JP4840333B2 - テープ貼り付け装置及びテープ貼り付け方法 - Google Patents

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Description

本発明は、素子が形成された基板にダイシングテープを貼り付けるテープ貼り付け装置及びテープ貼り付け方法に関するものである。
従来、基板にテープを貼り付ける場合に、回路面の全面が基板を支持するテーブル上に接触することにより回路面が傷ついたり、回路面に形成された半田バンプが破壊されるという問題がある。この問題に対処するために、例えば特許文献1に記載されたものが知られている。
特許文献1において、吸着テーブル上に基板の外周部を載置するための支持リングを設けている。そして支持リング上に基板を載置することにより、基板の外周部を除く部分が吸着テーブルに対してフローティングされた状態となる。また支持リングの内側に、吸着テーブルの同一円周上に等配的に配置された、複数のベルヌーイ吸着手段によって、基板のフローティングされた部分の周縁部は一層確実且つ均等に吸着され、吸着テーブルに対してフローティングされた非接触状態を保持している。これにより、回路面や回路面に形成された半田バンプを保護することができる。
特開2006−114640号公報
ここで、基板の外周部が基板支持部材上に載置された状態において、ベルヌーイ吸着手段による負圧によって基板のフローティングされた部分が吸引されるため、その結果、フローティング状態にある中央部を中心として凹状に湾曲してしまう。このような基板に対してダイシングテープを貼り付けた場合、基板の中央部の湾曲部分とダイシングテープとの間に隙間が生じて気泡が発生してしまう虞があった。
この湾曲を矯正するために、特許文献1において、フローティングされた基板部分と吸着テーブルとの間に基板支持部材によって囲まれることにより形成された密閉空間に対して、基板の中央部に向かって圧縮エアーが噴射される構成とした。これにより、圧縮エアーの圧力によって基板の中央部が加圧されることにより、基板がほぼフラットに保持される。
しかしながら、基板に対して圧縮エアーを噴射する場合、圧縮エアーの圧力によって基板が局所的に加圧される。このため、圧縮エアーが噴射される部分に形成された半導体素子に大きな負荷がかかることにより半導体素子、例えば、MEMS技術などで形成された構造体を破壊してしまう虞があり、歩留まりを悪化させる要因になると考えられる。
本発明は、上記問題点に鑑み、基板に形成された素子が破壊されるのを防止することができるとともに、気泡が発生するのを防止することができるテープ貼り付け装置及びテープ貼り付け方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、請求項1記載のテープ貼り付け装置は、ベースプレートと、前記ベースプレート上に設けられ、素子が形成された基板の周縁部を吸着保持するための基板支持部材と、前記ベースプレートに面する基板面と反対側の基板面に、ダイシングテープを介して押圧力をかけながら前記基板面上を移動することにより、前記ベースプレートに面する基板面と反対側の基板面に前記ダイシングテープを貼り付ける押圧部材と、からなるテープ貼り付け装置において、前記基板が前記基板支持部材上に載置されたとき、前記ベースプレートと前記基板との間に所定の高さを有し、前記基板支持部材によって囲まれた第1の密閉空間が形成され、前記ベースプレートに面する基板面の中央部が晒されており、前記基板の中央部に対して非接触状態で均一に圧力がかかるように前記第1の密閉空間を加圧する加圧手段を設けたことを特徴とする。
素子が形成された基板は、もともと湾曲してしまっていることがある。基板がベースプレート側に湾曲している場合には、湾曲部分とダイシングテープとの間に隙間が生じて気泡が発生してしまう。逆に、基板が押圧部材側に湾曲している場合には、押圧部材が基板面上を移動するときに、押圧部材からの押圧力によって基板の湾曲が逆側に反転してしまう虞がある。
請求項1記載のテープ貼り付け装置は、上述した構成を採用したことにより、基板に対して第1の密閉空間側から基板を押し上げるように圧力をかけることができる。このため、基板がいずれの側に湾曲しているかに関わらず、基板をほぼフラットか僅かに押圧部材側に向かって凸状に保持することができる。このとき、加圧手段は基板に対して均一に圧力がかかるように加圧するため、均等に負荷がかかり素子が破壊されるのを防止することができる。また、上述したようにダイシングテープを貼り付けることにより、押圧部材が常にダイシングテープを介して基板と密着して押圧している状態となるので、テープと基板との間に気泡が入るのを防止することができる。
請求項2に記載のように、前記加圧手段は、前記第1の密閉空間の体積を減少させることにより、前記第1の密閉空間を均一に加圧しても良い。これにより、密閉空間内における急激な気体の流れを抑制することができるため、素子が破壊されるのを防止することができる。
請求項3に記載のように、前記第1の密閉空間を形成する部分の前記ベースプレートに開口部が形成され、前記加圧手段は、前記開口部を閉塞するように前記開口部と同じ外径の、摺動自在なピストンを備え、前記ピストンと前記ベースプレートを相対的に移動させることにより、前記第1の密閉空間の体積を減少させ、前記第1の密閉空間を均一に加圧しても良い。この場合、ピストンとベースプレートとの少なくとも一方を移動させることにより、ピストンと基板との間に形成された第1の密閉空間の体積を減少させることができるため、第1の密閉空間側から基板を押し上げる圧力を調節することができ、基板をほぼフラットか僅かに押圧部材側に向かって凸状に保持することができる。
請求項4に記載のように、前記第1の密閉空間を形成する部分の前記ベースプレートに開口部が形成され、前記加圧手段は、前記開口部を閉塞するように前記ベースプレート内に端部を固定した可動部を備え、前記可動部に対して力を作用させ、前記可動部を前記第1の密閉空間に対して凸となるように変形させることにより、前記第1の密閉空間の体積が減少し、前記第1の密閉空間を均一に加圧しても良い。この場合、可動部と基板との間に第1の密閉空間が形成されているので可動部を凸となるように変形させることで、基板に対して第1の密閉空間側から基板を押し上げるように圧力がかかる。その結果、基板に均一に圧力がかかり、基板をほぼフラットか僅かに押圧部材側に向かって凸状に保持することができる。
請求項5に記載のように、前記加圧手段は、前記可動部に対して圧縮エアーを噴射する圧縮エアー噴射手段を有し、その圧縮エアーの噴射により、前記可動部を前記第1の密閉空間に対して凸となるように変形させても良い。
請求項6に記載のように、前記可動部を一面とする、前記第1の密閉空間に隣接した第2の密閉空間を設け、熱を加えることで体積膨張を伴う状態変化をする媒体を前記第2の密閉空間内に封入し、前記加圧手段は前記第2の密閉空間内の媒体を加熱することにより、前記媒体の体積膨張により前記可動部を加圧して、前記可動部が前記第1の密閉空間に対して凸となるように変形させても良い。
請求項7に記載のように、前記ベースプレート上に前記第1の密閉空間を取り囲むようにして第3の密閉空間を設け、前記加圧手段は、前記第3の密閉空間を減圧することにより相対的に前記第1の密閉空間の圧力を前記第3の密閉空間の圧力よりも大きくして、その結果前記第1の密閉空間を均一に加圧しても良い。この場合、第3の密閉空間を減圧することにより、その内部にある第1の密閉空間は相対的に圧力が大きくなるため、第1の密閉空間を形成する基板をほぼフラットか僅かに押圧部材側に向かって凸状に保持することができる。
請求項1〜7いずれかに記載のテープ貼り付け装置は、請求項8に記載のように、前記ベースプレート上に前記基板を取り囲むようにしてフラットリングが配置され、前記ダイシングテープが当該フラットリングと前記基板をつなぐように貼り付けられても良い。これにより、基板が貼り付けられたフラットリングは固定保持される。
請求項9に記載のように、ベースプレート上に設けられた基板支持部材に、素子が形成された基板を載置する工程と、前記基板の周縁部を前記基板支持部材に吸着保持させる工程と、前記ベースプレートと前記基板との間に所定の高さを有し、前記基板支持部材によって囲まれ、前記ベースプレートに面する基板面の中央部が晒された第1の密閉空間を、前記基板の中央部に対して非接触状態で均一に圧力がかかるように加圧する加圧工程と、前記加圧工程により、前記基板に圧力がかけられた状態で、前記ベースプレートに面する基板面と反対側の基板面に、ダイシングテープを介して押圧力をかけながら押圧部材が前記基板面上を移動することにより、前記ベースプレートに面する基板面と反対側の基板面に前記ダイシングテープを貼り付ける工程と、からなることを特徴とする。加圧工程では、基板に対して均一に圧力がかかるように加圧するため、均等に負荷がかかり素子が破壊されるのを防止することができる。
請求項10に記載のように、前記加圧工程では、第1の密閉空間の体積を減少させることにより、前記第1の密閉空間を均一に加圧しても良い。
請求項11に記載のように、前記第1の密閉空間を形成する部分の前記ベースプレートに開口部が形成され、前記開口部を閉塞するように前記開口部と同じ外径の、摺動自在なピストンを設け、前記加圧工程では、前記ピストンと前記ベースプレートを相対的に移動させることにより、前記第1の密閉空間の体積を減少させ、前記第1の密閉空間を均一に加圧しても良い。
請求項12に記載のように、前記第1の密閉空間を形成する部分の前記ベースプレートに開口部が形成され、前記開口部を閉塞するように前記ベースプレート内に端部を固定した可動部を設けて、前記加圧工程では、前記可動部に対して力を作用させ、前記可動部を前記第1の密閉空間に対して凸となるように変形させることにより、前記第1の密閉空間の体積が減少し、前記第1の密閉空間を均一に加圧しても良い。
請求項13に記載のように、前記可動部に対して圧縮エアーを噴射する圧縮エアー噴射手段を設け、前記加圧工程では、その圧縮エアーの噴射により、前記可動部を前記第1の密閉空間に対して凸となるように変形させても良い。
請求項14に記載のように、前記可動部を一面とする、前記第1の密閉空間に隣接した第2の密閉空間を設け、熱を加えることで体積膨張を伴う状態変化をする媒体を前記第2の密閉空間内に封入し、前記加圧工程では、前記第2の密閉空間内の媒体を加熱することにより、前記媒体の体積膨張により前記可動部を加圧して、前記可動部が前記第1の密閉空間に対して凸となるように変形させても良い。
請求項15に記載のように、前記ベースプレート上に前記第1の密閉空間を取り囲むようにして第3の密閉空間を設け、前記加圧工程では、前記第3の密閉空間を減圧することにより相対的に前記第1の密閉空間の圧力を前記第3の密閉空間の圧力よりも高くして、その結果前記第1の密閉空間を均一に加圧しても良い。
請求項9〜15のいずれかに記載のテープ貼り付け方法は、請求項16に記載のように、前記ベースプレート上に前記基板を取り囲むようにしてフラットリングを配置し、前記ダイシングテープの貼り付け工程では、前記フラットリングと前記基板とをつなぐように前記ダイシングテープを貼り付ける工程を有しても良い。これにより、ダイシングテープを貼り付けた基板を次の工程の装置に設置する際に、基板に接触することなく移動させることができる。
以下、本発明の複数の実施形態を図に基づいて説明する。尚、各実施形態において対応する構成要素には同一の符号を付すことにより、重複する説明を省略する。
(第1実施形態)
図1に示すように、テープ貼り付け装置100は、ベースプレート10と、半導体素子(図示せず)が形成された基板20の周縁部を吸着保持するための基板支持部材30と、ベースプレート10に面する基板面と反対側の基板面20bにダイシングテープ40を貼り付けるための押圧部材50とにより構成される。
基板支持部材30は、ベースプレート10上に設けられ、基板20の外周部と同一形状になるように形成されている。本実施形態において、基板支持部材30はベースプレート10上にボルト(図示せず)によって固定されているが、ベースプレート10と一体形成されていても良い。尚、本実施形態において、基板支持部材30はゴム等の弾性体を構成材料としているが、確実に基板20を吸着保持できるものであれば、アルミニウム等の金属やSiC等のセラミック、及び、ゴム等の弾性体と金属やセラミック等で構成された複合体でも構わない。
基板支持部材30には、複数の吸引孔70が設けられ、これら複数の吸引孔70はベースプレート10を貫通する吸引孔70とつながっており、且つ図示しない真空ポンプに接続されている。吸引孔70を真空ポンプによって真空吸引することにより、基板20の周縁部は基板支持部材30に吸着保持される。尚、本実施例において、真空ポンプにより真空吸引しているが、所望の真空吸引ができるものであれば良い。吸引孔70を真空吸引するとき、隣り合う吸引孔同士の間隔が大きい場合には、ベースプレート10側から基板20に対して圧力をかけた際に、隣り合う吸引孔間の基板20の周縁部は吸着されていない状態であるため、そこから圧力が逃げてしまう虞がある。そのため本実施形態において、基板支持部材30の基板20を載置する面には、溝70aが円周状に設けられている。これにより、基板20の周縁部全体が吸引孔70を通して吸引されるため、しっかりと吸着された状態を保持することができる。また、隣り合う吸引孔同士の間隔を埋めるために多くの吸引孔を設けることによっても、基板20の周縁部全体をしっかりと吸着することができる。本実施形態において、吸引孔70の外径よりも広い幅を有する溝70aを設けることにより、基板20の周縁部を吸着する面積が広くなるため、よりしっかりと吸着することができる。ただし、第1の密閉空間S1を加圧しても、基板20の周縁部が確実に吸着保持され、しかも第1の密閉空間S1の気密性が保持されるのであれば、吸引孔70の形状及び配置については問わない。
ベースプレート10はアルミニウムやステンレス等の金属やセラミック、硬質樹脂等からなる。ベースプレート10には、基板支持部材30の外側に、フラットリング60を載置する凸状のフラットリング支持部材11が配置される。
ベースプレート10上にフラットリング支持部材11を設けることにより、フラットリング60を載置するための位置を決めることができるとともに、フラットリング支持部材11上に載置されたフラットリング60と基板支持部材30上に載置された基板20とがほぼ同じ高さになるように調節することができる。尚、本実施形態においてはフラットリング支持部材11を凸状に設けているが、位置決めや高さ調整ができるのであれば、平坦部でも凹部でも形状は問わない。
フラットリング60と基板支持部材30上に載置された基板20とがほぼ同じ高さになるように調節することにより、ダイシングテープ40を貼り付ける際にフラットリング60及び基板20に対して押圧部材50をしっかりと密着させることができる。
またフラットリング60を設けたことにより、ダイシングテープ40を介して基板20はフラットリング60と連結し、基板20が貼り付けられたダイシングテープ40は固定保持される。このため、ダイシングテープ40を貼り付けた基板20を次の工程の装置に設置する際に、基板20に接触することなくフラットリング60を把持することで移動させることができる。尚、本実施形態において、フラットリング60はアルミニウム等の金属、セラミック等からなる。
フラットリング支持部材11には、ベースプレート10を貫通して設けられた複数の吸引孔71が形成されている。フラットリング支持部材11に吸引孔71を設けることにより、真空ポンプを用いてフラットリング60をベースプレート10に吸着することができる。尚、本実施例において、真空ポンプにより真空吸引しているが、所望の真空吸引ができるものであれば良い。
そしてベースプレート10上には、基板支持部材30及びフラットリング60を挟むようにして対向する位置に、ダイシングテープ40の幅よりも長い長さを有する一対の板状のテープ貼り付け固定部材80が設けられている。テープ貼り付け固定部材80の外側には、ダイシングテープ40を巻回したテープロール(図示せず)が設けられている。テープロールから引き出されたダイシングテープ40は、対向する位置にあるテープ貼り付け固定部材80に貼り付けることにより、張力がかけられた状態となる。これにより、基板20に対してダイシングテープ40を弛みなく張力をかけた状態で貼り付けることができる。このとき、フラットリング60及び基板20にダイシングテープ40が接触しないようにするため、テープ貼り付け固定部材80の高さはフラットリング60の高さよりも高くなるように設けられている。尚、本実施形態において、テープ貼り付け固定部材80は、アルミニウムやステンレス等の金属、セラミック、硬質樹脂等からなる。
押圧部材50は、基板20と同時にフラットリング60にもダイシングテープ40を貼り付けることができるように、フラットリング60の外径以上の幅を有しており、一対のテープ貼り付け固定部材80と平行に設けられる。押圧部材50は、一方のテープ貼り付け固定部材80から、ダイシングテープ40を介してベースプレート10に面する基板面と反対側の基板面20bに押圧力をかけながら回転して移動する。これにより、押圧部材50が常にダイシングテープ40を介して基板20の基板面20bと密着して押圧している状態となるので、ダイシングテープ40と基板20との間に気泡が入るのを防止することができる。尚、本実施形態において、押圧部材50はウレタンゴムを構成材料としている。
ここで、半導体素子が形成された基板20は、もともと湾曲してしまっていることがある。基板20がベースプレート10側に湾曲している場合には、押圧部材50により基板面20bに押圧力をかけながらダイシングテープ40を貼り付けても、湾曲部分とダイシングテープ40との間に隙間が生じて気泡が発生してしまう虞が生じる。逆に、基板20が押圧部材50側に湾曲している場合には、上述したように押圧部材50が基板面20b上を移動するとき、押圧部材50からの押圧力によって基板20の湾曲が逆側に反転してしまう虞がある。
そこで、本実施形態では、ベースプレート10側から基板20に対して均一に圧力がかかるように第1の密閉空間S1を加圧する加圧手段を設けることとした。これにより、基板20はほぼフラットか僅かに押圧部材50側に向かって凸状となる状態に保持することができる。
またこのとき加圧手段は、基板20に対して均一に圧力がかかるように加圧するため、基板20全体に対して均等に負荷がかかり、半導体素子が破壊されるのを防止することができる。以下、加圧手段の具体的な構成を説明する。
テープ貼り付け装置100は、ベースプレート10と基板20との間に基板支持部材30によって囲まれた第1の密閉空間S1があり、第1の密閉空間S1を形成する部分のベースプレート10に開口部90が形成されている。この開口部90内には、開口部90を閉塞するように開口部90と同じ外径の、摺動自在なピストン91を備えている。尚、本実施形態において、ピストン91は、アルミニウム等の金属やセラミック等からなる。また、気密性を高めるために、ベースプレート10とピストン91の接する面には複数のOリング(図示せず)が設けられている。
ベースプレート10の位置を固定し、開口部90に設けられたピストン91をモーター(図示せず)により基板20側に上昇させることで、ピストン91と基板20との間に形成された第1の密閉空間S1の体積を減少させる。第1の密閉空間S1の体積を減少させることにより、第1の密閉空間S1内の圧力が均一に上昇する。これにより、第1の密閉空間S1の一面をなす基板20に対して圧力がかかる。そして基板20がほぼフラットか僅かに凸状になるときのピストン91の移動距離をあらかじめ測定しておき、その移動距離だけピストン91が移動すると、ピストン91の移動が停止するようにする。このようにピストン91を移動させることにより、基板20はほぼフラットか僅かに押圧部材50側に向かって凸状に保持することができる。
(第2実施形態)
次に第2実施形態について説明する。図2に示すように、本実施形態によるテープ貼り付け装置200でも、第1実施形態によるテープ貼り付け装置100と同様にベースプレート10と基板20との間に基板支持部材30によって囲まれた第1の密閉空間S2が形成され、第1の密閉空間S2を形成する部分のベースプレート10に開口部90が形成されている。また開口部90を閉塞するように開口部90と同じ外径の、摺動自在なピストン92を備えている。
ただし、本実施形態によるテープ貼り付け装置200では、ピストン92を一定の位置に固定し、ベースプレート10をモーターにより下降させることでピストン92と基板20との間に形成された第1の密閉空間S2の体積を減少させる。このように構成しても、第1実施形態によるテープ貼り付け装置100と同様の作用効果を奏することができる。
尚、ベースプレート10とピストン91(92)をともに移動させることにより第1の密閉空間S1(S2)の体積を減少させても良い。
(第3実施形態)
次に第3実施形態について説明する。図3に示すように、本実施形態によるテープ貼り付け装置300でも、第1実施形態によるテープ貼り付け装置100と同様にベースプレート10と基板20との間に基板支持部材30によって囲まれた第1の密閉空間S3が形成され、第1の密閉空間S3を形成する部分のベースプレート10に開口部90が形成されている。
ただし、本実施形態によるテープ貼り付け装置300では、開口部90内に、開口部90を閉塞するようにベースプレート10内に端部を固定した可動部93を備えている。本実施形態において、可動部93はベースプレート10の開口部90内に配置されており、その端部はベースプレート10内にボルト(図示せず)で固定されている。尚、可動部93は開口部90内に配置されていなくても、開口部90の第1の密閉空間S3側の開口端部を覆うように設けられていても良い。本実施形態において、可動部93は、可動部93に対して圧力をかけた場合に変形するような薄い金属膜を構成材料としている。
第3実施形態によるテープ貼り付け装置300はさらに、可動部93に対して圧縮エアーを噴射する圧縮エアー噴射手段(図示せず)を有している。この圧縮エアー噴射手段が、ベースプレート10内に形成された可動部93の下側の空間に圧縮エアーを噴射することにより、可動部93を加圧して、可動部93と基板20との間に形成されている第1の密閉空間S3に対して、可動部93が凸となるように変形させることができる。これにより、第1の密閉空間S3の体積が減少するので第1実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
(第4実施形態)
次に第4実施形態について説明する。図4に示すように、本実施形態によるテープ貼り付け装置400は、第3実施形態によるテープ貼り付け装置300と同様にベースプレート10と基板20との間に基板支持部材30によって囲まれた第1の密閉空間S3が形成され、第1の密閉空間S3を形成する部分のベースプレート10に開口部90が形成されている。この開口部90内には、ベースプレート10内に端部を固定した開口部90と同じ外径の可動部94が設けられている。
ただし、本実施形態によるテープ貼り付け装置400では、開口部90内にさらに開口部90を閉塞するようにして閉塞部材96が設けられている。これにより、第1の密閉空間S3に可動部94を一面として隣接する第2の密閉空間S4が形成される。本実施形態において、閉塞部材96は、金属等を構成材料としており、内部にヒーターを内蔵している。
そして第2の密閉空間S4内に、熱を加えることで体積膨張を伴う状態変化をする媒体95を封入し、第2の密閉空間S4内の媒体95を閉塞部材96に内蔵されたヒーターで加熱する。このとき第2の密閉空間S4内に封入した媒体95が、熱により体積膨張することにより可動部94は加圧される。そして第1の密閉空間S3に対して可動部94が凸となるように変形させることができる。これにより、第1の密閉空間S3の体積が減少するので第1実施形態と同様の作用効果を得ることができる。本実施例においては、熱を加えることで体積膨張を伴う状態変化をする媒体95としてエタノールを用いている。
(第5実施形態)
次に第5実施形態について説明する。図5に示すように、本実施形態によるテープ貼り付け装置500は、第1実施形態によるテープ貼り付け装置100と同様にベースプレート10と基板20との間に基板支持部材30によって囲まれた第1の密閉空間S5が形成されている。
ただし、本実施形態によるテープ貼り付け装置500では、第1の密閉空間S5を取り囲むようにして第3の密閉空間S6を設けている。このとき、第1の密閉空間S5と第3の密閉空間S6内の大気圧はほぼ等しくなっている。本実施形態において、第3の密閉空間S6は、テープ貼り付け固定部材80を対向する2辺とする略方形状を取り囲むようにしてカバー97を設けることにより形成されている。本実施形態において、カバー97は金属等からなる。
第5実施形態によるテープ貼り付け装置500ではさらに、テープ貼り付け固定部材80を対向する2辺とする略方形状とカバー97との間のベースプレート10に、複数の吸引孔72を設けている。この吸引孔72を真空ポンプによって吸引することにより第3の密閉空間S6内の圧力は小さくなり、さらに吸引することで、第3の密閉空間S6の圧力は隣接する第1の密閉空間S5の圧力よりも小さくなる。その結果、第3の密閉空間S6内を減圧することにより、相対的に第1の密閉空間S5内の圧力が均一に上昇する。このように構成しても第1実施形態と同様の作用効果を得ることができる。尚、本実施例において、真空ポンプにより真空吸引しているが、所望の真空吸引ができるものであれば良い。
このように上述したような実施形態におけるテープ貼り付け装置によると、基板20に形成された素子が破壊されるのを防止することができるとともに、基板20とダイシングテープ40との間に気泡が発生するのを防止することができる。
本発明の第1実施形態によるテープ貼り付け装置100を示す断面図である。 本発明の第2実施形態によるテープ貼り付け装置200を示す断面図である。 本発明の第3実施形態によるテープ貼り付け装置300を示す断面図である。 本発明の第4実施形態によるテープ貼り付け装置400を示す断面図である。 本発明の第5実施形態によるテープ貼り付け装置500を示す断面図である。
符号の説明
10・・・ベースプレート
11・・・フラットリング支持部材
20・・・基板
30・・・基板支持部材
40・・・ダイシングテープ
50・・・押圧部材
60・・・フラットリング
70,71,72・・・吸引孔
70a・・・溝
80・・・テープ貼り付け固定部材
90・・・開口部
91,92・・・ピストン
93,94・・・可動部
95・・・媒体
96・・・閉塞部材
97・・・カバー
S1,S2,S3,S5・・・第1の密閉空間
S4・・・第2の密閉空間
S6・・・第3の密閉空間

Claims (16)

  1. ベースプレートと、
    前記ベースプレート上に設けられ、素子が形成された基板の周縁部を吸着保持するための基板支持部材と、
    前記ベースプレートに面する基板面と反対側の基板面に、ダイシングテープを介して押圧力をかけながら前記基板面上を移動することにより、前記ベースプレートに面する基板面と反対側の基板面に前記ダイシングテープを貼り付ける押圧部材と、からなるテープ貼り付け装置において、
    前記基板が前記基板支持部材上に載置されたとき、前記ベースプレートと前記基板との間に所定の高さを有し、前記基板支持部材によって囲まれた第1の密閉空間が形成され、前記ベースプレートに面する基板面の中央部が晒されており、
    前記基板の中央部に対して非接触状態で均一に圧力がかかるように前記第1の密閉空間を加圧する加圧手段を設けたことを特徴とするテープ貼り付け装置。
  2. 前記加圧手段は、前記第1の密閉空間の体積を減少させることにより、前記第1の密閉空間を均一に加圧することを特徴とする請求項1記載のテープ貼り付け装置。
  3. 前記第1の密閉空間を形成する部分の前記ベースプレートに開口部が形成され、前記加圧手段は、前記開口部を閉塞するように前記開口部と同じ外径の、摺動自在なピストンを備え、前記ピストンと前記ベースプレートを相対的に移動させることにより、前記第1の密閉空間の体積を減少させ、前記第1の密閉空間を均一に加圧することを特徴とする請求項2記載のテープ貼り付け装置。
  4. 前記第1の密閉空間を形成する部分の前記ベースプレートに開口部が形成され、前記加圧手段は、前記開口部を閉塞するように前記ベースプレート内に端部を固定した可動部を備え、前記可動部に対して力を作用させ、前記可動部を前記第1の密閉空間に対して凸となるように変形させることにより、前記第1の密閉空間の体積が減少し、前記第1の密閉空間を均一に加圧することを特徴とする請求項2記載のテープ貼り付け装置。
  5. 前記加圧手段は、前記可動部に対して圧縮エアーを噴射する圧縮エアー噴射手段を有し、その圧縮エアーの噴射により、前記可動部を前記第1の密閉空間に対して凸となるように変形させることを特徴とする請求項4記載のテープ貼り付け装置。
  6. 前記可動部を一面とする、前記第1の密閉空間に隣接した第2の密閉空間を設け、熱を加えることで体積膨張を伴う状態変化をする媒体を前記第2の密閉空間内に封入し、前記加圧手段は前記第2の密閉空間内の媒体を加熱することにより、前記媒体の体積膨張により前記可動部を加圧して、前記可動部が前記第1の密閉空間に対して凸となるように変形することを特徴とする請求項4記載のテープ貼り付け装置。
  7. 前記ベースプレート上に前記第1の密閉空間を取り囲むようにして第3の密閉空間を設け、前記加圧手段は、前記第3の密閉空間を減圧することにより相対的に前記第1の密閉空間の圧力を前記第3の密閉空間の圧力よりも高くして、その結果前記第1の密閉空間を均一に加圧することを特徴とする請求項1記載のテープ貼り付け装置。
  8. 前記ベースプレート上に前記基板を取り囲むようにしてフラットリングが配置され、前記ダイシングテープが当該フラットリングと前記基板をつなぐように貼り付けられることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか記載のテープ貼り付け装置。
  9. ベースプレート上に設けられた基板支持部材に、素子が形成された基板を載置する工程と、
    前記基板の周縁部を前記基板支持部材に吸着保持させる工程と、
    前記ベースプレートと前記基板との間に所定の高さを有し、前記基板支持部材によって囲まれ、前記ベースプレートに面する基板面の中央部が晒された第1の密閉空間を、前記基板の中央部に対して非接触状態で均一に圧力がかかるように加圧する加圧工程と、
    前記加圧工程により、前記基板に圧力がかけられた状態で、前記ベースプレートに面する基板面と反対側の基板面に、ダイシングテープを介して押圧力をかけながら押圧部材が前記基板面上を移動することにより、前記ベースプレートに面する基板面と反対側の基板面に前記ダイシングテープを貼り付ける工程と、からなることを特徴とするテープ貼り付け方法。
  10. 前記加圧工程では、第1の密閉空間の体積を減少させることにより、前記第1の密閉空間を均一に加圧することを特徴とする請求項9記載のテープ貼り付け方法。
  11. 前記第1の密閉空間を形成する部分の前記ベースプレートに開口部が形成され、前記開口部を閉塞するように前記開口部と同じ外径の、摺動自在なピストンを設け、前記加圧工程では、前記ピストンと前記ベースプレートを相対的に移動させることにより、前記第1の密閉空間の体積を減少させ、前記第1の密閉空間を均一に加圧することを特徴とする請求項10記載のテープ貼り付け方法。
  12. 前記第1の密閉空間を形成する部分の前記ベースプレートに開口部が形成され、前記開口部を閉塞するように前記ベースプレート内に端部を固定した可動部を設けて、前記加圧工程では、前記可動部に対して力を作用させ、前記可動部を前記第1の密閉空間に対して凸となるように変形させることにより、前記第1の密閉空間の体積が減少し、前記第1の密閉空間を均一に加圧することを特徴とする請求項10記載のテープ貼り付け方法。
  13. 前記可動部に対して圧縮エアーを噴射する圧縮エアー噴射手段を設け、前記加圧工程では、その圧縮エアーの噴射により、前記可動部を前記第1の密閉空間に対して凸となるように変形させることを特徴とする請求項12記載のテープ貼り付け方法。
  14. 前記可動部を一面とする、前記第1の密閉空間に隣接した第2の密閉空間を設け、熱を加えることで体積膨張を伴う状態変化をする媒体を前記第2の密閉空間内に封入し、前記加圧工程では、前記第2の密閉空間内の媒体を加熱することにより、前記媒体の体積膨張により前記可動部を加圧して、前記可動部が前記第1の密閉空間に対して凸となるように変形することを特徴とする請求項12記載のテープ貼り付け方法。
  15. 前記ベースプレート上に前記第1の密閉空間を取り囲むようにして第3の密閉空間を設け、前記加圧工程では、前記第3の密閉空間を減圧することにより相対的に前記第1の密閉空間の圧力を前記第3の密閉空間の圧力よりも高くして、その結果前記第1の密閉空間を均一に加圧することを特徴とする請求項9記載のテープ貼り付け方法。
  16. 前記ベースプレート上に前記基板を取り囲むようにしてフラットリングを配置し、前記ダイシングテープの貼り付け工程では、前記フラットリングと前記基板とをつなぐように前記ダイシングテープを貼り付けることを特徴とする請求項9乃至15のいずれか記載のテープ貼り付け方法。
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