JP7149456B2 - Component mounter - Google Patents

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Description

本発明は、基板に部品を実装する部品実装装置に関する。 The present invention relates to a component mounting apparatus for mounting components on a substrate.

基板に部品を実装する部品実装装置として、ノズルを備えた装着ヘッドをヘッド移動機構によって水平方向に移動させ、ノズルを昇降させて部品供給部から供給された部品を取り出して、基板の所定の位置に装着するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の部品実装装置は、ヘッド移動機構を含む部品実装装置の各部の動作を制御する制御部の他、装着ヘッドにおけるノズルの昇降動作などを制御するヘッド制御部を装着ヘッドに備えている。ヘッド制御部は制御部と信号配線で接続されており、制御部から送信される指示に従ってノズルの各種動作を制御している。 As a component mounting apparatus for mounting components on a board, a mounting head equipped with a nozzle is horizontally moved by a head movement mechanism, and the nozzle is raised and lowered to take out a component supplied from a component supply unit and place it at a predetermined position on the board. is known (see, for example, Patent Document 1). In the component mounting apparatus described in Patent Document 1, the mounting head is provided with a head control section that controls the up-and-down movement of nozzles in the mounting head, in addition to a control section that controls the operation of each section of the component mounting apparatus, including the head moving mechanism. ing. The head controller is connected to the controller by signal wiring, and controls various operations of the nozzles according to instructions sent from the controller.

特開２０１３－１７９１９０号公報JP 2013-179190 A

しかしながら、特許文献１を含む先行技術には、水平方向に移動する装着ヘッドに配置されたヘッド制御部と本体部に固定配置された制御部の間を信号配線で接続するため、以下に述べるような課題があった。すなわち、部品実装装置内を広範囲に移動する装着ヘッドの動作と干渉しないように信号配線を装着ヘッドと接続するため、柔軟性のある長い可動配線と可動配線が断線しないように引き回すための部材が必要である。また、可動配線と引き回し部材も装着ヘッドと一緒に移動させるため駆動能力の高いヘッド移動機構が必要となり、コスト削減が困難という問題点があった。 However, in the prior art including Patent Document 1, since the head control section arranged in the mounting head that moves in the horizontal direction and the control section fixedly arranged in the main body are connected by signal wiring, as described below. I had a problem. That is, in order to connect the signal wiring to the mounting head so as not to interfere with the operation of the mounting head that moves over a wide range in the component mounter, there is a flexible long movable wiring and a member for routing the movable wiring so that the movable wiring does not break. is necessary. In addition, since the movable wiring and the routing member are moved together with the mounting head, a head moving mechanism with high driving capability is required, which makes it difficult to reduce costs.

そこで本発明は、水平方向に移動する装着ヘッドに動作指示を送信する可動配線を削減することができる部品実装装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a component mounting apparatus capable of reducing the number of movable wirings for transmitting operation instructions to a mounting head that moves in the horizontal direction.

本発明の部品実装装置は、下端部に取り付けられたノズルを昇降させて部品を基板に装着する装着ヘッドを備える部品実装装置であって、無線通信部を有し、前記部品実装装置の各部分を制御する本体制御部と、前記装着ヘッドが交換可能に取り付けられ、前記装着ヘッドを水平方向に移動させる移動ユニットと、を備え、前記移動ユニットは、前記本体制御部と無線で通信するユニット通信部を有し、前記本体制御部は、前記ユニット通信部に無線通信で動作指示を送信することにより、前記装着ヘッドにおけるノズルの昇降動作を制御し、前記部品実装装置には複数の移動ユニットが設けられ、各移動ユニットには固有のユニット識別情報が付与されており、前記本体制御部は、前記ユニット識別情報により動作指示を送信する移動ユニットのユニット通信部を認識する。 A component mounting apparatus of the present invention is a component mounting apparatus comprising a mounting head for mounting a component on a board by raising and lowering a nozzle attached to a lower end, the component mounting apparatus having a wireless communication section. and a moving unit to which the mounting head is replaceably attached and which moves the mounting head in a horizontal direction, wherein the moving unit wirelessly communicates with the main body control unit for unit communication The body control unit controls the up-and-down operation of the nozzles in the mounting head by transmitting operation instructions to the unit communication unit by wireless communication, and the component mounting apparatus includes a plurality of moving units. Unique unit identification information is assigned to each mobile unit, and the main body control section recognizes the unit communication section of the mobile unit that transmits the operation instruction based on the unit identification information .

本発明によれば、水平方向に移動する装着ヘッドに動作指示を送信する可動配線を削減することができる。 According to the present invention, it is possible to reduce the number of movable wirings for transmitting operation instructions to the mounting head that moves horizontally.

本発明の一実施の形態の部品実装装置の全体構成を示す斜視図1 is a perspective view showing the overall configuration of a component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention; （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態の部品実装装置が備えた装着ヘッドの構成説明図(a) and (b) are configuration explanatory diagrams of a mounting head provided in a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態の部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図1 is a block diagram showing the configuration of a control system of a component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention; FIG.

以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装装置、装着ヘッドの仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。以下、基板の搬送方向（図２における垂直方向）をＸ方向、Ｘ方向と水平面内において直交する方向（図２における左右方向）をＹ方向、水平面に直交する方向（図２における上下方向）をＺ方向と定義する。 An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. The configuration, shape, and the like described below are examples for explanation, and can be changed as appropriate according to the specifications of the component mounting apparatus and the mounting head. In the following, the same reference numerals are given to the corresponding elements in all the drawings, and redundant explanations are omitted. Hereinafter, the substrate transport direction (vertical direction in FIG. 2) is the X direction, the direction orthogonal to the X direction in the horizontal plane (horizontal direction in FIG. 2) is the Y direction, and the direction orthogonal to the horizontal plane (vertical direction in FIG. 2) is Define the Z direction.

まず図１、図２を参照して、部品実装装置１の構成および機能を説明する。部品実装装置１は、部品を基板に装着して実装基板を製造する機能を有する。図１において、基台１ａの上面には、Ｘ方向に延びる基板搬送機構２が設置されている。基板搬送機構２は上流側装置（図示省略）から部品装着作業の対象となる基板３を受け取って、部品実装装置１における装着作業位置まで搬送して位置決め保持する。また、基板搬送機構２は、部品装着作業が完了した基板３を下流側に搬出する。 First, with reference to FIGS. 1 and 2, the configuration and functions of the component mounting apparatus 1 will be described. The component mounting apparatus 1 has a function of manufacturing a mounting board by mounting a component on the board. In FIG. 1, a substrate transfer mechanism 2 extending in the X direction is installed on the upper surface of a base 1a. The substrate transport mechanism 2 receives the substrate 3 to be mounted with components from an upstream device (not shown), transports it to a mounting position in the component mounting apparatus 1, and positions and holds it. Further, the board transfer mechanism 2 carries out the board 3 on which the component mounting work is completed to the downstream side.

基板搬送機構２の両側方には部品供給部４が設置されている。部品供給部４には、それぞれ複数のテープフィーダ５がＸ方向に並設されている。テープフィーダ５は、部品を収納したキャリアテープを、以下に説明する装着ヘッド１０による部品取り出し位置まで搬送する機能を有している。 A component supply unit 4 is installed on both sides of the board transfer mechanism 2 . A plurality of tape feeders 5 are arranged side by side in the X direction in each of the component supply units 4 . The tape feeder 5 has a function of conveying a carrier tape containing components to a component pickup position by a mounting head 10 described below.

部品実装装置１においてＸ方向の両端部に配置された１対のフレーム部材６の上面には、それぞれリニア駆動機構を備えたＹ軸テーブル７がＹ方向に配置されている。Ｙ軸テーブル７の間には同様にリニア駆動機構を備えたビーム８がＹ方向への移動が自在に架設されている。ビーム８には、移動ベース９がＸ方向への移動が自在に結合されている。移動ベース９には、装着ヘッド１０が装着されている。装着ヘッド１０は、移動ベース９に着脱可能である。 Y-axis tables 7 each having a linear driving mechanism are arranged in the Y direction on the upper surfaces of a pair of frame members 6 arranged at both ends in the X direction in the component mounting apparatus 1 . Between the Y-axis tables 7, a beam 8 similarly provided with a linear drive mechanism is installed so as to be freely movable in the Y direction. A moving base 9 is coupled to the beam 8 so as to be freely movable in the X direction. A mounting head 10 is mounted on the moving base 9 . The mounting head 10 is detachable from the moving base 9 .

図２（ａ）において、装着ヘッド１０は、複数のノズルユニット１０ａを備えている。各ノズルユニット１０ａの下端部には、テープフィーダ５によって供給された部品を真空吸着して保持する吸着ノズル１０ｂが装着されている。各ノズルユニット１０ａは、吸着ノズル１０ｂを昇降させ、Ｚ軸回りにθ回転させる昇降回転機構を備えている。 In FIG. 2A, the mounting head 10 includes a plurality of nozzle units 10a. At the lower end of each nozzle unit 10a, a suction nozzle 10b for vacuum-sucking and holding a component supplied by the tape feeder 5 is attached. Each nozzle unit 10a has an elevation/rotation mechanism that raises and lowers the suction nozzle 10b and rotates it around the Z-axis by θ.

また、各ノズルユニット１０ａは、装置本体部より供給される真空圧と圧縮空気を吸着ノズル１０ｂに供給し、また停止するバルブを備えている。装着ヘッド１０には、装着ヘッド制御部１１が内蔵されている。装着ヘッド制御部１１は、昇降回転機構を制御して吸着ノズル１０ｂを昇降させ、θ回転させる。また。装着ヘッド制御部１１は、バルブを制御して吸着ノズル１０ｂに部品を吸着させ、また吸着ノズル１０ｂから部品を離脱させる。すなわち、装着ヘッド制御部１１は、装着ヘッド１０における吸着ノズル１０ｂの各種動作を制御する。 Further, each nozzle unit 10a has a valve for supplying vacuum pressure and compressed air supplied from the apparatus main body to the suction nozzle 10b and stopping the supply. A mounting head controller 11 is incorporated in the mounting head 10 . The mounting head control unit 11 controls the lifting and rotating mechanism to lift and lower the suction nozzle 10b and rotate it by θ. Also. The mounting head control unit 11 controls the valve to cause the suction nozzle 10b to pick up the component, and to release the component from the suction nozzle 10b. That is, the mounting head controller 11 controls various operations of the suction nozzles 10 b in the mounting head 10 .

図１において、Ｙ軸テーブル７およびビーム８は、装着ヘッド１０を水平方向（Ｘ方向、Ｙ方向）に移動させる装着ヘッド移動機構１２を構成する。装着ヘッド移動機構１２によって、装着ヘッド１０は水平方向に移動して、下端部に取り付けられた吸着ノズル１０ｂ（ノズル）を昇降させてテープフィーダ５から部品を取り出して、保持した部品を基板３に装着する。 In FIG. 1, the Y-axis table 7 and the beam 8 constitute a mounting head moving mechanism 12 for moving the mounting head 10 in horizontal directions (X direction and Y direction). The mounting head moving mechanism 12 moves the mounting head 10 in the horizontal direction, lifts and lowers the suction nozzle 10b (nozzle) attached to the lower end, picks up the component from the tape feeder 5, and transfers the retained component to the substrate 3. Mounting.

基台１ａには、無線通信機能を有し、部品実装装置１の各部を制御する本体制御部１３が配置されている。すなわち、本体制御部１３は部品実装装置１に位置が固定されて配置されており、水平方向に移動する装着ヘッド制御部１１に対して動作指示を送信する機能を有している。 A body control section 13 having a wireless communication function and controlling each section of the component mounting apparatus 1 is arranged on the base 1a. That is, the main body control section 13 is arranged at a fixed position in the component mounting apparatus 1, and has a function of transmitting an operation instruction to the mounting head control section 11 that moves in the horizontal direction.

図２（ａ）は、装着ヘッド１０が移動ベース９に装着された状態におけるビーム８の断面を示している。装着ヘッド１０の背面には、背面部材１４が設けられている。図２（ｂ）に示すように、背面部材１４はビーム８に結合された移動ベース９に着脱自在（矢印ａ）となっている。 FIG. 2(a) shows a cross section of the beam 8 with the mounting head 10 mounted on the moving base 9. FIG. A back surface member 14 is provided on the back surface of the mounting head 10 . As shown in FIG. 2(b), the back member 14 is detachably attached to the moving base 9 coupled to the beam 8 (arrow a).

装着ヘッド１０は、基板３に装着する部品の形状、サイズなどに対応して、吸着ノズル１０ｂの数などが異なる複数の種類が予め用意されている。移動ベース９には、製造する実装基板に応じて選択された装着ヘッド１０が装着される。なお、装着ヘッド１０が備えるノズルは、真空圧によって部品を吸着する吸着ノズル１０ｂに限定されることはない。装着ヘッド１０は、部品を挟んで保持するボディチャックを備えるノズルや、リード部品のリードを挟んで保持するリードチャックを備えるノズルを備えてもよい。 A plurality of types of mounting heads 10 having different numbers of suction nozzles 10b are prepared in advance according to the shape, size, and the like of components to be mounted on the substrate 3 . A mounting head 10 selected according to the mounting board to be manufactured is mounted on the moving base 9 . It should be noted that the nozzles provided in the mounting head 10 are not limited to the suction nozzles 10b that suck components by vacuum pressure. The mounting head 10 may include a nozzle provided with a body chuck for holding the component, or a nozzle provided with a lead chuck for holding the lead of the lead component.

図２（ａ）において、移動ベース９は、一対のスライドガイド１５を介してビーム８にＸ方向への移動が自在に結合されている。移動ベース９は、リニアモータ１６（リニア駆動機構）によってビーム８に対してＸ方向に駆動される。リニアモータ１６は、移動ベース９に結合された移動子１６ｂをビーム８にＸ方向に配列された固定子１６ａに対向させた構成となっている。移動ベース９の下端部には、基板認識カメラ１７が撮像方向を下向きにして配置されている。基板認識カメラ１７は装着ヘッド１０と一体的に水平方向に移動して、基板３に設けられた基板マーク（図示せず）を撮像する。 In FIG. 2(a), the moving base 9 is coupled to the beam 8 via a pair of slide guides 15 so as to be freely movable in the X direction. The moving base 9 is driven in the X direction with respect to the beam 8 by a linear motor 16 (linear drive mechanism). The linear motor 16 has a structure in which a mover 16b coupled to the move base 9 faces a stator 16a arranged in the beam 8 in the X direction. A substrate recognition camera 17 is arranged at the lower end of the moving base 9 with its imaging direction facing downward. The board recognition camera 17 moves horizontally together with the mounting head 10 to pick up an image of a board mark (not shown) provided on the board 3 .

移動ベース９の上端部には、水平な結合部材１８を介してコネクタ保持部１９が結合されている。コネクタ保持部１９には、本体制御部１３と無線で通信するユニット通信部２０が内蔵されている。ユニット通信部２０は、基板認識カメラ１７と配線を介して接続されており、基板認識カメラ１７との間で電気信号の授受を行う。装着ヘッド１０の上部とコネクタ保持部１９とは、配管コネクタ２１および配線コネクタ２２を介して接続されている。配管コネクタ２１は、装着ヘッド１０に装置本体部より真空圧と圧縮空気を供給する機能を有している。配線コネクタ２２は、装置本体部より装着ヘッド１０に対して給電を行う機能を有している。また、装着ヘッド制御部１１とユニット通信部２０は、配線コネクタ２２を介して電気信号の授受を行う。 A connector holder 19 is coupled to the upper end of the moving base 9 via a horizontal coupling member 18 . The connector holding portion 19 incorporates a unit communication portion 20 that wirelessly communicates with the body control portion 13 . The unit communication section 20 is connected to the board recognition camera 17 via wiring, and exchanges electrical signals with the board recognition camera 17 . The upper portion of the mounting head 10 and the connector holding portion 19 are connected via a piping connector 21 and a wiring connector 22 . The piping connector 21 has a function of supplying vacuum pressure and compressed air to the mounting head 10 from the apparatus main body. The wiring connector 22 has a function of supplying power to the mounting head 10 from the main body of the apparatus. Further, the mounting head control section 11 and the unit communication section 20 exchange electric signals via the wiring connector 22 .

図２（ｂ）に示すように、移動ベース９から背面部材１４を取り外した状態では、配管コネクタ２１、配線コネクタ２２において装着ヘッド１０に設けられたヘッド側接続部２１ａ、２２ａは、コネクタ保持部１９に設けられた本体部側接続部２１ｂ、２２ｂから離脱する。装着ヘッド１０を部品実装装置１に装着する際には、背面部材１４を部品実装装置１の移動ベース９に固定結合するとともに、ヘッド側接続部２１ａ、２２ａをコネクタ保持部１９に設けられた本体部側接続部２１ｂ、２２ｂに嵌合させる。 As shown in FIG. 2B, when the back member 14 is removed from the moving base 9, the head-side connection portions 21a and 22a provided on the mounting head 10 in the pipe connector 21 and the wiring connector 22 are connected to the connector holding portions. 19 are separated from the main body side connecting portions 21b and 22b. When mounting the mounting head 10 on the component mounting apparatus 1, the rear member 14 is fixedly coupled to the moving base 9 of the component mounting apparatus 1, and the head-side connecting portions 21a and 22a are attached to the main body provided in the connector holding portion 19. It is made to fit to the part side connection parts 21b and 22b.

このように、移動ベース９、装着ヘッド移動機構１２、コネクタ保持部１９は、装着ヘッド１０が交換可能に取り付けられ、装着ヘッド１０を水平方向に移動させる移動ユニット３０（図３参照）を構成する。移動ユニット３０は、本体制御部１３と無線で通信するユニット通信部２０を有している。また、移動ユニット３０には、ユニット通信部２０と接続された下方を撮像するカメラ（基板認識カメラ１７）が装着されている。 Thus, the moving base 9, the mounting head moving mechanism 12, and the connector holding portion 19 constitute a moving unit 30 (see FIG. 3) to which the mounting head 10 is replaceably attached and which moves the mounting head 10 in the horizontal direction. . The mobile unit 30 has a unit communication section 20 that wirelessly communicates with the body control section 13 . Further, the mobile unit 30 is equipped with a camera (board recognition camera 17 ) that is connected to the unit communication section 20 and captures an image of the lower side.

なお、図１に示す部品実装装置１は、１基のビーム８を備えるものであったが、部品実装装置１は、Ｙ軸テーブル７の間に複数（例えば２基）のビーム８を備えるものであってもよい。すなわち、部品実装装置１は、複数の移動ユニット３０が設けられ、それぞれの移動ユニット３０に装着ヘッド１０が装着されるものであってもよい。また、本体制御部１３とユニット通信部２０の間の無線通信は、電波を使用した通信の他、光や音波などを使用した通信であってもよい。すなわち、本体制御部１３とユニット通信部２０の間を直接配線で接続することなく、信号やデータの送受信を無線で実現できればよい。 Although the component mounting apparatus 1 shown in FIG. 1 has one beam 8, the component mounting apparatus 1 includes a plurality of (for example, two) beams 8 between the Y-axis tables 7. may be That is, the component mounting apparatus 1 may be provided with a plurality of moving units 30 and the mounting head 10 may be attached to each of the moving units 30 . Further, the wireless communication between the main body control section 13 and the unit communication section 20 may be communication using light, sound waves, or the like, in addition to communication using radio waves. In other words, it is sufficient if the transmission and reception of signals and data can be realized wirelessly without connecting the main body control section 13 and the unit communication section 20 with a direct wire.

次に図３を参照して、部品実装装置１の制御系の構成について説明する。部品実装装置１は、基板搬送機構２、部品供給部４、装着ヘッド移動機構１２、本体制御部１３、タッチパネル３１を備えている。タッチパネル３１は、その表示部に各種情報を表示し、また表示部に表示される操作ボタンなどを使って作業者がデータ入力や部品実装装置１の操作を行う。 Next, the configuration of the control system of the component mounting apparatus 1 will be described with reference to FIG. The component mounting apparatus 1 includes a substrate transport mechanism 2 , a component supply section 4 , a mounting head moving mechanism 12 , a body control section 13 and a touch panel 31 . The touch panel 31 displays various information on its display section, and the operator inputs data and operates the component mounting apparatus 1 using operation buttons displayed on the display section.

装着ヘッド移動機構１２とコネクタ保持部１９を含んで構成される移動ユニット３０は、ユニット通信部２０を備えている。ユニット通信部２０は、移動ベース９に装着された装着ヘッド１０が備える装着ヘッド制御部１１と配線コネクタ２２を介して接続されている。また、ユニット通信部２０は、移動ベース９に配置されている基板認識カメラ１７と配線で接続されている。 A moving unit 30 including the mounting head moving mechanism 12 and the connector holding section 19 has a unit communication section 20 . The unit communication section 20 is connected via a wiring connector 22 to a mounting head control section 11 included in the mounting head 10 mounted on the moving base 9 . In addition, the unit communication section 20 is connected by wiring to the board recognition camera 17 arranged on the moving base 9 .

図３において、コネクタ保持部１９は、ユニット通信部２０の他、ユニット記憶部３２を備えている。ユニット記憶部３２は記憶装置であり、ユニット識別情報３２ａなどが記憶されている。ユニット識別情報３２ａは、移動ユニット３０を特定する固有の情報である。すなわち、部品実装装置１が複数の移動ユニット３０を備える場合、各移動ユニット３０には異なる固有のユニット識別情報３２ａが付与される。 In FIG. 3 , the connector holding section 19 includes a unit storage section 32 in addition to the unit communication section 20 . The unit storage section 32 is a storage device, and stores unit identification information 32a and the like. The unit identification information 32 a is unique information that identifies the mobile unit 30 . That is, when the component mounting apparatus 1 includes a plurality of moving units 30, each moving unit 30 is given different unique unit identification information 32a.

装着ヘッド１０は、ノズルユニット１０ａ、装着ヘッド制御部１１の他、装着ヘッド記憶部３３を備えている。装着ヘッド記憶部３３は記憶装置であり、ノズル制御データ３３ａ、ヘッド識別情報３３ｂなどが記憶されている。ノズル制御データ３３ａには、本体制御部１３から送信される動作指示に基づいて、装着ヘッド制御部１１がノズルユニット１０ａを制御して吸着ノズル１０ｂを昇降させ、θ回転させ、部品を着脱させる各種動作のための制御データが記憶されている。ヘッド識別情報３３ｂは、装着ヘッド１０を特定する固有の情報であり、各装着ヘッド１０に対して異なるヘッド識別情報３３ｂが付与される。すなわち、各装着ヘッド１０には異なる固有のヘッド識別情報３３ｂが付与されている。 The mounting head 10 includes a nozzle unit 10 a , a mounting head controller 11 , and a mounting head memory 33 . The mounting head storage unit 33 is a storage device, and stores nozzle control data 33a, head identification information 33b, and the like. In the nozzle control data 33a, based on the operation instruction transmitted from the main body control unit 13, the mounting head control unit 11 controls the nozzle unit 10a to raise and lower the suction nozzle 10b, rotate it θ, and attach/detach various parts. Control data for operation are stored. The head identification information 33b is unique information for specifying the mounting head 10, and different head identification information 33b is assigned to each mounting head 10. FIG. That is, each mounting head 10 is provided with different unique head identification information 33b.

図３において、本体制御部１３は、実装記憶部３４、実装制御部３５、認識処理部３６、無線通信部３７を備えている。実装記憶部３４は記憶装置であり、基板３のサイズ、基板マークの位置、基板３に装着される部品の種類、装着位置の座標などを含む装着データが、製造する実装基板の種類ごとに記憶されている。無線通信部３７は無線通信装置であり、移動ユニット３０が備えるユニット通信部２０との間を無線によって信号、データの授受を行う。 In FIG. 3 , the body control unit 13 includes a mounting storage unit 34 , a mounting control unit 35 , a recognition processing unit 36 and a wireless communication unit 37 . The mounting storage unit 34 is a storage device, and stores mounting data including the size of the board 3, the position of the board mark, the type of components to be mounted on the board 3, and the coordinates of the mounting position for each type of mounting board to be manufactured. It is The radio communication section 37 is a radio communication device, and exchanges signals and data with the unit communication section 20 provided in the mobile unit 30 by radio.

装着ヘッド１０が移動ベース９に装着されて、装着ヘッド制御部１１がユニット通信部２０と接続されると、ユニット通信部２０、無線通信部３７を介して、装着ヘッド記憶部３３に記憶されているヘッド識別情報３３ｂが実装制御部３５に送信される。これによって、実装制御部３５は、いずれの装着ヘッド１０がいずれの移動ユニット３０に装着されたかを認識する。すなわち、本体制御部１３は、ユニット通信部２０と無線通信することにより移動ユニット３０に取り付けられた装着ヘッド１０を認識する。 When the mounting head 10 is mounted on the moving base 9 and the mounting head control section 11 is connected to the unit communication section 20 , the information is stored in the mounting head storage section 33 via the unit communication section 20 and the wireless communication section 37 . The head identification information 33b is transmitted to the mounting control unit 35. As shown in FIG. Accordingly, the mounting control unit 35 recognizes which mounting head 10 has been mounted to which moving unit 30 . That is, the body control section 13 recognizes the mounting head 10 attached to the moving unit 30 by wirelessly communicating with the unit communication section 20 .

図３において、実装制御部３５は、実装記憶部３４に記憶される装着データに基づいて、基板搬送機構２、部品供給部４、装着ヘッド１０、装着ヘッド移動機構１２、基板認識カメラ１７を制御して、部品を基板３に装着する部品装着作業を実行させる。部品装着作業において実装制御部３５は、装着ヘッド１０における吸着ノズル１０ｂの動作指示を、無線通信部３７を介して所定の移動ユニット３０のユニット通信部２０に送信する。 3, the mounting control unit 35 controls the board transport mechanism 2, the component supply unit 4, the mounting head 10, the mounting head moving mechanism 12, and the board recognition camera 17 based on the mounting data stored in the mounting storage unit 34. Then, the component mounting work for mounting the component on the board 3 is executed. In the component mounting work, the mounting control section 35 transmits an operation instruction for the suction nozzle 10 b in the mounting head 10 to the unit communication section 20 of the predetermined moving unit 30 via the wireless communication section 37 .

実装制御部３５が装着ヘッド１０に動作指示を送信する際は、その装着ヘッド１０が装着されている移動ユニット３０のユニット記憶部３２が記憶しているユニット識別情報３２ａを併せて送信する。ユニット通信部２０は、自身が属する移動ユニット３０に付与されたユニット識別情報３２ａを含む動作指示を受信すると、配線コネクタ２２を介して受信した動作指示を装着ヘッド１０の装着ヘッド制御部１１に伝達する。実装制御部３５からの動作指示を受け取った装着ヘッド制御部１１は、装着ヘッド記憶部３３に記憶されたノズル制御データ３３ａに基づいてノズルユニット１０ａを制御する。 When the mounting control section 35 transmits an operation instruction to the mounting head 10, it also transmits the unit identification information 32a stored in the unit storage section 32 of the moving unit 30 to which the mounting head 10 is mounted. When the unit communication section 20 receives an operation instruction including the unit identification information 32a assigned to the moving unit 30 to which it belongs, the unit communication section 20 transmits the operation instruction received via the wiring connector 22 to the mounting head control section 11 of the mounting head 10. do. The mounting head control section 11 that has received the operation instruction from the mounting control section 35 controls the nozzle unit 10 a based on the nozzle control data 33 a stored in the mounting head storage section 33 .

このように、無線通信部３７を有する本体制御部１３（実装制御部３５）は、ユニット通信部２０に無線通信で動作指示を送信することにより、装着ヘッド１０におけるノズル（吸着ノズル１０ｂ）の昇降動作を制御する。また、本体制御部１３は、ユニット識別情報３２ａにより動作指示を送信する移動ユニット３０のユニット通信部２０を認識する。そして、本体制御部１３は、動作指示と共に動作指示を送信する移動ユニット３０に付与されたユニット識別情報３２ａを送信する。これによって、複数の移動ユニット３０にそれぞれ装着ヘッド１０が装着された複数の装着ヘッド１０を備える部品実装装置１であっても、各装着ヘッド１０に適切に動作指示を伝達することができる。 In this way, the body control unit 13 (mounting control unit 35) having the wireless communication unit 37 transmits an operation instruction to the unit communication unit 20 by wireless communication, thereby raising and lowering the nozzle (suction nozzle 10b) of the mounting head 10. control behavior. Further, the body control section 13 recognizes the unit communication section 20 of the mobile unit 30 that transmits the operation instruction from the unit identification information 32a. Then, the body control section 13 transmits the unit identification information 32a assigned to the mobile unit 30 transmitting the operation instruction together with the operation instruction. As a result, even in the component mounting apparatus 1 having a plurality of mounting heads 10 each mounted on a plurality of moving units 30, the operation instruction can be appropriately transmitted to each mounting head 10.例文帳に追加

図３において、基板認識カメラ１７によって撮像された基板マークの撮像結果は、ユニット通信部２０を介して本体制御部１３に送信される。本体制御部１３に送信された撮像結果は、本体制御部１３が備える認識処理部３６によって画像処理されて、基板マークの位置が認識される。実装制御部３５は、認識された基板マークの位置に基づいて部品の装着位置を補正して、部品を基板３に装着させる。このように、カメラ（基板認識カメラ１７）の撮像結果は、ユニット通信部２０によって本体制御部１３に無線で送信される。 In FIG. 3 , the imaging result of the board mark imaged by the board recognition camera 17 is transmitted to the main body control section 13 via the unit communication section 20 . The imaging result transmitted to the body control unit 13 is subjected to image processing by the recognition processing unit 36 provided in the body control unit 13, and the position of the board mark is recognized. The mounting control unit 35 corrects the mounting position of the component based on the position of the recognized board mark, and mounts the component on the board 3 . In this way, the imaging result of the camera (board recognition camera 17) is wirelessly transmitted to the main body control section 13 by the unit communication section 20. FIG.

このように、本実施の形態の部品実装装置１では、位置が固定された本体制御部１３と水平方向に移動する装着ヘッド１０および基板認識カメラ１７に動作指示を送信し、撮像結果などを受信する柔軟性がある可動配線を削減することができる。これによって、配線が断線するリスクを削減し、また材料費を削減することができる。さらに、移動ユニット３０の重量を削減することができ、装着ヘッド１０および基板認識カメラ１７の移動に必要な電力を削減することもできる。 As described above, in the component mounting apparatus 1 of the present embodiment, an operation instruction is transmitted to the body control unit 13 whose position is fixed, the mounting head 10 and the substrate recognition camera 17 which move in the horizontal direction, and the imaging result and the like are received. It is flexible and can reduce movable wiring. This reduces the risk of wire breakage and reduces material costs. Furthermore, the weight of the moving unit 30 can be reduced, and the power required for moving the mounting head 10 and the board recognition camera 17 can also be reduced.

上記説明したように、本実施の形態の部品実装装置１は、下端部に取り付けられたノズル（吸着ノズル１０ｂ）を昇降させて部品を基板３に装着する装着ヘッド１０と、無線通信部３７を有して部品実装装置１の各部分を制御する本体制御部１３と、装着ヘッド１０が交換可能に取り付けられ、装着ヘッド１０を水平方向に移動させる移動ユニット３０（移動ベース９、装着ヘッド移動機構１２、コネクタ保持部１９）と、を備えている。そして、移動ユニット３０は、本体制御部１３と無線で通信するユニット通信部２０を有し、本体制御部１３は、ユニット通信部２０に無線通信で動作指示を送信することにより、装着ヘッド１０におけるノズルの昇降動作を制御する。これによって、水平方向に移動する装着ヘッド１０に動作指示を送信する可動配線を削減することができる。 As described above, the component mounting apparatus 1 of the present embodiment includes the mounting head 10 that mounts the component on the substrate 3 by raising and lowering the nozzle (suction nozzle 10b) attached to the lower end, and the wireless communication unit 37. A body control unit 13 for controlling each part of the component mounting apparatus 1, and a moving unit 30 (moving base 9, mounting head moving mechanism 12 and a connector holding portion 19). The mobile unit 30 has a unit communication section 20 that wirelessly communicates with the main body control section 13 , and the main body control section 13 transmits an operation instruction to the unit communication section 20 by wireless communication, thereby causing the mounting head 10 to Controls the up-and-down motion of the nozzle. As a result, it is possible to reduce the number of movable wires for transmitting operation instructions to the mounting head 10 that moves in the horizontal direction.

本発明の部品実装装置は、水平方向に移動する装着ヘッドに動作指示を送信する可動配線を削減することができるという効果を有し、部品を基板に実装する分野において有用である。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The component mounting apparatus of the present invention has the effect of being able to reduce movable wiring for transmitting operation instructions to a mounting head that moves in the horizontal direction, and is useful in the field of mounting components on substrates.

１ 部品実装装置
３ 基板
１０ 装着ヘッド
１０ｂ 吸着ノズル（ノズル）
１３ 本体制御部
１７ 基板認識カメラ（カメラ）
２０ ユニット通信部
３０ 移動ユニット
３７ 無線通信部 Reference Signs List 1 component mounting device 3 substrate 10 mounting head 10b suction nozzle (nozzle)
13 Main body control unit 17 Board recognition camera (camera)
20 unit communication section 30 mobile unit 37 wireless communication section

Claims (4)

下端部に取り付けられたノズルを昇降させて部品を基板に装着する装着ヘッドを備える部品実装装置であって、
無線通信部を有し、前記部品実装装置の各部分を制御する本体制御部と、
前記装着ヘッドが交換可能に取り付けられ、前記装着ヘッドを水平方向に移動させる移動ユニットと、を備え、
前記移動ユニットは、前記本体制御部と無線で通信するユニット通信部を有し、
前記本体制御部は、前記ユニット通信部に無線通信で動作指示を送信することにより、前記装着ヘッドにおけるノズルの昇降動作を制御し、
前記部品実装装置には複数の移動ユニットが設けられ、
各移動ユニットには固有のユニット識別情報が付与されており、
前記本体制御部は、前記ユニット識別情報により動作指示を送信する移動ユニットのユニット通信部を認識 する、部品実装装置。 A component mounting apparatus comprising a mounting head for mounting a component on a substrate by raising and lowering a nozzle attached to a lower end,
a body control unit having a wireless communication unit and controlling each part of the component mounting apparatus;
a moving unit to which the mounting head is replaceably attached and which moves the mounting head in a horizontal direction;
The mobile unit has a unit communication section that wirelessly communicates with the main body control section,
The body control section controls the up-and-down operation of the nozzle in the mounting head by transmitting an operation instruction to the unit communication section by wireless communication.death,
The component mounting apparatus is provided with a plurality of moving units,
Each mobile unit is given a unique unit identification information,
The main body control section recognizes the unit communication section of the mobile unit that transmits the operation instruction based on the unit identification information. , component mounting equipment. 装着ヘッドには固有のヘッド識別情報が付与されており、
前記本体制御部は、前記ユニット通信部と無線通信することにより前記移動ユニットに取り付けられた前記装着ヘッドを認識する、請求項１に記載の部品実装装置。 Unique head identification information is given to the mounting head,
2. The component mounting apparatus according to claim 1, wherein said body control section recognizes said mounting head attached to said moving unit by wirelessly communicating with said unit communication section. 前記本体制御部は、前記動作指示と共に前記動作指示を送信する対象の移動ユニットに付与されたユニット識別情報を送信する、請求項１または２に記載の部品実装装置。 3. The component mounting apparatus according to claim 1, wherein said body control unit transmits unit identification information assigned to a moving unit to which said operation instruction is transmitted together with said operation instruction. 前記移動ユニットには、下方を撮像するカメラが装着されており、
前記カメラの撮像結果は、前記ユニット通信部によって前記本体制御部に送信される、請求項１から３のいずれかに記載の部品実装装置。 The mobile unit is equipped with a camera that captures an image below,
4. The component mounting apparatus according to any one of claims 1 to 3 , wherein the imaging result of said camera is transmitted to said main body control section by said unit communication section.
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