TW202318034A - 光學傳感器及其製作方法 - Google Patents

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Abstract

本揭露的實施例提供了一種光學傳感器及其製作方法。根據本揭露的實施例，光學傳感器包括：光學感應層、透光層、阻光層，其中，光學感應層包括光學感應元件陣列；透光層塗覆於光學感應層之上；阻光層上包括一個或多個入光孔，並且塗覆於透光層之上；其中，光學感應層、透光層和阻光層被封裝為晶圓裸片；光線透過入光孔並經過透光層照射到光學感應元件陣列上。本揭露提供的光學傳感器能夠有效減小光學傳感器的厚度，降低光學傳感器的尺寸，減輕光學傳感器的重量，從而拓展光學傳感器的應用範圍。

Description

光學傳感器及其製作方法
本揭露涉及傳感器及電路封裝領域，更具體地，涉及一種光學傳感器及其製作方法。
當前手機、電腦作為日常生活中應用最廣泛、使用頻率最高的設備，其發展迅速。攝影鏡頭作為手機、電腦最重要的光學傳感部件之一，其在圖像檢測、圖像捕捉、圖像處理、距離檢測、運動感知等方面都承擔著十分重要的角色。例如，ToF（Time of Flight）鏡頭作為當下流行的距離感測裝置，其通過發射、接收光束，計算發射光與反射光之間的時間差或相位差，形成一組距離深度數據，從而輔助相機對焦，或得到立體的3D圖像模型。
目前，應用於手機、電腦等智慧設備的傳感器的製作方式為：在傳感器的各個零件生產好後將各個零件黏貼或者以其它結構連接方式組裝在一起，最後再將所有組裝好的所有零件密封地封裝起來，以保護傳感器中的零件不易受損壞。
在上述傳感器製作方式下，要求各個零件之間精準地配合，實現難度較大，對製作設備的要求較高，製作設備成本較高。同時，由於製作設備精度限制，在這種傳感器的製作方式下，很難再進一步地壓縮傳感器的體積，降低傳感器的尺寸，從而使得傳感器能夠實現更多場景下的使用要求，以及滿足電子設備日益小型化、輕型化、微型化的發展需求。
為了減小光學傳感器的厚度、降低光學傳感器的尺寸，從而使得光學傳感器能夠應用於更多應用場景中，本揭露在製作光學傳感器時，提供包括光學感應元件陣列的光學感應層，通過晶圓級處理，在光學感應層上形成透光層，通過晶圓級處理，在透光層上形成阻光層，並且在阻光層上形成一個或多個入光孔，使得光線透過入光孔並經過透光層照射到光學感應元件陣列上。
由於基於晶圓級製作光學傳感器，本揭露提供的光學傳感器能夠有效減小光學傳感器的厚度，降低光學傳感器的尺寸，減輕光學傳感器的重量，從而拓展光學傳感器的應用範圍。
本揭露的實施例提供了一種光學傳感器，包括：光學感應層、透光層、阻光層，其中，所述光學感應層包括光學感應元件陣列；所述透光層塗覆於所述光學感應層之上；所述阻光層上包括一個或多個入光孔，並且塗覆於所述透光層之上；其中，所述光學感應層、所述透光層和所述阻光層被封裝為晶圓裸片(Wafer Die)；其中，光線透過所述入光孔並經過所述透光層照射到所述光學感應元件陣列上。
根據本揭露的實施例，所述光學傳感器還包括：濾光層，用於過濾特定波長範圍的光，其中，所述濾光層塗覆於所述光學感應層之上，並且所述透光層塗覆於所述濾光層之上；或者所述透光層塗覆於所述光學感應層之上，並且所述濾光層塗覆於所述透光層之上，其中，所述光學感應層、所述濾光層、所述透光層和所述阻光層被封裝為晶圓裸片(Wafer Die)。
根據本揭露的實施例，在所述透光層塗覆於所述濾光層之上的情況下，所述阻光層塗覆於所述透光層的上表面，或者所述阻光層塗覆於所述透光層的上表面和濾光層和/或透光層的至少一個側面，並且所述阻光層的入光孔位於所述透光層的上表面上；或者在所述濾光層塗覆於所述透光層之上的情況下，所述阻光層塗覆於所述濾光層的上表面，或者所述阻光層塗覆於所述濾光層的上表面和濾光層和/或透光層的至少一個側面，並且所述阻光層的入光孔位於所述濾光層的上表面上。
本揭露的實施例還提供了一種光學傳感器，包括：基底層、位於基底層上的光接收部分及模塑層，其中，所述光接收部分包括光學感應層、透光層、阻光層，其中，所述光學感應層包括光學感應元件陣列；所述透光層塗覆於所述光學感應層之上；所述阻光層上包括一個或多個入光孔，並且塗覆於所述透光層之上；所述模塑層用於將所述光接收部分封裝到所述基底層上，並為所述光學傳感器定型，所述光接收部分由模塑層全部或部分地包覆；其中，光線透過所述入光孔照射到所述光學感應元件陣列上。
根據本揭露的實施例，所述模塑層為透明材料，其中，所述模塑層覆蓋所述一個或多個入光孔中的至少一部分，或者完全不覆蓋所述一個或多個入光孔。
根據本揭露的實施例，所述透明材料的折射率大於空氣的折射率，使得所述光接收部分的接收範圍增大。
本揭露的實施例還提供了一種光學傳感器製作方法，包括：提供光學感應層，所述光學感應層包括光學感應元件陣列；通過晶圓級處理，在所述光學感應層上形成透光層；以及通過晶圓級處理，在所述透光層上形成阻光層，並且在所述阻光層上形成一個或多個入光孔。
根據本揭露的實施例，在所述光學感應層上形成透光層還包括：通過晶圓級處理，在所述光學感應層上塗覆濾光層，並且在所述濾光層上塗覆透光層，其中，在所述透光層上形成阻光層還包括：通過晶圓級處理，在所述透光層的上表面塗覆所述阻光層，或者在所述透光層的上表面和濾光層和/或透光層的至少一個側面塗覆所述阻光層，並且所述阻光層的入光孔位於所述透光層的上表面上。
根據本揭露的實施例，在所述透光層上形成阻光層，還包括：通過晶圓級處理，在所述透光層上塗覆濾光層，並在所述濾光層上塗覆阻光層，其中，在所述濾光層上塗覆阻光層還包括：通過晶圓級處理，在所述濾光層的上表面塗覆所述阻光層，或者在所述濾光層的上表面和濾光層和/或透光層的至少一個側面塗覆所述阻光層，並且所述阻光層的入光孔位於所述濾光層的上表面上。
本揭露的實施例還提供了一種光學傳感器製作方法，包括：提供光學感應層，所述光學感應層包括光學感應元件陣列；在所述光學感應層上塗覆透光層；以及在所述透光層上塗覆阻光層，並且在所述阻光層上形成一個或多個入光孔；將所述光學傳感器的光接收部分排布在基底層之上，其中，所述光接收部分包括所述光學感應層、所述透光層以及所述阻光層，通過模塑方式將所述光學傳感器的所述光接收部分封裝在基底層之上。
本揭露的實施例提供了一種光學傳感器及其製作方法。根據本揭露的實施例，光學傳感器包括：光學感應層、透光層、阻光層，其中，光學感應層包括光學感應元件陣列；透光層塗覆於光學感應層之上；阻光層上包括一個或多個入光孔，並且塗覆於透光層之上；其中，光學感應層、透光層和阻光層被封裝為晶圓裸片；光線透過入光孔並經過透光層照射到光學感應元件陣列上。本揭露提供的光學傳感器能夠有效減小光學傳感器的厚度，降低光學傳感器的尺寸，減輕光學傳感器的重量，從而拓展光學傳感器的應用範圍。
為了使得本揭露的目的、技術方案和優點更為明顯，下面將參照圖式詳細描述根據本揭露的示例實施例。顯然，所描述的實施例僅僅是本揭露的一部分實施例，而不是本揭露的全部實施例，應理解，本揭露不受這裡描述的示例實施例的限制。
此外，在本說明書和圖式中，具有基本上相同或相似步驟和元件用相同或相似的圖式符號來表示，且對這些步驟和元件的重複描述將被省略。
此外，在本說明書和圖式中，根據實施例，元件以單數或複數的形式來描述。然而，單數和複數形式被適當地選擇用於所提出的情況僅僅是為了方便解釋而無意將本揭露限制於此。因此，單數形式可以包括複數形式，並且複數形式也可以包括單數形式，除非上下文另有明確說明。
此外，在本說明書和圖式中，所涉及的術語“第一/第二”僅僅是區別類似的對象，不代表針對對象的特定排序，可理解地，“第一/第二”在允許的情況下可以互換特定的順序或先後次序，以使這裡描述的本發明實施例能夠以除了在這裡圖示或描述的以外的順序實施。
此外，在本說明書和圖式中，所使用的“上”、“下”、“垂直”、“水平”等涉及方位或位置關係的術語僅用於方便描述根據本揭露的實施例，而無意將本揭露限制於此。因此不應理解為對本揭露的限制。
此外，在本說明書和圖式中，除非另有明確說明，“連接”並不意味著必須“直接連接”或“直接接觸”，在此，“連接”既可表示固定作用也可表示電學意義上的連通。
光學傳感器主要通過光為媒介進行工作，它的檢測距離長、檢測速度快、靈敏度高、無需接觸即可以實現高精度的檢測，光學傳感器可以在不接觸檢測物體的前提下，實現檢測內部狀況，而不會對檢測物體和傳感器造成損傷，這樣既保證了被檢測物的安全，也使得光學傳感器能夠長期使用。光學傳感器也可以被用於遙測、遙控、圖像資訊提取等領域。
距離傳感器通常通過發射、接收光束，計算發射光與反射光之間的時間差和/或相位差，形成一組距離深度數據，從而輔助相機對焦，或得到立體的3D圖像模型。距離傳感技術目前在許多技術領域中都有應用，例如：無人機、無人駕駛汽車、或機器人的避障，機械臂自動搬運，醫療監護，智慧手機或電腦的距離感測模組，AR/體感遊戲，全息影像交互等等。
作為一個示例，本揭露涉及光學傳感器、光學距離感測模組以及它們的製作方法，下面將結合圖式對本揭露的實施例進行進一步地描述。
第1圖是示出根據本揭露的實施例的光學距離感測模組工作場景的示意圖。
光學距離感測模組通常利用“飛行時間法”（flying time）來確定距離，即光學距離感測模組中的光發射模組向被測物體（包括動物、人物等）發出用於測距的出射光，光到達被測物體後將光線反射，該反射光能夠被光學距離感測模組中的光接收模組檢測到。由於光在傳播過程中損失很少，不易被干擾，因此，光學距離感測模組通過計算該出射光與反射光之間的時間差和/或相位差能夠計算出傳感器與被測物體之間的距離。
應當理解，本揭露中的光學距離感測模組收發的光並不僅指日常生活中的可見光，而是包括例如：光脈衝、紅外線、超聲波等不易受干擾、並且不易干擾外界環境的不可見光。根據被測物體及應用場景的不同，光學距離感測模組的作用可能為距離檢測、動作識別等。
第2圖是示出根據本揭露的實施例的光學距離感測模組的結構的示意圖。
如第2圖所示，光學距離感測模組包括：基底層201、位於基底層201上的光發射部分和光接收部分、以及外殼206，光發射部分包括光發射器202、電路元件203，光接收部分包括光接收器（例如，包括具有光學感應元件陣列2111的光學感應層211），光發射部分與光接收部分之間用電線217連接；外殼206上包括出光孔2061和入光孔2062，外殼206下嵌有濾光玻璃204，入光孔2062與光接收器相對佈置，出光孔2061與光發射器202相對佈置，光發射器202發射的光透過濾光玻璃204後，經出光孔2061被發射至待測物體；經待測物體反射的光通過入光孔2062，經濾光玻璃204過濾後，被光接收器接收。因此，光學距離感測模組可以通過光發射器202發出的光和光學接收器接收到的反射光之間的時間差和/或相位差來檢測外部對象距光學距離感測模組的距離。
根據本揭露的實施例，第2圖中的光學距離感測模組通常採用的製作方式為：將光發射器202、光接收器（包括具有光學感應元件陣列2111的光學感應層211）、基底層201及其上的電路元件203提前生產好，針對光發射部分和光接收部分的尺寸設計合適的外殼封裝，其中，外殼206上打有入光孔2062和出光孔2061，使得入光孔2062與光接收器相對佈置，出光孔2061與光發射器202相對佈置；在入光孔2062和出光孔2061下的外殼內側鑲嵌濾光玻璃204。光學距離感測模組的各個組成部分通常採用黏貼或者其它結構連接方式組裝在一起。由於採用這種方法製作的光學距離感測模組需要在每一部分生產好後將它們安裝在一起，因此安裝時要求精度高，實現難度大；而且，由於製程技術限制，整個光學距離感測模組的加工尺寸較大，由於第2圖中的光學距離感測模組採用外殼來將光發射部分、光接收部分封裝在一起，這對外殼的強度和厚度有一定的要求，因此整個光學距離感測模組的厚度較大、重量不理想。
通常，採用傳統製作方式，各層組件的厚度通常會超過100微米，而整個光學距離感測模組的厚度大約為1~1.5毫米。然而，對於一些應用場景，例如在將光學距離感測模組應用於智慧終端機時，由於智慧終端機的螢幕下空間有限，需要進一步降低光學距離感測模組的厚度。
為了減小光學距離感測模組以及光接收部分的尺寸，減輕光學距離感測模組以及光接收部分的重量，本揭露提出了一種通過晶圓級封裝製作的光學傳感器。第3A圖~3E圖是示出根據本揭露的實施例的光學傳感器的結構的示意圖。
如第3A圖所示，光學傳感器包括：光學感應層311、透光層313、阻光層314，其中，光學感應層311包括光學感應元件陣列3111；透光層313塗覆於光學感應層311之上；阻光層314上包括一個或多個入光孔3141，並且塗覆於透光層313之上；其中，光學感應層311、透光層313和阻光層314被封裝為晶圓裸片(Wafer Die)；其中，光線透過入光孔3141並經過透光層313照射到光學感應元件陣列3111上。
傳統封裝步驟主要在裸片切割分片後進行，即先對晶圓（Wafer）進行切割分片（Dicing），然後再封裝（Packaging）成各種形式。而晶圓級封裝（Wafer Level Package，WLP）在封裝過程中大部分處理過程都是對晶圓進行操作，即在晶圓上進行整體封裝，封裝完成後再進行切割分片。因為封裝完成後再進行切割分片，因此，封裝後的晶片尺寸和裸片（裸晶片）相差不大，因此也被稱為CSP（Chip Scale Package）或者WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging），此類封裝符合消費類電子產品輕、小、短、薄化的市場趨勢，寄生電容、電感都比較小，並具有低成本、散熱佳等優點。而且，由於在晶圓上進行整體封裝並在封裝完成後再進行切割分片，則一次性地在一片晶圓上完成數百或數千個裸片(晶片)的封裝，極大地節省了製作工序和製作時間。
目前，常見光學感應元件有電荷耦合元件（CCD）、金屬氧化物半導體元件（CMOS）和單光子雪崩二極體（SPAD）等。在CCD的感光像素點接受光照之後，光學感應元件產生對應的電流，電流大小與光強對應，光學感應元件直接輸出模擬量形式的電信號。CMOS中的每一個光學感應元件都直接整合了放大器和模數轉換邏輯，當感光二極體接受光照、產生模擬的電信號之後，電信號首先被該光學感應元件中的放大器放大，然後直接轉換成對應的數位信號。SPAD中的光學感應元件接收到單一光子後，可利用雪崩式倍增技術將電子放大而輸出相應的數位信號，使得微弱的光帶也能被檢測到。應當理解，不論是CCD光學感應元件、CMOS光學感應元件還是SPAD光學感應元件的主要目的都是將採集到的光信號轉換為後續電路或電腦能夠處理的電信號，所有能將光信號轉換為電信號的元件都可以屬於本揭露所描述的光學感應元件。
可選地，光學傳感器還可以包括：濾光層，用於過濾特定波長範圍的光。光通過濾光層後，只允許特定波長範圍的光通過。
可選地，在光學傳感器包括濾光層的情況下，光學傳感器的結構可以為如第3B圖所示的結構，即透光層313塗覆於光學感應層311之上，並且濾光層312塗覆於透光層313之上，其中，光學感應層311、濾光層312、透光層313和阻光層314被封裝為晶圓裸片。
可選地，在光學傳感器包括濾光層312的情況下，光學傳感器的結構還可以為如第3C圖所示的結構，即濾光層312塗覆於光學感應層311之上，並且透光層313塗覆於濾光層312之上，其中，光學感應層311、濾光層312、透光層313和阻光層314被封裝為晶圓裸片。
可選地，在濾光層312塗覆於透光層313之上的情況下，阻光層314可以塗覆於濾光層312的上表面（例如，第3B圖所示的結構），或者阻光層314可以塗覆於濾光層312的上表面和濾光層312和/或透光層313的至少一個側面（例如，第3D圖所示的結構），並且阻光層314的入光孔3141位於濾光層312的上表面上。
可選地，在透光層313塗覆於濾光層312之上的情況下，阻光層314可以塗覆於透光層313的上表面（例如，第3C圖所示的結構），或者阻光層314可以塗覆於透光層313的上表面和濾光層312和/或透光層313的至少一個側面（例如，第3E圖所示的結構），並且阻光層314的入光孔3141位於透光層313的上表面上。
如第3A圖~3E圖所示，通過晶圓級封裝所製作的光學傳感器中並不存在空腔結構，從而使得光學傳感器結構更緊湊，這與傳統封裝方式不同。在傳統封裝方式下，例如如第2圖所示，在入光孔3141下的濾光玻璃204與光接收器之間存在空腔結構。應瞭解，根據本揭露實施例的入光孔3141不屬於空腔結構。
可選地，光學傳感器還可以包括：基底層，基底層包括至少一個電路元件，光學感應層311位於基底層之上。基底層可以是包括電路元件及電路線路的印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）或撓性印刷電路板（Flexible Printed Circuit Board，FPC）。光學感應層311可以通過打線連接至電路元件，或者可以通過矽通孔連接至電路元件。應瞭解，基底層與光學感應層311的連接可以不是按照晶圓級處理進行的。
可選地，光學感應層311、透光層313、阻光層314形成光接收部分，或者光學感應層311、透光層313、濾光層312、阻光層314形成光接收部分，光學傳感器還可以包括：模塑層，模塑層將所述光接收部分封裝到基底層上，並為光學傳感器定型及保護，並且光接收部分由模塑層全部或部分地包覆。所述模塑層覆蓋一個或多個入光孔3141中的至少一部分，或者完全不覆蓋一個或多個入光孔3141。將在下文中具體描述模塑層的特點。
可選地，光學傳感器還可以包括：光發射器，其與光學感應層311間隔佈置在基底層上，其中，光發射器發出光，光透過光學傳感器射出，經外部對象反射後從入光孔3141射入，其中，光學傳感器通過光發射器發出的光和光學感應元件接收到的反射光之間的時間差和/或相位差來檢測外部對象距光學傳感器的距離。應瞭解，光發射器與基底層的連接也可以不是按照晶圓級處理進行的。
由於在晶圓級進行製作，各元件無需生產好後再組裝，而是採用半導體製程（例如塗覆（coating）的方式）將光學感應層311、透光層313、阻光層314組合在一起，並且採用曝光顯影、蝕刻或剝離等圖案化（patterning）的方式在阻光層314上製作入光孔3141，因此，光學傳感器的尺寸能夠得到有效地降低，而且，各層裝配精度極高。
通過在晶圓級進行製作，光學傳感器的濾光層312、透光層313和阻光層314中各層的厚度通常小於100微米，且通常在數微米或數十微米，相較於傳統的封裝方式可以有效減少光學傳感器的厚度。由此，根據本揭露實施例，通過晶圓級封裝所製作的光學傳感器的整體厚度將可小於1毫米，甚至於達到0.5毫米，更合適用於智慧終端機中。
類似地，為了減小光學距離感測模組的尺寸，減輕光學距離感測模組的重量，本揭露提出了一種採用了由晶圓級封裝製作的光接收部分的光學距離感測模組。第4A圖和第4B圖是示出根據本揭露的實施例的光學距離感測模組的結構的示意圖。
如第4A圖和第4B圖所示，光學距離感測模組，包括：基底層201、位於基底層201上的光發射部分和光接收部分、以及模塑層215，光發射部分包括光發射器202，光接收部分包括光學感應層211、透光層213以及阻光層214，其中，光學感應層211包括光學感應元件陣列2111；透光層213塗覆於光學感應層211之上；阻光層214上包括一個或多個入光孔2141，並且塗覆於透光層213的表面；其中，光學感應層211、透光層213和阻光層214被封裝為晶圓裸片；其中，光發射部分和光接收部分被容納在由模塑層215和基底層201限定的空間內，並且並列排布在基底層201之上，其中，光發射器202發出光，光透過模塑層215射出，經外部對象反射後從入光孔2141射入，其中，光學距離感測模組通過光發射器202發出的光和光學感應元件接收到的反射光之間的時間差和/或相位差來檢測外部對象距光學距離感測模組的距離。
光學距離感測模組的光接收部分可以採用如第3A圖~3E圖所示的設計。即光接收部分還可以包括濾光層212，用於過濾特定波長範圍的光，其中，濾光層212塗覆於光學感應層211之上，並且透光層213塗覆於濾光層212之上；或者透光層213塗覆於光學感應層211之上，並且濾光層212塗覆於透光層213之上，其中，光學感應層211、濾光層212、透光層213和阻光層214被封裝為所述晶圓裸片。
可選地，在透光層213塗覆於濾光層212之上的情況下，阻光層214塗覆於透光層213的上表面，或者阻光層214塗覆於透光層213的上表面和濾光層212和/或透光層213的至少一個側面，並且阻光層214的入光孔2141位於透光層213的上表面上；或者在濾光層212塗覆於透光層213之上的情況下，阻光層214塗覆於濾光層212的上表面，或者阻光層214塗覆於濾光層212的上表面和濾光層212和/或透光層213的至少一個側面，並且阻光層214的入光孔2141位於濾光層212的上表面上。
可選地，如第4A圖和第4B圖所示的光學距離感測模組的光接收部分與光發射部分之間可以設置光隔離帶（圖中未示出）。該光隔離帶的作用是使光學距離感測模組的光發射部分發出的光與光學距離感測模組的光接收部分接收的光之間互不干擾，以免影響光學距離感測模組的測距結果。
通過在晶圓級進行製作，光學距離感測模組的光接收部分中各層的厚度小於100微米，且通常在數微米或數十微米。由此，根據本揭露實施例，通過晶圓級封裝所製作的光接收部分的整體厚度將可小於1毫米，甚至於達到0.5毫米，更合適用於智慧終端機中。
可選地，光學距離感測模組的基底層201還可以包括至少一個電路元件203，光學感應層211位於基底層201之上。基底層201可以是包括電路元件203及電路線路的PCB電路板或FPC電路板。光學感應層211可以通過打線連接至電路元件（例如，在第4A圖所示的結構中，光學感應層211通過電線217連接至電路元件203），或者可以通過矽通孔連接至電路元件（例如，在第4B圖所示的結構中，光學感應層211通過矽通孔216連接至電路元件203）。應瞭解，基底層201的佈置可以是常規的封裝。
由於在晶圓級進行製作，各元件無需生產好後再組裝，而是採用塗覆的方式將光學感應層211、透光層213、阻光層214組合在一起，因此，光學距離感測模組的尺寸能夠得到有效地降低，而且，各層裝配精度極高。同時，由於元件的封裝不再採用密封外殼，而是採用模塑層填充的方式，因此光學距離感測模組的重量較輕，整個光學距離感測模組的厚度能夠被明顯地降低。
通常，模塑層採用環氧樹脂模塑料（Epoxy Molding Compound，EMC）製成，EMC主要原料為樹脂基材料，其餘成份為填料（Filer）和硬化劑。粉末狀環氧樹脂熔化後，在溶解成凝膠狀態時，黏度會變小。當溫度降低後，環氧樹脂固化，黏度與溫度成反比增加。當溫度進一步降低時，環氧樹脂與周圍的PCB電路板、引線框（Lead Frame）、導線、晶片等牢固黏結，成為硬度非常高的材料，另外，材料固化後，當半導體投入使用時，若溫度波動，EMC能夠隨著晶片一同膨脹和收縮。另外，此類材料也便於向外散熱。應瞭解，模塑層的製作可以是常規的封裝。
此外，根據本揭露實施例，通過採用模塑層對光學距離感測模組進行封裝，可以使得光學距離感測模組的整體厚度小於1毫米，更適合用於智慧終端機中。對於本揭露的實施例，在光學距離感測模組的應用場景下，當通過模塑方式將光發射部分和光接收部分封裝在基底層上時，模塑層為透明材料，其用於將光發射部分和光接收部分封裝到基底層上，並為光學距離感測模組定型，以及保護其免受外部環境影響。同時，透明模塑材料的折射率可以大於空氣的折射率，在這樣的情況下，由於光的折射，可以使得在發射光角度一定的情況下增大光發射器的光發射範圍。
第5A圖和第5B圖是示出根據本揭露的實施例的模塑層對視場角（FOV）的影響效果的示意圖。
第5A圖中圖示了在類似第2圖所示的存在空腔結構的實施例中，光發射器與出光孔之間為空氣的情況。光發射器以空氣為傳播介質，通過出光孔直接向外發送光線，由於光沿直線傳播，因此，光發送的視場角由光發射器發出的光線角度和出光孔大小直接決定。
在第5B圖中，光發射部分不具有出光孔結構，光發射器外部填充有由透明材料形成的模塑層，該透明材料的折射率大於空氣的折射率。在光發射器發出的光線角度一定的情況下，光發射器發出的光先以模塑層為傳播介質，再傳輸到模塑層與空氣層的接觸面上時，該光經過折射後進入空氣中傳播，由於光的折射作用，此時的光按照圖中所示的角度傳播，光發射的視場角的大小大於如第5A圖所示的視場角。
從第5A圖和第5B圖的對比可以看出，折射率大於空氣折射率的透明模塑層能夠在光發射器發出的光線角度一定的情況下增大光發射器的光發射範圍。
類似地，通過在光接收器的入光孔外部填充折射率大於空氣折射率的透明模塑層同樣可以使得在入光孔大小一定的情況下增大光接收器的光接收範圍。
光學距離感測模組具有一個入光孔，光線通過該入光孔被光學感應層接收。在靠近入光孔中心處光強大，邊緣處光強小，通常應將入光孔的中心儘量接近光學感應層的中心，從而使得更多、更強的光被接收。
對於類似第2圖所示的實施例，由於採用這種方法製作的光學距離感測模組需要在每一部分生產好後將它們安裝在一起，因此安裝誤差較大，容易出現入光孔的中心偏離光學感應層的中心的情況，使得光接收效率較低。
而對於光學感應層、濾光層、透光層和阻光層被封裝為所述晶圓裸片的實施例（例如，類似第4A圖和第4B圖所示的實施例），由於其安裝精度高，很容易實現將入光孔的中心儘量接近光學感應層的中心，因此光接收效率高。
進一步地，為了改善光的接收效率，還可以將使用一個入光孔來接收光改為使用多個入光孔來接收光，多個入光孔可以呈陣列分佈。例如，光學距離感測模組可以具有16個入光孔，這些入光孔呈4×4的陣列分佈，光線通過每一個入光孔都能被光學感應層上與該入光孔對應的光學感應區所接收。在與入光孔對應的每一個光學感應區中心處光強大，邊緣處光強小，雖然入光孔所在區域及光學感應層所在區域的大小相同，但是，16個入光孔的情況下接收的總光強大於一個入光孔的情況下接收的總光強，因此，將多個入光孔呈陣列分佈可以有效提升光接收的效率。
應當理解，這裡以光學距離感測模組接收光的情形作為一個示例，並非限制，任何包含入光孔及光學感應層的光學傳感器都可以通過增加入光孔數目的方式使得同樣入光孔大小的情況下，光接收的效率更高。可選地，多個入光孔可以呈陣列分佈。
由於本揭露中的光學距離感測模組採用晶圓級處理在光學感應層上形成透光層；以及在透光層上形成阻光層，並且在阻光層上形成一個或多個入光孔。相比傳統的在光學距離感測模組的在各個零件生產好後將各個零件黏貼或者以其它結構連接方式組裝在一起，最後再將所有組裝好的所有零件密封地封裝起來的製作方法具有更小的尺寸和體積。通過原來的製作方法製作的光學距離感測模組尺寸較大，只能被放置於手機、平板電腦等電子設備的後置攝影鏡頭，不能安裝於電子設備的螢幕下方。利用本揭露中的光學距離感測模組在尺寸上的優勢，可以將其應用電子設備的螢幕下方。通過將光學距離感測模組應用於電子設備的螢幕下方可以使光學距離感測模組能夠檢測螢幕前的事物距離、識別人物動作、輔助前置攝影鏡頭對焦等，具有廣闊的發展前景。
第6A圖~6C圖是示出根據本揭露的實施例的光學距離感測模組的安裝方式的示意圖。在光學距離感測模組610被佈置在電子設備的顯示屏620下方的情形下，光學距離感測模組610與電子設備的中框630連接，並通過電子設備的中框630被置於電子設備的顯示屏620下方。
可選地，如第6A圖和第6B圖所示，光學距離感測模組610可以被佈置在電子設備（例如手機或筆記型電腦）的顯示屏620和中框630之間。所述中框630起到支撐固定作用，使光學距離感測模組610能夠固定在電子設備的顯示屏620下方。光學距離感測模組610透過顯示屏620收發光，以實現光學距離感測。
可選地，如第6B圖所示，中框630上可以具有凹槽，光學距離感測模組610位於凹槽上，從而使光學距離感測模組610被固定在電子設備的顯示屏620和中框630之間。
可選地，如第6C圖所示，中框630上可以具有開孔，光學距離感測模組610通過開孔與顯示屏620相對佈置。可選地，中框630的開孔的下表面可以設置有凹槽，光學距離感測模組610被固定至凹槽的下表面上。可選地，光學距離感測模組610可以部分或全部容納於開孔中。
第7圖是示出根據本揭露的實施例的光學傳感器製作方法700的示意性流程圖。方法700包括步驟S701至步驟S703。
在步驟S701中，提供光學感應層，光學感應層包括光學感應元件陣列。
可選地，光學感應元件陣列可以是單光子雪崩二極體元件（SPAD）陣列、電荷耦合元件（CCD）陣列和/或金屬氧化物半導體元件（CMOS）陣列。
在步驟S702中，在光學感應層上塗覆透光層。例如，可以通過晶圓級處理，在光學感應層上形成透光層。
在步驟S703中，在透光層上塗覆形成阻光層，並且在阻光層上形成一個或多個入光孔。例如，可以通過晶圓級處理，在透光層上形成阻光層。
對於步驟S702和S703，可選地，可以通過晶圓級處理，在光學感應層上塗覆濾光層，並且在濾光層上塗覆透光層，然後，通過晶圓級處理，在透光層的上表面塗覆阻光層，或者在透光層的上表面和濾光層和/或透光層的至少一個側面塗覆阻光層，並且阻光層的入光孔位於透光層的上表面上。
對於步驟S702和S703，可選地，可以通過晶圓級處理，在透光層上塗覆濾光層，並在濾光層上塗覆阻光層，然後，通過晶圓級處理，在濾光層的上表面塗覆阻光層，或者在濾光層的上表面和濾光層和/或透光層的至少一個側面塗覆阻光層，並且阻光層的入光孔位於濾光層的上表面上。
對於步驟S703，可選地，可以將多個入光孔按照陣列分佈。
所述的一個或多個入光孔可以通過晶圓級處理，在阻光層以曝光顯影、蝕刻或剝離等圖案化的方式除去阻光層的一部分而製作入光孔。
此外，可選地，可以將光學感應層置於基底層之上，其中，基底層包括至少一個電路元件；通過打線連接方式將光學感應層與電路元件連接；或者通過矽通孔連接方式將光學感應層與電路元件連接。
第8A圖~8C圖是示出根據本揭露的實施例的光學傳感器製作方法的示意圖。
在第8A圖中，提供光學感應層311，光學感應層311包括光學感應元件陣列3111；通過晶圓級處理，在光學感應層311上塗覆濾光層312，該濾光層312用於過濾特定波長的光。
完成第8A圖所示的製作後，通過晶圓級處理，濾光層312上塗覆透光層313，即得到第8B圖。
完成第8B圖所示的製作後，通過晶圓級處理，在透光層313的上表面塗覆阻光層314並經蝕刻等方式形成入光孔3141，即得到第8C圖，阻光層314的入光孔3141位於透光層313的上表面上。
此外，應瞭解，儘管在第7圖和第8A圖~8C圖中未示出，光學感應層311、透光層313以及阻光層314可以用於形成光學傳感器的光接收部分，或者光學感應層311、透光層313、濾光層312以及阻光層314可以用於形成光學傳感器的光接收部分，並且還可以通過模塑方式將所述光學傳感器的所述光接收部分封裝在基底層之上。
根據本揭露實施例，所述模塑層為透明材料，其用於將所述光接收部分封裝到所述基底層上，並為所述光學傳感器定型，其中，所述模塑層覆蓋所述一個或多個入光孔3141中的至少一部分，或者完全不覆蓋所述一個或多個入光孔3141。
應當理解，第8A圖~8C圖只是給出了光學傳感器製作的一個示例，光學傳感器還可以不包括濾光層312，或者將濾光層312塗覆於透光層313與阻光層314之間。或者，可以在透光層313的上表面和濾光層312和/或透光層313的至少一個側面塗覆阻光層314。通過第7圖和第8A圖~8C圖中示意的方法可以製作第3A圖~3E圖中任意一種光學傳感器或它們的組合。
第9圖是示出根據本揭露的實施例的光學距離感測模組製作方法900的示意性流程圖。方法900包括步驟S901至步驟S904。
在步驟S901中，提供光學感應層，光學感應層包括光學感應元件陣列。
可選地，光學感應元件陣列可以是電荷耦合元件（CCD）陣列和/或金屬氧化物半導體元件（CMOS）陣列。
在步驟S902中，通過晶圓級處理，在光學感應層上形成透光層。
在步驟S903中，通過晶圓級處理，在透光層上形成阻光層，並且在阻光層上形成一個或多個入光孔。
對於步驟S902和S903，可選地，可以通過晶圓級處理，在光學感應層上塗覆濾光層，並且在濾光層上塗覆透光層，然後，通過晶圓級處理，在透光層的上表面塗覆阻光層，或者在透光層的上表面和濾光層和/或透光層的至少一個側面塗覆阻光層，並且阻光層的入光孔位於透光層的上表面上。
對於步驟S902和S903，可選地，可以通過晶圓級處理，在透光層上塗覆濾光層，並在濾光層上塗覆阻光層，然後，通過晶圓級處理，在濾光層的上表面塗覆阻光層，或者在濾光層的上表面和濾光層和/或透光層的至少一個側面塗覆阻光層，並且阻光層的入光孔位於濾光層的上表面上。
可選地，可以將多個入光孔按照陣列分佈。
在步驟S904中，將光學距離感測模組的光發射部分和光接收部分並列排布在基底層之上，其中，光發射部分包括光發射器，光接收部分包括光學感應層、透光層以及阻光層。應瞭解，該步驟S904可以是傳統的封裝過程。
可選地，可以在光接收部分與光發射部分之間設置光隔離帶。
可選地，可以通過打線連接方式將光學感應層與基底層上用於光接收部分的電路元件連接；或者可以通過矽通孔連接方式將光學感應層與基底層上用於光接收部分的電路元件連接。
可選地，方法900還可以包括：通過模塑方式將光發射部分和光接收部分封裝在基底層上。應瞭解，該模塑方式可以是傳統的模塑封裝過程。
通過模塑方式對晶片進行封裝的技術指先熔化再固化EMC進行密封。由於通過模塑方式對晶片進行封裝的方法與附接陶瓷板或金屬蓋板對晶片進行密封的方法相比，靈活性更高、價格較低、且更輕便，因此應用更為廣泛。
模塑封裝方法通常包括傳遞模塑法（Transfer Molding）和壓縮模塑法。
傳遞模塑法將環氧樹脂熔化為凝膠狀態，然後強制施加一定的壓力，使其流過狹窄的路徑。隨著晶片越來越小，層次越來越多，引線結構越來越複雜，環氧樹脂在模塑過程中難以均勻鋪開，導致成型不完整或存在空隙。一些技術人員為了解決該問題，也使用一邊施加壓力注入環氧樹脂材料，一邊抽真空的方式來使環氧樹脂更均勻地分佈，從而減少空隙。
壓縮模塑法將EMC放入模塑框架中，然後進行熔化，接著將晶圓垂直向下放置在凝膠狀環氧樹脂上，形成模塑封裝。這種方法能夠減少模塑空隙問題，同時，該方法的環氧樹脂用量小，更節約成本。
第10A圖~10D圖是示出根據本揭露的實施例的光學距離感測模組製作方法的示意圖。
應瞭解，第8C圖所示的結構僅為一片晶圓上的單個小結構，在第8C圖的晶圓級封裝過程中，所形成的一片晶圓上可以包括數百或數千個第8C圖所示的小結構。根據實際使用需求，需要對第8C圖中的晶圓結構再進行切割分片，即可得到第10A圖。第8C圖中的結構與第10A圖中的結構厚度相同，但是第10A圖中的結構尺寸僅為單個小結構。
將第10A圖中的結構作為光學距離感測模組的光接收部分，將光學感應層置於基底層201之上，並且將光學距離感測模組的光發射部分和光接收部分並列排布在基底層201之上，即可得到第10B圖，其中，光發射部分包括光發射器202和電路元件203，光接收部分包括光學感應層、透光層以及阻光層。
基底層201上包括至少一個電路元件203；可以通過打線連接方式將光學感應層與電路元件203連接；或者通過矽通孔連接方式將光學感應層與電路元件203連接，使得光學感應層能夠與基底層201上的電路元件203傳遞信號。
對於第10B圖中的結構，可以通過模塑方式將光發射部分和光接收部分全部或部分封裝在基底層201上。其中，模塑層215為透明材料，其用於將光發射部分和光接收部分封裝到基底層201上，並為光學距離感測模組定型。而且，透明材料的折射率可以大於空氣的折射率以增大光發射或接收的範圍。
例如，在第10C圖所示的示例中，光發射部分和光接收部分由模塑層全部包覆。可選地，光發射部分和光接收部分可以由模塑層215部分地包覆，例如，在第10D圖所示的示例中，模塑層215只包覆了光發射部分的全部和光接收部分的四周，而沒有包覆光接收部分的上表面。可選地，入光孔中既可以填充模塑層，也可以不填充模塑層。此外，模塑層也可以只包覆光發射器的一部分等等。
通過在晶圓級進行製作，光學距離感測模組的光接收部分中各層的厚度小於100微米，且通常在數微米或數十微米。由此，根據本揭露實施例，通過晶圓級封裝所製作的光接收部分的整體厚度將小於1毫米，甚至於達到0.5毫米，並且使得光學距離感測模組的整體厚度小於1毫米，更合適用於智慧終端機中。
因此，本揭露提供了一種光學傳感器、光學距離感測模組及它們的製作方法。
根據本揭露的實施例，光學傳感器包括：光學感應層、透光層、阻光層，其中，光學感應層包括光學感應元件陣列；透光層塗覆於光學感應層之上；阻光層上包括一個或多個入光孔，並且塗覆於透光層之上；其中，光學感應層、透光層和阻光層被封裝為晶圓裸片；光線透過入光孔並經過透光層照射到光學感應元件陣列上。本揭露提供的光學傳感器能夠有效減小光學傳感器的厚度，降低光學傳感器的尺寸，減輕光學傳感器的重量，從而拓展光學傳感器的應用範圍。
本揭露使用了特定詞語來描述本揭露的實施例。如“第一/第二實施例”、“一實施例”、和/或“一些實施例”意指與本揭露至少一個實施例相關的某一特徵、結構或特點。因此，應強調並注意的是，本說明書中在不同位置兩次或多次提及的“一實施例”或“一個實施例”或“一替代性實施例”並不一定是指同一實施例。此外，本揭露的一個或多個實施例中的某些特徵、結構或特點可以進行適當的組合。
除非另有定義，這裡使用的所有術語（包括技術和科學術語）具有與本發明所屬領域中具有通常知識者共同理解的相同含義。還應當理解，諸如在通常字典裡定義的那些術語應當被解釋為具有與它們在相關技術的上下文中的含義相一致的含義，而不應用理想化或極度形式化的意義來解釋，除非這裡明確地這樣定義。
上面是對本發明的說明，而不應被認為是對其的限制。儘管描述了本發明的若干示例性實施例，但本領域中具有通常知識者將容易地理解，在不背離本發明的新穎教示和優點的前提下可以對示例性實施例進行許多修改。因此，所有這些修改都意圖包含在申請專利範圍所限定的本發明範圍內。應當理解，上面是對本發明的說明，而不應被認為是限於所公開的特定實施例，並且對所公開的實施例以及其他實施例的修改意圖包含在所附申請專利範圍的範圍內。本發明由申請專利範圍及其等效物限定。
201:基底層 202:光發射器 203:電路元件 204:濾光玻璃 206:外殼 2061:出光孔 2062:入光孔 211:光學感應層 2111:光學感應元件陣列 212:濾光層 213:透光層 214:阻光層 2141:入光孔 215:模塑層 216:矽通孔 217:電線 311:光學感應層 3111光學感應元件陣列 312:濾光層 313:透光層 314:阻光層 3141:入光孔 610:光學距離感測模組 620:顯示屏 630:中框 700:方法 S701, S702, S703:步驟 900:方法 S901, S902, S903, S904:步驟 FOV:場視角
為了更清楚地說明本揭露的實施例的技術方案，下面將對實施例的描述中所需要使用的圖式作簡單的介紹。明顯地，下面描述中的圖式僅僅是本揭露的一些示例性實施例，對於本技術領域中具有通常知識者來說，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些圖式獲得其它的圖式。 在此，圖式中： 第1圖是示出根據本揭露的實施例的光學距離感測模組工作場景的示意圖； 第2圖是示出根據本揭露的實施例的光學距離感測模組的結構的示意圖； 第3A圖~3E圖是示出根據本揭露的實施例的光學傳感器的結構的示意圖； 第4A圖和第4B圖是示出根據本揭露的實施例的光學距離感測模組的結構的示意圖； 第5A圖和第5B圖是示出根據本揭露的實施例的模塑層對視場角（field of view, FOV）的影響效果的示意圖； 第6A圖~6C圖是示出根據本揭露的實施例的光學距離感測模組的安裝方式的示意圖； 第7圖是示出根據本揭露的實施例的光學傳感器製作方法的示意性流程圖； 第8A圖~8C圖是示出根據本揭露的實施例的光學傳感器製作方法的示意圖； 第9圖是示出根據本揭露的實施例的光學距離感測模組製作方法的示意性流程圖；以及 第10A圖~10D圖是示出根據本揭露的實施例的光學距離感測模組製作方法的示意圖。
700:方法
S701,S702,S703:步驟

Claims (25)

  1. 一種光學傳感器，包括：光學感應層、透光層、阻光層，其中， 所述光學感應層包括光學感應元件陣列； 所述透光層塗覆於所述光學感應層之上； 所述阻光層上包括一個或多個入光孔，並且塗覆於所述透光層之上； 其中，所述光學感應層、所述透光層和所述阻光層被封裝為晶圓裸片(Wafer Die)； 其中，光線透過所述入光孔並經過所述透光層照射到所述光學感應元件陣列上。
  2. 如請求項1所述的光學傳感器，還包括：濾光層，用於過濾特定波長範圍的光，其中， 所述濾光層塗覆於所述光學感應層之上，並且所述透光層塗覆於所述濾光層之上；或者 所述透光層塗覆於所述光學感應層之上，並且所述濾光層塗覆於所述透光層之上， 其中，所述光學感應層、所述濾光層、所述透光層和所述阻光層被封裝為所述晶圓裸片。
  3. 如請求項2所述的光學傳感器，其中， 在所述透光層塗覆於所述濾光層之上的情況下，所述阻光層塗覆於所述透光層的上表面，或者所述阻光層塗覆於所述透光層的上表面和濾光層和/或透光層的至少一個側面，並且所述阻光層的入光孔位於所述透光層的上表面上；或者 在所述濾光層塗覆於所述透光層之上的情況下，所述阻光層塗覆於所述濾光層的上表面，或者所述阻光層塗覆於所述濾光層的上表面和濾光層和/或透光層的至少一個側面，並且所述阻光層的入光孔位於所述濾光層的上表面上。
  4. 如請求項1所述的光學傳感器，其中，所述多個入光孔呈陣列分佈。
  5. 如請求項1-4中任一項所述的光學傳感器，其中，所述光學傳感器中各層的厚度小於100微米。
  6. 如請求項1-4中任一項所述的光學傳感器，其中，所述光學傳感器中無空腔結構，其中所述入光孔不屬於空腔結構。
  7. 如請求項1所述的光學傳感器，還包括：基底層，所述基底層包括至少一個電路元件， 其中，所述光學感應層位於所述基底層之上，並通過打線連接至所述電路元件，或者通過矽通孔連接至所述電路元件。
  8. 一種光學傳感器，包括：基底層、位於基底層上的光接收部分及模塑層， 其中，所述光接收部分包括光學感應層、透光層、阻光層，其中，所述光學感應層包括光學感應元件陣列；所述透光層塗覆於所述光學感應層之上；所述阻光層上包括一個或多個入光孔，並且塗覆於所述透光層之上； 所述模塑層將所述光接收部分封裝到所述基底層上，並為所述光學傳感器定型，並且所述光接收部分由模塑層全部或部分地包覆； 其中，光線透過所述入光孔照射到所述光學感應元件陣列上。
  9. 如請求項8所述的光學傳感器，其中，所述模塑層為透明材料，並且所述模塑層覆蓋所述一個或多個入光孔中的至少一部分，或者完全不覆蓋所述一個或多個入光孔。
  10. 如請求項9所述的光學傳感器，其中，所述透明材料的折射率大於空氣的折射率，使得所述光接收部分的光接收範圍增大。
  11. 如請求項8所述的光學傳感器，還包括：濾光層，用於過濾特定波長範圍的光，其中， 所述濾光層塗覆於所述光學感應層之上，並且所述透光層塗覆於所述濾光層之上；或者 所述透光層塗覆於所述光學感應層之上，並且所述濾光層塗覆於所述透光層之上。
  12. 如請求項11所述的光學傳感器，其中， 在所述透光層塗覆於所述濾光層之上的情況下，所述阻光層塗覆於所述透光層的上表面，或者所述阻光層塗覆於所述透光層的上表面和濾光層和/或透光層的至少一個側面，並且所述阻光層的入光孔位於所述透光層的上表面上；或者 在所述濾光層塗覆於所述透光層之上的情況下，所述阻光層塗覆於所述濾光層的上表面，或者所述阻光層塗覆於所述濾光層的上表面和濾光層和/或透光層的至少一個側面，並且所述阻光層的入光孔位於所述濾光層的上表面上。
  13. 如請求項8所述的光學傳感器，其中，所述多個入光孔呈陣列分佈。
  14. 如請求項8所述的光學傳感器， 其中，所述光學感應層位於所述基底層之上，並通過打線連接至所述電路元件，或者通過矽通孔連接至所述電路元件。
  15. 一種光學傳感器製作方法，包括： 提供光學感應層，所述光學感應層包括光學感應元件陣列； 通過晶圓級（Wafer Level）處理，在所述光學感應層上形成透光層；以及 通過晶圓級處理，在所述透光層上形成阻光層，並且在所述阻光層上形成一個或多個入光孔。
  16. 如請求項15所述的光學傳感器製作方法，其中，在所述光學感應層上形成透光層還包括： 通過晶圓級處理，在所述光學感應層上塗覆濾光層，並且在所述濾光層上塗覆透光層， 其中，在所述透光層上形成阻光層還包括： 通過晶圓級處理，在所述透光層的上表面塗覆所述阻光層，或者在所述透光層的上表面和濾光層和/或透光層的至少一個側面塗覆所述阻光層，並且所述阻光層的入光孔位於所述透光層的上表面上。
  17. 如請求項15所述的光學傳感器製作方法，其中，在所述透光層上形成阻光層，還包括： 通過晶圓級處理，在所述透光層上塗覆濾光層，並在所述濾光層上塗覆阻光層， 其中，在所述濾光層上塗覆阻光層還包括： 通過晶圓級處理，在所述濾光層的上表面塗覆所述阻光層，或者在所述濾光層的上表面和濾光層和/或透光層的至少一個側面塗覆所述阻光層，並且所述阻光層的入光孔位於所述濾光層的上表面上。
  18. 如請求項15所述的光學傳感器製作方法，還包括： 將所述多個入光孔按照陣列分佈。
  19. 如請求項15-18中任一項所述的光學傳感器製作方法，其中，所述光學傳感器製作方法製作的光學傳感器中各層的厚度小於100微米。
  20. 如請求項15-18中任一項所述的光學傳感器製作方法，其中，所述光學傳感器中無空腔結構，其中所述入光孔不屬於空腔結構。
  21. 如請求項15所述的光學傳感器製作方法，還包括： 將所述光學感應層置於所述基底層之上，其中，所述基底層包括至少一個電路元件； 通過打線連接方式將所述光學感應層與所述電路元件連接；或者 通過矽通孔連接方式將所述光學感應層與所述電路元件連接。
  22. 一種光學傳感器製作方法，包括： 提供光學感應層，所述光學感應層包括光學感應元件陣列； 在所述光學感應層上塗覆透光層；以及 在所述透光層上塗覆阻光層，並且在所述阻光層上形成一個或多個入光孔； 將所述光學傳感器的光接收部分排布在基底層之上，其中，所述光接收部分包括所述光學感應層、所述透光層以及所述阻光層， 通過模塑方式將所述光學傳感器的所述光接收部分封裝在基底層之上。
  23. 如請求項22所述的光學傳感器製作方法，其中，在所述光學感應層上塗覆透光層還包括： 在所述光學感應層上塗覆濾光層，並且在所述濾光層上塗覆透光層， 其中，在所述透光層上塗覆阻光層還包括： 在所述透光層的上表面塗覆所述阻光層，或者在所述透光層的上表面和濾光層和/或透光層的至少一個側面塗覆所述阻光層，並且所述阻光層的入光孔位於所述透光層的上表面上。
  24. 如請求項22所述的光學傳感器製作方法，其中，在所述透光層上形成阻光層，還包括： 在所述透光層上塗覆濾光層，並在所述濾光層上塗覆阻光層， 其中，在所述濾光層上塗覆阻光層還包括： 在所述濾光層的上表面塗覆所述阻光層，或者在所述濾光層的上表面和濾光層和/或透光層的至少一個側面塗覆所述阻光層，並且所述阻光層的入光孔位於所述濾光層的上表面上。
  25. 如請求項22所述的光學傳感器製作方法，還包括： 通過打線連接方式將所述光學感應層與所述基底層上用於光接收部分的電路元件連接；或者 通過矽通孔連接方式將所述光學感應層與所述基底層上用於光接收部分的電路元件連接。
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