JP2008091684A - Servo amplifier and surface mounting machine - Google Patents

Servo amplifier and surface mounting machine Download PDF

Info

Publication number
JP2008091684A
JP2008091684A JP2006271765A JP2006271765A JP2008091684A JP 2008091684 A JP2008091684 A JP 2008091684A JP 2006271765 A JP2006271765 A JP 2006271765A JP 2006271765 A JP2006271765 A JP 2006271765A JP 2008091684 A JP2008091684 A JP 2008091684A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
unit
servo amplifier
sub
mounting machine
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006271765A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4813315B2 (en
Inventor
Ryosuke Nakamura
亮介 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamaha Motor Co Ltd
Original Assignee
Yamaha Motor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yamaha Motor Co Ltd filed Critical Yamaha Motor Co Ltd
Priority to JP2006271765A priority Critical patent/JP4813315B2/en
Publication of JP2008091684A publication Critical patent/JP2008091684A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4813315B2 publication Critical patent/JP4813315B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a servo amplifier that achieves improvement in maintenanceability while achieving its compactification, and a surface mounting machine. <P>SOLUTION: The servo amplifier 22 is used for the surface mounting machine that is provided with a plurality of motors 14, 15 and the servo amplifier 22 including a servo control part and a drive circuit part so as to control each motor 14 or the like. The servo amplifier 22 is composed of a plurality of sub-substrates 22b, respectively, in which the servo control part and the drive circuit part corresponding to each of the two motors 14 (15) are arranged, and a base substrate 22a to which the sub-substrates 22b are attachably/detachably assembled. The base substrate 22a is connected with a head-unit-side power cable for driving a motor and a head-unit-side cable or the like via connectors and formed with a bus circuit for wire-connecting each of the cables with each sub-substrate 22b. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、自動機械においてモータを制御するサーボアンプと、サーボアンプが適用される自動機械である表面実装機とに関するものである。   The present invention relates to a servo amplifier that controls a motor in an automatic machine and a surface mounter that is an automatic machine to which the servo amplifier is applied.

例えば、自動機械として電子部品をプリント基板に実装する表面実装機が一般に知られている。この表面実装機は、実装作業位置に位置決めされたプリント基板に対して移動可能なヘッドユニットを備え、このヘッドユニットに搭載される複数の実装用ヘッドにより部品を吸着して搬送してプリント基板上に実装するように構成される。   For example, a surface mounter for mounting electronic components on a printed board as an automatic machine is generally known. This surface mounter has a head unit that can move with respect to a printed circuit board positioned at a mounting work position, and a plurality of mounting heads mounted on the head unit absorb and convey components onto the printed circuit board. Configured to be implemented.

従来、ヘッドユニットには、実装用ヘッドを駆動する複数のモータが搭載されるとともに、モータを制御するサーボアンプがモータ毎に搭載されており、多数の実装用ヘッドをもつヘッドユニットにおいては、多数のサーボアンプが搭載されるため機械的に大型化するという傾向があった。そこで、近年では、かかる課題に鑑み、各モータに対応するサーボアンプ(サーボ制御部および駆動回路部)を一枚の基板上に配置することによりサーボアンプを集約することが考えられている(特許文献1)。
特開2005−203682号公報
Conventionally, the head unit is equipped with a plurality of motors for driving the mounting head, and a servo amplifier for controlling the motor is mounted for each motor. In a head unit having a large number of mounting heads, There was a tendency to increase the size mechanically because the servo amplifier was installed. Therefore, in recent years, in view of such problems, it has been considered to consolidate servo amplifiers by arranging servo amplifiers (servo control unit and drive circuit unit) corresponding to each motor on a single substrate (patents). Reference 1).
JP 2005-203682 A

特許文献1のような構成によると、サーボアンプをコンパクト化することができ、またサーボアンプと各モータとの間を効率良く配線することができる等、多くのメリットがある。しかし、各モータに対するサーボ制御部および駆動回路部が共通の基板上に配置されているため、サーボ制御部等の一部に故障した場合でも、基板にコネクタ接続されている全ての配線(モータ配線、信号線、動力線)を一旦取り外して基板を取り出す必要がある。この種の故障は希であるが、一旦発生すると交換や修理に手間がかかるため、この点を改善してより実用性の高いものにすることが望まれる。   According to the configuration disclosed in Patent Document 1, the servo amplifier can be made compact, and there are many merits such as efficient wiring between the servo amplifier and each motor. However, since the servo control unit and the drive circuit unit for each motor are arranged on a common board, even if a part of the servo control unit etc. fails, all wiring connected to the board (motor wiring) , Signal lines, power lines) must be removed and the board must be taken out. Although this type of failure is rare, once it occurs, it takes time to replace and repair it. Therefore, it is desirable to improve this point and make it more practical.

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、表面実装機等の自動機械においてモータを制御するサーボアンプのコンパクト化を図りつつ、メンテナンス性を向上させることを目的としている。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to improve maintainability while reducing the size of a servo amplifier that controls a motor in an automatic machine such as a surface mounter.

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、複数のモータと、サーボ制御部および駆動回路部を含み、前記各モータを制御するサーボアンプとを備えた自動機械の前記サーボアンプであって、それぞれ一乃至複数のモータに対応するサーボ制御部および駆動回路部が配置された複数のサブ基板と、これらサブ基板が着脱可能に組み付けられるベース基板とからなり、このベース基板に、モータ駆動用の動力線および信号線が接続されるとともに、これら動力線および信号線と前記サブ基板とを結線する配線が形成されているものである。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and is a servo amplifier for an automatic machine that includes a plurality of motors and a servo amplifier that includes a servo control unit and a drive circuit unit and controls the motors. The servo control unit and the drive circuit unit corresponding to one to a plurality of motors, respectively, and a plurality of sub-substrates, and a base substrate to which these sub-substrates are detachably assembled. A power line and a signal line for driving the motor are connected, and wirings for connecting the power line and the signal line to the sub-board are formed.

このサーボアンプの構成によれば、ベース基板という共通の基板上にサブ基板を媒体として各モータに対応したサーボ制御部と駆動回路部とが配置されるため、複数のモータに対応するサーボ制御部および駆動回路部を一枚の基板上に配置するという従来のサーボアンプの構成を実質的に享受することができる。しかも、各サブ基板は、ベース基板に着脱可能に組み付けられているので、何れかのモータに対応するサーボ制御部(あるいは駆動回路部)が故障した場合には、当該モータの配線を外し、当該故障に係るサブ基板だけをベース基板から取り外せば、その他の配線を一切取り外すことなく簡単に当該サブ基板を取り外して修理、交換を行うことが可能となる。   According to the configuration of this servo amplifier, a servo control unit and a drive circuit unit corresponding to each motor are arranged on a common substrate called a base substrate using a sub substrate as a medium. In addition, it is possible to substantially enjoy the configuration of the conventional servo amplifier in which the drive circuit unit is disposed on a single substrate. In addition, since each sub board is detachably assembled to the base board, if the servo control unit (or drive circuit unit) corresponding to any motor fails, the wiring of the motor is removed, If only the sub-board related to the failure is removed from the base board, the sub-board can be easily removed, repaired and replaced without removing any other wiring.

なお、このサーボアンプにおいては、サブ基板にコネクタが固定され、このコネクタが、ベース基板に固定された相手側コネクタに接続されることにより、各サブ基板がベース基板に対して着脱可能に組み付けられているのが好適である。この構成によれば、ベース基板に対するサブ基板の脱着を容易に行うことが可能となる。すなわち、ベース基板にスロットを設けてサブ基板を挿着し、これとは別にサブ基板とベース基板とを中継線でコネクタ接続するようにしてもよいが、これではサブ基板の取外しに際し、サブ基板自体の取り外しと中継線の取り外しとが必要になり手間がかかる。これに対して上記構成によると、これらの作業を一度に行うことができ、作業が容易になる。   In this servo amplifier, the connector is fixed to the sub-board, and this connector is connected to the mating connector fixed to the base board, so that each sub-board is detachably assembled to the base board. It is suitable. According to this configuration, the sub-substrate can be easily detached from the base substrate. In other words, a slot may be provided in the base board, and the sub board may be inserted, and the sub board and the base board may be connected by a connector separately from this, but in this case, when removing the sub board, It takes time and effort to remove itself and the trunk line. On the other hand, according to the said structure, these work can be performed at once and work becomes easy.

また、複数のサブ基板が互いに平行に並んだ状態でベース基板に接続されているのが好適である。この構成によると、ベース基板に対してサブ基板が整然と並ぶため、ベース基板上に無駄なスペースが形成され難く、サーボアンプ全体がコンパクトなものとなる。   In addition, it is preferable that the plurality of sub-substrates are connected to the base substrate in a state of being arranged in parallel to each other. According to this configuration, since the sub-boards are arranged in order with respect to the base board, it is difficult to form a useless space on the base board, and the entire servo amplifier becomes compact.

一方、本発明に係る表面実装機は、実装機本体と、この実装機本体に対して相対的に移動可能に設けられ、電子部品の部品供給部と被実装基板の設置位置との間を移動するヘッドユニットと、このヘッドユニットに搭載される複数の実装用ヘッドと、このヘッドユニットに搭載されて実装用ヘッドにそれぞれ対応して設けられるモータとを備えた表面実装機において、上記複数のモータが、ヘッドユニットに搭載される上記サーボアンプにより駆動されるものである。   On the other hand, the surface mounter according to the present invention is provided so as to be movable relative to the mounter main body and the mounter main body, and moves between the component supply unit of the electronic component and the installation position of the mounted substrate. A plurality of mounting heads mounted on the head unit, and a motor mounted on the head unit and provided corresponding to each of the mounting heads. Is driven by the servo amplifier mounted on the head unit.

このような構成によると、サーボアンプをコンパクト化できるという上記サーボアンプの利点を通じてヘッドユニットの小型化を進めることが可能となる。しかも、上記の通りサーボアンプは、複数のモータにそれぞれ対応するサブ基板のうち故障したものだけを簡単に取り外して修理、交換することができるためメンテナンス性も向上する。   According to such a configuration, the head unit can be reduced in size through the advantage of the servo amplifier that the servo amplifier can be made compact. In addition, as described above, the servo amplifier can be easily removed, repaired, and replaced only from the sub-board corresponding to each of the plurality of motors, so that maintainability is improved.

より具体的に、前記モータは、実装用ヘッド毎に設けられて前記ヘッドユニットに対して実装用ヘッドを昇降駆動するモータであって、サーボアンプの前記複数のサブ基板には、それぞれ一乃至複数の前記モータに対応するサーボ制御部および駆動回路部が配置されているものである。   More specifically, the motor is a motor that is provided for each mounting head and drives the mounting head to move up and down relative to the head unit. Each of the plurality of sub-boards of the servo amplifier includes one or more motors. A servo control unit and a drive circuit unit corresponding to the motor are arranged.

すなわち、実装用ヘッドを昇降駆動するモータは、通常、実装用ヘッド毎に設けられるため、実装用ヘッドの数が増えると、その分、ヘッドユニットの大型化が助長されるが、上記構成によれば、このようなヘッドユニットの大型化を抑える上で有利となり、また、メンテナンス性を向上させることも可能となる。   In other words, since the motor that drives the mounting head to move up and down is usually provided for each mounting head, the increase in the number of mounting heads promotes an increase in the size of the head unit. Thus, it is advantageous for suppressing such an increase in the size of the head unit, and it is possible to improve maintainability.

また、前記サーボアンプは、メイン基板を介してヘッドユニットに着脱可能に搭載されるとともに、部品の実装動作を制御するために前記実装機本体に搭載される制御装置に対して前記信号線を介して接続されているのが好適である。   The servo amplifier is detachably mounted on the head unit via the main board, and is connected to the control device mounted on the mounter body for controlling the mounting operation of the components via the signal line. Are preferably connected.

この構成によれば、制御装置とは別に、サーボアンプだけを単独で装置に対して脱着することができる。   According to this configuration, apart from the control device, only the servo amplifier can be detached from the device alone.

なお、この表面実装機において、前記サーボアンプは、作業者の立ち位置側となる実装機本体の前方側、又は後方側からアクセス可能な状態で、かつ前記立ち位置側から見て各サブ基板が平行に並んだ状態で前記ヘッドユニットに搭載されているのが好適である。   In this surface mounting machine, the servo amplifier is accessible from the front side or the rear side of the mounting machine body that is the worker's standing position side, and each sub-board is viewed from the standing position side. It is preferable that the head units are mounted in parallel.

この構成によると、作業者が立ち位置側から容易にサーボアンプにアクセスし、何れのサブ基板も優劣なく簡単に脱着することが可能となる。   According to this configuration, the operator can easily access the servo amplifier from the standing position side, and any of the sub-boards can be easily attached and detached without being inferior.

この場合、前記実装機本体の前方側および後方側が作業者の立ち位置とされ、装置前側および後側にそれぞれ前記部品供給部が設けられるとともに、前記ヘッドユニットとして、装置前側の部品供給部と被実装基板との間を移動する前側ユニットと、装置後側の部品供給部と被実装基板との間を移動する後側ユニットとが設けられる、所謂2ヘッドユニット型の表面実装機では、前記前側ユニットに搭載されるサーボアンプは、実装機本体の前方側からアクセス可能な状態で当該前側ユニットに搭載される一方、後側ユニットに搭載されるサーボアンプは、実装機本体の後方側からアクセス可能な状態で当該後側ユニットに搭載されているのが好適である。   In this case, the front side and the rear side of the mounting machine main body are the operator's standing positions, the component supply units are provided on the front side and the rear side of the device, respectively, and the head unit is connected to the component supply unit on the front side of the device. In a so-called two-head unit type surface mounter in which a front unit that moves between a mounting substrate and a rear unit that moves between a component supply unit on the rear side of the apparatus and a mounted substrate is provided, The servo amplifier mounted on the unit is mounted on the front unit while being accessible from the front side of the mounting machine body, while the servo amplifier mounted on the rear unit is accessible from the rear side of the mounting machine body It is preferable that the rear unit is mounted in such a state.

この構成によれば、前側ユニットおよび後側ユニットの何れについても、作業者が立ち位置側から容易にサーボアンプにアクセスし、何れのサブ基板も優劣なく簡単に脱着することが可能となる。   According to this configuration, in both the front unit and the rear unit, the operator can easily access the servo amplifier from the standing position side, and any of the sub-boards can be easily attached and detached without being inferior.

本発明に係るサーボアンプによると、上記のように、複数のモータに対応するサーボ制御部および駆動回路部を一枚の基板上に配置するという従来のサーボアンプの構成を実質的に享受することができる上、故障が発生したサーボ制御部等が配置されるサブ基板だけを簡単に取り外して修理、交換を行うことができる。従って、サーボアンプのコンパクト化を図りつつメンテナンス性を向上させることが可能となる。   The servo amplifier according to the present invention substantially enjoys the configuration of the conventional servo amplifier in which the servo control unit and the drive circuit unit corresponding to a plurality of motors are arranged on one substrate as described above. In addition, it is possible to easily remove and repair or replace only the sub-board on which the servo control unit or the like in which the failure has occurred is arranged. Therefore, it is possible to improve the maintainability while reducing the size of the servo amplifier.

また、本発明に係る表面実装機によると、複数の実装用ヘッドに対応して設けられる複数のモータを駆動するサーボアンプとして、上記のようなサーボアンプが搭載されているため、ヘッドユニットの小型化を効果的に進めることができるとともにメンテナンス性を向上させることができる。   Further, according to the surface mounter according to the present invention, since the servo amplifier as described above is mounted as a servo amplifier for driving a plurality of motors provided corresponding to a plurality of mounting heads, the size of the head unit is small. Can be effectively advanced and maintainability can be improved.

本発明の好ましい実施形態について図面を用いて説明する。   A preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1及び図2は、本発明に係る表面実装機の概略を示しており、図1は平面図で、図2は正面図でそれぞれ表面実装機を示している。   1 and 2 show an outline of a surface mounter according to the present invention, FIG. 1 is a plan view, and FIG. 2 is a front view showing the surface mounter.

これらの図に示すように表面実装機(以下、実装機と略す)10は、図略の電子部品をプリント基板Pに実装する自動機械であり、実装機本体1と、この実装機本体1に対して相対的に移動可能に設けられるヘッドユニット2とを備えている。   As shown in these drawings, a surface mounter (hereinafter abbreviated as a mounter) 10 is an automatic machine that mounts electronic components (not shown) on a printed circuit board P. The mounter body 1 and the mounter body 1 are The head unit 2 is provided so as to be relatively movable.

上記実装機本体1は、基台3を有し、この基台3上には、プリント基板Pを搬送するための一対のコンベア4が配置され、プリント基板Pがこのコンベア4上を搬送されて図示の装着作業位置で停止するようになっている。   The mounting machine main body 1 has a base 3, and a pair of conveyors 4 for transporting the printed circuit board P is disposed on the base 3, and the printed circuit board P is transported on the conveyor 4. It stops at the illustrated mounting work position.

また、コンベア4の両側には、部品供給部5がそれぞれ配置され、これら部品供給部5には、多数列のテープフィーダ5aが設けられている。各テープフィーダ5aは、各々、IC、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ部品を所定間隔おきに収納、保持したテープがリールから導出されるように構成されており、ヘッドユニット2の後記実装用ヘッド13により電子部品がテープフィーダ5aから取り出されるようになっている。   In addition, component supply units 5 are respectively arranged on both sides of the conveyor 4, and these component supply units 5 are provided with multiple rows of tape feeders 5 a. Each tape feeder 5a is configured such that small chip components such as ICs, transistors, capacitors, etc. are stored at predetermined intervals, and the held tape is led out from the reel. The electronic head is taken out of the tape feeder 5a by the head 13 for use.

上記ヘッドユニット2は、基台3の上方に、実装機本体1に対して相対的に移動可能に設けられ、X軸方向(図1における左右方向)及びY軸方向(図1における上下方向)に移動して、電子部品を部品供給部5からプリント基板Pに搬送することができるようになっている。   The head unit 2 is provided above the base 3 so as to be movable relative to the mounting machine main body 1, and in the X-axis direction (left-right direction in FIG. 1) and Y-axis direction (up-down direction in FIG. 1). The electronic component can be transported from the component supply unit 5 to the printed board P.

詳しく説明すると、実装機本体1の基台3には、固定レール6が設けられ、この固定レール6に沿ってヘッドユニット2の支持部材7がY軸方向に移動可能に配置されており、支持部材7のY軸方向の移動は、ボールねじ8を介してX軸サーボモータ9により行なわれる。また、ヘッドユニット2は、支持部材7に配置される固定レール7a(図3参照)に沿ってX軸方向へ移動可能に支持されており、このX軸方向の移動は、ボールねじ11を介してY軸サーボモータ12により行なわれる。   More specifically, the base 3 of the mounting machine body 1 is provided with a fixed rail 6, and a support member 7 of the head unit 2 is arranged along the fixed rail 6 so as to be movable in the Y-axis direction. The movement of the member 7 in the Y-axis direction is performed by an X-axis servo motor 9 via a ball screw 8. The head unit 2 is supported so as to be movable in the X-axis direction along a fixed rail 7 a (see FIG. 3) disposed on the support member 7, and this movement in the X-axis direction is via a ball screw 11. This is performed by the Y-axis servo motor 12.

このヘッドユニット2には複数の実装用ヘッド13が搭載されており、当実施形態では8本の実装用ヘッド13がX軸方向に列状に配置されている。   A plurality of mounting heads 13 are mounted on the head unit 2, and in this embodiment, eight mounting heads 13 are arranged in a row in the X-axis direction.

図2,図3に示すように、これら実装用ヘッド13は、先端に吸着ノズル13aを有し、この吸着ノズル13aに供給される負圧による吸引力で電子部品を吸着し得るようになっている。また、この吸着ノズル13aは、ヘッドユニット2本体に対して相対的に移動可能に設けられており、ヘッドユニット2のフレーム2aに対して昇降(Z軸方向の移動)及びノズル中心軸(R軸)回りの回転が可能とされ、詳しくは図示しないが、電子部品の部品供給部から電子部品を吸着する吸着姿勢と、電子部品を吸着した状態で持ち上げて保持する保持姿勢と、プリント基板Pに電子部品を実装する供給姿勢とのそれぞれの間で移動するように構成されている。   As shown in FIG. 2 and FIG. 3, these mounting heads 13 have suction nozzles 13a at their tips, and can suck electronic components by suction force due to negative pressure supplied to the suction nozzles 13a. Yes. The suction nozzle 13a is provided so as to be relatively movable with respect to the main body of the head unit 2, and is moved up and down (moved in the Z-axis direction) and the nozzle central axis (R-axis) with respect to the frame 2a of the head unit 2. ) Although it is possible to rotate around, although not shown in detail, the suction posture for sucking the electronic component from the component supply portion of the electronic component, the holding posture for lifting and holding the electronic component in the sucked state, and the printed circuit board P It is comprised so that it may move between each with the supply attitude | position which mounts an electronic component.

ヘッドユニット2には、また、複数の実装用ヘッド13のそれぞれに対して実装用ヘッド13を上記各姿勢の間で移動できるように駆動する複数のモータ14、15、すなわち、ヘッド毎に昇降駆動を行う8個のZ軸モータ14と、半数ずつヘッド13を同時に回転駆動する2個のR軸モータ15とが列状に配置されている。なお、これらのモータ14、15には、高い精度で実装用ヘッド13を駆動することができるように、サーボモータが採用されている。   The head unit 2 also has a plurality of motors 14 and 15 for driving the mounting head 13 so that the mounting head 13 can be moved between the above-described postures with respect to each of the plurality of mounting heads 13, that is, driving up and down for each head. The eight Z-axis motors 14 that perform the above and the two R-axis motors 15 that simultaneously rotate the heads 13 by half are arranged in a line. Note that servo motors are employed for these motors 14 and 15 so that the mounting head 13 can be driven with high accuracy.

また、図3に示すように、ヘッドユニット2に搭載される実装用ヘッド13、吸着ノズル13a、Z軸モータ14及びR軸モータ15等は、支持部材17に対して装置前側に配置されており、実装機10を停止してオペレータが保守点検するのに都合が良い配置となっている。なお、装置前側とは、当該実装機10におけるオペレータの立ち位置側、つまり実装機10の操作パネルやモニタ等が配置される側であり、図3では左側(図1では下側)にあたる。   Further, as shown in FIG. 3, the mounting head 13, the suction nozzle 13 a, the Z-axis motor 14, the R-axis motor 15 and the like mounted on the head unit 2 are arranged on the front side of the apparatus with respect to the support member 17. The layout is convenient for the operator to perform maintenance and inspection after stopping the mounting machine 10. The front side of the apparatus is the operator's standing position side of the mounting machine 10, that is, the side where the operation panel, monitor, etc. of the mounting machine 10 are arranged, and corresponds to the left side (lower side in FIG. 1) in FIG.

ここで、図2、図4および図5を参照して、複数のモータ14、15を制御するモータ制御装置について説明する。図4および図5は、このモータ制御装置に含まれるサーボアンプ22(本発明に係るサーボアンプ)の概略を示すブロック図である。   Here, a motor control device that controls the plurality of motors 14 and 15 will be described with reference to FIGS. 4 and 5 are block diagrams showing an outline of the servo amplifier 22 (servo amplifier according to the present invention) included in the motor control device.

まず、図2に示すように、モータ制御装置は、主コントローラ21と、サーボアンプ22と、通信経路23とを有している。   First, as shown in FIG. 2, the motor control device has a main controller 21, a servo amplifier 22, and a communication path 23.

主コントローラ21は、実装機本体1側に設けられる制御回路であり、表面実装機10全体の制御を行うメインコンピュータ部24と、メインコンピュータ部24の指令に基づき、複数の実装用ヘッド13のそれぞれの単位時間ごとの目標位置を数値演算するNC回路25とを備えている。   The main controller 21 is a control circuit provided on the mounting machine main body 1 side. The main computer unit 24 controls the surface mounting machine 10 as a whole, and each of the plurality of mounting heads 13 based on a command from the main computer unit 24. And an NC circuit 25 for numerically calculating a target position for each unit time.

NC回路25は、モータ14、15の駆動制御に関するデータをサーボアンプ22とやりとりするための通信部25bを備えており、この通信部25bを介してNC回路25は、数値演算した目標位置データをサーボアンプ22に送信するように構成されている。   The NC circuit 25 includes a communication unit 25b for exchanging data related to the drive control of the motors 14 and 15 with the servo amplifier 22. Through this communication unit 25b, the NC circuit 25 receives the target position data calculated numerically. It is configured to transmit to the servo amplifier 22.

上記サーボアンプ22は、主コントローラ21のNC回路25により算出された実装用ヘッド13の各目標位置に各実装用ヘッド13を移動させるように各モータ14、15の駆動を制御するものであり、ヘッドユニット2に設けられている。   The servo amplifier 22 controls the driving of the motors 14 and 15 so as to move the mounting heads 13 to the target positions of the mounting heads 13 calculated by the NC circuit 25 of the main controller 21. It is provided in the head unit 2.

上記通信経路23は、主コントローラ21とサーボアンプ22との間に設けられ、主コントローラ21とサーボアンプ22との間で相互にモータ14、15の駆動制御に関係するデータのやりとりを行うものである。   The communication path 23 is provided between the main controller 21 and the servo amplifier 22 and exchanges data related to the drive control of the motors 14 and 15 between the main controller 21 and the servo amplifier 22. is there.

この通信経路23は、シリアル通信の通信経路であり、モータ14、15の駆動制御に関係するデータとして目標位置データやその他のデータのやりとりを主コントローラ21とサーボアンプ22との間で行う。本実施形態では、この通信経路23は、束ねられた実装機本体側ケーブル23aと、ヘッドユニット側ケーブル23bと、その間を連結するコネクタ23cとから構成されている。   The communication path 23 is a serial communication path, and exchanges target position data and other data between the main controller 21 and the servo amplifier 22 as data related to the drive control of the motors 14 and 15. In the present embodiment, the communication path 23 includes a bundled mounter main body side cable 23a, a head unit side cable 23b, and a connector 23c that connects between them.

また、通信経路23と並列に動力供給経路50が設けられる。この動力供給経路50は、実装機本体側ケーブル23aに束ねられ、基台3内に設けられる直流電源からの実装機本体側動力ケーブル50aと、ヘッドユニット側ケーブル23bに束ねられるヘッドユニット側動力ケーブル50bと、その間を連結するコネクタ50cとから構成されている。   A power supply path 50 is provided in parallel with the communication path 23. The power supply path 50 is bundled with the mounting machine main body side cable 23a, and the mounting unit main body side power cable 50a from the DC power source provided in the base 3 and the head unit side power cable bundled with the head unit side cable 23b. 50b and a connector 50c for connecting between them.

ヘッドユニット側ケーブル23bおよびヘッドユニット側動力ケーブル50bは、同図に示すように支持部材7に沿って配索され、支持部材7とヘッドユニット2とを連結する屈曲自在のケーブルダクト51内を通じてサーボアンプ22に案内されている。   The head unit side cable 23 b and the head unit side power cable 50 b are routed along the support member 7 as shown in the figure, and are servoed through the bendable cable duct 51 that connects the support member 7 and the head unit 2. Guided by the amplifier 22.

図4に示すように、本発明に係るサーボアンプ22は、ベース基板22aと、これに対して着脱可能に組み込まれる複数のサブ基板22bとから構成されている。   As shown in FIG. 4, the servo amplifier 22 according to the present invention includes a base substrate 22a and a plurality of sub-substrates 22b that are detachably incorporated therein.

サブ基板22bは、サーボアンプ22の中枢部分であり、図5に示すように、1乃至複数のモータ14、15に対するサーボ制御部26および駆動回路部27等が同一基板上に配置されることにより構成されている。当実施形態では、2つのモータ14(又は15)に対するサーボ制御部26等が同一基板上に配置された構成となっている。   The sub board 22b is a central part of the servo amplifier 22, and as shown in FIG. 5, the servo control unit 26, the drive circuit unit 27, etc. for the one or more motors 14 and 15 are arranged on the same board. It is configured. In this embodiment, the servo control unit 26 and the like for the two motors 14 (or 15) are arranged on the same substrate.

サーボ制御部26は、NC回路25からの目標位置データとモータ14、15からのエンコーダ信号をローカルなCPUにより処理する回路であり、このサーボ制御部26の近傍には、バスデータの入出回路28aおよび出力回路28b等が配置されている。   The servo control unit 26 is a circuit for processing the target position data from the NC circuit 25 and the encoder signals from the motors 14 and 15 by a local CPU. In the vicinity of the servo control unit 26, a bus data input / output circuit 28a is provided. An output circuit 28b and the like are arranged.

また、駆動回路部27は、サーボ制御部26により制御された電力をモータ14、15に供給するモータ電流増幅回路、およびエンコーダ信号をディジタル信号に変換してサーボ制御部26に入力するためのエンコーダ信号入力回路等からなり、直接的にモータ14、15の駆動を制御するとともにモータ14、15の回転情報をサーボ制御部26にフィードバックするように構成されている。この駆動回路部27には、コネクタ30を介してモータ14、15からの動力線29aおよびエンコーダ信号線29bが接続されている。   In addition, the drive circuit unit 27 includes a motor current amplification circuit that supplies power controlled by the servo control unit 26 to the motors 14 and 15, and an encoder that converts the encoder signal into a digital signal and inputs the digital signal to the servo control unit 26. It comprises a signal input circuit or the like, and is configured to directly control the driving of the motors 14 and 15 and feed back rotation information of the motors 14 and 15 to the servo control unit 26. A power line 29 a and an encoder signal line 29 b from the motors 14 and 15 are connected to the drive circuit unit 27 via a connector 30.

なお、コネクタは互いに嵌合する2つのコネクタからなるが(例えば、上記コネクタ30の場合は、モータ配線側のコネクタと基板側のコネクタからなるが)、図面中では、必要な場合を除き双方のコネクタを区別することなく1つのコネクタとして図示している。   The connector is composed of two connectors that are fitted to each other (for example, in the case of the connector 30 described above, it is composed of a connector on the motor wiring side and a connector on the board side). The connectors are illustrated as one connector without distinction.

サブ基板22bには、同図に示すように、1つのサーボ制御部26と2つの駆動回路部27とが配置されており、これにより、当実施形態では、1つのサーボ制御部26で2つのモータ14、15を制御するように構成されている。   As shown in the drawing, one servo control unit 26 and two drive circuit units 27 are arranged on the sub-board 22b. Thus, in this embodiment, one servo control unit 26 uses two servo control units 26. The motors 14 and 15 are configured to be controlled.

また、サブ基板22bには、その縁部にバスバー配線を外部露出させた所謂カードエッジコネクタ32が形成されており、前記ベース基板22a上に実装される相手側コネクタ42に対してこのカードエッジコネクタ32が差し込まれることにより、サブ基板22bがベース基板22aに着脱可能に組み付けられ、この組み付けよりサーボ制御部26等の回路がベース基板22aに配置される後記バス回路35に対して接続されている。なお、各サブ基板22bは、前記コネクタ42に対してベース基板22aと直交する方向から差し込まれることによりベース基板22a上に互い平行に並んだ状態で組み付けられている(図6参照)。   Also, the sub-board 22b is formed with a so-called card edge connector 32 with the bus bar wiring exposed to the outside at the edge thereof, and this card edge connector is connected to the mating connector 42 mounted on the base board 22a. 32 is inserted, the sub board 22b is detachably assembled to the base board 22a, and the circuit such as the servo control unit 26 is connected to the bus circuit 35 described later by this assembly. . In addition, each sub board | substrate 22b is assembled | attached on the base board | substrate 22a in the state arranged in parallel with each other by being inserted from the direction orthogonal to the base board | substrate 22a with respect to the said connector 42 (refer FIG. 6).

一方、ベース基板22aは、各サブ基板22bのパッチボード(配線盤)的な機能を担うものである。このベース基板22aには、図4に示すように、シリアルデータの入出力を制御するシリアル通信回路36、電源電圧をサブ基板22b用の電圧に変換するコンバータ回路37a,37b、およびモータ電源制御回路38等が配置されている。シリアル通信回路36には、コネクタ40を介してヘッドユニット側ケーブル23bが接続されている。また、コンバータ回路37a,37bおよびモータ電源制御回路38には、コネクタ41を介してヘッドユニット側動力ケーブル50bが接続されている。   On the other hand, the base substrate 22a functions as a patch board (wiring board) of each sub-substrate 22b. As shown in FIG. 4, the base substrate 22a includes a serial communication circuit 36 for controlling input / output of serial data, converter circuits 37a and 37b for converting a power supply voltage to a voltage for the sub-board 22b, and a motor power supply control circuit. 38 etc. are arranged. A head unit side cable 23 b is connected to the serial communication circuit 36 via a connector 40. A head unit side power cable 50b is connected to the converter circuits 37a and 37b and the motor power control circuit 38 via a connector 41.

ベース基板22aには、さらに前記サブ基板22bをこのベース基板22aに組み込むための複数のコネクタ42が並べて実装され、これらコネクタ42に対して上述の通り各サブ基板22bのカードエッジコネクタ32が差し込まれている。各コネクタ42は、それぞれベース基板22aに配置されるバス回路35を介して前記シリアル通信回路36、コンバータ回路37a,37bおよびモータ電源制御回路38等に接続されている。   A plurality of connectors 42 for mounting the sub-board 22b into the base board 22a are mounted side by side on the base board 22a, and the card edge connector 32 of each sub-board 22b is inserted into the connectors 42 as described above. ing. Each connector 42 is connected to the serial communication circuit 36, the converter circuits 37a and 37b, the motor power control circuit 38, and the like via a bus circuit 35 disposed on the base substrate 22a.

また、このバス回路35には、各種位置センサからの信号線61、および各実装用ヘッド13に対応して設けられる負圧センサからの信号線62がそれぞれコネクタ44,45を介して接続されるとともに、実装用ヘッド13に対する負圧供給を制御するバルブ制御ユニットからの信号線60がコネクタ43を介して前記バス回路35に接続されている。   In addition, signal lines 61 from various position sensors and signal lines 62 from negative pressure sensors provided corresponding to the mounting heads 13 are connected to the bus circuit 35 via connectors 44 and 45, respectively. In addition, a signal line 60 from a valve control unit that controls supply of negative pressure to the mounting head 13 is connected to the bus circuit 35 via a connector 43.

以上、図4および図5のブロック図を用いてサーボアンプ22の概略について説明したが、ここで図3および図6を用いて、サーボアンプ22のより具体的な構成と、ヘッドユニット2に対するサーボアンプ22の具体的な組み付け構造について説明する。なお、図6および図7は、サーボアンプ22に組み付けられたサーボアンプ22を斜視図で示している。   The outline of the servo amplifier 22 has been described above with reference to the block diagrams of FIGS. 4 and 5. Here, a more specific configuration of the servo amplifier 22 and a servo for the head unit 2 will be described with reference to FIGS. A specific assembly structure of the amplifier 22 will be described. 6 and 7 are perspective views of the servo amplifier 22 assembled to the servo amplifier 22.

図3および図6に示すように、サーボアンプ22は、絶縁ボードやアルミ板からなる固定用ボード65上にスペーサを介して前記ベース基板22aが固定されることにより当該固定用ボード65に組み付けられ、このボード65と一体にヘッドユニット上部に設けられるケーブルダクト51の支持部材17に着脱可能に固定されている。より具体的には、ベース基板22aが水平になり、かつ各サブ基板22bがX軸方向に一列に並んだ状態でケーブルダクト51よりも装置前側に位置するように支持部材17にボルト等で固定されている。   As shown in FIGS. 3 and 6, the servo amplifier 22 is assembled to the fixing board 65 by fixing the base substrate 22a via a spacer on a fixing board 65 made of an insulating board or an aluminum plate. The board 65 is detachably fixed to the support member 17 of the cable duct 51 provided at the top of the head unit. More specifically, the base substrate 22a is horizontal, and the sub-substrates 22b are fixed to the support member 17 with bolts or the like so as to be positioned on the front side of the apparatus with respect to the cable duct 51 in a state where they are aligned in the X-axis direction. Has been.

各サブ基板22bは、図6に示すように、それぞれホルダ70に組み付けられている。このホルダ70は、ベース基板22aに組み付けられたサブ基板22bの上側に被さるように略逆U字形の形状に構成されている。ホルダ70の前側下端、および後側下端には、屈曲部70a,70bがそれぞれ形成されており、前側(図6では手前側)の屈曲部70aが固定用ボード65に、後側の屈曲部70bがファンカバー18に、それぞれボルトB1,B2によって固定されている。なお、ファンカバー18は、サーボアンプ22を冷却するための図外の冷却ファン等を覆うもので前記支持部材17に固定されている。   Each sub-board 22b is assembled to a holder 70 as shown in FIG. The holder 70 has a substantially inverted U shape so as to cover the upper side of the sub-board 22b assembled to the base board 22a. Bent portions 70a and 70b are formed at the front lower end and the rear lower end of the holder 70, respectively, and the front side bent portion 70a (the front side in FIG. 6) is formed on the fixing board 65 and the rear side bent portion 70b. Are fixed to the fan cover 18 by bolts B1 and B2, respectively. The fan cover 18 covers a cooling fan (not shown) for cooling the servo amplifier 22 and is fixed to the support member 17.

また、図6では一部だけ図示しているが、固定用ボード65にはX軸方向に延びる補強バー72が側板19(図3参照)を介して固定されており、各サブ基板22bのホルダ70は、その前面部がボルトB3により固定金具73に締結されることにより、この固定金具73を介して前記補強バー72に固定されている。つまり、このように各ベース基板22aがホルダ70を介して固定用ボード65およびファンカバー18に固定されることによって、ヘッドユニット2が高速で駆動される間も、各サブ基板22bがベース基板22a(コネクタ42)に対して確実に抜け止めされ、当該ベース基板22aに対するサブ基板22bの組み付け状態が安定的に維持されるようになっている。   Although only a part is shown in FIG. 6, a reinforcing bar 72 extending in the X-axis direction is fixed to the fixing board 65 via the side plate 19 (see FIG. 3), and the holder of each sub-board 22b. 70 is fixed to the reinforcing bar 72 via the fixing metal 73 by fastening the front surface portion thereof to the fixing metal 73 with a bolt B3. That is, by fixing each base substrate 22a to the fixing board 65 and the fan cover 18 through the holder 70 in this way, each sub substrate 22b can be moved to the base substrate 22a while the head unit 2 is driven at high speed. The connector 42 is reliably prevented from coming off, and the assembled state of the sub board 22b with respect to the base board 22a is stably maintained.

なお、図6中符号30aは、モータ14、15の動力線29aおよびエンコーダ信号線29bのコネクタをサブ基板22bに接続するためにホルダ70に形成された開口部である。   6 denotes an opening formed in the holder 70 for connecting the connectors of the power lines 29a and encoder signal lines 29b of the motors 14 and 15 to the sub-board 22b.

このような上記実装機10のモータ制御装置では、実装機本体1側に設けられた主コントローラ21のNC回路25が、各実装用ヘッド13のそれぞれの単位時間ごとの目標位置を実装機全体の制御として数値演算する。次に、通信経路23を介して、NC回路25が、サーボアンプ22に対して目標位置データをシリアルデータとして送信する。   In such a motor control device of the mounting machine 10, the NC circuit 25 of the main controller 21 provided on the mounting machine body 1 side sets the target position of each mounting head 13 for each unit time of the entire mounting machine. Numerical calculation is performed as a control. Next, the NC circuit 25 transmits the target position data as serial data to the servo amplifier 22 via the communication path 23.

そして、サーボアンプ22が、各モータ14、15を制御するが、この時、各サブ基板22bにおいて、サーボ制御部26が、NC回路25からの目標位置データとモータ14、15からのエンコーダ信号を処理して、駆動回路部27に指令を送り、各目標位置に各実装用ヘッド13を移動させるようにモータ14、15へ供給する電流を制御する。   The servo amplifier 22 controls each of the motors 14 and 15. At this time, the servo control unit 26 outputs the target position data from the NC circuit 25 and the encoder signals from the motors 14 and 15 in each sub-board 22 b. Then, a command is sent to the drive circuit unit 27 to control the current supplied to the motors 14 and 15 so as to move each mounting head 13 to each target position.

これにより、ヘッドユニット2において、各実装用ヘッド13が、電子部品の部品供給部から電子部品を吸着する吸着姿勢と、電子部品を吸着した状態で持ち上げて保持する保持姿勢と、プリント基板に電子部品を実装する供給姿勢との間でそれぞれ移動することとなる。   As a result, in the head unit 2, each mounting head 13 sucks the electronic component from the component supply unit of the electronic component, holds the electronic component in the sucked state, and holds the electronic component on the printed circuit board. Each of them moves between the supply postures for mounting the components.

以上のような実装機10によると、モータ制御装置を構成するサーボアンプ22が上記のように構成されているため、ヘッドユニット2の小型化を進める一方で、メンテナンス性を効果的に高めることができるという効果がある。   According to the mounting machine 10 as described above, since the servo amplifier 22 that constitutes the motor control device is configured as described above, the head unit 2 can be reduced in size while the maintainability can be effectively improved. There is an effect that can be done.

すなわち、上記サーボアンプ22は、ベース基板22aという共通の基板上にサブ基板22bを媒体として各モータ14、15に対応するサーボ制御部26および駆動回路部27が配置された構成となっている。そのため、複数のモータ14、15に対応するサーボ制御部26等が集約されることとなり、これによりサーボアンプがコンパクト化される。   That is, the servo amplifier 22 has a configuration in which the servo control unit 26 and the drive circuit unit 27 corresponding to the motors 14 and 15 are arranged on the common substrate called the base substrate 22a using the sub substrate 22b as a medium. For this reason, the servo control units 26 corresponding to the plurality of motors 14 and 15 are integrated, thereby making the servo amplifier compact.

しかも、上記サーボアンプ22は、その構成要素のうちサーボ制御部26や駆動回路部27といった他のデバイス等に比して故障が発生し易いと考えられる要素を、2つのモータ14、15毎に分割してサブ基板22bに配置し、各サブ基板22bをコネクタ接続によりベース基板22aに対して着脱可能に組み付けているので、何れかのモータ14、15に対応するサーボ制御部26、又は駆動回路部27等が故障した場合でも、当該故障に係るサブ基板22bをベース基板22aから取り外し、このサブ基板22bに接続されたモータ14、15の配線(動力線29aおよびエンコーダ信号線29b)を取り外しさえすれば、その他の配線を一切取り外すことなく簡単に当該サブ基板22bを取り外して交換、あるいは修理を行うことができる。つまり、サーボアンプ22に接続されるヘッドユニット側ケーブル23b、ヘッドユニット側動力ケーブル50b、各種信号線60〜62および他のモータ14、15の配線等は一切取り外す必要がない。そのため、一部のモータ14、15のサーボ制御部等が故障した場合でも、全ての配線を取り外してサーボアンプ(基板)を取り外す必要があった従来のサーボアンプに比べるとメンテナンス性が格段に向上する。   In addition, the servo amplifier 22 includes, for each of the two motors 14 and 15, elements that are considered to be more likely to fail than other devices such as the servo control unit 26 and the drive circuit unit 27. Since the sub-boards 22b are divided and arranged on the sub-boards 22b, and the sub-boards 22b are detachably assembled to the base board 22a by connector connection, the servo control unit 26 corresponding to any one of the motors 14 and 15 or the drive circuit Even when the unit 27 or the like fails, the sub board 22b related to the failure is removed from the base board 22a, and the wires (power lines 29a and encoder signal lines 29b) of the motors 14 and 15 connected to the sub board 22b are removed. Then, the sub-board 22b can be easily removed and replaced or repaired without removing any other wiring. Kill. That is, there is no need to remove the head unit side cable 23b, the head unit side power cable 50b, the various signal lines 60 to 62, and the wirings of the other motors 14 and 15 connected to the servo amplifier 22. Therefore, even if the servo control unit of some motors 14 and 15 breaks down, the maintenance performance is greatly improved compared to the conventional servo amplifier that required removing all wiring and removing the servo amplifier (board). To do.

なお、サブ基板22bの取り外しは、サブ基板22bのホルダ70を固定している前記ボルトB1〜B3を取り外し、図7に示すように、コネクタ42からサブ基板22bを引き抜くことにより簡単に行うことができる。特に、サーボアンプ22は、ヘッドユニット2の上部に、各サブ基板22bがX軸方向に一列に並んだ状態でケーブルダクト51よりも装置前側に位置するように固定されているので、ケーブルダクト51等に邪魔されることなく、また、オペレータは、何れのサブ基板22bに対しても優劣なく装置前側から容易にアクセスしてその脱着作業を行うことができる。従って、この点でもメンテナンス性が良いものとなっている。   The sub board 22b can be easily removed by removing the bolts B1 to B3 fixing the holder 70 of the sub board 22b and pulling out the sub board 22b from the connector 42 as shown in FIG. it can. In particular, the servo amplifier 22 is fixed to the upper part of the head unit 2 so that the sub-boards 22b are arranged in a line in the X-axis direction so as to be positioned on the front side of the apparatus with respect to the cable duct 51. In addition, the operator can easily access any of the sub-boards 22b from the front side of the apparatus without any inferiority and perform the detaching operation. Accordingly, maintainability is also good in this respect.

なお、上述した実施形態は、本発明の好ましい具体例を例示したものに過ぎず、本発明に係るサーボアンプや表面実装機は、上述した実施形態に限定されるものではない。   The above-described embodiment is merely an example of a preferable specific example of the present invention, and the servo amplifier and the surface mounter according to the present invention are not limited to the above-described embodiment.

例えば、実施形態のサーボアンプ22では、サブ基板22bは、2つのモータ14(15)に対するサーボ制御部26および駆動回路部27を配置したものとなっているが、勿論、1つのモータ14(15)毎にサーボ制御部26等を配置したものでもよく、逆に、3つ以上のモータ14、15毎にサーボ制御部26等を配置したものであってもよい。   For example, in the servo amplifier 22 of the embodiment, the sub-board 22b is configured by arranging the servo control unit 26 and the drive circuit unit 27 for the two motors 14 (15). Of course, one motor 14 (15 ) May be arranged for each of the servo control units 26, and conversely, the servo control unit 26 may be arranged for every three or more motors 14, 15.

また、実施形態では、サブ基板22bにカードエッジコネクタ32を形成し、このカードエッジコネクタ32をベース基板22aに実装されたコネクタ42に差し込むようにサーボアンプ22が構成されているが、コネクタの種類はこれに限定されるものではなく、サブ基板22bをベース基板22aに対して着脱可能に組み込み得るものであれば、種々のコネクタ構造を適用可能である。   In the embodiment, the servo amplifier 22 is configured such that the card edge connector 32 is formed on the sub-board 22b, and the card edge connector 32 is inserted into the connector 42 mounted on the base board 22a. However, the present invention is not limited to this, and various connector structures can be applied as long as the sub board 22b can be detachably incorporated into the base board 22a.

また、ベース基板22aに対するサブ基板22bの組み付け構造は、実施形態のようにサブ基板22bに設けたコネクタ32をベース基板22aに設けたコネクタ42に接続する構造に限らず、例えば、ベース基板22aにスロットを設けてサブ基板22bを挿着し、これとは別にベース基板22aとサブ基板22bとをコネクタをもつ中継線で別途接続するように構成してもよい。   The assembly structure of the sub board 22b to the base board 22a is not limited to the structure in which the connector 32 provided on the sub board 22b is connected to the connector 42 provided on the base board 22a as in the embodiment. Alternatively, the sub-board 22b may be inserted by providing a slot, and separately from this, the base board 22a and the sub-board 22b may be separately connected by a relay line having a connector.

なお、表面実装機としては、ヘッドユニット2をX軸方向に移動可能に保持した支持部材7をY軸方向に2つ並べ、互いの干渉を避けつつ装置前後の部品供給部5からそれぞれ交互に部品を吸着してコンベア4上に保持される基板Pへ電子部品を実装するものがある。このタイプの表面実装機においては、装置前側のヘッドユニット2(本発明に係る前側ユニットに相当する)の実装用ヘッド13、吸着ノズル13a、Z軸モータ14およびR軸モータ15等を支持部材7に対して装置前側に配置し、装置後側のヘッドユニット2(本発明に係る後側ユニットに相当する)の実装用ヘッド13等は、支持部材7に対して装置後側に配置する。そして、サーボアンプ22は、両ヘッドユニット2のものと共通のものとし、それぞれ支持部材7上方に位置する状態でヘッドユニット2に搭載する。要するに、装置後側のヘッドユニット2については、図3,図6,図7において装置前側を括弧書で示すように装置後側に置き換えた構成とし、これにより前後のヘッドユニット2を、Y軸を境に前後略対称な構成とする。そしてこの場合には、装置前側および装置後側をそれぞれ作業者の立ち位置側とする。   As the surface mounter, two support members 7 holding the head unit 2 movably in the X-axis direction are arranged in the Y-axis direction, and alternately from the component supply units 5 before and after the apparatus while avoiding mutual interference. There is one that mounts electronic components on a substrate P that is picked up and held on the conveyor 4. In this type of surface mounter, the mounting head 13, the suction nozzle 13a, the Z-axis motor 14, the R-axis motor 15 and the like of the head unit 2 on the front side of the apparatus (corresponding to the front unit according to the present invention) are supported by the support member 7. The mounting head 13 and the like of the head unit 2 on the apparatus rear side (corresponding to the rear unit according to the present invention) are disposed on the apparatus rear side with respect to the support member 7. The servo amplifier 22 is the same as that of both head units 2 and is mounted on the head unit 2 in a state of being positioned above the support member 7. In short, the head unit 2 on the rear side of the apparatus has a configuration in which the front side of the apparatus is replaced with the rear side of the apparatus as shown in parentheses in FIGS. 3, 6, and 7. The configuration is generally symmetrical with respect to the boundary. In this case, the front side of the apparatus and the rear side of the apparatus are respectively set as the worker standing positions.

この構成によれば、ヘッドユニット2をX軸、Y軸方向に個別に駆動可能とした上記のような表面実装機においても保守点検性に優れたものとなる。すなわち、2つのヘッドユニット2のうち、装置前側に位置するヘッドユニット2については、作業者の立ち位置側となる装置前側から実装用ヘッド13、吸着ノズル13a、Z軸モータ14およびR軸モータ15等に加え、サブ基板22bに対しても容易にアクセスして保守点検作業を行うことができ、一方、装置後側に位置するヘッドユニット2については、作業者の立ち位置側となる装置後側から、ヘッドユニット2に搭載される実装用ヘッド13、吸着ノズル13a、Z軸モータ14およびR軸モータ15に加え、サブ基板22bに対して容易にアクセスして保守点検作業を行うことができる。   According to this configuration, even in the surface mounter as described above, in which the head unit 2 can be individually driven in the X-axis and Y-axis directions, the maintenance inspection performance is excellent. That is, of the two head units 2, the head unit 2 that is located on the front side of the apparatus has the mounting head 13, the suction nozzle 13 a, the Z-axis motor 14, and the R-axis motor 15 from the front side of the apparatus that is the worker's standing position side. In addition to the above, the sub-board 22b can be easily accessed to perform maintenance and inspection work. On the other hand, for the head unit 2 located on the rear side of the apparatus, the rear side of the apparatus on the worker standing position side Therefore, in addition to the mounting head 13, the suction nozzle 13a, the Z-axis motor 14 and the R-axis motor 15 mounted on the head unit 2, the sub-board 22b can be easily accessed for maintenance and inspection work.

なお、本発明に係るサーボアンプは、必ずしも上述のような電子部品をプリント基板に実装する表面実装機に適用されるものである必要はない。本発明に係るサーボアンプは、複数のモータと、各モータを制御するサーボアンプとを備えた自動機械であれば、種々の自動機械に適用が可能である。   The servo amplifier according to the present invention does not necessarily have to be applied to a surface mounter that mounts electronic components as described above on a printed board. The servo amplifier according to the present invention can be applied to various automatic machines as long as it is an automatic machine including a plurality of motors and a servo amplifier that controls each motor.

また、実装機10の基台3、コンベア4、部品供給部5、固定レール6、支持部材7、主コントローラ21、通信経路23、NC回路25などは、必ずしも本発明に係る表面実装機を限定するものではない。本発明に係る表面実装機としては、実装機本体と、ヘッドユニットと、複数の実装用ヘッドと、複数のモータとを備えた表面実装機であれば、種々の設計変更が可能である。   Further, the base 3, the conveyor 4, the component supply unit 5, the fixed rail 6, the support member 7, the main controller 21, the communication path 23, the NC circuit 25, and the like of the mounting machine 10 are not necessarily limited to the surface mounting machine according to the present invention. Not what you want. As the surface mounter according to the present invention, various design changes are possible as long as the surface mounter includes a mounter body, a head unit, a plurality of mounting heads, and a plurality of motors.

本発明に係る表面実装機(本発明に係るサーボアンプが適用される表面実装機)の概略を示す平面図である。It is a top view which shows the outline of the surface mounting machine (surface mounting machine to which the servo amplifier which concerns on this invention is applied) concerning this invention. 表面実装機の概略を示す正面図である。It is a front view which shows the outline of a surface mounting machine. ヘッドユニットの概略を示す側面図である。It is a side view which shows the outline of a head unit. モータ制御装置を構成するサーボアンプ(本発明に係るサーボアンプ)の概略を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the outline of the servo amplifier (servo amplifier which concerns on this invention) which comprises a motor control apparatus. サーボアンプを構成するサブ基板の概略を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the outline of the sub board | substrate which comprises a servo amplifier. サーボアンプの概略を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the outline of a servo amplifier. サブ基板を取り外した状態を示すサーボアンプの斜視図である。It is a perspective view of the servo amplifier which shows the state which removed the sub board | substrate.

符号の説明Explanation of symbols

1 実装機本体
2 ヘッドユニット
5 部品供給部
10 表面実装機
13 実装用ヘッド
14,15 モータ
22 サーボアンプ
22a ベース基板
22b サブ基板
26 サーボ制御部
27 駆動回路部
P プリント基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Mounting machine main body 2 Head unit 5 Component supply part 10 Surface mounting machine 13 Mounting head 14,15 Motor 22 Servo amplifier 22a Base board 22b Sub board 26 Servo control part 27 Drive circuit part P Printed circuit board

Claims (6)

複数のモータと、サーボ制御部および駆動回路部を含み、前記各モータを制御するサーボアンプとを備えた自動機械の前記サーボアンプであって、
それぞれ一乃至複数のモータに対応するサーボ制御部および駆動回路部が配置された複数のサブ基板と、これらサブ基板が着脱可能に組み付けられるベース基板とからなり、
このベース基板に、モータ駆動用の動力線および信号線が接続されるとともに、これら動力線および信号線と前記サブ基板とを結線する配線が形成されていることを特徴とするサーボアンプ。
A servo amplifier for an automatic machine comprising a plurality of motors, a servo control unit and a drive circuit unit, and a servo amplifier for controlling each motor,
A plurality of sub-boards each having a servo control unit and a drive circuit unit corresponding to one or more motors, and a base board to which these sub-boards are detachably assembled;
A servo amplifier, wherein a power line and a signal line for driving a motor are connected to the base substrate, and a wiring for connecting the power line and the signal line to the sub-board is formed.
実装機本体と、この実装機本体に対して相対的に移動可能に設けられ、電子部品の部品供給部と被実装基板の設置位置との間を移動するヘッドユニットと、このヘッドユニットに搭載される複数の実装用ヘッドと、このヘッドユニットに搭載されて実装用ヘッドにそれぞれ対応して設けられるモータとを備えた表面実装機において、
上記複数のモータは、ヘッドユニットに搭載される前記請求項1に記載のサーボアンプにより駆動されるものであることを特徴とする表面実装機。
A mounting machine main body, a head unit that is provided so as to be movable relative to the mounting machine main body, and moves between a component supply part of an electronic component and an installation position of a mounting board, and is mounted on the head unit. In a surface mounting machine comprising a plurality of mounting heads and motors mounted on the head unit and corresponding to the mounting heads,
The surface mounter according to claim 1, wherein the plurality of motors are driven by the servo amplifier according to claim 1 mounted on a head unit.
請求項2に記載の表面実装機において、
前記モータは、実装用ヘッド毎に設けられて前記ヘッドユニットに対して実装用ヘッドを昇降駆動するモータであって、サーボアンプの前記複数のサブ基板には、それぞれ一乃至複数の前記モータに対応するサーボ制御部および駆動回路部が配置されていることを特徴とする表面実装機。
In the surface mounting machine according to claim 2,
The motor is provided for each mounting head and drives the mounting head to move up and down with respect to the head unit. The plurality of sub-boards of the servo amplifier correspond to one to a plurality of the motors, respectively. A surface mounting machine, wherein a servo control unit and a driving circuit unit are arranged.
請求項2又は3に記載の表面実装機において、
前記サーボアンプは、メイン基板を介してヘッドユニットに着脱可能に搭載されるとともに、部品の実装動作を制御するために前記実装機本体に搭載される制御装置に対して前記信号線を介して接続されていることを特徴とする表面実装機。
In the surface mounting machine according to claim 2 or 3,
The servo amplifier is detachably mounted on the head unit via the main board, and connected to the control device mounted on the mounter body via the signal line in order to control the mounting operation of components. Surface mounter characterized by being made.
請求項2乃至4の何れかに記載の表面実装機において、
前記サーボアンプは、前記複数のサブ基板が互いに平行に並んだ状態でベース基板に組み付けられるものであって、前記ヘッドユニットに対し、作業者の立ち位置側となる実装機本体の前方側、又は後方側からアクセス可能な状態で、かつ前記立ち位置側から見て各サブ基板が平行に並んだ状態で搭載されていることを特徴とする表面実装機。
In the surface mounting machine according to any one of claims 2 to 4,
The servo amplifier is assembled to the base substrate in a state where the plurality of sub-substrates are arranged in parallel to each other, and the front side of the mounting machine main body that is the operator's standing position side with respect to the head unit, or A surface-mounting machine, wherein the sub-boards are mounted in a state accessible from the rear side and in a state where the sub-boards are arranged in parallel as viewed from the standing position side.
請求項5に記載の表面実装機において、
前記実装機本体の前方側および後方側が作業者の立ち位置とされ、装置前側および後側にそれぞれ前記部品供給部が設けられるとともに、前記ヘッドユニットとして、装置前側の部品供給部と被実装基板との間を移動する前側ユニットと、装置後側の部品供給部と被実装基板との間を移動する後側ユニットとが設けられ、
前記前側ユニットに搭載されるサーボアンプは、実装機本体の前方側からアクセス可能な状態で当該前側ユニットに搭載される一方、後側ユニットに搭載されるサーボアンプは、実装機本体の後方側からアクセス可能な状態で当該後側ユニットに搭載されていることを特徴とする表面実装機。
In the surface mounting machine according to claim 5,
The front side and the rear side of the mounting machine main body are the standing positions of the workers, the component supply units are provided on the front side and the rear side of the device, respectively, and the component supply unit on the front side of the device and the mounted substrate as the head unit A front unit that moves between, and a rear unit that moves between a component supply unit on the rear side of the apparatus and the mounted substrate,
The servo amplifier mounted on the front unit is mounted on the front unit in a state accessible from the front side of the mounting machine body, while the servo amplifier mounted on the rear unit is mounted from the rear side of the mounting machine body. A surface mounter mounted on the rear unit in an accessible state.
JP2006271765A 2006-10-03 2006-10-03 Surface mount machine Active JP4813315B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006271765A JP4813315B2 (en) 2006-10-03 2006-10-03 Surface mount machine

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006271765A JP4813315B2 (en) 2006-10-03 2006-10-03 Surface mount machine

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008091684A true JP2008091684A (en) 2008-04-17
JP4813315B2 JP4813315B2 (en) 2011-11-09

Family

ID=39375520

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006271765A Active JP4813315B2 (en) 2006-10-03 2006-10-03 Surface mount machine

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4813315B2 (en)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012004415A (en) * 2010-06-18 2012-01-05 Nuflare Technology Inc Charged particle beam lithography apparatus
WO2012117609A1 (en) 2011-02-28 2012-09-07 株式会社安川電機 Multi-shaft motor drive device and multi-axis motor drive system
CN104104281A (en) * 2013-04-15 2014-10-15 株式会社安川电机 Motor drive device and motor drive system
JP2014230303A (en) * 2013-05-17 2014-12-08 株式会社キーエンス Motor driving apparatus
JP2015099879A (en) * 2013-11-20 2015-05-28 三星テクウィン株式会社Samsung Techwin Co., Ltd Component mounting machine circuit board structure
JP2015099878A (en) * 2013-11-20 2015-05-28 三星テクウィン株式会社Samsung Techwin Co., Ltd Component mounting machine circuit board structure
CN114374342A (en) * 2021-12-09 2022-04-19 杭州士腾科技有限公司 Motor drive device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03121501A (en) * 1989-10-04 1991-05-23 Fanuc Ltd Controller
JP2002353694A (en) * 2000-09-19 2002-12-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd Part suction device, part mounter and part mounting method
JP2005111641A (en) * 2003-10-10 2005-04-28 Denso Wave Inc Control device
JP2005210078A (en) * 2003-12-26 2005-08-04 Yamaha Motor Co Ltd Surface mounting equipment

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03121501A (en) * 1989-10-04 1991-05-23 Fanuc Ltd Controller
JP2002353694A (en) * 2000-09-19 2002-12-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd Part suction device, part mounter and part mounting method
JP2005111641A (en) * 2003-10-10 2005-04-28 Denso Wave Inc Control device
JP2005210078A (en) * 2003-12-26 2005-08-04 Yamaha Motor Co Ltd Surface mounting equipment

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012004415A (en) * 2010-06-18 2012-01-05 Nuflare Technology Inc Charged particle beam lithography apparatus
TWI504133B (en) * 2011-02-28 2015-10-11 Yaskawa Denki Seisakusho Kk Multi-axis motor drive and multi-axis motor drive system
WO2012117609A1 (en) 2011-02-28 2012-09-07 株式会社安川電機 Multi-shaft motor drive device and multi-axis motor drive system
JP5182539B2 (en) * 2011-02-28 2013-04-17 株式会社安川電機 Multi-axis motor drive device and multi-axis motor drive system
CN103415991A (en) * 2011-02-28 2013-11-27 株式会社安川电机 Multi-shaft motor drive device and multi-axis motor drive system
US8941345B2 (en) 2011-02-28 2015-01-27 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Multi-shaft motor drive device and multi-axis motor drive system
CN103415991B (en) * 2011-02-28 2015-11-25 株式会社安川电机 Multiaxial motor drive device and multiaxial motor drive system
CN104104281A (en) * 2013-04-15 2014-10-15 株式会社安川电机 Motor drive device and motor drive system
JP2014207803A (en) * 2013-04-15 2014-10-30 株式会社安川電機 Motor drive device and motor drive system
JP2014230303A (en) * 2013-05-17 2014-12-08 株式会社キーエンス Motor driving apparatus
JP2015099878A (en) * 2013-11-20 2015-05-28 三星テクウィン株式会社Samsung Techwin Co., Ltd Component mounting machine circuit board structure
JP2015099879A (en) * 2013-11-20 2015-05-28 三星テクウィン株式会社Samsung Techwin Co., Ltd Component mounting machine circuit board structure
KR101932203B1 (en) 2013-11-20 2018-12-24 한화에어로스페이스 주식회사 A component keeping head for surface mounter
CN114374342A (en) * 2021-12-09 2022-04-19 杭州士腾科技有限公司 Motor drive device
CN114374342B (en) * 2021-12-09 2023-01-31 杭州士腾科技有限公司 Motor drive device

Also Published As

Publication number Publication date
JP4813315B2 (en) 2011-11-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7797819B2 (en) Component mounting apparatus
JP4813315B2 (en) Surface mount machine
US8046907B2 (en) Electronic component placement method
JP4846649B2 (en) Electronic component mounting device
JPH09246789A (en) Electronic component mounting device
JP5154998B2 (en) Electronic component mounting device
WO2013179532A1 (en) Attachment for feeder installation and method for feeder installation
JPH10117098A (en) Electronic component mounting method
JP4354249B2 (en) Component mounting device
JP2008159855A (en) Apparatus for mounting electronic component
EP2897449B1 (en) Work system for substrate and workbench-quantity-determining program
JP4616524B2 (en) Electrical component mounting system
US20050259862A1 (en) Device and method for recognizing recognition marks for component placement
JP3245409B2 (en) Semiconductor device
US11343951B2 (en) Substrate processing machine
JP4498896B2 (en) Surface mount machine
JP4381832B2 (en) Surface mount machine
JP4213494B2 (en) Surface mount machine
JP4995671B2 (en) Substrate working device and electronic component mounting device
JP7240888B2 (en) Component mounter
JP7299142B2 (en) Mounting machine
JP7149456B2 (en) Component mounter
JP7264782B2 (en) Mounting machine and mounting method
JP6535698B2 (en) Board work method, work procedure optimization program
JP2010093041A (en) Electronic component mounting equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090911

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110526

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110531

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110727

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110823

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110824

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4813315

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140902

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250