JP4809653B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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あるいは、シリコン基板を窒素を含む雰囲気ガス中において第1の温度で熱処理し、続いて第1の温度より高い第2の温度で熱処理し、続いて第2の温度より高い第3の温度で熱処理することにより前記シリコン基板上にシリコン窒化膜を形成する工程において、前記第1の温度での熱処理が、750℃、熱処理時間30秒、NH 3 ガス流量0.1slm、圧力0.1torr、で行われ、前記第2の温度での熱処理が、850℃、熱処理時間15秒、NH 3 ガス流量0.1slm、圧力2.6torr、で行われ、前記第3の温度での熱処理が、950℃、熱処理時間5秒、NH 3 ガス流量0.1slm、圧力2.6torr、で行われること、を特徴とする前記シリコン窒化膜をゲート絶縁膜とする半導体装置の製造方法によって達成される。
Claims (3)
- シリコン基板を窒素を含む雰囲気ガス中において第1の温度で熱処理し、続いて第1の温度より高い第2の温度で熱処理することにより前記シリコン基板上にシリコン窒化膜を形成する工程において、
前記第1の温度での熱処理が、600℃、熱処理時間30秒、NH 3 ガス流量1slm、圧力0.1torr、で行われ、
前記第2の温度での熱処理が、(1)750℃、熱処理時間5分、NH 3 ガス流量0.1slm、圧力2.6torr、又は、(2)850℃、熱処理時間15秒、NH 3 ガス流量0.1slm、圧力2.6torr、又は、(3)950℃、熱処理時間10秒、NH 3 ガス流量0.1slm、圧力2.6torr、のいずれかで行われること、を特徴とする前記シリコン窒化膜をゲート絶縁膜とする半導体装置の製造方法。 - シリコン基板を窒素を含む雰囲気ガス中において第1の温度で熱処理し、続いて第1の温度より高い第2の温度で熱処理し、続いて第2の温度より高い第3の温度で熱処理することにより前記シリコン基板上にシリコン窒化膜を形成する工程において、
前記第1の温度での熱処理が、750℃、熱処理時間30秒、NH 3 ガス流量0.1slm、圧力0.1torr、で行われ、
前記第2の温度での熱処理が、850℃、熱処理時間15秒、NH 3 ガス流量0.1slm、圧力2.6torr、で行われ、
前記第3の温度での熱処理が、950℃、熱処理時間5秒、NH 3 ガス流量0.1slm、圧力2.6torr、で行われること、を特徴とする前記シリコン窒化膜をゲート絶縁膜とする半導体装置の製造方法。 - 前記シリコン窒化膜の形成工程に続き、酸素を含む雰囲気ガス中において所定温度で熱処理することにより前記シリコン窒化膜と前記シリコン基板の界面及び前記シリコン窒化膜の表面にそれぞれシリコン酸化膜あるいはシリコン酸窒化膜を形成する工程を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005271208A JP4809653B2 (ja) | 2005-09-16 | 2005-09-16 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2005271208A JP4809653B2 (ja) | 2005-09-16 | 2005-09-16 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2007087978A JP2007087978A (ja) | 2007-04-05 |
JP4809653B2 true JP4809653B2 (ja) | 2011-11-09 |
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ID=37974703
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2005271208A Expired - Fee Related JP4809653B2 (ja) | 2005-09-16 | 2005-09-16 | 半導体装置の製造方法 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP4809653B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6390472B2 (ja) * | 2015-03-09 | 2018-09-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜方法、成膜装置及び記憶媒体 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2917303B2 (ja) * | 1989-07-21 | 1999-07-12 | ソニー株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US6492712B1 (en) * | 1999-06-24 | 2002-12-10 | Agere Systems Guardian Corp. | High quality oxide for use in integrated circuits |
JP3744889B2 (ja) * | 2002-06-03 | 2006-02-15 | 三洋電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP3887364B2 (ja) * | 2003-09-19 | 2007-02-28 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
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2005
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JP2007087978A (ja) | 2007-04-05 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A711 | Notification of change in applicant |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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