JP4827107B2 - 窒化物単結晶の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、窒化物単結晶の製造方法に関するものである。
窒化ガリウム系III-V窒化物は、優れた青色発光素子として注目を集めており、発光ダイオードや半導体レーザーダイオード用材料として実用化されている。特許文献1記載の方法では、フラックス法によってIII族窒化物単結晶を育成している。すなわち、均一に加熱したフラックス中に、成長面が気液界面と平行になるように種結晶を配置し、単結晶を育成している。
また、非特許文献1においては、均一に加熱したフラックス中に、成長面が気液界面と垂直になるように種結晶を配置して育成している。この場合、種結晶は縦方向に設置されることになる。
更に、特許文献2には、気液界面と単結晶育成部との間にかなり大きい温度差を設けて窒化物単結晶を育成することも開示されている。この文献の実施例における融液内での温度差は150℃以上である。
また、特許文献3では、融液内部における温度差を10℃以上、300℃以下としており、好ましくは100℃以上、200℃以下としている。
特開2003−313099 特開2004−231447 特開2005−154254
JJAP VOL.42 (2003) pp. L729-731 KAWAMURA et al.
しかし、特許文献1記載のような育成方法では、気液界面において窒素濃度が高いことから雑晶が発生しやすい。そして、横置きされた種結晶上に雑晶が降り積もり、単結晶の成長を阻害する事が頻発した。この雑晶は、目的とする結晶に対して強く付着しており、除去が困難である。
非特許文献1記載の育成方法では、種結晶を縦に設置しているので、気液界面で発生した雑晶が、種結晶の成長面に降り積もる事は防止できる。しかし、気液界面近傍の成長面において、優先的に結晶成長が起こり、種結晶のうち融液の底部近くではほとんど結晶成長が起こらない。このため、面内厚み分布の大きい単結晶しか得ることができない。
特許文献2および特許文献3では、気液界面は雑晶の発生しない高温で保持し、種結晶部は結晶成長の起きる温度で保持すれば、雑晶の発生を抑えることができると主張している。しかし、本発明者が追試を行ったところ、気液界面での雑晶の発生は抑制できたが、液中で雑晶が発生し、それが種結晶上に乗る事が頻発するという問題が発生した。従って、目的とする単結晶への雑晶の付着による不良品発生という問題は解決できない。
本発明の課題は、フラックス法によって種結晶上に窒化物単結晶を育成するのに際して、単結晶への雑晶の付着を抑制し、かつ単結晶の厚み分布を低減することである。
本発明は、育成容器内でフラックスおよび単結晶原料を含む融液中で種結晶上に窒化物単結晶を製造する方法であって、
融液の気液界面における温度(TS)と融液の底部における温度(TB)との差(TS−TB)を1℃以上、8℃以下とし、前記融液の気液界面と前記種結晶の成長面とがなす角度を45°以上、135°以下とすることを特徴とする。
本発明者は、種々の従来技術をいずれも詳細に追試し、検討してみた。例えば、図1に模式的に示すように、育成容器7内で加圧および加熱によって融液10を生成させ、種結晶9を融液10内に横向きに浸漬していたものとする。この場合、融液10における各部分の温度は一定であるものとする。すなわちTB=TSである。
ここで、図1において右側のグラフは、[N](固液)、[N](気液)、[N]の関係を示す。[N](固液)は、固液平衡から求められる窒素の最大溶解量を示す。[N](固液)は、融液内部の各部分の温度に依存する。従って、図1の例では融液の全体にわたってほぼ一定となる。[N](気液)は、気液平衡から求められる窒素の溶解量を示し、気液界面の温度と窒素圧力とに依存する。[N]は、融液中の窒素濃度であるが、GaNが融液内で析出すると、窒素が消費され、融液中の窒素濃度が減少する。種結晶9の成長面9aにGaNが析出するように過飽和度を調節すると、気液界面14(窒素含有雰囲気13と融液10との界面)付近も過飽和となるので、雑晶12が発生する。この雑晶12は、融液を沈下し、単結晶8上に付着する。図8は、このようにして育成を行った後の育成容器を上から観察した写真であるが、気液界面に沿って雑晶が発生している。
一方、図2に示すように、融液内に種結晶9を縦に置くことも検討した。融液内の温度は一定とする。この場合には、気液界面付近で雑晶が発生するが、雑晶は単結晶8には付着しにくい。しかし、種結晶9のうち、気液界面14に近い部分では、窒素濃度が高いので、単結晶8が厚くつきやすい。しかし、気液界面から下方へと離れるのにつれ、窒素が消費されてくるために、融液内に溶解している窒素濃度[N]が低下し、過飽和度が低くなる。この結果、単結晶の厚さは、育成容器7の底に近づくにつれて、徐々に減少する。
また、本発明者は、図3に示すように、育成容器7内の融液に温度差を設けることも検討した。すなわち、融液の温度を、グラフAのように、気液界面14に近づくのにつれて上昇するように設定した。この際、融液の温度差は、従来技術文献の教示に従い例えば50℃以上に設定した。しかし、この場合には、[N](固液)は、温度Tに対して指数関数敵に変化するため、融液内で過飽和度α=([N]/[N](固液)−1)が極端に大きくなり、融液内部で雑晶15が発生しやすい。融液内で発生した雑晶は沈降し、単結晶8上に付着する。
そこで、本発明者は、図4に示すように、融液の気液界面側の温度が高くなるように温度差を設けると共に、種結晶9を縦置きすることを検討した。この場合には、単結晶8が基板9上に析出して融液窒素濃度[N]が減少しても、[N](固液)も融液下部ほど小さくなるので、過飽和度はほぼ一定に維持される。したがって、厚さおよび品質のほぼ均一な単結晶8が得られやすいはずである。しかし、このような膜厚の均一性という作用効果を得るためには、融液の気液界面における温度(TS)と融液の底部における温度(TB)との差(TS−TB)を1℃以上とする必要があり、好ましくは3℃以上に制御する必要がある。
しかし、実際には、融液の温度差は、従来技術文献の教示に従って設定すると、融液内部で発生した雑晶が、縦置きした種結晶に付着する場合があることがわかってきた。つまり、たとえ種結晶を縦置きしても、従来技術の教示とことなり、それだけでは雑晶の種結晶への付着を防止できない場合のあることが判明した。
この機構についても検討してみた。すなわち、図5に示すように、融液内部の温度差が大きすぎる場合には、融液内部で発生した雑晶15が、16のように種結晶8の上の方に付着しやすい。[N](固液)は、温度上昇に対して指数関数的に上昇するので、温度差が大きくなると、融液上部において過飽和度が極端に大きくなり、融液上部で雑晶15が大量に発生し、このために単結晶8上に付着しやすい。
このため、本発明者が種々検討してみたところ、融液の気液界面における温度(TS)と融液の底部における温度(TB)との差(TS−TB)を8℃以下とする必要があり、好ましくは7℃以下に制御すべきことを見いだした。このような温度差は従来技術文献においては排除されており、従来技術文献の記載とは相反するものである。そして、このような温度勾配を保持することによって、種結晶が縦置きであっても、横置きであっても、種結晶上への雑晶の付着を効果的に防止できることを見いだし、本発明を完成した。
種結晶を横に置き、融液10内に温度勾配を設けない例を示す模式図である。 種結晶を縦に置き、融液内に温度勾配を設けない例を示す模式図である。 種結晶を横に置き、融液内に温度勾配を設けた例を示す模式図である。 種結晶を縦に置き、融液内に温度勾配を設けた例を示す模式図である。 種結晶を縦に置き、融液内に大きな温度差を設けた例を示す模式図である。 育成容器内に種結晶を傾斜させた状態で設置した例を示す図である。 本発明で使用可能な育成装置の模式図である。 気液界面に沿って雑晶の発生した育成容器を示す写真である。 実施例2において得られたGaN単結晶の外観を示す写真である。
本発明においては、図6に模式的に示すように、融液10の気液界面14と種結晶9の成長面9aとがなす角度θを45°以上、135°以下とする。好ましくは、θを80°以上、100°以下とする。特に好ましくは、融液の気液界面と種結晶の成長面とをほぼ垂直とする。これによって、雑晶が一層単結晶8に対して付着しにくくなることを見いだした。
また、融液の気液界面と種結晶の成長面とをほぼ垂直とする場合には、育成容器内に複数枚の種結晶を収容し、固定することができるので、生産性が向上する。
融液の各点の温度は、熱電対、放射温度計、セラミックス成型体の熱収縮量などによって計測する。
好適な実施形態においては、図7に模式的に示すように、複数の発熱体6A、6B、6Cを上下方向に設置し、発熱体ごとに発熱量を独立して制御する。つまり、上下方向へと向かって多ゾーン制御を行なう。圧力容器内は高温、高圧となるので、上下方向の温度勾配を制御することは一般には難しいが、複数の発熱体を上下方向に設置し、各発熱体をゾーン制御することによって、融液内部における温度差を、本発明におけるように最適に制御できる。
各発熱体を発熱させ、気体タンク1、圧力制御装置2、配管3を通して、雰囲気制御用容器4内の育成容器7へと窒素含有雰囲気を流し、加熱および加圧すると、育成容器内で混合原料がすべて溶解し、融液を生成する。ここで、所定の単結晶育成条件を保持すれば、窒素が育成原料融液中に安定して供給され、種結晶上に単結晶膜が成長する。
本発明において、発熱体の材質は特に限定されないが、鉄-クロム-アルミ系、ニッケル-クロム系などの合金発熱体、白金、モリブデン、タンタル、タングステンなどの高融点金属発熱体、炭化珪素、モリブデンシリサイト、カーボンなどの非金属発熱体を例示できる。
本発明の単結晶育成装置において、原料混合物を加熱して融液を生成させるための装置は特に限定されない。この装置は熱間等方圧プレス装置が好ましいが、それ以外の雰囲気加圧型加熱炉であってもよい。
融液を生成するためのフラックスは特に限定されないが、アルカリ金属およびアルカリ土類金属からなる群より選ばれた一種以上の金属またはその合金が好ましい。この金属としては、例えば、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウムが例示でき、リチウム、ナトリウム、カルシウムが特に好ましく、ナトリウムが最も好ましい。
また、上記アルカリ金属およびアルカリ土類金属からなる群より選ばれた一種以上の金属と合金を形成する物質としては、以下の金属を例示できる。
ガリウム、アルミニウム、インジウム、ホウ素、亜鉛、ケイ素、錫、アンチモン、ビスマス。
本発明の育成方法によって、例えば以下の単結晶を好適に育成できる。
GaN、AlN、InN、これらの混晶(AlGaInN)、BN。
単結晶育成工程における加熱温度、圧力は、単結晶の種類によって選択するので特に限定されない。加熱温度は例えば800〜1500℃とすることができる。好ましくは800〜1200℃であり、更に好ましくは900〜1100℃である。圧力も特に限定されないが、圧力は1MPa以上であることが好ましく、10MPa以上であることが更に好ましい。圧力の上限は特に規定しないが、例えば200MPa以下とすることができ、100MPa以下が好ましい。
反応を行なうための育成容器の材質は特に限定されず、目的とする加熱および加圧条件において耐久性のある材料であればよい。こうした材料としては、金属タンタル、タングステン、モリブデンなどの高融点金属、アルミナ、サファイア、イットリアなどの酸化物、窒化アルミニウム、窒化チタン、窒化ジルコニウム、窒化ホウ素などの窒化物セラミックス、タングステンカーバイド、タンタルカーバイドなどの高融点金属の炭化物、p−BN(パイロリティックBN)、p−Gr(パイロリティックグラファイト)などの熱分解生成体が挙げられる。
以下、更に具体的な単結晶およびその育成手順について例示する。
(窒化ガリウム単結晶の育成例)
本発明を利用し、少なくともナトリウム金属を含むフラックスを使用して窒化ガリウム単結晶を育成できる。このフラックスには、ガリウム原料物質を溶解させる。ガリウム原料物質としては、ガリウム単体金属、ガリウム合金、ガリウム化合物を適用できるが、ガリウム単体金属が取扱いの上からも好適である。
このフラックスには、ナトリウム以外の金属、例えばリチウムを含有させることができる。ガリウム原料物質とナトリウムなどのフラックス原料物質との使用割合は、適宜であってよいが、一般的には、ナトリウム過剰量を用いることが考慮される。もちろん、このことは限定的ではない。
この実施形態においては、窒素ガスを含む混合ガスからなる雰囲気下で、全圧1MPa以上、200MPa以下の圧力下で窒化ガリウム単結晶を育成する。全圧を1MPa以上とすることによって、例えば800℃以上の高温領域において、更に好ましくは900℃以上の高温領域において、良質の窒化ガリウム単結晶を育成可能であった。この理由は、定かではないが、温度上昇に伴って窒素溶解度が上昇し、育成融液に窒素が効率的に溶け込むためと推測される。また、雰囲気の全圧を200MPa以上とすると、高圧ガスの密度と育成融液の密度がかなり近くなるために、育成融液を反応を行うための容器内に保持することが困難になるために好ましくない。
好適な実施形態においては、育成時雰囲気中の窒素分圧を1MPa以上、200MPa以下とする。この窒素分圧を1MPa以上とすることによって、例えば800℃以上の高温領域において、フラックス中への窒素の溶解を促進し、良質の窒化ガリウム単結晶を育成可能であった。この観点からは、雰囲気の窒素分圧を2MPa以上とすることが更に好ましい。また、窒素分圧は実用的には100MPa以下とすることが好ましい。
雰囲気中の窒素以外のガスは限定されないが、不活性ガスが好ましく、アルゴン、ヘリウム、ネオンが特に好ましい。窒素以外のガスの分圧は、全圧から窒素ガス分圧を除いた値である。
好適な実施形態においては、窒化ガリウム単結晶の育成温度は、800℃以上であり、900℃以上とすることが好ましく、1000℃以上とすることが更に好ましい。このような高温領域においても良質な窒化ガリウム単結晶が育成可能である。また、高温・高圧での育成により、生産性を向上させ得る可能性がある。
窒化ガリウム単結晶の育成温度の上限は特にないが、育成温度が高すぎると結晶が成長しにくくなるので、1500℃以下とすることが好ましく、この観点からは、1200℃以下とすることが更に好ましい。
窒化ガリウム結晶をエピタキシャル成長させるための育成用基板の材質は限定されないが、サファイア、AlNテンプレート、GaNテンプレート、シリコン単結晶、SiC単結晶、MgO単結晶、スピネル(MgAl)、LiAlO2、LiGaO2、LaAlO,LaGaO,NdGaO等のペロブスカイト型複合酸化物を例示できる。また組成式〔A1−y(Sr1−xBa〕〔(Al1−zGa1−u・D〕O(Aは、希土類元素である;Dは、ニオブおよびタンタルからなる群より選ばれた一種以上の元素である;y=0.3〜0.98;x=0〜1;z=0〜1;u=0.15〜0.49;x+z=0.1〜2)の立方晶系のペロブスカイト構造複合酸化物も使用できる。また、SCAM(ScAlMgO)も使用できる。
(AlN単結晶の育成例)
本発明は、少なくともアルミニウムとアルカリ土類を含むフラックスを含む融液を特定の条件下で窒素含有雰囲気中で加圧することによって、AlN単結晶を育成する場合にも有効であることが確認できた。
(実施例1)
図4、図7を参照しつつ説明した本発明に従い、GaN単結晶を育成した。
具体的には、金属ガリウム4g、フラックスとして金属ナトリウム4gを、種結晶と共に、育成容器7内に秤量した。種結晶9には、サファイア上に有機金属化学的気相成長法でエピタキシャル成長させたIII族窒化物単結晶薄膜を用いた。種結晶は、成長面が横を向くように縦置きに配置した。この育成容器を、ガス導入口をもつ雰囲気制御用容器4内に配置し密封した。一連の作業は原料およびフラックス等の酸化を防ぐ為、不活性ガス雰囲気中で行なった。
上記密封容器を3ゾーンの発熱体6A〜6Cを持つ電気炉内に配置した後、ガス導入口に圧力制御装置2を介して気体タンク1を接続した。3ゾーンの発熱体は個別に温度調整ができ、育成容器の上下方向に、任意の温度勾配を設けることができる。育成容器の上部温度860℃、育成容器底部温度が855℃となるように加熱保持した雰囲気制御用容器内に、ガス圧4MPaになるように窒素ガスを導入し、100時間保持した。温度差(TS−TB)は5℃である。その後、冷却した雰囲気制御用容器から育成容器を取り出し、フラックスをエタノールと反応させ除去する事により、種結晶上に成長したGaN単結晶の回収を行なった。
種結晶上に育成したGaN単結晶の厚さは約0.2mmで均一であった。単結晶上へ雑晶は乗っていなかった。また、X線回折のピーク半値幅を面内3点で測定したところ、何れも30arcsec程度で有意義な差は認められず、面内で均一な品質の単結晶であることが確認できた。
(実施例2)
図4、図7を参照しつつ説明した方法にしたがってGaN単結晶を育成した。
具体的には、金属ガリウム4g、フラックスとして金属ナトリウム4gを、種結晶と共に、育成容器7内に秤量した。種結晶には、サファイア上にMOCVDでエピタキシャル成長させたIII族窒化物単結晶薄膜を用いた。種結晶は成長面が横を向くように縦置きに配置した。この育成容器を、ガス導入口をもつ雰囲気制御用容器内に配置し密封した。一連の作業は原料およびフラックス等の酸化を防ぐ為、不活性ガス雰囲気中で行なった。
上記密封容器を3ゾーンの発熱体を持つ電気炉内に配置した後、ガス導入口に圧力制御装置を介して窒素ガス原料容器を接続した。3ゾーンの発熱体は個別に温度調整ができ、育成容器の上下方向に、任意の温度勾配を設けることができる。育成容器の上部温度1010℃、育成容器下部温度が1005℃となるように加熱保持した雰囲気制御用容器内に、ガス圧60MPaになるように窒素ガスを導入し、100時間保持した。温度差(TS−TB)は5℃である。その後、冷却した雰囲気制御用容器から育成容器を取り出し、フラックスをエタノールと反応させ除去する事により、種結晶上に成長したGaN単結晶の回収を行なった。
種結晶上に育成したGaN単結晶の厚さは約0.5mmで均一であった。単結晶上へ雑晶は乗っていなかった。また、X線回折のピーク半値幅を面内3点で測定したところ、何れも30arcsec程度で有意義な差は認められず、面内で均一な品質の単結晶であることが確認できた。
図9は、種結晶上に均一な厚さで成長したGaN単結晶の写真である。
(実施例3)
図4、図6、図7を参照しつつ説明した方法にしたがってGaN単結晶を育成した。
具体的には、金属ガリウム3g、フラックスとして金属ナトリウム3gを、種結晶と共に、育成容器内に秤量した。種結晶には、サファイア上にMOCVDでエピタキシャル成長させたIII族窒化物単結晶薄膜を用いた。種結晶は成長面と気液界面のなす角度が45°となるように、斜め向きに配置した。この育成容器を、ガス導入口をもつ雰囲気制御用容器内に配置し密封した。一連の作業は原料およびフラックス等の酸化を防ぐ為、不活性ガス雰囲気中で行なった。
上記密封容器を3ゾーンの発熱体を持つ電気炉内に配置した後、ガス導入口に圧力制御装置を介して窒素ガス原料容器を接続した。3ゾーンの発熱体は個別に温度調整ができ、育成容器の上下方向に、任意の温度勾配を設けることができる。育成容器の上部温度860℃、育成容器底部温度が855℃となるように加熱保持した雰囲気制御用容器内に、ガス圧4MPaになるように窒素ガスを導入し、100時間保持した。温度差(TS−TB)は5℃である。その後、冷却した雰囲気制御用容器から育成容器を取り出し、フラックスをエタノールと反応させ除去する事により、種結晶上に成長したGaN単結晶の回収を行なった。
種結晶上に育成したGaN単結晶の厚さは約0.3mmで均一であった。単結晶上へ雑晶は乗っていなかった。また、X線回折のピーク半値幅を面内3点で測定したところ、何れも30arcsec程度で有意義な差は認められず、面内で均一な品質の単結晶であることが確認できた。
(比較例1)
図5を参照しつつ説明した方法に従い、GaN単結晶を育成した。
具体的には、金属ガリウム4g、フラックスとして金属ナトリウム4gを、種結晶と共に、育成容器内に秤量した。種結晶には、サファイア上にMOCVDでエピタキシャル成長させたIII族窒化物単結晶薄膜を用いた。種結晶は成長面が横を向くように縦置きに配置した。この育成容器を、ガス導入口をもつ雰囲気制御用容器内に配置し密封した。一連の作業は原料およびフラックス等の酸化を防ぐ為、不活性ガス雰囲気中で行なった。
上記密封容器を3ゾーンの発熱体を持つ電気炉内に配置した後、ガス導入口に圧力制御装置を介して窒素ガス原料容器を接続した。3ゾーンの発熱体は個別に温度調整ができ、育成容器の上下方向に、任意の温度勾配を設けることができる。育成容器の上部温度1010℃、育成容器下部温度が970℃となるように加熱保持した雰囲気制御用容器内に、ガス圧60MPaになるように窒素ガスを導入し、100時間保持した。温度差(TS−TB)は40℃である。その後、冷却した雰囲気制御用容器から育成容器を取り出し、フラックスをエタノールと反応させ除去する事により、種結晶上に成長したGaN単結晶の回収を行なった。
種結晶上に育成したGaN結晶の厚さは、上側1mm、育成容器底側は10μm程度と大きくばらついていた。また成長した結晶は配向した微結晶の集合体であり、X線回折のピーク半値幅は500arcsecと非常に大きくなった。
(比較例2)
比較例1と同様にしてGaN単結晶を育成した。ただし、温度差(TS−TB)を10℃とした。
種結晶上に育成したGaN結晶の厚さは、上側1mm、育成容器底側は50μm程度であった。また成長した結晶は配向した微結晶の集合体であり、X線回折のピーク半値幅は上側400arcsec、下側200arcsecと非常に大きくなり、かつ不均一であった。
(符号の説明)
1 気体タンク: 2 圧力制御装置: 3 配管: 4 雰囲気制御用容器: 6A〜6C 発熱体: 7 育成容器: 8 単結晶: 9 種結晶: 9a 成長面: 10 融液: 11 単結晶に付着した雑晶: 12 気液界面に沿って発生した雑晶: 13 窒素含有雰囲気: 14 気液界面: 15 融液内部で発生する雑晶: A 温度: [N](固液) 固液平衡から求められる窒素の最大溶解量: [N](気液) 気液平衡から求められる窒素の溶解量: [N] 融液中の窒素濃度

Claims (3)

  1. 育成容器内でフラックスおよび単結晶原料を含む融液中で種結晶上に窒化物単結晶を製造する方法であって、
    前記融液の気液界面における温度(TS)と前記融液の底部における温度(TB)との差(TS−TB)を1℃以上、8℃以下とし、前記融液の気液界面と前記種結晶の成長面とがなす角度を45°以上、135°以下とすることを特徴とする、窒化物単結晶の製造方法。
  2. 前記融液の気液界面における温度(TS)と前記融液の底部における温度(TB)との差(TS−TB)を3℃以上、7℃以下とすることを特徴とする、請求項1記載の窒化物単結晶の製造方法。
  3. 前記融液の気液界面と前記種結晶の前記成長面とがほぼ垂直であることを特徴とする、請求項1または2記載の窒化物単結晶の製造方法。
JP2008511990A 2006-03-24 2007-02-22 窒化物単結晶の製造方法 Active JP4827107B2 (ja)

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