JP4830957B2 - タインプレート及びこれを用いたコネクタ - Google Patents

Description

本発明は、タインプレート及びこれを用いたコネクタに関し、特に、基板にコネクタピンをはんだ付けする際に用いるタインプレートの構造及びこれを用いたコネクタに関する。

従来から、アライメントプレートを備える基板用コネクタにおいて、アライメントプレートの貫通孔を、ターミナルピンが嵌合される保持部と、保持部よりも大きい解放部とで連続して形成し、嵌合後にターミナルピンが解放部に変位すると、熱膨張してアライメントプレートの貫通孔が回路基板に対して位置ズレを生じても、貫通孔の孔縁がターミナルピンを押圧することがなく、半田付け部分における応力の増大を防止するようにした技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開平９−２８３２４１号公報

しかしながら、上述の特許文献１に記載の構成では、アライメントプレートの貫通孔が、ターミナルピンの嵌合時の位置決め用の保持部と、嵌合後にターミナルピンを解放する解放部とが連続して形成されているため、嵌合時の作業においては、ターミナルピンを保持部に固定することができず、嵌合の作業が困難になるという問題があった。

そこで、本発明は、コネクタピンの基板への位置決めを通常通りの正確さと作業労力で行うことができ、コネクタピンが基板にはんだ付けされて製品に適用された後は、温度変化によりタインプレートが膨張又は収縮しても、はんだ接合部に応力がかからない構造のタインプレート及びこれを用いたコネクタを提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、第１の発明に係るタインプレートは、基板にコネクタピンをはんだ付けする際に前記コネクタピンの位置決めを行うタインプレートであって、
前記コネクタピンの位置決めを行う複数の位置決め孔を有し、所定の温度以上で収縮する材質により形成された位置決めプレートと、
前記位置決め孔と対応する位置に前記位置決め孔よりも大きい穴を有し、前記所定の温度以上でも軟化しない材質により形成された支持プレートとを有し、
前記位置決めプレートと前記支持プレートとが、重なり合って一体的に構成されたことを特徴とする。

これにより、はんだ付けフロー工程前は位置決めプレートにより位置決めを正確に行うことができ、位置決め後のはんだ付けフロー工程で位置決めプレートは収縮し、溶融するので、はんだ付けフロー工程後は支持プレートに形成された大きな穴が残ることになり、はんだ接合部に応力のかからない構造のタインプレートとすることができる。

第２の発明は、第１の発明に係るタインプレートにおいて、前記位置決めプレートは、前記支持プレートよりも厚さが薄いことを特徴とする。

これにより、位置決めプレートが、はんだ付けおいて容易に収縮又は溶融する構造とすることができる。

第３の発明は、第１又は第２の発明に係るタインプレートにおいて、
前記支持プレートは、係止用支持部材に係止されることにより、前記基板上の所定位置に支持される係止部を備えたことを特徴とする。

これにより、はんだ付け前においては、支持プレートをコネクタピンの位置決めに適切な位置に保持することができ、はんだ付け後においては、タインプレートが基板上に落下しないように支持することができる。

第４の発明に係るコネクタは、第１〜３のいずれか１つの発明に係るタインプレートと、
コネクタピンを支持するコネクタハウジングと、を備えたことを特徴とする。

これにより、はんだ付けの際の位置決めが容易で、はんだ付け後は温度変化によるはんだクラックの極めて少ないコネクタとすることができる。

第５の発明は、第４の発明に係るコネクタにおいて、
前記コネクタハウジングは、係止用支持部材を有し、
前記タインプレートは、前記係止部が前記係止用支持部材により係止されて支持されることを特徴とする。

これにより、タインプレートが適切な位置に支持されたコネクタを提供することができる。

本発明によれば、温度変化によりタインプレートが膨張収縮しても、はんだ接合部に応力がかからないようにすることができる。

以下、図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態の説明を行う。

図１は、本発明を適用した実施例に係るタインプレート及びコネクタを示した側面図である。図１において、本実施例に係るコネクタ２０は、タインプレート１０と、コネクタピン２１とから構成される。また、コネクタ２０は、基板用のコネクタ２０であって、コネクタ２０のコネクタピン２１は、基板３０にはんだ付けされて接続固定されている。

タインプレート１０は、コネクタ２０の基板への実装において、コネクタ２０に支持されたコネクタピン２１が、基板３０の所定の配列位置に位置決めされるように、コネクタピン２１を拘束して位置精度を出す位置決め用ガイド手段である。コネクタ２０が多極のコネクタ２０の場合には、コネクタピン２１が複数存在するので、タインプレート１０は、複数のコネクタピン２１の位置精度を出す役割を果たす。

コネクタ２０は、基板３０との電気的接続のインターフェースの役割を果たす接続手段である。コネクタ２０は、コネクタピン２１を支持し、コネクタピン２１の先端は、基板３０にはんだ付けされている。一方、コネクタ２０のコネクタピン２１との反対側には、接続用の雌側の凹状端子（図示せず）が構成され、部品等の基板３０への接続は、コネクタ２０に部品側の端子が挿入接続されることにより、実現されるようになっている。

基板３０は、種々の目的の基板３０が適用されてよいが、例えば、車両のＥＣＵ（Electronic Control Unit、電子制御ユニット）に搭載される基板３０に適用されてもよい。例えば、基板３０が車両用ＥＣＵ（図示せず）の製品に適用された場合には、ＥＣＵは車両に搭載されるので、車両のエンジンの始動によりＥＣＵも発熱して基板３０及びタインプレート１０の周囲温度が上昇し、運転が継続されるにつれて周囲温度が更に上昇し、エンジンが停止したら周囲温度も下降するという温度変化サイクルを示す。このような温度変化により、タインプレート１０は膨張又は収縮を繰り返すが、後述するように、本実施例に係るタインプレート１０及びコネクタ２０は、かかる温度変化サイクルがあってもはんだクラックを防止できる構造となっている。

次に、図２を用いて、本実施例に係るタインプレート１０の構造について、詳説する。図２は、本実施例に係るタインプレート１０の斜視図である。

図２において、本実施例に係るタインプレート１０は、位置決めプレート１１と、支持プレート１２と、係止部１５とを有する。

位置決めプレート１１と、支持プレート１２は、重なり合って一体的に構成され、タインプレート１０を形成している。位置決めプレート１１と、支持プレート１２は、一体的に構成されていれば、種々の態様により結合されてよいが、例えば、両者が接着剤や圧着等で貼り合わされることにより、一体的に構成されてもよい。

位置決めプレート１１は、コネクタピン２１を基板３０の配線部にはんだ付けする際に、コネクタピン２１を基板３０上の所定の位置に配列するための位置決め用プレートである。位置決めプレート１１は、位置決め孔１２を有し、位置決め孔１２にコネクタピン２１を挿入することにより、コネクタピン２１の位置を拘束又は規制し、位置決めを行う。従って、位置決め孔１２の大きさは、コネクタピン１１の径に近い大きさで、コネクタピン１１よりもやや大きい程度の大きさが好適である。位置決め孔１２の大きさが小さすぎると、コネクタピン２１を挿入することが困難になり、逆に大き過ぎると、コネクタピン２１の位置決めの精度が低くなってしまうので、基板３０上の配列から要求される位置決め精度を考慮し、適宜位置決めに適切な位置決め孔１２の径又は辺の大きさを設定してよい。なお、位置決め孔１２の形状は、図２においては略正方形となっているが、円等の他の形状でもよく、コネクタピン２１の位置決めが可能な形状であれば、その態様は問わない。

位置決めプレート１１の位置決め孔１２は、コネクタピン２１の数に対応して設けられる。例えば、コネクタピン２１が２００極存在する場合には、位置決め孔１２は、コネクタピン２１に対応して少なくとも２００個設けるように構成される。

位置決めプレート１１は、所定温度で軟化し、縮小又は溶融する材質で形成されている。位置決めプレート１１は、樹脂材料等で形成されてよく、例えば、１００℃前後の温度で容易に軟化し、縮小又は溶融する塩化ビニルや、ナイロン等で形成されてもよい。所定温度は、任意の温度をとり得るが、はんだ付けの際に軟化して溶融するように、例えば１５０℃の温度で確実に溶融するような材質を用いることが好ましい。はんだ付けを実行する際には、コネクタピン２１の基板３０への位置決めは既に終了しているので、位置決め孔１２は不要な状態となっているからである。また、はんだ付け工程で位置決めプレート１１が溶融すれば、位置決め孔１２が溶融して孔の大きさが大きくなり、コネクタピン２１を拘束しなくなるので、コネクタピン２１に応力を加えるおそれがなくなるからである。

なお、位置決めプレート１１が、はんだ付けの温度で溶融しない材質を用いた場合には、更にアニール工程等を実行することにより、本発明を適用することができるが、余分な処理工程を増やすことになるので、はんだ付け工程で縮小又は溶融する材質を用いることが好ましい。

位置決めプレート１１は、コネクタピン２１の位置決めができる程度の強度を有する範囲で、薄く形成されることが好ましい。位置決めプレート１１の厚さが薄い方が、熱による縮小又は溶融が容易であるし、はんだ付けの際に溶融させる位置決めプレート１１の溶融体積が少ない方が、不要な溶融による副次的物質や溶融残物を発生させる可能性も低く、好ましいからである。位置決めプレート１１の厚さは、使用されている材質にもよるが、例えば、０．３ｍｍ程度の厚さであってもよい。

支持プレート１３は、タインプレート１０の本体をなす部分であり、位置決めプレート１１を支持する役割を果たす。上述の位置決めプレート１１は、薄い部材で形成されているため、そのまま単独で用いるには、その支持等が困難である。そこで、位置決めプレート１１を、支持プレート１３に重ね合わせて一体的に構成し、支持プレート１３を操作することにより、タインプレート１０の全体の取り扱いを容易にしている。

支持プレート１３は、位置決め孔１２よりも大きい穴１４を有する。支持プレート１３の穴１４は、はんだ付けにより位置決め孔１２が溶融した後のコネクタピン２１の挿入穴となるため、温度変化に起因する膨張・収縮により支持プレート１３とコンタクトピン２１の位置ずれが発生したとしても、コンタクトピン２１と触れるおそれのない程度の十分な大きさの穴とすることが好ましい。これにより、コンタクトピン２１に応力がかからなくなるので、コンタクトピン２１からの荷重によるはんだ接合部への応力を無くすことができ、はんだクラックを防ぐことができる。

また、支持プレート１３の穴１４は、位置決めプレート１１に形成された位置決め孔１２に対応する位置に設けられる。平面的に見ると、位置決め孔１２が穴１４の略中心に位置し、穴１４が位置決め孔１２の周囲を囲むような位置及び大きさの関係であってよい。

支持プレート１３は、加熱によっても軟化しない、線膨張係数の小さい材料が使用される。はんだ付けの際には、はんだ付け処理を行う処理室の雰囲気は１５０℃前後まで上がるが、この温度に対しても、軟化しない材質を用いて形成する。支持プレート１３は、樹脂材料等により形成してよいが、例えば、シンジオタクチック・ポリスチレン樹脂（ＳＰＳ）や、ポリエチレンテレフタラート樹脂（ＰＢＴ）を用いて形成してもよい。これらの材質は、耐熱性に優れているため、周囲の温度が１５０℃程度に上昇しても、軟化せずにその形状を保つことができる。

支持プレート１３の厚さは、位置決めプレート１１よりも、厚く構成される方が好ましい。位置決めプレート１１は、はんだ付けの際に容易に収縮又は溶融し、位置決め孔１２を形成している部分が容易に除去されることが望まれているため、薄く構成されることが好ましいのに対し、支持プレート１３は、タインプレート１０の支持媒体の役割を担うため、熱変化に対しても変形が少なく、ある程度の強度を備えた構造とすることが好ましいからである。例えば、位置決めプレート１１が、０．３ｍｍ程度の厚さで形成されているとすれば、支持プレート１３は、１〜２ｍｍ程度の厚さで形成されていてもよい。

支持プレート１３は、タインプレート１０を基板３０上の所定位置に支持するための係止部１５を備えてよい。タインプレート１０は、コネクタピン２１が基板３０にはんだ付けされる際に、位置決めのために所定位置に支持されて用いられ、その後もコネクタピン２１に応力をかけない位置に保持される必要がある。従って、タインプレート１０を所定位置に支持する手段が必要であり、係止部１５は、その役割を果たす。

図２において、係止部１５は、支持プレート１１の両側側面に設けられ、側面外側に突出する突起形状により、例えば水平に延びる腕状の支持部材等に、係止するように構成されている。タインプレート１０の自重により、タインプレート１０には鉛直下向きの力がかかっているので、係止部１５を支持部材等に載置し、鉛直方向に係止させることにより、タインプレート１０を支持することができる。なお、支持部材の例については、後述する。また、支持プレート１３に係止部１５を設ける場合には、ある程度の強度と取り付け幅がある方が好ましいので、支持プレート１３は、それらに耐えうる厚さとすることが好ましい。

このように、タインプレート１０を、所定温度で収縮又は溶融する位置決め孔１２が形成された位置決めプレート１１と、穴１４が形成された所定温度でも軟化しない支持プレートと一体的に重ね合わせて構成し、コネクタピン２１の位置決めの際には、位置決めプレート１１に形成された小さな位置決め孔１２を利用し、はんだ付け後は支持プレート１３に形成された穴１４を利用することにより、はんだ付け時のコネクタピン２１の位置合わせも容易で、かつはんだ付け後の基板製品使用時には、コネクタピン２１に応力を与えるおそれのないタインプレート１０とすることができる。

次に、図３及び図４を用いて、本実施例に係るタインプレート１０のはんだ付け工程前と、はんだ付け工程後の具体的な形状の変化の例について説明する。

図３は、はんだ付けフロー工程の加熱前に、コネクタピン２１を基板３０上で位置決めするときのタインプレート１０の状態を示した図である。

図３において、タインプレート１０は、位置決めプレート１１と支持プレート１３が重なり合って、貼り合わせ等により一体的に構成されている。位置決めプレート１１は位置決め孔１２を有し、支持プレート１３は穴１４を有し、位置決め孔１２と穴１４は互いに対応する位置に形成されている。また、支持プレート１３には、係止部１５が設けられている。そして、位置決め孔１２には、コネクタピン２１が挿入されている。コネクタピン２１は、位置決め孔１２により水平方向の移動が拘束を受け、位置決めがなされる。位置決めの精度は、位置決め孔１２の位置精度と大きさにより、調整可能である。

このように、はんだ付けの加熱前においては、位置決めプレート１１の位置決め孔１２により、コネクタピン２１の位置決めを行うことができる。

図４は、はんだ付けフロー工程後のタインプレート１０の状態を示した図である。図４において、タインプレート１０は、位置決めプレート１１の位置決め孔１２が除去され、支持プレート１３の穴１４が残った形状に変化している。これは、はんだ付けフロー工程の際の熱により、位置決めプレート１１の位置決め孔１２を形成する部分が溶融し、収縮又は除去されたためである。これにより、コネクタピン２１を拘束するものは穴１４に変化したが、穴１４は、コネクタピン２１に触れない十分な大きさを有するので、事実上、コネクタピン２１の拘束は無くなったのと同様の状態となる。従って、タインプレート１０が搭載されたＥＣＵ等の基板製品が、始動により温度が上がり、また停止により温度が下がる等の温度サイクルを生じ、これに影響を受けてタインプレート１０が膨張又は収縮しても、コネクタピン２１には余分な応力を加える心配がない。コネクタピン２１に応力が加わらなければ、基板３０の配線面のはんだ接合部（図示せず）にも負担は加わらないので、これを原因とするはんだ接合部のはんだクラックは防げることになる。

なお、図４において、係止部１５によりタインプレート１０を支持することができるので、ＥＣＵ等の基板製品使用中にも、タインプレート１０が基板３０の上に落下することはない。

このように、本実施例に係るタインプレート１０によれば、はんだ付けフロー工程後は、位置決めプレート１１の位置決め孔１２を溶融除去し、支持プレート１３の穴１４に変化させることにより、コネクタピン２１の拘束を解き、ＥＣＵ等の基板適用製品の使用による温度サイクルの変化があっても、はんだクラックを生じさせないようにすることができる。

次に、はんだ付けフロー工程について、図５を用いて説明する。図５は、はんだ付けフロー工程の状態を示した図である。

図５において、コネクタ２０のコネクタピン２１が、タインプレート１０により位置決めされ、基板３０に形成された貫通孔（図示せず）を貫通している。基板３０の下面が配線面を形成している。基板３０の下には、はんだ噴流４１を噴出する噴口４０が設けられている。また、これらはケース５０で囲われている。

はんだ付けフロー工程は、このような状態で、図５の矢印の方向に水平に基板３０を移動させることにより行われる。つまり、はんだ噴流４１をコネクタピン２１先端にあて、基板３０にコネクタピン２１をはんだ付けする。このとき、例えばはんだ噴流４１の温度が２００℃程度のときには、ケース５０内の雰囲気温度は、１５０℃程度になるので、図３及び図４において説明したような、タインプレート１０の形状変化が起きる。

このように、本実施例に係るタインプレート１０及びこれを用いたコネクタ２０では、位置決めプレート１１の材質をはんだ付けフロー工程の雰囲気温度で溶融する材質を選択し、支持プレート１３をはんだ付けフロー工程の雰囲気温度で軟化しない材質を選択することにより、図３及び図４に示したタインプレート１０の形状変化を、独立した加熱工程を設けることなく、通常のはんだ付けフロー工程において行うことができる。これにより、通常のはんだ付けフロー工程の中で、本実施例に係るはんだクラックの生じないタインプレート１０及びコネクタ２０を使用することができる。

次に、図６を用いて、本実施例に係るタインプレート１０を適用したコネクタ２０について説明する。

図６は、本実施例に係るコネクタ２０の構成を示した斜視図である。図６において、本実施例に係るコネクタ２０は、タインプレート１０と、コネクタピン２１と、コネクタハウジング２２とから構成される。

コネクタハウジング２２は、コネクタ２０の本体を形成するケースであり、図６の裏面側が、相手側のコネクタが挿入される凹状の雌側コネクタ２０を形成している。また、コネクタハウジング２２には、コネクタピン２１が配列されて固定され、コネクタピン２１を支持する役割も果たしている。コネクタハウジング２０は、例えば、樹脂等の材質により形成されてよいが、絶縁材で形成されていれば、他の材質であってもよい。

また、コネクタハウジング２２は、係止用支持部材２３を備えてよい。係止用支持部材２３は、タインプレート１０を係止支持するための部材であり、コネクタハウジング２２と一体的に設けられてよい。係止用支持部材２３は、例えば、図６に示すように、水平方向に延在するアーム状の形状であってもよい。図２乃至４において説明したように、本実施例に係るタインプレート１０は、突起状の係止部１５を備えているので、水平に延びる係止用支持部材２３を、タインプレート１０の両側面に設けることにより、係止部１５を引っ掛けるようにして載置し、タインプレート１０を両側面から係止支持できる。

このように、本実施例に係るコネクタ２０においては、コネクタハウジング２２から水平に延在する係止用支持部材２３を設けることにより、簡素な構造でタインプレート１０を支持することができる。また、かかる係止構造は、タインプレート１０を重力のみで支持しているため、係止用支持部材２３の延在する方向と平行な方向に容易に移動可能であり、コネクタピン２１の位置合わせの際の微妙なタインプレート１０の移動調整も可能に構成されているので、位置合わせを容易に行うことができる。

また、係止構造は、図６に示すように、タインプレート１０の両側面だけでなく、コネクタハウジング２２の正面側に係止用溝２４が形成されるとともに、タインプレート１０にも対応する係止部１５が正面中央のコネクタハウジング２２側に形成されることにより構成されてもよい。両側面のみならず、コネクタハウジング２２の正面中央部で係止支持することにより、より荷重を均等に分散させてタインプレート１０を確実に支持することができる。

図６において、他の構成要素については、今までの説明と同様であるので、その説明を省略する。

このように、本実施例に係るコネクタ２０は、図２乃至４において説明した実施例に係るタインプレート１０を適用することにより、コネクタピン２１の位置決めを正確に行うとともに、タインプレート１０の支持も容易であり、かつＥＣＵ等の基板製品に適用後もはんだクラックのおそれのないコネクタ２０とすることができる。

次に、図７及び図８を用いて、今までの実施例の変形例に係るタインプレート１０ａについて説明する。

図７は、タインプレート１０を変形した実施例に係るタインプレート１０ａの作製手順を説明した図である。

図７（ａ）は、変形実施例に係るタインプレート１０ａの形成前の構成部品を示した斜視図である。図７（ａ）において、変形実施例に係るタインプレート１０ａの構成部品は、位置決めプレート１１と、支持プレート１３である。位置決めプレート１１は位置決め孔１２を有し、支持プレート１３は穴１４を有し、個々の構成要素の構成については、図２乃至４の実施例に係るタインプレート１０と同様である。図７（ａ）に係るタインプレート１０ａは、位置決めプレート１１が、支持プレート１３の上部に位置している点において、図２乃至４の実施例に係るタインプレート１０と異なっている。変形実施例に係るタインプレート１０ａは、支持プレート１３を下部に配置し、その上に位置決めプレート１１を載せ、重ね合わせて貼り付け等を行うことにより一体的に構成する。

図７（ｂ）は、変形実施例に係るタインプレート１０ａの加工完成斜視図である。支持プレート１３を上部から位置決めプレート１１が覆って重なり合い、一体的に構成されている。上部からは、位置決め孔１２のみが露出し、これにより、コネクタピン２１の位置決めを行うことができる。

このように、変形実施例に係るタインプレート１０ａのように、上部に位置決めプレート１１が配置されるように構成してもよい。位置決めプレート１１の位置決め機能と、支持プレート１１の支持機能は、上下を交換しても変化するものではないので、今まで説明した実施例と同様に、位置決めの正確さと、ＥＣＵ等の製品適用後にもはんだクラック防止という効果を得ることができる。

また、図７の変形実施例に係るタインプレート１０ａおいては、位置決めプレート１１の熱による収縮又は溶融が不十分で、残物が残る材質を用いたときでも、溶融残物は支持プレート１３の穴１４の側壁に付着し、基板３０に落下しにくい構成になっている。従って、位置決めプレート１１の熱収縮率又は熱溶融率が十分に高くなく、溶融残物が残り易い材質を用いた場合には、本変形実施例に係るタインプレート１０ａのような構成としてもよい。

図８は、変形実施例に係るタインプレート１０ａのはんだ付けフロー工程後の形状を示した斜視図である。

図８において、タインプレート１０ａの上面に位置決めプレート１１が貼り付けられた状態になっている点で図４に係る実施例と異なるが、タインプレート１０ａ自体は、支持プレート１３に形成された穴１４の大きさとなっており、実質的に図４に係る実施例と同じ機能を有する形状となっている。

また、図７で説明したように、本変形実施例に係るタインプレート１０ａによれば、位置決めプレート１１が支持プレート１３の上方にあるので、位置決めプレート１１の位置決め孔１２の溶融が十分でなく、溶融残物が若干残った場合でも、支持プレート１３の穴１４の側壁１４ａに付着し、基板３０上への落下を防ぐことができる。

このように、本変形実施例に係るタインプレート１０ａによれば、はんだ付けの際のコネクタピン２１の位置決めを正確に行うとともに、製品適用後の製品使用時における温度変化サイクルの影響によるはんだクラックを防止でき、更にはんだ付けフロー工程の際の位置決めプレート１１の溶融残物の基板３０への落下を防ぐことができる。

また、本変形実施例に係るタインプレート１０ａは、図６に係るコネクタ２０にも適用することができ、コネクタ２０として構成し、同様の機能及び効果を得ることができる。

以上、本発明の好ましい実施例について詳説したが、本発明は、上述した実施例に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施例に種々の変形及び置換を加えることができる。

本発明を適用した実施例に係るタインプレート及びコネクタの側面図である。 本実施例に係るタインプレート１０の斜視図である。 はんだ付け工程の加熱前のタインプレート１０の状態を示した図である。 はんだ付けフロー工程後のタインプレート１０の状態を示した図である。 はんだ付けフロー工程の状態を示した図である。 本実施例に係るコネクタ２０の構成を示した斜視図である。 変形実施例に係るタインプレート１０ａの作製手順を説明した図である。図７（ａ）は、変形実施例に係るタインプレート１０ａの形成前の構成部品を示した斜視図である。図７（ｂ）は、変形実施例に係るタインプレート１０ａの加工完成斜視図である。 変形実施例に係るタインプレート１０ａのはんだ付け工程後の形状斜視図である。

符号の説明

１０、１０ａ タインプレート
１１ 位置決めプレート
１２ 位置決め孔
１３ 支持プレート
１４ 穴
１４ａ 側壁
１５ 係止部
２０ コネクタ
２１ コネクタピン
２２ コネクタハウジング
２３ 係止用支持部材
２４ 係止用溝
３０ 基板
４０ 噴口
４１ はんだ噴流
５０ ケース

Claims (5)

1. 基板にコネクタピンをはんだ付けする際に前記コネクタピンの位置決めを行うタインプレートであって、
   前記コネクタピンの位置決めを行う複数の位置決め孔を有し、所定の温度以上で収縮する材質により形成された位置決めプレートと、
   前記位置決め孔と対応する位置に前記位置決め孔よりも大きい穴を有し、前記所定の温度以上でも軟化しない材質により形成された支持プレートとを有し、
   前記位置決めプレートと前記支持プレートとが、重なり合って一体的に構成されたことを特徴とするタインプレート。
2. 前記位置決めプレートは、前記支持プレートよりも厚さが薄いことを特徴とする請求項１に記載のタインプレート。
3. 前記支持プレートは、係止用支持部材に係止されることにより、前記基板上の所定位置に支持される係止部を備えたことを特徴とする請求項１又は２に記載のタインプレート。
4. 請求項１乃至３のいずれか１つに記載のタインプレートと、
   コネクタピンを支持するコネクタハウジングと、を備えたことを特徴とするコネクタ。
5. 前記コネクタハウジングは、係止用支持部材を有し、
   前記タインプレートは、前記係止部が前記係止用支持部材により係止されて支持されることを特徴とする請求項４に記載のコネクタ。

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