JP4813315B2

JP4813315B2 - Surface mount machine

Info

Publication number: JP4813315B2
Application number: JP2006271765A
Authority: JP
Inventors: 亮介中村
Original assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Current assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Priority date: 2006-10-03
Filing date: 2006-10-03
Publication date: 2011-11-09
Anticipated expiration: 2026-10-03
Also published as: JP2008091684A

Description

本発明は、表面実装機に関するものである。
The present invention relates to a surface mount machine.

例えば、自動機械として電子部品をプリント基板に実装する表面実装機が一般に知られている。この表面実装機は、実装作業位置に位置決めされたプリント基板に対して移動可能なヘッドユニットを備え、このヘッドユニットに搭載される複数の実装用ヘッドにより部品を吸着して搬送してプリント基板上に実装するように構成される。 For example, a surface mounter for mounting electronic components on a printed board as an automatic machine is generally known. This surface mounter has a head unit that can move with respect to a printed circuit board positioned at a mounting work position, and a plurality of mounting heads mounted on the head unit absorb and convey components onto the printed circuit board. Configured to be implemented.

従来、ヘッドユニットには、実装用ヘッドを駆動する複数のモータが搭載されるとともに、モータを制御するサーボアンプがモータ毎に搭載されており、多数の実装用ヘッドをもつヘッドユニットにおいては、多数のサーボアンプが搭載されるため機械的に大型化するという傾向があった。そこで、近年では、かかる課題に鑑み、各モータに対応するサーボアンプ（サーボ制御部および駆動回路部）を一枚の基板上に配置することによりサーボアンプを集約することが考えられている（特許文献１）。
特開２００５−２０３６８２号公報 Conventionally, the head unit is equipped with a plurality of motors for driving the mounting head, and a servo amplifier for controlling the motor is mounted for each motor. In a head unit having a large number of mounting heads, There was a tendency to increase the size mechanically because the servo amplifier was installed. Therefore, in recent years, in view of such problems, it has been considered to consolidate servo amplifiers by arranging servo amplifiers (servo control unit and drive circuit unit) corresponding to each motor on a single substrate (patents). Reference 1).
JP 2005-203682 A

特許文献１のような構成によると、サーボアンプをコンパクト化することができ、またサーボアンプと各モータとの間を効率良く配線することができる等、多くのメリットがある。しかし、各モータに対するサーボ制御部および駆動回路部が共通の基板上に配置されているため、サーボ制御部等の一部が故障した場合でも、基板にコネクタ接続されている全ての配線（モータ配線、信号線、動力線）を一旦取り外して基板を取り出す必要がある。この種の故障は希であるが、一旦発生すると交換や修理に手間がかかるため、この点を改善してより実用性の高いものにすることが望まれる。
According to the configuration disclosed in Patent Document 1, the servo amplifier can be made compact, and there are many merits such as efficient wiring between the servo amplifier and each motor. However, since the servo control unit and a drive circuit section for each motor is arranged on a common substrate, even if some of such servo control unit has failed, all the wiring which is a connector connected to the substrate (motor wiring , Signal lines, power lines) need to be removed and the board must be taken out. Although this type of failure is rare, once it occurs, it takes time to replace and repair it. Therefore, it is desirable to improve this point and make it more practical.

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、表面実装機においてモータを制御するサーボアンプのコンパクト化を図りつつ、メンテナンス性を向上させることを目的としている。
The present invention was made in view of the above circumstances, while achieving downsizing of the servo amplifier for controlling the Oite motor to the surface mounting machine, it is intended to improve the maintainability.

上記課題を解決するために、本発明は、部品供給部から電子部品を取り出して被実装基板上に実装する表面実装機であって、実装機本体と、第１方向に延びかつ前記実装機本体に対して前記第１方向と直交する第２方向に移動可能なヘッドユニット支持部材と、このヘッドユニット支持部材に沿って前記第１方向に移動可能に設けられ、当該第１方向への移動及び前記ヘッドユニット支持部材の前記第２方向への移動によって前記部品供給部と前記被実装基板の設置位置との間を移動するヘッドユニットと、前記ヘッドユニットに搭載され、電子部品を吸着するための吸着ノズルをそれぞれ有する複数の実装用ヘッドと、前記ヘッドユニットに搭載され、前記複数の実装用ヘッドに対応して設けられる複数のモータと、前記ヘッドユニットに搭載され、前記複数のモータを駆動制御するサーボアンプと、前記ヘッドユニット支持部材に沿って配置され、前記複数のモータのモータ駆動用の動力線及び信号線を前記ヘッドユニットに案内するケーブルダクトと、を備え、前記ヘッドユニットは、前記複数の実装用ヘッド及び前記複数のモータを支持するフレームと前記ヘッドユニット支持部材の上方に位置するように前記フレームの上部に設けられ、前記ケーブルダクトを支持するケーブルダクト支持部材とを含み、かつ、前記複数の実装用ヘッド及び前記複数のモータが前記第２方向について前記ヘッドユニット支持部材の一方側に位置するように当該実装用ヘッド及びモータを備えるものであり、前記サーボアップは、それぞれ一乃至複数の前記モータに対応するサーボ制御部および駆動回路部が配置された複数のサブ基板とこれらサブ基板が個別に着脱可能となるように組み付けられるベース基板とからなり、このベース基板に前記動力線及び前記信号線が接続されるとともにこれら動力線及び信号線と前記サブ基板とを結線する配線が形成されるものであって、かつ、前記ベース基板が水平な姿勢で前記ケーブルダクト支持部材に着脱可能に固定されることで前記ヘッドユニットに対して着脱可能に搭載されており、前記サブ基板は、前記ベース基板が前記ケーブルダクト支持部材に固定された状態で、前記第１方向に一列に並ぶように前記ベース基板に組み付けられているものである。
In order to solve the above-described problems, the present invention provides a surface mounter that takes out an electronic component from a component supply unit and mounts it on a substrate to be mounted , the mounter body extending in a first direction, and the mounter body A head unit support member that is movable in a second direction orthogonal to the first direction, and a head unit support member that is movable along the head unit support member in the first direction. a head unit moves between the installation position of the object mounting board and the component supply portion by the movement of the second direction of the head unit support member, mounted on the head unit, for sucking an electronic component a plurality of mounting heads that have a suction nozzle, respectively, wherein mounted on the head unit, a plurality of motors provided in correspond to the plurality of mounting heads, the head unit Is placing a servo amplifier for driving and controlling the plurality of motors are arranged along the head unit support member, and a cable duct for guiding the power line and a signal line for driving a motor of the plurality of motors to the head unit The head unit is provided on an upper portion of the frame so as to be positioned above the frame and the head unit support member that support the plurality of mounting heads and the plurality of motors, and supports the cable duct. A cable duct supporting member that includes the mounting head and the motor such that the plurality of mounting heads and the plurality of motors are positioned on one side of the head unit support member in the second direction. The servo-up is performed by each servo control unit corresponding to one or more of the motors. And a plurality of sub-boards on which the drive circuit unit is arranged and a base board that is assembled so that the sub-boards can be individually attached and detached, and the power lines and the signal lines are connected to the base board and these Wiring for connecting the power line and signal line to the sub-board is formed, and the base board is detachably fixed to the cable duct support member in a horizontal posture, thereby the head unit. detachably is mounted, said sub-substrate, in a state where the base substrate is fixed to the cable duct support member, that have been assembled to the base substrate so as to line up in a row in the first direction with respect to Is.

このような構成によると、サーボアンプをコンパクト化できるためヘッドユニットの小型化を進めることが可能となる。すなわち、サーボアンプは、ベース基板という共通の基板上にサブ基板を媒体として各モータに対応したサーボ制御部と駆動回路部とが配置されるため、複数のモータに対応するサーボ制御部および駆動回路部を一枚の基板上に配置するという従来のサーボアンプの構成を実質的に享受することができる。しかも、各サブ基板は、ベース基板に着脱可能に組み付けられているので、何れかのモータに対応するサーボ制御部（あるいは駆動回路部）が故障した場合には、当該モータの配線を外し、当該故障に係るサブ基板だけをベース基板から取り外せば、その他の配線を一切取り外すことなく簡単に当該サブ基板を取り外して修理、交換を行うことが可能となるためメンテナンス性も向上する。
According to such a configuration, it is possible to advance the miniaturization of order F head unit that can be made compact servo amplifier. In other words, the servo amplifier has a servo control unit and a drive circuit corresponding to a plurality of motors because a servo control unit and a drive circuit unit corresponding to each motor are arranged on a common substrate called a base substrate using a sub substrate as a medium. The configuration of the conventional servo amplifier in which the portions are arranged on one substrate can be substantially enjoyed. In addition, since each sub board is detachably assembled to the base board, if the servo control unit (or drive circuit unit) corresponding to any motor fails, the wiring of the motor is removed, by removing only the sub-substrate according to the fault from the base substrate, repair easily removed the sub substrate without removing the other wires at all, also improved enables the Do because maintainability be exchanged.

この構成において、前記サーボアンプは、部品の実装動作を制御するために前記実装機本体に搭載される制御装置に対して前記信号線を介して接続されている。
In this arrangement, the servo amplifier, it is connected via the signal line to the control device mounted on the mounting machine body to control the mounting operation of parts products.

この構成によれば、制御装置とは別に、サーボアンプだけを単独で装置に対して脱着することができる。 According to this configuration, apart from the control device, only the servo amplifier can be detached from the device alone.

なお、この表面実装機においては、前記ケーブルダクト支持部材は、前記フレームの上端面に設けられており、前記サーボアンプは、作業者の立ち位置となる実装機本体の前方側、又は後方側からアクセス可能な状態で前記ベース基板を介して前記ケーブルダクト支持部材に固定されているのが好適である。
In this surface mounter, the cable duct support member is provided on the upper end surface of the frame, and the servo amplifier is provided from the front side or the rear side of the mounter body that is the operator's standing position. It is preferable that the cable duct support member is fixed via the base substrate in an accessible state.

この構成によると、作業者が立ち位置側から容易にサーボアンプにアクセスし、何れのサブ基板も優劣なく簡単に脱着することが可能となる。
また、この表面実装機においては、前記サブ基板が前記ケーブルダクトよりも作業者の立ち位置となる実装機本体の前方側、又は後方側に位置するように、前記サーボアンプが前記ヘッドユニットに搭載されているのが好適である。
この構成によると、作業者が立ち位置側からケーブルダクトに邪魔されることなくサブ基板を脱着することが可能となる。
According to this configuration, the operator can easily access the servo amplifier from the standing position side, and any of the sub-boards can be easily attached and detached without being inferior.
Further, in this surface mounter, the servo amplifier is mounted on the head unit so that the sub-board is positioned on the front side or the rear side of the mounter main body where the worker stands more than the cable duct. It is preferred that
According to this configuration, it is possible for the operator to remove and attach the sub-board without being disturbed by the cable duct from the standing position side.

この場合、前記実装機本体の前方側および後方側が作業者の立ち位置とされ、装置前側および後側にそれぞれ前記部品供給部が設けられるとともに、前記ヘッドユニットとして、装置前側の部品供給部と被実装基板との間を移動する前側ユニットと装置後側の部品供給部と被実装基板との間を移動する後側ユニットとが設けられ、前記前側ユニットに搭載されるサーボアンプは、前記サブ基板が前記ケーブルダクトよりも実装機本体の前方側に位置するように当該前側ユニットに搭載される一方、後側ユニットに搭載されるサーボアンプは、前記サブ基板が前記ケーブルダクトよりも実装機本体の後方側に位置するように当該後側ユニットに搭載されているのが好適である。
In this case, the front side and the rear side of the mounting machine main body are the operator's standing positions, the component supply units are provided on the front side and the rear side of the device, respectively, and the head unit is connected to the component supply unit on the front side of the device. and side unit is provided after moving between the front unit and the instrumentation after incubation side of the component supply part and the mounting substrate to move between the mounting board, servo amplifiers to be mounted on the front unit, the sub The servo amplifier mounted on the rear unit is mounted on the front unit so that the board is positioned on the front side of the mounting machine body with respect to the cable duct, while the sub board is mounted on the mounting machine body with respect to the cable duct. It is preferable to be mounted on the rear unit so as to be located on the rear side .

この構成によれば、前側ユニットおよび後側ユニットの何れについても、作業者が立ち位置側から容易にサーボアンプにアクセスし、何れのサブ基板も優劣なく簡単に脱着することが可能となる。 According to this configuration, in both the front unit and the rear unit, the operator can easily access the servo amplifier from the standing position side, and any of the sub-boards can be easily attached and detached without being inferior.

本発明に係る表面実装機によると、特にサーボアンプに関し、複数のモータに対応するサーボ制御部および駆動回路部を一枚の基板上に配置するという従来のサーボアンプの構成を実質的に享受しつつ、故障が発生したサーボ制御部等が配置されるサブ基板だけを簡単に取り外して修理、交換を行うことができる。従って、サーボアンプのコンパクト化を図りつつメンテナンス性を向上させることが可能となる。従って、ヘッドユニットの小型化を効果的に進めることができるとともにメンテナンス性を向上させることができる。
According to the surface mounter of the present invention, particularly with respect to the servo amplifier, the configuration of the conventional servo amplifier in which the servo control unit and the drive circuit unit corresponding to a plurality of motors are arranged on one substrate is substantially enjoyed. On the other hand, it is possible to easily remove and repair or replace only the sub-board on which the failed servo control unit or the like is arranged. Therefore, it is possible to improve the maintainability while reducing the size of the servo amplifier. Therefore, it is possible to effectively reduce the size of the head unit and improve the maintainability.

本発明の好ましい実施形態について図面を用いて説明する。 A preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１及び図２は、本発明に係る表面実装機の概略を示しており、図１は平面図で、図２は正面図でそれぞれ表面実装機を示している。 1 and 2 schematically show a surface mounter according to the present invention, FIG. 1 is a plan view, and FIG. 2 is a front view showing the surface mounter.

これらの図に示すように表面実装機（以下、実装機と略す）１０は、図略の電子部品をプリント基板Ｐに実装する自動機械であり、実装機本体１と、この実装機本体１に対して相対的に移動可能に設けられるヘッドユニット２とを備えている。 As shown in these drawings, a surface mounter (hereinafter abbreviated as a mounter) 10 is an automatic machine that mounts electronic components (not shown) on a printed circuit board P. The mounter body 1 and the mounter body 1 are The head unit 2 is provided so as to be relatively movable.

上記実装機本体１は、基台３を有し、この基台３上には、プリント基板Ｐを搬送するための一対のコンベア４が配置され、プリント基板Ｐがこのコンベア４上を搬送されて図示の装着作業位置で停止するようになっている。 The mounting machine main body 1 has a base 3, and a pair of conveyors 4 for transporting the printed circuit board P is disposed on the base 3, and the printed circuit board P is transported on the conveyor 4. It stops at the illustrated mounting work position.

また、コンベア４の両側には、部品供給部５がそれぞれ配置され、これら部品供給部５には、多数列のテープフィーダ５ａが設けられている。各テープフィーダ５ａは、各々、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ部品を所定間隔おきに収納、保持したテープがリールから導出されるように構成されており、ヘッドユニット２の後記実装用ヘッド１３により電子部品がテープフィーダ５ａから取り出されるようになっている。 In addition, component supply units 5 are respectively arranged on both sides of the conveyor 4, and these component supply units 5 are provided with multiple rows of tape feeders 5 a. Each tape feeder 5a is configured such that small chip components such as ICs, transistors, capacitors, etc. are stored at predetermined intervals, and the held tape is led out from the reel. The electronic head is taken out of the tape feeder 5a by the head 13 for use.

上記ヘッドユニット２は、基台３の上方に、実装機本体１に対して相対的に移動可能に設けられ、Ｘ軸方向（図１における左右方向；本発明の第１方向に相当する）及びＹ軸方向（図１における上下方向；本発明の第２方向に相当する）に移動して、電子部品を部品供給部５からプリント基板Ｐに搬送することができるようになっている。
The head unit 2 is provided above the base 3 so as to be relatively movable with respect to the mounting machine body 1, and in the X-axis direction (left-right direction in FIG. 1 ; corresponding to the first direction of the present invention ) and By moving in the Y-axis direction (vertical direction in FIG. 1 ; corresponding to the second direction of the present invention ), the electronic component can be transported from the component supply unit 5 to the printed circuit board P.

詳しく説明すると、実装機本体１の基台３には、固定レール６が設けられ、この固定レール６に沿ってヘッドユニット２の支持部材７（本発明のヘッドユニット支持部材に相当する）がＹ軸方向に移動可能に配置されており、支持部材７のＹ軸方向の移動は、ボールねじ８を介してＸ軸サーボモータ９により行なわれる。また、ヘッドユニット２は、支持部材７に配置される固定レール７ａ（図３参照）に沿ってＸ軸方向へ移動可能に支持されており、このＸ軸方向の移動は、ボールねじ１１を介してＹ軸サーボモータ１２により行なわれる。
More specifically, the base 3 of the mounting machine body 1 is provided with a fixed rail 6, and a support member 7 (corresponding to the head unit support member of the present invention) of the head unit 2 along the fixed rail 6 is Y. The support member 7 is moved in the Y-axis direction by an X-axis servomotor 9 via a ball screw 8. The head unit 2 is supported so as to be movable in the X-axis direction along a fixed rail 7 a (see FIG. 3) disposed on the support member 7, and this movement in the X-axis direction is via a ball screw 11. This is performed by the Y-axis servo motor 12.

このヘッドユニット２には複数の実装用ヘッド１３が搭載されており、当実施形態では８本の実装用ヘッド１３がＸ軸方向に列状に配置されている。 A plurality of mounting heads 13 are mounted on the head unit 2, and in this embodiment, eight mounting heads 13 are arranged in a row in the X-axis direction.

図２，図３に示すように、これら実装用ヘッド１３は、先端に吸着ノズル１３ａを有し、この吸着ノズル１３ａに供給される負圧による吸引力で電子部品を吸着し得るようになっている。また、この吸着ノズル１３ａは、ヘッドユニット２本体に対して相対的に移動可能に設けられており、ヘッドユニット２のフレーム２ａに対して昇降（Ｚ軸方向の移動）及びノズル中心軸（Ｒ軸）回りの回転が可能とされ、詳しくは図示しないが、電子部品の部品供給部から電子部品を吸着する吸着姿勢と、電子部品を吸着した状態で持ち上げて保持する保持姿勢と、プリント基板Ｐに電子部品を実装する供給姿勢とのそれぞれの間で移動するように構成されている。 As shown in FIG. 2 and FIG. 3, these mounting heads 13 have suction nozzles 13a at their tips, and can suck electronic components by suction force due to negative pressure supplied to the suction nozzles 13a. Yes. The suction nozzle 13a is provided so as to be relatively movable with respect to the main body of the head unit 2, and is moved up and down (moved in the Z-axis direction) and the nozzle central axis (R-axis) with respect to the frame 2a of the head unit 2. ) Although it is possible to rotate around, although not shown in detail, the suction posture for sucking the electronic component from the component supply portion of the electronic component, the holding posture for lifting and holding the electronic component in the sucked state, and the printed circuit board P It is comprised so that it may move between each with the supply attitude | position which mounts an electronic component.

ヘッドユニット２には、また、複数の実装用ヘッド１３のそれぞれに対して実装用ヘッド１３を上記各姿勢の間で移動できるように駆動する複数のモータ１４、１５、すなわち、ヘッド毎に昇降駆動を行う８個のＺ軸モータ１４と、半数ずつヘッド１３を同時に回転駆動する２個のＲ軸モータ１５とが列状に配置されている。なお、これらのモータ１４、１５には、高い精度で実装用ヘッド１３を駆動することができるように、サーボモータが採用されている。 The head unit 2 also has a plurality of motors 14 and 15 for driving the mounting head 13 so that the mounting head 13 can be moved between the above-described postures with respect to each of the plurality of mounting heads 13, that is, driving up and down for each head. The eight Z-axis motors 14 that perform the above and the two R-axis motors 15 that simultaneously rotate the heads 13 by half are arranged in a line. Note that servo motors are employed for these motors 14 and 15 so that the mounting head 13 can be driven with high accuracy.

また、図３に示すように、ヘッドユニット２に搭載される実装用ヘッド１３、吸着ノズル１３ａ、Ｚ軸モータ１４及びＲ軸モータ１５等は、支持部材７に対して装置前側に配置されており、実装機１０を停止してオペレータが保守点検するのに都合が良い配置となっている。なお、装置前側とは、当該実装機１０におけるオペレータの立ち位置側、つまり実装機１０の操作パネルやモニタ等が配置される側であり、図３では左側（図１では下側）にあたる。
Further, as shown in FIG. 3, the mounting head 13, the suction nozzle 13 a, the Z-axis motor 14, the R-axis motor 15, and the like mounted on the head unit 2 are arranged on the front side of the apparatus with respect to the support member 7 . The layout is convenient for the operator to perform maintenance and inspection after stopping the mounting machine 10. The front side of the apparatus is the operator's standing position side of the mounting machine 10, that is, the side where the operation panel, monitor, etc. of the mounting machine 10 are arranged, and corresponds to the left side (lower side in FIG. 1) in FIG.

ここで、図２、図４および図５を参照して、複数のモータ１４、１５を制御するモータ制御装置について説明する。図４および図５は、このモータ制御装置に含まれるサーボアンプ２２（本発明に係るサーボアンプ）の概略を示すブロック図である。 Here, a motor control device that controls the plurality of motors 14 and 15 will be described with reference to FIGS. 4 and 5 are block diagrams showing an outline of the servo amplifier 22 (servo amplifier according to the present invention) included in the motor control device.

まず、図２に示すように、モータ制御装置は、主コントローラ２１と、サーボアンプ２２と、通信経路２３とを有している。 First, as shown in FIG. 2, the motor control device has a main controller 21, a servo amplifier 22, and a communication path 23.

主コントローラ２１は、実装機本体１側に設けられる制御回路であり、表面実装機１０全体の制御を行うメインコンピュータ部２４と、メインコンピュータ部２４の指令に基づき、複数の実装用ヘッド１３のそれぞれの単位時間ごとの目標位置を数値演算するＮＣ回路２５とを備えている。 The main controller 21 is a control circuit provided on the mounting machine main body 1 side. The main computer unit 24 controls the surface mounting machine 10 as a whole, and each of the plurality of mounting heads 13 based on a command from the main computer unit 24. And an NC circuit 25 for numerically calculating a target position for each unit time.

ＮＣ回路２５は、モータ１４、１５の駆動制御に関するデータをサーボアンプ２２とやりとりするための通信部２５ｂを備えており、この通信部２５ｂを介してＮＣ回路２５は、数値演算した目標位置データをサーボアンプ２２に送信するように構成されている。 The NC circuit 25 includes a communication unit 25b for exchanging data related to the drive control of the motors 14 and 15 with the servo amplifier 22. Through this communication unit 25b, the NC circuit 25 receives the target position data obtained by numerical calculation. It is configured to transmit to the servo amplifier 22.

上記サーボアンプ２２は、主コントローラ２１のＮＣ回路２５により算出された実装用ヘッド１３の各目標位置に各実装用ヘッド１３を移動させるように各モータ１４、１５の駆動を制御するものであり、ヘッドユニット２に設けられている。 The servo amplifier 22 controls the driving of the motors 14 and 15 so as to move the mounting heads 13 to the target positions of the mounting heads 13 calculated by the NC circuit 25 of the main controller 21. It is provided in the head unit 2.

上記通信経路２３は、主コントローラ２１とサーボアンプ２２との間に設けられ、主コントローラ２１とサーボアンプ２２との間で相互にモータ１４、１５の駆動制御に関係するデータのやりとりを行うものである。 The communication path 23 is provided between the main controller 21 and the servo amplifier 22 and exchanges data related to the drive control of the motors 14 and 15 between the main controller 21 and the servo amplifier 22. is there.

この通信経路２３は、シリアル通信の通信経路であり、モータ１４、１５の駆動制御に関係するデータとして目標位置データやその他のデータのやりとりを主コントローラ２１とサーボアンプ２２との間で行う。本実施形態では、この通信経路２３は、束ねられた実装機本体側ケーブル２３ａと、ヘッドユニット側ケーブル２３ｂと、その間を連結するコネクタ２３ｃとから構成されている。 The communication path 23 is a serial communication path, and exchanges target position data and other data between the main controller 21 and the servo amplifier 22 as data related to the drive control of the motors 14 and 15. In the present embodiment, the communication path 23 includes a bundled mounter main body side cable 23a, a head unit side cable 23b, and a connector 23c that connects between them.

また、通信経路２３と並列に動力供給経路５０が設けられる。この動力供給経路５０は、実装機本体側ケーブル２３ａに束ねられ、基台３内に設けられる直流電源からの実装機本体側動力ケーブル５０ａと、ヘッドユニット側ケーブル２３ｂに束ねられるヘッドユニット側動力ケーブル５０ｂと、その間を連結するコネクタ５０ｃとから構成されている。 A power supply path 50 is provided in parallel with the communication path 23. The power supply path 50 is bundled with the mounting machine main body side cable 23a, and the mounting unit main body side power cable 50a from the DC power source provided in the base 3 and the head unit side power cable bundled with the head unit side cable 23b. 50b and a connector 50c for connecting between them.

ヘッドユニット側ケーブル２３ｂおよびヘッドユニット側動力ケーブル５０ｂは、同図に示すように支持部材７に沿って配索され、支持部材７とヘッドユニット２とを連結する屈曲自在のケーブルダクト５１内を通じてサーボアンプ２２に案内されている。 The head unit side cable 23 b and the head unit side power cable 50 b are routed along the support member 7 as shown in the figure, and are servoed through the bendable cable duct 51 that connects the support member 7 and the head unit 2. Guided by the amplifier 22.

図４に示すように、本発明に係るサーボアンプ２２は、ベース基板２２ａと、これに対して着脱可能に組み込まれる複数のサブ基板２２ｂとから構成されている。 As shown in FIG. 4, the servo amplifier 22 according to the present invention includes a base substrate 22a and a plurality of sub-substrates 22b that are detachably incorporated therein.

サブ基板２２ｂは、サーボアンプ２２の中枢部分であり、図５に示すように、１乃至複数のモータ１４、１５に対するサーボ制御部２６および駆動回路部２７等が同一基板上に配置されることにより構成されている。当実施形態では、２つのモータ１４（又は１５）に対するサーボ制御部２６等が同一基板上に配置された構成となっている。 The sub board 22b is a central part of the servo amplifier 22, and as shown in FIG. 5, the servo control unit 26, the drive circuit unit 27, etc. for the one or more motors 14 and 15 are arranged on the same board. It is configured. In this embodiment, the servo control unit 26 and the like for the two motors 14 (or 15) are arranged on the same substrate.

サーボ制御部２６は、ＮＣ回路２５からの目標位置データとモータ１４、１５からのエンコーダ信号をローカルなＣＰＵにより処理する回路であり、このサーボ制御部２６の近傍には、バスデータの入出回路２８ａおよび出力回路２８ｂ等が配置されている。 The servo control unit 26 is a circuit for processing the target position data from the NC circuit 25 and the encoder signals from the motors 14 and 15 by a local CPU. In the vicinity of the servo control unit 26, a bus data input / output circuit 28a is provided. An output circuit 28b and the like are arranged.

また、駆動回路部２７は、サーボ制御部２６により制御された電力をモータ１４、１５に供給するモータ電流増幅回路、およびエンコーダ信号をディジタル信号に変換してサーボ制御部２６に入力するためのエンコーダ信号入力回路等からなり、直接的にモータ１４、１５の駆動を制御するとともにモータ１４、１５の回転情報をサーボ制御部２６にフィードバックするように構成されている。この駆動回路部２７には、コネクタ３０を介してモータ１４、１５からの動力線２９ａおよびエンコーダ信号線２９ｂが接続されている。 In addition, the drive circuit unit 27 includes a motor current amplification circuit that supplies power controlled by the servo control unit 26 to the motors 14 and 15, and an encoder that converts the encoder signal into a digital signal and inputs the digital signal to the servo control unit 26. It comprises a signal input circuit or the like, and is configured to directly control the driving of the motors 14 and 15 and feed back rotation information of the motors 14 and 15 to the servo control unit 26. A power line 29 a and an encoder signal line 29 b from the motors 14 and 15 are connected to the drive circuit unit 27 via a connector 30.

なお、コネクタは互いに嵌合する２つのコネクタからなるが（例えば、上記コネクタ３０の場合は、モータ配線側のコネクタと基板側のコネクタからなるが）、図面中では、必要な場合を除き双方のコネクタを区別することなく１つのコネクタとして図示している。 The connector is composed of two connectors that are fitted to each other (for example, in the case of the connector 30 described above, it is composed of a connector on the motor wiring side and a connector on the board side). The connectors are illustrated as one connector without distinction.

サブ基板２２ｂには、同図に示すように、１つのサーボ制御部２６と２つの駆動回路部２７とが配置されており、これにより、当実施形態では、１つのサーボ制御部２６で２つのモータ１４、１５を制御するように構成されている。 As shown in the drawing, one servo control unit 26 and two drive circuit units 27 are arranged on the sub-board 22b. Thus, in this embodiment, one servo control unit 26 uses two servo control units 26. The motors 14 and 15 are configured to be controlled.

また、サブ基板２２ｂには、その縁部にバスバー配線を外部露出させた所謂カードエッジコネクタ３２が形成されており、前記ベース基板２２ａ上に実装される相手側コネクタ４２に対してこのカードエッジコネクタ３２が差し込まれることにより、サブ基板２２ｂがベース基板２２ａに着脱可能に組み付けられ、この組み付けよりサーボ制御部２６等の回路がベース基板２２ａに配置される後記バス回路３５に対して接続されている。なお、各サブ基板２２ｂは、前記コネクタ４２に対してベース基板２２ａと直交する方向から差し込まれることによりベース基板２２ａ上に互い平行に並んだ状態で組み付けられている（図６参照）。 Also, the sub-board 22b is formed with a so-called card edge connector 32 with the bus bar wiring exposed to the outside at the edge thereof, and this card edge connector is connected to the mating connector 42 mounted on the base board 22a. 32 is inserted, the sub board 22b is detachably assembled to the base board 22a, and the circuit such as the servo control unit 26 is connected to the bus circuit 35 described later by this assembly. . In addition, each sub board | substrate 22b is assembled | attached on the base board | substrate 22a in the state arranged in parallel with each other by being inserted from the direction orthogonal to the base board | substrate 22a with respect to the said connector 42 (refer FIG. 6).

一方、ベース基板２２ａは、各サブ基板２２ｂのパッチボード（配線盤）的な機能を担うものである。このベース基板２２ａには、図４に示すように、シリアルデータの入出力を制御するシリアル通信回路３６、電源電圧をサブ基板２２ｂ用の電圧に変換するコンバータ回路３７ａ，３７ｂ、およびモータ電源制御回路３８等が配置されている。シリアル通信回路３６には、コネクタ４０を介してヘッドユニット側ケーブル２３ｂが接続されている。また、コンバータ回路３７ａ，３７ｂおよびモータ電源制御回路３８には、コネクタ４１を介してヘッドユニット側動力ケーブル５０ｂが接続されている。 On the other hand, the base substrate 22a functions as a patch board (wiring board) of each sub-substrate 22b. As shown in FIG. 4, the base substrate 22a includes a serial communication circuit 36 for controlling input / output of serial data, converter circuits 37a and 37b for converting a power supply voltage to a voltage for the sub-board 22b, and a motor power supply control circuit. 38 etc. are arranged. A head unit side cable 23 b is connected to the serial communication circuit 36 via a connector 40. A head unit side power cable 50b is connected to the converter circuits 37a and 37b and the motor power control circuit 38 via a connector 41.

ベース基板２２ａには、さらに前記サブ基板２２ｂをこのベース基板２２ａに組み込むための複数のコネクタ４２が並べて実装され、これらコネクタ４２に対して上述の通り各サブ基板２２ｂのカードエッジコネクタ３２が差し込まれている。各コネクタ４２は、それぞれベース基板２２ａに配置されるバス回路３５を介して前記シリアル通信回路３６、コンバータ回路３７ａ，３７ｂおよびモータ電源制御回路３８等に接続されている。 A plurality of connectors 42 for mounting the sub-board 22b into the base board 22a are mounted side by side on the base board 22a, and the card edge connector 32 of each sub-board 22b is inserted into the connectors 42 as described above. ing. Each connector 42 is connected to the serial communication circuit 36, the converter circuits 37a and 37b, the motor power control circuit 38, and the like via a bus circuit 35 disposed on the base substrate 22a.

また、このバス回路３５には、各種位置センサからの信号線６１、および各実装用ヘッド１３に対応して設けられる負圧センサからの信号線６２がそれぞれコネクタ４４，４５を介して接続されるとともに、実装用ヘッド１３に対する負圧供給を制御するバルブ制御ユニットからの信号線６０がコネクタ４３を介して前記バス回路３５に接続されている。 In addition, signal lines 61 from various position sensors and signal lines 62 from negative pressure sensors provided corresponding to the mounting heads 13 are connected to the bus circuit 35 via connectors 44 and 45, respectively. In addition, a signal line 60 from a valve control unit that controls supply of negative pressure to the mounting head 13 is connected to the bus circuit 35 via a connector 43.

以上、図４および図５のブロック図を用いてサーボアンプ２２の概略について説明したが、ここで図３および図６を用いて、サーボアンプ２２のより具体的な構成と、ヘッドユニット２に対するサーボアンプ２２の具体的な組み付け構造について説明する。なお、図６および図７は、サーボアンプ２２に組み付けられたサーボアンプ２２を斜視図で示している。 The outline of the servo amplifier 22 has been described above with reference to the block diagrams of FIGS. 4 and 5. Here, a more specific configuration of the servo amplifier 22 and a servo for the head unit 2 will be described with reference to FIGS. A specific assembly structure of the amplifier 22 will be described. 6 and 7 are perspective views of the servo amplifier 22 assembled to the servo amplifier 22.

図３および図６に示すように、サーボアンプ２２は、絶縁ボードやアルミ板からなる固定用ボード６５上にスペーサを介して前記ベース基板２２ａが固定されることにより当該固定用ボード６５に組み付けられ、このボード６５と一体にヘッドユニット上部に設けられるケーブルダクト５１の支持部材１７（本発明のケーブルダクト支持部材に相当する）に着脱可能に固定されている。より具体的には、ベース基板２２ａが水平になり、かつ各サブ基板２２ｂがＸ軸方向に一列に並んだ状態でケーブルダクト５１よりも装置前側に位置するように支持部材１７にボルト等で固定されている。 As shown in FIGS. 3 and 6, the servo amplifier 22 is assembled to the fixing board 65 by fixing the base substrate 22a via a spacer on a fixing board 65 made of an insulating board or an aluminum plate. The board 65 is detachably fixed to the support member 17 (corresponding to the cable duct support member of the present invention) of the cable duct 51 provided at the upper part of the head unit. More specifically, the base substrate 22a is horizontal, and the sub-substrates 22b are fixed to the support member 17 with bolts or the like so as to be positioned on the front side of the apparatus with respect to the cable duct 51 in a state where they are aligned in the X-axis direction. Has been.

各サブ基板２２ｂは、図６に示すように、それぞれホルダ７０に組み付けられている。このホルダ７０は、ベース基板２２ａに組み付けられたサブ基板２２ｂの上側に被さるように略逆Ｕ字形の形状に構成されている。ホルダ７０の前側下端、および後側下端には、屈曲部７０ａ，７０ｂがそれぞれ形成されており、前側（図６では手前側）の屈曲部７０ａが固定用ボード６５に、後側の屈曲部７０ｂがファンカバー１８に、それぞれボルトＢ１，Ｂ２によって固定されている。なお、ファンカバー１８は、サーボアンプ２２を冷却するための図外の冷却ファン等を覆うもので前記支持部材１７に固定されている。 Each sub-board 22b is assembled to a holder 70 as shown in FIG. The holder 70 has a substantially inverted U shape so as to cover the upper side of the sub-board 22b assembled to the base board 22a. Bent portions 70a and 70b are formed at the front lower end and the rear lower end of the holder 70, respectively, and the front side bent portion 70a (the front side in FIG. 6) is formed on the fixing board 65 and the rear side bent portion 70b. Are fixed to the fan cover 18 by bolts B1 and B2, respectively. The fan cover 18 covers a cooling fan (not shown) for cooling the servo amplifier 22 and is fixed to the support member 17.

また、図６では一部だけ図示しているが、固定用ボード６５にはＸ軸方向に延びる補強バー７２が側板１９（図３参照）を介して固定されており、各サブ基板２２ｂのホルダ７０は、その前面部がボルトＢ３により固定金具７３に締結されることにより、この固定金具７３を介して前記補強バー７２に固定されている。つまり、このように各ベース基板２２ａがホルダ７０を介して固定用ボード６５およびファンカバー１８に固定されることによって、ヘッドユニット２が高速で駆動される間も、各サブ基板２２ｂがベース基板２２ａ（コネクタ４２）に対して確実に抜け止めされ、当該ベース基板２２ａに対するサブ基板２２ｂの組み付け状態が安定的に維持されるようになっている。 Although only a part is shown in FIG. 6, a reinforcing bar 72 extending in the X-axis direction is fixed to the fixing board 65 via the side plate 19 (see FIG. 3), and the holder of each sub-board 22b. 70 is fixed to the reinforcing bar 72 via the fixing metal 73 by fastening the front surface portion thereof to the fixing metal 73 with a bolt B3. That is, by fixing each base substrate 22a to the fixing board 65 and the fan cover 18 through the holder 70 in this way, each sub substrate 22b can be moved to the base substrate 22a while the head unit 2 is driven at high speed. The connector 42 is reliably prevented from coming off, and the assembled state of the sub board 22b with respect to the base board 22a is stably maintained.

なお、図６中符号３０ａは、モータ１４、１５の動力線２９ａおよびエンコーダ信号線２９ｂのコネクタをサブ基板２２ｂに接続するためにホルダ７０に形成された開口部である。 6 denotes an opening formed in the holder 70 for connecting the connectors of the power lines 29a and encoder signal lines 29b of the motors 14 and 15 to the sub-board 22b.

このような上記実装機１０のモータ制御装置では、実装機本体１側に設けられた主コントローラ２１のＮＣ回路２５が、各実装用ヘッド１３のそれぞれの単位時間ごとの目標位置を実装機全体の制御として数値演算する。次に、通信経路２３を介して、ＮＣ回路２５が、サーボアンプ２２に対して目標位置データをシリアルデータとして送信する。 In such a motor control device of the mounting machine 10, the NC circuit 25 of the main controller 21 provided on the mounting machine body 1 side sets the target position of each mounting head 13 for each unit time of the entire mounting machine. Numerical calculation is performed as a control. Next, the NC circuit 25 transmits the target position data as serial data to the servo amplifier 22 via the communication path 23.

そして、サーボアンプ２２が、各モータ１４、１５を制御するが、この時、各サブ基板２２ｂにおいて、サーボ制御部２６が、ＮＣ回路２５からの目標位置データとモータ１４、１５からのエンコーダ信号を処理して、駆動回路部２７に指令を送り、各目標位置に各実装用ヘッド１３を移動させるようにモータ１４、１５へ供給する電流を制御する。 The servo amplifier 22 controls each of the motors 14 and 15. At this time, the servo control unit 26 outputs the target position data from the NC circuit 25 and the encoder signals from the motors 14 and 15 in each sub-board 22 b. Then, a command is sent to the drive circuit unit 27 to control the current supplied to the motors 14 and 15 so as to move each mounting head 13 to each target position.

これにより、ヘッドユニット２において、各実装用ヘッド１３が、電子部品の部品供給部から電子部品を吸着する吸着姿勢と、電子部品を吸着した状態で持ち上げて保持する保持姿勢と、プリント基板に電子部品を実装する供給姿勢との間でそれぞれ移動することとなる。 As a result, in the head unit 2, each mounting head 13 sucks the electronic component from the component supply unit of the electronic component, holds the electronic component in the sucked state, and holds the electronic component on the printed circuit board. Each of them moves between the supply postures for mounting the components.

以上のような実装機１０によると、モータ制御装置を構成するサーボアンプ２２が上記のように構成されているため、ヘッドユニット２の小型化を進める一方で、メンテナンス性を効果的に高めることができるという効果がある。 According to the mounting machine 10 as described above, since the servo amplifier 22 that constitutes the motor control device is configured as described above, the head unit 2 can be reduced in size while the maintainability can be effectively improved. There is an effect that can be done.

すなわち、上記サーボアンプ２２は、ベース基板２２ａという共通の基板上にサブ基板２２ｂを媒体として各モータ１４、１５に対応するサーボ制御部２６および駆動回路部２７が配置された構成となっている。そのため、複数のモータ１４、１５に対応するサーボ制御部２６等が集約されることとなり、これによりサーボアンプがコンパクト化される。 That is, the servo amplifier 22 has a configuration in which the servo control unit 26 and the drive circuit unit 27 corresponding to the motors 14 and 15 are arranged on the common substrate called the base substrate 22a using the sub substrate 22b as a medium. For this reason, the servo control units 26 corresponding to the plurality of motors 14 and 15 are integrated, thereby making the servo amplifier compact.

しかも、上記サーボアンプ２２は、その構成要素のうちサーボ制御部２６や駆動回路部２７といった他のデバイス等に比して故障が発生し易いと考えられる要素を、２つのモータ１４、１５毎に分割してサブ基板２２ｂに配置し、各サブ基板２２ｂをコネクタ接続によりベース基板２２ａに対して着脱可能に組み付けているので、何れかのモータ１４、１５に対応するサーボ制御部２６、又は駆動回路部２７等が故障した場合でも、当該故障に係るサブ基板２２ｂをベース基板２２ａから取り外し、このサブ基板２２ｂに接続されたモータ１４、１５の配線（動力線２９ａおよびエンコーダ信号線２９ｂ）を取り外しさえすれば、その他の配線を一切取り外すことなく簡単に当該サブ基板２２ｂを取り外して交換、あるいは修理を行うことができる。つまり、サーボアンプ２２に接続されるヘッドユニット側ケーブル２３ｂ、ヘッドユニット側動力ケーブル５０ｂ、各種信号線６０〜６２および他のモータ１４、１５の配線等は一切取り外す必要がない。そのため、一部のモータ１４、１５のサーボ制御部等が故障した場合でも、全ての配線を取り外してサーボアンプ（基板）を取り外す必要があった従来のサーボアンプに比べるとメンテナンス性が格段に向上する。 In addition, the servo amplifier 22 includes, for each of the two motors 14 and 15, elements that are considered to be more likely to fail than other devices such as the servo control unit 26 and the drive circuit unit 27. Since the sub-boards 22b are divided and arranged on the sub-boards 22b, and the sub-boards 22b are detachably assembled to the base board 22a by connector connection, the servo control unit 26 corresponding to any one of the motors 14 and 15 or the drive circuit Even when the unit 27 or the like fails, the sub board 22b related to the failure is removed from the base board 22a, and the wires (power lines 29a and encoder signal lines 29b) of the motors 14 and 15 connected to the sub board 22b are removed. Then, the sub-board 22b can be easily removed and replaced or repaired without removing any other wiring. Kill. That is, there is no need to remove the head unit side cable 23b, the head unit side power cable 50b, the various signal lines 60 to 62, and the wirings of the other motors 14 and 15 connected to the servo amplifier 22. Therefore, even if the servo control unit of some motors 14 and 15 breaks down, the maintenance performance is greatly improved compared to the conventional servo amplifier that required removing all wiring and removing the servo amplifier (board). To do.

なお、サブ基板２２ｂの取り外しは、サブ基板２２ｂのホルダ７０を固定している前記ボルトＢ１〜Ｂ３を取り外し、図７に示すように、コネクタ４２からサブ基板２２ｂを引き抜くことにより簡単に行うことができる。特に、サーボアンプ２２は、ヘッドユニット２の上部に、各サブ基板２２ｂがＸ軸方向に一列に並んだ状態でケーブルダクト５１よりも装置前側に位置するように固定されているので、ケーブルダクト５１等に邪魔されることなく、また、オペレータは、何れのサブ基板２２ｂに対しても優劣なく装置前側から容易にアクセスしてその脱着作業を行うことができる。従って、この点でもメンテナンス性が良いものとなっている。 The sub board 22b can be easily removed by removing the bolts B1 to B3 fixing the holder 70 of the sub board 22b and pulling out the sub board 22b from the connector 42 as shown in FIG. it can. In particular, the servo amplifier 22 is fixed to the upper part of the head unit 2 so that the sub-boards 22b are arranged in a line in the X-axis direction so as to be positioned on the front side of the apparatus with respect to the cable duct 51. In addition, the operator can easily access any of the sub-boards 22b from the front side of the apparatus without any inferiority and perform the detaching operation. Accordingly, maintainability is also good in this respect.

なお、上述した実施形態は、本発明の好ましい具体例を例示したものに過ぎず、本発明に係るサーボアンプや表面実装機は、上述した実施形態に限定されるものではない。 The above-described embodiment is merely an example of a preferable specific example of the present invention, and the servo amplifier and the surface mounter according to the present invention are not limited to the above-described embodiment.

例えば、実施形態のサーボアンプ２２では、サブ基板２２ｂは、２つのモータ１４（１５）に対するサーボ制御部２６および駆動回路部２７を配置したものとなっているが、勿論、１つのモータ１４（１５）毎にサーボ制御部２６等を配置したものでもよく、逆に、３つ以上のモータ１４、１５毎にサーボ制御部２６等を配置したものであってもよい。 For example, in the servo amplifier 22 of the embodiment, the sub-board 22b is configured by arranging the servo control unit 26 and the drive circuit unit 27 for the two motors 14 (15). Of course, one motor 14 (15 ) May be arranged for each of the servo control units 26, and conversely, the servo control unit 26 may be arranged for every three or more motors 14, 15.

また、実施形態では、サブ基板２２ｂにカードエッジコネクタ３２を形成し、このカードエッジコネクタ３２をベース基板２２ａに実装されたコネクタ４２に差し込むようにサーボアンプ２２が構成されているが、コネクタの種類はこれに限定されるものではなく、サブ基板２２ｂをベース基板２２ａに対して着脱可能に組み込み得るものであれば、種々のコネクタ構造を適用可能である。 In the embodiment, the servo amplifier 22 is configured such that the card edge connector 32 is formed on the sub-board 22b, and the card edge connector 32 is inserted into the connector 42 mounted on the base board 22a. However, the present invention is not limited to this, and various connector structures can be applied as long as the sub board 22b can be detachably incorporated into the base board 22a.

また、ベース基板２２ａに対するサブ基板２２ｂの組み付け構造は、実施形態のようにサブ基板２２ｂに設けたコネクタ３２をベース基板２２ａに設けたコネクタ４２に接続する構造に限らず、例えば、ベース基板２２ａにスロットを設けてサブ基板２２ｂを挿着し、これとは別にベース基板２２ａとサブ基板２２ｂとをコネクタをもつ中継線で別途接続するように構成してもよい。 The assembly structure of the sub board 22b to the base board 22a is not limited to the structure in which the connector 32 provided on the sub board 22b is connected to the connector 42 provided on the base board 22a as in the embodiment. Alternatively, the sub-board 22b may be inserted by providing a slot, and separately from this, the base board 22a and the sub-board 22b may be separately connected by a relay line having a connector.

なお、表面実装機としては、ヘッドユニット２をＸ軸方向に移動可能に保持した支持部材７をＹ軸方向に２つ並べ、互いの干渉を避けつつ装置前後の部品供給部５からそれぞれ交互に部品を吸着してコンベア４上に保持される基板Ｐへ電子部品を実装するものがある。このタイプの表面実装機においては、装置前側のヘッドユニット２（本発明に係る前側ユニットに相当する）の実装用ヘッド１３、吸着ノズル１３ａ、Ｚ軸モータ１４およびＲ軸モータ１５等を支持部材７に対して装置前側に配置し、装置後側のヘッドユニット２（本発明に係る後側ユニットに相当する）の実装用ヘッド１３等は、支持部材７に対して装置後側に配置する。そして、サーボアンプ２２は、両ヘッドユニット２のものと共通のものとし、それぞれ支持部材７上方に位置する状態でヘッドユニット２に搭載する。要するに、装置後側のヘッドユニット２については、図３，図６，図７において装置前側を括弧書で示すように装置後側に置き換えた構成とし、これにより前後のヘッドユニット２を、Ｙ軸を境に前後略対称な構成とする。そしてこの場合には、装置前側および装置後側をそれぞれ作業者の立ち位置側とする。 As the surface mounter, two support members 7 holding the head unit 2 movably in the X-axis direction are arranged in the Y-axis direction, and alternately from the component supply units 5 before and after the apparatus while avoiding mutual interference. There is one that mounts electronic components on a substrate P that is picked up and held on the conveyor 4. In this type of surface mounter, the mounting head 13, the suction nozzle 13a, the Z-axis motor 14, the R-axis motor 15 and the like of the head unit 2 on the front side of the apparatus (corresponding to the front unit according to the present invention) are supported by the support member 7. The mounting head 13 and the like of the head unit 2 on the apparatus rear side (corresponding to the rear unit according to the present invention) are disposed on the apparatus rear side with respect to the support member 7. The servo amplifier 22 is the same as that of both head units 2 and is mounted on the head unit 2 in a state of being positioned above the support member 7. In short, the head unit 2 on the rear side of the apparatus has a configuration in which the front side of the apparatus is replaced with the rear side of the apparatus as shown in parentheses in FIGS. 3, 6, and 7. The configuration is generally symmetrical with respect to the boundary. In this case, the front side of the apparatus and the rear side of the apparatus are respectively set as the worker standing positions.

この構成によれば、ヘッドユニット２をＸ軸、Ｙ軸方向に個別に駆動可能とした上記のような表面実装機においても保守点検性に優れたものとなる。すなわち、２つのヘッドユニット２のうち、装置前側に位置するヘッドユニット２については、作業者の立ち位置側となる装置前側から実装用ヘッド１３、吸着ノズル１３ａ、Ｚ軸モータ１４およびＲ軸モータ１５等に加え、サブ基板２２ｂに対しても容易にアクセスして保守点検作業を行うことができ、一方、装置後側に位置するヘッドユニット２については、作業者の立ち位置側となる装置後側から、ヘッドユニット２に搭載される実装用ヘッド１３、吸着ノズル１３ａ、Ｚ軸モータ１４およびＲ軸モータ１５に加え、サブ基板２２ｂに対して容易にアクセスして保守点検作業を行うことができる。 According to this configuration, even in the surface mounter as described above, in which the head unit 2 can be individually driven in the X-axis and Y-axis directions, the maintenance inspection performance is excellent. That is, of the two head units 2, the head unit 2 that is located on the front side of the apparatus has the mounting head 13, the suction nozzle 13 a, the Z-axis motor 14, and the R-axis motor 15 from the front side of the apparatus that is the worker's standing position side. In addition to the above, the sub-board 22b can be easily accessed to perform maintenance and inspection work. Therefore, in addition to the mounting head 13, the suction nozzle 13a, the Z-axis motor 14 and the R-axis motor 15 mounted on the head unit 2, the sub-board 22b can be easily accessed for maintenance and inspection work.

なお、本発明に係るサーボアンプは、必ずしも上述のような電子部品をプリント基板に実装する表面実装機に適用されるものである必要はない。本発明に係るサーボアンプは、複数のモータと、各モータを制御するサーボアンプとを備えた自動機械であれば、種々の自動機械に適用が可能である。 The servo amplifier according to the present invention does not necessarily have to be applied to a surface mounter that mounts electronic components as described above on a printed board. The servo amplifier according to the present invention can be applied to various automatic machines as long as it is an automatic machine including a plurality of motors and a servo amplifier that controls each motor.

また、実装機１０の基台３、コンベア４、部品供給部５、固定レール６、支持部材７、主コントローラ２１、通信経路２３、ＮＣ回路２５などは、必ずしも本発明に係る表面実装機を限定するものではない。本発明に係る表面実装機としては、実装機本体と、ヘッドユニットと、複数の実装用ヘッドと、複数のモータとを備えた表面実装機であれば、種々の設計変更が可能である。 Further, the base 3, the conveyor 4, the component supply unit 5, the fixed rail 6, the support member 7, the main controller 21, the communication path 23, the NC circuit 25, and the like of the mounting machine 10 are not necessarily limited to the surface mounting machine according to the present invention. Not what you want. As the surface mounter according to the present invention, various design changes are possible as long as the surface mounter includes a mounter body, a head unit, a plurality of mounting heads, and a plurality of motors.

本発明に係る表面実装機（本発明に係るサーボアンプが適用される表面実装機）の概略を示す平面図である。It is a top view which shows the outline of the surface mounting machine (surface mounting machine to which the servo amplifier which concerns on this invention is applied) concerning this invention. 表面実装機の概略を示す正面図である。It is a front view which shows the outline of a surface mounting machine. ヘッドユニットの概略を示す側面図である。It is a side view which shows the outline of a head unit. モータ制御装置を構成するサーボアンプ（本発明に係るサーボアンプ）の概略を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the outline of the servo amplifier (servo amplifier which concerns on this invention) which comprises a motor control apparatus. サーボアンプを構成するサブ基板の概略を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the outline of the sub board | substrate which comprises a servo amplifier. サーボアンプの概略を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the outline of a servo amplifier. サブ基板を取り外した状態を示すサーボアンプの斜視図である。It is a perspective view of the servo amplifier which shows the state which removed the sub board | substrate.

Explanation of symbols

１実装機本体
２ヘッドユニット
５部品供給部
１０表面実装機
１３実装用ヘッド
１４，１５モータ
２２サーボアンプ
２２ａベース基板
２２ｂサブ基板
２６サーボ制御部
２７駆動回路部
Ｐプリント基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Mounting machine main body 2 Head unit 5 Component supply part 10 Surface mounting machine 13 Mounting head 14,15 Motor 22 Servo amplifier 22a Base board 22b Sub board 26 Servo control part 27 Drive circuit part P Printed circuit board

Claims

A surface mounter that takes out electronic components from a component supply unit and mounts them on a substrate to be mounted,
The mounting machine itself,
A head unit support member extending in a first direction and movable in a second direction perpendicular to the first direction with respect to the mounting machine body;
The component supply unit and the substrate to be mounted are provided so as to be movable in the first direction along the head unit support member, and by the movement in the first direction and the movement of the head unit support member in the second direction. A head unit that moves between the installation positions of
A plurality of mounting heads mounted on the head unit, each having a suction nozzle for sucking an electronic component;
A plurality of motors mounted on the head unit and provided corresponding to the plurality of mounting heads ;
A servo amplifier said mounted on the head unit drives and controls the front Symbol plurality of motors,
A cable duct arranged along the head unit support member and guiding power lines and signal lines for driving the motors of the plurality of motors to the head unit;
The head unit is provided on an upper portion of the frame so as to be positioned above the frame and the head unit support member that support the plurality of mounting heads and the plurality of motors, and supports the cable duct. A plurality of mounting heads and the plurality of motors, the mounting heads and the motors are provided so that the plurality of mounting heads and the plurality of motors are located on one side of the head unit support member in the second direction,
The servo-up, a plurality of sub-substrates and these sub-board servo control unit and the drive circuit section corresponding to one or more of the motors are disposed respectively consists of a base substrate assembled so as to individually detachable , a shall wiring for connecting the said power lines and the signal lines on the base substrate is connected with the Nico these power lines and signal lines and the sub-substrate is formed, and wherein the base substrate Is detachably mounted to the head unit by being detachably fixed to the cable duct support member in a horizontal posture,
The sub-substrate, the state where the base substrate is fixed to the cable duct support member, a surface mounter, wherein said is assembled et al is to the base substrate so as to line up in said first direction.

In the surface mounting machine according to claim 1,
The servo amplifier has a surface mounter which is characterized that it is connected via the signal line to the control device mounted on the mounting machine body to control the mounting operation of the component.

In the surface mounting machine according to claim 1 or 2,
The cable duct support member is provided on the upper end surface of the frame,
The surface is characterized in that the servo amplifier is fixed to the cable duct support member through the base substrate in a state where it can be accessed from the front side or the rear side of the mounting machine main body, which is an operator's standing position. Mounting machine.

In the surface mounting machine according to any one of claims 1 to 3,
The surface on which the servo amplifier is mounted on the head unit so that the sub-board is positioned on the front side or the rear side of the mounting machine main body where the operator stands more than the cable duct. Mounting machine.

In the surface mounting machine according to claim 4 ,
The front side and the rear side of the mounting machine main body are the standing positions of the workers, the component supply units are provided on the front side and the rear side of the device, respectively, and the component supply unit on the front side of the device and the mounted substrate as the head unit A rear unit that moves between a front unit that moves between, a component supply unit on the rear side of the apparatus, and a substrate to be mounted;
While the servo amplifier mounted on the front unit is mounted on the front unit so that the sub-board is located on the front side of the mounting machine body with respect to the cable duct,
The surface mounter , wherein the servo amplifier mounted on the rear unit is mounted on the rear unit so that the sub-board is positioned on the rear side of the mounter body with respect to the cable duct .