JP4837708B2 - 電子部品およびその製造方法、並びに、電子部品を備えた電子装置 - Google Patents
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Description
可動部および非可動部を有するMEMS部が設けられた半導体チップと、
上記半導体チップが実装された基板あるいはフレームと、
上記半導体チップと上記基板あるいは上記フレームとを封止する封止樹脂と
を備え、
上記封止樹脂は、上記半導体チップにおける上記MEMS部の上記可動部を露出させる開口部を有しており、
上記封止樹脂における上記開口部の周縁部と上記半導体チップにおける上記MEMS部の上記非可動部との間に挟持された緩衝材
を備えたことを特徴としている。
上記半導体チップにおける上記MEMS部の上記可動部は、音によって振動する振動板あるいはダイヤフラムである。
上記可動部は、上記振動板であり、
上記半導体チップと上記基板あるいは上記フレームとを上記封止樹脂で封止してなる1次封止品を2次封止すると共に、導電性を有する2次封止樹脂を備え、
上記2次封止樹脂は、上記封止樹脂の上記開口部に対向する位置に、上記半導体チップの上記振動板を露出させる開口部を有しており、
上記2次封止樹脂は、当該2次封止樹脂の上記開口部を取り囲んで、上記開口部の中心軸に沿って突出した筒状体に形成されると共に、この筒状体の内周面が上記中心軸上に焦点を有する放物面になっている集音部を含んでおり、
上記半導体チップは、上記集音部から取り込まれた音波を電気信号に変換するようになっており、
マイクロフォンとして機能する。
上記基板あるいは上記フレームには、発光チップと、この発光チップから出射されて被測定物で反射された光が入射されると共に上記被測定物までの距離を表す電気信号を出力する光位置センサとを、含む測距センサ部が、さらに搭載されており、
上記封止樹脂は、上記測距センサ部をも封止して上記1次封止品と成すと共に、上記発光チップからの出射光および上記光位置センサへの入射光の通過位置にレンズが形成されており、
上記2次封止樹脂は、上記測距センサ部を含む上記1次封止品を2次封止すると共に、上記レンズに対向する位置には当該レンズを外部に突出させる穴が形成されている。
上記基板あるいは上記フレームには、光が入射されると共にこの入射光の入射方向を表す電気信号を出力する分割受光チップを含む光方向センサ部が、さらに搭載されており、
上記封止樹脂は、上記光方向センサ部をも封止して上記1次封止品と成すと共に、上記分割受光チップへの入射光の通過位置にレンズが形成されており、
上記2次封止樹脂は、上記光方向センサ部を含む上記1次封止品を2次封止するとともに、上記レンズに対向する位置には当該レンズを外部に突出させる穴が形成されている。
上記可動部は、上記ダイヤフラムであり、
上記半導体チップと上記基板あるいは上記フレームとを上記封止樹脂で封止してなる1次封止品を2次封止すると共に、導電性を有する2次封止樹脂を備え、
上記2次封止樹脂は、上記封止樹脂の上記開口部に対向する位置に、上記半導体チップの上記可動部を露出させる開口部を有しており、
上記2次封止樹脂は、当該2次封止樹脂の上記開口部を取り囲んで、上記開口部の中心軸に沿って突出した筒状体に形成されると共に、チューブが接続されるニップルを含んでおり、
上記半導体チップは、上記ニップルから取り込まれた気体の圧力変化を電気信号に変換するようになっており、
圧力センサーとして機能する。
請求項1に記載の電子部品の製造方法であって、
基板上あるいはフレーム上に、可動部および非可動部を有するMEMS部が設けられた半導体チップを実装する工程と、
上記半導体チップにおける上記MEMS部の上記可動部の周囲に位置する上記非可動部にシリコーン樹脂を塗布すると共に、硬化させて弾性を持たせることによって緩衝材を形成する工程と、
上記半導体チップと上記基板あるいは上記フレームとを樹脂封止用の金型内に配置し、上記金型内に封止樹脂を充填した後硬化させる工程と
を含み、
上記半導体チップと上記基板あるいは上記フレームとを樹脂封止用の金型内に配置する場合に、上記金型の内面に突出して設けられた突起の先端面を上記緩衝材の上面に当接させることによって、上記半導体チップにおける上記MEMS部の上記可動部を上記突起で覆って、当該可動部上に上記封止樹脂が充填されないようにする
ことを特徴としている。
請求項4に記載の電子部品を備え、
上記被測定物は音発生源であり、
上記測距センサ部における上記光位置センサから出力される上記音発生源までの距離を表す電気信号に基づいて、上記音発生源までの距離に応じて、マイクロフォンとして機能する上記半導体チップにおける音波の上記電気信号への変換率を制御することによって、上記マイクロフォンの感度を制御する感度制御手段を含む
ことを特徴としている。
請求項5に記載の電子部品を備え、
上記電子部品は、信号出力手段から同時に出力された音信号と光信号とを受信するようになっており、
上記半導体チップから出力される上記信号出力手段からの音信号を表す電気信号と、上記光方向センサ部における上記分割受光チップから出力される上記信号出力手段からの光信号の入射方向を表す電気信号とに基づいて、上記信号出力手段の位置を演算する信号出力位置演算手段を含む
ことを特徴としている。
図1は、本実施の形態の電子部品としてのシリコンマイクにおける断面図である。図1に従って、本実施の形態のシリコンマイクについて詳細を説明する。
図4は、本実施の形態の電子部品としてのシリコン圧力センサにおける断面図である。
図5は、本実施の形態の電子部品としての測距機能付シリコンマイクにおける断面図である。
図6は、本実施の形態の電子部品としての光方向センサ付シリコンマイクにおける断面図である。
ここで、「X0」は、図7に示すような上記リモコン送信器の位置を原点「0」とするxyz座標において、上記リモコン送信器から本光方向センサ付シリコンマイクにおける集音部49の開口部までのx方向への距離である。また、「Y0」は、上記リモコン送信器からMEMSチップ42における上記振動板の中心までのy方向への距離である。また、「Z0」は、上記リモコン送信器から上記振動板の中心までのz方向への距離である。さらに、「L」は、上記振動板の中心から4分割受光部94の中心までの距離である。
42,61…MEMSチップ、
43,73…電子回路チップ、
45…緩衝材、
46,80…1次モールド樹脂、
47,62,83…2次モールド樹脂、
48…1次モールド樹脂の開口部、
49…集音部、
50,64…2次モールド樹脂の開口部、
53…ディスペンサー、
54…基板実装品、
55…1次モールド用のトランスファー金型、
56…突起、
57…1次モールド品、
58…2次モールド用のインサート金型、
59…2次モールド品、
63…ニップル、
71,91…マイク部、
72…測距センサ部、
74…PSD部、
77…発光チップ、
81…投光レンズ、
82,101…受光レンズ、
86…被測定物、
92…光方向センサ部、
93…4分割フォトダイオードチップ、
94…4分割受光部、
99…第1の1次モールド樹脂、
100…第2の1次モールド樹脂、
102…第1の2次モールド樹脂、
103…第2の2次モールド樹脂。
Claims (9)
- 可動部および非可動部を有する微小電気機械システム部が設けられた半導体チップと、
上記半導体チップが実装された基板あるいはフレームと、
上記半導体チップと上記基板あるいは上記フレームとを封止する封止樹脂と
を備え、
上記封止樹脂は、上記半導体チップにおける上記微小電気機械システム部の上記可動部を露出させる開口部を有しており、
上記封止樹脂における上記開口部の周縁部と上記半導体チップにおける上記微小電気機械システム部の上記非可動部との間に挟持された緩衝材
を備えたことを特徴とする電子部品。 - 請求項1に記載の電子部品において、
上記半導体チップにおける上記微小電気機械システム部の上記可動部は、音によって振動する振動板あるいはダイヤフラムである
ことを特徴とする電子部品。 - 請求項2に記載の電子部品において、
上記可動部は、上記振動板であり、
上記半導体チップと上記基板あるいは上記フレームとを上記封止樹脂で封止してなる1次封止品を2次封止すると共に、導電性を有する2次封止樹脂を備え、
上記2次封止樹脂は、上記封止樹脂の上記開口部に対向する位置に、上記半導体チップの上記振動板を露出させる開口部を有しており、
上記2次封止樹脂は、当該2次封止樹脂の上記開口部を取り囲んで、上記開口部の中心軸に沿って突出した筒状体に形成されると共に、この筒状体の内周面が上記中心軸上に焦点を有する放物面になっている集音部を含んでおり、
上記半導体チップは、上記集音部から取り込まれた音波を電気信号に変換するようになっており、
マイクロフォンとして機能することを特徴とする電子部品。 - 請求項3に記載の電子部品において、
上記基板あるいは上記フレームには、発光チップと、この発光チップから出射されて被測定物で反射された光が入射されると共に上記被測定物までの距離を表す電気信号を出力する光位置センサとを、含む測距センサ部が、さらに搭載されており、
上記封止樹脂は、上記測距センサ部をも封止して上記1次封止品と成すと共に、上記発光チップからの出射光および上記光位置センサへの入射光の通過位置にレンズが形成されており、
上記2次封止樹脂は、上記測距センサ部を含む上記1次封止品を2次封止すると共に、上記レンズに対向する位置には当該レンズを外部に突出させる穴が形成されている
ことを特徴とする電子部品。 - 請求項3に記載の電子部品において、
上記基板あるいは上記フレームには、光が入射されると共にこの入射光の入射方向を表す電気信号を出力する分割受光チップを含む光方向センサ部が、さらに搭載されており、
上記封止樹脂は、上記光方向センサ部をも封止して上記1次封止品と成すと共に、上記分割受光チップへの入射光の通過位置にレンズが形成されており、
上記2次封止樹脂は、上記光方向センサ部を含む上記1次封止品を2次封止するとともに、上記レンズに対向する位置には当該レンズを外部に突出させる穴が形成されている
ことを特徴とする電子部品。 - 請求項2に記載の電子部品において、
上記可動部は、上記ダイヤフラムであり、
上記半導体チップと上記基板あるいは上記フレームとを上記封止樹脂で封止してなる1次封止品を2次封止すると共に、導電性を有する2次封止樹脂を備え、
上記2次封止樹脂は、上記封止樹脂の上記開口部に対向する位置に、上記半導体チップの上記可動部を露出させる開口部を有しており、
上記2次封止樹脂は、当該2次封止樹脂の上記開口部を取り囲んで、上記開口部の中心軸に沿って突出した筒状体に形成されると共に、チューブが接続されるニップルを含んでおり、
上記半導体チップは、上記ニップルから取り込まれた気体の圧力変化を電気信号に変換するようになっており、
圧力センサーとして機能することを特徴とする電子部品。 - 請求項1に記載の電子部品の製造方法であって、
基板上あるいはフレーム上に、可動部および非可動部を有する微小電気機械システム部が設けられた半導体チップを実装する工程と、
上記半導体チップにおける上記微小電気機械システム部の上記可動部の周囲に位置する上記非可動部にシリコーン樹脂を塗布すると共に、硬化させて弾性を持たせることによって緩衝材を形成する工程と、
上記半導体チップと上記基板あるいは上記フレームとを樹脂封止用の金型内に配置し、上記金型内に封止樹脂を充填した後硬化させる工程と
を含み、
上記半導体チップと上記基板あるいは上記フレームとを樹脂封止用の金型内に配置する場合に、上記金型の内面に突出して設けられた突起の先端面を上記緩衝材の上面に当接させることによって、上記半導体チップにおける上記微小電気機械システム部の上記可動部を上記突起で覆って、当該可動部上に上記封止樹脂が充填されないようにする
ことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項4に記載の電子部品を備え、
上記被測定物は音発生源であり、
上記測距センサ部における上記光位置センサから出力される上記音発生源までの距離を表す電気信号に基づいて、上記音発生源までの距離に応じて、マイクロフォンとして機能する上記半導体チップにおける音波の上記電気信号への変換率を制御することによって、上記マイクロフォンの感度を制御する感度制御手段を含む
ことを特徴とする電子装置。 - 請求項5に記載の電子部品を備え、
上記電子部品は、信号出力手段から同時に出力された音信号と光信号とを受信するようになっており、
上記半導体チップから出力される上記信号出力手段からの音信号を表す電気信号と、上記光方向センサ部における上記分割受光チップから出力される上記信号出力手段からの光信号の入射方向を表す電気信号とに基づいて、上記信号出力手段の位置を演算する信号出力位置演算手段を含む
ことを特徴とする電子装置。
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