JP4641390B2 - Vacuum deposition equipment - Google Patents
Vacuum deposition equipment Download PDFInfo
- Publication number
- JP4641390B2 JP4641390B2 JP2004168415A JP2004168415A JP4641390B2 JP 4641390 B2 JP4641390 B2 JP 4641390B2 JP 2004168415 A JP2004168415 A JP 2004168415A JP 2004168415 A JP2004168415 A JP 2004168415A JP 4641390 B2 JP4641390 B2 JP 4641390B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- holder
- substrate
- substrate holder
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 title claims description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 202
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 35
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 claims description 34
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 27
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 12
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 4
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 26
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 19
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 12
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 description 12
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 10
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 4
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000005461 lubrication Methods 0.000 description 2
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
本発明は、真空チャンバ内で蒸着材料を加熱して、基板上に蒸着させる真空蒸着装置に係り、特に有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造に用いる真空蒸着装置に関する。 The present invention, by heating the pressurized vapor deposition material in a vacuum chamber, relates to a vacuum vapor deposition apparatus for depositing onto a substrate, particularly to a vacuum vapor deposition apparatus used for manufacturing an organic electroluminescent panel.
有機エレクトロルミネッセンスパネル(以下、「有機ELパネル」という。)のマスク蒸着による製造方法において、フルカラーで発光可能な有機ELパネルの製作を行うには、R(赤)、G(緑)、B(青)の各色を蒸着によって塗り分けることにより実現できる。この各色の塗り分けを行なうには、RGBの各色用にマスクを製作し、そのマスクを各色毎に交換し、所定の位置に位置決めして蒸着を行なう方法が多く用いられている。 In the manufacturing method by mask vapor deposition of an organic electroluminescence panel (hereinafter referred to as “organic EL panel”), in order to manufacture an organic EL panel capable of emitting full color, R (red), G (green), B ( It can be realized by coating each color of blue) by vapor deposition. In order to separate the colors, a method is often used in which a mask is produced for each color of RGB, the mask is exchanged for each color, and deposition is performed by positioning at a predetermined position.
図17は、従来の真空蒸着装置を示す模式図であり、基板とマスクとの位置合わせ機構を備えている。また図18は、従来の真空蒸着装置において、基板とマスクが当接している状態を示す模式図である。 FIG. 17 is a schematic diagram showing a conventional vacuum deposition apparatus, which includes a substrate and mask alignment mechanism. FIG. 18 is a schematic view showing a state where the substrate and the mask are in contact with each other in a conventional vacuum vapor deposition apparatus.
図示するように、所望のパターンが微細加工されたマスク102は磁性体により形成され、不図示のマグネットによりマスクホルダ101に吸着固定されている。また、マスクホルダ101には嵌合孔101a、101dが形成され、各嵌合孔101a、101d内には装置本体に設けられたロッド108の先端部108aが係合されている。さらに、基板ホルダ109を固定するためのクランパ103が備えられており、その先端にはエラストマー樹脂製のチップ104が設けられている。このクランパ103の中央部には回動軸105が設けられており、クランパ103は回動可能に構成されている。この回動軸105はフレーム107に支承されており、該回動軸105にはクランパ103のチップ104を基板ホルダ109に付勢するための捻りコイルバネ106が設けられている。
As shown in the drawing, a
基板ホルダ109は、基板110を不図示の保持具によって保持しており、この基板ホルダ109には嵌合孔109aが形成され、各嵌合孔109a内にはアクチュエータ112に連結されてたロッド111の先端部111aが係合されている。したがって、基板ホルダ109は、アクチュエータ112によって上下移動可能に構成されている。
The
クランパ103の基端側はアクチュエータ113により駆動されるようになっており、このアクチュエータ113の上下方向の動きによって、クランパ103が回動可能に構成されている。そして、上記アクチュエータ112を駆動することにより、マスク102と基板110を所定の位置で位置合わせを行なうように成っている。
The base end side of the
図18に示すように、アクチュエーター112が下降すると、それに伴ってロッド111も下降し、基板ホルダ109も下降し、基板ホルダ109に保持されている基板110がマスク102と当接する。そして、アクチュエーター113が上昇すると、捻りコイルバネ106によってクランパ103のチップ104が基板ホルダ109を付勢し、基板ホルダ109がマスクホルダ101に加圧当接される。
As shown in FIG. 18, when the
以上の動作によって、基板110とマスク102が所定の位置で当接固定されるようになっている。
With the above operation, the
図19は、従来の真空蒸着装置におけるマスクホルダを示す平面図である。図示するように、マスクホルダ101の外形は略正方形を呈し、中央に角穴101aが設けられている。この角穴101aは、蒸着源からの蒸着物質をマスクへ受け入れるための穴である。クランパ103は左右両端に配置され、そのフレーム107は、ネジ107aによって止着されている。また、装置本体に固定されたロッド108に係合させるための嵌合孔101a、101c、101dが開けられており、嵌合孔101aはロッド108の先端部108aとの嵌合遊びが小さくなるように設定されており、嵌合孔101cは長孔形状になっており、その長孔の短辺はロッド先端部108aとの嵌合遊びが小さくなるように設定されている。さらに嵌合孔101dはロッド先端部108aとの嵌合遊びは比較的に大きく設定されており、主にマスクホルダ101の重力方向への保持としての機能を持つようになっている。また、切り欠き部101bは、基板ホルダ109を支持するためのロッド111の逃げ部となっている。
FIG. 19 is a plan view showing a mask holder in a conventional vacuum vapor deposition apparatus. As shown in the drawing, the outer shape of the
図20は、従来の真空蒸着装置において、マスクホルダにマスクを装着した状態を示す平面図である。図示するように、マスク102は、マスクホルダ101に配置された不図示のマグネットによって、磁力によりマスクホルダ101に固定されている。マスク102の位置は、マスクホルダ101に設けられている3本のピン101eによって、位置決めされている。また、マスク102には、所定の微細パターン102aが形成されている。
FIG. 20 is a plan view showing a state in which a mask is mounted on a mask holder in a conventional vacuum deposition apparatus. As shown in the figure, the
図21は、従来の真空蒸着装置に用いるマスクを示す平面図である。図示するように、マスク102は略正方形を呈しており、所定の微細パターン102aが形成されている。マスクの材質はステンレス鋼であって、磁性体となっており、その厚みは40〜200μm程度のものを用いている。
FIG. 21 is a plan view showing a mask used in a conventional vacuum vapor deposition apparatus. As shown in the drawing, the
図22は、従来の真空蒸着装置において、マスクホルダにマスクを装着した状態を示す裏面図である。図22において、マスク102の外形は点線にて示しており、そのマスク下部には複数のマグネット115が配置されている。これらのマグネット115の磁力によって、マスク102がマスクホルダ101に吸着固定されるようになっている。
FIG. 22 is a back view showing a state in which a mask is mounted on a mask holder in a conventional vacuum deposition apparatus. In FIG. 22, the outer shape of the
図23は、従来の真空蒸着装置における基板ホルダを示す平面図である。図示するように、基板ホルダ109には、アクチュエータ112からのロッド111の先端部111aを受容するための嵌合孔109a、109bが形成され、ロッド先端部111aとの嵌合遊びが小さくなるような設定になっている。他の嵌合孔109cは嵌合遊びは比較的に大きく設定されており、主にマスクホルダ101の重力方向への保持としての機能を持つようになっている。基板110は、基板ホルダ109における突き当て部109dに四辺の二方が突き当てられ、その各方向に板バネ116によって押し当てられている。板バネ116は、ネジ116aによって固定されている。
FIG. 23 is a plan view showing a substrate holder in a conventional vacuum vapor deposition apparatus. As shown in the figure, the
図24は、従来の真空蒸着装置において、基板とマスクとを当接固定した状態を示す平面図である。図示するように、マスクホルダ101にマスク102が保持され、その上部に基板110を保持した基板ホルダ109が当接され、この基板ホルダ109をクランパ103によって加圧当接させており、これにより、基板110への蒸着が可能な状態となる。
FIG. 24 is a plan view showing a state in which a substrate and a mask are contacted and fixed in a conventional vacuum deposition apparatus. As shown in the figure, a
これに関連する技術が、特許文献1に有機EL素子の製造方法に係る発明が提案されており、この特許文献1には、クランプ機構を有する基板枠を用いて、基板が位置合わせされて固定され、この基板枠を蒸着装置内に移動し、ガイドピンを用いてこの基板枠と蒸着マスクとの位置合わせを行う。基板枠と蒸着マスクには、予め位置合わせ用のガイド穴が形成されており、これらのガイド穴を合わせてガイドピンを挿入するという極めて簡易な工程で基板と蒸着マスクとの位置合わせが完了する旨が開示されており、これによると、大掛かりな位置合わせは不要であり、短時間で基板と蒸着マスクとの位置合わせを行うことができるものである。 Patent Document 1 proposes an invention relating to a method for manufacturing an organic EL element as a related technology. In Patent Document 1, a substrate frame having a clamp mechanism is used to align and fix the substrate. Then, the substrate frame is moved into the vapor deposition apparatus, and alignment between the substrate frame and the vapor deposition mask is performed using guide pins. The substrate frame and the vapor deposition mask are preliminarily formed with guide holes for alignment, and the alignment between the substrate and the vapor deposition mask is completed by an extremely simple process of aligning these guide holes and inserting the guide pins. According to this, a large-scale alignment is unnecessary, and the alignment between the substrate and the vapor deposition mask can be performed in a short time.
従来の真空蒸着装置では、クランプ機構を用いて微細パターンの形成されているマスクを基板の所定の位置に位置決めを行ない、所定のマスクパターン通りに蒸着を行なうことを可能としていた。 In a conventional vacuum deposition apparatus, a mask on which a fine pattern is formed is positioned at a predetermined position of a substrate using a clamp mechanism, and deposition can be performed according to a predetermined mask pattern.
しかしながら、マスクパターンをより高精細なパターンに形成した場合に、複数枚のマスクを交換してRGBの各色の塗り分けを行なうためには、マスクと基板との位置合わせを精度良く行った後、クランプ機構によってマスクホルダと基板ホルダとを固定する必要があるが、高精細なパターンの場合には相対的にずれが生じるということがあった。この高精細パータンのずれの量は極めて小さな量であって、従来の有機ELパネルにおけるRGBの各色の塗り分けにおいては問題がないものであった。 However, when the mask pattern is formed into a higher definition pattern, in order to replace the plurality of masks and separate the colors of RGB, after aligning the mask and the substrate with high accuracy, Although it is necessary to fix the mask holder and the substrate holder by the clamping mechanism, there has been a case where a relative displacement occurs in the case of a high definition pattern. The amount of deviation of the high-definition pattern is extremely small, and there is no problem in the color separation of RGB colors in the conventional organic EL panel.
しかし、昨今のパソコンや携帯電話の急激な普及に伴い、ディジタルカメラやカメラ付携帯も普及し、有機ELパネルは、今後もより大きな市場が期待できるようになってきた。このような状況下において、今後製作する有機ELパネルは、ディジタルカメラやカメラ付携帯電話の表示部として使用されることが期待されており、そのためには、より高精細なカラー画像が表示できるパネルを製作する必要が生じてきた。 However, with the recent rapid spread of personal computers and mobile phones, digital cameras and camera-equipped mobile phones have also become popular, and organic EL panels can be expected to have a larger market in the future. Under such circumstances, an organic EL panel to be manufactured in the future is expected to be used as a display unit of a digital camera or a camera-equipped mobile phone. For this purpose, a panel capable of displaying a higher-definition color image. It has become necessary to produce.
本発明は、上述した事情に鑑みて創案されたものであり、その目的は、高精細なパターンを有するマスクと基板とを精度良く位置合わせすることができ、高精度な有機ELパネルを製造することができる真空蒸着装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object of the present invention is to accurately align a mask having a high-definition pattern and a substrate, and to manufacture a highly accurate organic EL panel. An object of the present invention is to provide a vacuum deposition apparatus that can perform the above process.
上記の目的を達成すべく、本発明の真空蒸着装置は、マスクを保持するためのマスクホルダと、基板を保持するための基板ホルダとを備え、前記マスクホルダと前記基板ホルダを、それぞれに保持したマスクと基板を向き合わせて、重ねて押し付け合わせた状態で、蒸着材料を加熱してマスクを介して基板上に蒸着させる真空蒸着装置において、
前記基板ホルダと前記マスクホルダに挟まれる位置であって、前記基板ホルダと前記マスクホルダのいずれか一方には、前記マスクホルダと前記基板ホルダ間の押し付け力により圧縮変形して前記マスクと前記基板を密着させる弾性体突起部が設けられており、
前記マスクホルダと前記基板ホルダとの押し付け合わせが、先端チップを基板ホルダに当接させて加圧する複数のクランパによって、基板ホルダの複数箇所を押圧することで行われ、
前記各クランパの前記先端チップがそれぞれ複数設けられており、該複数の先端チップ間が板バネで接続されていることを特徴とする。
In order to achieve the above object, a vacuum deposition apparatus of the present invention includes a mask holder for holding a mask and a substrate holder for holding a substrate, and holds the mask holder and the substrate holder respectively. In a vacuum deposition apparatus that heats the deposition material and deposits it on the substrate through the mask in a state in which the mask and the substrate face each other and are pressed together,
A position between the substrate holder and the mask holder, and either the substrate holder or the mask holder is compressed and deformed by a pressing force between the mask holder and the substrate holder, and the mask and the substrate elastic protrusions which contact is provided with,
The pressing of the mask holder and the substrate holder is performed by pressing a plurality of locations of the substrate holder by a plurality of clampers that press the tip tip against the substrate holder,
A plurality of tip tips are provided for each clamper, and the tip tips are connected by a leaf spring .
本発明の他の真空蒸着装置は、マスクを保持するためのマスクホルダと、基板を保持するための基板ホルダとを備え、前記マスクホルダと前記基板ホルダを、それぞれに保持したマスクと基板を向き合わせて、重ねて押し付け合わせた状態で、蒸着材料を加熱してマスクを介して基板上に蒸着させる真空蒸着装置において、
前記基板ホルダと前記マスクホルダに挟まれる位置であって、前記基板ホルダと前記マスクホルダのいずれか一方には剛体突起部が設けられ、他方には前記マスクホルダと前記基板ホルダ間の押し付け力により剛体突起部が押し付けられることで圧縮変形して前記マスクと前記基板を密着させる弾性体パッド部が設けられていることを特徴とする。
Another vacuum deposition apparatus according to the present invention includes a mask holder for holding a mask and a substrate holder for holding a substrate, and the mask and the substrate holder respectively holding the mask holder and the substrate holder are oriented. together, with the combined pressed repeatedly, in a vacuum deposition apparatus for depositing onto a substrate through a mask by heating pressurizing the vapor deposition material,
It is a position between the substrate holder and the mask holder, and either one of the substrate holder or the mask holder is provided with a rigid protrusion, and the other is caused by a pressing force between the mask holder and the substrate holder. An elastic pad portion is provided that compresses and deforms when the rigid protrusion is pressed to bring the mask and the substrate into close contact with each other.
本発明の別の真空蒸着装置は、マスクを保持するためのマスクホルダと、基板を保持するための基板ホルダとを備え、前記マスクホルダと前記基板ホルダを、それぞれに保持したマスクと基板を向き合わせて、重ねて押し付け合わせた状態で、蒸着材料を加熱してマスクを介して基板上に蒸着させる真空蒸着装置において、
前記基板ホルダと前記マスクホルダに挟まれる位置であって、前記基板ホルダと前記マスクホルダのいずれか一方には、前記マスクホルダと前記基板ホルダ間の押し付け力により撓んで前記マスクと前記基板を密着させる板バネが設けられており、
前記マスクホルダと前記基板ホルダとの押し付け合わせが、先端チップを基板ホルダに当接させて加圧する複数のクランパによって、基板ホルダの複数箇所を押圧することで行われ、
前記各クランパの前記先端チップがそれぞれ複数設けられており、該複数の先端チップ間が板バネで接続されていることを特徴とする。
Another vacuum deposition apparatus of the present invention includes a mask holder for holding a mask and a substrate holder for holding a substrate, and the mask holder and the substrate holder that hold the mask holder and the substrate holder respectively are oriented. In addition, in a vacuum deposition apparatus that heats the deposition material and deposits it on the substrate through a mask in a state where the layers are pressed together,
A position sandwiched between the substrate holder and the mask holder, and the mask and the substrate are in close contact with one of the substrate holder and the mask holder by being bent by a pressing force between the mask holder and the substrate holder. A leaf spring is provided ,
The pressing of the mask holder and the substrate holder is performed by pressing a plurality of locations of the substrate holder by a plurality of clampers that press the tip tip against the substrate holder,
A plurality of tip tips are provided for each clamper, and the tip tips are connected by a leaf spring .
本発明の真空蒸着装置によれば、次のような優れた効果を発揮する。 According to the vacuum vapor deposition apparatus of the present invention, the following excellent effects are exhibited.
すなわち、基板ホルダとマスクホルダとのいずれかの当接面に弾性体の突起部を設けて、その突起部が保持機構の保持力によって変形して基板ホルダとマスクホルダとの間で密着し、この弾性体突起部の摩擦力によって、基板ホルダとマスクホルダとの相対位置ずれを防止することができる。したがって、高精細なパターンを有するマスクと基板とを精度良く位置合わせすることができ、高精度な有機ELパネルを製造することができる。 In other words, an elastic protrusion is provided on one of the contact surfaces of the substrate holder and the mask holder, and the protrusion is deformed by the holding force of the holding mechanism so as to be in close contact between the substrate holder and the mask holder, Due to the frictional force of the elastic protrusion, the relative displacement between the substrate holder and the mask holder can be prevented. Therefore, a mask having a high-definition pattern and the substrate can be aligned with high accuracy, and a high-precision organic EL panel can be manufactured.
また、基板ホルダとマスクホルダとのいずれかの当接面に剛体突起部を設けるとともに、他方の剛体突起部の当接部位に弾性体パッド部を設け、剛体突起部が保持機構の保持力によって弾性体パッド部に押し当てられ、弾性体パッド部が変形して基板ホルダとマスクホルダとの間で密着し、該弾性体パッド部の摩擦力によって、基板ホルダとマスクホルダとの相対位置ずれを防止することができる。 In addition, a rigid projection is provided on one of the contact surfaces of the substrate holder and the mask holder, and an elastic pad is provided on the contact portion of the other rigid projection. The rigid projection is caused by the holding force of the holding mechanism. The elastic pad portion is pressed against the elastic pad portion and deformed so as to be in close contact between the substrate holder and the mask holder, and the relative displacement between the substrate holder and the mask holder is caused by the frictional force of the elastic pad portion. Can be prevented.
さらに、基板ホルダとマスクホルダとのいずれかの当接面に板バネを用いると、ゴム材等の弾性体などを用いていないため、真空雰囲気中の使用において放出ガスの発生などの問題がない。 Further, when a leaf spring is used for any contact surface between the substrate holder and the mask holder, there is no problem such as generation of released gas when used in a vacuum atmosphere because an elastic body such as a rubber material is not used. .
前記マスクホルダと前記基板ホルダの押し付け合わせが、先端チップを基板ホルダに当接させて加圧する複数のクランパによって、基板ホルダの複数箇所を押圧することで行われることとすると、マスクと基板との相対位置ずれを防止するための拘束点が増えることになり、位置ずれを防止することができる。 When the mask holder and the substrate holder are pressed together by pressing a plurality of locations of the substrate holder with a plurality of clampers that press the tip chip against the substrate holder, the mask and the substrate The restraint points for preventing the relative displacement are increased, and the displacement can be prevented.
前記各クランパの前記先端チップがそれぞれ複数設けられており、該複数の先端チップ間がイコライズ手段である板バネで接続されていると、各加圧当接部の基板ホルダへの当接力が均一化され、より安定して位置ずれを防止することができる。 A plurality of tip tips of each clamper are provided, and when the tip tips are connected by a plate spring as an equalizing means, the contact force of each pressure contact portion to the substrate holder is uniform. It is possible to prevent misalignment more stably.
また、マスクをマスクホルダに配置したマグネットによって位置固定を行なう場合、その最も剥がれが生じやすい部位、すなわち、各辺の中央部の磁束密度を大きくすることにより剥がれを防止し、その結果、マスクがマスクホルダに安定して保持されるので、位置ずれを防止することができる。 In addition, when the position of the mask is fixed by a magnet placed on the mask holder, the most prone to peeling, that is, the magnetic flux density at the center of each side is increased to prevent peeling. Since it is stably held by the mask holder, it is possible to prevent displacement.
また、基板ホルダおよびマスクホルダに固体潤滑作用を有する嵌合孔を形成し、これら基板ホルダおよびマスクホルダの嵌合孔同士を駆動手段により一致させて、該嵌合孔にロッド先端部を嵌合させることにより、嵌合遊びを小さく設定した場合でも、自重による嵌合はその潤滑作用によって所定の位置まで装着を行なうことを可能とし、マスクと基板との相対位置合わせ後において加圧当接時の位置ずれ小さくすることができる。 Also, a fitting hole having a solid lubricating action is formed in the substrate holder and the mask holder, the fitting holes of the substrate holder and the mask holder are made to coincide with each other by the driving means, and the rod tip is fitted into the fitting hole. Even if the mating play is set to be small, the mating by its own weight makes it possible to mount up to a predetermined position by its lubricating action, and at the time of pressure contact after the relative alignment between the mask and the substrate The positional deviation can be reduced.
さらに、嵌合孔を金属で形成し、ロッド先端部を固体潤滑作用を有する材質により形成することによっても、嵌合遊びを小さく設定した場合に、自重による嵌合はその潤滑作用によって所定の位置まで装着を行なうことを可能とし、マスクと基板との相対位置合わせ後において加圧当接時の位置ずれ小さくすることができる。 Furthermore, when the fitting hole is formed with a metal and the rod tip is made of a material having a solid lubricating action, when the fitting play is set to be small, the fitting due to its own weight causes a predetermined position by the lubricating action. It is possible to reduce the positional deviation at the time of pressure contact after the relative alignment between the mask and the substrate.
以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明するが、本発明はこれらの実施形態に限るものではない。 Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings, but the present invention is not limited to these embodiments.
<第1の実施形態>
図1は、第1の実施形態の真空蒸着装置を示す模式図である。
<First Embodiment>
FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a vacuum deposition apparatus according to the first embodiment.
図示するように、本実施形態の真空蒸着装置1のマスクホルダ5には、不図示のマグネットの磁力によってマスク6が装着されており、基板ホルダ3には基板4が装着されている。さらに基板ホルダ3には、弾性体の突起部2が設けられている。また、マスクホルダ5の両端部には、基板ホルダ3とマスクホルダ5とを保持する保持機構としてクランプ機構(クランパ)7が設けられており、その先端にはエラストマー樹脂製の先端チップ8が装着されている。さらに、クランパ7は、回動軸9によりフレーム11に回動自由に軸支されており、この回動軸9には捻りコイルバネ9が装着され、クランパ7の先端チップ8を基板ホルダ側に常時付勢している。このような構成において、クランパ7は、上下動するアクチュエーターロッド12が該クランパ7の基端部に係合することにより、基板ホルダ3のクランプと解除を自在に行なうことができるようになっている。
As shown in the figure, a
図2は、第1の実施形態の真空蒸着装置の全体構成を示す模式図であり、真空装置内において、マスクホルダ5に装着したマスク6と基板ホルダ3に装着した基板4とを、これらの相対位置を所定の位置に調整するための機構に装着した状態を示している。
FIG. 2 is a schematic diagram showing the overall configuration of the vacuum vapor deposition apparatus according to the first embodiment. In the vacuum apparatus, the
図示するように、マスクホルダ5は、装置本体に起立した状態で設けられているロッド15の先端部に装着されている。また、基板ホルダ3はロッド13の先端部に装着され、ロッド13は上下動するアクチュエータ14に固定されており、基板ホルダ3は、アクチュエータ14の上下動操作によって、基板4とマスク6との位置合わせを行なうことができるように成っている。
As shown in the figure, the mask holder 5 is attached to the tip of a
図3は、第1の実施形態の真空蒸着装置において、マスクホルダと基板ホルダとが装着された状態を示す模式図であり、アクチュエーター14が重力方向に下降し、基板ホルダ3が自重にてマスクホルダ5に当接している状態を示している。図示するように、マスクホルダ5と基板ホルダ3との当接面において、基板ホルダ3に設けられている弾性体突起部2の端面が、マスクホルダ5に当接している。
FIG. 3 is a schematic view showing a state in which the mask holder and the substrate holder are mounted in the vacuum deposition apparatus of the first embodiment. The
図4は、第1の実施形態の真空蒸着装置において、保持機構による保持状態を示す模式図である。図示するように、図3の当接状態から、アクチュエータロッド12が上昇してクランパ7の基端部が解除されると、クランパ7に捻りコイルバネ10の付勢力が作用して基板ホルダ側に回動駆動され、その先端チップ8が基板ホルダ3に押し当てられ、弾性体突起部2が圧縮変形してマスクホルダ5に加圧当接するよう成っている。さらに、弾性体突起部2が圧縮変形し、マスク6と基板4とが密着した状態となる。
FIG. 4 is a schematic view showing a holding state by the holding mechanism in the vacuum vapor deposition apparatus of the first embodiment. 3, when the
上記突起部2を構成する弾性体の材質には、例えばフッ素ゴムを用いている。ゴム硬度は50〜70度(JIS−K6301)のものを用いている。フッ素ゴムは、真空中における放出ガスの量が少ないことで知られているが、このように放出ガスが少ないものであれば、フッ素ゴム以外の他の材質を用いても良い。 For example, fluororubber is used as the material of the elastic body constituting the protrusion 2. The rubber hardness is 50 to 70 degrees (JIS-K6301). Fluoro rubber is known to have a small amount of released gas in a vacuum, but any material other than fluoro rubber may be used as long as the amount of released gas is small.
また、ゴム硬度は、クランパ7の保持力や、突起部2の形状との兼ね合いもあるが、突起部2が変形して、マスク6と基板4が密着する状態を保つことができれば、他の硬度のものを用いても良い。さらに、上記弾性体突起部2は、弾性変形後はマスクホルダ5との圧縮方向と直角をなす方向へのある程度の摩擦力が発生しうるようになっており、そのためには、その材質とマスクホルダ5の材質との摩擦係数が0.2以上のものであることが望ましい。
Further, the rubber hardness has a balance with the holding force of the
このように第1の実施形態によれば、マスク6と基板4との相対的な位置調整を行なった後、アクチュエータ14を解除することにより弾性体突起部2がマスクホルダ5に当接する。そして、クランパ7の基端部を押圧していたアクチュエータロッド12を解除することにより、クランパ7に捻りコイルバネ10の付勢力が作用し、基板ホルダ3全体をマスクホルダ5へ加圧当接させる。この動作によって、弾性体突起部2は変形してマスクホルダ5に密着することになる。この弾性体突起部2の密着により、マスクホルダ5の全体と基板ホルダ3の全体との相対的な位置ずれを該弾性体の摩擦力によって防止することができ、これにより、基板4とマスク6との相対的な位置ずれをなくすことができる。したがって、高精細なパターンを有するマスクと基板とを精度良く位置合わせすることができ、高精度な有機ELパネルを製造することができるものである。
As described above, according to the first embodiment, after the relative position adjustment between the
<第2の実施形態>
図5は第2の実施形態の真空蒸着装置を示す模式図、図6は第2の実施形態の真空蒸着装置において、マスクホルダと基板ホルダとが装着された状態を示す模式図、図7は第2の実施形態の真空蒸着装置において、保持機構による保持状態を示す模式図である。
<Second Embodiment>
FIG. 5 is a schematic diagram showing a vacuum vapor deposition apparatus of the second embodiment, FIG. 6 is a schematic diagram showing a state in which a mask holder and a substrate holder are mounted in the vacuum vapor deposition apparatus of the second embodiment, and FIG. In the vacuum evaporation system of 2nd Embodiment, it is a schematic diagram which shows the holding state by a holding mechanism.
図5に示すように、基板ホルダ22には基板4が装着され、マスクホルダ24にはマスク6が装着されており、さらにそのマスクホルダ24の両端部には保持機構としてクランプ機構(クランパ)7が設けられている。さらに、基板ホルダ22には突起部21が設けられており、この突起部21は剛体により形成されている。一方、マスクホルダ24の上記剛体突起部21に当接する部位には、弾性体パッド部23が設けられている。
As shown in FIG. 5, the
図6は、マスクホルダ24および基板ホルダ22が真空蒸着装置に装着された状態を示しており、アクチュエーター14が重力方向に下降し、基板ホルダ22が自重にてマスクホルダ24に当接している状態を示している。図示するように、基板ホルダ22とマスクホルダ24との当接面において、基板ホルダ22に設けられている剛体突起部21の端面がマスクホルダ24の弾性体パッド部23に当接している。
FIG. 6 shows a state in which the
図7に示すように、図6の当接状態からアクチュエータロッド12が上昇してクランパ7の基端部が解除されると、捻りコイルバネ10の付勢力がクランパ7に作用することにより該クランパ7が回動駆動され、その先端チップ8が基板ホルダ22に押し当てられ、剛体突起部21がマスクホルダ24上の弾性体パッド部23を圧縮変形させて、加圧当接するように成っている。さらに、この弾性体パッド部23が圧縮変形し、マスク6と基板4とが密着することになる。
As shown in FIG. 7, when the
上記弾性体パッド部23を構成する弾性体の材質には、例えばフッ素ゴムを用いている。ゴム硬度は50〜70度(JIS−K6301)のものを用いている。フッ素ゴムは、真空中における放出ガスの量が少ないことで知られているが、このように放出ガスが少ないものであれば、フッ素ゴム以外の他の材質を用いても良い。
As the material of the elastic body constituting the
また、ゴム硬度は、クランパ7の保持力や、弾性体パッド部23の形状との兼ね合いもあるが、弾性体パッド部23が変形して、マスク6と基板4が密着する状態を保つことができれば、他の硬度のものを用いても良い。さらに、上記弾性体パッド部23は、弾性変形後はマスクホルダ5との圧縮方向と直角をなす方向へのある程度の摩擦力が発生しうるようになっており、そのためには、その材質とマスクホルダ5の材質との摩擦係数が0.2以上のものであることが望ましい。
The rubber hardness also has a balance with the holding force of the
このように第2の実施形態によれば、基板ホルダ22に剛体突起部21を設けるとともに、マスクホルダ24の上記剛体突起部21が当接する部位に弾性体パッド部23を設け、これら剛体突起部21と弾性体パッド部23との接触や弾性体パッド部23の圧縮変形により、基板ホルダ22とマスクホルダ24との相対的な位置ずれを防ぐ方向の摩擦力を大きくすることができ、基板4とマスク6との相対的な位置合わせ後にその位置ずれが生じるという不具合を防止することができる。
As described above, according to the second embodiment, the
また、本実施形態の剛体突起部21は製作が容易であり、その高さの精度も良好に製作することができる。さらに、マスクホルダ24の弾性体パッド部23は、該マスクホルダ24の表面に所定の深さの座繰り加工を施し、そこに所定の厚さに成形されたフッ素ゴムを装着することで、上記突起部21の高さと弾性体パッド部23の変形量を考慮した構成を精度良く実現することができるものである。
Further, the
<第3の実施形態>
図8は、第3の実施形態の真空蒸着装置を示す模式図である。図示するように、第3の実施形態は、弾性体突起部31をマスクホルダ32に設けた点が、第1の実施形態と異なっており、そのため、基板ホルダ33には突起部が設けられていない構成となっている。
<Third Embodiment>
FIG. 8 is a schematic diagram showing a vacuum evaporation apparatus according to the third embodiment. As shown in the figure, the third embodiment is different from the first embodiment in that an
このように、弾性体突起部31をマスクホルダ32に設けた場合でも、基本的には第1の実施形態と同様の作用効果を奏するものである。
As described above, even when the
<第4の実施形態>
図9は、第4の実施形態の真空蒸着装置を示す模式図である。図示するように、第4の実施形態は、剛体突起部35をマスクホルダ36に設け、弾性体パッド部38を基板ホルダ37に設けた点が、第2の実施形態と異なっている。
<Fourth Embodiment>
FIG. 9 is a schematic diagram showing a vacuum deposition apparatus according to the fourth embodiment. As shown in the figure, the fourth embodiment is different from the second embodiment in that a
このように、剛体突起部35をマスクホルダ36に設け、弾性体パッド部38を基板ホルダ37に設けた場合でも、基本的には第2の実施形態と同様の作用効果を奏するものである。
As described above, even when the
<第5の実施形態>
図10は、第5の実施形態の真空蒸着装置を示す模式図である。図示するように、マスクホルダ43には、他の実施形態と同様に、その両端部にクランパ7が配置されている。 第5の実施形態では、基板ホルダ44またはマスクホルダ43のいずれかの当接面に、板バネ41が設けられている点が、第1乃至第4の実施形態と異なっている。
<Fifth Embodiment>
FIG. 10 is a schematic view showing a vacuum evaporation apparatus according to the fifth embodiment. As shown in the drawing, the
板バネ41は、マスクホルダ43の裏面にネジ42によって止着されており、その自由端部に突起部41aが設けられている。板バネ41の材質にはステンレス鋼製のバネ材を用いており、基板ホルダ44の材質にはステンレス鋼を用いている。
The
図10では、不図示のアクチュエータで基板4とマスク6との相対的な位置合わせを行なった後、基板ホルダ44の自重にて板バネ41の自由端に当接している状態を示しており、板バネ41の自由端の突起部41aの先端が基板ホルダ44に当接している。
FIG. 10 shows a state where the
図11は、第5の実施形態の真空蒸着装置において、保持機構による保持状態を示す模式図である。図示するように、アクチュエータロッド12を上昇させてクランパ7の基端部から解除すると、捻りコイルバネ10の付勢力がクランパ7に作用し、基板ホルダ44がマスクホルダ43にクランプされ、基板4がマスク6に密着する。このとき、板バネ41は、クランパ7の保持力によって、図11に示すように撓んでいる。したがって、板バネ41が撓むことにより生じる力によって、自由端の突起部41aが基板ホルダ44の裏面に押し付けられる。
FIG. 11 is a schematic diagram illustrating a holding state by a holding mechanism in the vacuum vapor deposition apparatus according to the fifth embodiment. As shown in the figure, when the
これにより、上記板バネ41は、ブレーキ部材として作用し、基板ホルダ44とマスクホルダ43との相対的な位置ずれを防止することができる。
As a result, the
また、板バネ41と基板ホルダ44の材質は、上述したようにステンレス鋼であるので、板バネ41の自由端部の突起部形状がR0.5以上となるように形成すれば、突起部41aが基板ホルダ44の裏面の接触部位にカジリを生じさせる心配はない。
Further, since the material of the
さらに、本実施形態では、ステンレス鋼の板バネ41を用いており、弾性体としてのゴム材料などを用いていないため、真空雰囲気中での使用において、放出ガスの発生などの問題が生じないという長所がある。
Furthermore, in the present embodiment, a stainless
<第6の実施形態>
図12は、第6の実施形態の真空蒸着装置を示す平面図であり、マスクホルダ53のクランパ51によって、基板ホルダ56がクランプされた状態を示している。図示するように、マスクホルダ53には、装置本体に起立した状態で固定されたロッドの先端部に嵌合する嵌合孔53aと長孔53bが形成されており、さらに、重力方向の受容のためにロッドに係合する嵌合孔53cが形成されている。基板ホルダ56にも、アクチュエータからのロッドを受容する嵌合孔56a、56b、56cが形成されている。また、マスクホルダ53にはマスク54が装着され、基板ホルダ56には基板57が装着されている。
<Sixth Embodiment>
FIG. 12 is a plan view showing the vacuum vapor deposition apparatus of the sixth embodiment, and shows a state where the
図12において、クランパ51は、従来とは異なり、先端チップ52を設ける部分が拡幅されている。本実施形態では、1基のクランパに対して、先端チップ52が3個装着されている。先端チップ52にはフッ素ゴムを用いており、それを各3個装着することで、クランパ51が基板ホルダ56を押えたときに、基板ホルダ56とマスクホルダ53との相対的な位置ずれが生じる方向の力に対して、従来よりもずれ難くすることができる。また、先端チップ52の数は3個である必要はなく、それ以上の数を装着してもよいし、クランパ51の作用点が増えることで、相対的な位置ずれを防止する効果をより向上させることができる。
In FIG. 12, unlike the conventional case, the
上述のように、先端チップ52にはフッ素ゴムを用いており、そのゴム硬度は、クランパ51の保持力にもよるが、50〜80度程度で問題なく使用できることが判っている。また、先端チップ52として他の材料を用いたとしても、真空雰囲気下での放出ガスが問題ならない程度あるいは使用目的であれば、他の種々の材料を用いても構わない。
As described above, the
<第7の実施形態>
図13は、第7の実施形態の真空蒸着装置を示す平面図である。図示するように、本実施形態は、上記第6の実施形態において、クランパ61の複数の先端チップ61b間に板バネ61aを介設したのである。これにより、不図示の捻りコイルバネによってクランパ61が先端チップ61bを基板ホルダに押し付ける場合、3個の先端チップ61b間に板バネ61aを設けることで、当たりを防ぎ、3点に安定して保持力を分配することができる。また、先端チップ61bのゴム材質で、そのゴム硬度が高いものを使用した場合にも、イコライズ手段として板バネ61aを用いてすることで、安定して基板ホルダを押えることができる。
<Seventh Embodiment>
FIG. 13 is a plan view showing a vacuum evaporation apparatus according to the seventh embodiment. As shown in the figure, in the sixth embodiment, a
<第8の実施形態>
図14は、第8の実施形態の真空蒸着装置を示す平面図である。マスクホルダ65の裏面に複数のマグネットを配置し、その磁力により磁性体によって形成されたマスクを固定するという方法は、従来から用いられているが、本実施形態では、略正方形状を呈するマスクの四隅にマグネット67を配置するだけでなく、各辺の中央部に集中的に複数のマグネット68を配置し、そこでの磁束密度が大きくなるように構成されている。
<Eighth Embodiment>
FIG. 14 is a plan view showing a vacuum evaporation apparatus according to the eighth embodiment. A method of arranging a plurality of magnets on the back surface of the
このようにマスクの中央部に荷重をかけた場合、マスクの各辺の中央部から剥がれる方向に変形することが、経験的に判っている。したがって、本実施形態では、その最も剥がれが生じやすい部位、すなわち、各辺の中央部の磁束密度を大きくすることで、その部位の剥がれを防止し、その結果、マスクがマスクホルダに安定して保持されるので、相対的な位置ずれを防止することができる。 Thus, it has been empirically known that when a load is applied to the central portion of the mask, it deforms in the direction of peeling from the central portion of each side of the mask. Therefore, in the present embodiment, the part where peeling is most likely to occur, that is, the magnetic flux density at the center of each side is increased to prevent peeling of the part, and as a result, the mask is stably attached to the mask holder. Since it is held, relative positional deviation can be prevented.
<第9の実施形態>
図15に、第9の実施形態の真空蒸着装置の全体構成を示す模式図である。図示するように、マスクホルダ70は装置本体に起立した状態で固定されたロッド15に嵌合により装着され、基板ホルダ72はアクチュエータ14に起立した状態で固定されたロッド13に嵌合により装着されており、基板4とマスク6との相対的な位置調整をアクチュエータ14の駆動により行うように成っている。
<Ninth Embodiment>
FIG. 15 is a schematic diagram showing the overall configuration of the vacuum vapor deposition apparatus of the ninth embodiment. As shown in the figure, the
しかしながら、上記のような動作を行なうためには、各ロッド13、15の先端部と各ホルダ70、72の嵌合孔とのクリアランス(遊び)の影響が問題となり、このクリアランスが大きいと、マスク6と基板4との相対的な位置決めを行なった後に、クランパにより、基板ホルダとマスクホルダとを保持しようとすると、そのクリアランス量だけ位置ずれが生じてしまう場合が多かった。
However, in order to perform the operation as described above, the effect of the clearance (play) between the tip portions of the
そこで、そのクリアランスを小さく設定することにより、クランプ時の相対的な位置ずれ量を従来よりも小さくすることは可能となった。しかし、通常は、マスクホルダや基板ホルダは、他の場所に格納されており、その格納場所からロボット搬送アームなどにより図15に示すような位置合わせを行なう機構部に搬送され、各嵌合孔にロッドの先端部を各ホルダ70、72の自重にて落とし込む構成に成っている。
Therefore, by setting the clearance to be small, it has become possible to make the relative positional deviation amount at the time of clamping smaller than before. However, normally, the mask holder and the substrate holder are stored in other locations, and are transported from the storage locations to a mechanism unit that performs alignment as shown in FIG. The rod end is dropped by the weight of each
このような構成では、上記クリアランスを小さく設定すると、各ホルダ70、72が自重にてロッドの所定位置まで落ちきらない状態で引っ掛かりが生じて、途中で停止してしまう場合が多かった。
In such a configuration, when the clearance is set to be small, the
そこで、本実施形態では、上記クリアランスは小さいままの設定とし、各ホルダ70、72の嵌合孔部分に固体潤滑作用のある樹脂を用いて、この潤滑作用によって各ホルダ70、72の自重により所定の位置に装着することを可能とした。
Therefore, in the present embodiment, the clearance is set to be small, a resin having a solid lubricating action is used for the fitting hole portions of the
上記固体潤滑作用を有する樹脂には、フッ素系の樹脂を用いた。これは、樹脂からの真空雰囲気下における放出ガスが少なく、かつ潤滑性能が良好だからである。なお、他の潤滑作用を有する材料を用いても、同様の作用効果が得られることは言うまでもない。 A fluorine-based resin was used as the resin having a solid lubricating action. This is because the amount of gas released from the resin in a vacuum atmosphere is small and the lubrication performance is good. Needless to say, similar effects can be obtained even when other materials having a lubricating action are used.
<第10の実施形態>
図16は、第10の実施形態の真空蒸着装置の全体構成を示す模式図である。図示するように、本実施形態は、装置本体に起立した状態で固定したロッド77の先端部76と、アクチュエータ14に起立した状態で固定したロッド79の先端部78とに、固体潤滑作用を有する樹脂を装着し、各ホルダの嵌合孔は従来のままの構成としている。
<Tenth Embodiment>
FIG. 16 is a schematic diagram illustrating the overall configuration of the vacuum evaporation apparatus according to the tenth embodiment. As shown in the figure, this embodiment has a solid lubricating action on the
第10の実施形態によれば、第9の実施形態と同様に、ロッド先端部と嵌合孔とのクリアランスは小さいままの設定とし、各ホルダの自重による嵌合は上記樹脂の潤滑作用によって所定の位置まで装着することを可能とした。 According to the tenth embodiment, as in the ninth embodiment, the clearance between the rod tip and the fitting hole is set to be small, and the fitting by the weight of each holder is determined by the lubricating action of the resin. It was possible to install up to the position.
上記固体潤滑作用を有する樹脂には、フッ素系の樹脂を用いた。これは、樹脂からの真空雰囲気下における放出ガスが少なく、かつ潤滑性能が良好だからである。なお、他の潤滑作用を有する材料を用いても、同様の作用効果が得られることは言うまでもない。 A fluorine-based resin was used as the resin having a solid lubricating action. This is because the amount of gas released from the resin in a vacuum atmosphere is small and the lubrication performance is good. Needless to say, similar effects can be obtained even when other materials having a lubricating action are used.
1 真空蒸着装置
2 突起部
3 基板ホルダ
4 基板
5 マスクホルダ
6 マスク
7 クランパ
8 先端チップ
9 回動軸
10 捻りコイルバネ
11 フレーム
12 アクチュエーターロッド
13、15 ロッド
14 アクチュエータ
21 突起部
22 基板ホルダ
24 マスクホルダ
23 弾性体パッド部
23に当接している。
31 弾性体突起部
32 マスクホルダ
33 基板ホルダ
35 剛体突起部
36 マスクホルダ
38 弾性体パッド部
37 基板ホルダ
41 板バネ
43 マスクホルダ
42 ネジ
41a 突起部
44 基板ホルダ
51 クランパ
52 先端チップ
53 マスクホルダ
53a、53b、53c 嵌合孔
56 基板ホルダ
56a、56b、56c 嵌合孔
61 クランパ
61a 板バネ
61b 先端チップ
65 マスクホルダ
67 マグネット
68 マグネット
70 マスクホルダ
72 基板ホルダ
78 ロッド先端部
79 ロッド
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Vacuum evaporation apparatus 2 Protrusion part 3
Claims (9)
前記基板ホルダと前記マスクホルダに挟まれる位置であって、前記基板ホルダと前記マスクホルダのいずれか一方には、前記マスクホルダと前記基板ホルダ間の押し付け力により圧縮変形して前記マスクと前記基板を密着させる弾性体突起部が設けられており、
前記マスクホルダと前記基板ホルダとの押し付け合わせが、先端チップを基板ホルダに当接させて加圧する複数のクランパによって、基板ホルダの複数箇所を押圧することで行われ、
前記各クランパの前記先端チップがそれぞれ複数設けられており、該複数の先端チップ間が板バネで接続されていることを特徴とする真空蒸着装置。 A mask holder for holding a mask and a substrate holder for holding a substrate, wherein the mask holder and the substrate holder are faced to each other with the mask and the substrate held on each other, and are pressed against each other. In a vacuum vapor deposition apparatus in which a vapor deposition material is heated and vapor deposited on a substrate through a mask.
A position between the substrate holder and the mask holder, and either the substrate holder or the mask holder is compressed and deformed by a pressing force between the mask holder and the substrate holder, and the mask and the substrate elastic protrusions which contact is provided with,
The pressing of the mask holder and the substrate holder is performed by pressing a plurality of locations of the substrate holder by a plurality of clampers that press the tip tip against the substrate holder,
A plurality of the tip tips of each clamper are provided, and the plurality of tip tips are connected by a leaf spring .
前記基板ホルダと前記マスクホルダに挟まれる位置であって、前記基板ホルダと前記マスクホルダのいずれか一方には剛体突起部が設けられ、他方には前記マスクホルダと前記基板ホルダ間の押し付け力により剛体突起部が押し付けられることで圧縮変形して前記マスクと前記基板を密着させる弾性体パッド部が設けられていることを特徴とする真空蒸着装置。 A mask holder for holding a mask and a substrate holder for holding a substrate, wherein the mask holder and the substrate holder are faced to each other with the mask and the substrate held on each other, and are pressed against each other. In a vacuum vapor deposition apparatus in which a vapor deposition material is heated and vapor deposited on a substrate through a mask.
It is a position between the substrate holder and the mask holder, and either one of the substrate holder or the mask holder is provided with a rigid protrusion, and the other is caused by a pressing force between the mask holder and the substrate holder. 2. A vacuum deposition apparatus, comprising: an elastic pad portion that compresses and deforms when the rigid protrusion is pressed to closely contact the mask and the substrate.
前記基板ホルダと前記マスクホルダに挟まれる位置であって、前記基板ホルダと前記マスクホルダのいずれか一方には、前記マスクホルダと前記基板ホルダ間の押し付け力により撓んで前記マスクと前記基板を密着させる板バネが設けられており、
前記マスクホルダと前記基板ホルダとの押し付け合わせが、先端チップを基板ホルダに当接させて加圧する複数のクランパによって、基板ホルダの複数箇所を押圧することで行われ、
前記各クランパの前記先端チップがそれぞれ複数設けられており、該複数の先端チップ間が板バネで接続されていることを特徴とする真空蒸着装置。 A mask holder for holding a mask and a substrate holder for holding a substrate, wherein the mask holder and the substrate holder are faced to each other with the mask and the substrate held on each other, and are pressed against each other. In a vacuum vapor deposition apparatus in which a vapor deposition material is heated and vapor deposited on a substrate through a mask.
A position sandwiched between the substrate holder and the mask holder, and the mask and the substrate are in close contact with one of the substrate holder and the mask holder by being bent by a pressing force between the mask holder and the substrate holder. A leaf spring is provided ,
The pressing of the mask holder and the substrate holder is performed by pressing a plurality of locations of the substrate holder by a plurality of clampers that press the tip tip against the substrate holder,
A plurality of the tip tips of each clamper are provided, and the plurality of tip tips are connected by a leaf spring .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004168415A JP4641390B2 (en) | 2004-06-07 | 2004-06-07 | Vacuum deposition equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004168415A JP4641390B2 (en) | 2004-06-07 | 2004-06-07 | Vacuum deposition equipment |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005344201A JP2005344201A (en) | 2005-12-15 |
JP2005344201A5 JP2005344201A5 (en) | 2010-05-06 |
JP4641390B2 true JP4641390B2 (en) | 2011-03-02 |
Family
ID=35496845
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004168415A Expired - Fee Related JP4641390B2 (en) | 2004-06-07 | 2004-06-07 | Vacuum deposition equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4641390B2 (en) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101868460B1 (en) * | 2012-07-30 | 2018-07-23 | 주식회사 원익아이피에스 | Linear driving device and substrate processing apparatus having the same |
KR101898062B1 (en) * | 2012-07-30 | 2018-09-12 | 주식회사 원익아이피에스 | Shuttle and substrate having the same |
CN104862646B (en) | 2015-03-31 | 2017-07-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | A kind of mask board component, display device and preparation method |
CN109837509B (en) * | 2019-04-04 | 2024-03-01 | 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司 | Substrate sample holder, coating equipment and control method |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10183330A (en) * | 1996-12-20 | 1998-07-14 | Dainippon Printing Co Ltd | Mask for transparent conductive layer and color filter |
JP2001326075A (en) * | 2000-05-18 | 2001-11-22 | Tohoku Pioneer Corp | Manufacturing method of organic el element |
JP2003308966A (en) * | 2002-04-12 | 2003-10-31 | Seiko Epson Corp | Mask, electroluminescence equipment and method of manufacturing the same, and electronic device |
JP2004079349A (en) * | 2002-08-19 | 2004-03-11 | Sony Corp | Thin film forming device |
JP2004137584A (en) * | 2002-10-21 | 2004-05-13 | Ulvac Japan Ltd | Alignment apparatus, film deposition apparatus, and alignment method |
-
2004
- 2004-06-07 JP JP2004168415A patent/JP4641390B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10183330A (en) * | 1996-12-20 | 1998-07-14 | Dainippon Printing Co Ltd | Mask for transparent conductive layer and color filter |
JP2001326075A (en) * | 2000-05-18 | 2001-11-22 | Tohoku Pioneer Corp | Manufacturing method of organic el element |
JP2003308966A (en) * | 2002-04-12 | 2003-10-31 | Seiko Epson Corp | Mask, electroluminescence equipment and method of manufacturing the same, and electronic device |
JP2004079349A (en) * | 2002-08-19 | 2004-03-11 | Sony Corp | Thin film forming device |
JP2004137584A (en) * | 2002-10-21 | 2004-05-13 | Ulvac Japan Ltd | Alignment apparatus, film deposition apparatus, and alignment method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005344201A (en) | 2005-12-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2007046099A (en) | Mask holder and substrate holder | |
JP4773834B2 (en) | Mask film forming method and mask film forming apparatus | |
EP1229144A2 (en) | Integrated mask and method and apparatus for manufacturing organic el device using the same | |
JP4375232B2 (en) | Mask deposition method | |
US20100024733A1 (en) | Film formation apparatus and film formation method using the same | |
US7515362B1 (en) | Lens positioning systems and methods | |
JP4428285B2 (en) | Mask holding structure, film forming method, and electro-optical device manufacturing method | |
JP4846285B2 (en) | Substrate fixing tray and substrate alignment system using the same | |
TW200304561A (en) | Manufacturing method of liquid crystal display apparatus and substrate assembling apparatus | |
KR102270080B1 (en) | Thin film depositing apparatus | |
WO2016199759A1 (en) | Substrate holding device, film forming apparatus and substrate holding method | |
DE102005001916A1 (en) | Imprint embossing system | |
JP2006172930A (en) | Vacuum vapor deposition method and el display panel | |
JP7113861B2 (en) | Mask mounting device, film forming device, mask mounting method, film forming method, electronic device manufacturing method | |
JP4641390B2 (en) | Vacuum deposition equipment | |
JP2008155557A (en) | Printing method and printing device | |
JP2013209697A6 (en) | Film forming apparatus and film forming method | |
JP2013204097A (en) | Film deposition apparatus and film deposition method | |
JP2008004775A (en) | Ball mounting device and its control method | |
JP6109609B2 (en) | Solder ball printing machine and solder ball printing method | |
JP2008198500A (en) | Manufacturing method and apparatus of organic el display | |
JP4478472B2 (en) | Organic thin film deposition method | |
JP2015018007A (en) | Film mask correction device | |
KR20010113733A (en) | Part mounter | |
JP2009216934A (en) | Actuator, imaging element, and electronic device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070530 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090701 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100319 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100706 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100903 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101124 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101129 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131210 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |