JP2014203000A

JP2014203000A - 表示装置

Info

Publication number: JP2014203000A
Application number: JP2013080611A
Authority: JP
Inventors: 川村　徹也; Tetsuya Kawamura; 徹也川村
Original assignee: Panasonic Liquid Crystal Display Co Ltd
Current assignee: Panasonic Liquid Crystal Display Co Ltd
Priority date: 2013-04-08
Filing date: 2013-04-08
Publication date: 2014-10-27
Also published as: US9690157B2; US20160026053A1; WO2014167760A1

Abstract

【課題】高い検査精度を達成することができる構造を有する表示装置を提供する。
【解決手段】本出願は、映像信号が入力される複数のソース線が配列された表示面と、前記複数のソース線に検査信号を伝送する検査配線部と、を備える表示装置を開示する。該検査配線部は、前記複数のソース線のうち一部に接続された第１導電層と、前記複数のソース線のうち他の一部に接続された第２導電層と、前記第１導電層と前記第２導電層とを絶縁する絶縁部と、を含む。前記第２導電層は、前記第１導電層に積層される。
【選択図】図１

Description

本発明は、映像を表示する表示装置に関する。

表示装置は、ゲート線とソース線との間で印加される電圧を利用して、映像を表示する。ソース線、ゲート線或いはカラーフィルタの欠陥は、表示される映像を著しく劣化させる。特許文献１は、表示装置を検査するための技術を開示する。

ソース線或いはゲート線を検査するために、ソース線及びゲート線に検査信号が伝送される。検査信号の伝送に応じて、ゲート線及びソース線が交錯する表示面上に白色画像或いは単色（赤、緑又は青）の画像が表示される。例えば、検査者は、表示面に映し出された画像を観察し、表示装置の不良を検出することができる。

例えば、検査者は、白色画像を観察し、ソース線或いはゲート線の欠陥を検出することができる。また、検査者は、赤、緑又は青の画像を観察し、カラーフィルタの欠陥を検出することができる。このような検査は、実際の使用に近い条件の下で行われることが好ましい。したがって、好ましくは、検査工程においても、実際に映像を表示するための映像信号と同様に、高い周波数の検査信号がソース線或いはゲート線に入力される。

特開２００６−２４３７０６号公報

映像の観察の観点からは、表示装置が広い表示面を有することが好ましい。その一方で、表示装置の可搬性の観点からは、小型の表示装置が望まれる。これらの相反するニーズに応じて、表示面を取り囲む額縁部が狭くなるように表示装置が設計されることが多くなっている。

特許文献１は、ソース線に検査信号を伝送するための３つの導電帯を開示する。３つの導電帯は、基板の表面に沿って整列される。上述のニーズを満たすためには、表示装置の検査の後、検査に用いられた３つの導電帯は、表示面から切り離されることが好ましい。しかしながら、導電帯の除去は、表示装置の製造工程を増加させる。したがって、検査に利用された導電帯が、表示装置に組み込まれることもある。

検査に用いられる導電帯は、多くの場合、ソース線及びゲート線が交錯する表示面の脇に形成される。表示装置に組み込まれた導電帯は、表示面を取り囲む額縁部内に収容されることとなる。

狭い額縁部の設計は、狭い導電帯を要求する。この結果、導電帯の抵抗値は増大することとなる。導電帯の高い抵抗値は、ソース線或いはゲート線への高い周波数の検査信号の入力を困難にする。この結果、表示装置の検査の精度は低下する。

本発明は、高い検査精度を達成することができる構造を有する表示装置を提供することを目的とする。

本発明の一の局面に係る表示装置は、映像信号が入力される複数のソース線が配列された表示面と、前記複数のソース線に検査信号を伝送する検査配線部と、を備える。該検査配線部は、前記複数のソース線のうち一部に接続された第１導電層と、前記複数のソース線のうち他の一部に接続された第２導電層と、前記第１導電層と前記第２導電層とを絶縁する絶縁部と、を含む。前記第２導電層は、前記第１導電層に積層される。

上記構成によれば、検査配線部は、複数のソース線に検査信号を伝送するので、映像信号が入力される複数のソース線が正常であるか否かが適切に検出される。複数のソース線のうち一部に接続された第１導電層及び複数のソース線のうち他の一部に接続された第２導電層は、絶縁部によって絶縁された積層構造を有するので、表示装置は、狭い額縁部の設計の下、高い検査精度を達成することができる。

上記構成において、前記複数のソース線は、第１ソース線と、該第１ソース線の隣に配置される第２ソース線と、該第２ソース線の隣に配置される第３ソース線と、該第３ソース線の隣に配置される第４ソース線と、を含んでもよい。前記第２ソース線は、前記第１ソース線と前記第３ソース線との間に配置されてもよい。該第３ソース線は、前記第２ソース線と前記第４ソース線との間に配置されてもよい。前記第１導電層は、前記第１ソース線及び前記第３ソース線のうち一方の奇数ソース線に接続される第１検査線と、前記第２ソース線及び前記第４ソース線のうち一方の偶数ソース線に接続される第２検査線と、を含んでもよい。前記第２導電層は、前記第１ソース線及び前記第３ソース線のうち他方の奇数ソース線に接続される第３検査線と、前記第２ソース線及び前記第４ソース線のうち他方の偶数ソース線に接続される第４検査線と、を含んでもよい。前記第３検査線は、前記第２検査線よりも前記第１検査線の近くで積層されてもよい。前記第４検査線は、前記第１検査線よりも前記第２検査線の近くで積層されてもよい。

上記構成によれば、奇数ソース線に接続される第３検査線は、奇数ソース線に接続される第１検査線の近くで積層される。偶数ソース線に接続される第４検査線は、偶数ソース線に接続される第２検査線の近くで積層される。奇数ソース線に送り出される検査信号と偶数ソース線に送り出される検査信号との間での干渉が生じにくくなるので、表示装置は、狭い額縁部の設計の下、高い検査精度を達成することができる。

上記構成において、前記複数のソース線は、前記第４ソース線の隣に配置される第５ソース線と、該第５ソース線の隣に配置される第６ソース線と、を含んでもよい。前記第５ソース線は、前記第４ソース線と前記第６ソース線との間に配置されてもよい。前記検査配線部は、前記第２導電層に対して積層される第３導電層を含んでもよい。前記絶縁部は、前記第２導電層と前記第３導電層とを絶縁してもよい。該第３導電層は、前記第５ソース線に接続される第５検査線と、前記第６ソース線に接続される第６検査線と、を含んでもよい。前記第５検査線は、前記第４検査線よりも前記第３検査線の近くで積層されてもよい。前記第６検査線は、前記第３検査線よりも前記第４検査線の近くで積層されてもよい。

上記構成によれば、第５ソース線に接続される第５検査線は、奇数ソース線に接続される第３検査線の近くで積層される。第６ソース線に接続される第６検査線は、偶数ソース線に接続される第４検査線の近くで積層される。第１ソース線、第３ソース線及び第５ソース線に送り出される検査信号と、第２ソース線、第４ソース線及び第６ソース線に送り出される検査信号との間での干渉が生じにくくなるので、表示装置は、狭い額縁部の設計の下、高い検査精度を達成することができる。

上記構成において、前記複数のソース線は、前記第４ソース線の隣に配置される第５ソース線と、該第５ソース線の隣に配置される第６ソース線と、を含んでもよい。前記第５ソース線は、前記第４ソース線と前記第６ソース線との間に配置されてもよい。前記第５ソース線に接続される第５検査線は、前記第１導電層及び前記第２導電層のうち一方の導電層に含まれてもよい。前記第６ソース線に接続される第６検査線は前記第１導電層及び第２導電層のうち一方の導電層に含まれてもよい。

上記構成によれば、第５ソース線に接続される第５検査線は、第１導電層及び第２導電層のうち一方の導電層に含まれ、且つ、第６ソース線に接続される第６検査線は第１導電層及び第２導電層のうち一方の導電層に含まれるので、表示装置は、狭い額縁部の設計の下、高い検査精度を達成することができる。

上記構成において、前記第３検査線は、前記第１検査線と前記第５検査線とに相互に重なり合ってもよい。前記第４検査線は、前記第２検査線と前記第６検査線とに相互に重なり合ってもよい。

上記構成によれば、第３検査線は、第１検査線と第５検査線とに相互に重なり合い、且つ、第４検査線は、第２検査線と第６検査線とに相互に重なり合うので、第１ソース線、第３ソース線及び第５ソース線に送り出される検査信号と、第２ソース線、第４ソース線及び第６ソース線に送り出される検査信号との間での干渉が生じにくくなる。したがって、表示装置は、狭い額縁部の設計の下、高い検査精度を達成することができる。

上記構成において、前記第５検査線は、前記第１検査線及び前記第３検査線のうち一方の検査線と前記絶縁部を挟んで重なり合ってもよい。前記第６検査線は、前記第２検査線及び前記第４検査線のうち一方の検査線と前記絶縁部を挟んで重なり合ってもよい。

上記構成によれば、第５検査線は、第１検査線及び第３検査線のうち一方の検査線と絶縁部を挟んで重なり合い、且つ、第６検査線は、第２検査線及び第４検査線のうち一方の検査線と絶縁部を挟んで重なり合うので、第１ソース線、第３ソース線及び第５ソース線に送り出される検査信号と、第２ソース線、第４ソース線及び第６ソース線に送り出される検査信号との間での干渉が生じにくくなる。したがって、表示装置は、狭い額縁部の設計の下、高い検査精度を達成することができる。

上記構成において、前記表示面は、第１色相で発光する複数の第１画素からなる第１画素群と、前記第１色相とは異なる第２色相で発光する複数の第２画素からなる第２画素群と、前記第１色相及び前記第２色相とは異なる第３色相で発光する複数の第３画素からなる第３画素群と、を含んでもよい。前記複数の第１画素は、前記第１ソース線及び前記第４ソース線に沿って配列されてもよい。前記複数の第２画素は、前記第２ソース線及び前記第５ソース線に沿って配列されてもよい。前記複数の第３画素は、前記第３ソース線及び前記第６ソース線に沿って配列されてもよい。

上記構成によれば、複数の第１画素は、第１ソース線及び第４ソース線に沿って配列されるので、複数の第１画素の発光動作は、第１ソース線及び第４ソース線へ送られる検査信号を用いて、適切に検査される。複数の第２画素は、第２ソース線及び第５ソース線に沿って配列されるので、複数の第２画素の発光動作は、第２ソース線及び第５ソース線へ送られる検査信号を用いて、適切に検査される。複数の第３画素は、第３ソース線及び第６ソース線に沿って配列されるので、複数の第３画素の発光動作は、第３ソース線及び第６ソース線へ送られる検査信号を用いて、適切に検査される。

上記構成において、前記表示面は、第１色相で発光する複数の第１画素からなる第１画素群と、前記第１色相とは異なる第２色相で発光する複数の第２画素からなる第２画素群と、前記第１色相及び前記第２色相とは異なる第３色相で発光する複数の第３画素からなる第３画素群と、前記第１色相乃至前記第３色相とは異なる第４色相で発光する複数の第４画素からなる第４画素群と、を含んでもよい。前記複数の第１画素は、前記第１ソース線に沿って配列されてもよい。前記複数の第２画素は、前記第２ソース線に沿って配列されてもよい。前記複数の第３画素は、前記第３ソース線に沿って配列されてもよい。前記複数の第４画素は、前記第４ソース線に沿って配列されてもよい。

上記構成によれば、複数の第１画素は、第１ソース線に沿って配列されるので、複数の第１画素の発光動作は、第１ソース線へ送られる検査信号を用いて、適切に検査される。複数の第２画素は、第２ソース線に沿って配列されるので、複数の第２画素の発光動作は、第２ソース線へ送られる検査信号を用いて、適切に検査される。複数の第３画素は、第３ソース線に沿って配列されるので、複数の第３画素の発光動作は、第３ソース線へ送られる検査信号を用いて、適切に検査される。複数の第４画素は、第４ソース線に沿って配列されるので、複数の第４画素の発光動作は、第４ソース線へ送られる検査信号を用いて、適切に検査される。

上記構成において、前記複数のソース線は、前記第６ソース線の隣に配置される第７ソース線と、該第７ソース線の隣に配置される第８ソース線と、を含んでもよい。前記第５ソース線は、前記第４ソース線と前記第６ソース線との間に配置されてもよい。該第６ソース線は、前記第５ソース線と前記第７ソース線との間に配置されてもよい。該第７ソース線は、前記第６ソース線と前記第８ソース線との間に配置されてもよい。前記第７ソース線に接続される第７検査線は、前記第５検査線を含む前記導電層とは異なる導電層に含まれてもよい。前記第８ソース線に接続される第８検査線は、前記第６検査線を含む前記導電層とは異なる導電層に含まれてもよい。

上記構成によれば、第７ソース線に接続される第７検査線は、第５検査線を含む導電層とは異なる導電層に含まれ、且つ、第８ソース線に接続される第８検査線は、第６検査線を含む導電層とは異なる導電層に含まれるので、第１ソース線、第３ソース線、第５ソース線及び第７ソース線に送り出される検査信号と、第２ソース線、第４ソース線、第６ソース線及び第８ソース線に送り出される検査信号と、の間での干渉が生じにくくなる。

上記構成において、前記第１検査線は、前記第３検査線、前記第５検査線及び前記第７検査線のうち、少なくとも１つの検査線と、前記絶縁部を挟んで重なり合ってもよい。前記第２検査線は、前記第４検査線、前記第６検査線及び前記第８検査線のうち、少なくとも１つの検査線と、前記絶縁部を挟んで重なり合ってもよい。

上記構成によれば、第１検査線は、第３検査線、第５検査線及び第７検査線のうち、少なくとも１つの検査線と、絶縁部を挟んで重なり合い、且つ、第２検査線は、第４検査線、第６検査線及び第８検査線のうち、少なくとも１つの検査線と、絶縁部を挟んで重なり合うので、第１ソース線、第３ソース線、第５ソース線及び第７ソース線に送り出される検査信号と、第２ソース線、第４ソース線、第６ソース線及び第８ソース線に送り出される検査信号と、の間での干渉が生じにくくなる。

上記構成において、前記表示面は、第１色相で発光する複数の第１画素からなる第１画素群と、前記第１色相とは異なる第２色相で発光する複数の第２画素からなる第２画素群と、前記第１色相及び前記第２色相とは異なる第３色相で発光する複数の第３画素からなる第３画素群と、前記第１色相乃至前記第３色相とは異なる第４色相で発光する複数の第４画素からなる第４画素群と、を含んでもよい。前記複数の第１画素は、前記第１ソース線及び前記第５ソース線に沿って配列されてもよい。前記複数の第２画素は、前記第２ソース線及び前記第６ソース線に沿って配列されてもよい。前記複数の第３画素は、前記第３ソース線及び前記第７ソース線に沿って配列されてもよい。前記複数の第４画素は、前記第４ソース線及び前記第８ソース線に沿って配列されてもよい。

上記構成によれば、複数の第１画素は、第１ソース線及び第５ソース線に沿って配列されるので、複数の第１画素の発光動作は、第１ソース線及び第５ソース線へ送られる検査信号を用いて、適切に検査される。複数の第２画素は、第２ソース線及び第６ソース線に沿って配列されるので、複数の第２画素の発光動作は、第２ソース線及び第６ソース線へ送られる検査信号を用いて、適切に検査される。複数の第３画素は、第３ソース線及び第７ソース線に沿って配列されるので、複数の第３画素の発光動作は、第３ソース線及び第７ソース線へ送られる検査信号を用いて、適切に検査される。複数の第４画素は、第４ソース線及び第８ソース線に沿って配列されるので、複数の第４画素の発光動作は、第４ソース線及び第８ソース線へ送られる検査信号を用いて、適切に検査される。

上記構成において、前記検査配線部は、第１断面積を有する細検査線と、前記第１断面積よりも大きな第２断面積を有する太検査線と、を含んでもよい。前記細検査線は、前記第１導電層及び前記第２導電層のうち一方として用いられてもよい。前記太検査線は、前記第１導電層及び前記第２導電層のうち他方として用いられてもよい。前記細検査線は、前記太検査線よりも小さなシート抵抗値を有してもよい。

上記構成によれば、第１断面積を有する細検査線は、第１導電層及び前記第２導電層のうち一方として用いられる。第１断面積よりも大きな第２断面積を有する太検査線は、第１導電層及び第２導電層のうち他方として用いられる。細検査線は、太検査線よりも小さなシート抵抗値を有するので、導電層間における抵抗特性の差異の存在下においても、第１導電層と第２導電層との間での抵抗値の差異は低減される。したがって、表示装置は、高い精度で検査される。

上記構成において、前記太検査線は、前記第２導電層として用いられてもよい。前記細検査線は、前記第１導電層として用いられてもよい。

上記構成によれば、第１導電層に対する第２導電層の積層の結果、第１導電層のシート抵抗値が低減しても、第１導電層と第２導電層との間での抵抗値の差異は低減される。したがって、表示装置は、高い精度で検査される。

上記構成において、表示装置は、前記複数のソース線と前記検査配線部とを電気的に接続する複数の接続部を更に備えてもよい。該複数の接続部は、前記第１導電層に選択的に接続される第１接続部と、前記第２導電層に選択的に接続される第２接続部と、を含んでもよい。

上記構成によれば、第１接続部は、第１導電層に選択的に接続され、且つ、第２接続部は、第２導電層に選択的に接続されるので、検査信号は、接続部を通じて、ソース線に適切に伝送される。この結果、表示装置は、高い精度で検査される。

上記構成において、前記絶縁部は、前記第１導電層と前記第２導電層とを被覆してもよい。前記第１接続部は、前記第２導電層に形成された欠損部内を通過し、前記第１導電層に至る貫通穴を通じて、前記第１導電層に接続されてもよい。

上記構成によれば、第１接続部は、第２導電層に形成された欠損部内を通過し、第１導電層に至る貫通穴を通じて、第１導電層に接続されるので、検査信号は、第１導電層からソース線へ適切に伝送される。

上記構成において、前記第１導電層は、前記複数のソース線のうち１つに向けて突出した第１突出部を含んでもよい。前記第２導電層は、前記複数のソース線のうち１つに向けて突出した第２突出部を含んでもよい。前記第１接続部は、前記第１突出部に接続されてもよい。前記第２接続部は、前記第２突出部に接続されてもよい。

上記構成によれば、第１接続部は、複数のソース線のうち１つに向けて突出した第１突出部に接続され、且つ、第２接続部は、複数のソース線のうち１つに向けて突出した第２突出部に接続される。したがって、検査信号は、第１導電層及び第２導電層からソース線へ適切に伝送される。

上記構成において、前記絶縁部は、前記第１検査線と前記第３検査線とを被覆するように隆起した第１絶縁畝と、前記第２検査線と前記第４検査線とを被覆するように隆起した第２絶縁畝と、を形成してもよい。前記複数の接続部は、前記第１絶縁畝と前記第２絶縁畝との間で前記第１導電層及び前記第２導電層に接続されてもよい。

上記構成によれば、複数の接続部は、第１検査線と第３検査線とを被覆する第１絶縁畝と、第２検査線と第４検査線とを被覆する第２絶縁畝と、の間で第１導電層及び第２導電層に接続されるので、検査信号は、第１導電層及び第２導電層からソース線へ適切に伝送される。

上記構成において、表示装置は、前記表示面及び前記検査配線部が形成される基板を更に備えてもよい。前記第１導電層は、前記第２接続部と前記基板との間に突出した第１突出部を含んでもよい。

上記構成によれば、第１導電層は、第２接続部と基板との間に突出した第１突出部を含むので、第２導電層へ接続される第２接続部の傾斜が緩やかになる。

上記構成において、前記検査配線部は、前記第２導電層と前記第１導電層との間に形成された半導体層を含んでもよい。該半導体層は、前記第２導電層に隣接してもよい。該第２導電層は、前記第１導電層よりも幅広であってもよい。

上記構成によれば、半導体層に隣接された第２導電層は、第１導電層よりも幅広であるので、第１導電層の縁部における絶縁耐圧は適切な水準に維持される。

本発明に係る表示装置は、高い精度で検査される。

第１実施形態の表示装置として例示される液晶パネルの概略図である。図１に示される液晶パネルのソース線の概略図である。第１積層パターンを有する検査配線部の概略的な断面図である。第２積層パターンを有する検査配線部の概略的な断面図である。第３積層パターンを有する検査配線部の概略的な断面図である。第４積層パターンを有する検査配線部の概略的な断面図である。第５積層パターンを有する検査配線部の概略的な断面図である。第６積層パターンを有する検査配線部の概略的な断面図である。第７積層パターンを有する検査配線部の概略的な断面図である。第２実施形態の表示装置として例示される液晶パネルの概略図である。図１０に示される液晶パネルのソース線の概略図である。図１０に示される液晶パネルの水平配線領域に形成される検査配線部の概略的な断面図である。図１０に示される液晶パネルのソース線の概略図である。図１０に示される液晶パネルの水平配線領域に形成される検査配線部の概略的な断面図である。水平配線領域に形成される検査配線部の概略的な断面図である。接続構造の概略的な平面図である。図１６Ａに示されるＡ−Ａ線に沿う接続構造の断面図である。第２導電層の左検査線の概略的な平面図である。第３導電層の左検査線の概略的な平面図である。接続構造の概略的な平面図である。図１８Ａに示されるＡ−Ａ線に沿う接続構造の断面図である。左検査線の概略的な平面図である。右検査線の概略的な平面図である。接続構造の概略的な平面図である。図２０Ａに示されるＡ−Ａ線に沿う接続構造の断面図である。右検査線の概略的な平面図である。接続構造の概略的な平面図である。図２２Ａに示されるＡ−Ａ線に沿う接続構造の断面図である。右検査線の概略的な平面図である。絶縁畝の概略的な断面図である。他の絶縁畝の概略的な断面図である。検査配線部の概略的な断面図である。

以下、例示的な表示装置が図面を参照して説明される。尚、以下に説明される実施形態において、同様の構成要素に対して同様の符号が付されている。また、説明の明瞭化のため、必要に応じて、重複する説明は省略される。図面に示される構成、配置或いは形状並びに図面に関連する記載は、単に本実施形態の原理を容易に理解させることを目的とする。したがって、本実施形態の原理は、これらに何ら限定されるものではない。

＜第１実施形態＞
（表示装置）
図１は、第１実施形態の表示装置として例示される液晶パネル１００の概略図である。図１を用いて、液晶パネル１００が説明される。

液晶パネル１００は、映像を表示するために用いられる様々な装置を収容する筐体１１０と、筐体１１０によって支持された表示面１２０と、を備える。表示面１２０は、筐体１１０から露出する。観察者は、表示面１２０に写し出された映像を観察することができる。

略矩形状の筐体１１０は、垂直に延びる左縁１１１と、左縁１１１とは反対の右縁１１２と、左縁１１１と右縁１１２との間で水平に延びる上縁１１３と、上縁１１３とは反対の下縁１１４と、を含む。

筐体１１０と同様に、表示面１２０は、略矩形である。表示面１２０は、垂直に延びる左縁１２１と、左縁１２１とは反対の右縁１２２と、左縁１２１と右縁１２２との間で水平に延びる上縁１２３と、上縁１２３とは反対の下縁１２４と、を含む。

液晶パネル１００は、垂直方向に延びる多数のソース線と、水平方向に延びる多数のゲート線と、を備える。表示面１２０に配列されたソース線及びゲート線に映像信号が入力されると、表示面１２０に映像が表示される。

液晶パネル１００は、下縁１１４，１２４間で水平に延びる水平配線領域１３０と、右縁１１２，１２２間で垂直に延びる垂直配線領域１４０と、を含む。水平配線領域１３０には、ソース線の検査に用いられる検査線が配置される。垂直配線領域１４０には、ゲート線の検査に用いられる検査線が配置される。

本実施形態において、水平配線領域１３０は、下縁１１４，１２４間に配置される。代替的に、水平配線領域は、筐体の上縁と表示面の上縁との間に形成されてもよい。

本実施形態において、垂直配線領域１４０は、右縁１１２，１２３間に配置される。代替的に、垂直配線領域は、筐体の左縁と表示面の左縁との間に形成されてもよい。

一般的に、ソース線の検査に用いられる検査線は、ゲート線の検査に用いられる検査線よりも多い。したがって、従来の技術によれば、水平配線領域の垂直方向の寸法は、大きく設定される。以下に説明される水平配線領域１３０の構造は、小さな垂直寸法を許容する。したがって、表示面１２０は、筐体１１０の表面の大きな部分を占めることができる。

図２は、ソース線の概略図である。図１及び図２を参照して、ソース線が説明される。

図２において、水平方向に連設された６つのソース線が含まれるように、多数のソース線がグループ分けされている。図２には、第１グループ、第２グループ、第３グループ及び第４グループが示されている。尚、図２は、図１に示される多数のソース線の一部を示している。

各グループ内において、ソース線に対して、「１」から「６」までの番号が付されている。各グループ内において、最も左のソース線には、「１」の番号が付されている。以下の説明において、「１」の番号が付されたソース線は、「第１ソース線」と称される。

第１ソース線の右隣に配置されたソース線には、「２」の番号が付されている。以下の説明において、「２」の番号が付されたソース線は、「第２ソース線」と称される。

第２ソース線の右隣に配置されたソース線には、「３」の番号が付されている。以下の説明において、「３」の番号が付されたソース線は、「第３ソース線」と称される。

第３ソース線の右隣に配置されたソース線には、「４」の番号が付されている。以下の説明において、「４」の番号が付されたソース線は、「第４ソース線」と称される。

第４ソース線の右隣に配置されたソース線には、「５」の番号が付されている。以下の説明において、「５」の番号が付されたソース線は、「第５ソース線」と称される。

第５ソース線の右隣に配置されたソース線には、「６」の番号が付されている。以下の説明において、「６」の番号が付されたソース線は、「第６ソース線」と称される。

以下の説明において、奇数の番号が付されたソース線（即ち、第１ソース線、第３ソース線及び第５ソース線）の一部又は全部は、「奇数ソース線」と総称される。偶数の番号が付されたソース線（即ち、第２ソース線、第４ソース線及び第６ソース線）の一部又は全部は、「偶数ソース線」と総称される。

本実施形態において、表示面１２０は、赤、緑及び青の色相を用いて、映像を表示する。第１ソース線及び第４ソース線に沿って、これらの色相から選択された１つの色相で発光する複数の画素が配列される。第２ソース線及び第５ソース線に沿って、これらの色相から選択された他のもう１つの色相で発光する複数の画素が配列される。第３ソース線及び第６ソース線に沿って、これらの色相から選択された更に他のもう１つの色相で発光する複数の画素が配列される。本実施形態において、第１ソース線及び第４ソース線に沿って配列される複数の画素は、第１画素群として例示される。第１ソース線及び第４ソース線に沿って配列される各画素は、第１画素として例示される。第１ソース線及び第４ソース線に沿って配列される複数の画素の発光色は、第１色相として例示される。第２ソース線及び第５ソース線に沿って配列される複数の画素は、第２画素群として例示される。第２ソース線及び第５ソース線に沿って配列される各画素は、第２画素として例示される。第２ソース線及び第５ソース線に沿って配列される複数の画素の発光色は、第２色相として例示される。第３ソース線及び第６ソース線に沿って配列される複数の画素は、第３画素群として例示される。第３ソース線及び第６ソース線に沿って配列される各画素は、第３画素として例示される。第３ソース線及び第６ソース線に沿って配列される複数の画素の発光色は、第３色相として例示される。

図２には、各ソース線に対応して、「＋」及び「−」の記号が示されている。当該記号は、水平配線領域１３０を通じて入力される検査信号の極性を表す。検査信号は、高周波信号であってもよい。この場合、表示面１２０は、白及び／又は黒の色相で全体的に発光する。検査を行う検査者は、表示面１２０を観察し、ソース線の欠陥を見極めることができる。

図２に示される如く、「＋」の極性を有する信号が奇数ソース線に入力されるとき、「−」の極性を有する信号は、偶数ソース線に入力される。「−」の極性を有する信号が奇数ソース線に入力されるとき、「＋」の極性を有する信号は、偶数ソース線に入力される。

（検査配線部）
以下、水平配線領域１３０に形成される様々な積層パターンを有する検査配線部が説明される。

（第１積層パターン）
図３は、第１積層パターンを有する検査配線部２００の概略的な断面図である。図１乃至図３を参照して、検査配線部２００が説明される。

検査配線部２００は、第１導電層２１０と、第１絶縁層２０１と、第２導電層２２０と、第２絶縁層２０２と、第３導電層２３０と、を含む。第１導電層２１０は、図１を参照して説明された多数のソース線の一部に接続される。第２導電層２２０は、図１を参照して説明された多数のソース線の他の一部に接続される。第３導電層２３０は、図１を参照して説明された多数のソース線の更に他の一部に接続される。図２を参照して説明された検査信号は、第１導電層２１０、第２導電層２２０及び第３導電層２３０を通じて、図１を参照して説明された各ソース線に伝送される。

第１絶縁層２０１は、第１導電層２１０を被覆する。したがって、第１絶縁層２０１は、第１導電層２１０と、第１導電層２１０上に積層された第２導電層２２０と、を適切に絶縁する。第２絶縁層２０２は、第２導電層２２０を被覆する。したがって、第２絶縁層２０２は、第２導電層２２０と、第２導電層２２０上に積層された第３導電層２３０と、を適切に絶縁する。本実施形態において、第１絶縁層２０１及び第２絶縁層２０２は、絶縁部として例示される。

第１導電層２１０は、左検査線２１１と、右検査線２１２と、を含む。左検査線２１１は、第１ソース線と、第２ソース線及び第４ソース線の間の第３ソース線と、のうち一方の奇数ソース線に接続される。右検査線２１２は、第１ソース線及び第３ソース線の間の第２ソース線と、第３ソース線及び第５ソース線の間の第４ソース線と、のうち一方の偶数ソース線に接続される。本実施形態において、左検査線２１１は、第１検査線として例示される。右検査線２１２は、第２検査線として例示される。

第２導電層２２０は、左検査線２２１と、右検査線２２２と、を含む。左検査線２２１は、第１ソース線及び第３ソース線のうち他方の奇数ソース線に接続される。右検査線２２２は、第２ソース線及び第４ソース線のうち他方の偶数ソース線に接続される。本実施形態において、左検査線２２１は、第３検査線として例示される。右検査線２２２は、第４検査線として例示される。

第３導電層２３０は、左検査線２３１と、右検査線２３２と、を含む。左検査線２３１は、第４ソース線及び第６ソース線の間の第５ソース線に接続される。右検査線２３２は、第６ソース線に接続される。本実施形態において、左検査線２３１は、第５検査線として例示される。右検査線２３２は、第６検査線として例示される。

第２導電層２２０の左検査線２２１は、第１導電層２１０の右検査線２１２よりも第１導電層２１０の左検査線２１１の近くで積層される。第２導電層２２０の右検査線２２２は、第１導電層２１０の左検査線２１１よりも第１導電層２１０の右検査線２１２の近くで積層される。第３導電層２３０の左検査線２３１は、第２導電層２２０の右検査線２２２よりも第２導電層２２０の左検査線２２１の近くで積層される。第３導電層２３０の右検査線２３２は、第２導電層２２０の左検査線２２１よりも第２導電層２２０の右検査線２２２の近くで積層される。

検査配線部２００は、左検査線２１１，２２１，２３１が互いに近接する左配線部と、右検査線２１２，２２２，２３２が互いに近接する右配線部と、を有する。「＋」の極性の検査信号を奇数ソース線に伝送するために、左検査線２１１，２２１，２３１に「＋」の極性の検査信号が供給される。検査信号の極性は、近接した左検査線２１１，２２１，２３１間で一致しているので、左検査線２１１，２２１，２３１の間での信号の干渉は生じにくい。この間、「−」の極性の検査信号を偶数ソース線に伝送するために、右検査線２１２，２２２，２３２に「−」の極性の検査信号が供給される。検査信号の極性は、近接した右検査線２１２，２２２，２３２間で一致しているので、右検査線２１２，２２２，２３２の間での信号の干渉は生じにくい。左配線部と右配線部との間の距離は、左配線部と右配線部との間の容量結合が無視できるレベルになるように適切に設定される。

本実施形態において、左配線部は、奇数ソース線に接続される。代替的に、左配線部は、偶数ソース線に接続されてもよい。この場合、右配線部は、奇数ソース線に接続される。

左配線部が、奇数ソース線に接続される場合において、左配線部の３つの検査線と３つの奇数ソース線との間の組み合わせパターン並びに右配線部の３つの検査線と３つの偶数ソース線との間の組み合わせパターンは、本実施形態の原理を限定しない。左配線部が、偶数ソース線に接続される場合において、左配線部の３つの検査線と３つの偶数ソース線との間の組み合わせパターン並びに右配線部の３つの検査線と３つの奇数ソース線との間の組み合わせパターンは、本実施形態の原理を限定しない。

第１積層パターンの原理に従うならば、水平配線領域１３０に要求される面積（垂直寸法）は、従来技術と比較して小さくなる。或いは、水平配線領域１３０は、太い検査線の配置を許容することができる。したがって、検査線の抵抗は、従来技術と較べて低くなる。

（第２積層パターン）
図４は、第２積層パターンを有する検査配線部２００Ａの概略的な断面図である。図１、図２及び図４を参照して、検査配線部２００Ａが説明される。尚、第１積層パターンと同一の要素に対して、同一の符号が付されている。同一の符号が付された要素に対して、第１積層パターンの説明が援用される。

第１積層パターンと同様に、検査配線部２００Ａは、第１絶縁層２０１を含む。検査配線部２００Ａは、第１導電層２１０Ａと第２導電層２２０Ａとを更に含む。第２導電層２２０Ａは、第１絶縁層２０１を介して、第１導電層２１０Ａに積層される。したがって、第２導電層２２０Ａは、第１絶縁層２０１によって、第１導電層２１０Ａから適切に絶縁される。

第１導電層２１０Ａは、内左検査線２１１Ａと、外左検査線２１３と、内右検査線２１２Ａと、外右検査線２１４と、を含む。外左検査線２１３は、内左検査線２１１Ａの左隣に配置される。外右検査線２１４は、内右検査線２１２Ａの右隣に配置される。内左検査線２１１Ａは、外左検査線２１３と内右検査線２１２Ａとの間に配置される。内右検査線２１２Ａは、内左検査線２１１Ａと、外右検査線２１４との間に配置される。

第２導電層２２０Ａは、内左検査線２２１Ａと、内右検査線２２２Ａと、を含む。第２導電層２２０Ａの内左検査線２２１Ａは、第１導電層２１０Ａの外左検査線２１３及び第１導電層２１０Ａの内右検査線２１２Ａよりも第１導電層２１０Ａの内左検査線２１１Ａの近くで、第１絶縁層２０１上に積層される。第２導電層２２０Ａの内右検査線２２２Ａは、第１導電層２１０Ａの内左検査線２１１Ａ及び第１導電層２１０Ａの外右検査線２１４よりも第１導電層２１０Ａの内右検査線２１２Ａの近くで、第１絶縁層２０１上に積層される。

本実施形態において、内左検査線２１１Ａ，２２１Ａ及び外左検査線２１３は、奇数ソース線に接続される。内右検査線２１２Ａ，２２２Ａ及び外右検査線２１４は、偶数ソース線に接続される。

外左検査線２１３が、第５ソース線に接続されるならば、第１導電層２１０Ａの内左検査線２１１Ａは、第１ソース線及び第３ソース線の一方に接続され、且つ、第２導電層２２０Ａの内左検査線２２１Ａは、第１ソース線及び第３ソース線の他方に接続されてもよい。この場合、第１導電層２１０Ａの内左検査線２１１Ａは、第１検査線として例示されてもよい。第２導電層２２０Ａの内左検査線２２１Ａは、第３検査線として例示されてもよい。外左検査線２１３は、第５検査線として例示されてもよい。

外右検査線２１４が、第６ソース線に接続されるならば、第１導電層２１０Ａの内右検査線２１２Ａは、第２ソース線及び第４ソース線の一方に接続され、且つ、第２導電層２２０Ａの内右検査線２２２Ａは、第２ソース線及び第４ソース線の他方に接続されてもよい。この場合、第１導電層２１０Ａの内右検査線２１２Ａは、第２検査線として例示されてもよい。第２導電層２２０Ａの内右検査線２２２Ａは、第４検査線として例示されてもよい。外右検査線２１４は、第６検査線として例示されてもよい。

検査配線部２００Ａは、第１導電層２１０Ａの内左検査線２１１Ａ、第１導電層２１０Ａの外左検査線２１３及び第２導電層２２０Ａの内左検査線２２１Ａが互いに近接する左配線部と、第１導電層２１０Ａの内右検査線２１２Ａ、第１導電層２１０Ａの外右検査線２１４及び第２導電層２２０Ａの内右検査線２２２Ａが互いに近接する右配線部と、を有する。「＋」の極性の検査信号を奇数ソース線に伝送するために、第１導電層２１０Ａの内左検査線２１１Ａ、第１導電層２１０Ａの外左検査線２１３及び第２導電層２２０Ａの内左検査線２２１Ａに「＋」の極性の検査信号が供給される。検査信号の極性は、第１導電層２１０Ａの内左検査線２１１Ａ、第１導電層２１０Ａの外左検査線２１３及び第２導電層２２０Ａの内左検査線２２１Ａの間で一致しているので、第１導電層２１０Ａの内左検査線２１１Ａ、第１導電層２１０Ａの外左検査線２１３及び第２導電層２２０Ａの内左検査線２２１Ａの間での信号の干渉は生じにくい。この間、「−」の極性の検査信号を偶数ソース線に伝送するために、第１導電層２１０Ａの内右検査線２１２Ａ、第１導電層２１０Ａの外右検査線２１４及び第２導電層２２０Ａの内右検査線２２２Ａに「−」の極性の検査信号が供給される。検査信号の極性は、第１導電層２１０Ａの内右検査線２１２Ａ、第１導電層２１０Ａの外右検査線２１４及び第２導電層２２０Ａの内右検査線２２２Ａの間で一致しているので、第１導電層２１０Ａの内右検査線２１２Ａ、第１導電層２１０Ａの外右検査線２１４及び第２導電層２２０Ａの内右検査線２２２Ａの間での信号の干渉は生じにくい。左配線部と右配線部との間の距離は、左配線部と右配線部との間の容量結合が無視できるレベルになるように適切に設定される。

（第３積層パターン）
図５は、第３積層パターンを有する検査配線部２００Ｂの概略的な断面図である。図１、図２及び図５を参照して、検査配線部２００Ｂが説明される。尚、第２積層パターンと同一の要素に対して、同一の符号が付されている。同一の符号が付された要素に対して、第２積層パターンの説明が援用される。

第２積層パターンと同様に、検査配線部２００Ｂは、第１導電層２１０Ａと、第１絶縁層２０１と、を含む。検査配線部２００Ｂは、第２導電層２２０Ｂを更に含む。第２導電層２２０Ｂは、第１絶縁層２０１を介して、第１導電層２１０Ａに積層される。したがって、第２導電層２２０Ｂは、第１絶縁層２０１によって、第１導電層２１０Ａから適切に絶縁される。

第２導電層２２０Ｂは、外左検査線２２３と、外右検査線２２４と、を含む。第２導電層２２０Ｂの外左検査線２２３は、第１導電層２１０Ａの内左検査線２１１Ａよりも、第１導電層２１０Ａの外左検査線２１３の近くで第１絶縁層２０１上に積層される。第２導電層２２０Ｂの外右検査線２２４は、第１導電層２１０Ａの内右検査線２１２Ａよりも、第１導電層２１０Ａの外右検査線２１４の近くで第１絶縁層２０１上に積層される。

本実施形態において、内左検査線２１１Ａ及び外左検査線２１３，２２３は、奇数ソース線に接続される。内右検査線２１２Ａ及び外右検査線２１４，２２４は、偶数ソース線に接続される。

内左検査線２１１Ａが、第５ソース線に接続されるならば、第１導電層２１０Ａの外左検査線２１３は、第１ソース線及び第３ソース線の一方に接続され、且つ、第２導電層２２０Ｂの外左検査線２２３は、第１ソース線及び第３ソース線の他方に接続されてもよい。この場合、第１導電層２１０Ａの外左検査線２１３は、第１検査線として例示されてもよい。第２導電層２２０Ｂの外左検査線２２３は、第３検査線として例示されてもよい。内左検査線２１１Ａは、第５検査線として例示されてもよい。

内右検査線２１２Ａが、第６ソース線に接続されるならば、第１導電層２１０Ａの外右検査線２１４は、第２ソース線及び第４ソース線の一方に接続され、且つ、第２導電層２２０Ｂの外右検査線２２４は、第２ソース線及び第４ソース線の他方に接続されてもよい。この場合、第１導電層２１０Ａの外右検査線２１４は、第２検査線として例示されてもよい。第２導電層２２０Ｂの外右検査線２２４は、第４検査線として例示されてもよい。内右検査線２１２Ａは、第６検査線として例示されてもよい。

検査配線部２００Ｂは、第１導電層２１０Ａの内左検査線２１１Ａ、第１導電層２１０Ａの外左検査線２１３及び第２導電層２２０Ｂの外左検査線２２３が互いに近接する左配線部と、第１導電層２１０Ａの内右検査線２１２Ａ、第１導電層２１０Ａの外右検査線２１４及び第２導電層２２０Ｂの外右検査線２２４が互いに近接する右配線部と、を有する。「＋」の極性の検査信号を奇数ソース線に伝送するために、第１導電層２１０Ａの内左検査線２１１Ａ、第１導電層２１０Ａの外左検査線２１３及び第２導電層２２０Ｂの外左検査線２２３に「＋」の極性の検査信号が供給される。検査信号の極性は、第１導電層２１０Ａの内左検査線２１１Ａ、第１導電層２１０Ａの外左検査線２１３及び第２導電層２２０Ｂの外左検査線２２３の間で一致しているので、第１導電層２１０Ａの第１導電層２１０Ａの内左検査線２１１Ａ、第１導電層２１０Ａの外左検査線２１３及び第２導電層２２０Ｂの外左検査線２２３の間での信号の干渉は生じにくい。この間、「−」の極性の検査信号を偶数ソース線に伝送するために、第１導電層２１０Ａの内右検査線２１２Ａ、第１導電層２１０Ａの外右検査線２１４及び第２導電層２２０Ｂの外右検査線２２４に「−」の極性の検査信号が供給される。検査信号の極性は、第１導電層２１０Ａの内右検査線２１２Ａ、第１導電層２１０Ａの外右検査線２１４及び第２導電層２２０Ｂの外右検査線２２４の間で一致しているので、第１導電層２１０Ａの内右検査線２１２Ａ、第１導電層２１０Ａの外右検査線２１４及び第２導電層２２０Ｂの外右検査線２２４の間での信号の干渉は生じにくい。左配線部と右配線部との間の距離は、左配線部と右配線部との間の容量結合が無視できるレベルになるように適切に設定される。

（第２積層パターン及び第３積層パターンの原理に基づく他の積層パターン）
第２積層パターン及び第３積層パターンの原理に基づいて、他の積層パターンが形成されてもよい。第２積層パターン及び第３積層パターンと同様に、第１導電層は、外左検査線２１３、内左検査線２１１Ａ、内右検査線２１２Ａ及び外右検査線２１４によって形成されてもよい。この場合、第２導電層は、内左検査線２２１Ａ及び外左検査線２２３の組から選択された１つの検査線と、内右検査線２２２Ａ及び外右検査線２２４の組から選択された１つの検査線と、によって形成されればよい。

左配線部が奇数ソース線に接続されるならば、左配線部の第２導電層を形成する検査線は、第３検査線として例示されてもよい。第３検査線として例示された検査線が重なる第１導電層の検査線は、第１検査線として例示されてもよい。左配線部の他の検査線は、第５検査線として例示されてもよい。

右配線部が偶数ソース線に接続されるならば、右配線部の第２導電層を形成する検査線は、第４検査線として例示されてもよい。第４検査線として例示された検査線が重なる第１導電層の検査線は、第２検査線として例示されてもよい。右配線部の他の検査線は、第６検査線として例示されてもよい。

第２積層パターン及び第３積層パターンの原理によれば、第５検査線として例示される検査線は、第１検査線及び第３検査線のうち一方の検査線のうち一方と絶縁部を挟んで重なり合うことになる。また、第６検査線として例示される検査線は、第２検査線及び第４検査線のうち一方の検査線のうち一方と絶縁部を挟んで重なり合うことになる。

第２積層パターン及び第３積層パターンの原理にしたがって、第２導電層は、外左検査線２２３、内左検査線２２１Ａ、内右検査線２２２Ａ及び外右検査線２２４によって形成されてもよい。この場合、第１導電層は、内左検査線２１１Ａ及び外左検査線２１３の組から選択された１つの検査線と、内右検査線２１２Ａ及び外右検査線２１４の組から選択された１つの検査線と、によって形成されればよい。

左配線部が奇数ソース線に接続されるならば、左配線部の第１導電層を形成する検査線は、第１検査線として例示されてもよい。第１検査線として例示された検査線に重なり合う第１導電層の検査線は、第３検査線として例示されてもよい。左配線部の他の検査線は、第５検査線として例示されてもよい。

右配線部が偶数ソース線に接続されるならば、右配線部の第１導電層を形成する検査線は、第２検査線として例示されてもよい。第２検査線として例示された検査線が重なり合う第２導電層の検査線は、第４検査線として例示されてもよい。右配線部の他の検査線は、第６検査線として例示されてもよい。

（第４積層パターン）
図６は、第４積層パターンを有する検査配線部２００Ｃの概略的な断面図である。図１、図２及び図６を参照して、検査配線部２００Ｃが説明される。尚、第２積層パターン又は第３積層パターンと同一の要素に対して、同一の符号が付されている。同一の符号が付された要素に対して、第２積層パターン又は第３積層パターンの説明が援用される。

第２積層パターンと同様に、検査配線部２００Ｃは、第１絶縁層２０１を含む。検査配線部２００Ｃは、第１導電層２１０Ｃと第２導電層２２０Ｃとを更に含む。第２導電層２２０Ｃは、第１絶縁層２０１を介して、第１導電層２１０Ｃに積層される。したがって、第２導電層２２０Ｃは、第１絶縁層２０１によって、第１導電層２１０Ｃから適切に絶縁される。

第１導電層２１０Ｃは、内左検査線２１１Ａと、内右検査線２１２Ａと、外右検査線２１４と、を含む。内右検査線２１２Ａは、内左検査線２１１Ａと、外右検査線２１４との間に配置される。

第２導電層２２０Ｃは、外左検査線２２３と、内左検査線２２１Ａと、内右検査線２２２Ａと、を含む。外左検査線２２３は、内左検査線２２１Ａの左隣に配置される。内右検査線２２２Ａは、内左検査線２２１Ａの右隣に配置される。

第１導電層２１０Ｃの内左検査線２１１Ａは、第２導電層２２０Ｃの外左検査線２２３及び第２導電層２２０Ｃの内右検査線２２２Ａよりも第２導電層２２０Ｃの内左検査線２２１Ａの近くに配置される。第１導電層２１０Ｃの内右検査線２１２Ａは、第２導電層２２０Ｃの内左検査線２２１Ａよりも第２導電層２２０Ｃの内右検査線２２２Ａの近くに配置される。

本実施形態において、内左検査線２１１Ａ，２２１Ａ及び外左検査線２２３は、奇数ソース線に接続される。内右検査線２１２Ａ，２２２Ａ及び外右検査線２１４は、偶数ソース線に接続される。

第２導電層２２０Ｃの外左検査線２２３が、第５ソース線に接続されるならば、第１導電層２１０Ｃの内左検査線２１１Ａは、第１ソース線及び第３ソース線の一方に接続され、且つ、第２導電層２２０Ｃの内左検査線２２１Ａは、第１ソース線及び第３ソース線の他方に接続されてもよい。この場合、第１導電層２１０Ｃの内左検査線２１１Ａは、第１検査線として例示されてもよい。第２導電層２２０Ｃの内左検査線２２１Ａは、第３検査線として例示されてもよい。外左検査線２２３は、第５検査線として例示されてもよい。

第１導電層２１０Ｃの外右検査線２１４が、第６ソース線に接続されるならば、第１導電層２１０Ｃの内右検査線２１２Ａは、第２ソース線及び第４ソース線の一方に接続され、且つ、第２導電層２２０Ｃの内右検査線２２２Ａは、第２ソース線及び第４ソース線の他方に接続されてもよい。この場合、第１導電層２１０Ｃの内右検査線２１２Ａは、第２検査線として例示されてもよい。第２導電層２２０Ｃの内右検査線２２２Ａは、第４検査線として例示されてもよい。外右検査線２１４は、第６検査線として例示されてもよい。

検査配線部２００Ｃは、第１導電層２１０Ｃの内左検査線２１１Ａ、第２導電層２２０Ｃの外左検査線２２３及び第２導電層２２０Ｃの内左検査線２２１Ａが互いに近接する左配線部と、第１導電層２１０Ｃの内右検査線２１２Ａ、第１導電層２１０Ｃの外右検査線２１４及び第２導電層２２０Ｃの内右検査線２２２Ａが互いに近接する右配線部と、を有する。「＋」の極性の検査信号を奇数ソース線に伝送するために、第１導電層２１０Ｃの内左検査線２１１Ａ、第２導電層２２０Ｃの外左検査線２２３及び第２導電層２２０Ｃの内左検査線２２１Ａに「＋」の極性の検査信号が供給される。検査信号の極性は、第１導電層２１０Ｃの内左検査線２１１Ａ、第２導電層２２０Ｃの外左検査線２２３及び第２導電層２２０Ｃの内左検査線２２１Ａの間で一致しているので、第１導電層２１０Ｃの内左検査線２１１Ａ、第２導電層２２０Ｃの外左検査線２２３及び第２導電層２２０Ｃの内左検査線２２１Ａの間での信号の干渉は生じにくい。この間、「−」の極性の検査信号を偶数ソース線に伝送するために、第１導電層２１０Ｃの内右検査線２１２Ａ、第１導電層２１０Ｃの外右検査線２１４及び第２導電層２２０Ｃの内右検査線２２２Ａに「−」の極性の検査信号が供給される。検査信号の極性は、第１導電層２１０Ｃの内右検査線２１２Ａ、第１導電層２１０Ｃの外右検査線２１４及び第２導電層２２０Ｃの内右検査線２２２Ａの間で一致しているので、第１導電層２１０Ｃの内右検査線２１２Ａ、第１導電層２１０Ｃの外右検査線２１４及び第２導電層２２０Ｃの内右検査線２２２Ａの間での信号の干渉は生じにくい。左配線部と右配線部との間の距離は、左配線部と右配線部との間の容量結合が無視できるレベルになるように適切に設定される。

（第５積層パターン）
図７は、第５積層パターンを有する検査配線部２００Ｄの概略的な断面図である。図１、図２及び図７を参照して、検査配線部２００Ｄが説明される。尚、第２積層パターン又は第３積層パターンと同一の要素に対して、同一の符号が付されている。同一の符号が付された要素に対して、第２積層パターン又は第３積層パターンの説明が援用される。

第２積層パターンと同様に、検査配線部２００Ｄは、第１絶縁層２０１を含む。検査配線部２００Ｄは、第１導電層２１０Ｄと第２導電層２２０Ｄとを更に含む。第２導電層２２０Ｄは、第１絶縁層２０１を介して、第１導電層２１０Ｄに積層される。したがって、第２導電層２２０Ｄは、第１絶縁層２０１によって、第１導電層２１０Ｄから適切に絶縁される。

第１導電層２１０Ｄは、外左検査線２１３と、内左検査線２１１Ａと、内右検査線２１２Ａと、を含む。内左検査線２１１Ａは、外左検査線２１３と、内右検査線２１２Ａとの間に配置される。

第２導電層２２０Ｄは、内左検査線２２１Ａと、内右検査線２２２Ａと、外右検査線２２４と、を含む。内左検査線２２１Ａは、内右検査線２２２Ａの左隣に配置される。外右検査線２２４は、内右検査線２２２Ａの右隣に配置される。

第１導電層２１０Ｄの内左検査線２１１Ａは、第２導電層２２０Ｄの内右検査線２２２Ａよりも第２導電層２２０Ｄの内左検査線２２１Ａの近くに配置される。第１導電層２１０Ｄの内右検査線２１２Ａは、第２導電層２２０Ｄの内左検査線２２１Ａ及び第２導電層２２０Ｄの外右検査線２２４よりも第２導電層２２０Ｄの内右検査線２２２Ａの近くに配置される。

本実施形態において、内左検査線２１１Ａ，２２１Ａ及び外左検査線２１３は、奇数ソース線に接続される。内右検査線２１２Ａ，２２２Ａ及び外右検査線２２４は、偶数ソース線に接続される。

第１導電層２１０Ｄの外左検査線２１３が、第５ソース線に接続されるならば、第１導電層２１０Ｄの内左検査線２１１Ａは、第１ソース線及び第３ソース線の一方に接続され、且つ、第２導電層２２０Ｄの内左検査線２２１Ａは、第１ソース線及び第３ソース線の他方に接続されてもよい。この場合、第１導電層２１０Ｄの内左検査線２１１Ａは、第１検査線として例示されてもよい。第２導電層２２０Ｄの内左検査線２２１Ａは、第３検査線として例示されてもよい。第１導電層２１０Ｄの外左検査線２１３は、第５検査線として例示されてもよい。

第２導電層２２０Ｄの外右検査線２２４が、第６ソース線に接続されるならば、第１導電層２１０Ｄの内右検査線２１２Ａは、第２ソース線及び第４ソース線の一方に接続され、且つ、第２導電層２２０Ｄの内右検査線２２２Ａは、第２ソース線及び第４ソース線の他方に接続されてもよい。この場合、第１導電層２１０Ｄの内右検査線２１２Ａは、第２検査線として例示されてもよい。第２導電層２２０Ｄの内右検査線２２２Ａは、第４検査線として例示されてもよい。第２導電層２２０Ｄの外右検査線２２４は、第６検査線として例示されてもよい。

検査配線部２００Ｄは、第１導電層２１０Ｄの外左検査線２１３、第１導電層２１０Ｄの内左検査線２１１Ａ及び第２導電層２２０Ｄの内左検査線２２１Ａが互いに近接する左配線部と、第１導電層２１０Ｄの内右検査線２１２Ａ、第２導電層２２０Ｄの外右検査線２２４及び第２導電層２２０Ｄの内右検査線２２２Ａが互いに近接する右配線部と、を有する。「＋」の極性の検査信号を奇数ソース線に伝送するために、第１導電層２１０Ｄの外左検査線２１３、第１導電層２１０Ｄの内左検査線２１１Ａ及び第２導電層２２０Ｄの内左検査線２２１Ａに「＋」の極性の検査信号が供給される。検査信号の極性は、第１導電層２１０Ｄの外左検査線２１３、第１導電層２１０Ｄの内左検査線２１１Ａ及び第２導電層２２０Ｄの内左検査線２２１Ａの間で一致しているので、第１導電層２１０Ｄの外左検査線２１３、第１導電層２１０Ｄの内左検査線２１１Ａ及び第２導電層２２０Ｄの内左検査線２２１Ａの間での信号の干渉は生じにくい。この間、「−」の極性の検査信号を偶数ソース線に伝送するために、第１導電層２１０Ｄの内右検査線２１２Ａ、第２導電層２２０Ｄの外右検査線２２４及び第２導電層２２０Ｄの内右検査線２２２Ａに「−」の極性の検査信号が供給される。検査信号の極性は、第１導電層２１０Ｄの内右検査線２１２Ａ、第２導電層２２０Ｄの外右検査線２２４及び第２導電層２２０Ｄの内右検査線２２２Ａの間で一致しているので、第１導電層２１０Ｄの内右検査線２１２Ａ、第２導電層２２０Ｄの外右検査線２２４及び第２導電層２２０Ｄの内右検査線２２２Ａの間での信号の干渉は生じにくい。左配線部と右配線部との間の距離は、左配線部と右配線部との間の容量結合が無視できるレベルになるように適切に設定される。

（第４積層パターン及び第５積層パターンの原理に基づく他の積層パターン）
第４積層パターン及び第５積層パターンの原理に基づいて、他の積層パターンが形成されてもよい。第４積層パターン及び第５積層パターンの原理にしたがって、第１導電層は、外左検査線２１３、内左検査線２１１Ａ、内右検査線２１２Ａ及び外右検査線２１４の組から選択された３つの検査線によって形成されてもよい。同様に、第２導電層は、外左検査線２２３、内左検査線２２１Ａ、内右検査線２２２Ａ及び外右検査線２２４の組から選択された３つの検査線によって形成されてもよい。

第１導電層から、左配線部として２つの検査線（外左検査線２１３及び内左検査線２１１Ａ）が選択されるならば、第２導電層から１つの検査線（外左検査線２２３又は内左検査線２２１Ａ）が選択される。この場合、第１導電層から、右配線部として１つの検査線（内右検査線２１２Ａ又は外右検査線２１４）が選択され、且つ、第２導電層から右配線部として、２つの検査線（外右検査線２２４及び内右検査線２２２Ａ）が選択される。

第１導電層から、左配線部として１つの検査線（外左検査線２１３又は内左検査線２１１Ａ）が選択されるならば、第２導電層から２つの検査線（外左検査線２２３及び内左検査線２２１Ａ）が選択される。この場合、第１導電層から、右配線部として２つの検査線（内右検査線２１２Ａ及び外右検査線２１４）が選択され、且つ、第２導電層から右配線部として、１つの検査線（外右検査線２２４又は内右検査線２２２Ａ）が選択される。

左配線部が奇数ソース線に接続され、且つ、第１導電層から、左配線部として、１つの検査線が選択されるならば、第１導電層中の左配線部の検査線は、第１検査線として例示されてもよい。第１検査線として例示された検査線に重なり合う第２導電層中の検査線は、第３検査線として例示されてもよい。第２導電層中の左配線部の他の検査線は、第５検査線として例示されてもよい。

右配線部が偶数ソース線に接続され、且つ、第１導電層から、右配線部として、１つの検査線が選択されるならば、第１導電層中の右配線部の検査線は、第２検査線として例示されてもよい。第２検査線として例示された検査線に重なり合う第２導電層中の検査線は、第４検査線として例示されてもよい。第２導電層中の右配線部の他の検査線は、第６検査線として例示されてもよい。

左配線部が奇数ソース線に接続され、且つ、第２導電層から、左配線部として、１つの検査線が選択されるならば、第２導電層中の左配線部の検査線は、第３検査線として例示されてもよい。第３検査線として例示された検査線が重なる第１導電層中の検査線は、第１検査線として例示されてもよい。第１導電層中の左配線部の他の検査線は、第５検査線として例示されてもよい。

右配線部が偶数ソース線に接続され、且つ、第２導電層から、右配線部として、１つの検査線が選択されるならば、第２導電層中の右配線部の検査線は、第４検査線として例示されてもよい。第４検査線として例示された検査線が重なる第１導電層中の検査線は、第２検査線として例示されてもよい。第１導電層中の右配線部の他の検査線は、第６検査線として例示されてもよい。

上述の如く、第４積層パターン及び第５積層パターンの原理に基づくならば、第５検査線として例示される検査線は、第１導電層及び第２導電層のうち一方に配置される。また、第６検査線として例示される検査線も、第１導電層及び第２導電層のうち一方に配置される。

第２積層パターン乃至第５積層パターンの原理に従うならば、水平配線領域１３０に要求される面積（垂直寸法）は、従来技術と比較して小さくなる。或いは、水平配線領域１３０は、太い検査線の配置を許容することができる。したがって、検査線の抵抗は、従来技術と較べて低くなる。第１積層パターンと較べて、水平配線領域１３０中の層の数は小さいので、液晶パネル１００の配線構造に影響を与えにくくなる。

（第６積層パターン）
図８は、第６積層パターンを有する検査配線部２００Ｅの概略的な断面図である。図１、図２及び図８を参照して、検査配線部２００Ｅが説明される。尚、第２積層パターン又は第３積層パターンと同一の要素に対して、同一の符号が付されている。同一の符号が付された要素に対して、第２積層パターン又は第３積層パターンの説明が援用される。

第２積層パターンと同様に、検査配線部２００Ｅは、第１導電層２１０Ａと第１絶縁層２０１とを含む。検査配線部２００Ｅは、第２導電層２２０Ｅを更に含む。第２導電層２２０Ｅは、第１絶縁層２０１を介して、第１導電層２１０Ａに積層される。したがって、第２導電層２２０Ｅは、第１絶縁層２０１によって、第１導電層２１０Ａから適切に絶縁される。

第２導電層２２０Ｅは、中左検査線２２５と、中右検査線２２６と、を含む。中左検査線２２５は、第１絶縁層２０１を介して、外左検査線２１３と内左検査線２１１Ａとに相互に重なり合う。中右検査線２２６は、第１絶縁層２０１を介して、外右検査線２１４と内右検査線２１２Ａとに相互に重なり合う。

本実施形態において、中左検査線２２５、外左検査線２１３及び内左検査線２１１Ａは、奇数ソース線に接続される左配線部として利用される。中右検査線２２６、外右検査線２１４及び内右検査線２１２Ａは、偶数ソース線に接続される右配線部として利用される。

中左検査線２２５は、外左検査線２１３と内左検査線２１１Ａとに部分的に重なり合うので、右配線部の検査線（中右検査線２２６、外右検査線２１４及び内右検査線２１２Ａ）よりも、左配線部の検査線（外左検査線２１３及び内左検査線２１１Ａ）の近くで積層される。本実施形態において、外左検査線２１３及び内左検査線２１１Ａのうち一方は、第１検査線として例示されてもよい。外左検査線２１３及び内左検査線２１１Ａのうち他方は、第５検査線として例示されてもよい。中左検査線２２５は、第３検査線として例示されてもよい。

中右検査線２２６は、外右検査線２１４と内右検査線２１２Ａとに部分的に重なり合うので、左配線部の検査線（中左検査線２２５、外左検査線２１３及び内左検査線２１１Ａ）よりも、右配線部の検査線（外右検査線２１４及び内右検査線２１２Ａ）の近くで積層される。本実施形態において、外右検査線２１４及び内右検査線２１２Ａのうち一方は、第２検査線として例示されてもよい。外右検査線２１４及び内右検査線２１２Ａのうち他方は、第６検査線として例示されてもよい。中右検査線２２６は、第４検査線として例示されてもよい。

「＋」の極性の検査信号を奇数ソース線に伝送するために、中左検査線２２５、外左検査線２１３及び内左検査線２１１Ａに「＋」の極性の検査信号が供給される。検査信号の極性は、中左検査線２２５、外左検査線２１３及び内左検査線２１１Ａの間で一致しているので、中左検査線２２５、外左検査線２１３及び内左検査線２１１Ａの間での信号の干渉は生じにくい。この間、「−」の極性の検査信号を偶数ソース線に伝送するために、中右検査線２２６、外右検査線２１４及び内右検査線２１２Ａに「−」の極性の検査信号が供給される。検査信号の極性は、中右検査線２２６、外右検査線２１４及び内右検査線２１２Ａの間で一致しているので、中右検査線２２６、外右検査線２１４及び内右検査線２１２Ａの間での信号の干渉は生じにくい。左配線部と右配線部との間の距離は、左配線部と右配線部との間の容量結合が無視できるレベルになるように適切に設定される。

（第７積層パターン）
図９は、第７積層パターンを有する検査配線部２００Ｆの概略的な断面図である。図１、図２及び図９を参照して、検査配線部２００Ｆが説明される。尚、第２積層パターン又は第３積層パターンと同一の要素に対して、同一の符号が付されている。同一の符号が付された要素に対して、第２積層パターン又は第３積層パターンの説明が援用される。

第２積層パターンと同様に、検査配線部２００Ｆは、第１絶縁層２０１とを含む。検査配線部２００Ｆは、第１導電層２１０Ｆと第２導電層２２０Ｆとを更に含む。第２導電層２２０Ｆは、第１絶縁層２０１を介して、第１導電層２１０Ｆに積層される。したがって、第２導電層２２０Ｆは、第１絶縁層２０１によって、第１導電層２１０Ｆから適切に絶縁される。

第１導電層２１０Ｆは、中左検査線２１５と、中右検査線２１６と、を含む。第２導電層２２０Ｆは、外左検査線２２３と、内左検査線２２１Ａと、内右検査線２２２Ａと、外右検査線２２４と、を含む。外左検査線２２３及び内左検査線２２１Ａはともに、中左検査線２１５に部分的に重なり合う。外右検査線２２４及び内右検査線２２２Ａはともに、中右検査線２１６に部分的に重なり合う。

本実施形態において、中左検査線２１５、外左検査線２２３及び内左検査線２２１Ａは、奇数ソース線に接続される左配線部として利用される。中右検査線２１６、外右検査線２２４及び内右検査線２２２Ａは、偶数ソース線に接続される右配線部として利用される。

中左検査線２１５は、外左検査線２２３と内左検査線２２１Ａとに部分的に重なり合うので、右配線部の検査線（中右検査線２１６、外右検査線２２４及び内右検査線２２２Ａ）よりも、左配線部の検査線（外左検査線２２３及び内左検査線２２１Ａ）の近くに配置される。中右検査線２１６は、外右検査線２２４と内右検査線２２２Ａとに部分的に重なり合うので、左配線部の検査線（中左検査線２１５、外左検査線２２３及び内左検査線２２１Ａ）よりも、右配線部の検査線（外右検査線２２４及び内右検査線２２２Ａ）の近くに配置される。

「＋」の極性の検査信号を奇数ソース線に伝送するために、中左検査線２１５、外左検査線２２３及び内左検査線２２１Ａに「＋」の極性の検査信号が供給される。検査信号の極性は、中左検査線２１５、外左検査線２２３及び内左検査線２２１Ａの間で一致しているので、中左検査線２１５、外左検査線２２３及び内左検査線２２１Ａの間での信号の干渉は生じにくい。この間、「−」の極性の検査信号を偶数ソース線に伝送するために、中右検査線２１６、外右検査線２２４及び内右検査線２２２Ａに「−」の極性の検査信号が供給される。検査信号の極性は、中右検査線２１６、外右検査線２２４及び内右検査線２２２Ａの間で一致しているので、中右検査線２１６、外右検査線２２４及び内右検査線２２２Ａの間での信号の干渉は生じにくい。左配線部と右配線部との間の距離は、左配線部と右配線部との間の容量結合が無視できるレベルになるように適切に設定される。

（第６積層パターン及び第７積層パターンの原理に基づく他の積層パターン）
第６積層パターン及び第７積層パターンの原理に基づいて、他の積層パターンが形成されてもよい。例えば、第６積層パターンに関連して説明された左配線部と第７積層パターンに関連して説明された右配線部との組み合わせとを用いて積層パターンが形成されてもよい。代替的に、第７積層パターンに関連して説明された左配線部と第６積層パターンに関連して説明された右配線部との組み合わせとを用いて積層パターンが形成されてもよい。

第６積層パターン乃至第７積層パターンの原理に従うならば、水平配線領域１３０に要求される面積（垂直寸法）は、従来技術と比較して小さくなる。或いは、水平配線領域１３０は、太い検査線の配置を許容することができる。したがって、検査線の抵抗は、従来技術と較べて低くなる。第１積層パターンと較べて、水平配線領域１３０中の層の数は小さいので、液晶パネル１００の配線構造に影響を与えにくくなる。加えて、左配線部中の３つの検査線間及び右配線部中の３つの検査線間において、容量結合しやすくなるので、左配線部中の信号の遅延量及び右配線部中の信号の遅延量のばらつきが小さくなる。

＜第２実施形態＞
（表示装置）
図１０は、第２実施形態の表示装置として例示される液晶パネル１００Ａの概略図である。図１０を用いて、液晶パネル１００Ａが説明される。尚、第１実施形態と同一の要素に対して、同一の符号が付されている。同一の符号が付された要素に対して、第１実施形態の説明が援用される。

第１実施形態と同様に、液晶パネル１００Ａは、筐体１１０と、水平配線領域１３０と、垂直配線領域１４０と、を含む。液晶パネル１００Ａは、筐体１１０によって支持された表示面１２０Ａを更に備える。第１実施形態と異なり、表示面１２０Ａには、赤、緑及び青の色相に加えて、黄の色相を用いて表現された映像が表示される。観察者は、筐体１１０から露出した表示面１２０Ａに写し出された映像を観察することができる。

（ソース線に対するグループ分け）
図１１は、ソース線の概略図である。図１０及び図１１を参照して、ソース線が説明される。

図１１において、水平方向に連設された４つのソース線が含まれるように、多数のソース線がグループ分けされている。図１１には、第１グループ、第２グループ、第３グループ、第４グループ、第５グループ及び第６グループが示されている。尚、図１１は、図１０に示される多数のソース線の一部を示している。

各グループ内において、ソース線に対して、「１」から「４」までの番号が付されている。各グループ内において、最も左のソース線には、「１」の番号が付されている。以下の説明において、「１」の番号が付されたソース線は、「第１ソース線」と称される。

第１ソース線に沿って、赤、緑、青及び黄の色相から選択された１つの色相で発光する複数の画素が配列される。第２ソース線に沿って、赤、緑、青及び黄の色相から選択された他のもう１つの色相で発光する複数の画素が配列される。第３ソース線に沿って、赤、緑、青及び黄の色相から選択された更に他のもう１つの色相で発光する複数の画素が配列される。第４ソース線に沿って、赤、緑、青及び黄の色相から選択された更に他のもう１つの色相で発光する複数の画素が配列される。本実施形態において、第１ソース線に沿って配列される複数の画素は、第１画素群として例示される。第１ソース線に沿って配列される各画素は、第１画素として例示される。第１ソース線に沿って配列される複数の画素の発光色は、第１色相として例示される。第２ソース線に沿って配列される複数の画素は、第２画素群として例示される。第２ソース線に沿って配列される各画素は、第２画素として例示される。第２ソース線に沿って配列される複数の画素の発光色は、第２色相として例示される。第３ソース線に沿って配列される複数の画素は、第３画素群として例示される。第３ソース線に沿って配列される各画素は、第３画素として例示される。第３ソース線に沿って配列される複数の画素の発光色は、第３色相として例示される。第４ソース線に沿って配列される複数の画素は、第４画素群として例示される。第４ソース線に沿って配列される各画素は、第４画素として例示される。第４ソース線に沿って配列される複数の画素の発光色は、第４色相として例示される。

図１１には、各ソース線に対応して、「＋」及び「−」の記号が示されている。当該記号は、水平配線領域１３０を通じて入力される検査信号の極性を表す。検査信号は、高周波信号であってもよい。この場合、表示面１２０Ａは、白及び／又は黒の色相で全体的に発光する。検査を行う検査者は、表示面１２０Ａを観察し、ソース線の欠陥を見極めることができる。

図１１に示される如く、「＋」の極性を有する信号が奇数ソース線に入力されるとき、「−」の極性を有する信号は、偶数ソース線に入力される。「−」の極性を有する信号が奇数ソース線に入力されるとき、「＋」の極性を有する信号は、偶数ソース線に入力される。

図１２は、水平配線領域１３０に形成される検査配線部３００の概略的な断面図である。図１０乃至図１２を参照して、検査配線部３００が説明される。

検査配線部３００は、図１１に示されるグループに基づいて形成されている。第１実施形態の第１積層パターンと同様に、検査配線部３００は、第１導電層２１０と、第１絶縁層２０１と、第２導電層２２０と、を含む。

第１導電層２１０の左検査線２１１は、第１ソース線及び第３ソース線のうち一方の奇数ソース線に接続される。第１導電層２１０の右検査線２１２は、第２ソース線及び第４ソース線のうち一方の偶数ソース線に接続される。本実施形態において、左検査線２１１は、第１検査線として例示される。右検査線２１２は、第２検査線として例示される。

第２導電層２２０の左検査線２２１は、第１ソース線及び第３ソース線のうち他方の奇数ソース線に接続される。第２導電層２２０の右検査線２２２は、第２ソース線及び第４ソース線のうち他方の偶数ソース線に接続される。本実施形態において、左検査線２２１は、第３検査線として例示される。右検査線２２２は、第４検査線として例示される。

検査配線部３００は、左検査線２１１，２２１が互いに近接する左配線部と、右検査線２１２，２２２が互いに近接する右配線部と、を有する。「＋」の極性の検査信号を奇数ソース線に伝送するために、左検査線２１１，２２１に「＋」の極性の検査信号が供給される。検査信号の極性は、近接した左検査線２１１，２２１間で一致しているので、左検査線２１１，２２１の間での信号の干渉は生じにくい。この間、「−」の極性の検査信号を偶数ソース線に伝送するために、右検査線２１２，２２２に「−」の極性の検査信号が供給される。検査信号の極性は、近接した右検査線２１２，２２２間で一致しているので、右検査線２１２，２２２の間での信号の干渉は生じにくい。左配線部と右配線部との間の距離は、左配線部と右配線部との間の容量結合が無視できるレベルになるように適切に設定される。

左配線部が、奇数ソース線に接続される場合において、左配線部の２つの検査線と２つの奇数ソース線との間の組み合わせパターン並びに右配線部の２つの検査線と２つの偶数ソース線との間の組み合わせパターンは、本実施形態の原理を限定しない。左配線部が、偶数ソース線に接続される場合において、左配線部の２つの検査線と２つの偶数ソース線との間の組み合わせパターン並びに右配線部の２つの検査線と２つの奇数ソース線との間の組み合わせパターンは、本実施形態の原理を限定しない。

図１２に示される積層パターンの原理に従うならば、水平配線領域１３０に要求される面積（垂直寸法）は、従来技術と比較して小さくなる。或いは、水平配線領域１３０は、太い検査線の配置を許容することができる。したがって、検査線の抵抗は、従来技術と較べて低くなる。加えて、液晶パネル１００Ａは、列反転駆動下で、表示面１２０Ａ上に白色の画像を表示することができる。したがって、検査者は、ソース線を適切に検査することができる。

図１３は、ソース線の概略図である。図１０及び図１３を参照して、ソース線が説明される。

図１１において、水平方向に連設された８つのソース線が含まれるように、多数のソース線がグループ分けされている。図１３には、第１グループ、第２グループ及び第３グループが示されている。尚、図１３は、図１０に示される多数のソース線の一部を示している。

各グループ内において、ソース線に対して、「１」から「８」までの番号が付されている。各グループ内において、最も左のソース線には、「１」の番号が付されている。以下の説明において、「１」の番号が付されたソース線は、「第１ソース線」と称される。

第６ソース線の右隣に配置されたソース線には、「７」の番号が付されている。以下の説明において、「７」の番号が付されたソース線は、「第７ソース線」と称される。

第７ソース線の右隣に配置されたソース線には、「８」の番号が付されている。以下の説明において、「８」の番号が付されたソース線は、「第８ソース線」と称される。

第１ソース線と、第４ソース線及び第６ソース線の間の第５ソース線と、に沿って、赤、緑、青及び黄の色相から選択された１つの色相で発光する複数の画素が配列される。第２ソース線と、第５ソース線及び第７ソース線の間の第６ソース線と、に沿って、赤、緑、青及び黄の色相から選択された他のもう１つの色相で発光する複数の画素が配列される。第３ソース線と、第６ソース線及び第８ソース線の間の第７ソース線と、に沿って、赤、緑、青及び黄の色相から選択された更に他のもう１つの色相で発光する複数の画素が配列される。第４ソース線及び第８ソース線に沿って、赤、緑、青及び黄の色相から選択された更に他のもう１つの色相で発光する複数の画素が配列される。本実施形態において、第１ソース線及び第５ソース線に沿って配列される複数の画素は、第１画素群として例示される。第１ソース線及び第５ソース線に沿って配列される各画素は、第１画素として例示される。第１ソース線及び第５ソース線に沿って配列される複数の画素の発光色は、第１色相として例示される。第２ソース線及び第６ソース線に沿って配列される複数の画素は、第２画素群として例示される。第２ソース線及び第６ソース線に沿って配列される各画素は、第２画素として例示される。第２ソース線及び第６ソース線に沿って配列される複数の画素の発光色は、第２色相として例示される。第３ソース線及び第７ソース線に沿って配列される複数の画素は、第３画素群として例示される。第３ソース線及び第７ソース線に沿って配列される各画素は、第３画素として例示される。第３ソース線及び第７ソース線に沿って配列される複数の画素の発光色は、第３色相として例示される。第４ソース線及び第８ソース線に沿って配列される複数の画素は、第４画素群として例示される。第４ソース線及び第８ソース線に沿って配列される各画素は、第４画素として例示される。第４ソース線及び第８ソース線に沿って配列される複数の画素の発光色は、第４色相として例示される。

図１３には、各ソース線に対応して、「＋」及び「−」の記号が示されている。当該記号は、水平配線領域１３０を通じて入力される検査信号の極性を表す。検査信号は、高周波信号であってもよい。この場合、表示面１２０Ａは、白及び／又は黒の色相で全体的に発光する。必要に応じて、表示面１２０Ａは、赤、緑、青及び黄から選択された１つの色相で全体的に発光することもできる。検査を行う検査者は、表示面１２０Ａを観察し、ソース線の欠陥を見極めることができる。

図１３に示される如く、「＋」の極性を有する信号が奇数ソース線に入力されるとき、「−」の極性を有する信号は、偶数ソース線に入力される。「−」の極性を有する信号が奇数ソース線に入力されるとき、「＋」の極性を有する信号は、偶数ソース線に入力される。

図１４は、水平配線領域１３０に形成される検査配線部３００Ａの概略的な断面図である。図１０、図１３及び図１４を参照して、検査配線部３００Ａが説明される。

検査配線部３００Ａは、図１３に示されるグループに基づいて形成されている。第１実施形態の第２積層パターンと同様に、検査配線部３００Ａは、第１導電層２１０Ａと第１絶縁層２０１を備える。第１実施形態の第７積層パターンと同様に、検査配線部３００Ａは、第２導電層２２０Ｆを備える。

第１導電層２１０Ａの内左検査線２１１Ａは、第１ソース線、第３ソース線、第５ソース線及び第７ソース線から選択された１つの奇数ソース線に接続される。第１導電層２１０Ａの外左検査線２１３は、第１ソース線、第３ソース線、第５ソース線及び第７ソース線から選択された他のもう１つの奇数ソース線に接続される。第２導電層２２０Ｆの外左検査線２２３は、第１ソース線、第３ソース線、第５ソース線及び第７ソース線から選択された更に他のもう１つの奇数ソース線に接続される。第２導電層２２０Ｆの内左検査線２２１Ａは、第１ソース線、第３ソース線、第５ソース線及び第７ソース線から選択された更に他のもう１つの奇数ソース線に接続される。

第１導電層２１０Ａの内右検査線２１２Ａは、第２ソース線、第４ソース線、第６ソース線及び第８ソース線から選択された１つの偶数ソース線に接続される。第１導電層２１０Ａの外右検査線２１４は、第２ソース線、第４ソース線、第６ソース線及び第８ソース線から選択された他のもう１つの偶数ソース線に接続される。第２導電層２２０Ｆの外右検査線２２４は、第２ソース線、第４ソース線、第６ソース線及び第８ソース線から選択された更に他のもう１つの偶数ソース線に接続される。第２導電層２２０Ｆの内右検査線２２２Ａは、第２ソース線、第４ソース線、第６ソース線及び第８ソース線から選択された更に他のもう１つの偶数ソース線に接続される。

本実施形態において、内左検査線２１１Ａ及び外左検査線２１３のうち一方は、第１検査線として例示される。第１導電層２１０Ａの内左検査線２１１Ａが、第１検査線として例示されるならば、内左検査線２１１Ａに第１絶縁層２０１を挟んで重なり合う第２導電層２２０Ｆの内左検査線２２１Ａは、第３検査線、第５検査線及び第７検査線のうち１つとして例示されてもよい。第１導電層２１０Ａの内左検査線２１１Ａが、第１検査線として例示され、且つ、第２導電層２２０Ｆの内左検査線２２１Ａが、第３検査線として例示されるならば、第１導電層２１０Ａの外左検査線２１３及び第２導電層２２０Ｆの外左検査線２２３のうち一方は、第５検査線として例示される。この場合、第１導電層２１０Ａの外左検査線２１３及び第２導電層２２０Ｆの外左検査線２２３のうち他方は、第７検査線として例示される。

本実施形態において、内右検査線２１２Ａ及び外右検査線２１４のうち一方は、第２検査線として例示される。第１導電層２１０Ａの内右検査線２１２Ａが、第２検査線として例示されるならば、内右検査線２１２Ａに第１絶縁層２０１を挟んで重なり合う第２導電層２２０Ｆの内右検査線２２２Ａは、第２検査線、第６検査線及び第８検査線のうち１つとして例示されてもよい。第１導電層２１０Ａの内右検査線２１２Ａが、第２検査線として例示され、且つ、第２導電層２２０Ｆの内右検査線２２２Ａが、第３検査線として例示されるならば、第１導電層２１０Ａの外右検査線２１４及び第２導電層２２０Ｆの外右検査線２２４のうち一方は、第６検査線として例示される。この場合、第１導電層２１０Ａの外右検査線２１４及び第２導電層２２０Ｆの外右検査線２２４のうち他方は、第８検査線として例示される。

検査配線部３００Ａは、内左検査線２１１Ａ，２２１Ａ並びに外左検査線２１３，２２３が互いに近接する左配線部と、内右検査線２１２Ａ，２２２Ａ並びに外右検査線２１４，２２４が互いに近接する右配線部と、を有する。「＋」の極性の検査信号を奇数ソース線に伝送するために、内左検査線２１１Ａ，２２１Ａ並びに外左検査線２１３，２２３に「＋」の極性の検査信号が供給される。検査信号の極性は、内左検査線２１１Ａ，２２１Ａ並びに外左検査線２１３，２２３の間で一致しているので、内左検査線２１１Ａ，２２１Ａ並びに外左検査線２１３，２２３の間での信号の干渉は生じにくい。この間、「−」の極性の検査信号を偶数ソース線に伝送するために、内右検査線２１２Ａ，２２２Ａ並びに外右検査線２１４，２２４に「−」の極性の検査信号が供給される。検査信号の極性は、内右検査線２１２Ａ，２２２Ａ並びに外右検査線２１４，２２４の間で一致しているので、内右検査線２１２Ａ，２２２Ａ並びに外右検査線２１４，２２４の間での信号の干渉は生じにくい。左配線部と右配線部との間の距離は、左配線部と右配線部との間の容量結合が無視できるレベルになるように適切に設定される。

左配線部が、奇数ソース線に接続される場合において、左配線部の４つの検査線と４つの奇数ソース線との間の組み合わせパターン並びに右配線部の４つの検査線と４つの偶数ソース線との間の組み合わせパターンは、本実施形態の原理を限定しない。左配線部が、偶数ソース線に接続される場合において、左配線部の４つの検査線と４つの偶数ソース線との間の組み合わせパターン並びに右配線部の４つの検査線と４つの奇数ソース線との間の組み合わせパターンは、本実施形態の原理を限定しない。

図１４に示される積層パターンの原理に従うならば、水平配線領域１３０に要求される面積（垂直寸法）は、従来技術と比較して小さくなる。或いは、水平配線領域１３０は、太い検査線の配置を許容することができる。したがって、検査線の抵抗は、従来技術と較べて低くなる。加えて、液晶パネル１００Ａは、列反転駆動下で、表示面１２０Ａ上に白色の画像を表示することができる。

必要に応じて、液晶パネル１００Ａは、列反転駆動下で、表示面１２０Ａ上に、赤、緑、青及び黄から選択された１つの色相の画像を表示することができる。例えば、第１ソース線及び第５ソース線に沿って赤の色相の副画素が整列されるならば、第１ソース線に「＋」の極性の検査信号が入力されてもよい。このとき、第５ソース線に「−」の極性の検査信号が入力されるならば、隣接する赤の副画素の列間において、検査信号の極性は互いに相違することとなる。この結果、表示面全体に赤の画像が表示される。観察者は、表示面を観察し、赤の画像が適切に表示されているか否かを検査することができる。

したがって、図１４に示される積層パターンの原理は、検査者が、白色の画像の質だけでなく、他の単一の色相の画像の質をも検査することを可能にする。かくして、検査者は、ソース線だけでなく、表示面に表示される画像の質をも適切に検査することができる。

＜第３実施形態＞
第３実施形態に関連して、積層構造内の検査線間のシート抵抗値の差異を低減するための技術が説明される。積層構造内の検査線の種類は、導電層に応じて相違することもある。検査線の種類が、導電層に応じて相違するならば、導電層間でシート抵抗値に差異が生ずる。積層構造を形成するための加工技術（例えば、スパッタリング）によって、導電層間でシート抵抗値に差異が生ずることもある。第３実施形態に関連して説明される技術は、導電層間でのシート抵抗値の差異を緩和することに貢献する。

図１５は、水平配線領域１３０に形成される検査配線部４００の概略的な断面図である。図３及び図１５を参照して、検査配線部４００が説明される。尚、第１実施形態と同一の要素に対して、同一の符号が付されている。同一の符号が付された要素に対して、第１実施形態の説明が援用される。

検査配線部４００は、第１実施形態の第１積層パターンの原理に基づいて形成されている。尚、第１実施形態の第１積層パターンに関連して説明された６つの検査線（左検査線２１１，２２１，２３１並びに右検査線２１２，２２２，２３２）の断面積は、互いに等しい。加えて、第１実施形態の第１積層パターンに関連して説明された第１導電層２１０のシート抵抗値は最も低い一方で、第１実施形態の第１積層パターンに関連して説明された第３導電層２３０のシート抵抗値は最も高い。第２導電層２２０のシート抵抗値は、第１導電層２１０のシート抵抗値より高く、且つ、第３導電層２３０のシート抵抗値よりも低い。

第１実施形態の第１積層パターンと同様に、検査配線部４００は、第１導電層２１０と、第１絶縁層２０１と、第２絶縁層２０２と、を備える。検査配線部４００は、第２導電層４２０と、第３導電層４３０と、を更に備える。第２導電層４２０は、左検査線４２１と右検査線４２２とを含む。第３導電層４３０は、左検査線４３１と右検査線４３２とを含む。第２導電層４２０は、後述される検査線の断面積においてのみ、第１実施形態の第１積層パターンに関連して説明された第２導電層２２０と相違する。第３導電層４３０は、後述される検査線の断面積においてのみ、第１実施形態の第１積層パターンに関連して説明された第３導電層２３０と相違する。

図１５に示される第２導電層４２０の左検査線４２１及び右検査線４２２の断面積は、第１実施形態の第１積層パターンに関連して説明された第２導電層２２０の左検査線２２１及び右検査線２２２よりも大きい。この結果、図１５に示される第２導電層４２０の抵抗値は、第１実施形態の第１積層パターンに関連して説明された第２導電層２２０の抵抗値よりも小さくなる。したがって、第１実施形態の第１積層パターンに関連して説明された第１導電層２１０と第２導電層２２０との間の抵抗値の差異と較べて、本実施形態の第１導電層２１０と第２導電層４２０との間の抵抗値の差異は小さくなる。

図１５に示される如く、第３導電層４３０の左検査線４３１及び右検査線４３２の断面積は、第２導電層４２０の左検査線４２１及び右検査線４２２よりも大きい。即ち、図１５に示される第３導電層４３０の抵抗値は、第１実施形態の第１積層パターンに関連して説明された第３導電層２３０の抵抗値よりも大幅に小さくなる。したがって、第１実施形態の第１積層パターンに関連して説明された第１導電層２１０と第３導電層２３０との間の抵抗値の差異と較べて、本実施形態の第１導電層２１０と第３導電層４３０との間の抵抗値の差異は小さくなる。

本実施形態において、第１導電層２１０の左検査線２１１及び右検査線２１２のうち一方は、細検査線として例示されてもよい。この場合、左検査線２１１及び右検査線２１２のうち一方の断面積は、第１断面積として例示される。第２導電層４２０の左検査線４２１及び右検査線４２２のうち一方は、太検査線として例示されてもよい。この場合、左検査線４２１及び右検査線４２２のうち一方の断面積は、第２断面積として例示される。

各導電層の検査線の断面積に関する大小関係は、導電層のシート抵抗値に応じて決定されればよい。したがって、第２導電層の検査線の断面積が最も小さく設定されてもよい。代替的に、第３導電層の検査線の断面積が最も小さく設定されてもよい。

＜第４実施形態＞
第４実施形態に関連して、ソース線と積層構造内の導電層との間の接続構造が説明される。第４実施形態に関連して説明される積層構造は、第１実施形態の第１積層パターンの原理に従って形成される。第４実施形態に関連して説明される接続構造は、第１実施形態に関連して説明された様々な積層パターンに適用可能である。

図１６Ａは、接続構造５００の概略的な平面図である。図１６Ｂは、図１６Ａに示されるＡ−Ａ線に沿う接続構造５００の断面図である。図１６Ａ及び図１６Ｂを参照して、接続構造５００が説明される。尚、第１実施形態と同一の要素に対して、同一の符号が付されている。同一の符号が付された要素に対して、第１実施形態の説明が援用される。

図１６Ａには、第１ソース線５０１、第２ソース線５０２、第３ソース線５０３、第４ソース線５０４、第５ソース線５０５及び第６ソース線５０６が示されている。第１ソース線５０１は、第１導電層２１０の左検査線２１１に接続される。第２ソース線５０２は、第１導電層２１０の右検査線２１２に接続される。第３ソース線５０３は、第２導電層２２０の左検査線２２１に接続される。第４ソース線５０４は、第２導電層２２０の右検査線２２２に接続される。第５ソース線５０５は、第３導電層２３０の左検査線２３１に接続される。第６ソース線５０６は、第３導電層２３０の右検査線２３２に接続される。

接続構造５００は、第１ソース線５０１と第１導電層２１０の左検査線２１１との間、第２ソース線５０２と第１導電層２１０の右検査線２１２との間、第３ソース線５０３と第２導電層２２０の左検査線２２１との間、第４ソース線５０４と第２導電層２２０の右検査線２２２との間、第５ソース線５０５と第３導電層２３０の左検査線２３１との間並びに第６ソース線５０６と第３導電層２３０の右検査線２３２との間での電気的な接続を担う複数の接続層５１０を備える。接続層５１０は、導電性を有する材料から形成される。本実施形態において、接続層５１０は、接続部として例示される。第１ソース線５０１と第１導電層２１０の左検査線２１１との間の電気的な接続を担う接続層５１０は、第１接続部として例示される。第３ソース線５０３と第２導電層２２０の左検査線２２１との間の電気的な接続を担う接続層５１０は、第２接続部として例示される。

第１実施形態の第１積層パターンと同様に、接続構造５００に用いられる積層パターンは、第１絶縁層２０１と第２絶縁層２０２とを備える。接続構造５００に用いられる積層パターンは、第３絶縁層２０３を更に備える。第３絶縁層２０３は、第３導電層２３０を被覆する。接続層５１０は、第３絶縁層２０３上に積層される。

図１６Ｂに示される如く、基板上に第１導電層２１０が形成される。その後、第１絶縁層２０１が基板上に積層される。この結果、第１導電層２１０及び基板は、第１絶縁層２０１によって覆われる。

その後、第２導電層２２０及びソース線（第１ソース線５０１乃至第６ソース線５０６）は、第１絶縁層２０１上に積層される。第２絶縁層２０２は、第１絶縁層２０１上に積層される。この結果、第２導電層２２０、ソース線及び基板は、第１絶縁層２０１によって覆われる。尚、図１６Ａにおいて、ソース線を明瞭に表すために、ソース線を被覆する絶縁層は示されていない。

第３導電層２３０は、第２絶縁層２０２上に積層される。その後、第３絶縁層２０３は、第２絶縁層２０２上に積層される。この結果、第３導電層２３０は、第３絶縁層２０３によって覆われる。本実施形態において、第１絶縁層２０１乃至第３絶縁層２０３は、絶縁部として例示される。

積層された絶縁層（第１絶縁層２０１乃至第３絶縁層２０３）に対し、スルーホール５２０が形成される。スルーホール５２０の形成のために、例えば、フォトレジスト加工技術が適用されてもよい。スルーホール５２０は、導電層（第１導電層２１０、第２導電層２２０又は第３導電層２３０）上及びソース線（第１ソース線５０１、第２ソース線５０２、第３ソース線５０３、第４ソース線５０４、第５ソース線５０５又は第６ソース線５０６）上に形成される。

接続層５１０は、導電層上のスルーホール５２０とソース線上のスルーホール５２０とを被覆するように連続的に形成される。したがって、接続層５１０は、両方のスルーホール５２０を接続する帯状の層になる。

図１７Ａは、第２導電層２２０の左検査線２２１の概略的な平面図である。図１７Ｂは、第３導電層２３０の左検査線２３１の概略的な平面図である。図１、図１６Ａ乃至図１７Ｂを参照して、左検査線２２１，２３１が説明される。

第１ソース線５０１に対応する位置において、第２導電層２２０の左検査線２２１には、切欠部２２７が形成される。同様に、第１ソース線５０１に対応する位置において、第３導電層２３０の左検査線２３１には、切欠部２３７が形成される。したがって、第１ソース線５０１に対応する位置において形成されたスルーホール５２０は、切欠部２２７，２３７を通じて、第１導電層２１０の左検査線２１１に至る。その後、第１ソース線５０１に対応する位置において形成された接続層５１０は、スルーホール５２０によって露出された左検査線２１１に接続される。したがって、接続層５１０は、左検査線２１１に選択的に接続される。本実施形態において、切欠部２２７，２３７は欠損部として例示される。

第３ソース線５０３に対応する位置において、第３導電層２３０の左検査線２３１には、切欠部２３８が形成される一方で、第２導電層２２０の左検査線２２１には、切欠部は形成されない。したがって、第３ソース線５０３に対応する位置において形成されたスルーホール５２０は、切欠部２３８を通過し、且つ、第２導電層２２０の左検査線２２１において端部を有することになる。その後、第３ソース線５０３に対応する位置において形成された接続層５１０は、スルーホール５２０によって露出された左検査線２２１に接続される。したがって、接続層５１０は、左検査線２２１に選択的に接続される。本実施形態において、切欠部２３８は欠損部として例示される。

接続構造５００は、絶縁層（第１絶縁層２０１乃至第３絶縁層２０３）内に形成された切欠部（切欠部２２７，２３７，２３８）を利用するので、左配線部と右配線部との間の距離は過度に大きくならない。したがって、接続構造５００が構築される水平配線領域１３０に要求される面積（垂直寸法）は、従来技術と比較して小さくなる。或いは、水平配線領域１３０は、太い検査線の配置を許容することができる。したがって、検査線の抵抗は、従来技術と較べて低くなる。

＜第５実施形態＞
第４実施形態の接続技術は、導電層に切欠部を形成するので、導電層中の抵抗が不安定になる。第５実施形態の技術は、導電層中の抵抗の安定化に寄与する。

図１８Ａは、接続構造５００Ａの概略的な平面図である。図１８Ｂは、図１８Ａに示されるＡ−Ａ線に沿う接続構造５００Ａの断面図である。図３、図１８Ａ及び図１８Ｂを参照して、接続構造５００Ａが説明される。尚、第１実施形態又は第４実施形態と同一の要素に対して、同一の符号が付されている。同一の符号が付された要素に対して、第１実施形態又は第４実施形態の説明が援用される。

第４実施形態と同様に、接続構造５００Ａは、第１ソース線５０１と、第２ソース線５０２と、第３ソース線５０３と、第４ソース線５０４と、第５ソース線５０５と、第６ソース線５０６と、接続層５１０と、を備える。接続構造５００Ａは、左検査線６１１，６２１，６３１と、右検査線６１２，６２２，６３２と、を更に備える。左検査線６１１は、第１実施形態及び第４実施形態に関連して説明された左検査線２１１に代えて用いられる。左検査線６２１は、第１実施形態及び第４実施形態に関連して説明された左検査線２２１に代えて用いられる。左検査線６３１は、第１実施形態及び第４実施形態に関連して説明された左検査線２３１に代えて用いられる。右検査線６１２は、第１実施形態及び第４実施形態に関連して説明された右検査線２１２に代えて用いられる。右検査線６２２は、第１実施形態及び第４実施形態に関連して説明された右検査線２２２に代えて用いられる。右検査線６３２は、第１実施形態及び第４実施形態に関連して説明された右検査線２３２に代えて用いられる。したがって、第１ソース線５０１は、接続層５１０によって、左検査線６１１に接続される。第２ソース線５０２は、接続層５１０によって、右検査線６１２に接続される。第３ソース線５０３は、接続層５１０によって、左検査線６２１に接続される。第４ソース線５０４は、接続層５１０によって、右検査線６２２に接続される。第５ソース線５０５は、接続層５１０によって、左検査線６３１に接続される。第６ソース線５０６は、接続層５１０によって、右検査線６３２に接続される。

図１９Ａは、左検査線６１１，６２１，６３１の概略的な平面図である。図１９Ｂは、右検査線６１２，６２２，６３２の概略的な平面図である。図１８Ａ、図１９Ａ及び図１９Ｂを参照して、左検査線６１１，６２１，６３１及び右検査線６１２，６２２，６３２が説明される。

左検査線６１１は、第１ソース線５０１に対応する位置において、第１ソース線５０１に向けて突出する突出部６１３を備える。第１ソース線５０１は、スルーホール５２０を通じて、突出部６１３に接続される。本実施形態において、突出部６１３は、第１突出部として例示される。

左検査線６２１は、第３ソース線５０３に対応する位置において、第３ソース線５０３に向けて突出する突出部６２３を備える。第３ソース線５０３は、スルーホール５２０を通じて、突出部６２３に接続される。本実施形態において、突出部６２３は、第２突出部として例示される。

左検査線６３１は、第５ソース線５０５に対応する位置において、第５ソース線５０５に向けて突出する突出部６３３を備える。第５ソース線５０５は、スルーホール５２０を通じて、突出部６３３に接続される。

右検査線６１２は、第２ソース線５０２に対応する位置において、第２ソース線５０２に向けて突出する突出部６１４を備える。第２ソース線５０２は、スルーホール５２０を通じて、突出部６１４に接続される。本実施形態において、突出部６１４は、第１突出部として例示される。

右検査線６２２は、第４ソース線５０４に対応する位置において、第４ソース線５０４に向けて突出する突出部６２４を備える。第４ソース線５０４は、スルーホール５２０を通じて、突出部６２４に接続される。本実施形態において、突出部６２４は、第２突出部として例示される。

右検査線６３２は、第６ソース線５０６に対応する位置において、第６ソース線５０６に向けて突出する突出部６３４を備える。第６ソース線５０６は、スルーホール５２０を通じて、突出部６３４に接続される。

＜第６実施形態＞
第５実施形態の接続技術では、左検査線の突出部及び右検査線の突出部はともにソース線に向けて突出するので、突出部に接続されるソース線の長さはばらつくことになる。ソース線の長さのばらつきは、ソース線の抵抗のばらつきに帰結する。第６実施形態の技術は、ソース線の抵抗のばらつきを低減させることに寄与する。

図２０Ａは、接続構造５００Ｂの概略的な平面図である。図２０Ｂは、図２０Ａに示されるＡ−Ａ線に沿う接続構造５００Ｂの断面図である。図２０Ａ及び図２０Ｂを参照して、接続構造５００Ｂが説明される。尚、第５実施形態と同一の要素に対して、同一の符号が付されている。同一の符号が付された要素に対して、第４実施形態及び第５実施形態の説明が援用される。

第５実施形態と同様に、接続構造５００Ｂは、第１ソース線５０１と、第２ソース線５０２と、第３ソース線５０３と、第４ソース線５０４と、第５ソース線５０５と、第６ソース線５０６と、接続層５１０と、左検査線６１１，６２１，６３１と、を備える。接続構造５００Ｂは、右検査線６１２Ｂ，６２２Ｂ，６３２Ｂを更に備える。右検査線６１２Ｂは、第５実施形態に関連して説明された右検査線６１２に代えて用いられる。右検査線６２２Ｂは、第５実施形態に関連して説明された右検査線６２２に代えて用いられる。右検査線６３２Ｂは、第５実施形態に関連して説明された右検査線６３２に代えて用いられる。第２ソース線５０２は、接続層５１０によって、右検査線６１２Ｂに接続される。第４ソース線５０４は、接続層５１０によって、右検査線６２２Ｂに接続される。第６ソース線５０６は、接続層５１０によって、右検査線６３２Ｂに接続される。

図２０Ｂに示される如く、左検査線６１１，６２１，６３１が積層される領域及び右検査線６１２Ｂ，６２２Ｂ，６３２Ｂが積層される領域は、左検査線６１１，６２１，６３１及び右検査線６１２Ｂ，６２２Ｂ，６３２Ｂの厚さの分だけ他の領域よりも厚くなる。この結果、第４実施形態に関連して説明された積層技術によって形成された絶縁層は、左検査線６１１，６２１，６３１を被覆するように隆起した左絶縁畝６４１と、右検査線６１２Ｂ，６２２Ｂ，６３２Ｂを被覆するように隆起した右絶縁畝６４２と、を形成する。本実施形態において、左絶縁畝６４１及び右絶縁畝６４２のうち一方は、第１絶縁畝として例示される。左絶縁畝６４１及び右絶縁畝６４２のうち他方は、第２絶縁畝として例示される。

図２１は、右検査線６１２Ｂ，６２２Ｂ，６３２Ｂの概略的な平面図である。図２０Ａ及び図２１を参照して、右検査線６１２Ｂ，６２２Ｂ，６３２Ｂが説明される。

右検査線６１２Ｂは、第２ソース線５０２に対応する位置において、突出部６１４Ｂを備える。第２ソース線５０２は、スルーホール５２０を通じて、突出部６１４Ｂに接続される。

右検査線６２２Ｂは、第４ソース線５０４に対応する位置において、突出部６２４Ｂを備える。第４ソース線５０４は、スルーホール５２０を通じて、突出部６２４Ｂに接続される。

右検査線６３２Ｂは、第６ソース線５０６に対応する位置において、突出部６３４Ｂを備える。第６ソース線５０６は、スルーホール５２０を通じて、突出部６３４Ｂに接続される。

第５実施形態とは異なり、突出部６１４Ｂ，６２４Ｂ，６３４Ｂの突出方向は、突出部６１３，６２３，６３３の突出方向とは反対である。したがって、全ての接続層５１０は、右絶縁畝６４２を乗り越えるように形成される。この結果、全ての接続層５１０は、左絶縁畝６４１と右絶縁畝６４２との間に配置された突出部６１３，６２３，６３３，６１４Ｂ，６２４Ｂ，６３４Ｂにスルーホール５２０を通じて接続される。

＜第７実施形態＞
第６実施形態に関連して説明された絶縁畝の勾配が急であるならば、絶縁層は断線することもある。第７実施形態の技術は、絶縁畝の勾配を緩やかにすることに寄与する。

図２２Ａは、接続構造５００Ｃの概略的な平面図である。図２２Ｂは、図２２Ａに示されるＡ−Ａ線に沿う接続構造５００Ｃの断面図である。図１７Ｂ、図２２Ａ及び図２２Ｂを参照して、接続構造５００Ｃが説明される。尚、第６実施形態と同一の要素に対して、同一の符号が付されている。同一の符号が付された要素に対して、第４実施形態及び第６実施形態の説明が援用される。

第６実施形態と同様に、接続構造５００Ｃは、第１ソース線５０１と、第２ソース線５０２と、第３ソース線５０３と、第４ソース線５０４と、第５ソース線５０５と、第６ソース線５０６と、接続層５１０と、左検査線２３１と、右検査線２３２と、を備える。接続構造５００Ｃは、左検査線６１１Ｃ，６２１Ｃと、右検査線６１２Ｃ，６２２Ｃと、を更に備える。左検査線６１１Ｃは、第６実施形態に関連して説明された左検査線６１１に代えて用いられる。左検査線６２１Ｃは、第６実施形態に関連して説明された左検査線６２１に代えて用いられる。右検査線６１２Ｃは、第５実施形態に関連して説明された右検査線６１２Ｂに代えて用いられる。右検査線６２２Ｃは、第５実施形態に関連して説明された右検査線６２２Ｂに代えて用いられる。第１ソース線５０１は、接続層５１０によって、左検査線６１１Ｃに接続される。第２ソース線５０２は、接続層５１０によって、右検査線６１２Ｃに接続される。第３ソース線５０３は、接続層５１０によって、左検査線６２１Ｃに接続される。第４ソース線５０４は、接続層５１０によって、右検査線６２２Ｃに接続される。

図２２Ｂには、右絶縁畝６４２が示されている。左検査線６１１Ｃに接続される第１ソース線５０１は、右絶縁畝６４２を乗り越えるように形成される。右絶縁畝６４２は、第１ソース線５０１に臨む第１斜面６４３と、第１斜面６４３とは反対側の第２斜面６４４と、を含む。第２斜面６４４は、第１斜面６４３よりも緩やかである。

図２３は、右検査線６１２Ｃ，６２２Ｃの概略的な平面図である。図２２Ａ乃至図２３を参照して、右検査線６１２Ｃ，６２２Ｃが説明される。

右検査線６１２Ｃは、第１ソース線５０１、第３ソース線５０３及び第５ソース線５０５に対応する位置それぞれにおいて、突出部６１４Ｃを備える。これらの突出部６１４Ｃは、第１ソース線５０１、第３ソース線５０３及び第５ソース線５０５に向けてそれぞれ突出する。第１ソース線５０１、第３ソース線５０３及び第５ソース線５０５は、右絶縁畝６４２を超えて、左絶縁畝６４１内の左配線部（左検査線６１１Ｃ，６２１Ｃ，２３１）に接続される。

同様に、右検査線６２２Ｃは、第１ソース線５０１、第３ソース線５０３及び第５ソース線５０５に対応する位置それぞれにおいて、突出部６２４Ｃを備える。これらの突出部６２４Ｃも、第１ソース線５０１、第３ソース線５０３及び第５ソース線５０５に向けてそれぞれ突出する。

図２３には、突出部６１４Ｃの突出量を表す記号「ＰＲ１」及び突出部６２４Ｃの突出量を表す記号「ＰＲ２」が示されている。突出量「ＰＲ１」は、突出量「ＰＲ２」よりも大きな値に設定される。突出部６１４Ｃ，６２４Ｃは、階段状に重ね合わせられるので、突出部６１４Ｃ，６２４Ｃの周囲の絶縁層は緩やかな傾斜を作り出すことができる。

右検査線６１２Ｃは、第６ソース線５０６に対応する位置においても、突出部６１４Ｃを備える。同様に、右検査線６２２Ｃは、第６ソース線５０６に対応する位置において、突出部６２４Ｃを備える。第６ソース線５０６は、右検査線２３２に接続される。右検査線２３２は、右検査線６１２Ｃ，６２２Ｃ，２３２の中で、厚さ寸法の方向において、第６ソース線５０６から最も離れた位置に存在するので、突出部６１４Ｃ，６２４Ｃによって作り出される緩やかな傾斜は、第６ソース線５０６に対応する接続層５１０の断線を適切に予防することができる。

第４ソース線５０４に対応する位置において、右検査線６１２Ｃは、突出部を有さない一方で、右検査線６２２Ｃは、突出部６２４Ｃを有する。第４ソース線５０４は、右検査線６２２Ｃに接続される。右検査線６２２Ｃは、右検査線２３２の次に、第４ソース線５０４から離れた位置に存在するので、突出部６２４Ｃによって作り出される緩やかな傾斜は、第４ソース線５０４に対応する接続層５１０の断線を適切に予防することができる。

図２４は、絶縁畝７００の概略的な断面図である。図２４を参照して、絶縁畝７００の傾斜角度を低減するための他の技術が説明される。

絶縁畝７００は、第１導電層として利用される検査線７１０と、第２導電層として利用される検査線７２０と、第３導電層として利用される検査線７３０と、検査線７１０、検査線７２０及び検査線７３０を互いに絶縁するように取り囲む絶縁層７４０と、絶縁層７４０上に積層された接続層７５０と、によって形成される。接続層７５０の延設方向における検査線７２０の断面長さは、検査線７１０より小さく設計される。接続層７５０の延設方向における検査線７３０の断面長さは、検査線７２０より小さく設計される。接続層７５０の延設方向における導電層の断面長さが等しい設計と比較して、図２４に示される設計は、絶縁畝７００の傾斜面の勾配を緩やかにすることができる。

図２５は、絶縁畝７００Ａの概略的な断面図である。図２５を参照して、絶縁畝７００Ａの傾斜角度を低減するための他の技術が説明される。

絶縁畝７００Ａは、第１導電層として利用される検査線７１０Ａと、第２導電層として利用される検査線７２０Ａと、第３導電層として利用される検査線７３０Ａと、検査線７１０Ａ、検査線７２０Ａ及び検査線７３０Ａを互いに絶縁するように取り囲む絶縁層７４０Ａと、絶縁層７４０Ａ上に積層された接続層７５０Ａと、によって形成される。接続層７５０Ａの延設方向における検査線７２０Ａの断面長さは、検査線７１０Ａより大きく設計される。接続層７５０Ａの延設方向における検査線７３０Ａの断面長さは、検査線７２０Ａより大きく設計される。接続層７５０Ａの延設方向における導電層の断面長さが等しい設計と比較して、図２５に示される設計は、絶縁畝７００Ａの傾斜面の勾配を緩やかにすることができる。

＜第８実施形態＞
第４実施形態に関連して説明された如く、検査配線部は、導電層を順次積層することによって形成される。先に形成された導電層は、後の導電層の形成工程の影響を受けやすい。第８実施形態の技術は、先に形成された導電層に対する後の導電層の形成工程の影響を緩和することに寄与する。

図２６は、検査配線部８００の概略的な断面図である。図２６を参照して、検査配線部８００が説明される。尚、第３実施形態と同一の要素に対して、同一の符号が付されている。同一の符号が付された要素に対して、第１実施形態の説明が援用される。

第３実施形態と同様に、検査配線部８００は、第１導電層２１０と、第１絶縁層２０１と、第２絶縁層２０２と、第２導電層４２０と、第３導電層４３０と、を備える。第２導電層４２０の左検査線４２１は、第１導電層２１０の左検査線２１１よりも幅広であるので、第１導電層２１０の左検査線２１１は、第２導電層４２０の左検査線４２１のエッジ加工の影響を受けにくい。第３導電層４３０の左検査線４３１は、第２導電層４２０の左検査線４２１よりも幅広であるので、第２導電層４２０の左検査線４２１は、第３導電層４３０の左検査線４３１のエッジ加工の影響を受けにくい。第２導電層４２０の右検査線４２２は、第１導電層２１０の右検査線２１２よりも幅広であるので、第１導電層２１０の右検査線２１２は、第２導電層４２０の右検査線４２２のエッジ加工の影響を受けにくい。第３導電層４３０の右検査線４３２は、第２導電層４２０の右検査線４２２よりも幅広であるので、第２導電層４２０の右検査線４２２は、第３導電層４３０の右検査線４３２のエッジ加工の影響を受けにくい。

検査配線部８００は、左半導体層８０１と、右半導体層８０２と、を更に備える。左半導体層８０１は、第１導電層２１０を覆う第１絶縁層２０１と左検査線４２１との間に形成される。右半導体層８０２は、第１絶縁層２０１と右検査線４２２との間に形成される。左半導体層８０１は、左検査線４２１よりも幅広である。右半導体層８０２は、右検査線４２２よりも幅広である。左半導体層８０１及び右半導体層８０２は、アモルファスシリコンを用いて形成されてもよい。多くの場合、画素内の半導体層は、アモルファスシリコンを用いて形成される。左半導体層８０１及び右半導体層８０２が第１絶縁層２０１上にアモルファスシリコンを用いて積層されるならば、左半導体層８０１及び右半導体層８０２は、追加的な層形成工程を要することなく、形成されることになる。即ち、追加的な層形成工程を要することなく、エッジ加工の影響は緩和されることになる。

左半導体層８０１及び右半導体層８０２は、第２導電層４２０及び第３導電層４３０のエッジ加工の影響を緩和するので、第１導電層２１０の絶縁耐圧は適切な水準で維持されることになる。本実施形態において、左半導体層８０１及び右半導体層８０２は、半導体層として例示される。

本実施形態の原理は、映像を表示する表示装置に好適に利用可能である。

１００，１００Ａ・・・・・・・・・・液晶パネル
１２０，１２０Ａ・・・・・・・・・・表示面
２００〜２００Ｆ・・・・・・・・・・検査配線部
２０１・・・・・・・・・・・・・・・第１絶縁層
２０２・・・・・・・・・・・・・・・第２絶縁層
２０３・・・・・・・・・・・・・・・第３絶縁層
２１０・・・・・・・・・・・・・・・第１導電層
２１０Ａ・・・・・・・・・・・・・・第１導電層
２１０Ｃ・・・・・・・・・・・・・・第１導電層
２１０Ｄ・・・・・・・・・・・・・・第１導電層
２１０Ｆ・・・・・・・・・・・・・・第１導電層
２１１・・・・・・・・・・・・・・・左検査線
２１２・・・・・・・・・・・・・・・右検査線
２１１Ａ・・・・・・・・・・・・・・内左検査線
２１２Ａ・・・・・・・・・・・・・・内右検査線
２１３・・・・・・・・・・・・・・・外左検査線
２１４・・・・・・・・・・・・・・・外右検査線
２１５・・・・・・・・・・・・・・・中左検査線
２１６・・・・・・・・・・・・・・・中右検査線
２２０〜２２０Ｆ・・・・・・・・・・第２導電層
２２１・・・・・・・・・・・・・・・左検査線
２２１Ａ・・・・・・・・・・・・・・内左検査線
２２２・・・・・・・・・・・・・・・右検査線
２２２Ａ・・・・・・・・・・・・・・内右検査線
２２３・・・・・・・・・・・・・・・外左検査線
２２４・・・・・・・・・・・・・・・外右検査線
２２５・・・・・・・・・・・・・・・中左検査線
２２６・・・・・・・・・・・・・・・中右検査線
２２７・・・・・・・・・・・・・・・切欠部
２３０・・・・・・・・・・・・・・・第３導電層
２３１・・・・・・・・・・・・・・・左検査線
２３２・・・・・・・・・・・・・・・右検査線
２３７・・・・・・・・・・・・・・・切欠部
２３８・・・・・・・・・・・・・・・切欠部
３００，３００Ａ・・・・・・・・・・検査配線部
４００・・・・・・・・・・・・・・・検査配線部
４２０・・・・・・・・・・・・・・・第２導電層
４２１・・・・・・・・・・・・・・・左検査線
４２２・・・・・・・・・・・・・・・右検査線
４３０・・・・・・・・・・・・・・・第３導電層
４３１・・・・・・・・・・・・・・・左検査線
４３２・・・・・・・・・・・・・・・右検査線
５１０・・・・・・・・・・・・・・・接続層
５０１・・・・・・・・・・・・・・・第１ソース線
５０２・・・・・・・・・・・・・・・第２ソース線
５０３・・・・・・・・・・・・・・・第３ソース線
５０４・・・・・・・・・・・・・・・第４ソース線
５０５・・・・・・・・・・・・・・・第５ソース線
５０６・・・・・・・・・・・・・・・第６ソース線
５２０・・・・・・・・・・・・・・・スルーホール
６１１，６１１Ｃ・・・・・・・・・・左検査線
６１２，６１２Ｂ，６１２Ｃ・・・・・右検査線
６１３・・・・・・・・・・・・・・・突出部
６１４，６１４Ｂ，６１４Ｃ・・・・・突出部
６２１，６２１Ｃ・・・・・・・・・・左検査線
６２２，６２２Ｂ，６２２Ｃ・・・・・右検査線
６２３・・・・・・・・・・・・・・・突出部
６２４，６２４Ｂ，６２４Ｃ・・・・・突出部
６３１・・・・・・・・・・・・・・・左検査線
６３２，６３２Ｂ・・・・・・・・・・右検査線
６３３・・・・・・・・・・・・・・・突出部
６３４，６３４Ｂ・・・・・・・・・・突出部
６４１・・・・・・・・・・・・・・・左絶縁畝
６４２・・・・・・・・・・・・・・・右絶縁畝
７００，７００Ａ・・・・・・・・・・絶縁畝
７１０，７１０Ａ・・・・・・・・・・第１検査線
７２０，７２０Ａ・・・・・・・・・・第２検査線
７３０，７３０Ａ・・・・・・・・・・第３検査線
７４０，７４０Ａ・・・・・・・・・・絶縁層
７５０，７５０Ａ・・・・・・・・・・接続層
８００・・・・・・・・・・・・・・・検査配線部
８０１・・・・・・・・・・・・・・・左半導体層
８０２・・・・・・・・・・・・・・・右半導体層

Claims

映像信号が入力される複数のソース線が配列された表示面と、
前記複数のソース線に検査信号を伝送する検査配線部と、を備え、
該検査配線部は、前記複数のソース線のうち一部に接続された第１導電層と、前記複数のソース線のうち他の一部に接続された第２導電層と、前記第１導電層と前記第２導電層とを絶縁する絶縁部と、を含み、
前記第２導電層は、前記第１導電層に積層されることを特徴とする表示装置。
前記複数のソース線は、第１ソース線と、該第１ソース線の隣に配置される第２ソース線と、該第２ソース線の隣に配置される第３ソース線と、該第３ソース線の隣に配置される第４ソース線と、を含み、
前記第２ソース線は、前記第１ソース線と前記第３ソース線との間に配置され、
該第３ソース線は、前記第２ソース線と前記第４ソース線との間に配置され、
前記第１導電層は、前記第１ソース線及び前記第３ソース線のうち一方の奇数ソース線に接続される第１検査線と、前記第２ソース線及び前記第４ソース線のうち一方の偶数ソース線に接続される第２検査線と、を含み、
前記第２導電層は、前記第１ソース線及び前記第３ソース線のうち他方の奇数ソース線に接続される第３検査線と、前記第２ソース線及び前記第４ソース線のうち他方の偶数ソース線に接続される第４検査線と、を含み、
前記第３検査線は、前記第２検査線よりも前記第１検査線の近くで積層され、
前記第４検査線は、前記第１検査線よりも前記第２検査線の近くで積層されることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
前記複数のソース線は、前記第４ソース線の隣に配置される第５ソース線と、該第５ソース線の隣に配置される第６ソース線と、を含み、
前記第５ソース線は、前記第４ソース線と前記第６ソース線との間に配置され、
前記検査配線部は、前記第２導電層に対して積層される第３導電層を含み、
前記絶縁部は、前記第２導電層と前記第３導電層とを絶縁し、
該第３導電層は、前記第５ソース線に接続される第５検査線と、前記第６ソース線に接続される第６検査線と、を含み、
前記第５検査線は、前記第４検査線よりも前記第３検査線の近くで積層され、
前記第６検査線は、前記第３検査線よりも前記第４検査線の近くで積層されることを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
前記複数のソース線は、前記第４ソース線の隣に配置される第５ソース線と、該第５ソース線の隣に配置される第６ソース線と、を含み、
前記第５ソース線は、前記第４ソース線と前記第６ソース線との間に配置され、
前記第５ソース線に接続される第５検査線は、前記第１導電層及び前記第２導電層のうち一方の導電層に含まれ、
前記第６ソース線に接続される第６検査線は前記第１導電層及び第２導電層のうち一方の導電層に含まれることを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
前記第３検査線は、前記第１検査線と前記第５検査線とに相互に重なり合い、
前記第４検査線は、前記第２検査線と前記第６検査線とに相互に重なり合うことを特徴とする請求項４に記載の表示装置。
前記第５検査線は、前記第１検査線及び前記第３検査線のうち一方の検査線と前記絶縁部を挟んで重なり合い、
前記第６検査線は、前記第２検査線及び前記第４検査線のうち一方の検査線と前記絶縁部を挟んで重なり合うことを特徴とする請求項４に記載の表示装置。
前記表示面は、第１色相で発光する複数の第１画素からなる第１画素群と、前記第１色相とは異なる第２色相で発光する複数の第２画素からなる第２画素群と、前記第１色相及び前記第２色相とは異なる第３色相で発光する複数の第３画素からなる第３画素群と、を含み、
前記複数の第１画素は、前記第１ソース線及び前記第４ソース線に沿って配列され、
前記複数の第２画素は、前記第２ソース線及び前記第５ソース線に沿って配列され、
前記複数の第３画素は、前記第３ソース線及び前記第６ソース線に沿って配列されることを特徴とする請求項３又は４に記載の表示装置。
前記表示面は、第１色相で発光する複数の第１画素からなる第１画素群と、前記第１色相とは異なる第２色相で発光する複数の第２画素からなる第２画素群と、前記第１色相及び前記第２色相とは異なる第３色相で発光する複数の第３画素からなる第３画素群と、前記第１色相乃至前記第３色相とは異なる第４色相で発光する複数の第４画素からなる第４画素群と、を含み、
前記複数の第１画素は、前記第１ソース線に沿って配列され、
前記複数の第２画素は、前記第２ソース線に沿って配列され、
前記複数の第３画素は、前記第３ソース線に沿って配列され、
前記複数の第４画素は、前記第４ソース線に沿って配列されることを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
前記複数のソース線は、前記第６ソース線の隣に配置される第７ソース線と、該第７ソース線の隣に配置される第８ソース線と、を含み、
前記第５ソース線は、前記第４ソース線と前記第６ソース線との間に配置され、
該第６ソース線は、前記第５ソース線と前記第７ソース線との間に配置され、
該第７ソース線は、前記第６ソース線と前記第８ソース線との間に配置され、
前記第７ソース線に接続される第７検査線は、前記第５検査線を含む前記導電層とは異なる導電層に含まれ、
前記第８ソース線に接続される第８検査線は、前記第６検査線を含む前記導電層とは異なる導電層に含まれることを特徴とする請求項４に記載の表示装置。
前記第１検査線は、前記第３検査線、前記第５検査線及び前記第７検査線のうち、少なくとも１つの検査線と、前記絶縁部を挟んで重なり合い、
前記第２検査線は、前記第４検査線、前記第６検査線及び前記第８検査線のうち、少なくとも１つの検査線と、前記絶縁部を挟んで重なり合うことを特徴とする請求項９に記載の表示装置。
前記表示面は、第１色相で発光する複数の第１画素からなる第１画素群と、前記第１色相とは異なる第２色相で発光する複数の第２画素からなる第２画素群と、前記第１色相及び前記第２色相とは異なる第３色相で発光する複数の第３画素からなる第３画素群と、前記第１色相乃至前記第３色相とは異なる第４色相で発光する複数の第４画素からなる第４画素群と、を含み、
前記複数の第１画素は、前記第１ソース線及び前記第５ソース線に沿って配列され、
前記複数の第２画素は、前記第２ソース線及び前記第６ソース線に沿って配列され、
前記複数の第３画素は、前記第３ソース線及び前記第７ソース線に沿って配列され、
前記複数の第４画素は、前記第４ソース線及び前記第８ソース線に沿って配列されることを特徴とする請求項９に記載の表示装置。
前記検査配線部は、第１断面積を有する細検査線と、前記第１断面積よりも大きな第２断面積を有する太検査線と、を含み、
前記細検査線は、前記第１導電層及び前記第２導電層のうち一方として用いられ、
前記太検査線は、前記第１導電層及び前記第２導電層のうち他方として用いられ、
前記細検査線は、前記太検査線よりも小さなシート抵抗値を有することを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
前記太検査線は、前記第２導電層として用いられ、
前記細検査線は、前記第１導電層として用いられることを特徴とする請求項１２に記載の表示装置。
前記複数のソース線と前記検査配線部とを電気的に接続する複数の接続部を更に備え、
該複数の接続部は、前記第１導電層に選択的に接続される第１接続部と、前記第２導電層に選択的に接続される第２接続部と、を含むことを特徴とする請求項２乃至１３のいずれか１項に記載の表示装置。
前記絶縁部は、前記第１導電層と前記第２導電層とを被覆し、
前記第１接続部は、前記第２導電層に形成された欠損部内を通過し、前記第１導電層に至る貫通穴を通じて、前記第１導電層に接続されることを特徴とする請求項１４に記載の表示装置。
前記第１導電層は、前記複数のソース線のうち１つに向けて突出した第１突出部を含み、
前記第２導電層は、前記複数のソース線のうち１つに向けて突出した第２突出部を含み、
前記第１接続部は、前記第１突出部に接続され、
前記第２接続部は、前記第２突出部に接続されることを特徴とする請求項１４に記載の表示装置。
前記絶縁部は、前記第１検査線と前記第３検査線とを被覆するように隆起した第１絶縁畝と、前記第２検査線と前記第４検査線とを被覆するように隆起した第２絶縁畝と、を形成し、
前記複数の接続部は、前記第１絶縁畝と前記第２絶縁畝との間で前記第１導電層及び前記第２導電層に接続されることを特徴とする請求項１４に記載の表示装置。
前記検査配線部は、前記第２導電層と前記第１導電層との間に形成された半導体層を含み、
該半導体層は、前記第２導電層に隣接し、
該第２導電層は、前記第１導電層よりも幅広であることを特徴とする請求項１乃至１７のいずれか１項に記載の表示装置。