JP4835088B2 - 高分子フィルムの製造方法および製造装置 - Google Patents
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Description
本発明は高分子フィルムの製造方法および製造装置に関するものであり、特に高分子フィルムを製造する際の最終熱処理時に、前駆体フィルムを高温熱処理して高分子フィルムとなす際におけるテンター式（フィルム搬送）処理部に特徴を有する高分子フィルムの製造方法および高分子フィルムの製造装置に関する。
ポリイミドフィルムを製造するとき、溶媒の一部が残っている前駆体フィルム（グリーンフィルムともいう）を高温でイミド化する。この場合該前駆体フィルムを搬送しながら加熱して乾燥および熱処理を行うが、これらの溶媒を少なからず保有しているフィルムは一般的に乾燥されるに従って収縮する。このようなフィルムの搬送・乾燥・熱処理において、フィルムの幅方向の両側端部を多数のピンやクリップで保持することによりフィルムの幅方向を張設した状態で搬送しフィルムを製造する装置として、所謂テンターと呼ばれるフィルム（シート）のテンター式搬送装置が知られている（特許文献１参照）。
また、ポリイミドフィルムの製造にテンター式搬送装置を使用することも多数知られている（特許文献２参照）。
特公昭３９−０２９２１１号公報
特開平０９−１８８７６３号公報
また、ポリイミドフィルムの製造にテンター式搬送装置を使用することも多数知られている（特許文献２参照）。
フィルム搬送装置は、布を染色した後の乾燥工程で布に皺が発生しないように乾燥する用途への使用も古くから良く知られている。布の乾燥の他にも溶剤製膜法での未乾燥なプラスチックフィルムのフィルムを乾燥工程で搬送しながら乾燥する場合にも使用される。 フィルム搬送装置を使用することにより乾燥・熱処理時の熱でフィルムがその幅方向に収縮するのを抑制し、乾燥・熱処理後のフィルムに収縮による皺が発生しないようにすることができる。
フィルムの収縮はフィルムの幅方向に限らず全方向に生じるが、フィルムの搬送方向は搬送テンションが作用しており収縮に対しての抑制効果がある。このように、未乾燥のフィルムを乾燥・熱処理する際にフィルムのテンター式搬送装置を使用して搬送することにより、乾燥・熱処理されたフィルムに必要な強度および平面性を確保することができる。
フィルムの収縮はフィルムの幅方向に限らず全方向に生じるが、フィルムの搬送方向は搬送テンションが作用しており収縮に対しての抑制効果がある。このように、未乾燥のフィルムを乾燥・熱処理する際にフィルムのテンター式搬送装置を使用して搬送することにより、乾燥・熱処理されたフィルムに必要な強度および平面性を確保することができる。
フィルムテンター式搬送装置のうち、フィルムの両側端部に沿って多数のピンを喰い込ませることによりフィルムを幅方向に張設した状態で保持するフィルムのテンター式搬送装置は、平行に配置された一対の移動チェンに列設支持されたピンシート上に多数のピンが配設されて構成される。このフィルムのテンター式搬送装置は、前記クリップ等のフィルム搬送装置に比べ構造が簡単であることあるいは乾燥室内での搬送コンベアの経路を反転させる構造にできる等のことから、装置コスト、装置のコンパクト化の点で優れている一方、フィルムにピンを喰い込ませる際にフィルムの微小片が発塵するために、なるべくピン本数を少なくする必要がある。また、フィルムの収縮力が大きくなると、フィルム面にピンを喰い込ませた孔がフィルムの幅方向に長孔状に破断するなどの課題を抱えている。
これらの改良のために、フィルムのピンによる把持部において引き裂き強度大きいフィルムを別途補強用として重ねて使用する方式も提案されている（特許文献３参照）。
さらに、ウェブなどを搬送する際、ウェブの両側端部に置けるピンの配列を最内側のピン密度を大きくし、外側のピンの配列密度をより小さくしたテンター式搬送装置も提案されている（特許文献４参照）。これら改良提案においても、ピンの搬送方向における配列特にピンシート間のピン配列に配慮されたものはなく、フィルムの収縮によるピンを喰い込ませた孔におけるフィルムの幅方向に長孔状に破断が生じ易いフィルムの製造においては課題を有していた。
従来のフィルムのテンター式搬送装置は、ピンを喰い込ませた孔でのフィルムの幅方向に長孔状に破断する問題、皺の発生などの品質不良が発生し易く、生産ロスの原因となると共に生産効率の低下を招き、使用者にとって十分満足できるものではなかった。
さらに、ウェブなどを搬送する際、ウェブの両側端部に置けるピンの配列を最内側のピン密度を大きくし、外側のピンの配列密度をより小さくしたテンター式搬送装置も提案されている（特許文献４参照）。これら改良提案においても、ピンの搬送方向における配列特にピンシート間のピン配列に配慮されたものはなく、フィルムの収縮によるピンを喰い込ませた孔におけるフィルムの幅方向に長孔状に破断が生じ易いフィルムの製造においては課題を有していた。
従来のフィルムのテンター式搬送装置は、ピンを喰い込ませた孔でのフィルムの幅方向に長孔状に破断する問題、皺の発生などの品質不良が発生し易く、生産ロスの原因となると共に生産効率の低下を招き、使用者にとって十分満足できるものではなかった。
本発明は、電子部品の基材として好適である平面性および均質性に優れ、しかも高温処理しても反りやカールの少ない耐熱性に優れた高分子フィルムであるポリイミドフィルムを基材フィルムとして使用した接着シート、この接着シートに金属箔を積層した金属積層シート、およびこの金属積層シートを回路加工したプリント配線板を提供するための高分子フィルム特にポリイミドフィルムの製造に適したものである、フィルムのピンで突き刺した部分がピンシートに接触し、ピンシートからの熱を直接的に受けるため、テンター内において、フィルムの中央部と端部の温度差が大きくなり、強度バランスが崩れるために破断しやすくなる、また、ピンシートにフィルムが直接接触するため、場合によってはフィルムがピンシートに融着し、熱処理後にフィルムをピンから外す際に把持部が裂けやすくなり、エッジかけや破断に繋がる、また、ピンシートとフィルムを非接触とした際、特にフィルム厚さが薄い場合に、ピンにかかる応力増大のために、熱処理後にフィルムをピンから外す際に把持部が裂けやすくなることを解決した製造装置と製造方法を提供することを目的とする。
すなわち本発明は、以下の構成によるものである。
１． 高分子又はその前駆体からなるフィルムをフィルム端部固定式テンターにて搬送しながら処理をする際に、フィルムの幅方向の両側端部におけるフィルム端部把持が、多数のピンシートと個々のピンシートに配された多数のピンで構成され、該ピンが押さえブラシロールでフィルムを押し込むことでフィルム両側端部を突き刺して、幅方向および又は搬送方向に張設した状態でフィルムを搬送するものであるテンター式処理部を使用する高分子フィルム製造方法であって、該ピンシートが幅方向に対し外側に設置したピン台座よりも高い部位を有し、前記押さえブラシロールでフィルムを押さえ込みピンに突き刺す際に、ピンの台座にフィルムを接触させないようにし、かつ、幅方向に対し外側に設置したピン台座よりも高い部位とピンシートに配された幅方向の最外に設置されたピンとの間隔が２ｍｍ以上１０ｍｍ以下で、更に、下記の（１）式を満足するピン密度（Ｐ）を有するピンシートを用いることを特徴とする高分子フィルムの製造方法。
２／（ｔ＋７０）≦Ｐ≦８／（ｔ＋７０） （１）
なお、ｔはテンター処理後のフィルム厚さ（μｍ）で、Ｐはピンシートの幅方向に対し外側に設置した台（ピン台座よりも高い部位）以外のピンが設置されているピン台座全面積に対するピンの設置密度（本／ｍｍ2）を示す。
２． ピン台座に設置するピン横配列が、ピンシートの幅方向に対して、隣接するピンの最短距離Ｌt（ｍｍ）がフィルムの刺さるピンの直径ｄ（ｍｍ）の２倍以上８倍以下である１．記載の高分子フィルムの製造方法。
３． ピン台座に設置するピン縦配列が、ピンシートの搬送方向に対して、隣接するピンの距離ＬM（ｍｍ）がフィルムの刺さるピンの直径ｄ（ｍｍ）の２倍以上８倍以下であり、ピン縦配列がピンシートの中に少なくても２列以上ある１．〜２．記載の高分子フィルムの製造方法。
４． 高分子フィルム、又はその前駆体からなるフィルムをフィルム端部固定式テンターにて熱処理などの処理をする際に、フィルムの幅方向の両側端部におけるフィルム端部把持が、多数のピンシートと個々のピンシートに配された多数のピンで構成され、該ピンが押さえブラシロールでフィルムを押し込むことでフィルム両側端部を突き刺して、幅方向および又は搬送方向に張設した状態でフィルムを搬送するものであるテンター式処理部を使用する高分子フィルム製造装置であって、該ピンシートが幅方向に対し外側に設置したピン台座よりも高い部位を有し、前記押さえブラシロールでフィルムを押さえ込みピンに突き刺す際に、ピンの台座にフィルムを接触させないようにし、かつ、前記幅方向に対し外側に設置したピン台座よりも高い部位とピンシートに配された幅方向の最外に設置されたピンとの間隔が２ｍｍ以上１０ｍｍ以下で、更に、以下（１）式を満足するピン密度（Ｐ）を有するピンシートを用いることを特徴とする高分子フィルムの製造装置。
２／（ｔ＋７０）≦Ｐ≦８／（ｔ＋７０） （１）
なお、ｔはテンター処理後のフィルム厚さ（μｍ）で、Ｐはピンシートの幅方向に対し外側に設置した台（ピン台座よりも高い部位）以外のピンが設置されている台座全面積に対するピンの設置密度（本／ｍｍ2）を示す。
１． 高分子又はその前駆体からなるフィルムをフィルム端部固定式テンターにて搬送しながら処理をする際に、フィルムの幅方向の両側端部におけるフィルム端部把持が、多数のピンシートと個々のピンシートに配された多数のピンで構成され、該ピンが押さえブラシロールでフィルムを押し込むことでフィルム両側端部を突き刺して、幅方向および又は搬送方向に張設した状態でフィルムを搬送するものであるテンター式処理部を使用する高分子フィルム製造方法であって、該ピンシートが幅方向に対し外側に設置したピン台座よりも高い部位を有し、前記押さえブラシロールでフィルムを押さえ込みピンに突き刺す際に、ピンの台座にフィルムを接触させないようにし、かつ、幅方向に対し外側に設置したピン台座よりも高い部位とピンシートに配された幅方向の最外に設置されたピンとの間隔が２ｍｍ以上１０ｍｍ以下で、更に、下記の（１）式を満足するピン密度（Ｐ）を有するピンシートを用いることを特徴とする高分子フィルムの製造方法。
２／（ｔ＋７０）≦Ｐ≦８／（ｔ＋７０） （１）
なお、ｔはテンター処理後のフィルム厚さ（μｍ）で、Ｐはピンシートの幅方向に対し外側に設置した台（ピン台座よりも高い部位）以外のピンが設置されているピン台座全面積に対するピンの設置密度（本／ｍｍ2）を示す。
２． ピン台座に設置するピン横配列が、ピンシートの幅方向に対して、隣接するピンの最短距離Ｌt（ｍｍ）がフィルムの刺さるピンの直径ｄ（ｍｍ）の２倍以上８倍以下である１．記載の高分子フィルムの製造方法。
３． ピン台座に設置するピン縦配列が、ピンシートの搬送方向に対して、隣接するピンの距離ＬM（ｍｍ）がフィルムの刺さるピンの直径ｄ（ｍｍ）の２倍以上８倍以下であり、ピン縦配列がピンシートの中に少なくても２列以上ある１．〜２．記載の高分子フィルムの製造方法。
４． 高分子フィルム、又はその前駆体からなるフィルムをフィルム端部固定式テンターにて熱処理などの処理をする際に、フィルムの幅方向の両側端部におけるフィルム端部把持が、多数のピンシートと個々のピンシートに配された多数のピンで構成され、該ピンが押さえブラシロールでフィルムを押し込むことでフィルム両側端部を突き刺して、幅方向および又は搬送方向に張設した状態でフィルムを搬送するものであるテンター式処理部を使用する高分子フィルム製造装置であって、該ピンシートが幅方向に対し外側に設置したピン台座よりも高い部位を有し、前記押さえブラシロールでフィルムを押さえ込みピンに突き刺す際に、ピンの台座にフィルムを接触させないようにし、かつ、前記幅方向に対し外側に設置したピン台座よりも高い部位とピンシートに配された幅方向の最外に設置されたピンとの間隔が２ｍｍ以上１０ｍｍ以下で、更に、以下（１）式を満足するピン密度（Ｐ）を有するピンシートを用いることを特徴とする高分子フィルムの製造装置。
２／（ｔ＋７０）≦Ｐ≦８／（ｔ＋７０） （１）
なお、ｔはテンター処理後のフィルム厚さ（μｍ）で、Ｐはピンシートの幅方向に対し外側に設置した台（ピン台座よりも高い部位）以外のピンが設置されている台座全面積に対するピンの設置密度（本／ｍｍ2）を示す。
本発明の高分子フィルム製造装置およびその装置を使用した製造方法は、ポリイミドフィルムなどの高分子フィルムにおけるテンター式処理部（搬送装置）において、ピンシートの幅方向外側に設けられたピン台座より高い部位（例えば台部）と特定のピン密度で設けられたピンのために、ピン把持部分において突き刺されたフィルムがピンシートのピン台座に密着状態になることが無いため、ピンシートからフィルム把持部への直接的な伝熱が抑制され、その結果フィルム中央部と把持部との温度差が小さくなり、フィルム搬送中の破断強度差を小さくすることができ、結果的にテンター中でのフィルム破断等のトラブルを未然に防ぐことが可能となる。またフィルムがピンの台座から浮き上がった状態で保持されるため、ピンシートのピン台座部での融着が無く、熱処理後のフィルム取り外しが容易となる。またピンシート自体の汚染も生じないため装置の維持管理の面からも有効である。前記理由での高品位なフィルムを得ることができないなどの課題の解消にも効果があり、高品質なポリイミドフィルムなど高分子フィルムが得られ易く、高分子フィルム製造の生産性にも寄与し、高分子フィルムの製造方法としてまた高分子フィルムの製造装置として工業的に極めて有効である。
本発明において、高分子フィルムとは、ポリアミドイミド、ポリイミド、酢酸セルロース、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、アラミドなど高融点や非溶融性高分子からのフィルムが挙げられる。
本発明の高分子フィルムは、これらの高分子を含む溶液を流延し、乾燥、熱処理してフィルムとなす。これらの高分子を含む溶液に用いられる溶剤としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、塩化メチレン、テトラヒドロフラン、メタノール、メタクレゾールなどが挙げられる。
本発明において好ましく用いられる高分子溶液としては、ポリアミドイミドのＮ−メチル−２−ピロリドン溶液、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液、ポリイミド前駆体であるポリアミド酸のＮ−メチル−２−ピロリドン溶液、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液、溶剤可溶なポリイミドのＮ−メチル−２−ピロリドン溶液、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液、酢酸セルロースの塩化メチレン溶液、メタノール溶液、ポリカーボネートの塩化メチレン溶液、メタクレゾール溶液、ポリ塩化ビニルのテトラヒドロフラン溶液、アラミドのＮ−メチル−２−ピロリドン溶液などが挙げられる。
本発明の高分子フィルムは、これらの高分子を含む溶液を流延し、乾燥、熱処理してフィルムとなす。これらの高分子を含む溶液に用いられる溶剤としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、塩化メチレン、テトラヒドロフラン、メタノール、メタクレゾールなどが挙げられる。
本発明において好ましく用いられる高分子溶液としては、ポリアミドイミドのＮ−メチル−２−ピロリドン溶液、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液、ポリイミド前駆体であるポリアミド酸のＮ−メチル−２−ピロリドン溶液、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液、溶剤可溶なポリイミドのＮ−メチル−２−ピロリドン溶液、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液、酢酸セルロースの塩化メチレン溶液、メタノール溶液、ポリカーボネートの塩化メチレン溶液、メタクレゾール溶液、ポリ塩化ビニルのテトラヒドロフラン溶液、アラミドのＮ−メチル−２−ピロリドン溶液などが挙げられる。
本発明の高分子フィルムの製造装置および製造方法は、特にポリイミド前駆体であるポリアミド酸のＮ−メチル−２−ピロリドン溶液、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液やポリイミドベンゾオキサゾールの前駆体であるポリアミド酸のＮ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等の溶液を使用する流延製膜方法による場合に最も好ましく適用し得る。
以下ポリイミドフィルムについて詳述するがこれらに限定されるものではない。
本発明に好ましく適用し得る、ポリイミドフィルムを得るための芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸類との反応は、溶媒中で芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸（無水物）類とを（開環）重付加反応に供してポリイミド前駆体であるポリアミド酸の溶液を得て、次いで、このポリアミド酸の溶液から前駆体フィルム（グリーンフィルム）を成形した後に乾燥・熱処理・脱水縮合（イミド化）することにより製造される。
以下ポリイミドフィルムについて詳述するがこれらに限定されるものではない。
本発明に好ましく適用し得る、ポリイミドフィルムを得るための芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸類との反応は、溶媒中で芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸（無水物）類とを（開環）重付加反応に供してポリイミド前駆体であるポリアミド酸の溶液を得て、次いで、このポリアミド酸の溶液から前駆体フィルム（グリーンフィルム）を成形した後に乾燥・熱処理・脱水縮合（イミド化）することにより製造される。
本発明におけるポリイミドフィルムは、特に限定されるものではないが、下記の芳香族
ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸（無水物）類との組み合わせが好ましい例として挙
げられる。
Ａ．ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類との組み合わせ。
Ｂ．ジアミノジフェニルエーテル骨格を有する芳香族ジアミン類とピロメリット酸骨格を有する芳香族テトラカルボン酸類との組み合わせ。
Ｃ．フェニレンジアミン骨格を有する芳香族ジアミン類とビフェニルテトラカルボン酸骨格を有する芳香族テトラカルボン酸類との組み合わせ。
Ｄ．上記のＡＢＣの一種以上の組み合わせ。
本発明で特に好ましく使用できるベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類として、下記の化合物が例示できる。
ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸（無水物）類との組み合わせが好ましい例として挙
げられる。
Ａ．ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類との組み合わせ。
Ｂ．ジアミノジフェニルエーテル骨格を有する芳香族ジアミン類とピロメリット酸骨格を有する芳香族テトラカルボン酸類との組み合わせ。
Ｃ．フェニレンジアミン骨格を有する芳香族ジアミン類とビフェニルテトラカルボン酸骨格を有する芳香族テトラカルボン酸類との組み合わせ。
Ｄ．上記のＡＢＣの一種以上の組み合わせ。
本発明で特に好ましく使用できるベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類として、下記の化合物が例示できる。
２，２’−ｐ−フェニレンビス（５−アミノベンゾオキサゾール）、２，２’−ｐ−フェニレンビス（６−アミノベンゾオキサゾール）、１−（５−アミノベンゾオキサゾロ）−４−（６−アミノベンゾオキサゾロ）ベンゼン、２，６−（４，４’−ジアミノジフェニル）ベンゾ〔１，２−ｄ：５，４−ｄ’〕ビスオキサゾール、２，６−（４，４’−ジアミノジフェニル）ベンゾ〔１，２−ｄ：４，５−ｄ’〕ビスオキサゾール、２，６−（３，４’−ジアミノジフェニル）ベンゾ〔１，２−ｄ：５，４−ｄ’〕ビスオキサゾール、２，６−（３，４’−ジアミノジフェニル）ベンゾ〔１，２−ｄ：４，５−ｄ’〕ビスオキサゾール、２，６−（３，３’−ジアミノジフェニル）ベンゾ〔１，２−ｄ：５，４−ｄ’〕ビスオキサゾール、２，６−（３，３’−ジアミノジフェニル）ベンゾ〔１，２−ｄ：４，５−ｄ’〕ビスオキサゾール。
これらの中でも、合成のし易さの観点から、アミノ（アミノフェニル）ベンゾオキサゾールの各異性体が好ましい。ここで、「各異性体」とは、アミノ（アミノフェニル）ベンゾオキサゾールが有する２つアミノ基が配位位置に応じて定められる各異性体である（例；上記「化１」〜「化４」に記載の各化合物）。これらのジアミンは、単独で用いてもよいし、二種以上を併用してもよい。
本発明においては、前記ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミンを７０モル％以上使用することが好ましい。
本発明においては、前記ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミンを７０モル％以上使用することが好ましい。
本発明におけるジアミノジフェニルエーテル骨格を有する芳香族ジアミン類としては、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＤＡＤＥ）、３，３’−ジアミノジフェニルエーテルおよび３，４’−ジアミノジフェニルエーテルおよびそれらの誘導体が挙げられる。
本発明におけるフェニレンジアミン骨格を有する芳香族ジアミン類としては、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｏ−フェニレンジアミンおよびそれらの誘導体が挙げられる。
本発明におけるフェニレンジアミン骨格を有する芳香族ジアミン類としては、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｏ−フェニレンジアミンおよびそれらの誘導体が挙げられる。
本発明におけるポリイミドフィルムには前記に限定されない下記の芳香族ジアミンを使用してもよい。
例えば、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、ｍ−アミノベンジルアミン、ｐ−アミノベンジルアミン、
例えば、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、ｍ−アミノベンジルアミン、ｐ−アミノベンジルアミン、
３，３’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’−ジアミノジフェニルスルホキシド、３，４’−ジアミノジフェニルスルホキシド、４，４’−ジアミノジフェニルスルホキシド、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、３，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジアミノベンゾフェノン、３，４’−ジアミノベンゾフェノン、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、３，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、１，１−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，１−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、１，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、１，３−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、
１，１−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ブタン、１，３−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ブタン、１，４−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ブタン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノシ）フェニル］ブタン、２，３−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ブタン、２−［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］−２−［４−（４−アミノフェノキシ）−３−メチルフェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）−３−メチルフェニル］プロパン、２−［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］−２−［４−（４−アミノフェノキシ）−３，５−ジメチルフェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）−３，５−ジメチルフェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、
１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホキシド、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、１，３−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、１，３−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、１，４−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、４，４’−ビス［（３−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、１，１−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、１，３−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、３，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、
２，２−ビス［３−（３−アミノフェノキシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、１，１−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホキシド、４，４’−ビス［３−（４−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ジフェニルエーテル、４，４’−ビス［３−（３−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ジフェニルエーテル、４，４’−ビス［４−（４−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）フェノキシ］ベンゾフェノン、４，４’−ビス［４−（４−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）フェノキシ］ジフェニルスルホン、ビス［４−｛４−（４−アミノフェノキシ）フェノキシ｝フェニル］スルホン、１，４−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェノキシ−α，α−ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェノキシ−α，α−ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３−ビス［４−（４−アミノ−６−トリフルオロメチルフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３−ビス［４−（４−アミノ−６−フルオロフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３−ビス［４−（４−アミノ−６−メチルフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３−ビス［４−（４−アミノ−６−シアノフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル］ベンゼン、
３，３’−ジアミノ−４，４’−ジフェノキシベンゾフェノン、４，４’−ジアミノ５，５’−ジフェノキシベンゾフェノン、３，４’−ジアミノ−４，５’−ジフェノキシベンゾフェノン、３，３’−ジアミノ−４−フェノキシベンゾフェノン、４，４’−ジアミノ−５−フェノキシベンゾフェノン、３，４’−ジアミノ−４−フェノキシベンゾフェノン３，４’−ジアミノ−５’−フェノキシベンゾフェノン、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジビフェノキシベンゾフェノン、４，４’−ジアミノ−５，５’−ジビフェノキシベンゾフェノン、３，４’−ジアミノ−４，５’−ジビフェノキシベンゾフェノン、３，３’−ジアミノ−４−ビフェノキシベンゾフェノン、４，４’−ジアミノ−５−ビフェノキシベンゾフェノン、３，４’−ジアミノ−４−ビフェノキシベンゾフェノン、３，４’−ジアミノ−５’−ビフェノキシベンゾフェノン、１，３−ビス（３−アミノ−４−フェノキシベンゾイル）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノ−４−フェノキシベンゾイル）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノ−５−フェノキシベンゾイル）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノ−５−フェノキシベンゾイル）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノ−４−ビフェノキシベンゾイル）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノ−４−ビフェノキシベンゾイル）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノ−５−ビフェノキシベンゾイル）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノ−５−ビフェノキシベンゾイル）ベンゼン、２，６−ビス［４−（４−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）フェノキシ］ベンゾニトリルおよび上記芳香族ジアミンにおける芳香環上の水素原子の一部もしくは全てがハロゲン原子、炭素数１〜３のアルキル基又はアルコキシル基、シアノ基、又はアルキル基又はアルコキシル基の水素原子の一部もしくは全部がハロゲン原子で置換された炭素数１〜３のハロゲン化アルキル基又はアルコキシル基で置換された芳香族ジアミン等が挙げられる。
本発明におけるポリイミドフィルムに置ける好ましく使用できる芳香族テトラカルボン酸類として、ピロメリット酸骨格を有する芳香族テトラカルボン酸類すなわちピロメリット酸およびその無水物又はハロゲン化物、ビフェニルテトラカルボン酸骨格を有する芳香族テトラカルボン酸類すなわちビフェニルテトラカルボン酸およびその無水物又はハロゲン化物が挙げられる。
前記に限定されないで下記の芳香族テトラカルボン酸を使用してもよい。
前記に限定されないで下記の芳香族テトラカルボン酸を使用してもよい。
芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを重合してポリアミド酸を得るときに用いる溶媒は、原料となるモノマーおよび生成するポリアミド酸のいずれをも溶解するものであれば特に限定されないが、極性有機溶媒が好ましく、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−アセチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホリックアミド、エチルセロソルブアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、スルホラン、ハロゲン化フェノール類等があげられるが、なかでもＮ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドが好ましく適用される。これらの溶媒は、単独あるいは混合して使用することができる。溶媒の使用量は、原料となるモノマーを溶解するのに十分な量であればよく、具体的な使用量としては、モノマーを溶解した溶液に占めるモノマーの質量が、通常５〜４０質量％、好ましくは１０〜２０質量％となるような量が挙げられる。
ポリアミド酸を得るための重合反応（以下、単に「重合反応」ともいう）の条件は従来公知の条件を適用すればよく、具体例として、有機溶媒中、０〜８０℃の温度範囲で、１０分〜３０時間連続して撹拌および／又は混合することが挙げられる。必要により重合反応を分割したり、温度を上下させてもかまわない。この場合に、両モノマーの添加順序には特に制限はないが、芳香族ジアミン類の溶液中に芳香族テトラカルボン酸無水物類を添加するのが好ましい。重合反応によって得られるポリアミド酸溶液に占めるポリアミド酸の質量は、好ましくは５〜４０質量％、より好ましくは１０〜３０質量％であり、前記溶液の粘度はブルックフィールド粘度計による測定（２５℃）で、送液の安定性の点から、好ましくは１０〜２０００Ｐａ・ｓであり、より好ましくは１００〜１０００Ｐａ・ｓである。
本発明におけるポリアミド酸の還元粘度（ηｓｐ／Ｃ）は、特に限定するものではないが３．０ｄｌ／ｇ以上が好ましく、４．０ｄｌ／ｇ以上がさらに好ましい。
本発明におけるポリアミド酸の還元粘度（ηｓｐ／Ｃ）は、特に限定するものではないが３．０ｄｌ／ｇ以上が好ましく、４．０ｄｌ／ｇ以上がさらに好ましい。
また、重合反応の前に芳香族ジアミン類に少量の末端封止剤を添加して重合を制御することを行ってもよい。末端封止剤としては、無水マレイン酸等といった炭素−炭素二重結合を有する化合物が挙げられる。無水マレイン酸を使用する場合の使用量は、芳香族ジアミン類１モル当たり好ましくは０．００１〜１．０モルである。
重合反応中に真空脱泡することは、良質なポリアミド酸の溶液を製造するのに有効である。
さらに、以下述べるポリアミド酸の溶液を支持体上に流延・塗布するに際して予め減圧などの処理によって該溶液中の気泡や溶存気体を除去しておくことも、本発明のポリイミドフィルムを得るために有効な処理である。
重合反応中に真空脱泡することは、良質なポリアミド酸の溶液を製造するのに有効である。
さらに、以下述べるポリアミド酸の溶液を支持体上に流延・塗布するに際して予め減圧などの処理によって該溶液中の気泡や溶存気体を除去しておくことも、本発明のポリイミドフィルムを得るために有効な処理である。
ポリアミド酸溶液を塗布する支持体は、ポリアミド酸溶液をフィルム状に成形するに足る程度の平滑性、剛性を有していればよく、表面が金属、プラスチック、ガラス、磁器などであるドラム又はベルト状回転体などが挙げられる。また、適度な剛性と高い平滑性を有する高分子フィルムを利用する方法も好ましい態様である。中でも、支持体の表面は好ましくは金属であり、より好ましくは錆びなくて耐腐食に優れるステンレスである。支持体の表面にはＣｒ、Ｎｉ、Ｓｎなどの金属メッキを施してもよい。支持体表面は必要に応じて鏡面にしたり、あるいは梨地状に加工することができる。また支持体の差によって乾燥における風量や温度は適宜選択採用すればよく、支持体へのポリアミド酸溶液の塗布は、スリット付き口金からの流延、押出機による押出し、スキージコーティング、リバースコーティング、ダイコーティング、アプリケータコーティング、ワイヤーバーコーティング等を含むが、これらに限られず、従来公知の溶液の塗布手段を適宜用いることができる。
イミド化・熱処理として、閉環（イミド化）触媒や脱水剤を含まないポリアミド酸溶液を用いて、熱処理に供することでイミド化反応を進行させる方法（所謂、熱閉環法）やポリアミド酸溶液に閉環触媒および脱水剤を含有させておいて、上記閉環触媒および脱水剤の作用によってイミド化反応を行わせる、化学閉環法を挙げることができる。
熱閉環法の熱処理温度は、１５０〜５００℃が好ましく、熱処理温度がこの範囲より低いと充分に閉環されづらくなり、またこの範囲より高いと劣化が進行し、フィルムが脆くなりやすくなる。より好ましい態様としては、１５０〜２５０℃で３〜２０分間処理した後に３５０〜５００℃で３〜２０分間熱処理するところの初期段階熱処理と後段階熱処理とを有する２段階熱処理工程が挙げられる。
熱閉環法の熱処理温度は、１５０〜５００℃が好ましく、熱処理温度がこの範囲より低いと充分に閉環されづらくなり、またこの範囲より高いと劣化が進行し、フィルムが脆くなりやすくなる。より好ましい態様としては、１５０〜２５０℃で３〜２０分間処理した後に３５０〜５００℃で３〜２０分間熱処理するところの初期段階熱処理と後段階熱処理とを有する２段階熱処理工程が挙げられる。
閉環触媒をポリアミド酸溶液に加えるタイミングは特に限定はなく、ポリアミド酸を得るための重合反応を行う前に予め加えておいてもよい。閉環触媒の具体例としては、トリメチルアミン、トリエチルアミンなどといった脂肪族第３級アミンや、イソキノリン、ピリジン、ベータピコリンなどといった複素環式第３級アミンなどが挙げられ、中でも、複素環式第３級アミンから選ばれる少なくとも一種のアミンが好ましい。ポリアミド酸１モルに対する閉環触媒の使用量は特に限定はないが、好ましくは０．５〜８モルである。
脱水剤をポリアミド酸溶液に加えるタイミングも特に限定はなく、ポリアミド酸を得るための重合反応を行う前に予め加えておいてもよい。脱水剤の具体例としては、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸などといった脂肪族カルボン酸無水物や、無水安息香酸などといった芳香族カルボン酸無水物などが挙げられ、中でも、無水酢酸、無水安息香酸あるいはそれらの混合物が好ましい。また、ポリアミド酸１モルに対する脱水剤の使用量は特に限定はないが、好ましくは０．１〜４モルである。脱水剤を用いる場合には、アセチルアセトンなどといったゲル化遅延剤を併用してもよい。
脱水剤をポリアミド酸溶液に加えるタイミングも特に限定はなく、ポリアミド酸を得るための重合反応を行う前に予め加えておいてもよい。脱水剤の具体例としては、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸などといった脂肪族カルボン酸無水物や、無水安息香酸などといった芳香族カルボン酸無水物などが挙げられ、中でも、無水酢酸、無水安息香酸あるいはそれらの混合物が好ましい。また、ポリアミド酸１モルに対する脱水剤の使用量は特に限定はないが、好ましくは０．１〜４モルである。脱水剤を用いる場合には、アセチルアセトンなどといったゲル化遅延剤を併用してもよい。
熱閉環反応であっても、化学閉環法であっても、支持体に形成されたポリイミドフィルムの前駆体（グリーンシート、フィルム）を完全にイミド化する前に支持体から剥離してもよいし、イミド化後に剥離してもよい。
ポリイミドフィルムの厚さは特に限定されないが、後述するプリント配線基板用ベース基板に用いることを考慮すると、３〜１５０μｍ、好ましくは１０〜１００μｍである。この厚さはポリアミド酸溶液を支持体に塗布する際の塗布量や、ポリアミド酸溶液の濃度によって容易に制御し得る。
本発明のポリイミドフィルムには、滑剤をポリイミド中に添加含有せしめるなどしてフィルム表面に微細な凹凸を付与しフィルムの滑り性を改善することが好ましい。
滑剤としては、無機や有機の０．０３μｍ〜３μｍ程度の平均粒子径を有する微粒子が使用でき、具体例として、酸化チタン、アルミナ、シリカ、炭酸カルシウム、燐酸カルシウム、燐酸水素カルシウム、ピロ燐酸カルシウム、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、粘土鉱物などが挙げられる。
ポリイミドフィルムの厚さは特に限定されないが、後述するプリント配線基板用ベース基板に用いることを考慮すると、３〜１５０μｍ、好ましくは１０〜１００μｍである。この厚さはポリアミド酸溶液を支持体に塗布する際の塗布量や、ポリアミド酸溶液の濃度によって容易に制御し得る。
本発明のポリイミドフィルムには、滑剤をポリイミド中に添加含有せしめるなどしてフィルム表面に微細な凹凸を付与しフィルムの滑り性を改善することが好ましい。
滑剤としては、無機や有機の０．０３μｍ〜３μｍ程度の平均粒子径を有する微粒子が使用でき、具体例として、酸化チタン、アルミナ、シリカ、炭酸カルシウム、燐酸カルシウム、燐酸水素カルシウム、ピロ燐酸カルシウム、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、粘土鉱物などが挙げられる。
本発明は、高分子フィルム、又はその前駆体からなるフィルムをフィルム端部固定式テンターにて熱処理などの処理をする際に、フィルムの幅方向の両側端部におけるフィルム端部把持が、多数のピンシートと個々のピンシートに配された多数のピンで構成され、該ピンが押えブラシロールによりフィルム両側端部を突き刺すことでなされ、幅方向および又は搬送方向に張設した状態でフィルムを搬送するテンター式処理部を有する高分子フィルム製造方法（又は製造装置）において、ピンシートの幅方向に対し外側に設置したピン台座より高い部位を有し、ピンシートの台座に配された幅方向の最外に設置されたピンとの間隔が２ｍｍ以上１０ｍｍ以下で、更に、下記の（１）式を満足するピン密度（Ｐ）を有するピンシートを用いる（又は具備する）ことを特徴とする製造方法（又は製造装置）である。
２／（ｔ＋７０）≦Ｐ≦８／（ｔ＋７０） （１）
なお、ｔはテンター処理後のフィルム厚さ（μｍ）で、Ｐはピンシートの幅方向に対し外側に設置した台（ピン台座よりも高い部位）以外のピンが設置されているピン台座全面積に対するピンの設置密度（本／ｍｍ2）を示す。
２／（ｔ＋７０）≦Ｐ≦８／（ｔ＋７０） （１）
なお、ｔはテンター処理後のフィルム厚さ（μｍ）で、Ｐはピンシートの幅方向に対し外側に設置した台（ピン台座よりも高い部位）以外のピンが設置されているピン台座全面積に対するピンの設置密度（本／ｍｍ2）を示す。
ピンシートの幅方向に対し外側に設置したピン台座より高い部位と、ピンシートの台座に配された幅方向の最外に設置されたピンとの間隔が２ｍｍ未満の場合、幅方向の最外に設置されたピン突き刺し近傍がピンシートの幅方向に対し外側に設置したピン台座より高い部位に接触するため、熱処理後にピンシートからフィルムを外す際に、フィルムが裂けやすくなり好ましくない。また、ピンシートの幅方向に対し外側に設置したピン台座より高い部位と、ピンシートの台座に配された幅方向の最外に設置されたピンとの間隔が１０ｍｍより大きいと、ブラシロールとピンシートの幅方向に対し外側に設置したピン台座より高い部位により、フィルム高さを調整する際に、実質幅広のフィルムを使用することになり、歩留まりが悪くなり生産上好ましくない。また、上記（１）式において、Ｐが２／（ｔ＋７０）未満の場合、ピンシートへのフィルムの融着等防止のために、ピンシート台座とフィルムを非接触として高温熱処理する際に、ピン近傍にかかる熱収縮応力が増大し、特に厚さが薄い場合、フィルムが裂けやすくなり好ましくない。また、上記（１）式において、Ｐが８／（ｔ＋７０）より大きい場合、隣接するピン間隔が狭くなり、熱処理後にピンシートからフィルムを外す際に、フィルムが裂けやすくなり好ましくない。
また好ましい態様として、ピン台座に設置するピン横配列が、ピンシートの幅方向に対して、隣接するピンの最短距離Ｌt（ｍｍ）がフィルムの刺さるピンの直径ｄ（ｍｍ）の２倍以上８倍以下である前記高分子フィルムの製造方法（又は製造装置）がある。
さらに好ましい態様として、ピン台座に設置するピン縦配列が、ピンシートの搬送方向に対して、隣接するピンの距離ＬM（ｍｍ）がフィルムの刺さるピンの直径ｄ（ｍｍ）の２倍以上８倍以下であり、ピン縦配列がピンシートの中に少なくても２列以上ある前記高分子フィルムの製造方法（又は製造装置）がある。
さらに好ましい態様として、ピン台座に設置するピン縦配列が、ピンシートの搬送方向に対して、隣接するピンの距離ＬM（ｍｍ）がフィルムの刺さるピンの直径ｄ（ｍｍ）の２倍以上８倍以下であり、ピン縦配列がピンシートの中に少なくても２列以上ある前記高分子フィルムの製造方法（又は製造装置）がある。
ピン台座に設置するピン横配列が、ピンシートの幅方向に対して、隣接するピンの最短距離Ｌt（ｍｍ）、および、ピン台座に設置するピン縦配列が、ピンシートの搬送方向に対して、隣接するピンの距離ＬM（ｍｍ）がフィルムの刺さるピンの直径ｄ（ｍｍ）の２倍未満の場合、隣接するピン間隔が狭くなり、熱処理後にピンシートからフィルムを外す際に、フィルムが裂けやすくなり好ましくない。また、ピン台座に設置するピン横配列が、ピンシートの幅方向に対して、隣接するピンの最短距離Ｌt（ｍｍ）、および、ピン台座に設置するピン縦配列が、ピンシートの搬送方向に対して、隣接するピンの距離ＬM（ｍｍ）がフィルムの刺さるピンの直径ｄ（ｍｍ）の８倍より大きい場合、ピンシートへのフィルムの融着等防止のために、ピンシート台座とフィルムを非接触として高温熱処理する際に、ピン近傍にかかる熱収縮応力が増大し、特に厚さが薄い場合、フィルムが裂けやすくなり好ましくない。また、ピン縦配列がピンシートの中に１列である場合、ピンシートへのフィルムの融着等防止のために、ピンシート台座とフィルムを非接触として高温熱処理する際に、ピン近傍にかかる熱収縮応力が増大し、或いは、フィルム最端部でのカールの影響を大きく受け、フィルムが裂けやすくなり好ましくない。
ピンシートの幅方向に対し外側に設置したピン台座より高い部位の形状は特に限定されるものではないが、ピンの植え込まれている面であるピン台座より位置的に高くそのことによってフィルムがピン台座に接触しない機能を有すればよく、例えばピンシートの幅方向の外側（ピンの植え込まれていない位置）のみが高くその位置でのみフィルムに接触するようにした台であるものでもよく、またピン台座が幅方向に外側に向かって傾斜したピンシートであってもよく、例えば台の場合、台の形状や大きさは、好ましくは、（１）該台の高さがピン先端より３ｍｍ以上８ｍｍ以下の範囲で低く、より好ましくは、４ｍｍ以上６ｍｍ以下の範囲で低く設置されており、該台の高さがピン先端より３ｍｍ未満の低さであると、フィルム両端部を突き刺したピンの深さが浅く、その後の熱処理工程中でフィルムがピンから外れる頻度が高くなり好ましくなく、また、該台の高さがピン先端より８ｍｍより低いと、熱処理後にフィルムをピンシートから外すときに大きな抵抗となり、最悪フィルム両端部を引き裂くことに繋がり好ましくない。
また、（２）該台の高さがピンの設置されている台座より１ｍｍ以上５ｍｍ以下の範囲で高く、より好ましくは、２ｍｍ以上３ｍｍ以下の範囲で高く設置されており、ピンシートへのフィルム把持時に、押えブラシロールによるフィルムのピン挿入深さが安定的に決定され、ピンシートからフィルム把持部への直接的な伝熱抑制効果が発現し、その結果フィルム中央部と把持部との温度差が小さくなり、フィルム搬送中の破断強度差が小さくなり、結果的にテンター中、およびテンターでの熱処理後ピンシートからフィルムを剥離する際のフィルム破断等のトラブルを低減することが出来る。一方、該台の高さがピンの設置されている台座より１ｍｍ未満の高さであると、ピンシートからフィルム把持部への直接的な伝熱抑制効果が低減され、その結果フィルム中央部と把持部との温度差が大きくなり、フィルム搬送中の破断強度差が大きくなり、結果的にテンター中でのフィルム破断等のトラブルにつながり好ましくなく、また、該台の高さがピンの設置されている台座より５ｍｍより高いと、熱処理工程におけるピンシート自体の汚染を促進するために好ましくない。また、（３）該台の周囲を面取りしていることが好ましく、面取り加工をしないと、該台周囲に接触したフィルムに裂けが生じ好ましくない。また、（４）ピンが設置されている台座に空洞を設けることが、ピンシートからフィルムへの直接的な伝熱抑制効果を有し、その結果フィルム中央部と把持部との温度差が小さくなり、フィルム搬送中の破断強度差が小さくなり、結果的にテンター中でのフィルム破断等のトラブル防止に効果があり本発明においては必須のものである。ピン台座の空洞面積が、ピンが設置されているピン台座全体の１０％以上５０％以下であるものが好ましく、１０％に満たない場合は、その効果が殆ど発現せず、５０％を超える場合は、ピンシートそのものの機械的安定性すなわち平面性維持などにおいて好ましくない現象が見られるようになる。
またピンシートの幅方向外側に設置したピン台座よりも高い部位に、幅方向への空洞を設置することが本発明の高分子フィルムの製造装置および製造方法における好ましい態様であり、ピン台座よりも高い部位からフィルムへの直接的な伝熱抑制効果を有し、その結果フィルム中央部と把持部との温度差が小さくなり、フィルム搬送中の破断強度差が小さくなり、結果的にテンター中でのフィルム破断等のトラブル防止に効果がある。ピンシートの幅方向外側に設置したピン台座よりも高い部位に設けた空洞断面積の合計が、該ピンシートの幅方向外側に設置したピン台座よりも高い部位の断面積全体の２０％以上８０％以下であるものが好ましく、２０％に満たない場合は、その効果が殆ど発現せず、８０％を超える場合は、ピンシートの幅方向外側に設置したピン台座そのものの機械的安定性すなわちフィルムとピン台座との間隔維持などにおいて好ましくない現象が見られるようになる。
上記いずれの場合も、ピンシートの幅方向外側に設置したピン台座よりも高い部位に梨地や溝形成による表面凹凸を設けることで、一層その効果が向上する、この凹凸は特に限定されないが、好ましくは、平均表面粗さＲａが１０〜１０００μｍである梨地加工によるもの、幅０．０５〜５．０ｍｍ、深さ０．０５〜５．０ｍｍの溝を表面に設けたものなどが挙げられる。
これらの好ましいピンシートの例は、例えば図１、図３に示すものである。
これらの好ましいピンシートの例は、例えば図１、図３に示すものである。
本発明の、高分子フィルム、又はその前駆体からなるフィルムをフィルム端部固定式テンターにて熱処理などの処理をする際に、フィルムの幅方向の両側端部におけるフィルム端部把持が、多数のピンシートと個々のピンシートに配された多数のピンで構成され、該ピンが押えブラシロールによりフィルム両側端部を突き刺すことでなされ、幅方向および又は搬送方向に張設した状態でフィルムを搬送するテンター式処理部を有する高分子フィルム製造方法又は製造装置において、該ピンがフィルム両側端部を突き刺す時点で、融点又は軟化点が１５０℃以上で引張弾性率４ＧＰａ以上の素材からなる毛材からなるブラシを備えた部材でフィルム端部をピンに突き刺す手段を使用することも好ましい。融点又は軟化点が１５０℃以上で引張弾性率４ＧＰａ以上の素材からなる毛材からなるブラシを備えた部材としては特に限定されないが、ブラシが円筒平面周上に設けられたブラシロールが好ましく使用できる。
融点又は軟化点が１５０℃以上で引張弾性率４ＧＰａ以上の素材からなる毛材からなるブラシは、この物性を有することでフィルムの突き刺しが均一に行われかつ長時間の使用によってもその機能の劣化が極めて少ないものであり、この物性を有さないものを使用した場合には前記の２点を同時に満足することができないものである。
融点又は軟化点が１５０℃以上で引張弾性率４ＧＰａ以上の素材からなる毛材からなるブラシとしてはこの物性を備えたものであれば特に限定されるものではなく、例えば高弾性率の高分子繊維、カーボンファイバー、ガラスファイバー、などが挙げられるが、より好ましくは高分子繊維などの高分子素材であり、芳香族ポリアミド、例えばコーネックスなどが挙げられる。
融点又は軟化点が１５０℃以上で引張弾性率４ＧＰａ以上の素材からなる毛材からなるブラシは、この物性を有することでフィルムの突き刺しが均一に行われかつ長時間の使用によってもその機能の劣化が極めて少ないものであり、この物性を有さないものを使用した場合には前記の２点を同時に満足することができないものである。
融点又は軟化点が１５０℃以上で引張弾性率４ＧＰａ以上の素材からなる毛材からなるブラシとしてはこの物性を備えたものであれば特に限定されるものではなく、例えば高弾性率の高分子繊維、カーボンファイバー、ガラスファイバー、などが挙げられるが、より好ましくは高分子繊維などの高分子素材であり、芳香族ポリアミド、例えばコーネックスなどが挙げられる。
先に述べたように本発明におけるピンテンターの把持部は、例えば図１に一例を示すように多数のピンシートと個々のピンシートに配された多数のピンで構成される。
本発明においては、好ましい態様として、フィルム熱処理が終了して、ピン又はピンシートがターンしてフィルム把持を開始する位置に戻る直前の部位において冷却手段を設けて、ピンがフィルム把持開始時点においては充分に冷却され、ピンによるフィルム両端の突き刺しにおいて、フィルム把持の均一性が保たれ、ピンを喰い込ませた孔でのフィルムの幅方向又は搬送方向にも孔が拡大することや破断が生じることが抑制され、フィルム全体での歪の減少、フィルム厚さ斑の低減が達成できるようにした冷却手段を備えた製造装置であり、この装置を使用する製造方法である。冷却手段としては、空冷、水冷いずれでもよく、また空気、水以外の冷媒を用いても良い。冷却効率の点からは液体の冷媒を用いることが好ましく、さらに、テンター自身が一般の有機溶剤の発火点以上に加熱されることを考えると、水冷仕様による冷却手段にすることが最も好ましい。
この冷却手段を設けることで、ピンおよびピンシートがフィルム両端を把持して搬送を開始する時点で、一端熱処理温度例えば４５０℃などの高温に加熱され冷却手段がないときにピンなどが高温に維持されており、この高温のピンによるフィルム両端の突き刺しにおいて、フィルム把持の均一性が保たれ難く、ピンを喰い込ませた孔でのフィルムの幅方向又は搬送方向にも孔が拡大することや破断が生じることが容易くなり、フィルム全体での歪の増加、フィルム厚さ斑の拡大が生じるなどの問題をある程度解消することができる。
本発明においては、好ましい態様として、フィルム熱処理が終了して、ピン又はピンシートがターンしてフィルム把持を開始する位置に戻る直前の部位において冷却手段を設けて、ピンがフィルム把持開始時点においては充分に冷却され、ピンによるフィルム両端の突き刺しにおいて、フィルム把持の均一性が保たれ、ピンを喰い込ませた孔でのフィルムの幅方向又は搬送方向にも孔が拡大することや破断が生じることが抑制され、フィルム全体での歪の減少、フィルム厚さ斑の低減が達成できるようにした冷却手段を備えた製造装置であり、この装置を使用する製造方法である。冷却手段としては、空冷、水冷いずれでもよく、また空気、水以外の冷媒を用いても良い。冷却効率の点からは液体の冷媒を用いることが好ましく、さらに、テンター自身が一般の有機溶剤の発火点以上に加熱されることを考えると、水冷仕様による冷却手段にすることが最も好ましい。
この冷却手段を設けることで、ピンおよびピンシートがフィルム両端を把持して搬送を開始する時点で、一端熱処理温度例えば４５０℃などの高温に加熱され冷却手段がないときにピンなどが高温に維持されており、この高温のピンによるフィルム両端の突き刺しにおいて、フィルム把持の均一性が保たれ難く、ピンを喰い込ませた孔でのフィルムの幅方向又は搬送方向にも孔が拡大することや破断が生じることが容易くなり、フィルム全体での歪の増加、フィルム厚さ斑の拡大が生じるなどの問題をある程度解消することができる。
以下、実施例および比較例を示して本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例によって限定されるものではない。なお、以下の実施例における物性の評価方法は以下の通りである。
１．ポリアミド酸の還元粘度（ηｓｐ／Ｃ）
ポリマー濃度が０．２ｇ／ｄｌとなるようにＮ−メチル−２−ピロリドン（又は、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド）に溶解した溶液をウベローデ型の粘度管により３０℃で測定した。（ポリアミド酸溶液の調製に使用した溶媒がＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドの場合は、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを使用してポリマーを溶解し、測定した。）
２．ポリイミドフィルムの厚さ
マイクロメーター（ファインリューフ社製、ミリトロン１２５４Ｄ）を用いて測定した。
１．ポリアミド酸の還元粘度（ηｓｐ／Ｃ）
ポリマー濃度が０．２ｇ／ｄｌとなるようにＮ−メチル−２−ピロリドン（又は、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド）に溶解した溶液をウベローデ型の粘度管により３０℃で測定した。（ポリアミド酸溶液の調製に使用した溶媒がＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドの場合は、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを使用してポリマーを溶解し、測定した。）
２．ポリイミドフィルムの厚さ
マイクロメーター（ファインリューフ社製、ミリトロン１２５４Ｄ）を用いて測定した。
３．ポリイミドフィルムの引張弾性率、引張破断強度および引張破断伸度
測定対象のポリイミドフィルムを、流れ方向（ＭＤ方向）および幅方向（ＴＤ方向）にそれぞれ１００ｍｍ×１０ｍｍの短冊状に切り出したものを試験片とした。引張試験機（島津製作所製、オートグラフ（登録商標）、機種名ＡＧ−５０００Ａ）を用い、引張速度５０ｍｍ／分、チャック間距離４０ｍｍの条件で、ＭＤ方向、ＴＤ方向それぞれについて、引張弾性率、引張破断強度および引張破断伸度を測定した。
４．フィルムの線膨張係数（ＣＴＥ）
下記条件で伸縮率を測定し、３０〜３００℃までを１５℃間隔で分割し、各分割範囲の伸縮率／温度の平均値より求めた。
装置名 ； ＭＡＣサイエンス社製ＴＭＡ４０００Ｓ
試料長さ ； ２０ｍｍ
試料幅 ； ２ｍｍ
昇温開始温度 ； ２５℃
昇温終了温度 ； ４００℃
昇温速度 ； ５℃／ｍｉｎ
雰囲気 ； アルゴン
５．フィルムの融点、ガラス転位温度
試料を下記条件でＤＳＣ測定し、融点（融解ピーク温度Ｔｐｍ）とガラス転移点（Ｔｍｇ）をＪＩＳ Ｋ ７１２１に準拠して下記測定条件で求めた。
装置名 ； ＭＡＣサイエンス社製ＤＳＣ３１００Ｓ
パン ； アルミパン（非気密型）
試料質量 ； ４ｍｇ
昇温開始温度 ； ３０℃
昇温速度 ； ２０℃／ｍｉｎ
雰囲気 ； アルゴン
６．フィルムの熱分解温度
熱分解温度は、充分に乾燥した試料を下記条件でＴＧＡ測定（熱天秤測定）して、５％質量減をもって規定した。
装置名 ； ＭＡＣサイエンス社製ＴＧ−ＤＴＡ２０００Ｓ
パン ； アルミパン（非気密型）
試料質量 ； １０ｍｇ
昇温開始温度 ； ３０℃
昇温速度 ； ２０℃／ｍｉｎ
雰囲気 ； アルゴン
測定対象のポリイミドフィルムを、流れ方向（ＭＤ方向）および幅方向（ＴＤ方向）にそれぞれ１００ｍｍ×１０ｍｍの短冊状に切り出したものを試験片とした。引張試験機（島津製作所製、オートグラフ（登録商標）、機種名ＡＧ−５０００Ａ）を用い、引張速度５０ｍｍ／分、チャック間距離４０ｍｍの条件で、ＭＤ方向、ＴＤ方向それぞれについて、引張弾性率、引張破断強度および引張破断伸度を測定した。
４．フィルムの線膨張係数（ＣＴＥ）
下記条件で伸縮率を測定し、３０〜３００℃までを１５℃間隔で分割し、各分割範囲の伸縮率／温度の平均値より求めた。
装置名 ； ＭＡＣサイエンス社製ＴＭＡ４０００Ｓ
試料長さ ； ２０ｍｍ
試料幅 ； ２ｍｍ
昇温開始温度 ； ２５℃
昇温終了温度 ； ４００℃
昇温速度 ； ５℃／ｍｉｎ
雰囲気 ； アルゴン
５．フィルムの融点、ガラス転位温度
試料を下記条件でＤＳＣ測定し、融点（融解ピーク温度Ｔｐｍ）とガラス転移点（Ｔｍｇ）をＪＩＳ Ｋ ７１２１に準拠して下記測定条件で求めた。
装置名 ； ＭＡＣサイエンス社製ＤＳＣ３１００Ｓ
パン ； アルミパン（非気密型）
試料質量 ； ４ｍｇ
昇温開始温度 ； ３０℃
昇温速度 ； ２０℃／ｍｉｎ
雰囲気 ； アルゴン
６．フィルムの熱分解温度
熱分解温度は、充分に乾燥した試料を下記条件でＴＧＡ測定（熱天秤測定）して、５％質量減をもって規定した。
装置名 ； ＭＡＣサイエンス社製ＴＧ−ＤＴＡ２０００Ｓ
パン ； アルミパン（非気密型）
試料質量 ； １０ｍｇ
昇温開始温度 ； ３０℃
昇温速度 ； ２０℃／ｍｉｎ
雰囲気 ； アルゴン
〔参考例１〕
（無機粒子の予備分散）
アモルファスシリカの球状粒子シーホスターＫＥ−Ｐ１０（日本触媒株式会社製）を１．２２質量部、Ｎ−メチル−２−ピロリドン４２０質量部を、容器の接液部、および輸液用配管はオーステナイト系ステンレス鋼ＳＵＳ３１６Ｌである容器に入れホモジナイザーＴ−２５ベイシック（ＩＫＡ Ｌａｂｏｒ ｔｅｃｈｎｉｋ社製）にて、回転数１０００回転／分で１分間攪拌し予備分散液を得た。予備分散液中の平均粒子径は０．１１μｍであった。
（ポリアミド酸溶液の調製）
窒素導入管、温度計、攪拌棒を備えた容器の接液部、および輸液用配管はオーステナイト系ステンレス鋼ＳＵＳ３１６Ｌである反応容器内を窒素置換した後、２２３質量部の５−アミノ−２−（ｐ−アミノフェニル）ベンゾオキサゾールを入れた。次いで、４０００質量部のＮ−メチル−２−ピロリドンを加えて完全に溶解させてから、先に得た予備分散液を４２０質量部と２１７質量部のピロメリット酸二無水物を加えて、２５℃にて２４時間攪拌すると、褐色の粘調なポリアミド酸溶液Ａが得られた。この還元粘度（ηｓｐ／Ｃ）は３．８ｄｌ／ｇであった。
（無機粒子の予備分散）
アモルファスシリカの球状粒子シーホスターＫＥ−Ｐ１０（日本触媒株式会社製）を１．２２質量部、Ｎ−メチル−２−ピロリドン４２０質量部を、容器の接液部、および輸液用配管はオーステナイト系ステンレス鋼ＳＵＳ３１６Ｌである容器に入れホモジナイザーＴ−２５ベイシック（ＩＫＡ Ｌａｂｏｒ ｔｅｃｈｎｉｋ社製）にて、回転数１０００回転／分で１分間攪拌し予備分散液を得た。予備分散液中の平均粒子径は０．１１μｍであった。
（ポリアミド酸溶液の調製）
窒素導入管、温度計、攪拌棒を備えた容器の接液部、および輸液用配管はオーステナイト系ステンレス鋼ＳＵＳ３１６Ｌである反応容器内を窒素置換した後、２２３質量部の５−アミノ−２−（ｐ−アミノフェニル）ベンゾオキサゾールを入れた。次いで、４０００質量部のＮ−メチル−２−ピロリドンを加えて完全に溶解させてから、先に得た予備分散液を４２０質量部と２１７質量部のピロメリット酸二無水物を加えて、２５℃にて２４時間攪拌すると、褐色の粘調なポリアミド酸溶液Ａが得られた。この還元粘度（ηｓｐ／Ｃ）は３．８ｄｌ／ｇであった。
〔参考例２〕
窒素導入管，温度計，攪拌棒を備えた容器の接液部、および輸液用配管はオーステナイト系ステンレス鋼ＳＵＳ３１６Ｌである反応容器内を窒素置換した後，５−アミノ−２−（ｐ−アミノフェニル）ベンゾオキサゾール２２３質量部、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド４４１６質量部を加えて完全に溶解させた後，コロイダルシリカをジメチルアセトアミドに分散してなるスノーテックスＤＭＡＣ−ＳＴ３０（日産化学工業株式会社製）４０．５質量部（シリカを８．１質量部含む）、ピロメリット酸二無水物２１７質量部を加え，２５℃の反応温度で２４時間攪拌すると，褐色で粘調なポリアミド酸溶液Ｂが得られた。このもののηｓｐ／Ｃは４．０ｄｌ／ｇであった。
窒素導入管，温度計，攪拌棒を備えた容器の接液部、および輸液用配管はオーステナイト系ステンレス鋼ＳＵＳ３１６Ｌである反応容器内を窒素置換した後，５−アミノ−２−（ｐ−アミノフェニル）ベンゾオキサゾール２２３質量部、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド４４１６質量部を加えて完全に溶解させた後，コロイダルシリカをジメチルアセトアミドに分散してなるスノーテックスＤＭＡＣ−ＳＴ３０（日産化学工業株式会社製）４０．５質量部（シリカを８．１質量部含む）、ピロメリット酸二無水物２１７質量部を加え，２５℃の反応温度で２４時間攪拌すると，褐色で粘調なポリアミド酸溶液Ｂが得られた。このもののηｓｐ／Ｃは４．０ｄｌ／ｇであった。
〔参考例３〕
（無機粒子の予備分散）
アモルファスシリカの球状粒子シーホスターＫＥ−Ｐ１０（日本触媒株式会社製）を７．６質量部、Ｎ−メチル−２−ピロリドン３９０質量部を容器の接液部、および輸液用配管はオーステナイト系ステンレス鋼ＳＵＳ３１６Ｌである容器に入れホモジナイザーＴ−２５ベイシック（ＩＫＡ Ｌａｂｏｒ ｔｅｃｈｎｉｋ社製）にて、回転数１０００回転／分で１分間攪拌し予備分散液を得た。
（ポリアミド酸溶液の調製）
窒素導入管、温度計、攪拌棒を備えた容器の接液部、および輸液用配管はオーステナイト系ステンレス鋼ＳＵＳ３１６Ｌである反応容器内を窒素置換した後、２００質量部のジアミノジフェニルエーテルを入れた。次いで、３８００質量部のＮ−メチル−２−ピロリドンを加えて完全に溶解させてから、先に得た予備分散液を３９０質量部と２１７質量部のピロメリット酸二無水物を加えて、２５℃にて５時間攪拌すると、褐色の粘調なポリアミド酸溶液Ｃが得られた。この還元粘度（ηｓｐ／Ｃ）は３．７ｄｌ／ｇであった。
（無機粒子の予備分散）
アモルファスシリカの球状粒子シーホスターＫＥ−Ｐ１０（日本触媒株式会社製）を７．６質量部、Ｎ−メチル−２−ピロリドン３９０質量部を容器の接液部、および輸液用配管はオーステナイト系ステンレス鋼ＳＵＳ３１６Ｌである容器に入れホモジナイザーＴ−２５ベイシック（ＩＫＡ Ｌａｂｏｒ ｔｅｃｈｎｉｋ社製）にて、回転数１０００回転／分で１分間攪拌し予備分散液を得た。
（ポリアミド酸溶液の調製）
窒素導入管、温度計、攪拌棒を備えた容器の接液部、および輸液用配管はオーステナイト系ステンレス鋼ＳＵＳ３１６Ｌである反応容器内を窒素置換した後、２００質量部のジアミノジフェニルエーテルを入れた。次いで、３８００質量部のＮ−メチル−２−ピロリドンを加えて完全に溶解させてから、先に得た予備分散液を３９０質量部と２１７質量部のピロメリット酸二無水物を加えて、２５℃にて５時間攪拌すると、褐色の粘調なポリアミド酸溶液Ｃが得られた。この還元粘度（ηｓｐ／Ｃ）は３．７ｄｌ／ｇであった。
〔参考例４〕
（無機粒子の予備分散）
アモルファスシリカの球状粒子シーホスターＫＥ−Ｐ１０（日本触媒株式会社製）を３．７質量部、Ｎ−メチル−２−ピロリドン４２０質量部を容器の接液部、および輸液用配管はオーステナイト系ステンレス鋼ＳＵＳ３１６Ｌである容器に入れホモジナイザーＴ−２５ベイシック（ＩＫＡ Ｌａｂｏｒ ｔｅｃｈｎｉｋ社製）にて、回転数１０００回転／分で１分間攪拌し予備分散液を得た。
（ポリアミド酸溶液の調製）
窒素導入管、温度計、攪拌棒を備えた容器の接液部、および輸液用配管はオーステナイト系ステンレス鋼ＳＵＳ３１６Ｌである反応容器内を窒素置換した後、１０８質量部のフェニレンジアミンを入れた。次いで、３６００質量部のＮ−メチル−２−ピロリドンを加えて完全に溶解させてから、先に得た予備分散液を４２０質量部と２９２．５質量部のジフェニルテトラカルボン酸二無水物を加えて、２５℃にて１２時間攪拌すると、褐色の粘調なポリアミド酸溶液Ｄが得られた。この還元粘度（ηｓｐ／Ｃ）は４．５ｄｌ／ｇであった。
（無機粒子の予備分散）
アモルファスシリカの球状粒子シーホスターＫＥ−Ｐ１０（日本触媒株式会社製）を３．７質量部、Ｎ−メチル−２−ピロリドン４２０質量部を容器の接液部、および輸液用配管はオーステナイト系ステンレス鋼ＳＵＳ３１６Ｌである容器に入れホモジナイザーＴ−２５ベイシック（ＩＫＡ Ｌａｂｏｒ ｔｅｃｈｎｉｋ社製）にて、回転数１０００回転／分で１分間攪拌し予備分散液を得た。
（ポリアミド酸溶液の調製）
窒素導入管、温度計、攪拌棒を備えた容器の接液部、および輸液用配管はオーステナイト系ステンレス鋼ＳＵＳ３１６Ｌである反応容器内を窒素置換した後、１０８質量部のフェニレンジアミンを入れた。次いで、３６００質量部のＮ−メチル−２−ピロリドンを加えて完全に溶解させてから、先に得た予備分散液を４２０質量部と２９２．５質量部のジフェニルテトラカルボン酸二無水物を加えて、２５℃にて１２時間攪拌すると、褐色の粘調なポリアミド酸溶液Ｄが得られた。この還元粘度（ηｓｐ／Ｃ）は４．５ｄｌ／ｇであった。
〔実施例１〜４〕
参考例１〜４で得たポリアミド酸溶液を、ポリエチレンテレフタレート製フィルムＡ−４１００（東洋紡績株式会社製）の無滑剤面上に、コンマコーターを用いてコーティングし（ギャップは、１２０μｍ、塗工幅１２４０ｍｍ）、９０℃にて６０分間乾燥した。乾燥後に自己支持性となったポリアミド酸フィルムを支持体から剥離して両端をカットし、厚さ１７μｍ、幅１２００ｍｍのそれぞれのグリーンフィルムを得た。
参考例１〜４で得たポリアミド酸溶液を、ポリエチレンテレフタレート製フィルムＡ−４１００（東洋紡績株式会社製）の無滑剤面上に、コンマコーターを用いてコーティングし（ギャップは、１２０μｍ、塗工幅１２４０ｍｍ）、９０℃にて６０分間乾燥した。乾燥後に自己支持性となったポリアミド酸フィルムを支持体から剥離して両端をカットし、厚さ１７μｍ、幅１２００ｍｍのそれぞれのグリーンフィルムを得た。
得られたこれらのグリーンフィルムを図１に示す、幅方向外側に台が設置されたピンシートにピンを植え込んだ構成のピンテンターに通し熱処理を行った。ピンは、ピンシートが並んだ際にピン間隔が一定となるように配置されており、ピン台座からのピン高さは８ｍｍ、ピンシートの幅方向外側に設置した台の高さは、ピン台座から２ｍｍ高く、ピン先端から６ｍｍ低く設定し、ピンシート間隔は１１４０ｍｍである。また、ピンシートの長手方向の長さは９５ｍｍ、幅方向の長さは３５ｍｍで、ピンシートの幅方向外側に設定した該台の長手方向の長さは９５ｍｍ、幅方向の長さは１５ｍｍであり、該台の周囲は面取り加工を施した。 また、ピンシートの幅方向外側に設置した台とピンシートに配された幅方向の最外に設置されたピンとの間隔は２．５ｍｍである。また、ピンの台座のピンとピンの間には、ピン台座全体の１４％に当たる空洞を設けた。また、ピンシートの幅方向に対して、隣接するピンの最短距離Ｌtは、４．５ｍｍ、ピンシートの搬送方向に対して、ピン配列は４本あり、隣接するピンの距離ＬMは、５．２ｍｍであり、フィルムの刺さるピンの直径ｄは、１．０ｍｍである。また、ピンが設置されている台座全面積に対するピンの設置密度は、０．０３８本／ｍｍ2である。
テンターの熱処理設定は以下の通りである。第１段が２００℃で５分、昇温速度４℃／秒で昇温して第２段として４５０℃で５分の条件で２段階の加熱を施して、イミド化反応を進行させた。その後、５分間で室温にまで冷却し、フィルムの両端部の平面性が悪い部分をスリッターにて切り落とし、ロール状に巻き上げ、褐色を呈する実施例１〜４のそれぞれのポリイミドフィルムを得た。熱処理中の搬送状態、得られたポリイミドフィルムの特性などの測定結果を表１に記載する。
なお、フィルムの平面性、有効幅は、以下のように定義した。
まず得られたフィルムを清浄な表面を有する定盤に広げ、フィルム端部にてウネリにより定盤との間に空間が空いてしまう部分を平面性不良な部分として捉えた。フィルムの端部が定盤表面から持ち上がらずに、フィルム全体が定盤に密着するようになるまで、フィルム両端をカットし、その時のフィルム幅を有効幅と定義した。
また、ピン裂けは、フィルムの先頭から１０ｍ程度の部分にて、ピン部でのフィルム裂け幅を物差しにて測定した。
テンターの熱処理設定は以下の通りである。第１段が２００℃で５分、昇温速度４℃／秒で昇温して第２段として４５０℃で５分の条件で２段階の加熱を施して、イミド化反応を進行させた。その後、５分間で室温にまで冷却し、フィルムの両端部の平面性が悪い部分をスリッターにて切り落とし、ロール状に巻き上げ、褐色を呈する実施例１〜４のそれぞれのポリイミドフィルムを得た。熱処理中の搬送状態、得られたポリイミドフィルムの特性などの測定結果を表１に記載する。
なお、フィルムの平面性、有効幅は、以下のように定義した。
まず得られたフィルムを清浄な表面を有する定盤に広げ、フィルム端部にてウネリにより定盤との間に空間が空いてしまう部分を平面性不良な部分として捉えた。フィルムの端部が定盤表面から持ち上がらずに、フィルム全体が定盤に密着するようになるまで、フィルム両端をカットし、その時のフィルム幅を有効幅と定義した。
また、ピン裂けは、フィルムの先頭から１０ｍ程度の部分にて、ピン部でのフィルム裂け幅を物差しにて測定した。
〔比較例１〜４〕
参考例１〜４のポリアミド酸溶液を、実施例と同様に支持体上に塗布乾燥し、乾燥後に自己支持性となったポリアミド酸フィルムを支持体から剥離して、厚さ１７μｍのそれぞれのグリーンフィルムを得た。
得られたこれらのグリーンフィルムは図２に示すように、幅方向外側に台が設置されたピンシートにピンを植え込んだ構成のピンテンターに通し、以下実施例１〜４と同様に、テンターにて熱処理してイミド化反応を進行させた。その後、５分間で室温にまで冷却し、フィルムの両端部の平面性が悪い部分をスリッターにて切り落とし、ロール状に巻き上げ、褐色を呈する比較例１〜４のそれぞれのポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドフィルムの特性などの測定結果を表１に記載する。ピンは、ピンシートが並んだ際にピン間隔が一定となるように配置されており、ピン台座からのピン高さは８ｍｍ、ピンシートの幅方向外側に設置した台の高さは、ピン台座から０．５ｍｍ高く、ピン先端から７．５ｍｍ低く設定し、ピンシート間隔は１１４０ｍｍである。また、ピンシートの長手方向の長さは９５ｍｍ、幅方向の長さは４０ｍｍで、ピンシートの幅方向外側に設定した該台の長手方向の長さは９５ｍｍ、幅方向の長さは１５ｍｍであり、該台の周囲は面取り加工を施した。
また、ピンシートの幅方向外側に設置した台とピンシートに配された幅方向の最外に設置されたピンとの間隔は１１．０ｍｍである。また、ピンシートの幅方向に対して、隣接するピンの最短距離Ｌtは、６．４ｍｍ、ピンシートの搬送方向に対して、ピン配列は３本あり、隣接するピンの距離ＬMは、１１．０ｍｍであり、フィルムの刺さるピンの直径ｄは、１．０ｍｍである。また、ピンが設置されている台座全面積に対するピンの設置密度は、０．０１４本／ｍｍ2である。
表１に示した結果のとおり、比較例においてはフィルム端の平面性が悪い部分の幅が広く、結果的に有効幅が狭くなっている。またフィルム厚さの左右の差も大きく、フィルムの均一性が良くないことが示唆される。
参考例１〜４のポリアミド酸溶液を、実施例と同様に支持体上に塗布乾燥し、乾燥後に自己支持性となったポリアミド酸フィルムを支持体から剥離して、厚さ１７μｍのそれぞれのグリーンフィルムを得た。
得られたこれらのグリーンフィルムは図２に示すように、幅方向外側に台が設置されたピンシートにピンを植え込んだ構成のピンテンターに通し、以下実施例１〜４と同様に、テンターにて熱処理してイミド化反応を進行させた。その後、５分間で室温にまで冷却し、フィルムの両端部の平面性が悪い部分をスリッターにて切り落とし、ロール状に巻き上げ、褐色を呈する比較例１〜４のそれぞれのポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドフィルムの特性などの測定結果を表１に記載する。ピンは、ピンシートが並んだ際にピン間隔が一定となるように配置されており、ピン台座からのピン高さは８ｍｍ、ピンシートの幅方向外側に設置した台の高さは、ピン台座から０．５ｍｍ高く、ピン先端から７．５ｍｍ低く設定し、ピンシート間隔は１１４０ｍｍである。また、ピンシートの長手方向の長さは９５ｍｍ、幅方向の長さは４０ｍｍで、ピンシートの幅方向外側に設定した該台の長手方向の長さは９５ｍｍ、幅方向の長さは１５ｍｍであり、該台の周囲は面取り加工を施した。
また、ピンシートの幅方向外側に設置した台とピンシートに配された幅方向の最外に設置されたピンとの間隔は１１．０ｍｍである。また、ピンシートの幅方向に対して、隣接するピンの最短距離Ｌtは、６．４ｍｍ、ピンシートの搬送方向に対して、ピン配列は３本あり、隣接するピンの距離ＬMは、１１．０ｍｍであり、フィルムの刺さるピンの直径ｄは、１．０ｍｍである。また、ピンが設置されている台座全面積に対するピンの設置密度は、０．０１４本／ｍｍ2である。
表１に示した結果のとおり、比較例においてはフィルム端の平面性が悪い部分の幅が広く、結果的に有効幅が狭くなっている。またフィルム厚さの左右の差も大きく、フィルムの均一性が良くないことが示唆される。
〔実施例５〜８〕
参考例１〜４で得たポリアミド酸溶液を、ステンレススチール製のエンドレスベルトに、ダイコータを用いてコーティングし（塗工幅１２４０ｍｍ）、１１０℃にて４０分間乾燥した。乾燥後に自己支持性となったポリアミド酸フィルムを支持体から剥離して両端をカットし、厚さ６μｍ、幅１２００ｍｍのそれぞれのグリーンフィルムを得た。
得られたこれらのグリーンフィルムは図３に示すように、幅方向外側に台が設置されたピンシートにピンを植え込んだ構成のピンテンターに通し、以下実施例１〜４と同様に、テンターにて熱処理してイミド化反応を進行させた。その後、５分間で室温にまで冷却し、フィルムの両端部の平面性が悪い部分をスリッターにて切り落とし、ロール状に巻き上げ、褐色を呈する実施例５〜８のそれぞれのポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドフィルムの特性などの測定結果を表１に記載する。ピンは、ピンシートが並んだ際にピン間隔が一定となるように配置されており、ピン台座からのピン高さは８ｍｍ、ピンシートの幅方向外側に設置した台の高さは、ピン台座から３ｍｍ高く、ピン先端から５ｍｍ低く設定し、ピンシート間隔は１１４０ｍｍである。また、ピンシートの長手方向の長さは９５ｍｍ、幅方向の長さは３５ｍｍで、ピンシートの幅方向外側に設定した該台の長手方向の長さは９５ｍｍ、幅方向の長さは１５ｍｍであり、該台の周囲は面取り加工を施した。
また、ピンシートの幅方向外側に設置した台とピンシートに配された幅方向の最外に設置されたピンとの間隔は３．５ｍｍである。また、ピンの台座のピンとピンの間には、ピン台座全体の１４％に当たる空洞を設け、ピンシートの幅方向外側に設置した台には、断面積全体の３８％に当たる空洞を設けた。また、ピンシートの幅方向に対して、隣接するピンの最短距離Ｌtは、３．５ｍｍ、ピンシートの搬送方向に対して、ピン配列は４本あり、隣接するピンの距離ＬMは、５．２ｍｍであり、フィルムの刺さるピンの直径ｄは、１．０ｍｍである。また、ピンが設置されている台座全面積に対するピンの設置密度は、０．０３８本／ｍｍ2である。
参考例１〜４で得たポリアミド酸溶液を、ステンレススチール製のエンドレスベルトに、ダイコータを用いてコーティングし（塗工幅１２４０ｍｍ）、１１０℃にて４０分間乾燥した。乾燥後に自己支持性となったポリアミド酸フィルムを支持体から剥離して両端をカットし、厚さ６μｍ、幅１２００ｍｍのそれぞれのグリーンフィルムを得た。
得られたこれらのグリーンフィルムは図３に示すように、幅方向外側に台が設置されたピンシートにピンを植え込んだ構成のピンテンターに通し、以下実施例１〜４と同様に、テンターにて熱処理してイミド化反応を進行させた。その後、５分間で室温にまで冷却し、フィルムの両端部の平面性が悪い部分をスリッターにて切り落とし、ロール状に巻き上げ、褐色を呈する実施例５〜８のそれぞれのポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドフィルムの特性などの測定結果を表１に記載する。ピンは、ピンシートが並んだ際にピン間隔が一定となるように配置されており、ピン台座からのピン高さは８ｍｍ、ピンシートの幅方向外側に設置した台の高さは、ピン台座から３ｍｍ高く、ピン先端から５ｍｍ低く設定し、ピンシート間隔は１１４０ｍｍである。また、ピンシートの長手方向の長さは９５ｍｍ、幅方向の長さは３５ｍｍで、ピンシートの幅方向外側に設定した該台の長手方向の長さは９５ｍｍ、幅方向の長さは１５ｍｍであり、該台の周囲は面取り加工を施した。
また、ピンシートの幅方向外側に設置した台とピンシートに配された幅方向の最外に設置されたピンとの間隔は３．５ｍｍである。また、ピンの台座のピンとピンの間には、ピン台座全体の１４％に当たる空洞を設け、ピンシートの幅方向外側に設置した台には、断面積全体の３８％に当たる空洞を設けた。また、ピンシートの幅方向に対して、隣接するピンの最短距離Ｌtは、３．５ｍｍ、ピンシートの搬送方向に対して、ピン配列は４本あり、隣接するピンの距離ＬMは、５．２ｍｍであり、フィルムの刺さるピンの直径ｄは、１．０ｍｍである。また、ピンが設置されている台座全面積に対するピンの設置密度は、０．０３８本／ｍｍ2である。
以上述べてきたように、本発明においては、ピンシートにフィルムが融着や焦げ付くことが少なく、安定した搬送性が得られ、またフィルムをピンシートから剥がす際にもスムースな剥離状態が得られ、さらにフィルムの安定なる搬送が可能であるが故にフィルムの裂けや破断が生じにくく、有効幅が広く無駄の少ないフィルム製膜が可能であり、さらに得られたフィルムは幅方向の品位、フィルム厚の均一性にも優れたものとなり、当該製造方法、製造装置は、ポリイミドフィルム、ポリベンザゾールフィルム、セルロース系フィルム、ポリアミドフィルム、ポリアミドイミドフィルムなどの流延製膜方法として産業上有意義なものである。
Claims (4)
- 高分子又はその前駆体からなるフィルムをフィルム端部固定式テンターにて搬送しながら処理をする際に、フィルムの幅方向の両側端部におけるフィルム端部把持が、多数のピンシートと個々のピンシートに配された多数のピンで構成され、該ピンが押さえブラシロールでフィルムを押し込むことでフィルム両側端部を突き刺して、幅方向および又は搬送方向に張設した状態でフィルムを搬送するものであるテンター式処理部を使用する高分子フィルム製造方法であって、該ピンシートが幅方向に対し外側に設置したピン台座よりも高い部位を有し、前記押さえブラシロールでフィルムを押さえ込みピンに突き刺す際に、ピンの台座にフィルムを接触させないようにし、かつ、幅方向に対し外側に設置したピン台座よりも高い部位とピンシートに配された幅方向の最外に設置されたピンとの間隔が２ｍｍ以上１０ｍｍ以下で、更に、下記の（１）式を満足するピン密度（Ｐ）を有するピンシートを用いることを特徴とする高分子フィルムの製造方法。
２／（ｔ＋７０）≦Ｐ≦８／（ｔ＋７０） （１）
なお、ｔはテンター処理後のフィルム厚さ（μｍ）で、Ｐはピンシートの幅方向に対し外側に設置した台（ピン台座よりも高い部位）以外のピンが設置されているピン台座全面積に対するピンの設置密度（本／ｍｍ2）を示す。 - ピン台座に設置するピン横配列が、ピンシートの幅方向に対して、隣接するピンの最短距離Ｌt（ｍｍ）がフィルムの刺さるピンの直径ｄ（ｍｍ）の２倍以上８倍以下である請求項１記載の高分子フィルムの製造方法。
- ピン台座に設置するピン縦配列が、ピンシートの搬送方向に対して、隣接するピンの距離ＬM（ｍｍ）がフィルムの刺さるピンの直径ｄ（ｍｍ）の２倍以上８倍以下であり、ピン縦配列がピンシートの中に少なくても２列以上ある請求項１〜２記載の高分子フィルムの製造方法。
- 高分子フィルム、又はその前駆体からなるフィルムをフィルム端部固定式テンターにて熱処理などの処理をする際に、フィルムの幅方向の両側端部におけるフィルム端部把持が、多数のピンシートと個々のピンシートに配された多数のピンで構成され、該ピンが押さえブラシロールでフィルムを押し込むことでフィルム両側端部を突き刺して、幅方向および又は搬送方向に張設した状態でフィルムを搬送するものであるテンター式処理部を使用する高分子フィルム製造装置であって、該ピンシートが幅方向に対し外側に設置したピン台座よりも高い部位を有し、前記押さえブラシロールでフィルムを押さえ込みピンに突き刺す際に、ピンの台座にフィルムを接触させないようにし、かつ、前記幅方向に対し外側に設置したピン台座よりも高い部位とピンシートに配された幅方向の最外に設置されたピンとの間隔が２ｍｍ以上１０ｍｍ以下で、更に、以下（１）式を満足するピン密度（Ｐ）を有するピンシートを用いることを特徴とする高分子フィルムの製造装置。
２／（ｔ＋７０）≦Ｐ≦８／（ｔ＋７０） （１）
なお、ｔはテンター処理後のフィルム厚さ（μｍ）で、Ｐはピンシートの幅方向に対し外側に設置した台（ピン台座よりも高い部位）以外のピンが設置されている台座全面積に対するピンの設置密度（本／ｍｍ2）を示す。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005288322A JP4835088B2 (ja) | 2005-09-30 | 2005-09-30 | 高分子フィルムの製造方法および製造装置 |
| CN2006800145377A CN101166622B (zh) | 2005-04-27 | 2006-04-26 | 用于生产聚合物膜的设备和用于生产聚合物膜的方法 |
| EP06745684A EP1880834A4 (en) | 2005-04-27 | 2006-04-26 | DEVICE FOR PRODUCING POLYMERIC FILM AND PROCESS FOR PRODUCING POLYMERIC FILM |
| PCT/JP2006/308706 WO2006118135A1 (ja) | 2005-04-27 | 2006-04-26 | 高分子フィルムの製造装置および高分子フィルムの製造方法 |
| US11/912,970 US8167600B2 (en) | 2005-04-27 | 2006-04-26 | Apparatus for producing polymer film and process for producing polymer film |
| KR1020077027536A KR20080007388A (ko) | 2005-04-27 | 2006-04-26 | 고분자 필름의 제조 장치 및 고분자 필름의 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005288322A JP4835088B2 (ja) | 2005-09-30 | 2005-09-30 | 高分子フィルムの製造方法および製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007098621A JP2007098621A (ja) | 2007-04-19 |
| JP4835088B2 true JP4835088B2 (ja) | 2011-12-14 |
Family
ID=38026054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005288322A Active JP4835088B2 (ja) | 2005-04-27 | 2005-09-30 | 高分子フィルムの製造方法および製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4835088B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4900032B2 (ja) * | 2007-05-15 | 2012-03-21 | 東洋紡績株式会社 | ポリイミドフィルムの製造方法 |
| JP4900033B2 (ja) * | 2007-05-15 | 2012-03-21 | 東洋紡績株式会社 | ポリイミドフィルムの製造方法 |
| JP5283408B2 (ja) * | 2008-03-19 | 2013-09-04 | ユニチカ株式会社 | 極薄ポリイミドフィルムの製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57189821A (en) * | 1981-05-18 | 1982-11-22 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Manufacture of synthetic resin film |
| JPS57189819A (en) * | 1981-08-01 | 1982-11-22 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Film fixing method in continuous production of synthetic resin film |
| JP3695477B2 (ja) * | 1995-09-14 | 2005-09-14 | 富士写真フイルム株式会社 | ウエブ又はシートの搬送装置 |
| JP3849897B2 (ja) * | 1997-12-24 | 2006-11-22 | 株式会社カネカ | フィルム保持装置 |
-
2005
- 2005-09-30 JP JP2005288322A patent/JP4835088B2/ja active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2007098621A (ja) | 2007-04-19 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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