JP4834477B2 - 表示装置 - Google Patents

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Description

この発明は、表示装置に係り、特に、品質に関わる検査を行うための検査部を備えた表示装置に関する。
液晶表示装置などの表示装置は、マトリクス状の画素によって構成されたアクティブエリアを備えている。このアクティブエリアは、画素の行方向に沿って延在する複数の走査線、画素の列方向に沿って延在する複数の信号線、これら走査線と信号線との交差部付近に配置されたスイッチング素子、スイッチング素子に接続された画素電極などを備えている。
アクティブエリアの各走査線や各信号線に接続された配線群は、アクティブエリアの周囲に配置されている。このような配線群でのショートや断線、さらにはアクティブエリアでのショートや断線などの表示パネル上での配線不良を検査する検査配線を同一の表示パネル上に備えた表示装置が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
特開2001−033813号公報
このような表示パネルを製造する過程において、検査用配線が損傷を受けたり、隣接する検査用配線の間に導電性を有する異物が付着したりすると、表示パネルの配線不良を検査することが困難となる。
そこで、この発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、表示パネル上の配線不良を安定して検査することが可能であり、しかも、製造歩留まりの低下を抑制することが可能な表示装置を提供することにある。
この発明の第1の態様による表示装置は、
複数の画素を有するアクティブエリアと、
前記アクティブエリア外に配置され、前記アクティブエリアの検査を行うための検査部と、を備え、
前記検査部は、
複数の第1配線パターンからなる第1配線パターン群と、
第1配線パターンのそれぞれとは離間した複数の第2配線パターンからなる第2配線パターン群と、
検査部のほぼ全体を覆うように島状に配置され、各第1配線パターンと対応する第2配線パターンとをつなぐ配線を施すために複数の配線パターンに共通の開口部を有する絶縁膜と、
前記絶縁膜の開口部のエッジから10μm以上離間して配置され、第1配線パターンと第2配線パターンとを電気的に接続する複数の第3配線パターンからなる第3配線パターン群と、
を備えたことを特徴とする。
この発明の第2の態様による表示装置は、
複数の画素を有するアクティブエリアと、
前記アクティブエリア外に配置され、前記アクティブエリアの検査を行うための検査部と、を備え、
前記検査部は、
複数の第1配線パターンからなる第1配線パターン群と、
第1配線パターンのそれぞれとは離間した複数の第2配線パターンからなる第2配線パターン群と、
検査部のほぼ全体を覆うように島状に配置され、各第1配線パターンと対応する第2配線パターンとをつなぐ配線を施すために複数の配線パターンに共通の開口部を有する絶縁膜と、
前記絶縁膜の開口部に配置され、第1配線パターンと第2配線パターンとを電気的に接続する複数の第3配線パターンからなる第3配線パターン群と、を備え、
前記絶縁膜は、隣接する第3配線パターン間に、開口部のエッジから開口部の内方に向かって突出した突起部を有することを特徴とする。
この発明によれば、表示パネル上の配線不良を安定して検査することが可能であり、しかも、製造歩留まりの低下を抑制することが可能な表示装置を提供することができる。
以下、この発明の一実施の形態に係る表示装置、特に液晶表示装置について図面を参照して説明する。
図1に示すように、液晶表示装置は、略矩形平板状の表示パネルとして液晶表示パネル1を備えている。この液晶表示パネル1は、一対の基板すなわちアレイ基板3及び対向基板4と、これら一対の基板の間に光変調層として保持された液晶層5と、によって構成されている。この液晶表示パネル1は、画像を表示する略矩形状のアクティブエリア6を備えている。このアクティブエリア6は、マトリクス状に配置された複数の画素PXを有している。
アレイ基板3は、アクティブエリア6において、画素PXの行方向に沿って延在する複数の走査線Y(1、2、3、…、m)、画素PXの列方向に沿って延在する複数の信号線X(1、2、3、…、n)、これらの走査線Yと信号線Xとの交差部付近において画素PX毎に配置されたスイッチング素子7、スイッチング素子7に接続された画素電極8などを備えている。走査線Y及び信号線Xは、絶縁層を介して互いに異なる層に配置されている。
スイッチング素子7は、薄膜トランジスタ(TFT)などによって構成されている。このスイッチング素子7のゲート電極7Gは、対応する走査線Yに電気的に接続されている(あるいは走査線と一体に形成されている)。スイッチング素子7のソース電極7Sは、対応する信号線Xに電気的に接続されている(あるいは信号線と一体に形成されている)。スイッチング素子7のドレイン電極7Dは、対応する画素PXの画素電極8に電気的に接続されている。
画素電極8は、バックライト光を選択的に透過して画像を表示する透過型の液晶表示装置においては、インジウム・ティン・オキサイド(ITO)などの光透過性を有する金属材料によって形成される。また、画素電極8は、対向基板4側から入射する外光を選択的に反射して画像を表示する反射型の液晶表示装置においては、アルミニウム(Al)などの光反射性を有する金属材料によって形成される。
対向基板4は、アクティブエリア6において、全画素PXに共通の対向電極9などを備えている。この対向電極9は、ITOなどの光透過性を有する金属材料によって形成されている。これらアレイ基板3及び対向基板4は、画素電極8と対向電極9とを対向させた状態で配設され、これらの間にギャップを形成しつつシール材によって貼り合わせられている。液晶層5は、アレイ基板3と対向基板4とのギャップに封止された液晶組成物によって形成されている。
カラー表示タイプの液晶表示装置では、液晶表示パネル1は、複数種類の画素、例えば赤(R)を表示する赤色画素、緑(G)を表示する緑色画素、青(B)を表示する青色画素を有している。すなわち、赤色画素は、赤色の主波長の光を透過する赤色カラーフィルタを備えている。緑色画素は、緑色の主波長の光を透過する緑色カラーフィルタを備えている。青色画素は、青色の主波長の光を透過する青色カラーフィルタを備えている。これらカラーフィルタは、アレイ基板3または対向基板4の主面に配置される。
液晶表示パネル1は、アクティブエリア6の外側に位置する外周部10に駆動信号源として駆動ICチップ11を配置可能である。図1に示した例では、駆動ICチップ11は、対向基板4の端部4Aより外方に延在したアレイ基板3の延在部10A上に配置されている。なお、液晶表示パネル1は、アクティブエリア6に駆動信号を供給する駆動回路を有するフレキシブル・プリンテッド・サーキット(FPC)を接続可能な接続パッド部を、駆動ICチップ11と同様に延在部10A上に配置しても良い。このような駆動ICチップ11やフレキシブル・プリンテッド・サーキットは、異方性導電膜などを介して電気的及び機械的に液晶表示パネル1に接続される。
液晶表示パネル1に実装された駆動ICチップ11は、アクティブエリア6の各信号線Xに駆動信号(映像信号)を供給する信号線駆動部11Xの少なくとも一部、及び、アクティブエリア6の各走査線Yに駆動信号(走査信号)を供給する走査線駆動部11Yの少なくとも一部を有している。
走査線駆動部11Yは、例えば、奇数番走査線Y(1、3、5、…)に対して駆動信号を出力する第1駆動部11Y1、及び、偶数番走査線Y(2、4、6、…)に対して駆動信号を出力する第2駆動部11Y2を含んで構成されてもよい。これら第1駆動部11Y1及び第2駆動部11Y2は、信号線駆動部11Xを挟んだ両側にそれぞれ配置されている。
より詳細には、第1駆動部11Y1は、外周部10の一端側10Bに配置された第1配線群20を介して奇数番走査線Y(1、3、5、…)と電気的に接続されている。この第1配線群20は、奇数番走査線Y(1、3、5、…)のそれぞれに接続された配線W(1、3、5、…)によって構成されている。つまり、第1駆動部11Y1から出力された駆動信号は、各配線W(1、3、5、…)を介して対応する奇数番走査線Y(1、3、5、…)に供給され、奇数行目の画素PXをオン・オフさせる。すなわち、奇数行目の各画素PXに含まれるスイッチング素子7は、対応する走査線Yから供給された駆動信号に基づいてオン・オフ制御される。
第2駆動部11Y2は、外周部10の他端側10Cに配置された第2配線群30を介して偶数番走査線Y(2、4、6、…)と電気的に接続されている。この第2配線群30は、偶数番走査線Y(2、4、6、…)のそれぞれに接続された配線W(2、4、6、…)によって構成されている。つまり、第2駆動部11Y2から出力された駆動信号は、各配線W(2、4、6、…)を介して対応する偶数番走査線Y(2、4、6、…)に供給され、偶数行目の画素PXをオン・オフさせる。すなわち、偶数行目の各画素PXに含まれるスイッチング素子7は、対応する走査線Yから供給された駆動信号に基づいてオン・オフ制御される。
また、信号線駆動部11Xは、各信号線X(1、2、3、…)と電気的に接続されている。つまり、信号線駆動部11Xから出力された駆動信号は、対応する各信号線X(1、2、3、…)に供給される。各列の各画素PXに含まれるスイッチング素子7は、オンしたタイミングで対応する信号線Xから供給された映像信号を画素電極8に入力する。
アレイ基板3は、図1に示すように、外周部10における第1配線群20の各配線間の配線不良、第2配線群30の各配線間の配線不良、及び、アクティブエリア6における配線不良や画素PXの表示品位など、アクティブエリア6での品質に関わる検査を行うための検査部40を備えている。この検査部40は、駆動ICチップ11が配置される領域に対応して形成されている。
図2に示すように、検査部40は、信号線駆動部11Xに対応して設けられた信号線検査部41、走査線駆動部11Yの第1駆動部11Y1に対応して設けられた第1走査線検査部42、第2駆動部11Y2に対応して設けられた第2走査線検査部43、及び、各検査部41、42、43に各種信号を入力するためのパッド部44を有している。
信号線検査部41は、アクティブエリア6を検査する際に検査用の駆動信号が供給されるとともに各信号線Xに接続された信号線検査用配線51を備えている。また、信号線検査部41は、各信号線X(1、2、…、n)と信号線検査用配線51との間にスイッチング素子61を備えている。さらに、信号線検査部41は、アクティブエリア6を検査する際にスイッチング素子61のオン・オフを制御する検査用の制御信号が供給される検査用制御配線55を備えている。つまり、信号線検査用配線51及び検査用制御配線55は、信号線検査部41において、アクティブエリア6を検査する際に検査用の信号が供給される検査用配線として機能する。
スイッチング素子61は、例えば薄膜トランジスタによって構成されている。各スイッチング素子61のゲート電極61Gは、検査用制御配線55に電気的に接続されている。また、各スイッチング素子61のソース電極61Sは、信号線検査用配線51に電気的に接続されている。さらに、各スイッチング素子61のドレイン電極61Dは、対応する信号線Xに電気的に接続されている。
第1走査線検査部42は、アクティブエリア6を検査する際に検査用の駆動信号が供給されるとともに第1配線群20の各配線21、例えば配線W1、W3、W5…に接続された第1検査用配線52を備えている。また、第1走査線検査部42は、各配線21と第1検査用配線52との間にスイッチング素子62を備えている。さらに、第1走査線検査部42は、アクティブエリア6を検査する際にスイッチング素子62のオン・オフを制御する検査用の制御信号が供給される検査用制御配線55を備えている。この検査用制御配線55は、信号線検査部41と共通である。つまり、第1検査用配線52及び検査用制御配線55は、第1走査線検査部42において、アクティブエリア6を検査する際に検査用の信号が供給される検査用配線として機能する。
スイッチング素子62は、例えば薄膜トランジスタによって構成されている。各スイッチング素子62のゲート電極62Gは、検査用制御配線55に電気的に接続されている。また、各スイッチング素子62のソース電極62Sは、対応する第1検査用配線52に電気的に接続されている。さらに、各スイッチング素子62のドレイン電極62Dは、対応する配線21に電気的に接続されている。
第2走査線検査部43は、アクティブエリア6を検査する際に検査用の駆動信号が供給されるとともに第2配線群30の各配線31、例えば配線W2、W4、W6…に接続された第2検査用配線53を備えている。また、第2走査線検査部43は、各配線31と第2検査用配線53との間にスイッチング素子63を備えている。さらに、第1走査線検査部42は、アクティブエリア6を検査する際にスイッチング素子63のオン・オフを制御する検査用の制御信号が供給される検査用制御配線55を備えている。この検査用制御配線55は、信号線検査部41と共通である。つまり、第2検査用配線53及び検査用制御配線55は、第2走査線検査部43において、アクティブエリア6を検査する際に検査用の信号が供給される検査用配線として機能する。
スイッチング素子63は、例えば薄膜トランジスタによって構成されている。各スイッチング素子63のゲート電極63Gは、検査用制御配線55に電気的に接続されている。また、各スイッチング素子63のソース電極63Sは、対応する第2検査用配線53に電気的に接続されている。さらに、各スイッチング素子63のドレイン電極63Dは、対応する配線31に電気的に接続されている。
パッド部44は、信号線検査用配線51の一端部に駆動信号の入力を可能とする入力パッド71、第1検査用配線52の一端部に駆動信号の入力を可能とする入力パッド72、第2検査用配線53の一端部に駆動信号の入力を可能とする入力パッド73、及び、検査用制御配線55の一端部に駆動信号の入力を可能とする入力パッド75を備えている。
入力パッド71から入力される駆動信号は、検査段階において、各画素PXの画素電極8に書き込まれる検査用の映像信号である。入力パッド72及び73から入力される駆動信号は、検査段階において、各画素PXのスイッチング素子7のオン・オフを制御するための検査用の制御信号である。入力パッド75から入力される駆動信号は、検査段階において、信号線検査部41のスイッチング素子61、第1走査線検査部42のスイッチング素子62、及び、第2走査線検査部43のスイッチング素子63のオン・オフを制御するための検査用のスイッチ信号である。
各信号線X(1、2、…n)、第1配線群20の各配線21、及び、第2配線群30の各配線31は、それぞれの中途部に駆動ICチップ11との接続を可能とする接続パッドPDを備えている。
上述したような構成の液晶表示装置によれば、アクティブエリアの両端側から奇数番走査線及び偶数番走査線にそれぞれ駆動信号を供給可能なレイアウトにおいて、奇数番走査線に駆動信号を供給するための第1配線群を構成する第1配線に対して検査信号を入力することが可能となるとともに、偶数番走査線に駆動信号を供給するための第2配線群を構成する第2配線に対して検査信号を入力することが可能となる。このため、第1配線群における配線間でのショートや各配線の断線、及び、第2配線群における配線間でのショートや各配線の断線といったパネル上での配線不良を確実に検出することが可能となる。
また、信号線検査部41、第1走査線検査部42、及び、第2走査線検査部43は、駆動ICチップ11が配置される領域に対応して、アレイ基板3の延在部10A上に配置されている。当然のことながら、各種検査用配線51〜55は、延在部10A上に配置されている。これらの検査用配線は、駆動ICチップ11の長手方向に沿って伸びている。つまり、検査用配線は、駆動ICチップ11を実装した際に駆動ICチップ11に重なる。要するに、外形寸法を拡大することなく、駆動ICチップを実装可能な領域を確保する一方でアレイ基板上に検査用配線を配置することが可能となる。
さらに、駆動ICチップ11を接続可能な接続パッドPDは、アクティブエリア6と検査部40との間に配置されている。このため、アクティブエリア6での品質に関わる検査を行うための検査信号が検査部40を介して供給される配線経路と、アクティブエリア6に画像を表示するための駆動信号(映像信号及び走査信号)が駆動ICチップ11から供給される配線経路とが一致する。したがって、検査部40を介した検査により良品と判定された液晶表示パネル1に、正常と判定された駆動ICチップ11を実装することにより、信頼性の高い液晶表示装置を提供することが可能となる。
また、検査部40を備えたアレイ基板3において、検査部40を覆うように後述する絶縁膜を配置することにより、検査部40に対応して駆動ICチップ11を配置する際の検査用配線の損傷を防止することができるとともに、隣接する検査用配線間への導電性の異物の付着を防止することができる。
≪第1構造例≫
次に、検査部40の第1構造例について具体的に説明する。
図3及び図4に示すように、検査部40を構成する各種検査用配線は、複数の金属層の配線パターンを利用して形成されている。すなわち、アレイ基板3は、絶縁基板110上に配置された第1金属層M1、第1金属層M1上に配置された第1絶縁膜120A、第1絶縁膜120A上に配置された第2金属層M2、第2金属層M2上に配置された第2絶縁膜120B、第2絶縁膜120B上に配置された第3の絶縁膜130(例えば平坦化膜(HRC)と呼ばれる基板表面の平坦化を目的とする膜)、絶縁膜130上に配置された第3金属層M3などを備えている。
第1金属層M1は、例えば、走査線Yなどを形成する金属層であり、モリブデン(Mo)/タングステン(W)などの金属材料によって形成されている。第2金属層M2は、例えば、信号線Xなどを形成する金属層であり、モリブデン(Mo)/アルミニウム(Al)/モリブデン(Mo)などの金属材料によって形成されている。第3金属層M3は、例えば、画素電極8などを形成する金属層であり、インジウム・ティン・オキサイド(ITO)などの金属材料によって形成されている。
第1絶縁膜120A及び第2絶縁膜120Bは、窒化シリコン膜(SiN)や酸化シリコン膜(SiO)などの無機系材料によって形成されている。絶縁膜130は、アクリル樹脂などの有機系材料によって形成されている。この絶縁膜130は、検査部40のほぼ全体を覆うように島状に配置されている。
検査部40は、図3に示すように、複数の第1配線パターンWP1からなる第1配線パターン群G1と、これら第1配線パターンWP1のそれぞれとは離間した複数の第2配線パターンWP2からなる第2配線パターン群G2と、各第1配線パターンWP1と対応する第2配線パターンWP2とをそれぞれ個別に電気的に接続する複数の第3配線パターンWP3からなる第3配線パターン群G3と、を備えている。つまり、検査部40を構成する各検査用配線は、第1配線パターンWP1と第2配線パターンWP2とを第3配線パターン2WP3によって電気的に接続したブリッジ構造によって形成されたものを含んでいる。
図4に示した例では、第1配線パターンWP1は第1金属層M1に形成され、第2配線パターンWP2は第2金属層M2に形成され、第3配線パターンWP3は第3金属層M3に形成されている。
なお、図4に示した例に限らず、第1配線パターンWP1及び第2配線パターンWP2は、その双方が同一金属層(すなわち第1金属層M1または第2金属層M2のいずれか一方)に形成されていても、また、双方が互いに異なる金属層に形成されていても良い(すなわち一方が第1金属層M1に形成され、他方が第2金属層M2に形成されていてもよい)。
第1配線パターンWP1は、少なくともその一端部(コンタクト部)C1が検査部40の内部に延在している。この第1配線パターンWP1のコンタクト部C1は、第1絶縁膜120A及び第2絶縁膜120Bを貫通するコンタクトホールCH1から露出している。第2配線パターンWP2は、少なくともその一端部(コンタクト部)C2が検査部40の内部に延在している。この第2配線パターンWP2のコンタクト部C2は、第2絶縁膜120Bを貫通するコンタクトホールCH2から露出している。
絶縁膜130は、各第1配線パターンWP1と対応する第2配線パターンWP2とをつなぐ配線を施すために複数の配線パターンに共通の開口部APを有している。すなわち、開口部APは、複数の第3配線パターンWP3が並ぶ方向(図3における矢印Dの方向)に伸びた帯状に形成されている。この開口部APは、複数の第1配線パターンWP1の各コンタクト部C1を露出するとともに、複数の第2配線パターンWP2の各コンタクト部C2を露出し、これらのコンタクト部C1及びC2をつなぐように絶縁膜130の下層に位置する第2絶縁膜120Bを露出する。
第3配線パターンWP3は、絶縁膜130の開口部APのエッジAPEから離間して配置され、第1配線パターンWP1と第2配線パターンWP2とを電気的に接続している。すなわち、第3配線パターンWP3は、コンタクト部C1及びC2に接触するとともに、これらのコンタクト部C1及びC2をつなぐように第2絶縁膜120B上に延在している。このため、第3配線パターンWP3は、第1配線パターンWP1のコンタクト部C1及び第2配線パターンWP2のコンタクト部C2を露出するコンタクトホールを経由して絶縁膜130上に配置される場合と比較して、配置される領域の凹凸の影響を受けにくい。これにより、第3配線パターンWP3の断線を防止することが可能となる。
また、第1構造例においては、第3配線パターンWP3は、開口部APのエッジAPEから十分に離間して配置されている。ここで、エッジAPEとは、開口部APを規定する端辺のうち、図3における矢印Dの方向に伸びた端辺に相当する。この第3配線パターンWP3とエッジAPEとの間隔Gは、10μm以上であることが望ましい。
すなわち、小型化及び高精細化などの要求により、画素ピッチがさらに小さくなったり、狭額縁化がさらに進んだりして、配線ピッチ、ここでは特に第3配線パターンWP3のピッチを十分に確保できなくなった場合、開口部APは、上述したように複数の配線パターンに共通に形成される。このとき、開口部APのエッジAPEと第3配線パターンWP3とが近接していると、開口部AP内で第3配線パターンWP3のパターニング不良が発生した際に、隣接する検査用配線間でショートすることがある。発明者の検討によれば、第3配線パターンWP3とエッジAPEとの間隔Gが10μm未満のとき、間隔Gが小さいほど隣接する検査用配線間でのショート発生率が高かったが、間隔Gが10μm以上のときにはショートの発生がほぼ皆無であった。ショート発生率の低下のためには、間隔Gは広いことが望ましいことが検証された。
一方で、額縁面積の制約があり、間隔Gを広げすぎた場合に、開口部APがシール材の塗布領域に重なると、シール材の塗布ムラを生じたり、開口部APの深さ分だけ段差が生じて貼り合せ不良やギャップ不良を生じたりするおそれがある。また、開口部APがアクティブエリア6まで広がると、画素でのギャップ不良に起因して表示不良を生じるおそれがある。このため、発明者の検討によれば、第3配線パターンWP3とエッジAPEとの間隔Gは、40μm以下とすることが望ましいことが検証された。
≪第2構造例≫
次に、検査部40の第2構造例について具体的に説明する。
図5に示すように、第1構造例と同様に、検査部40を構成する各種検査用配線は、複数の金属層の配線パターンを利用して形成されている。
絶縁膜130は、各第1配線パターンWP1と対応する第2配線パターンWP2とをつなぐ配線を施すために複数の配線パターンに共通の開口部APを有している。すなわち、開口部APは、図5における矢印Dの方向に伸びた帯状に形成されている。この開口部APは、複数の第1配線パターンWP1の各コンタクト部C1を露出するとともに、複数の第2配線パターンWP2の各コンタクト部C2を露出し、これらのコンタクト部C1及びC2をつなぐように絶縁膜130の下層に位置する第2絶縁膜120Bを露出する。
第3配線パターンWP3は、絶縁膜130の開口部APに配置され、第1配線パターンWP1と第2配線パターンWP2とを電気的に接続している。すなわち、第3配線パターンWP3は、コンタクト部C1及びC2に接触するとともに、これらのコンタクト部C1及びC2をつなぐように第2絶縁膜120B上に延在している。
この第2構造例においては、絶縁膜130は、隣接する第3配線パターンWP3間に、開口部APのエッジAPEから開口部APの内方に向かって突出した突起部130Pを有している。
すなわち、複数の配線パターンに共通の開口部APを形成したとき、第1構造例のように、第3配線パターンWP3とエッジAPEとの間隔Gを十分に確保できない場合、開口部AP内で第3配線パターンWP3のパターニング不良が発生した際に、第3配線パターンWP3を形成するための金属材料がエッジAPEに沿って残り、隣接する第3配線パターンWP3が繋がってしまうことによるショートが発生することがある。
そこで、絶縁膜130に開口部APを形成するためのパターニング工程において、隣接するコンタクト部C1の間、及び、隣接するコンタクト部C2の間に延在するように突起部130Pを形成する。これにより、第3配線パターンWP3を形成するための金属材料を成膜した際、コンタクト部間のエッジAPE近傍には突起部130Pにより金属材料が成膜されない。突起部130P上に成膜された金属材料は、金属材料のパターニング工程により除去されるため、エッジAPEに沿って金属材料が残るようなパターニング不良が発生したとしても、隣接する第3配線パターンWP3間でのショートの発生を防止することができる。
特に、突起部130Pの形状としては、隣接するコンタクト部の間に向かって尖った略三角形状であることが望ましい。このような形状の突起部130Pは、隣接するコンタクト部間の狭いスペースであっても容易に配置することが可能であり、また、隣接する第3配線パターンWP3のそれぞれを区画してショートの発生を防止できる。
以上説明したように、この実施の形態によれば、検査部を備えたアレイ基板において、検査部を覆うように島状に配置された絶縁膜により、検査用配線の損傷や隣接する検査用配線間への導電性の異物の付着を防止することができる。
また、検査部は、同層または異層に配置された第1配線パターンと第2配線パターンとをこれらとは異なる層の第3配線パターンによって電気的に接続したブリッジ構造の検査用配線を含んでいる。各検査用配線のブリッジ構造は、絶縁膜に形成された開口部に配置されている。このとき、第3配線パターンを開口部のエッジから十分に離間して配置する、あるいは、隣接する第3配線パターン間に開口部のエッジから開口部の内方に向かって突出した突起部を絶縁膜に形成することにより、たとえ、開口部内で第3配線パターンのパターニング不良が発生しても、隣接するブリッジ構造が導通することがなく、検査用配線間でのショートを防止することが可能となる。
したがって、検査部を用いて表示パネル上の各種配線の配線不良を安定的に検査することが可能となる。このため、配線不良の表示パネルの後工程への流出を未然に防ぐことが可能となる。これにより、製造歩留まりの低下を抑制することが可能となる。
なお、この発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。
この発明の表示装置は、上述した液晶表示装置に限定されるものではない。例えば、アクティブエリアの両端側から奇数番走査線及び偶数番走査線にそれぞれ駆動信号を供給するレイアウトに限らず、アクティブエリアの一端側から全走査線にそれぞれ駆動信号を供給するレイアウトに適用しても良い。また、第1絶縁膜および第2絶縁膜も適宜形成方法形成場所を変更しても良いし、第1配線パターンおよび第2配線パターンも、必ずしも前記のような延在形態でなくとも良い。また、表示装置の一例として液晶表示装置を例に説明したが、自己発光素子を表示素子とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置などの表示装置に適用しても良い。
図1は、この発明の一実施の形態に係る液晶表示パネルの構成を概略的に示す図である。 図2は、図1に示した液晶表示パネルの検査部の構成を概略的に示す図である。 図3は、図2に示した検査部の第1構造例に係る検査用配線の一部を拡大した平面図である。 図4は、図3に示した検査部をA−A線で切断したときの断面図である。 図5は、図2に示した検査部の第2構造例に係る検査用配線の一部を拡大した平面図である。
符号の説明
PX…画素、1…液晶表示パネル、3…アレイ基板、6…アクティブエリア、10…外周部、10A…延在部、11…駆動ICチップ、20…第1配線群、21…配線、30…第2配線群、31…配線、40…検査部、41…信号線検査部、42…第1走査線検査部、43…第2走査線検査部、44…パッド部、51…信号線検査用配線、52…第1検査用配線、53…第2検査用配線、55…検査用制御配線、120A…第1絶縁膜、120B…第2絶縁膜、130…絶縁膜、130P…突起部、AP…開口部、APE…エッジ、M1…第1金属層、M2…第2金属層、M3…第3金属層、WP1…第1配線パターン、WP2…第2配線パターン、WP3…第3配線パターン、G1…第1配線パターン群、G2…第2配線パターン群、G3…第3配線パターン群、C1…コンタクト部、C2…コンタクト部

Claims (8)

  1. 複数の画素を有するアクティブエリアと、
    前記アクティブエリア外に配置され、前記アクティブエリアの検査を行うための検査部と、を備え、
    前記検査部は、
    複数の第1配線パターンからなる第1配線パターン群と、
    第1配線パターンのそれぞれとは離間した複数の第2配線パターンからなる第2配線パターン群と、
    検査部のほぼ全体を覆うように島状に配置され、各第1配線パターンと対応する第2配線パターンとをつなぐ配線を施すために複数の配線パターンに共通の開口部を有する絶縁膜と、
    前記絶縁膜の開口部のエッジから10μm以上離間して配置され、第1配線パターンと第2配線パターンとを電気的に接続する複数の第3配線パターンからなる第3配線パターン群と、
    を備えたことを特徴とする表示装置。
  2. 前記第3配線パターンと前記絶縁膜の開口部のエッジとの間隔は、40μm以下であることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
  3. 複数の画素を有するアクティブエリアと、
    前記アクティブエリア外に配置され、前記アクティブエリアの検査を行うための検査部と、を備え、
    前記検査部は、
    複数の第1配線パターンからなる第1配線パターン群と、
    第1配線パターンのそれぞれとは離間した複数の第2配線パターンからなる第2配線パターン群と、
    検査部のほぼ全体を覆うように島状に配置され、各第1配線パターンと対応する第2配線パターンとをつなぐ配線を施すために複数の配線パターンに共通の開口部を有する絶縁膜と、
    前記絶縁膜の開口部に配置され、第1配線パターンと第2配線パターンとを電気的に接続する複数の第3配線パターンからなる第3配線パターン群と、を備え、
    前記絶縁膜は、隣接する第3配線パターン間に、開口部のエッジから開口部の内方に向かって突出した突起部を有することを特徴とする表示装置。
  4. 前記突起部は、略三角形状であることを特徴とする請求項3に記載の表示装置。
  5. 前記アクティブエリアは、アレイ基板と対向基板との間に液晶層を保持した液晶表示パネルに備えられたことを特徴とする請求項1または3に記載の表示装置。
  6. 前記検査部は、対向基板の端部より外方に延在したアレイ基板の延在部上に配置されたことを特徴とする請求項5に記載の表示装置。
  7. さらに、前記検査部が配置された領域に対応して島状に配置された前記絶縁膜上に駆動ICチップを備えたことを特徴とする請求項6に記載の表示装置。
  8. 前記絶縁膜は、基板の平坦化膜であることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の表示装置。
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