JPH10218339A - Carrying device - Google Patents
Carrying deviceInfo
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- JPH10218339A JPH10218339A JP3714897A JP3714897A JPH10218339A JP H10218339 A JPH10218339 A JP H10218339A JP 3714897 A JP3714897 A JP 3714897A JP 3714897 A JP3714897 A JP 3714897A JP H10218339 A JPH10218339 A JP H10218339A
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- Japan
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- pallet
- wafer
- reticle
- inspection
- inspection device
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Control Of Conveyors (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、ウエハ等の検査
対象物を収納部から検査装置まで搬送する搬送装置に関
するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transfer device for transferring an inspection object such as a wafer from a storage section to an inspection device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来から、ウエハやレチクル等の検査対
象物は、収納部から検査装置まで搬送され、この検査装
置で、各種の検査を行うようにしている。この際には、
収納部にある検査対象物を搬送ロボットにより掴んで、
検査装置のステージ上のホルダーの所定位置に載置す
る。このホルダーでは、真空吸着により、検査対象物を
保持するようにしている。そして、この検査装置で、例
えばウエハのパターン検査等を行うようにしている。2. Description of the Related Art Conventionally, an object to be inspected such as a wafer or a reticle is transported from a storage section to an inspection device, and various inspections are performed by the inspection device. In this case,
Grasp the inspection object in the storage unit by the transfer robot,
It is placed at a predetermined position of a holder on the stage of the inspection device. In this holder, the inspection object is held by vacuum suction. The inspection apparatus performs, for example, a pattern inspection of a wafer.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、収納部から検査対象物を吸
着し、ステージのホルダー上にその検査対象物を直接載
せてセットするようにしているため、検査装置のホルダ
ーの上方、正確には、ホルダーに保持された検査対象物
の上側に位置する光学系の上下移動量が小さい場合に
は、検査対象物の厚みが相違するものを同じ検査装置で
検査できない虞がある。例えば、検査対象物としてのウ
エハが０．６ｍｍ、レチクルが４．５ｍｍ、そして、検
査装置の光学系の上下移動量が１ｍｍである場合には、
ウエハの検査用に検査装置の光学系をセットすると、レ
チクルをホルダー上にセットできず、検査が不可能とな
る。However, in such a conventional apparatus, an object to be inspected is sucked from a storage portion, and the object to be inspected is directly placed on a holder of a stage and set. Therefore, if the vertical movement of the optical system located above the holder of the inspection device, or more precisely, above the inspection object held by the holder, is small, the inspection object with the different thickness is the same. There is a possibility that the inspection cannot be performed by the inspection device. For example, if the wafer to be inspected is 0.6 mm, the reticle is 4.5 mm, and the amount of vertical movement of the optical system of the inspection apparatus is 1 mm,
When the optical system of the inspection apparatus is set for wafer inspection, the reticle cannot be set on the holder, and the inspection becomes impossible.
【０００４】また、搬送ロボットで検査対象物を収納部
から検査装置まで搬送し、この検査対象物をその検査装
置の所定位置にセットしなければならない。しかし、検
査対象物が収納部の所定位置に保持されていれば、搬送
ロボットは常に同じ軌跡を移動することにより、検査対
象物を検査装置の所定位置にセットすることができる
が、保持部において検査対象物が所定位置より多少ズレ
ていると、搬送ロボットによりそのズレを補正して搬送
しなければならないことから、かかる補正機能を備えた
ものにしなければならず、搬送ロボット自体が高価なも
のとなる。In addition, the object to be inspected must be transported from the storage section to the inspection device by the transport robot, and the inspection object must be set at a predetermined position of the inspection device. However, if the inspection object is held at a predetermined position in the storage unit, the transport robot always moves along the same trajectory, so that the inspection object can be set at a predetermined position in the inspection device. If the inspection object is slightly displaced from the predetermined position, the displacement must be corrected by the transfer robot and transported.Therefore, it is necessary to provide such a correction function, and the transfer robot itself is expensive. Becomes
【０００５】そこで、この発明は、厚さの異なる検査対
象物でも一台の検査装置で検査でき、且つ、比較的安価
な搬送ロボットとすることができる搬送装置を提供する
ことを課題としている。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a transfer apparatus which can inspect a test object having a different thickness with a single inspection apparatus and can be used as a relatively inexpensive transfer robot.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、検査対象物が所定の位
置に装着されるパレットに位置決め部が設けられる一
方、収納部及び検査装置に、前記位置決め部が係合され
て前記パレットを所定位置に位置決めする被位置決め部
が設けられ、前記検査対象物が装着されたパレットを前
記収納部から検査装置まで搬送する搬送ロボットを有す
る搬送装置としたことを特徴としている。In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, a pallet on which a test object is mounted at a predetermined position is provided with a positioning portion, while a storage portion and a test portion are provided. The apparatus is provided with a positioning section that engages the positioning section to position the pallet at a predetermined position, and has a transfer robot that transfers the pallet on which the inspection object is mounted from the storage section to an inspection apparatus. It is characterized in that it is a device.
【０００７】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の構成に加え、前記位置決め部又は被位置決め部の一方
は、少なくとも三カ所に球体が配設され、他方には、前
記球体に対応した位置に、該球体が嵌合される凹部が、
又、他の球体が嵌合されるＶ字溝が、更に、他の球体に
当接する平面部が形成されたことを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, in addition to the configuration of the first aspect, one of the positioning portion and the positioned portion is provided with a sphere at at least three places, and the other is provided with the sphere. At the corresponding position, the concave portion into which the sphere is fitted,
Further, the V-shaped groove into which the other sphere is fitted is further formed with a flat portion which is in contact with the other sphere.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。Embodiments of the present invention will be described below.
【０００９】図１乃至図５には、この発明の実施の形態
を示す。FIG. 1 to FIG. 5 show an embodiment of the present invention.
【００１０】まず構成について説明すると、図１中符号
１は収納部で、この収納部１には、上下に複数の引出板
２が設けられ、これら引出板２に、「検査対象物」とし
てのウエハ３を保持するパレット４が着脱自在に位置決
めされている。First, the structure will be described. Reference numeral 1 in FIG. 1 denotes a storage portion, and a plurality of drawer plates 2 are provided on the storage portion 1 above and below, and these drawer plates 2 are provided as "objects to be inspected". A pallet 4 for holding the wafer 3 is detachably positioned.
【００１１】詳しくは、その引出板２は、四角形の板状
を呈し、上面部に「被位置決め部」としての三つの支持
部５が三角形の各頂点位置に配設されている。この支持
部５は、支持部本体６が円柱形状を呈し、この支持部本
体６の上部に三角錐形状の凹部６ａが形成され、この凹
部６ａに球体７が配設されて構成されている。More specifically, the drawer plate 2 has a quadrangular plate shape, and three support portions 5 as "positioned portions" are disposed on the upper surface at each vertex position of a triangle. The support portion 5 is configured such that the support portion main body 6 has a cylindrical shape, a triangular pyramid-shaped concave portion 6a is formed on the upper portion of the support portion main body 6, and a sphere 7 is disposed in the concave portion 6a.
【００１２】また、パレット４は、四角形の板状を呈
し、下面には、それらの支持部５と対応した位置に、そ
れら支持部５と係合する「位置決め部」としての第１，
第２，第３受け部９，１０，１１が設けられている。そ
の第１受け部９は、円柱形状を呈し、下部に三角錐の凹
部９ａが形成され、この凹部９ａに、前記支持部５の球
体７が嵌合されるようになっている。また、第２受け部
１０は、円柱形状を呈し、底面部にＶ字溝１０ａが形成
され、このＶ字溝１０ａに支持部５の球体７が嵌合され
るようになっている。このＶ字溝１０ａの形成方向は、
前記第１受け部９に交わるように設定されている。さら
に、第３受け部１１は、第１受け部９より高さが低い円
柱形状を呈し、下面の平面部１１ａが支持部５の球体７
に当接するようになっている。これら各受け部９，１
０，１１と各支持部５とが係合することにより、パレッ
ト４が引出板２に対して、Ｘ，Ｙ，Ｚ方向で位置決めさ
れるようになっている。The pallet 4 has a quadrangular plate shape, and has a lower surface provided at positions corresponding to the support portions 5 as first and second "positioning portions" to be engaged with the support portions 5.
Second and third receiving portions 9, 10, 11 are provided. The first receiving portion 9 has a columnar shape, and has a triangular pyramid concave portion 9a formed in a lower portion, and the sphere 7 of the support portion 5 is fitted into the concave portion 9a. The second receiving portion 10 has a cylindrical shape, and has a V-shaped groove 10a formed on the bottom surface thereof, and the sphere 7 of the support portion 5 is fitted into the V-shaped groove 10a. The forming direction of the V-shaped groove 10a is as follows.
It is set so as to cross the first receiving portion 9. Further, the third receiving portion 11 has a columnar shape whose height is lower than that of the first receiving portion 9, and the flat surface portion 11 a on the lower surface is a spherical member 7 of the supporting portion 5.
To come into contact with. Each of these receiving parts 9, 1
The pallet 4 is positioned in the X, Y, and Z directions with respect to the drawer plate 2 by the engagement of the support portions 5 with 0 and 11.
【００１３】さらに、このパレット４の上面部には、略
円形のウエハ３を位置決めする位置決め機構１３が設け
られている。この位置決め機構１３は、２つの固定ピン
１４がパレット４上面から突設されると共に、これら固
定ピン１４にウエハ３を押し付ける押付機構１５が設け
られている。この押付機構１５は、押圧球１５ａがスプ
リング１５ｂにより付勢され、この押圧球１５ａによ
り、ウエハ３が押されることにより、２つの固定ピン１
４に押し付けられて所定位置に位置決めされて装着され
るようになっている。Further, a positioning mechanism 13 for positioning the substantially circular wafer 3 is provided on the upper surface of the pallet 4. The positioning mechanism 13 has two fixing pins 14 projecting from the upper surface of the pallet 4 and a pressing mechanism 15 for pressing the wafer 3 against these fixing pins 14. The pressing mechanism 15 is configured such that a pressing ball 15a is urged by a spring 15b, and the wafer 3 is pressed by the pressing ball 15a.
4, and is positioned and mounted at a predetermined position.
【００１４】さらにまた、図４には、パレット４と共に
搬送されたウエハ３の検査を行う検査装置１７が示され
ている。この検査装置１７は、Ｘ,Ｙ方向に駆動される
ステージ１８を有し、このステージ１８上に図示省略の
搬送ロボットにより搬送されたパレット４が位置決めさ
れて載置されるようになっており、更に、このステージ
１８の上側には、ウエハ３のパターン検査等を行う光学
系１９が設けられている。また、ステージ１８上には、
パレット４の各受け部９，１０，１１と対応した位置
に、前記パレット４の支持部５と同じ支持部５が形成さ
れている。FIG. 4 shows an inspection apparatus 17 for inspecting the wafer 3 carried together with the pallet 4. The inspection device 17 has a stage 18 driven in the X and Y directions, on which the pallet 4 transported by a transport robot (not shown) is positioned and mounted. Further, an optical system 19 for performing pattern inspection of the wafer 3 and the like is provided above the stage 18. Also, on stage 18,
At the position corresponding to each of the receiving portions 9, 10, 11 of the pallet 4, the same supporting portion 5 as the supporting portion 5 of the pallet 4 is formed.
【００１５】次に、作用について説明する。Next, the operation will be described.
【００１６】ウエハ３の検査等を行う場合には、収納部
１に収納されたウエハ３を検査装置１７まで搬送ロボッ
トにより搬送する。When the inspection of the wafer 3 is performed, the wafer 3 stored in the storage section 1 is transferred to the inspection device 17 by the transfer robot.
【００１７】すなわち、収納部１では、予め、引出板２
上にパレット４が位置決めされてセットされている。つ
まり、第１受け部９の凹部９ａ及び第２受け部１０のＶ
字溝１０ａに、それぞれ支持部５の球体７を嵌合すると
共に、第３受け部１１の平面部１１ａに支持部５の球体
７を当接させる。この第１,第２受け部９，１０によ
り、平面状（Ｘ，Ｙ方向）の位置決めがなされ、３つの
受け部９，１０，１１の高さにより、パレット４の高さ
及び傾きが設定されてＺ方向の位置決めがなされてい
る。That is, in the storage section 1, the drawer 2
The pallet 4 is positioned and set thereon. That is, the concave portion 9a of the first receiving portion 9 and the V
The sphere 7 of the support portion 5 is fitted into the groove 10a, and the sphere 7 of the support portion 5 is brought into contact with the flat portion 11a of the third receiving portion 11. The first and second receiving portions 9 and 10 perform positioning in a planar shape (X and Y directions), and the height and inclination of the pallet 4 are set by the heights of the three receiving portions 9, 10 and 11. Position in the Z direction.
【００１８】そして、この引出板２を図１のように引き
出して、この引出板２の所定の位置に位置決めされたパ
レット４を、搬送ロボットによりを把持して、検査装置
１７まで搬送し、そのパレット４を検査装置１７のステ
ージ１８上にセットする。このステージ１８には、引出
板２と同様に支持部５が設けられているため、所定の位
置に位置決めされた状態でパレット４がセットされる。Then, the drawer plate 2 is pulled out as shown in FIG. 1, and the pallet 4 positioned at a predetermined position of the drawer plate 2 is gripped by a transfer robot and transferred to the inspection device 17, where The pallet 4 is set on the stage 18 of the inspection device 17. Since the supporting portion 5 is provided on the stage 18 similarly to the drawer plate 2, the pallet 4 is set in a state where it is positioned at a predetermined position.
【００１９】その後、光学系１９により、パレット４上
のウエハ３の検査が行われる。Thereafter, the inspection of the wafer 3 on the pallet 4 is performed by the optical system 19.
【００２０】一方、図５に示すように、「検査対象物」
としてレチクル２１の検査を行うには、他のパレット４
を用意し、このパレット４上に、四角形のレチクル２１
を位置決め機構２３により所定位置に装着する。すなわ
ち、四角形のレチクル２１の隣接する２辺に当接する固
定ピン２４が４ヶ所、パレット４から突設されると共
に、他の２辺を押圧する押付機構２５が設けられてい
る。この押付機構２５は、レチクル２１に当接する押圧
球２５ａとこの押圧球２５ａを付勢するスプリング２５
ｂとから構成されている。On the other hand, as shown in FIG.
In order to inspect the reticle 21 as
Is prepared, and a rectangular reticle 21 is placed on the pallet 4.
Is mounted at a predetermined position by the positioning mechanism 23. That is, four fixing pins 24 that abut on two adjacent sides of the rectangular reticle 21 project from the pallet 4 and a pressing mechanism 25 that presses the other two sides is provided. The pressing mechanism 25 includes a pressing ball 25a that contacts the reticle 21 and a spring 25 that urges the pressing ball 25a.
b.
【００２１】また、このパレット４にも、第１,第２，
第３受け部９，１０，１１が設けられている。The pallet 4 also has the first, second,
Third receiving portions 9, 10, 11 are provided.
【００２２】そして、このレチクル２１が装着されたパ
レット４を収納部１から検査装置１７まで搬送すること
により、ウエハ３と同様に検査を行うことができる。Then, by transporting the pallet 4 on which the reticle 21 is mounted from the storage section 1 to the inspection apparatus 17, the inspection can be performed in the same manner as the wafer 3.
【００２３】このように、パレット４上にウエハ３やレ
チクル２１等の検査対象物を所定の位置に位置決めし、
このパレット４を収納部１から検査装置１７まで搬送す
るようにしているため、ウエハ３とレチクル２１の厚さ
が異なり（通常、ウエハ３の方が薄い）、且つ、検査装
置１７の光学系１９の上下移動量が、ウエハ３とレチク
ル２１の厚さの差より短い場合でも、ウエハ３のパレッ
ト４の厚さを、レチクル２１のパレット４の厚さより厚
くし、ウエハ３の厚さ及びこのウエハ３用のパレット４
の厚さの和と、レチクル２１の厚さ及びこのレチクル２
１用のパレット４の厚さの和とを略等しくすることによ
り、一台の検査装置１７でウエハ３及びレチクル２１を
検査できる。As described above, the inspection object such as the wafer 3 and the reticle 21 is positioned at a predetermined position on the pallet 4,
Since the pallet 4 is transported from the storage section 1 to the inspection device 17, the thickness of the wafer 3 and the reticle 21 are different (normally, the wafer 3 is thinner), and the optical system 19 of the inspection device 17 is used. Is smaller than the difference between the thicknesses of the wafer 3 and the reticle 21, the thickness of the pallet 4 of the wafer 3 is made larger than the thickness of the pallet 4 of the reticle 21. Pallet 4 for 3
Of the thickness of the reticle 21 and the thickness of the reticle 2
By making the sum of the thicknesses of the one pallet 4 substantially equal, the wafer 3 and the reticle 21 can be inspected by one inspection apparatus 17.
【００２４】また、ウエハ３がパレット４の所定位置に
装着され、このパレット４が、各受け部９，１０，１１
と各支持部５とにより、収納部１及び検査装置１７のそ
れぞれ所定位置に装着できるため、搬送ロボットにてパ
レット４を搬送する場合に、ズレを補正する必要がな
く、搬送ロボットの構造を簡単にできる。The wafer 3 is mounted on a pallet 4 at a predetermined position.
And the respective supporting portions 5, the mounting portion 1 and the inspection device 17 can be mounted at predetermined positions, respectively. Therefore, when the pallet 4 is transported by the transport robot, there is no need to correct the displacement, and the structure of the transport robot is simplified. Can be.
【００２５】さらに、従来では、バキューム装置によ
り、ウエハ等を検査装置に保持していたが、このバキュ
ーム装置は位置決め機能を有さないため、搬送ロボット
による搬送精度が高くなければならないが、この発明に
よれば、パレット４を各受け部９等により、所定位置に
位置決めできることから、搬送ロボットによる搬送精度
が多少低くても、パレット４を所定位置に装着できる。
また、バキューム装置のような高価なものを必要とせ
ず、各受け部９，１０，１１や支持部５等の簡単で安価
なものとすることができる。Further, conventionally, a wafer or the like is held in an inspection device by a vacuum device. However, since this vacuum device does not have a positioning function, the transfer accuracy by a transfer robot must be high. According to this, since the pallet 4 can be positioned at a predetermined position by the receiving portions 9 and the like, the pallet 4 can be mounted at the predetermined position even if the transfer accuracy by the transfer robot is somewhat low.
Further, an expensive device such as a vacuum device is not required, and the receiving portions 9, 10, 11 and the supporting portion 5 can be made simple and inexpensive.
【００２６】なお、上記実施の形態では、検査対象物と
してウエハ３やレチクル２１を例にとって説明したが、
これら以外でも良いことは勿論である。In the above embodiment, the wafer 3 and the reticle 21 are described as examples of the inspection object.
Of course, other than these may be used.
【００２７】[0027]
【発明の効果】以上説明してきたように、請求項１に記
載された発明によれば、検査対象物をパレット上の所定
の位置に位置決めし、このパレットを収納部から検査装
置まで搬送するようにしているため、検査対象物の厚さ
が異なる場合でも、パレットの厚さをこの検査対象物の
厚さに対応させて設定し、各検査対象物とこれと対応し
たパレットの各組の厚さを同じにすることにより、一台
の検査装置で厚さの異なる検査対象物を検査できる。As described above, according to the first aspect of the present invention, the object to be inspected is positioned at a predetermined position on the pallet, and the pallet is transported from the storage section to the inspection device. Therefore, even if the thickness of the inspection object is different, the thickness of the pallet is set to correspond to the thickness of the inspection object, and the thickness of each inspection object and each set of the corresponding pallet is set. By setting the same, inspection objects having different thicknesses can be inspected by one inspection apparatus.
【００２８】また、検査対象物がパレットの所定位置に
装着され、且つ、このパレットが、位置決め部及び被位
置決め部により、収納部及び検査装置のそれぞれ所定位
置に装着できるため、搬送ロボットにてパレットを搬送
する場合に、ズレを補正する必要がなく、搬送ロボット
の構造を簡単にできる。Further, the object to be inspected is mounted at a predetermined position on the pallet, and the pallet can be mounted at predetermined positions in the storage section and the inspection apparatus by the positioning section and the positioning section. When transferring the robot, there is no need to correct the displacement, and the structure of the transfer robot can be simplified.
【００２９】さらに、従来では、バキューム装置によ
り、検査対象物を検査装置に保持していたが、このバキ
ューム装置は位置決め機能を有さないため、搬送ロボッ
トによる搬送精度が高くなければならないが、この発明
によれば、パレットを位置決め部等により、所定位置に
位置決めできることから、搬送ロボットによる搬送精度
が多少悪くても、パレットを所定位置に装着できる。ま
た、バキューム装置のような高価なものを必要とせず、
位置決め部等の簡単で安価なものとすることができる。Further, conventionally, the inspection object is held in the inspection device by a vacuum device, but since the vacuum device does not have a positioning function, the transfer accuracy by the transfer robot must be high. According to the invention, since the pallet can be positioned at the predetermined position by the positioning portion or the like, the pallet can be mounted at the predetermined position even if the transfer accuracy by the transfer robot is somewhat poor. Also, there is no need for expensive equipment such as vacuum equipment,
Simple and inexpensive parts such as a positioning part can be provided.
【００３０】請求項２に記載された発明によれば、請求
項１に記載の効果に加え、簡単な構造で、確実に位置決
めできる。According to the second aspect of the present invention, in addition to the effects of the first aspect, the positioning can be reliably performed with a simple structure.
【図１】この発明の実施の形態に係る収納部やパレット
等を示す概略図である。FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a storage unit, a pallet, and the like according to an embodiment of the present invention.
【図２】同実施の形態に係る収納部の平面図である。FIG. 2 is a plan view of a storage section according to the embodiment.
【図３】同実施の形態に係る引出板とパレットとを示す
斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a drawer plate and a pallet according to the embodiment.
【図４】同実施の形態に係る検査装置の正面図である。FIG. 4 is a front view of the inspection device according to the embodiment.
【図５】同実施の形態に係るレチクルを収納した収納部
の平面図である。FIG. 5 is a plan view of a storage unit that stores the reticle according to the embodiment.
１ 収納部 ３ ウエハ（検査対象物） ４ パレット 被位置決め部 ５ 支持部 ６ 支持部本体 ７ 球体 位置決め部 ９ 第１受け部 9a 凹部 10 第２受け部 10a Ｖ字溝 11 第３受け部 11a 平面部 13 位置決め機構 17 検査装置 18 ステージ 21 レチクル（検査対象物） 23 位置決め機構 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Storage part 3 Wafer (object to be inspected) 4 Pallet Positioned part 5 Support part 6 Support part main body 7 Sphere positioning part 9 First receiving part 9a Depression 10 Second receiving part 10a V-shaped groove 11 Third receiving part 11a Flat part 13 Positioning mechanism 17 Inspection device 18 Stage 21 Reticle (object to be inspected) 23 Positioning mechanism
Claims (2)
レットに位置決め部が設けられる一方、収納部及び検査
装置に、前記位置決め部が係合されて前記パレットを所
定位置に位置決めする被位置決め部が設けられ、前記検
査対象物が装着されたパレットを前記収納部から検査装
置まで搬送する搬送ロボットを有することを特徴とする
搬送装置。A pallet on which an object to be inspected is mounted at a predetermined position is provided with a positioning portion, while the positioning portion is engaged with a storage portion and an inspection device to position the pallet at a predetermined position. A transfer robot provided with a transfer unit for transferring a pallet on which the inspection object is mounted from the storage unit to the inspection device.
は、少なくとも三カ所に球体が配設され、他方には、前
記球体に対応した位置に、該球体が嵌合される凹部が、
又、他の球体が嵌合されるＶ字溝が、更に、他の球体に
当接する平面部が形成されたことを特徴とする請求項１
記載の搬送装置。2. One of the positioning portion and the portion to be positioned is provided with spheres at at least three places, and the other has a concave portion into which the sphere is fitted at a position corresponding to the sphere,
The V-shaped groove into which another sphere is fitted, and a flat portion contacting the other sphere is further formed.
The transfer device as described in the above.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3714897A JPH10218339A (en) | 1997-02-05 | 1997-02-05 | Carrying device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3714897A JPH10218339A (en) | 1997-02-05 | 1997-02-05 | Carrying device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10218339A true JPH10218339A (en) | 1998-08-18 |
Family
ID=12489537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3714897A Pending JPH10218339A (en) | 1997-02-05 | 1997-02-05 | Carrying device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10218339A (en) |
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1997
- 1997-02-05 JP JP3714897A patent/JPH10218339A/en active Pending
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