiment of the present invention is coupled to a frame. 本発明の実施形態による基板固定トレイの上部基板固定手段１１０がフレームに結合された後の状態が示された図である。FIG. 6 is a view illustrating a state after an upper substrate fixing unit 110 of a substrate fixing tray according to an exemplary embodiment of the present invention is coupled to a frame. 本発明の実施形態による基板固定トレイの下部基板固定手段１３０がフレームに結合された状態が示された図である。FIG. 6 is a view illustrating a state in which a lower substrate fixing unit 130 of a substrate fixing tray according to an exemplary embodiment of the present invention is coupled to a frame. 図４ｃに示す図の背面に凹溝が形成されたことを示す図である。FIG. 4c is a view showing that a concave groove is formed on the back surface of the drawing shown in FIG. 4c. 本発明の実施形態による基板固定トレイの下部基板固定手段１３０がトレイに結合される前の状態が示された透過側面図である。FIG. 6 is a transparent side view illustrating a state before the lower substrate fixing means 130 of the substrate fixing tray according to the embodiment of the present invention is coupled to the tray. 本発明の実施形態による基板固定トレイの下部基板固定手段１３０がトレイに結合された後の状態が示された透過側面図である。FIG. 6 is a transparent side view illustrating a state after the lower substrate fixing means 130 of the substrate fixing tray according to the embodiment of the present invention is coupled to the tray. 本発明の実施形態による基板整列システムの基板固定手段１３０、１４０が示された図である。FIG. 3 is a view illustrating substrate fixing means 130 and 140 of a substrate alignment system according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態による基板固定トレイの一側面図である。It is a side view of the substrate fixing tray according to the embodiment of the present invention. 本発明の変形実施形態による基板固定トレイの一側面図である。FIG. 6 is a side view of a substrate fixing tray according to a modified embodiment of the present invention. 本発明の実施形態による固定手段の作動状態が示された部分斜視図である。It is the fragmentary perspective view in which the operating state of the fixing means by embodiment of this invention was shown. 本発明の実施形態による固定手段の作動状態が示された部分斜視図である。It is the fragmentary perspective view in which the operating state of the fixing means by embodiment of this invention was shown. 図７の固定手段の一例が示された斜視図である。It is the perspective view by which an example of the fixing means of FIG. 7 was shown. 図７の固定手段の一例が示された斜視図である。It is the perspective view by which an example of the fixing means of FIG. 7 was shown. 図７の固定手段の他の一例が示された斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing another example of the fixing means of FIG. 7. 図７の固定手段の他の一例が示された斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing another example of the fixing means of FIG. 7. 本発明の実施形態による基板整列システムの基板固定トレイ及びマスクトレイとチャックフレートの配置が示された図である。FIG. 3 is a view illustrating an arrangement of a substrate fixing tray, a mask tray, and a chuck plate of a substrate alignment system according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態による基板整列システムの基板固定トレイ及びマスクトレイとチャックフレートの合着が示された図である。FIG. 4 is a view illustrating a bonding of a substrate fixing tray and a mask tray and a chuck fret of a substrate alignment system according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態による基板整列システムの基板に対する基板固定トレイ及びマスクトレイとチャックフレートの合着が示された図である。FIG. 5 is a view illustrating the attachment of a substrate fixing tray, a mask tray, and a chuck plate to a substrate of a substrate alignment system according to an embodiment of the present invention. 図１１ａの基板及びマスクとチャックの合着が示された図である。FIG. 11 b is a view showing the attachment of the substrate and the mask and the chuck of FIG. 本発明の実施形態による基板整列システムの基板固定トレイにおいて基板が附着された状態を示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a state where a substrate is attached to a substrate fixing tray of the substrate alignment system according to the embodiment of the present invention. 本発明の実施形態による基板整列システムの基板固定トレイ及びマスクトレイとチャックの合着の時その上部の一部が示された図である。FIG. 3 is a view illustrating a part of an upper part of a substrate fixing tray and a mask tray and a chuck when the chuck is attached to the substrate alignment system according to an exemplary embodiment of the present invention. 本発明の実施形態による基板整列システムの基板固定トレイ及びマスクトレイとチャックの合着の時その下部の一部が示された図である。FIG. 5 is a view illustrating a part of a lower portion of a substrate alignment tray and a mask tray and a chuck when the chuck is attached to the substrate alignment system according to an exemplary embodiment of the present invention. 図１２ｂで基板の完全密着を示した図である。FIG. 12b shows the complete contact of the substrate in FIG. 12b. 図１２ｂで基板の不完全密着を示した図である。FIG. 12b shows the incomplete adhesion of the substrate in FIG. 12b. 本発明の実施形態による基板整列システムの基板固定トレイ及びマスクトレイとチャックの不完全密着が概略的に示された図である。FIG. 3 is a view schematically showing incomplete contact between a substrate fixing tray and a mask tray and a chuck of a substrate alignment system according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態による基板整列システムの基板固定トレイ及びマスクトレイとチャックの完全密着が概略的に示された図である。FIG. 5 is a view schematically showing complete contact between a substrate fixing tray and a mask tray and a chuck of a substrate alignment system according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態による基板整列システムの基板に対する基板固定手段１３０の作用が示された図である。FIG. 5 is a view illustrating an operation of a substrate fixing unit 130 on a substrate of a substrate alignment system according to an exemplary embodiment of the present invention. 本発明の実施形態による基板整列システムの基板の不完全密着を示した図である。FIG. 3 is a diagram illustrating incomplete adhesion of substrates in a substrate alignment system according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態による基板整列システムの基板の完全密着を示した図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a complete contact of substrates of a substrate alignment system according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態による基板固定トレイを利用した基板整列方法のトレイ安着段階が概略的に示された図である。FIG. 5 is a view schematically illustrating a tray seating stage of a substrate alignment method using a substrate fixing tray according to an exemplary embodiment of the present invention. 本発明の実施形態による基板固定トレイを利用した基板整列方法の基板進入段階が概略的に示された図である。FIG. 5 is a view schematically illustrating a substrate entering step of a substrate alignment method using a substrate fixing tray according to an exemplary embodiment of the present invention. 本発明の実施形態による基板固定トレイを利用した基板整列方法のハンドリング段階が概略的に示された図である。FIG. 5 is a diagram schematically illustrating a handling step of a substrate alignment method using a substrate fixing tray according to an exemplary embodiment of the present invention. 本発明の実施形態による基板固定トレイを利用した基板整列方法の基板安着段階が概略的に示された図である。FIG. 5 is a view schematically illustrating a substrate attachment stage of a substrate alignment method using a substrate fixing tray according to an exemplary embodiment of the present invention. 本発明の実施形態による基板固定トレイを利用した基板整列方法の整列段階が概略的に示された図である。FIG. 5 is a view schematically illustrating an alignment step of a substrate alignment method using a substrate fixing tray according to an exemplary embodiment of the present invention. 本発明の実施形態による基板固定トレイを利用した基板整列方法の固定段階が概略的に示された図である。FIG. 5 is a view schematically illustrating a fixing step of a substrate alignment method using a substrate fixing tray according to an exemplary embodiment of the present invention. 本発明の実施形態による基板固定トレイを利用した基板整列方法の起立段階が概略的に示された図である。FIG. 5 is a view schematically illustrating a standing stage of a substrate alignment method using a substrate fixing tray according to an exemplary embodiment of the present invention. 本発明の実施形態による基板固定トレイを利用した基板整列方法の起立段階が概略的に示された図である。FIG. 5 is a view schematically illustrating a standing stage of a substrate alignment method using a substrate fixing tray according to an exemplary embodiment of the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

１０ 基板
２０ フレーム
３０ シャドウマスク
５０ 固定部
５２ 磁石板
５４ ゴム磁石
６０ 基板トレイ
６２ ガイド手段
６４ 移送手段
６６ ホルダー部材
６８ 付着部材
７０ フレーム
７１ａ、７３ａ 加圧用凹溝
７１ｂ、７３ｂ 締結用凹溝
７２ 固定片
７５ 通孔
７６ 基準ピン
７７ 調整孔
７８ 基準孔
７９ ガイド溝
８０ マスクトレイ
８２ マスクトレイのガイド手段
８４ マスクトレイの移送手段
９０ 整列プレート
９２ チャック
１１０、１２０、１３０、１４０ 基板固定手段
１１１ 挿入突起部
１２０ 基板固定手段
１３１ 挿入突起部
１３３ ガイド突起
１３４ 凸部
１３５ 引掛かり部材
１３６ 弾性手段
４１０ トレイ支持手段
４５０ ロボットアーム
４７５ 基板ハンドラー
４７７ プッシュピン
５３０ 基板クランププッシャー
５３４ 凹部
ａ 凹溝の鉛直に形成された一側
ｂ 凹溝の所定の間隔を持つ底面
ｃ 凹溝の鉛直に傾斜を成して形成された他の一側
Ｆ１ チャックプレートの加圧による力
Ｆ２ 基板固定手段の加圧による力
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Substrate 20 Frame 30 Shadow mask 50 Fixed part 52 Magnet plate 54 Rubber magnet 60 Substrate tray 62 Guide means 64 Transfer means 66 Holder member 68 Adhering member 70 Frame 71a, 73a Pressing groove 71b, 73b Fastening groove 72 Fixed piece 75 Thru-hole 76 Reference pin 77 Adjustment hole 78 Reference hole 79 Guide groove 80 Mask tray 82 Mask tray guide means 84 Mask tray transfer means 90 Alignment plate 92 Chuck 110, 120, 130, 140 Substrate fixing means 111 Insertion protrusion 120 Substrate fixing means 131 Insertion protrusion 133 Guide protrusion 134 Protrusion 135 Hooking member 136 Elastic means 410 Tray support means 450 Robot arm 475 Substrate handler 477 Push pin 530 Substrate clamp pusher 5 The force due to the pressure of the other one side F 1 chuck plate formed at an vertically inclined bottom surface c groove having a predetermined interval vertically formed one side b groove 34 recess a groove Force by pressing of F 2 substrate fixing means

Claims (30)

鉛直に配置した基板を固定及び支持する基板固定トレイであって、
蒸着物が蒸着される基板と、
前記基板を収容するように構成されたフレームと、
前記フレームを収容するように構成されたトレイと、
前記基板を前記フレームに固定支持する少なくとも一つ以上の基板固定手段と、
を含んでなり、
前記フレームの、前記基板に面する側の面と、前記基板の、前記フレームに面する面と、が密着状態で固定されることを特徴とする基板固定トレイ。 A substrate fixing tray for fixing and supporting a vertically arranged substrate,
A substrate evaporation kimono is deposited,
A frame configured to receive the substrate;
A tray configured to receive the frame;
At least one substrate fixing means for fixing and supporting the substrate to the frame;
Comprising
A substrate fixing tray, wherein a surface of the frame facing the substrate and a surface of the substrate facing the frame are fixed in close contact with each other. 前記基板固定手段は、前記基板の少なくとも一側から弾性力によって前記基板を前記フレームに加圧密着させるための加圧密着部材を含むことを特徴とする、請求項１に記載の基板固定トレイ。   2. The substrate fixing tray according to claim 1, wherein the substrate fixing means includes a pressure contact member for pressing and contacting the substrate to the frame by an elastic force from at least one side of the substrate. 前記加圧密着部材は、弾性手段を具備することを特徴とする、請求項２に記載の基板固定トレイ。   The substrate fixing tray according to claim 2, wherein the pressure contact member includes elastic means. 前記加圧密着部材は、尾端に挿入突起部を具備し、
前記弾性手段によってフレームと弾性固定させ、
前記フレームには前記挿入突起部を挟持する加圧用凹溝と、解除用凹溝と、をそれぞれ形成し、
前記基板を加圧密着する際には前記挿入突起部を前記加圧用凹溝に挿入し、
前記基板を解除する際には前記挿入突起部を前記解除用凹溝に挿入することを特徴とする、請求項３に記載の基板固定トレイ。 The pressure contact member comprises an insertion protrusion at the tail end,
Elastically fixed to the frame by the elastic means,
The frame is formed with a pressing groove for holding the insertion protrusion and a releasing groove, respectively.
When press-contacting the substrate, insert the insertion protrusion into the pressing groove,
4. The substrate fixing tray according to claim 3, wherein when the substrate is released, the insertion protrusion is inserted into the release groove. 前記加圧密着部材は、引掛り部材が安着される連結孔を形成し、前記引掛り部材にばね部材を係止して前記フレームと弾性連結することを特徴とする、請求項４に記載の基板固定トレイ。   5. The pressure contact member according to claim 4, wherein the pressure contact member forms a connection hole in which the hook member is seated, and a spring member is locked to the hook member to be elastically connected to the frame. PCB fixing tray. 前記基板固定手段は、前記基板の一側から前記基板の側部を支持する少なくとも一つ以上の側部支持体を含むことを特徴とする、請求項１に記載の基板固定トレイ。   The substrate fixing tray according to claim 1, wherein the substrate fixing means includes at least one side support member that supports a side portion of the substrate from one side of the substrate. 前記基板固定手段は、前記基板の下部から前記基板を安着支持するように少なくとも一つ以上の下部支持体を含むことを特徴とする、請求項１に記載の基板固定トレイ。   The substrate fixing tray according to claim 1, wherein the substrate fixing unit includes at least one lower support so as to support the substrate from the lower portion of the substrate. 前記下部支持体には、基板が安着される凹溝を形成し、
前記凹溝は安着される基板の遊隔が可能にするために、少なくとも一側を傾斜して形成することを特徴とする、請求項７に記載の基板固定トレイ。 The lower support is formed with a concave groove on which the substrate is seated,
8. The substrate fixing tray according to claim 7, wherein the concave groove is formed to be inclined at least on one side in order to allow a free space of the substrate to be seated. 前記下部支持体の前記基板が安着される凹溝の入口は、丸型に形成することを特徴とする、請求項８に記載の基板固定トレイ。   9. The substrate fixing tray according to claim 8, wherein an entrance of the concave groove on which the substrate of the lower support is seated is formed in a round shape. 前記フレーム上に前記基板を整列させるように構成される少なくとも一つ以上の基板整列手段をさらに含んでなることを特徴とする、請求項１に記載の基板固定トレイ。   The substrate fixing tray according to claim 1, further comprising at least one substrate aligning unit configured to align the substrate on the frame. 前記基板整列手段は、
前記フレーム上の少なくとも一辺以上に、前記基板が前記フレームに安着時の基準点を提示するように構成される基準要素と、
前記フレーム上の少なくとも一辺以上に、前記基板が前記フレームに安着時の前記基板が前記基準要素に接触されるように該基板を調整する調整要素と、
を含んでなることを特徴とする、請求項１０に記載の基板固定トレイ。 The substrate alignment means includes
A reference element configured to present a reference point when the substrate is seated on the frame, on at least one side of the frame;
An adjustment element that adjusts the substrate so that the substrate contacts the reference element when the substrate is seated on the frame on at least one side of the frame;
The substrate fixing tray according to claim 10, comprising: 前記基準要素は、前記フレーム上の少なくとも一辺以上の基準点に形成された基準ピンであることを特徴とする、請求項１１に記載の基板固定トレイ。   The substrate fixing tray according to claim 11, wherein the reference element is a reference pin formed at a reference point of at least one side on the frame. 前記基準要素は、前記フレーム上の少なくとも一辺以上の基準点を通って基準棒が通過するように形成された基準孔であることを特徴とする、請求項１１に記載の基板固定トレイ。   The substrate fixing tray according to claim 11, wherein the reference element is a reference hole formed so that a reference bar passes through a reference point of at least one side on the frame. 前記調整要素は、前記フレーム上の少なくとも一辺以上を通って調整棒が通過するように形成された調整孔であることを特徴とする、請求項１１に記載の基板固定トレイ。   The substrate fixing tray according to claim 11, wherein the adjustment element is an adjustment hole formed so that the adjustment bar passes through at least one side of the frame. 前記基板整列手段は、前記フレーム上の少なくとも２ケ所以上を通って基板ハンドラーが通過するように構成された通孔を含んでなることを特徴とする、請求項１０に記載の基板固定トレイ。   The substrate fixing tray according to claim 10, wherein the substrate alignment means includes a through hole configured to allow a substrate handler to pass through at least two locations on the frame. 前記基板固定手段は、前記フレーム上のいずれか一辺以上に、前記フレーム上に安着された前記基板を固定させることができるように構成されたクランプからなることを特徴とする、請求項１０に記載の基板固定トレイ。   The said board | substrate fixing means consists of a clamp comprised so that the said board | substrate settled on the said flame | frame could be fixed to any one side or more on the said flame | frame. The board fixing tray as described. 前記クランプは、前記基板の少なくとも一側で弾性力によって前記基板を前記フレームに加圧密着させるための加圧密着部材であることを特徴とする、請求項１６に記載の基板固定トレイ。   The substrate fixing tray according to claim 16, wherein the clamp is a pressure contact member for pressing and contacting the substrate to the frame by an elastic force on at least one side of the substrate. 前記加圧密着部材は、弾性手段を具備することを特徴とする、請求項１７に記載の基板固定トレイ。   The substrate fixing tray according to claim 17, wherein the pressure contact member includes elastic means. 前記加圧密着部材は、尾端に挿入突起部を具備し、前記弾性手段によってフレームと弾性固定させ、
前記フレームには前記挿入突起部を挟持する溝が形成されることを特徴とする、請求項１８に記載の基板固定トレイ。 The pressure contact member includes an insertion protrusion at the tail end, and is elastically fixed to the frame by the elastic means.
19. The substrate fixing tray according to claim 18, wherein a groove for holding the insertion protrusion is formed in the frame. 前記加圧密着部材は、引っ掛かり部材が安着される連結孔を形成し、
前記引っ掛かり部材にばね部材を係止して前記フレームと弾性連結するように構成されることを特徴とする、請求項１９に記載の基板固定トレイ。 The pressure contact member forms a connection hole in which the hook member is seated,
The substrate fixing tray according to claim 19, wherein a spring member is locked to the hooking member and elastically connected to the frame. 前記加圧密着部材は、前記基板を加圧する第１位置及び前記基板引入時に指向される第２位置で相互連係動作されるように構成されることを特徴とする、請求項１９に記載の基板固定トレイ。   The substrate according to claim 19, wherein the pressure contact member is configured to be interlocked and operated at a first position for pressing the substrate and a second position directed when the substrate is retracted. Fixed tray. 前記加圧密着部材の相互連係動作は、連係基板クランププッシャーによってなされることを特徴とする、請求項２１に記載の基板固定トレイ。   The substrate fixing tray according to claim 21, wherein the press-contacting member is linked to each other by a linked substrate clamp pusher. 前記加圧密着部材の相互連係動作は、ガイド方式でなされることを特徴とする、請求項２１に記載の基板固定トレイ。   The substrate fixing tray according to claim 21, wherein the press-contacting members are linked in a guide manner. 前記ガイド方式は、
前記加圧密着部材の前記フレーム内に収納される前記挿入突起部上の少なくとも一つ以上に形成されたガイド突起と、
前記ガイド突起に係合するように前記フレーム内に形成されるガイド溝と、
からなることを特徴とする、請求項２３に記載の基板固定トレイ。 The guide method is
A guide protrusion formed on at least one of the insertion protrusions housed in the frame of the pressure contact member;
A guide groove formed in the frame to engage with the guide protrusion;
The substrate fixing tray according to claim 23, comprising: 前記ガイド方式は、
前記加圧密着部材の前記フレーム内に収納される前記挿入突起部上のいずれか一部位以上に形成されたガイド溝と、
前記ガイド溝に係合するように前記フレーム内に形成されるガイド突起と、
からなることを特徴とする、請求項２３に記載の基板固定トレイ。 The guide method is
A guide groove formed on any one or more positions on the insertion protrusion stored in the frame of the pressure contact member;
A guide protrusion formed in the frame to engage with the guide groove;
The substrate fixing tray according to claim 23, comprising: 前記加圧密着部材の相互連係動作は、前記基板クランププッシャーで前記加圧密着部材を上下及び回転運動させることによってなされることを特徴とする、請求項２２に記載の基板固定トレイ。   23. The substrate fixing tray according to claim 22, wherein the mutual operation of the pressure contact member is performed by moving the pressure contact member up and down and rotating with the substrate clamp pusher. 前記フレームを前記トレイに固定させるためのフレーム固定片をさらに含むことを特徴とする、請求項１から請求項２６までのいずれか１項に記載の基板固定トレイ。   The substrate fixing tray according to any one of claims 1 to 26, further comprising a frame fixing piece for fixing the frame to the tray. 前記トレイは、移送手段をさらに含むことを特徴とする、請求項１から請求項２６までのいずれか１項に記載の基板固定トレイ。   The substrate fixing tray according to any one of claims 1 to 26, wherein the tray further includes a transfer unit. 前記トレイの上部は、ガイド手段をさらに含むことを特徴とする、請求項１から請求項２６までのいずれか１項に記載の基板固定トレイ。   27. The substrate fixing tray according to claim 1, wherein the upper portion of the tray further includes guide means. 請求項１から請求項２６までのいずれか１項に記載の基板固定トレイと、
前記基板固定トレイに固定された前記基板のいずれか一面に圧着されるマスクと、
前記基板を加圧するように構成された平板チャック及び前記平板チャックに連結されて前記平板チャックを移動させるように構成された駆動手段と、を含み、
前記基板固定トレイを支持及び固定して整列させるための整列プレートと、を含んでなることを特徴とする基板整列システム。 A substrate fixing tray according to any one of claims 1 to 26,
A mask that is crimped to any one of the substrates fixed to the substrate fixing tray;
A flat plate chuck configured to pressurize the substrate, and driving means connected to the flat plate chuck and configured to move the flat plate chuck,
An alignment plate for supporting and fixing and aligning the substrate fixing tray.
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