JP4807195B2 - 低屈折率膜の製膜方法および低屈折率膜を有する物品 - Google Patents

低屈折率膜の製膜方法および低屈折率膜を有する物品 Download PDF

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Description

本発明は、低屈折率膜の製膜方法および低屈折率膜を有する物品に関する。
各種ディスプレイ(液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、CRT等。)、計器等の表示体、ミラー、窓ガラス、太陽電池カバーガラス、農業用フィルム、包装用フィルム等には、ガラス、プラスチック等の透明基材が用いられている。該基材においては、表面での光の反射が強いと、周囲の光が表面に写り込み、視認性が低下する。また、太陽電池カバーガラスの場合、基材表面での光の反射が強いと、発電に使える光が減少し、発電効率が低下する。
基材表面の光の反射を抑える方法としては、たとえば、下記の方法が挙げられる。
(1)基材上に、屈折率の異なる複数の膜を積層して反射防止層を形成する方法(特許文献1)。
(2)該反射防止層を有する反射防止フィルムを、基材上に貼り付ける方法。
しかし、(1)、(2)の方法の場合、反射防止層における各膜の製膜を厳しい膜厚精度で行う必要があり、製造管理が難しくなり、製造コストが高くなる。
単層であっても反射防止効果が期待できる膜としては、フッ素をドープしたシリカからなる低屈折率膜(以下、SiOF膜と記す。)が知られている。純粋なシリカの屈折率が1.46程度であるのに対し、フッ素をドープしたシリカの屈折率は、フッ素のドープ量、膜密度により異なるが、1.40〜1.45程度である。該SiOF膜は、短波長側の光吸収を減らす効果も有しており、反射防止膜として有用であると考えられる。
SiOF膜については、誘電率が低いため、半導体装置の絶縁膜としての研究が盛んである。SiOF膜の製膜方法としては、たとえば、以下の方法が知られている。
(3)プラズマCVD装置を用い、シラン、四フッ化ケイ素、酸素およびアルゴンの混合ガスを導入して、325〜450℃の半導体基板上にSiOF膜を製膜する方法(特許文献2)。
半導体装置の絶縁膜としてのSiOF膜を、反射防止膜として応用する場合、該SiOF膜には、低屈折率であることに加えて、光透過性が高いこと、耐擦傷性、密着性等の機械耐久性が高いこと、耐候性が高いことが要求される。
(3)の方法で製膜されるSiOF膜の屈折率を下げるためには、空隙を多く含んだ低密度のSiOF膜を製膜する、または、フッ素の含有量を上げることが有効であると考えられる。しかし、空隙を多く含み、低密度となったSiOF膜は、機械耐久性が低い。また、フッ素の含有率の高いSiOF膜は吸水性が高く膜が水と反応し劣化することも知られており、フッ素の含有量が多いSiOF膜は、耐候性が低い。
化学耐久性が向上した、フッ素の含有量が多いSiOF膜としては、下記のものが知られている。
(4)炭素を2%以上ドープした、半導体装置の絶縁膜用SiOF膜(特許文献3)。
しかし、(4)のSiOF膜は、炭素による光吸収が起こり、その結果、光透過性が低下する。
また、半導体装置の絶縁膜としてのSiOF膜は、基材を200℃以上の高温に保持した状態で製膜されるため、プラスチック等の耐熱性の低い基材に製膜できない。
特開2002−214403号公報 特開2001−057365号公報 特開2004−190033号公報
本発明は、光透過性および機械耐久性に優れた低屈折率膜を低温で製膜できる製膜方法、および、光透過性および機械耐久性に優れた低屈折率膜を有する物品を提供する。
本発明の低屈折率膜の製膜方法は、下記混合ガスをプラズマ化することによって、150℃以下の基材上に下記低屈折率膜を製膜することを特徴とする。
四フッ化ケイ素、酸素および炭化水素を含み、酸素と炭素との原子比(O/C)が1〜10であり、酸素とケイ素との原子比(O/Si)が1.7〜25である混合ガス。
酸素とケイ素との原子比(O/Si)が1.6〜2.1であり、フッ素とケイ素との原子比(F/Si)が0.05〜0.15であり、炭素とケイ素との原子比(C/Si)が0.001〜0.03である低屈折率膜。
波長550nmにおける前記低屈折率膜の屈折率は、1.35〜1.45であることが好ましい。
本発明の物品は、基材上に、本発明の製膜方法によって製膜された低屈折率膜を有することを特徴とする。
本発明の低屈折率膜の製膜方法によれば、光透過性および機械耐久性に優れた低屈折率膜を低温で製膜できる。
本発明の物品は、反射防止効果が高く、光透過性および機械耐久性に優れる。
<低屈折率膜の製膜方法>
本発明の低屈折率膜の製膜方法は、特定の混合ガスをプラズマ化することによって、150℃以下の基材上に特定の低屈折率膜を製膜する方法である。
混合ガスは、四フッ化ケイ素、酸素および炭化水素を含むガスである。
混合ガス中の酸素と炭素との原子比(O/C)は、1〜10であり、2.5〜5.0が好ましい。O/Cが1以上であれば、酸素量が多くなるため、炭素が低屈折率膜に残留しにくくなり、その結果、炭素に起因する屈折率の上昇および光透過性の低下を抑制できる。O/Cが10以下であれば、充分な機械耐久性を有する低屈折率膜を製膜できる。
混合ガス中の酸素とケイ素との原子比(O/Si)は、1.7〜25であり、3〜10が好ましい。O/Siが1.7以上であれば、酸素量が多くなるため、充分なSiO結合を形成でき、その結果、シリカのダングリングボンドおよびSi−C結合の形成を抑制でき、該結合に起因する光透過性の低下を抑制できる。O/Siが25以下であれば、製膜速度の低下を抑制でき、製膜時間を短縮できるため、製造コストが抑えられる。また、O/Siが25以下であれば、充分な機械耐久性を有する低屈折率膜を製膜できる。
混合ガスが炭化水素を含むことにより、(i)製膜速度が向上する、(ii)低屈折率膜を低温で製膜できる、(iii)屈折率が充分に低い膜を製膜できる、(iv)機械耐久性および化学耐久性が向上する、という効果が発揮される。
(i)および(ii)の理由は、下記の通りである。
炭化水素を含まない場合の四フッ化ケイ素および酸素の反応は、下式(1)で表される。
SiF+5O=SiO+4OF (1)。
炭化水素(例えば、メタン、エチレン。)を含む場合の四フッ化ケイ素、酸素および炭化水素の反応は、下式(2)〜(5)で表される。
SiF+2O+CH=SiO+CO+4HF (2)。
SiF+2O+CH=SiO+CF+2HO (3)。
SiF+3O+C=SiO+2CO+4HF (4)。
SiF+1.5O+C=SiO+CF+HO (5)。
反応(1)〜(5)における標準自由エネルギー変化ΔGは、下記の通りである。
(1):+823kJ/mol。
(2):−726kJ/mol。
(3):−596kJ/mol。
(4):−1239kJ/mol。
(5):−443kJ/mol。
反応は、ΔGが大きいほど進行しにくく、ΔGが正の値では特に進行しにくい。反応(1)のΔGは正の値となり、反応(2)〜(5)のΔGが負の値となることから、炭化水素を含むことにより、四フッ化ケイ素の分解反応が進行しやすくなり、その結果、製膜速度が向上するとともに、低温であっても低屈折率膜を製膜できる。
(iii)の理由は、下記の通りである。
混合ガスが炭化水素を含むことにより、反応(2)〜(5)に示すように、二酸化炭素、四フッ化炭素等の安定なガスが形成される。製膜途中で低屈折率膜に取り込まれた該ガスが、低屈折率膜から抜けることにより、低屈折率膜に多くの空隙が形成され、その結果、低屈折率膜の屈折率が充分に低くなる。
(iv)の理由は、下記の通りである。
混合ガスが炭化水素を含むことにより、極微量の架橋した炭素が低屈折率膜に残留するため、機械耐久性が向上する。また、低屈折率膜の表層の極薄い領域に、炭素を多く含む層が形成されるため、低屈折率膜の表面の潤滑性が向上し、その結果、耐摩擦性および耐擦傷性が向上するとともに、水に対する化学耐久性が向上する。
炭化水素は、飽和炭化水素であってもよく、不飽和炭化水素であってもよい。炭化水素としては、プラズマ中での分解のしやすさの点から、炭素数3以下の炭化水素が好ましく、炭素数2以下のメタン、エタン、エチレンのいずれかがより好ましく、光透過性および機械耐久性を両立しやすい点から、エチレンが特に好ましい。
混合ガスは、窒素、アルゴン等の放電を安定させる効果を有するガスを含んでいてもよい。該ガスとしては、光透過性および機械耐久性を両立しやすい点から、アルゴンが好ましい。
混合ガスは、ケイ素を含むガスとして四フッ化ケイ素のみを含むことが好ましい。四フッ化ケイ素は、(I)常温で気体であるため、取り扱いが簡単である、(II)プラズマ中で比較的安定な化合物であるため、シラン、アルコキシシラン等の他のケイ素を含むガスと比較して、チャンバー内で微粉を発生させることが少なく、基材面にのみ製膜を行うことができ、チャンバーの汚染が少ない、(III)チャンバー内で微粉が発生しないため、微粉の堆積による結合強度の低い部分が低屈折率膜中にできにくく、充分な機械耐久性を有する屈折率膜を製膜できる。
混合ガスのプラズマ化は、公知のプラズマCVD装置を用いて行えばよい。
混合ガスのプラズマ化は、たとえば、チャンバー内に混合ガスを導入し、チャンバー内に配置された2つの電極間に高周波電源から電力を供給して2つの電極間に放電を起こすことによって行われる。
放電の種類としては、グロー放電、コロナ放電、アーク放電、無声放電が挙げられ、大面積の均一なプラズマを形成しやすい点から、グロー放電が好ましい。放電は、連続的に行う連続放電であってもよく、間欠的に行うパルス放電であってもよい。
チャンバー内の圧力は、グロー放電が発生する圧力が好ましく、グロー放電が安定する点から、1〜200Paが特に好ましい。
電力密度は、装置形状、放電周波数により異なるが、平行平板電極を用い、周波数13.56MHzの高周波電源を用いた場合、600kW/m以上が好ましい。電力密度が充分に高ければ、四フッ化ケイ素の分解が充分に行われ、充分な膜厚の低屈折率膜を製膜できる。また、低屈折率膜中に残留する炭素が抑制され、低屈折率膜の光透過性の低下を抑制できる。電力密度は、電力を電極間の体積で除した値である。
基材の温度は、150℃以下である。基材の温度が150℃以下であれば、機械耐久性の低下を抑制できる。また、基材がプラスチック基材の場合、基材の劣化に起因する光透過性の低下を抑制できる。
基材の温度の下限は、基体の柔軟性が失われない範囲であればよく、−20℃以上が好ましい。基材の温度が−20℃以上であれば、充分な製膜速度を確保できる。また、製造コストが抑えられる。
基材の温度は、空気の循環による空冷が可能であり、製造コストが抑えられる点から、30〜80℃が特に好ましい。
基材は、紫外線または可視光を透過できるものであればよい。該基材としては、プラスチック、ガラス、石英等が挙げられる。
プラスチックとしては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、トリアセチルセルロース(TAC)、ジアセチルセルロース、アセテートブチレートセルロース、ポリエーテルサルホン、アクリル系樹脂、ポリウレタン、ポリエステル、ポリカーボネート(PC)、ポリスルホン、ポリエーテル、トリメチルペンテン、ポリエーテルケトン、ポリアクリロニトリル、ポリメタクリロニトリル、フッ素系樹脂(エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体(ETFE)等。)等が挙げられる。
基材としては、無色のプラスチックフィルムが好ましい。プラスチックフィルムの厚さは、10〜500μmが好ましい。
<低屈折率膜>
低屈折率膜の組成は、ケイ素、酸素、フッ素、および炭素が、下記原子比を満足する組成であることが必要である。
酸素とケイ素との原子比(O/Si)が1.6〜2.1であり、フッ素とケイ素との原子比(F/Si)が0.05〜0.15であり、炭素とケイ素との原子比(C/Si)が0.001〜0.03である。
低屈折率膜における酸素とケイ素との原子比(O/Si)は、1.6〜2.1であり、1.9〜2.1が特に好ましい。通常のシリカ膜を製膜した場合、O/Siは2.0となる。O/Siが1.6以上であれば、シリカのダングリングボンドの形成が抑えられ、該ダングリングボンドに起因する光透過性の低下を抑制できる。O/Siが2.1以下であれば、Si−OH結合の形成が抑えられ、Si−OH結合に起因する光透過性の低下を抑制できる。
低屈折率膜におけるフッ素とケイ素との原子比(F/Si)は、0.05〜0.15であり、0.06〜0.1が特に好ましい。F/Siが0.05以上であれば、紫外線の透過率の低下が抑えられ、紫外線を利用する太陽電池カバーガラス、農業用フィルム等に好適な低屈折率膜となる。F/Siが0.15以下であれば、吸水性が抑えられ、その結果、低屈折率膜と水との反応が抑えられ、低屈折率膜の耐久性が向上する。また、F/Siが0.15以下であれば、混合ガス中の炭化水素の量を減らすことができ、その結果、低屈折率膜に残留する炭素が減り、炭素に起因する光透過性の低下を抑制できる。
低屈折率膜における炭素とケイ素との原子比(C/Si)は、0.001〜0.03であり、0.003〜0.01が特に好ましい。C/Siが0.001以上であれば、架橋した炭素により機械耐久性が向上する。C/Siが0.03以下であれば、炭素に起因する光透過性の低下を抑制できる。
低屈折率膜の組成は、低屈折率膜の表層をエッチングによって取り除いた後の低屈折率膜の表面(すなわち低屈折率膜の内部)の組成である。
低屈折率膜の組成は、光電子分光装置(ESCA)を用いて、エッチング後の低屈折率膜の表面のワイドスペクトルを測定し、C1s、O1s、F1s、Si2p軌道のピーク強度を観測し、炭素、酸素、フッ素、ケイ素の原子比を算出することにより求める。具体的には、光電子分光装置(アルバックファイ社製、型番5500)内に取り付けられたスパッタ装置を用い、アルゴンによるスパッタリングによって低屈折率膜の表層をシリカガラス換算で3−5nmエッチングし、光電子分光装置を用いて低屈折率膜の表面(低屈折率膜の内部)の組成を測定する。
低屈折率膜の表層におけるC/Siは、0.1〜0.25が好ましい。C/Siが0.1以上であれば、低屈折率膜の表面の潤滑性が向上し、その結果、耐摩擦性および耐擦傷性が向上するとともに、炭素分による水蒸気バリヤ効果により化学耐久性が向上する。C/Siが0.25以下であれば、炭素に起因する光透過性の低下を抑制できる。
本発明の製膜方法によれば、低屈折率膜の表層に前記原子比にて炭素を存在させることができる。また、本発明の製膜方法によって低屈折率膜を製膜した後、有機ガスを吸着させる等の後処理によって、低屈折率膜の表層に前記原子比にて炭素を存在させてもよい。
波長550nmにおける低屈折率膜の屈折率は、1.35〜1.45が好ましく、1.35〜1.41が特に好ましい。屈折率が1.35以上であれば、低屈折率膜の密度が小さくなりすぎることに起因する機械耐久性の低下を抑制できる。屈折率が1.45以下であれば、充分な低反射効果が得られる。
屈折率は、市販の分光光度計を用いて低屈折率膜の透過率および反射率を測定し、光学シミュレーションにより平均屈折率を導出する方法で算出できる。
低屈折率膜の膜厚は、40〜120nmが好ましく、60〜100nmが特に好ましい。膜厚が40nm以上であれば、充分な低反射効果が得られる。膜厚が120nm以下であれば、低屈折率膜による光の吸収が抑えられ、光透過性の低下を抑制できる。また、膜厚が120nm以下であれば、低屈折率膜の機械耐久性の低下を抑制できる。
<物品>
本発明の物品は、基材上に、本発明の製膜方法によって製膜された低屈折率膜を有するものである。
本発明の物品としては、反射防止フィルム、各種ディスプレイ部材(液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、CRT等。)、計器等の表示体、ミラー、窓ガラス、太陽電池カバーガラス、農業用フィルム、包装用フィルム等が挙げられる。
本発明の物品において、基材としてETFEを用いた場合、光透過性および機械耐久性が両立するばかりではなく、低屈折率膜が親水性を示す。具体的には、低屈折率膜表面の水接触角が20度以下となる。
ETFEはフッ素系樹脂であるため、表面エネルギーが低く、親水処理を行わない場合、疎水性を示す。具体的には、ETFEの水接触角は108度程度である。そのため、ETFEの表面に水が付着した場合、水滴による曇りが発生し、光透過性が低下する。一方、基材としてETFEを用いた本発明の物品は、水接触角が20度以下であるため、水滴がほとんど発生せず、曇りによる光透過性の低下、水滴落下による農作物への損害等がなく、ディスプレイ、農業用フィルムとして好適である。ETFE上に製膜された低屈折率膜の水接触角は15度以下がより好ましく、10度以下(超親水性)が特に好ましい。
以上説明した本発明の低屈折率膜の製膜方法にあっては、四フッ化ケイ素、酸素および炭化水素を含み、酸素と炭素との原子比(O/C)が1〜10であり、酸素とケイ素との原子比(O/Si)が1.7〜25である混合ガスを用い、該混合ガスをプラズマ化して基材上に低屈折率膜を製膜しているため、基材の温度が150℃以下の低温であっても、酸素とケイ素との原子比(O/Si)が1.6〜2.1であり、フッ素とケイ素との原子比(F/Si)が0.05〜0.15であり、炭素とケイ素との原子比(C/Si)が0.001〜0.03である、光透過性および機械耐久性に優れた低屈折率膜を製膜できる。また、基材の温度が150℃以下の低温であっても低屈折率膜を製膜できるため、プラスチック等の耐熱性の低い基材に低屈折率膜を製膜できる。
また、以上説明した本発明の物品にあっては、基材上に、本発明の製膜方法によって製膜された低屈折率膜を有するため、反射防止効果が高く、光透過性および機械耐久性に優れる。
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されない。
(プラズマCVD装置)
図1は、実施例で用いたプラズマCVD装置の概略構成図である。プラズマCVD装置装置10は、真空チャンバー11と、真空チャンバー11内に、互いに対向して配置された上部シャワーヘッド電極12および下部電極13と、下部電極13の下方に配置された温度調製装置14と、上部シャワーヘッド電極12に、マッチングボックス15を介して接続する13.56MHzの高周波電源16と、下部電極3を接地するアース17と、上部シャワーヘッド電極12に、マスフローコントローラ18を通してガスを供給するガスタンク19と、真空チャンバー11の底部に設けられた排気手段20と、真空チャンバー11の側部に設けられた圧力計21とを具備する。
上部シャワーヘッド電極12および下部電極13は、それぞれ直径100mmの円盤形の平行平板電極であり、上部シャワーヘッド電極12と下部電極13との間には、グロー放電によるプラズマが発生する。
上部シャワーヘッド電極12は、ガス供給手段も兼ねている。
下部電極3は、上部シャワーヘッド電極12に対向する面上に基材30を着脱可能に固定できる。
マスフローコントローラ18およびガスタンク19は、1系統のみ図示されているが、マスフローコントローラ18およびガスタンク19は、3種類のガスを用いる場合は、それぞれのガスごとに1系統ずつ、合計3系統設置される。各系統からのガスは、真空チャンバー導入部にて混合された後、上部シャワーヘッド電極12へ供給される。
排気手段20は、真空ポンプを備えている。
(A光源視感度透過率)
製膜前の基材、および製膜後の基材について、A光源視感度透過率を、透過率測定器M304(朝日分光社製)を用いて測定した。具体的には、JIS Z8720に定義されている標準光源Aを用いて、JIS Z8113で定義されている視感度効率を測定した。基材を置かないで測定した値を100として、光路に基材を置いた場合の測定値を算出した。A光源視感度透過率は、人間が基材を通して目で見た場合の明るさを表す指標となる。
(透過率評価)
A光源視感度透過率の結果から下記基準で評価した。
◎:製膜後のA光源視感度透過率が、製膜前に比べ2%以上上昇した。
○:製膜後のA光源視感度透過率が、製膜前に比べ0.5〜2%上昇した。
×:製膜後のA光源視感度透過率が、製膜前に比べ0.5%未満上昇した、または製膜前に比べ低下した。
(スクラッチ試験)
機械耐久性を評価する目的で、製膜後の基材について、ラビングテスタ(井元製作所社製)を用いてスクラッチ試験を行った。
基材がガラスまたは石英ガラスの場合は、ラビングテスタの先端部にタングステンカーバイト針(General Tools Manufacturing Company製、TUNGSTEN CARBIDE TIP SCRIBER31112−2−88)を取り付け、該針を基材上の低屈折率膜に、針先端部に240gの荷重がかかるように押し付け、該状態で針を基材上にて2往復摺動させた。低屈折率膜のキズの状況を目視で観察した。
基材がプラスチックフィルムの場合は、基材自身のキズが深くなりすぎて評価できないため、荷重を42gに変更し、針の摺動を1往復に変更した。
比較のため製膜前の基材についても同様の試験を行い、キズの状況の比較を行い、下記基準で評価した。◎、○および△と評価された低屈折率膜については、実用上問題ない。
◎:低屈折率膜にキズが付かない。
○:低屈折率膜にキズが付くが、製膜前の基材に比べキズは浅い。
△:低屈折率膜に、製膜前の基材と同程度のキズが付く。
×:低屈折率膜にキズが付き、かつ製膜前の基材に比べキズが深い。
(ワイプ試験)
低屈折率膜の密着性を評価する目的で、製膜後の基材についてワイプ試験を行った。具体的には、前記ラビングテスタの先端部に、ウレタン性のスポンジを取り付け、該スポンジを、紙ワイパー(日本製紙クレシア社製、キムワイプ)を4枚重ねたものを介して、基材上の低屈折率膜に、スポンジ先端部に500gの荷重がかかるように押し付け、該状態で基材を20往復摺動させた。ワイプ試験前後でのA光源視感度透過率の変化を評価した。
(膜厚)
低屈折率膜の一部を機械的に剥がし、剥がした後の段差をプローブ式顕微鏡(セイコーインスツルメント社製、ナノピクス1000)を用いて測定した。
(屈折率)
低屈折率膜の透過率および反射率を分光光度計(日立製作所社製、U4100)を用いて測定した。膜厚、透過率および反射率から、光学シミュレーションによって550nmにおける低屈折率膜の屈折率を算出した。
(低屈折率膜の表層の組成)
光電子分光装置(アルバックファイ社製、型番5500)を用いて、低屈折率膜の表層のワイドスペクトルを測定し、C1s、O1s、F1s、Si2p軌道のピーク強度を観測することにより炭素、酸素、フッ素、ケイ素の原子比を算出した。なお、実施例および比較例においては、低屈折率膜の製膜後に有機ガスを吸着させる等の後処理は行っていない。
(低屈折率膜の内部の組成)
前記光電子分光装置内に取り付けられたスパッタ装置を用い、アルゴンによるスパッタリングによって低屈折率膜の表層をシリカガラス換算で3−5nmエッチングし、光電子分光装置を用いて低屈折率膜の表面(低屈折率膜の内部)のワイドスペクトルを測定し、C1s、O1s、F1s、Si2p軌道のピーク強度を観測することにより炭素、酸素、フッ素、ケイ素の原子比を算出した。
〔実施例1〕
基材であるスライドガラス(松浪硝子工業社製)を下部電極3上に載置し、上部シャワーヘッド電極12と下部電極3との距離を3cmに固定した。ついで、真空チャンバー11を密閉し、排気手段20の真空ポンプを用いて、真空チャンバー11内の圧力が0.001Pa以下になるまで真空引きを行い、真空チャンバー11内のガスを排気した。ついで、真空ポンプを動かしたまま、エチレン、酸素および四フッ化ケイ素を、それぞれのガスタンク19からマスフローコントローラ18を通して、表1に示す流量で真空チャンバー11内に導入した。真空チャンバー11内の圧力は48Paとなった。真空チャンバー11内の混合ガス中のO/C、O/Siを表1に示す。
ついで、高周波電源15から上部シャワーヘッド電極12と下部電極13との間に230Wの電力を供給してグロー放電(連続放電)を起こし、該状態を3分間保持して、スライドガラスの片面に低屈折率膜を製膜した。グロー放電の間、スライドガラスの温度は47℃であった。高周波電源15からの電力の供給を止め、真空チャンバー11内に空気を導入して大気圧まで戻し、スライドガラスを取り出した。
製膜前のスライドガラスおよび製膜後のスライドガラスについて、各種測定および評価を行った。結果を表1に示す。
〔比較例1、2〕
炭化水素を含まない混合ガスを用い、製膜条件を表1に示す条件とした以外は、実施例1と同様にして低屈折率膜の製膜を行い、各種測定および評価を行った。結果を表1に示す。
Figure 0004807195
実施例1の低屈折率膜は、表面に炭素が多く存在し、内部に微量の炭素が存在する構造であることが確認された。
比較例1では、製膜時間が実施例1と同じであるにも関わらず、膜厚は実施例1に比べ5分の1以下であった。該結果から、炭化水素による製膜速度の促進効果が確認された。
比較例2では、製膜時間を18分とし、膜厚85nmの低屈折率膜を製膜したが、透過率向上効果は見られなかった。
〔実施例2〜6〕
混合ガスの組成を表2に示す組成とし、製膜条件を表2に示す条件とした以外は、実施例1と同様にして低屈折率膜の製膜を行い、各種測定および評価を行った。結果を表2に示す。
Figure 0004807195
実施例1〜6の結果から、O/Cが1〜10であり、O/Siが1.7〜25である混合ガスを用いることにより、透過率向上効果および良好な機械耐久性を両立できることが確認された。また、実施例3のように炭化水素としてメタンを用いた場合、実施例6のようにアルゴンを含む混合ガスを用いた場合でも、同様の効果が確認された。特に、アルゴンを含む混合ガスを用いた場合、スクラッチ試験によるキズがほとんど付かなかった。
また、これら実施例の低屈折率膜は、実施例1と同様に、表面に炭素が多く存在し、内部に微量の炭素が存在する構造であることが確認された。
〔比較例3〜9〕
混合ガスの組成を表3に示す組成とし、製膜条件を表3に示す条件とした以外は、実施例1と同様にして低屈折率膜の製膜を行い、各種測定および評価を行った。結果を表3に示す。
Figure 0004807195
比較例3、4は、混合ガス中のO/Cが10を超えたため、透過率向上効果は確認できたものの、機械耐久性に劣っていた。比較例4の場合、低屈折率膜の内部の組成は実施例1〜6と大差がないため、機械耐久性の低下の原因は、屈折率を低くするために、膜内の空隙が増えすぎたためだと考えられる。比較例5の場合、低屈折率膜の内部のF/Siが低くなっており、これが機械耐久性の低下の原因であると考えられる。
比較例5は、混合ガス中のO/Cが1未満であるため、機械耐久性は良好であるものの、透過率向上効果は確認されなかった。
比較例6は、混合ガス中のO/Siが25を超えたため、透過率向上効果は確認できたものの、機械耐久性に劣っていた。
比較例7は、O/Siが1.7未満であるため、機械耐久性は良好であるものの、透過率向上効果は確認されなかった。
比較例8、9は、O/Cが1未満であり、O/Siが1.7未満であるため、機械耐久性は良好であるものの、透過率向上効果は確認されなかった。該原因は、比較例8、9の低屈折率膜の内部のC/Siが0.3を超え、炭素による高屈折率化および光吸収の増加が起こったためであると考えられる。
以上の結果から、混合ガス中のO/Cが1〜10であり、かつO/Siが1.7〜2.5であれば、透過率向上効果および良好な機械耐久性を両立できることが確認された。
〔実施例7〜10〕
基材としてPETフィルム(厚さ50μm)、PCフィルム(厚さ50μm)、ETFEフィルム(厚さ50μm)、および石英ガラス(厚さ1mm)を用意した。
基材を表4に示す基材とし、混合ガスの組成を表4に示す組成とし、製膜条件を表4に示す条件とした以外は、実施例1と同様にして低屈折率膜の製膜を行い、各種測定および評価を行った。結果を表4に示す。
Figure 0004807195
実施例7〜10の結果から、様々な基材を用いた場合でも、透過率向上効果および良好な耐擦傷性を両立できることが確認された。
また、基材としてETFEフィルムを用いた実施例9について、低屈折率膜の水接触角を、JIS R3257に従って接触角計(協和界面科学社製、モデルCA−X150)を用いて測定したところ、5.0度であり水接触角が10度以下の超親水性を示すことを確認した。
〔実施例11〕
基材を実施例7に用いたのと同じPET基材とし、基材温度を150℃とし、製膜時間を表5に示す時間とした以外は、実施例1と同様にして低屈折率膜の製膜を行い、各種測定および評価を行った。結果を表5に示す。
〔比較例10〕
基材を実施例7に用いたのと同じPET基材とし、基材温度を200℃とし、製膜時間を表5に示す時間とした以外は、実施例1と同様にして低屈折率膜の製膜を行い、各種測定および評価を行った。結果を表5に示す。
Figure 0004807195
実施例11では、基材温度150℃でPETフィルムに低屈折率膜を製膜した。PETフィルムの場合、透過率測定、スクラッチ試験の結果は良好であった。また、この条件ではPETフィルムの変形は確認されなかった。
比較例10では、基材温度200℃でPETフィルムに低屈折率膜を製膜した。実施例11と比較して、透過率が低下する傾向があり、スクラッチ試験の結果も悪かった。また、この条件では、PETフィルムの変形が確認された。
この結果から、基材温度を200℃とした場合、低温で製膜した場合と比較して、透過率および機械耐久性が悪化し、透過率向上効果および良好な機械耐久性を両立できないことが確認された。
〔実施例12〕
高周波電源15にON、OFFのパルス信号を入力し、パルス信号がONの時のみ電力が上部シャワーヘッド電極12と下部電極13との間に供給されるようにして、グロー放電(パルス放電)が起きるようにした。パルス周期を100Hzとし、パルスON、OFFの比率(デューティー比)を50%に設定した。
連続放電をパルス放電に変更し、混合ガスの組成を表6に示す組成とし、製膜条件を表6に示す条件とした以外は、実施例1と同様にして低屈折率膜の製膜を行い、各種測定および評価を行った。結果を表6に示す。
Figure 0004807195
実施例12の低屈折率膜は、実施例1と比較して膜厚は減少したが、透過率向上効果および良好な機械耐久性を両立できることが確認された。
本発明の製膜方法によって製膜された低屈折率膜を有する物品は、反射防止効果が高く、光透過性および機械耐久性に優れることから、反射防止フィルム、各種ディスプレイ部材(液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、CRT等。)、計器等の表示体、ミラー、窓ガラス、太陽電池カバーガラス、農業用フィルム、包装用フィルム等として有用である。
実施例で用いたプラズマCVD装置の概略構成図である。
符号の説明
30 基材

Claims (3)

  1. 下記混合ガスをプラズマ化することによって、150℃以下の基材上に下記低屈折率膜を製膜する、低屈折率膜の製膜方法。
    四フッ化ケイ素、酸素および炭化水素を含み、酸素と炭素との原子比(O/C)が1〜10であり、酸素とケイ素との原子比(O/Si)が1.7〜25である混合ガス。
    酸素とケイ素との原子比(O/Si)が1.6〜2.1であり、フッ素とケイ素との原子比(F/Si)が0.05〜0.15であり、炭素とケイ素との原子比(C/Si)が0.001〜0.03である低屈折率膜。
  2. 波長550nmにおける前記低屈折率膜の屈折率が、1.35〜1.45である、請求項1に記載の低屈折率膜の製膜方法。
  3. 基材上に、請求項1または2に記載の製膜方法によって製膜された低屈折率膜を有する物品。
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