JP4803613B2

JP4803613B2 - Paste applicator

Info

Publication number: JP4803613B2
Application number: JP2007267944A
Authority: JP
Inventors: 慶人馬舟
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2007-10-15
Filing date: 2007-10-15
Publication date: 2011-10-26
Anticipated expiration: 2027-10-15
Also published as: JP2009098273A

Description

本発明は、基板にペーストを塗布するペースト塗布装置に関する。 The present invention relates to a paste application apparatus that applies a paste to a substrate.

従来から画像の表示パネルである液晶表示パネルの製造に際して、ガラス基板に液晶封止用のペーストを塗布するペースト塗布装置が用いられている。ペーストの塗布に際しては、高い精度が必要となる。例えば、特許文献１に記載されたペースト塗布装置は、ガラス基板の表面の高さを測定する。そして、ペースト塗布装置は、その測定値に基づいて、ペーストを吐出するノズルの先端とガラス基板の表面との距離を一定に維持して塗布精度を向上させるべく、ノズルを上下動させる。 2. Description of the Related Art Conventionally, when manufacturing a liquid crystal display panel, which is an image display panel, a paste application apparatus that applies a liquid crystal sealing paste to a glass substrate has been used. When applying the paste, high accuracy is required. For example, the paste coating apparatus described in Patent Document 1 measures the height of the surface of a glass substrate. Then, the paste coating apparatus moves the nozzle up and down based on the measured value in order to maintain the distance between the tip of the nozzle that discharges the paste and the surface of the glass substrate to improve the coating accuracy.

また、塗布精度を向上させるためには、ペーストはガラス基板の適切な位置に塗布する必要がある。このため、ガラス基板には位置決め用のマーク（アライメントマーク）が形成されており、ペースト塗布装置は、ガラス基板におけるアライメントマークの部分をカメラで撮像し、画像認識によりアライメントマークの位置を検出する。そして、ペースト塗布装置は、そのアライメントマークからの相対位置によってガラス基板におけるペーストの塗布位置を特定する。 Moreover, in order to improve the application accuracy, it is necessary to apply the paste to an appropriate position on the glass substrate. For this reason, a positioning mark (alignment mark) is formed on the glass substrate, and the paste application device images the alignment mark portion on the glass substrate with a camera and detects the position of the alignment mark by image recognition. Then, the paste application device specifies the application position of the paste on the glass substrate based on the relative position from the alignment mark.

このようにして、ガラス基板におけるペーストの塗布位置が特定されると、ペースト塗布装置は、ガラス基板を搭載する基板ステージを移動させつつ、ノズルの先端からペーストを吐出させることにより、ガラス基板にペーストを塗布する。具体的には、ペースト塗布装置は、ガラス基板における塗布位置の始点をノズルの直下に位置させて、ノズルからのペーストの吐出を開始する。その後、基板ステージは加速しつつの移動、定速での移動、減速しつつの移動を行う。そして、ノズルの直下に基板における塗布位置の終点が位置すると、基板ステージが停止する。
特開２００７−１５２２６１号公報 When the paste application position on the glass substrate is specified in this manner, the paste application device moves the substrate stage on which the glass substrate is mounted, and discharges the paste from the tip of the nozzle, thereby pasting the glass substrate. Apply. Specifically, the paste coating apparatus starts the discharge of the paste from the nozzle by positioning the start point of the coating position on the glass substrate directly below the nozzle. Thereafter, the substrate stage moves while accelerating, moving at a constant speed, and moving while decelerating. Then, when the end point of the application position on the substrate is located immediately below the nozzle, the substrate stage is stopped.
JP 2007-152261 A

しかしながら、上述した従来のペースト塗布の手法では、ガラス基板に適切な塗布量のペーストを塗布することができない場合がある。例えば、図１６に示すように、ガラス基板５０に塗布位置の始点と終点が一致するように、矢印方向に矩形の閉ループ状のパターンのペースト６０が塗布される場合を考える。この場合、基板ステージが始点からの加速あるいは終点への減速中にガラス基板５０にペースト６０が塗布されると、ガラス基板５０上のペースト６０の塗布量に乱れを生じる。これは、基板ステージの慣性に起因して振動が生じるためと考えられる。また、塗布の開始時のペーストと終了時のペーストのつなぎ目の重なり部分６２の塗布量の調整が困難であり、図１７に示すように、重なり部分６２の断面積が他の部分よりも大きくなる場合がある。 However, in the conventional paste application method described above, an appropriate amount of paste may not be applied to the glass substrate. For example, as shown in FIG. 16, a case is considered in which a paste 60 having a rectangular closed loop pattern is applied to the glass substrate 50 in the arrow direction so that the start point and the end point of the application position coincide. In this case, when the paste 60 is applied to the glass substrate 50 while the substrate stage is accelerated from the start point or decelerated to the end point, the amount of the paste 60 applied on the glass substrate 50 is disturbed. This is presumably because vibration occurs due to the inertia of the substrate stage. Further, it is difficult to adjust the application amount of the overlapping portion 62 at the joint between the paste at the start of application and the paste at the end of application, and the cross-sectional area of the overlap portion 62 becomes larger than the other portions as shown in FIG. There is a case.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、基板に適切な塗布量のペーストを塗布することが可能なペースト塗布装置を提供するものである。 This invention is made | formed in view of such a situation, and provides the paste application | coating apparatus which can apply | coat the paste of the suitable application quantity to a board | substrate.

本発明に係る、基板にペーストを塗布開始時のペーストと塗布終了時のペーストとが重なる閉ループ状のパターンで塗布するペースト塗布装置は、前記基板が搭載される基板ステージと、前記ペーストを吐出するノズルを有し、前記基板ステージに搭載された基板に対してペーストを塗布する塗布部と、前記基板ステージと前記塗布部とを前記基板ステージに搭載された前記基板の面方向に沿って相対的に移動させる移動装置と、前記閉ループ状のパターンでペーストを塗布するに際し、前記ノズルからのペーストの吐出開始と吐出停止とが前記移動装置による前記基板ステージと前記塗布部との相対移動中に実行されるように、前記塗布部の動作を制御する制御部とを有することを特徴とする。 According to the present invention, a paste application apparatus for applying a paste on a substrate in a closed loop pattern in which a paste at the start of application and a paste at the end of application are overlapped, and a substrate stage on which the substrate is mounted, and the paste are discharged An application unit that has a nozzle and applies paste to a substrate mounted on the substrate stage; and the substrate stage and the application unit are relatively aligned along a surface direction of the substrate mounted on the substrate stage. And when the paste is applied in the closed loop pattern, the discharge start and stop of the paste from the nozzle are executed during the relative movement between the substrate stage and the application unit by the transfer device. As described above, a control unit that controls the operation of the coating unit is provided.

この構成によれば、基板に閉ループ状のパターンでペーストが塗布される際に、ノズルからのペーストの吐出開始と吐出停止とが基板ステージと塗布部との相対移動中に実行されるようにすることで、基板上に塗布されるペーストの塗布量に乱れが生じることが防止される。 According to this configuration, when the paste is applied to the substrate in a closed loop pattern, the discharge start and stop of the paste from the nozzle are executed during the relative movement between the substrate stage and the application unit. This prevents the amount of paste applied on the substrate from being disturbed.

また、本発明に係るペースト塗布装置は、前記制御部が、塗布開始時のペーストと塗布終了時のペーストとの重なり部分の塗布量が所定の塗布量となるように、前記基板ステージと前記塗布部との相対移動中における、前記ノズルが前記閉ループ状のパターンの始点上を通過するタイミングに対する前記ペーストの吐出開始指令の発行タイミング、及び、前記ノズルが前記閉ループ状のパターンの終点上を通過するタイミングに対する前記ペーストの吐出停止指令の発行タイミングの少なくとも一方を調整するようにしてもよい。 Further, in the paste coating apparatus according to the present invention, the control unit causes the substrate stage and the coating to be applied so that the coating amount of the overlapping portion of the paste at the start of coating and the paste at the end of coating becomes a predetermined coating amount. The paste discharge start command issuance timing relative to the timing at which the nozzle passes over the start point of the closed loop pattern and the nozzle passes over the end point of the closed loop pattern. You may make it adjust at least one of the issuing timings of the said paste discharge stop command with respect to timing.

この構成によれば、塗布開始時のペーストと塗布終了時のペーストとの重なり部分の塗布量を所定の塗布量とすることで、当該重なり部分の塗布量を適切に調整することが可能となる。 According to this configuration, by setting the application amount of the overlapping portion of the paste at the start of application and the paste at the end of application to a predetermined application amount, it is possible to appropriately adjust the application amount of the overlapping portion. .

また、本発明に係るペースト塗布装置は、前記制御部が、塗布開始時のペーストと塗布終了時のペーストとの重なり部分の断面積が所定の断面積となるように、前記吐出開始指令の発行タイミング、及び、前記吐出停止指令の発行タイミングの少なくとも一方を調整するようにしてもよい。 Further, in the paste application device according to the present invention, the control unit issues the discharge start command so that a cross-sectional area of an overlapping portion of the paste at the start of application and the paste at the end of application becomes a predetermined cross-sectional area. At least one of the timing and the issue timing of the discharge stop command may be adjusted.

この構成によれば、塗布開始時のペーストと塗布終了時のペーストとの重なり部分の断面積を所定の断面積とすることで、当該重なり部分の塗布量を適切に調整することが可能となる。 According to this configuration, by setting the cross-sectional area of the overlapping portion between the paste at the start of application and the paste at the end of application to a predetermined cross-sectional area, the application amount of the overlap portion can be adjusted appropriately. .

同様の観点から本発明に係るペースト塗布装置は、塗布されたペーストの断面積を測定する測定部を有し、前記制御部が、前記測定部によって測定された、塗布開始時に塗布されたペーストの断面積及び塗布終了時に塗布されたペーストの断面積に基づいて、塗布開始時のペーストと塗布終了時のペーストとの重なり部分の断面積が所定の断面積となるように、前記吐出開始指令の発行タイミング、及び、前記吐出停止指令の発行タイミングの少なくとも一方を調整するようにしてもよい。 From the same point of view, the paste application apparatus according to the present invention has a measurement unit that measures the cross-sectional area of the applied paste, and the control unit measures the paste applied at the start of application, measured by the measurement unit. Based on the cross-sectional area and the cross-sectional area of the paste applied at the end of application, the discharge start command is set so that the cross-sectional area of the overlapping portion of the paste at the start of application and the paste at the end of application becomes a predetermined cross-sectional area. At least one of the issue timing and the issue timing of the discharge stop command may be adjusted.

また、本発明に係るペースト塗布装置は、前記ペーストの断面積測定用のパターンを塗布する調整用の基板を搭載する搭載部を有し、前記測定部が、前記搭載部に搭載された前記調整用の基板に塗布されたペーストの断面積を測定するようにしてもよい。 Further, the paste coating apparatus according to the present invention has a mounting portion on which an adjustment substrate for applying a pattern for measuring the cross-sectional area of the paste is mounted, and the measurement portion is mounted on the mounting portion. You may make it measure the cross-sectional area of the paste apply | coated to the board | substrate for use.

本発明によれば、基板ステージとノズルの動作を制御することにより、基板に適切な塗布量のペーストを塗布することが可能となる。 According to the present invention, by controlling the operations of the substrate stage and the nozzle, it is possible to apply an appropriate amount of paste to the substrate.

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、本発明の実施形態に係るペースト塗布装置を適用したペースト塗布システムの上面図である。図１に示すペースト塗布システム１０は、液晶表示パネルの製造に際して、ガラス基板５０に液晶封止用のペーストを塗布するものである。ペースト塗布システム１０は、本発明のペースト塗布装置を構成する塗布ユニット２０−１、２０−２、２０−３及び２０−４と、基板受け渡し機構３０と、搬送ロボット４０とにより構成される。 FIG. 1 is a top view of a paste application system to which a paste application apparatus according to an embodiment of the present invention is applied. A paste application system 10 shown in FIG. 1 applies a liquid crystal sealing paste to a glass substrate 50 when a liquid crystal display panel is manufactured. The paste application system 10 includes application units 20-1, 20-2, 20-3, and 20-4, a substrate delivery mechanism 30, and a transfer robot 40 that constitute the paste application apparatus of the present invention.

ペースト塗布の対象となるガラス基板５０は、基板受け渡し機構３０における上流端３２に配置される。搬送ロボット４０は、基板受け渡し機構３０の延在方向（図１における方向Ａ）に移動可能であり、更に、図１における方向Ｂに回転可能である。この搬送ロボット４０は、基板受け渡し機構３０における上流端３２に配置されたガラス基板５０を搬送し、塗布ユニット２０−１、２０−２、２０−３及び２０−４に随時配置する。 The glass substrate 50 to be applied with paste is disposed at the upstream end 32 of the substrate delivery mechanism 30. The transfer robot 40 can move in the extending direction of the substrate delivery mechanism 30 (direction A in FIG. 1), and can further rotate in the direction B in FIG. The transport robot 40 transports the glass substrate 50 disposed at the upstream end 32 of the substrate delivery mechanism 30 and places it on the coating units 20-1, 20-2, 20-3 and 20-4 as needed.

塗布ユニット２０−１、２０−２、２０−３及び２０−４は、配置されたガラス基板５０の表面にペーストを塗布する。ペースト塗布は、搬送ロボット４０によるガラス基板５０の搬送等と比較して時間を要するため、これら塗布ユニット２０−１、２０−２、２０−３及び２０−４が並列的に稼動することにより、時間短縮を図り、生産性を向上させることができる。 The coating units 20-1, 20-2, 20-3, and 20-4 apply a paste to the surface of the glass substrate 50 that is disposed. Since paste application takes time compared with conveyance of the glass substrate 50 by the conveyance robot 40, etc., by operating these application units 20-1, 20-2, 20-3 and 20-4 in parallel, Time can be shortened and productivity can be improved.

ガラス基板５０にペーストが塗布された後、搬送ロボット４０は、塗布ユニット２０−１、２０−２、２０−３及び２０−４からペースト塗布後のガラス基板５０を随時取り出して搬送し、基板受け渡し機構３０における下流端３４に配置する。このような一連の動作によって、ガラス基板５０の表面にペーストが塗布される。 After the paste is applied to the glass substrate 50, the transfer robot 40 takes out the glass substrate 50 after applying the paste from the application units 20-1, 20-2, 20-3, and 20-4 as needed and transfers the substrate. Located at the downstream end 34 of the mechanism 30. By such a series of operations, the paste is applied to the surface of the glass substrate 50.

図２（ａ）は、塗布ユニット２０−１、２０−２、２０−３及び２０−４（以下、これら塗布ユニット２０−１、２０−２、２０−３及び２０−４をまとめて、適宜「塗布ユニット２０」と称する）の外観斜視図である。また、図２（ｂ）は塗布ユニット２０内の各部の移動方向を説明するための座標空間である。 FIG. 2A shows coating units 20-1, 20-2, 20-3, and 20-4 (hereinafter, these coating units 20-1, 20-2, 20-3, and 20-4 are combined together as appropriate. It is an external perspective view of “application unit 20”). FIG. 2B is a coordinate space for explaining the moving direction of each part in the coating unit 20.

図２（ａ）に示す塗布ユニット２０は、架台１１１、塗布部１１２、レーザ変位計１１３、カメラ１１４、コラム１１５、基板ステージ１１６、制御部に対応する制御用パーソナルコンピュータ（ＰＣ）１２０、及び、配線ケーブル１２２により構成される。 A coating unit 20 shown in FIG. 2A includes a gantry 111, a coating unit 112, a laser displacement meter 113, a camera 114, a column 115, a substrate stage 116, a control personal computer (PC) 120 corresponding to the control unit, and The wiring cable 122 is used.

架台１１１には、コラム１１５が取り付けられている。塗布部１１２、レーザ変位計１１３及びカメラ１１４は、一体となってヘッド１１０を構成しており、複数のヘッド１１０がコラム１１５に対して図２（ｂ）に示すＺ方向に移動可能に取り付けられている。複数のヘッド１１０が設けられることにより、ガラス基板５０を複数の子基板に分けて、それぞれの子基板に対してペーストを塗布する際に、ヘッド１１０を同時並行的に稼動させることで、時間短縮を図り、生産性を向上させることができる。 A column 115 is attached to the gantry 111. The coating unit 112, the laser displacement meter 113, and the camera 114 integrally form a head 110, and the plurality of heads 110 are attached to the column 115 so as to be movable in the Z direction shown in FIG. ing. By providing a plurality of heads 110, the glass substrate 50 is divided into a plurality of sub-substrates, and when the paste is applied to each of the sub-substrates, the heads 110 are operated simultaneously in parallel, thereby reducing the time. To improve productivity.

図３は、塗布部１１２の構成を示す図である。図３に示すように、塗布部１１２は、ペーストが充填される容器であるシリンジ１４０と、当該シリンジ１４０に充填されたペーストを吐出するノズル１４２とにより構成される。 FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration of the application unit 112. As shown in FIG. 3, the application unit 112 includes a syringe 140 that is a container filled with a paste, and a nozzle 142 that discharges the paste filled in the syringe 140.

再び、図２に戻って説明する。基板ステージ１１６は、図２（ｂ）のＸ方向及びＹ方向に移動可能なように、下面が架台１１１の上面に取り付けられている。この基板ステージ１１６の上面には図示しない吸着穴が形成されている。図１に示す搬送ロボット４０によって搬送されてきたガラス基板５０は、基板ステージ１１６の上面に真空吸着される。 Again, referring back to FIG. The lower surface of the substrate stage 116 is attached to the upper surface of the gantry 111 so as to be movable in the X direction and the Y direction in FIG. A suction hole (not shown) is formed on the upper surface of the substrate stage 116. The glass substrate 50 transported by the transport robot 40 shown in FIG. 1 is vacuum-sucked on the upper surface of the substrate stage 116.

ペースト塗布に先立って、カメラ１１４は、ガラス基板５０の表面を撮像する。制御用ＰＣ１２０は、配線ケーブル１２２によって塗布ユニット２０と接続されており、カメラ１１４の撮像によって得られた画像を取得し、当該画像からガラス基板５０の表面における予め定められた位置に形成された位置決めのためのマーク（アライメントマーク）の位置を検出する。次に、制御用ＰＣ１２０は、ガラス基板５０の表面においてペーストを塗布すべき位置（塗布位置）を、アライメントマークからの相対位置に基づいて特定する。更に、制御用ＰＣ１２０は、特定した塗布位置に基づいて、塗布部１１２を有するヘッド１１０と、基板ステージ１１６の動作を制御する。 Prior to applying the paste, the camera 114 images the surface of the glass substrate 50. The control PC 120 is connected to the coating unit 20 by a wiring cable 122, acquires an image obtained by imaging by the camera 114, and is formed at a predetermined position on the surface of the glass substrate 50 from the image. The position of the mark (alignment mark) for detecting is detected. Next, control PC120 specifies the position (application | coating position) which should apply | coat paste on the surface of the glass substrate 50 based on the relative position from an alignment mark. Further, the control PC 120 controls the operation of the head 110 having the application unit 112 and the substrate stage 116 based on the specified application position.

塗布位置が特定された後、塗布部１１２は、直下に配置されたガラス基板５０の表面に向けてノズル１４２の先端からペーストを吐出する。また、基板ステージ１１６は、図２（ｂ）のＸ方向及びＹ方向に適宜移動する。これにより、ガラス基板５０の表面にペーストを塗布することが可能となる。 After the application position is specified, the application unit 112 discharges the paste from the tip of the nozzle 142 toward the surface of the glass substrate 50 arranged immediately below. Further, the substrate stage 116 is appropriately moved in the X direction and the Y direction in FIG. Thereby, it becomes possible to apply the paste to the surface of the glass substrate 50.

レーザ変位計１１３は、ガラス基板５０の上面までの距離を測定する。制御用ＰＣ１２０は、この測定値から塗布部１１２内のノズル１４２の先端とガラス基板５０の上面との間の距離（ギャップ値）を検出する。制御用ＰＣ１２０は、予めノズル１４２の先端とガラス基板５０との距離の適正値の情報を内蔵するメモリに保持しておく。レーザ変位計１１３による測定値から算出したギャップ値が適正値でない場合には、ガラス基板５０に塗布されるペーストの断面積が所望の断面積でなくなる可能性が高い。このため、制御用ＰＣ１２０は、レーザ変位計１１３の測定値から算出したギャップ値が適正値でない場合、ノズル１４２の先端とガラス基板５０の上面との間の距離（ギャップ値）が適正値となるように、ヘッド１１０を図２（ｂ）のＺ方向に移動させる制御を行う。 The laser displacement meter 113 measures the distance to the upper surface of the glass substrate 50. The control PC 120 detects the distance (gap value) between the tip of the nozzle 142 in the application unit 112 and the upper surface of the glass substrate 50 from this measurement value. The control PC 120 holds information on an appropriate value of the distance between the tip of the nozzle 142 and the glass substrate 50 in advance in a built-in memory. When the gap value calculated from the measurement value obtained by the laser displacement meter 113 is not an appropriate value, there is a high possibility that the cross-sectional area of the paste applied to the glass substrate 50 is not a desired cross-sectional area. For this reason, when the gap value calculated from the measurement value of the laser displacement meter 113 is not an appropriate value, the control PC 120 has an appropriate value (gap value) between the tip of the nozzle 142 and the upper surface of the glass substrate 50. In this manner, control is performed to move the head 110 in the Z direction in FIG.

次に、制御用ＰＣ１２０による制御と、塗布部１１２を有するヘッド１１０及び基板ステージ１１６の動作との詳細について説明する。 Next, details of the control by the control PC 120 and the operations of the head 110 having the coating unit 112 and the substrate stage 116 will be described.

まず、第１実施例について説明する。第１実施例では、ガラス基板５０にペーストが塗布される間、すなわち、ノズル１４２が塗布パターンの始点から終点まで移動する間、基板ステージ１１６の移動速度（ノズル１４２とガラス基板５０の相対移動速度）を所定の設定速度に維持する。図４及び図５は、制御用ＰＣ１２０による制御と、塗布部１１２を有するヘッド１１０及び基板ステージ１１６の動作とを示すフローチャートである。本実施例においては、ガラス基板５０の表面には矩形の閉ループ状のパターンのペーストが塗布されるものとする。 First, the first embodiment will be described. In the first embodiment, while the paste is applied to the glass substrate 50, that is, while the nozzle 142 moves from the start point to the end point of the application pattern, the moving speed of the substrate stage 116 (the relative moving speed of the nozzle 142 and the glass substrate 50). ) Is maintained at a predetermined set speed. 4 and 5 are flowcharts showing control by the control PC 120 and operations of the head 110 having the coating unit 112 and the substrate stage 116. FIG. In this embodiment, it is assumed that a paste of a rectangular closed loop pattern is applied to the surface of the glass substrate 50.

制御用ＰＣ１２０は、カメラ１１４の撮像によって得られた画像からガラス基板５０の表面に形成されたアライメントマークの位置を検出すると、当該アライメントマークの位置に基づいて、ガラス基板５０における塗布位置の始点を特定する。ここで、塗布位置の始点は、アライメントマークを原点とする座標平面上の座標により特定され、当該座標の情報が制御用ＰＣ１２０の内蔵メモリ（図示せず）に保持される。 When the control PC 120 detects the position of the alignment mark formed on the surface of the glass substrate 50 from the image obtained by the imaging of the camera 114, the control PC 120 determines the starting point of the application position on the glass substrate 50 based on the position of the alignment mark. Identify. Here, the starting point of the application position is specified by coordinates on the coordinate plane with the alignment mark as the origin, and information on the coordinates is held in a built-in memory (not shown) of the control PC 120.

更に、制御用ＰＣ１２０は、ガラス基板５０におけるノズル１４２直下の位置が、塗布位置の始点よりも基板ステージ１１６の加速に対応する距離だけ手前の位置となるように、当該基板ステージ１１６を移動させる制御を行う。ここで、基板ステージ１１６の加速に対応する距離とは、基板ステージ１１６が予め定められた所定の速度まで加速する間に移動する距離である。具体的には、制御用ＰＣ１２０は、内蔵するメモリに、基板ステージ１１６の加速に対応する距離に余裕値を加えた距離Ｋを保持しておく。そして、制御用ＰＣ１２０は、ガラス基板５０におけるノズル１４２直下の位置が、塗布位置の始点から塗布方向と反対の方向に距離Ｋだけ離れた位置となるように、制御を行う。基板ステージ１１６は、この制御に応じて移動する。これにより、ガラス基板５０におけるノズル１４２直下の位置が、塗布位置の始点よりも基板ステージ１１６の加速に対応する距離だけ手前の位置（以下、「ノズル直下初期位置」と称する）となる（Ｓ１０１）。ノズル直下初期位置は、アライメントマークを原点とする座標平面上の座標により特定され、当該座標の情報が制御用ＰＣ１２０の内蔵メモリに保持される。 Further, the control PC 120 moves the substrate stage 116 so that the position immediately below the nozzle 142 on the glass substrate 50 is a position that is a distance before the coating position start point by a distance corresponding to the acceleration of the substrate stage 116. I do. Here, the distance corresponding to the acceleration of the substrate stage 116 is a distance that the substrate stage 116 moves while accelerating to a predetermined speed. Specifically, the control PC 120 holds a distance K obtained by adding a margin value to the distance corresponding to the acceleration of the substrate stage 116 in the built-in memory. Then, the control PC 120 performs control so that the position immediately below the nozzle 142 on the glass substrate 50 is a position separated from the start point of the application position by a distance K in a direction opposite to the application direction. The substrate stage 116 moves according to this control. As a result, the position immediately below the nozzle 142 on the glass substrate 50 becomes a position (hereinafter referred to as “initial position immediately below the nozzle”) that is a distance before the coating position start point by a distance corresponding to the acceleration of the substrate stage 116 (S101). . The initial position immediately below the nozzle is specified by coordinates on the coordinate plane with the alignment mark as the origin, and information on the coordinates is held in the built-in memory of the control PC 120.

次に、制御用ＰＣ１２０は、レーザ変位計１１３の測定値に基づいて、ノズル１４２の先端とガラス基板５０の上面との間の距離がペースト塗布に適した高さ（設定ギャップ）となるように、ヘッド１１０を図２（ｂ）のＺ方向に下降させる制御を行う（Ｓ１０２）。ヘッド１１０は、この制御に応じて下降する。これにより、ノズル１４２の先端とガラス基板５０の上面との間の距離が設定ギャップに設定される。 Next, the control PC 120 sets the distance between the tip of the nozzle 142 and the upper surface of the glass substrate 50 to a height suitable for paste application (setting gap) based on the measurement value of the laser displacement meter 113. Then, control is performed to lower the head 110 in the Z direction in FIG. 2B (S102). The head 110 is lowered according to this control. Thereby, the distance between the tip of the nozzle 142 and the upper surface of the glass substrate 50 is set as the setting gap.

次に、制御用ＰＣ１２０は、基板ステージ１１６を加速させ、予め設定された所定の速度に維持させる。基板ステージ１１６は、この制御に応じて、加速し、その後、設定された所定の速度で移動する（Ｓ１０３）。 Next, the control PC 120 accelerates the substrate stage 116 and maintains it at a predetermined speed set in advance. The substrate stage 116 is accelerated in accordance with this control, and then moves at a set predetermined speed (S103).

Ｓ１０３で、基板ステージ１１６の移動が開始されると、制御用ＰＣ１２０は、現時点でのガラス基板５０におけるノズル１４２直下の位置を監視する処理を開始する（Ｓ１０４）。具体的には、制御用ＰＣ１２０は、アライメントマークを原点とする座標平面において、ノズル直下初期位置から塗布方向に向かって、基板ステージ１１６がＳ１０３において移動を開始してからの通算の移動距離だけ離れた位置を、現時点でのガラス基板５０におけるノズル１４２直下の位置として特定することができる。従って、制御用ＰＣ１２０は、その位置を逐次更新して現在位置として把握する。なお、基板ステージ１１６がＳ１０３において移動を開始してからの通算の移動距離は、Ｓ１０３における基板ステージ１１６の加速度及び所定の定速と、基板ステージ１１６が移動を開始してからの経過時間とに基づいて求めることが可能である。なお、基板ステージ１１６にエンコーダ等の位置検出器を設け、この位置検出器からの出力値によりノズル１４２の直下の現在位置を特定するようにしてもよい。 When the movement of the substrate stage 116 is started in S103, the control PC 120 starts a process of monitoring the position immediately below the nozzle 142 in the glass substrate 50 (S104). Specifically, the control PC 120 is separated from the initial position immediately below the nozzle in the coating direction on the coordinate plane with the alignment mark as the origin by the total movement distance after the substrate stage 116 starts moving in S103. This position can be specified as the position immediately below the nozzle 142 in the glass substrate 50 at the present time. Accordingly, the control PC 120 sequentially updates the position and grasps it as the current position. Note that the total moving distance after the substrate stage 116 starts moving in S103 is the acceleration and predetermined constant speed of the substrate stage 116 in S103 and the elapsed time after the substrate stage 116 starts moving. It is possible to obtain based on. Note that a position detector such as an encoder may be provided on the substrate stage 116, and the current position directly below the nozzle 142 may be specified by the output value from the position detector.

次に、制御用ＰＣ１２０は、内蔵メモリに記憶した塗布位置の始点の座標情報を読み出し、Ｓ１０４において特定した、ガラス基板５０におけるノズル１４２直下の位置が塗布位置の始点に達したか否かを判定する（Ｓ１０５）。 Next, the control PC 120 reads the coordinate information of the start point of the application position stored in the built-in memory, and determines whether the position immediately below the nozzle 142 on the glass substrate 50 specified in S104 has reached the start point of the application position. (S105).

Ｓ１０４において特定した、ガラス基板５０におけるノズル１４２直下の位置が塗布位置の始点でない場合には、再び、Ｓ１０４における、ガラス基板５０におけるノズル１４２直下の位置の特定以降の動作が繰り返される。 When the position immediately below the nozzle 142 on the glass substrate 50 specified in S104 is not the starting point of the application position, the operations after the determination of the position immediately below the nozzle 142 on the glass substrate 50 in S104 are repeated.

一方、Ｓ１０４において特定した、ガラス基板５０におけるノズル１４２直下の位置が塗布位置の始点に達した場合、制御用ＰＣ１２０は、ヘッド１１０に対して、ペーストの吐出を開始する旨の指令（吐出開始指令）を発行する（Ｓ１０６）。ヘッド１１０は、この吐出開始指令を受けると、シリンジ１４０内の気圧を上昇させて、当該シリンジ１４０に充填されたペーストをノズル１４２から吐出させる。これにより、ガラス基板５０へのペーストの塗布が開始される。なお、Ｓ１０１において、当初、ガラス基板５０におけるノズル１４２直下の位置は、塗布位置の始点よりも基板ステージ１１６の加速に対応する距離だけ手前の位置（ノズル直下初期位置）に設定されるため、基板ステージ１１６の移動速度は、ペースト塗布が開始される前に所定の速度に達している。 On the other hand, when the position immediately below the nozzle 142 on the glass substrate 50 specified in S104 reaches the start point of the application position, the control PC 120 instructs the head 110 to start discharging the paste (discharge start command). ) Is issued (S106). Upon receiving this discharge start command, the head 110 increases the atmospheric pressure in the syringe 140 and discharges the paste filled in the syringe 140 from the nozzle 142. Thereby, application | coating of the paste to the glass substrate 50 is started. In S101, the position immediately below the nozzle 142 in the glass substrate 50 is initially set to a position (an initial position immediately below the nozzle) that is a distance before the coating position start point by a distance corresponding to the acceleration of the substrate stage 116. The moving speed of the stage 116 reaches a predetermined speed before the paste application is started.

ペーストの塗布が開始された後、次に、制御用ＰＣ１２０は、Ｓ１０４のノズル１４２の現在位置を監視する処理において特定される、現時点でのガラス基板５０におけるノズル１４２直下の位置が塗布位置の終点に到達したか否かを判定する（Ｓ１１２）。本実施例では、塗布位置の始点と終点は同一位置である。従って、制御用ＰＣ１２０は、内蔵メモリに記憶した塗布位置の始点の座標情報を終点の座標情報として読み出し、ガラス基板５０におけるノズル１４２直下の位置が塗布位置の終点に到達したか否かを判定することができる。 After the paste application is started, the control PC 120 next specifies the current position of the nozzle 142 in S104 in the process of monitoring the current position of the nozzle 142. Is determined (S112). In this embodiment, the start point and end point of the application position are the same position. Accordingly, the control PC 120 reads the coordinate information of the start point of the application position stored in the built-in memory as the coordinate information of the end point, and determines whether or not the position immediately below the nozzle 142 on the glass substrate 50 has reached the end point of the application position. be able to.

現時点でのガラス基板５０におけるノズル１４２直下の位置が塗布位置の終点に到達していない場合には、Ｓ１１２の動作が繰り返される。 If the current position of the glass substrate 50 immediately below the nozzle 142 has not reached the end point of the application position, the operation of S112 is repeated.

一方、現時点でのガラス基板５０におけるノズル１４２直下の位置が塗布位置の終点に到達した場合、制御用ＰＣ１２０は、ヘッド１１０に対して、ペーストの吐出を停止する旨の指令（吐出停止指令）を発行する（Ｓ１１３）。ヘッド１１０は、この吐出停止指令を受けると、シリンジ１４０内の気圧を低下（大気圧に解放）させることでノズル１４２からのペースト吐出を停止させる。これにより、ガラス基板５０へのペーストの塗布が終了する。 On the other hand, when the position immediately below the nozzle 142 in the glass substrate 50 at the current time reaches the end point of the application position, the control PC 120 gives a command to the head 110 to stop discharging the paste (discharge stop command). Issue (S113). When the head 110 receives this discharge stop command, the head 110 stops the paste discharge from the nozzle 142 by reducing the atmospheric pressure in the syringe 140 (releasing to the atmospheric pressure). Thereby, application | coating of the paste to the glass substrate 50 is complete | finished.

ペースト塗布の終了から所定時間経過後、制御用ＰＣ１２０は、基板ステージ１１６を減速させ、停止させる制御を行う。ここで、シリンジ１４０内を大気圧に解放した後、ノズル１４２からのペーストの吐出が完全に停止するまでには、所定の応答遅れが生じることが知られている。そこで、制御用ＰＣ１２０による基板ステージ１１６の減速及び停止の制御がノズル１４２からのペーストの吐出が完全に停止する前に行われることのないようにすることが望ましい。 After a predetermined time has elapsed from the end of the paste application, the control PC 120 performs control to decelerate and stop the substrate stage 116. Here, after releasing the inside of the syringe 140 to atmospheric pressure, it is known that a predetermined response delay occurs until the discharge of the paste from the nozzle 142 is completely stopped. Therefore, it is desirable that the control of the deceleration and stop of the substrate stage 116 by the control PC 120 is not performed before the discharge of the paste from the nozzle 142 is completely stopped.

例えば、制御用ＰＣ１２０は、予め内蔵メモリに吐出停止指令の発行からノズル１４２からのペーストの吐出が完全に停止するまでに基板ステージ１１６が移動する距離の情報を保持しておき、Ｓ１１３において吐出停止指令を発行してからの基板ステージ１１６の移動距離が内蔵メモリに保持している距離を超えた場合に、基板ステージ１１６を減速させ、停止させる制御を行う。基板ステージ１１６は、この制御に応じて、減速し、その後、停止する（Ｓ１１５）。更に、制御用ＰＣ１２０は、ヘッド１１０を図２（ｂ）のＺ方向に上昇させる制御を行う。ヘッド１１０は、この制御に応じて待機位置まで上昇する（Ｓ１１６）。 For example, the control PC 120 holds in advance information on the distance that the substrate stage 116 moves from the issuance of a discharge stop command until the discharge of the paste from the nozzle 142 is completely stopped in the built-in memory. When the movement distance of the substrate stage 116 after issuing the command exceeds the distance held in the built-in memory, the substrate stage 116 is controlled to decelerate and stop. In response to this control, the substrate stage 116 decelerates and then stops (S115). Further, the control PC 120 performs control to raise the head 110 in the Z direction in FIG. The head 110 moves up to the standby position according to this control (S116).

図６は、上述した図４及び図５の動作によってガラス基板５０に塗布されるペーストのつなぎ目の重なり部分の拡大図である。図６に示すように、ペースト６０の塗布開始位置は、塗布位置の始点から塗布方向に始点遅れ距離だけ塗布方向に離れた位置となっている。一方、ペースト６０の塗布終了位置は、塗布位置の終点から終点遅れ距離だけ塗布方向に離れた位置となっている。これは、制御用ＰＣ１２０が、図４のＳ１０４においてノズル１４２直下の位置が塗布位置の始点であると判定し、更に、Ｓ１０５において塗布開始命令を発行してから、ノズル１４２からペーストが吐出され始めるまでの時間差が存在し、その間にも基板ステージ１１６が移動していること、及び、制御用ＰＣ１２０が、図５のＳ１１２においてノズル１４２直下の位置が塗布位置の終点であると判定し、更に、Ｓ１１３において塗布終了命令を発行してから、ノズル１４２からのペーストの吐出が完全に停止するまでの時間差が存在し、その間にも基板ステージ１１６が移動していることによる。 FIG. 6 is an enlarged view of the overlapping portion of the joint of the paste applied to the glass substrate 50 by the operation of FIGS. 4 and 5 described above. As shown in FIG. 6, the application start position of the paste 60 is a position away from the start point of the application position in the application direction by a start point delay distance in the application direction. On the other hand, the application end position of the paste 60 is a position away from the end point of the application position in the application direction by the end point delay distance. This is because the control PC 120 determines in S104 in FIG. 4 that the position immediately below the nozzle 142 is the start point of the application position, and further issues an application start command in S105, and then the paste starts to be ejected from the nozzle 142. And the control PC 120 determines that the position just below the nozzle 142 is the end point of the application position in S112 of FIG. This is because there is a time difference from when the coating end command is issued in S113 to when the discharge of the paste from the nozzle 142 is completely stopped, and the substrate stage 116 also moves during that time.

このような始点遅れ距離をなくすためには、制御用ＰＣ１２０は、塗布位置の始点から塗布方向とは反対方向に始点遅れ距離だけ離れた位置がノズル１４２の直下となったタイミングで、吐出開始指令を発行するようにすればよい。また、終点遅れ距離をなくすためには、制御用ＰＣ１２０は、塗布位置の終点から塗布方向とは反対方向に終点遅れ距離だけ離れた位置がノズル１４２の直下となったタイミングで、吐出停止指令を発行するようにすればよい。 In order to eliminate such a start point delay distance, the control PC 120 causes the discharge start command at a timing when the position away from the start point of the application position in the direction opposite to the application direction by the start point delay distance is directly below the nozzle 142. Should be issued. Further, in order to eliminate the end point delay distance, the control PC 120 issues a discharge stop command at a timing when the position away from the end point of the application position by the end point delay distance in the direction opposite to the application direction is directly below the nozzle 142. It should be issued.

また、図６において、塗布開始位置から塗布終了位置までの間は、塗布開始時のペースト６０と塗布終了時のペーストとが重なっている部分である。 In FIG. 6, the portion from the application start position to the application end position is a portion where the paste 60 at the start of application and the paste at the end of application overlap.

このように、第１実施例では、ガラス基板５０にペーストが塗布される間、基板ステージ１１６の移動速度を所定の速度に維持することにより、ペーストパターンの塗布開始段階及び塗布終了段階での基板ステージ１１６の加速、減速がなくなり、慣性による振動が抑制されるため、ガラス基板５０上に塗布されるペーストの塗布量に乱れが生じることが防止される。なお、上述した第１実施例では、ペーストパターンの塗布開始段階及び塗布終了段階で基板ステージ１１６の速度を一定、すなわち、ガラス基板５０とノズル１４２との相対移動速度を一定に維持したものとしたが、塗布位置の始点を加速の途中で通過する場合や、塗布位置の終点を減速の途中で通過する場合であっても、始点から移動を開始する場合や、終点で停止する場合に比べれば、慣性による振動が生じにくいため、このような場合であっても、従来に比べて塗布量の乱れを防止することが可能である。 As described above, in the first embodiment, while the paste is applied to the glass substrate 50, the substrate stage 116 is maintained at a predetermined speed to move the substrate at the paste pattern application start stage and application end stage. Since acceleration and deceleration of the stage 116 are eliminated and vibration due to inertia is suppressed, it is possible to prevent the amount of paste applied onto the glass substrate 50 from being disturbed. In the first embodiment described above, the speed of the substrate stage 116 is constant at the paste pattern application start stage and application end stage, that is, the relative movement speed between the glass substrate 50 and the nozzle 142 is maintained constant. However, even when passing through the start point of the application position in the middle of acceleration or when passing through the end point of the application position in the middle of deceleration, compared to when moving from the start point or when stopping at the end point Further, since vibration due to inertia hardly occurs, even in such a case, it is possible to prevent disturbance of the coating amount as compared with the conventional case.

次に、第２実施例について説明する。第２実施例では、ガラス基板５０における閉ループ状のパターンのペーストのつなぎ目の重なり部分について塗布量の調整が行われる。まず、第２実施例では、図４及び図５と同様の動作によってガラス基板５０に塗布量調整のための試験的なペーストが塗布される。なお、本実施例では、調整用としてのガラス基板５０Ａにペーストを直線状のパターンで塗布する例で説明する。従って、図５のＳ１１２において、制御用ＰＣ１２０がガラス基板５０におけるノズル１４２直下の位置が塗布位置の終点であるか否かを判定する場合には、以下に示すものとなる。すなわち、制御用ＰＣ１２０は、予め内蔵メモリに塗布位置の終点の座標情報を保持しておき、当該塗布位置の終点の座標情報を読み出して、ガラス基板５０におけるノズル１４２直下の位置が塗布位置の終点であるか否かを判定する。また、調整用のガラス基板５０Ａは、生産用のガラス基板５０に代えて基板ステージ１１６上に保持させてもよいし、基板ステージ１１６に生産用のガラス基板５０の保持部とは別に調整用のガラス基板５０Ａを搭載する搭載部を設け、図２に２点鎖線で示すように、この搭載部に調整用のガラス基板５０Ａを保持させてもよいが、本実施例では後者の例で説明する。 Next, a second embodiment will be described. In the second embodiment, the coating amount is adjusted for the overlapping portion of the paste of the closed loop pattern paste on the glass substrate 50. First, in the second embodiment, a test paste for adjusting the coating amount is applied to the glass substrate 50 by the same operation as in FIGS. In the present embodiment, an example in which the paste is applied in a linear pattern to the glass substrate 50A for adjustment will be described. Therefore, when the control PC 120 determines in S112 in FIG. 5 whether or not the position immediately below the nozzle 142 in the glass substrate 50 is the end point of the application position, the following is performed. That is, the control PC 120 holds the coordinate information of the end point of the application position in the built-in memory in advance, reads the coordinate information of the end point of the application position, and the position immediately below the nozzle 142 on the glass substrate 50 is the end point of the application position. It is determined whether or not. Further, the glass substrate 50A for adjustment may be held on the substrate stage 116 instead of the glass substrate 50 for production, and the substrate stage 116 may be used for adjustment separately from the holding portion of the glass substrate 50 for production. A mounting portion for mounting the glass substrate 50A may be provided, and the glass substrate 50A for adjustment may be held on the mounting portion as shown by a two-dot chain line in FIG. 2, but in this embodiment, the latter example will be described. .

図７は、ガラス基板５０Ａに直線状に塗布されるペーストを示す図である。図７において、定速領域は、ガラス基板５０Ａにおいて、基板ステージ１１６が所定の速度を維持して移動している間にノズル１４２の直下となる領域を示す。また、加速領域は、ガラス基板５０Ａにおいて、基板ステージ１１６が加速している間にノズル１４２の直下となる領域を示し、減速領域は、ガラス基板５０Ａにおいて、基板ステージ１１６が減速している間にノズル１４２の直下となる領域を示す。本実施例では、第１実施例と同様、ペースト６０は、基板ステージ１１６が所定の速度を維持して移動している間に塗布される。従って、ペースト６０は定速領域内に存在することになる。 FIG. 7 is a diagram showing a paste applied linearly to the glass substrate 50A. In FIG. 7, the constant speed region indicates a region immediately below the nozzle 142 while the substrate stage 116 is moving at a predetermined speed in the glass substrate 50A. Further, the acceleration region indicates a region immediately below the nozzle 142 while the substrate stage 116 is accelerating in the glass substrate 50A, and the deceleration region is during the substrate stage 116 is decelerating in the glass substrate 50A. An area immediately below the nozzle 142 is shown. In this embodiment, as in the first embodiment, the paste 60 is applied while the substrate stage 116 moves while maintaining a predetermined speed. Therefore, the paste 60 exists in the constant speed region.

また、ペースト６０は、始点部領域、中間部領域、終点部領域に分けられる。始点部領域は、塗布開始時にて塗布されるペースト量が徐々に多くなる部分を示す。中間部領域は、塗布されるペースト量が一定である部分を示す。終点部領域は、塗布終了時にて塗布されるペースト量が徐々に少なくなる領域を示す。また、第１実施例と同様、塗布開始位置は始点から塗布方向に始点遅れ距離だけ離れた位置であり、塗布終了位置は終点から塗布方向に終点遅れ距離だけ離れた位置である。 The paste 60 is divided into a start point region, an intermediate region, and an end point region. The start point region indicates a portion where the amount of paste applied at the start of application gradually increases. The middle region indicates a portion where the amount of paste applied is constant. The end point region indicates a region where the amount of paste applied at the end of application gradually decreases. Similarly to the first embodiment, the application start position is a position away from the start point by the start point delay distance in the application direction, and the application end position is a position away from the end point by the end point delay distance in the application direction.

ガラス基板５０Ａに図７に示すような直線状のペーストが塗布された後、当該ペーストの始点部領域、終点部領域、中間部領域のそれぞれについて、塗布量としての断面積の測定が行われる。 After the linear paste as shown in FIG. 7 is applied to the glass substrate 50A, the cross-sectional area as the coating amount is measured for each of the start point region, the end point region, and the intermediate region of the paste.

図８は、始点部領域の塗布量検査の手順を示すフローチャートである。制御用ＰＣ１２０は、ペースト６０の始点部領域の検査位置の直上にカメラ１１４が位置するようにヘッド１１０を移動させる制御を行う。ヘッド１１０は、この制御に応じて移動し、ペースト６０の始点部領域の検査位置の直上にカメラ１１４が位置する（Ｓ２０１）。 FIG. 8 is a flowchart showing the procedure of the coating amount inspection of the start point region. The control PC 120 performs control to move the head 110 so that the camera 114 is positioned immediately above the inspection position of the starting point region of the paste 60. The head 110 moves in accordance with this control, and the camera 114 is positioned immediately above the inspection position of the starting point region of the paste 60 (S201).

図９は、始点部領域における検査位置の一例を示す図である。図９においてＡ［０］乃至Ａ［４］は検査位置を示す。これらの検査位置は所定間隔Ｐで設定されている。制御用ＰＣ１２０は、最初、始点部領域の先端（塗布開始位置）に最も近い検査位置Ａ［０］の直上にカメラ１１４が位置するようにヘッド１１０を移動させる制御を行う。 FIG. 9 is a diagram illustrating an example of the inspection position in the start point region. In FIG. 9, A [0] to A [4] indicate inspection positions. These inspection positions are set at a predetermined interval P. The control PC 120 first performs control to move the head 110 so that the camera 114 is positioned immediately above the inspection position A [0] closest to the tip (application start position) of the start point area.

次に、制御用ＰＣ１２０は、ヘッド１１０内のカメラ１１４を予め定められた撮像高さまで移動させ、撮像させる制御を行う。カメラ１１４は、この制御に応じて下降し、直下のペースト６０を撮像する（Ｓ２０２）。 Next, the control PC 120 performs control to move the camera 114 in the head 110 to a predetermined imaging height and perform imaging. The camera 114 descends according to this control, and images the paste 60 immediately below (S202).

次に、制御用ＰＣ１２０は、撮像された画像を取得し、画像認識処理等によって、ペースト６０の塗布幅を測定し、これらを内蔵するメモリに記憶する（Ｓ２０３）。次に、制御用ＰＣ１２０は、レーザ変位計１１３を検査位置Ａ［０］上でペースト６０を横切るように移動させる制御を行う。制御用ＰＣ１２０は、このときのレーザ変位計１１３の測定値からペーストの塗布高さを測定し、内蔵するメモリに記憶する（Ｓ２０４）。更に、制御用ＰＣ１２０は、これらペースト６０の塗布幅と高さとに基づいて、当該ペースト６０の断面積を算出し、内蔵するメモリに記憶する（Ｓ２０５）。 Next, the control PC 120 acquires the captured image, measures the application width of the paste 60 by image recognition processing or the like, and stores it in a memory that incorporates the image (S203). Next, the control PC 120 performs control to move the laser displacement meter 113 across the paste 60 on the inspection position A [0]. The control PC 120 measures the paste application height from the measured value of the laser displacement meter 113 at this time, and stores it in the built-in memory (S204). Further, the control PC 120 calculates the cross-sectional area of the paste 60 based on the application width and height of the paste 60 and stores it in the built-in memory (S205).

図１０は、ペースト６０の断面の一例を模式的に示した図である。図１０に示すようにペースト６０の断面形状は、台形に近似することができ、ペースト６０の断面積は、塗布幅と高さとを乗算した値に係数（例えば２／３など）を乗じることで算出される。 FIG. 10 is a diagram schematically showing an example of a cross section of the paste 60. As shown in FIG. 10, the cross-sectional shape of the paste 60 can be approximated to a trapezoid, and the cross-sectional area of the paste 60 is obtained by multiplying the value obtained by multiplying the coating width and height by a coefficient (for example, 2/3). Calculated.

このようにして検査位置でのペースト６０の断面積が検査された後、制御用ＰＣ１２０は、検査済みの検査位置が予め定められた所定数に達したか否かを判定する（Ｓ２０６）。検査済みの検査位置が予め定められた所定数に達した場合には、一連の動作が終了する。一方、検査済みの検査位置が予め定められた所定数に達していない場合には、制御用ＰＣ１２０は、ヘッド１１０を塗布方向に所定距離移動させる制御を行う（Ｓ２０７）。ヘッド１１０は、この制御に応じて移動する。ここで、移動距離は、検査位置の配置間隔Ｐに相当する。これにより、次の検査位置、例えば、検査位置Ａ［１］の直上にカメラ１１４が位置することになる。その後は、再びＳ２０２以降の動作が繰り返され、次の検査位置におけるペースト６０の断面積が検査される。 After the cross-sectional area of the paste 60 at the inspection position is inspected in this way, the control PC 120 determines whether or not the inspected inspection positions have reached a predetermined number (S206). When the number of inspection positions that have been inspected has reached a predetermined number, a series of operations ends. On the other hand, if the inspected inspection positions do not reach the predetermined number, the control PC 120 performs control to move the head 110 in the application direction by a predetermined distance (S207). The head 110 moves according to this control. Here, the movement distance corresponds to the arrangement interval P of the inspection positions. As a result, the camera 114 is positioned immediately above the next inspection position, for example, the inspection position A [1]. Thereafter, the operations after S202 are repeated again, and the cross-sectional area of the paste 60 at the next inspection position is inspected.

図１１は、終点部領域の塗布量検査の手順を示すフローチャートである。制御用ＰＣ１２０は、ペースト６０の終点部領域の検査位置の直上にカメラ１１４が位置するようにヘッド１１０を移動させる制御を行う。ヘッド１１０は、この制御に応じて移動し、ペースト６０の終点部領域の検査位置、例えば、検査位置Ｂ［０］（図１２参照）の直上にカメラ１１４が位置する（Ｓ２１１）。 FIG. 11 is a flowchart showing the procedure of the coating amount inspection in the end point region. The control PC 120 performs control to move the head 110 so that the camera 114 is positioned immediately above the inspection position of the end point area of the paste 60. The head 110 moves according to this control, and the camera 114 is positioned immediately above the inspection position of the end point region of the paste 60, for example, the inspection position B [0] (see FIG. 12) (S211).

図１２は、終点部領域における検査位置の一例を示す図である。図１２においてＢ［０］乃至Ｂ［４］は検査位置を示す。これらの検査位置は、始点部領域における検査位置の配置間隔と同一の配置間隔で設定されている。制御用ＰＣ１２０は、最初、終点部領域の先端（塗布終了位置）から最も遠い検査位置Ｂ［０］の直上にカメラ１１４が位置するようにヘッド１１０を移動させる制御を行う。 FIG. 12 is a diagram illustrating an example of the inspection position in the end point area. In FIG. 12, B [0] to B [4] indicate inspection positions. These inspection positions are set at the same arrangement interval as the inspection position arrangement interval in the start point region. The control PC 120 first performs control to move the head 110 so that the camera 114 is positioned immediately above the inspection position B [0] farthest from the tip (application end position) of the end point area.

その後は、図８のＳ２０２乃至Ｓ２０７と同様の動作が行われる。すなわち、制御用ＰＣ１２０は、ヘッド１１０内のカメラ１１４を予め定められた撮像高さまで移動させ、撮像させる制御を行う。カメラ１１４は、この制御に応じて下降し、直下のペースト６０を撮像する（Ｓ２１２）。 Thereafter, operations similar to S202 to S207 in FIG. 8 are performed. That is, the control PC 120 performs control to move the camera 114 in the head 110 to a predetermined imaging height and perform imaging. The camera 114 descends according to this control, and images the paste 60 immediately below (S212).

次に、制御用ＰＣ１２０は、撮像された画像を取得し、画像認識処理等によって、ペースト６０の塗布幅を測定し、これらを内蔵するメモリに記憶する（Ｓ２１３）。次に、制御用ＰＣ１２０は、レーザ変位計１１３を検査位置Ｂ［０］上でペースト６０を横切るように移動させる制御を行う。制御用ＰＣ１２０は、このときのレーザ変位計１１３の測定値からペーストの塗布高さを測定し、内蔵するメモリに記憶する（Ｓ２１４）。更に、制御用ＰＣ１２０は、これらペースト６０の塗布幅と高さとに基づいて、当該ペースト６０の断面積を算出し、内蔵するメモリに記憶する（Ｓ２１５）。 Next, the control PC 120 acquires the captured image, measures the application width of the paste 60 by image recognition processing or the like, and stores it in a memory that incorporates the image (S213). Next, the control PC 120 performs control to move the laser displacement meter 113 across the paste 60 on the inspection position B [0]. The control PC 120 measures the paste application height from the measured value of the laser displacement meter 113 at this time, and stores it in the built-in memory (S214). Further, the control PC 120 calculates the cross-sectional area of the paste 60 based on the application width and height of the paste 60 and stores it in the built-in memory (S215).

次に、制御用ＰＣ１２０は、検査済みの検査位置が予め定められた所定数に達したか否かを判定する（Ｓ２１６）。検査済みの検査位置が予め定められた所定数に達した場合には、一連の動作が終了する。一方、検査済みの検査位置が予め定められた所定数に達していない場合には、制御用ＰＣ１２０は、ヘッド１１０を塗布方向に所定距離移動させる制御を行う（Ｓ２１７）。ヘッド１１０は、この制御に応じて移動する。これにより、次の検査位置、例えば、検査位置Ｂ［１］の直上にカメラ１１４が位置することになる。その後は、再びＳ２１２以降の動作が繰り返され、次の検査位置におけるペースト６０の塗布量が検査される。 Next, the control PC 120 determines whether or not the inspected inspection positions have reached a predetermined number (S216). When the number of inspection positions that have been inspected has reached a predetermined number, a series of operations ends. On the other hand, if the inspected inspection positions have not reached the predetermined number, the control PC 120 performs control to move the head 110 in the application direction by a predetermined distance (S217). The head 110 moves according to this control. As a result, the camera 114 is positioned immediately above the next inspection position, for example, the inspection position B [1]. Thereafter, the operation after S212 is repeated again, and the coating amount of the paste 60 at the next inspection position is inspected.

図１３は、中間部領域の塗布量検査の手順を示すフローチャートである。制御用ＰＣ１２０は、ペースト６０の中間部領域の検査位置の直上にカメラ１１４が位置するようにヘッド１１０を移動させる制御を行う。ヘッド１１０は、この制御に応じて移動し、ペースト６０の中間部領域の検査位置の直上にカメラ１１４が位置する（Ｓ２２１）。 FIG. 13 is a flowchart showing the procedure of the coating amount inspection in the intermediate area. The control PC 120 performs control to move the head 110 so that the camera 114 is positioned immediately above the inspection position of the intermediate area of the paste 60. The head 110 moves according to this control, and the camera 114 is positioned immediately above the inspection position of the intermediate area of the paste 60 (S221).

その後は、図８のＳ２０２乃至Ｓ２０５と同様の動作が行われる。すなわち、次に、制御用ＰＣ１２０は、ヘッド１１０内のカメラ１１４を予め定められた撮像高さまで移動させ、撮像させる制御を行う。カメラ１１４は、この制御に応じて下降し、直下のペースト６０を撮像する（Ｓ２２２）。 Thereafter, operations similar to S202 to S205 in FIG. 8 are performed. That is, next, the control PC 120 performs control to move the camera 114 in the head 110 to a predetermined imaging height and perform imaging. The camera 114 descends according to this control, and images the paste 60 immediately below (S222).

次に、制御用ＰＣ１２０は、撮像された画像を取得し、画像認識処理等によって、ペースト６０の塗布幅を測定し、これらを内蔵するメモリに記憶する（Ｓ２２３）。次に、制御用ＰＣ１２０は、レーザ変位計１１３を検査位置においてペースト６０を横切るように移動させる制御を行う。制御用ＰＣ１２０は、このときのレーザ変位計１１３の測定値からペーストの塗布高さを測定し、内蔵するメモリに記憶する（Ｓ２２４）。更に、制御用ＰＣ１２０は、これらペースト６０の塗布幅と高さとに基づいて、当該ペースト６０の断面積を算出し、内蔵するメモリに記憶する（Ｓ２２５）。 Next, the control PC 120 acquires the captured image, measures the application width of the paste 60 by image recognition processing or the like, and stores it in the memory in which it is built (S223). Next, the control PC 120 performs control to move the laser displacement meter 113 across the paste 60 at the inspection position. The control PC 120 measures the paste application height from the measured value of the laser displacement meter 113 at this time, and stores it in the built-in memory (S224). Further, the control PC 120 calculates the cross-sectional area of the paste 60 based on the application width and height of the paste 60 and stores it in the built-in memory (S225).

上述した図８、図１１及び図１３に示すフローチャートの動作によって、ペースト６０の始点部領域、終点部領域及び中間部領域のそれぞれにおける検査位置での塗布量が検査された後、制御用ＰＣ１２０は、これらの検査結果に基づいて、ペースト６０を閉ループ状のパターンに塗布した場合におけるつなぎ目の重なり部分を調整する。 After the application amount at the inspection position in each of the start point region, the end point region, and the intermediate region of the paste 60 is inspected by the operation of the flowchart shown in FIGS. 8, 11, and 13, the control PC 120 Based on these inspection results, the overlapping portion of the joint when the paste 60 is applied in a closed loop pattern is adjusted.

図１４は、ペースト６０を閉ループ状のパターンに塗布した場合におけるつなぎ目の重なり部分を調整する動作を示すフローチャートである。まず、制御用ＰＣ１２０は、始点部領域の検査位置におけるペースト６０と、終点部領域の検査位置におけるペースト６０との重なり部分についての断面積の組み合わせを得る（Ｓ３０１）。ここで、制御用ＰＣ１２０は、図６に示すように、始点部領域と終点部領域とを重ね合わせたときに、始点部領域に設定された検査位置と終点部領域に設定された検査位置とが互いに複数箇所で一致するように検査位置の設定間隔Ｐずつずらした複数の重ね合わせ量を設定し、それぞれの重ね合わせ量について一致する検査位置毎に始点部領域と終点部領域の断面積同士を加算して重なり部分の断面積を算出する。 FIG. 14 is a flowchart showing an operation of adjusting the overlapping portion of the joint when the paste 60 is applied in a closed loop pattern. First, the control PC 120 obtains a combination of cross-sectional areas of overlapping portions of the paste 60 at the inspection position in the start point region and the paste 60 at the inspection position in the end point region (S301). Here, as shown in FIG. 6, when the control PC 120 overlaps the start point area and the end point area, the inspection position set in the start point area and the inspection position set in the end point area A plurality of overlapping amounts shifted by the inspection position setting interval P are set so that they coincide with each other at a plurality of locations, and the cross-sectional areas of the start point region and the end point region are determined for each inspection position that matches each overlapping amount. Is added to calculate the cross-sectional area of the overlapping portion.

図１５は、重なり部分の断面積の組み合わせの一例を示す図である。図１５（ａ）に示す断面積の組み合わせは、図９の始点部領域の検査位置Ａ［０］の断面積と図１２の終点部領域の検査位置Ｂ［０］の断面積とを加算した重なり部分の断面積Ｄ［０］と、検査位置Ａ［０］から塗布方向に向かった次の検査位置Ａ［１］の断面積と検査位置Ｂ［０］から塗布方向に向かった次の検査位置Ｂ［１］の断面積とを加算した重なり部分の断面積Ｄ［１］と、検査位置Ａ［１］から塗布方向に向かった次の検査位置Ａ［２］の断面積と検査位置Ｂ［１］から塗布方向に向かった次の検査位置Ｂ［２］の断面積とを加算した重なり部分の断面積Ｄ［２］とからなる。 FIG. 15 is a diagram illustrating an example of a combination of cross-sectional areas of overlapping portions. The combination of the cross-sectional areas shown in FIG. 15A is obtained by adding the cross-sectional area of the inspection position A [0] in the start point region of FIG. 9 and the cross-sectional area of the inspection position B [0] in the end point region of FIG. The cross-sectional area D [0] of the overlapping portion, the cross-sectional area of the next inspection position A [1] from the inspection position A [0] toward the application direction, and the next inspection from the inspection position B [0] toward the application direction. The cross-sectional area D [1] of the overlapping portion obtained by adding the cross-sectional area of the position B [1], the cross-sectional area of the next inspection position A [2] from the inspection position A [1] toward the coating direction, and the inspection position B It consists of the cross-sectional area D [2] of the overlapping portion obtained by adding the cross-sectional area of the next inspection position B [2] from [1] in the coating direction.

重なり部分の断面積Ｄ［０］に対応する始点部領域の検査位置Ａ［０］と終点部領域の検査位置Ｂ［０］との距離、重なり部分の断面積Ｄ［１］に対応する始点部領域の検査位置Ａ［１］と終点部領域の検査位置Ｂ［１］との距離、重なり部分の断面積Ｄ［２］に対応する始点部領域の検査位置Ａ［２］と終点部領域の検査位置Ｂ［２］との距離は、全て同一であり、一度の閉ループ状のパターンのペースト塗布で、始点部領域の検査位置Ａ［０］と終点部領域の検査位置Ｂ［０］とを一致させて重なり部分の断面積Ｄ［０］を実現すること、始点部領域の検査位置Ａ［１］と終点部領域の検査位置Ｂ［１］とを一致させて重なり部分の断面積Ｄ［１］を実現すること、及び、始点部領域の検査位置Ａ［２］と終点部領域の検査位置Ｂ［２］とを一致させて重なり部分の断面積Ｄ［２］を実現することが可能である。 The distance between the inspection position A [0] of the start point region corresponding to the cross-sectional area D [0] of the overlapping portion and the inspection position B [0] of the end point region, and the starting point corresponding to the cross-sectional area D [1] of the overlapping portion The inspection position A [2] and the end point area corresponding to the distance between the inspection position A [1] of the partial area and the inspection position B [1] of the end area, and the cross-sectional area D [2] of the overlapping portion The distance between the inspection position B [2] and the inspection position B [0] of the end point area is the same as the distance between the inspection position B [2] and the inspection position A [0] of the start point area. Are matched to realize the cross-sectional area D [0] of the overlapping portion, and the inspection position A [1] of the start point region and the inspection position B [1] of the end point region are made to coincide with each other. [1] and inspection position A [2] of the start point area and inspection position B [2] of the end area It is possible to realize a cross-sectional area D [2] of the overlapping portion to match the.

また、図１５（ｂ）に示す断面積の組み合わせは、図９の始点部領域の検査位置Ａ［０］の断面積と図１２の終点部領域の検査位置Ｂ［１］の断面積とを加算した重なり部分の断面積Ｅ［０］と、検査位置Ａ［０］から塗布方向に向かった次の検査位置Ａ［１］の断面積と検査位置Ｂ［１］から塗布方向に向かった次の検査位置Ｂ［２］の断面積とを加算した重なり部分の断面積Ｅ［１］と、検査位置Ａ［１］から塗布方向に向かった次の検査位置Ａ［２］の断面積と検査位置Ｂ［２］から塗布方向に向かった次の検査位置Ｂ［３］の断面積とを加算した重なり部分の断面積Ｅ［２］とからなる。 Also, the combination of the cross-sectional areas shown in FIG. 15B is obtained by combining the cross-sectional area of the inspection position A [0] in the start point region of FIG. 9 and the cross-sectional area of the inspection position B [1] of the end point region of FIG. The cross-sectional area E [0] of the added overlapping portion, the cross-sectional area of the next inspection position A [1] from the inspection position A [0] toward the application direction, and the next from the inspection position B [1] toward the application direction. The cross-sectional area E [1] of the overlapped portion obtained by adding the cross-sectional area of the inspection position B [2] of the above, and the cross-sectional area and inspection of the next inspection position A [2] from the inspection position A [1] toward the coating direction It consists of the cross-sectional area E [2] of the overlapping portion obtained by adding the cross-sectional area of the next inspection position B [3] from the position B [2] in the coating direction.

重なり部分の断面積Ｅ［０］に対応する始点部領域の検査位置Ａ［０］と終点部領域の検査位置Ｂ［１］との距離、重なり部分の断面積Ｅ［１］に対応する始点部領域の検査位置Ａ［１］と終点部領域の検査位置Ｂ［２］との距離、重なり部分の断面積Ｅ［２］に対応する始点部領域の検査位置Ａ［２］と終点部領域の検査位置Ｂ［３］との距離は、全て同一であり、一度の閉ループ状のパターンのペースト塗布で、始点部領域の検査位置Ａ［０］と終点部領域の検査位置Ｂ［１］とを一致させて重なり部分の断面積Ｅ［０］を実現すること、始点部領域の検査位置Ａ［１］と終点部領域の検査位置Ｂ［２］とを一致させて重なり部分の断面積Ｅ［１］を実現すること、及び、始点部領域の検査位置Ａ［２］と終点部領域の検査位置Ｂ［３］とを一致させて重なり部分の断面積Ｅ［２］を実現することが可能である。 The distance between the inspection position A [0] of the start point region corresponding to the cross-sectional area E [0] of the overlapping portion and the inspection position B [1] of the end point region, and the starting point corresponding to the cross-sectional area E [1] of the overlapping portion The inspection position A [2] and the end point area corresponding to the distance between the inspection position A [1] of the partial area and the inspection position B [2] of the end area, and the cross-sectional area E [2] of the overlapping portion The distance from the inspection position B [3] is the same, and the inspection position A [0] in the start point region and the inspection position B [1] in the end point region are applied once by applying the paste in a closed loop pattern. Are matched to realize the cross-sectional area E [0] of the overlapping portion, and the inspection position A [1] of the start point region and the inspection position B [2] of the end point region are matched to each other. [1] and inspection position A [2] of the start point area and inspection position B [3] of the end area It is possible to realize a cross-sectional area E [2] of the overlapping portion to match the.

また、図１５（ｃ）に示す断面積の組み合わせは、図９の始点部領域の検査位置Ａ［０］の断面積と図１２の終点部領域の検査位置Ｂ［２］の断面積とを加算した重なり部分の断面積Ｆ［０］と、検査位置Ａ［０］から塗布方向に向かった次の検査位置Ａ［１］の断面積と検査位置Ｂ［２］から塗布方向に向かった次の検査位置Ｂ［３］の断面積とを加算した重なり部分の断面積Ｆ［１］と、検査位置Ａ［１］から塗布方向に向かった次の検査位置Ａ［２］の断面積と検査位置Ｂ［３］から塗布方向に向かった次の検査位置Ｂ［４］の断面積とを加算した重なり部分の断面積Ｆ［２］とからなる。 Further, the combination of the cross-sectional areas shown in FIG. 15C is obtained by combining the cross-sectional area of the inspection position A [0] in the start point region of FIG. 9 and the cross-sectional area of the inspection position B [2] of the end point region of FIG. The cross-sectional area F [0] of the added overlapping portion, the cross-sectional area of the next inspection position A [1] from the inspection position A [0] toward the application direction, and the next from the inspection position B [2] toward the application direction. The cross-sectional area F [1] of the overlapping portion obtained by adding the cross-sectional area of the inspection position B [3] and the cross-sectional area and inspection of the next inspection position A [2] from the inspection position A [1] toward the coating direction It consists of a cross-sectional area F [2] of an overlapping portion obtained by adding the cross-sectional area of the next inspection position B [4] from the position B [3] in the coating direction.

重なり部分の断面積Ｆ［０］に対応する始点部領域の検査位置Ａ［０］と終点部領域の検査位置Ｂ［２］との距離、重なり部分の断面積Ｆ［１］に対応する始点部領域の検査位置Ａ［１］と終点部領域の検査位置Ｂ［３］との距離、重なり部分の断面積Ｆ［２］に対応する始点部領域の検査位置Ａ［２］と終点部領域の検査位置Ｂ［４］との距離は、全て同一であり、一度の閉ループ状のパターンのペースト塗布で、始点部領域の検査位置Ａ［０］と終点部領域の検査位置Ｂ［２］とを一致させて重なり部分の断面積Ｆ［０］を実現すること、始点部領域の検査位置Ａ［１］と終点部領域の検査位置Ｂ［３］とを一致させて重なり部分の断面積Ｆ［１］を実現すること、及び、始点部領域の検査位置Ａ［２］と終点部領域の検査位置Ｂ［４］とを一致させて重なり部分の断面積Ｆ［２］を実現することが可能である。 The distance between the inspection position A [0] of the start point region corresponding to the cross-sectional area F [0] of the overlapping portion and the inspection position B [2] of the end point region, and the starting point corresponding to the cross-sectional area F [1] of the overlapping portion The inspection position A [2] and the end point area corresponding to the distance between the inspection position A [1] of the partial area and the inspection position B [3] of the end area, and the cross-sectional area F [2] of the overlapping portion The distance between the inspection position B [4] and the inspection position B [2] of the end point area is the same as the distance between the inspection position B [4] of the start point area and the paste application of the closed loop pattern once. Are matched to realize the cross-sectional area F [0] of the overlapping portion, and the inspection position A [1] of the start point region and the inspection position B [3] of the end point region are matched to each other. [1] and inspection position A [2] of the start point area and inspection position B [4] of the end area It is possible to realize a cross-sectional area F [2] of the overlapping portion to match the.

このようにして、組み合わせが得られた後、制御用ＰＣ１２０は、各組み合わせのうち、当該組み合わせに属する全ての重なり部分の断面積が、中間部領域の断面積に近似するもの、具体的には中間部領域の断面積を中心とする所定範囲内にあるものを選択する（Ｓ３０２）。なお、中間部領域のペーストの断面積と比較する代わりに、予め設定しておいた理想的な断面積と比較するようにしても良い。 After the combinations are obtained in this way, the control PC 120 determines that the cross-sectional area of all the overlapping portions belonging to the combination is approximate to the cross-sectional area of the intermediate region among the combinations, specifically, Those within a predetermined range centered on the cross-sectional area of the intermediate region are selected (S302). Instead of comparing with the cross-sectional area of the paste in the intermediate region, it may be compared with an ideal cross-sectional area set in advance.

更に、制御用ＰＣ１２０は、選択した組み合わせに属する重なり部分の断面積が実現されるように、吐出開始指令及び吐出停止指令の発行タイミングを調整する（Ｓ３０３）。具体的には、制御用ＰＣ１２０は、重なり部分の重ね合わせ量が長いほど、吐出開始指令の発行タイミングと吐出停止指令の発行タイミングとの間隔が長くなるように、吐出開始指令及び吐出停止指令の少なくともいずれか一方の発行タイミングを調整する。 Further, the control PC 120 adjusts the timing of issuing the discharge start command and the discharge stop command so that the cross-sectional area of the overlapping portion belonging to the selected combination is realized (S303). Specifically, the control PC 120 sets the discharge start command and the discharge stop command so that the longer the overlap amount of the overlapping portion, the longer the interval between the discharge start command issue timing and the discharge stop command issue timing. Adjust at least one of the issuance timings.

このように第２実施例では、制御用ＰＣ１２０は、直線状に試験的に塗布されたペーストにおける始点部領域と終点部領域の断面積を得て、これらを加算することで重なり部分の断面積を複数箇所で算出する。更に、制御用ＰＣ１２０は、検査位置の設定間隔Ｐずつずらした重ね合わせ量の中から、重なり部分について、複数箇所で求めた断面積の全てが中間部領域の断面積に近似するものを選択し、その選択した重ね合わせ量が実現されるように吐出開始指令及び吐出停止指令の発行タイミングを調整することで、閉ループ状のパターンでペーストを塗布する場合に、重なり部分の断面積をそれ以外の部分の断面積に近似させることが可能となる。従って、ペーストを閉ループ状のパターンで始点から終点にかけて均一な塗布量で塗布することができるため、塗布精度を向上させることが可能となる。 As described above, in the second embodiment, the control PC 120 obtains the cross-sectional areas of the start point region and the end point region in the paste applied on a trial basis in a straight line, and adds these to obtain a cross-sectional area of the overlapping portion. Is calculated at multiple locations. Further, the control PC 120 selects, from among the overlap amounts shifted by the inspection position setting interval P, for the overlap portion, all of the cross-sectional areas obtained at a plurality of locations approximate the cross-sectional area of the intermediate region. When the paste is applied in a closed loop pattern by adjusting the discharge start command and discharge stop command issuance timing so that the selected overlap amount is realized, It is possible to approximate the cross-sectional area of the portion. Therefore, since the paste can be applied in a closed loop pattern with a uniform application amount from the start point to the end point, the application accuracy can be improved.

なお、上述した実施形態では、シリンジ１４０内の気圧を上昇、下降させることにより、ノズル１４２からのペーストの吐出を開始、あるいは、終了させたが、シリンジ１４０内に機構、例えば、スクリュー状の機構を設け、当該機構を稼動させることによってノズル１４２へペーストを押し出して吐出させるようにしてもよい。また、基板ステージ１１６を移動させることでガラス基板５０とノズル１４２とを相対移動させるものとして説明したが、ノズル１４２を水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）に沿って移動させるようにしてもよく、また、ノズル１４２をＸ方向及びＹ方向のいずれか一方向に移動させ、基板ステージ１１６をＸ方向及びＹ方向の他方向に移動させるようにしてもよい。また、上述において、ノズル１４２をＸ方向及びＹ方向に移動させる場合、第２実施例にて説明した調整用のガラス基板５０Ａを搭載する搭載部は、必ずしも基板ステージ１１６に設ける必要はなく、基板ステージ１１６とは独立して架台１１１上に配置するようにしてもよい。また、始点部領域及び終点部領域におけるペーストの断面積を検査するに際し、各検査位置Ａ［０］乃至Ａ［４］、及び、Ｂ［０］乃至Ｂ［４］の直上にカメラ１１４を移動させて撮像するものとしたが、複数の検査位置を含むペーストの画像を一度に撮像するようにしてもよい。また、ペーストを矩形の閉ループ状のパターンに塗布する間、ノズル１４２とガラス基板５０との相対移動速度を所定の設定速度に維持するものとして説明したが、これに限られるものではなく、例えば、矩形のコーナー部等で相対移動速度を設定速度より遅い速度に減速させるなど、パターンの途中で相対移動速度を変えてもよい。また、閉ループ状のパターン内でペーストを均一の塗布量で塗布するもので説明したが、これに限られるものではなく、パターンの途中で塗布量を増減させるようにしてもよい。また、塗布量として、断面積を測定するものとしたが、これに限られるものではなく、例えば、塗布幅を測定するようにしてもよい。 In the above-described embodiment, the discharge of the paste from the nozzle 142 is started or stopped by increasing or decreasing the pressure in the syringe 140. However, a mechanism such as a screw-like mechanism is provided in the syringe 140. The paste may be pushed out and ejected to the nozzle 142 by operating the mechanism. Moreover, although the glass substrate 50 and the nozzle 142 have been described as moving relative to each other by moving the substrate stage 116, the nozzle 142 may be moved along the horizontal direction (X direction and Y direction) Alternatively, the nozzle 142 may be moved in one direction of the X direction and the Y direction, and the substrate stage 116 may be moved in the other direction of the X direction and the Y direction. In the above description, when the nozzle 142 is moved in the X direction and the Y direction, the mounting portion on which the glass substrate 50A for adjustment described in the second embodiment is mounted is not necessarily provided on the substrate stage 116. You may make it arrange | position on the mount frame 111 independently of the stage 116. FIG. Further, when inspecting the cross-sectional area of the paste in the start point region and the end point region, the camera 114 is moved directly above the inspection positions A [0] to A [4] and B [0] to B [4]. The image of the paste including a plurality of inspection positions may be captured at a time. Further, while the paste is applied to the rectangular closed loop pattern, the relative movement speed between the nozzle 142 and the glass substrate 50 is described as being maintained at a predetermined setting speed, but the present invention is not limited to this. The relative movement speed may be changed in the middle of the pattern, such as by decelerating the relative movement speed to a speed slower than the set speed at a rectangular corner or the like. Further, the paste is applied with a uniform application amount in a closed loop pattern, but the present invention is not limited to this, and the application amount may be increased or decreased in the middle of the pattern. Further, although the cross-sectional area is measured as the coating amount, the present invention is not limited to this, and for example, the coating width may be measured.

本発明に係るペースト塗布装置は、基板に適切な塗布量のペーストを閉ループ状のパターンで塗布することが可能であり、ペースト塗布装置として有用である。 The paste application apparatus according to the present invention can apply an appropriate amount of paste on a substrate in a closed loop pattern, and is useful as a paste application apparatus.

本発明の実施形態に係るペースト塗布装置を適用したペースト塗布システムの上面図である。1 is a top view of a paste coating system to which a paste coating apparatus according to an embodiment of the present invention is applied. 塗布ユニットの外観斜視図、及び、塗布ユニット内の各部の移動方向を説明するための座標空間を示す図である。It is an external appearance perspective view of an application unit, and a figure showing coordinate space for explaining a moving direction of each part in an application unit. 塗布部の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of an application part. 制御用ＰＣによる制御と、ヘッド及び基板ステージの動作とを示す第１のフローチャートである。It is a 1st flowchart which shows the control by PC for control, and the operation | movement of a head and a substrate stage. 制御用ＰＣによる制御と、ヘッド及び基板ステージの動作とを示す第２のフローチャートである。It is a 2nd flowchart which shows the control by PC for control, and operation | movement of a head and a substrate stage. ガラス基板に塗布されるペーストのつなぎ目部分の拡大図である。It is an enlarged view of the joint part of the paste apply | coated to a glass substrate. ガラス基板に直線状に塗布されるペーストを示す図である。It is a figure which shows the paste apply | coated to a glass substrate linearly. 始点部領域の塗布量検査の手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the procedure of the coating amount test | inspection of a starting point part area | region. 始点部領域における検査位置の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the test | inspection position in a starting point part area | region. ペーストの断面の一例を模式的に示す図である。It is a figure which shows an example of the cross section of a paste typically. 終点部領域の塗布量検査の手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the procedure of the coating amount test | inspection of an end point part area | region. 終点部領域における検査位置の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the test | inspection position in an end point part area | region. 中間部領域の塗布量検査の手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the procedure of the coating amount test | inspection of an intermediate part area | region. 重なり部分を調整する動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the operation | movement which adjusts an overlap part. 重なり部分の断面積の組み合わせの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the combination of the cross-sectional area of an overlap part. ガラス基板に環状に塗布される閉ループ状のパターンのペーストの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the paste of the closed loop-shaped pattern apply | coated to a glass substrate cyclically | annularly. ガラス基板に塗布されるペーストの拡大図である。It is an enlarged view of the paste apply | coated to a glass substrate.

Explanation of symbols

１０ペースト塗布システム
２０−１、２０−２、２０−３、２０−４塗布ユニット
３０基板受け渡し機構
３２上流端
３４下流端
４０搬送ロボット
５０、５０Ａガラス基板
６０ペースト
１１１架台
１１０ヘッド
１１２塗布部
１１３レーザ変位計
１１４カメラ
１１５コラム
１１６基板ステージ
１２０制御用ＰＣ
１４０シリンジ
１４２ノズル DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Paste coating system 20-1, 20-2, 20-3, 20-4 Coating unit 30 Substrate delivery mechanism 32 Upstream end 34 Downstream end 40 Transfer robot 50, 50A Glass substrate 60 Paste 111 Mounting stand 110 Head 112 Coating unit 113 Laser Displacement meter 114 Camera 115 Column 116 Substrate stage 120 PC for control
140 Syringe 142 Nozzle

Claims

A paste application device that applies a paste on a substrate in a closed loop pattern in which the paste at the start of application and the paste at the end of application overlap ,
A substrate stage on which the substrate is mounted;
An application unit that has a nozzle for discharging the paste and applies the paste to a substrate mounted on the substrate stage;
A moving device that relatively moves the substrate stage and the coating unit along a surface direction of the substrate mounted on the substrate stage;
When applying the paste in the closed loop pattern, the application starts and stops the discharge of the paste from the nozzle during the relative movement between the substrate stage and the application unit by the moving device. And a control unit that controls the operation of the unit.

The control unit is configured so that the nozzle during the relative movement between the substrate stage and the application unit is such that the application amount of the overlapping portion of the paste at the start of application and the paste at the end of application becomes a predetermined application amount. Issuing timing of the paste discharge start command with respect to the timing of passing over the start point of the closed loop pattern, and issuing timing of the paste discharge stop command with respect to the timing of the nozzle passing over the end point of the closed loop pattern The paste coating apparatus according to claim 1, wherein at least one of the two is adjusted.

The control unit issues the discharge start command issue timing and the discharge stop command issue timing so that the cross-sectional area of the overlapping portion of the paste at the start of application and the paste at the end of application becomes a predetermined cross-sectional area. The paste coating apparatus according to claim 2, wherein at least one of the two is adjusted.

It has a measuring part that measures the cross-sectional area of the applied paste,
The control unit, based on the cross-sectional area of the paste applied at the start of application and the cross-sectional area of the paste applied at the end of application, measured by the measurement unit, paste at the start of application and paste at the end of application, The at least one of the issuance timing of the discharge start command and the issuance timing of the discharge stop command is adjusted so that the cross-sectional area of the overlapping portion becomes a predetermined cross-sectional area. Paste applicator.

A mounting portion on which an adjustment substrate for applying a pattern for measuring the cross-sectional area of the paste is mounted;
The paste application apparatus according to claim 4, wherein the measurement unit measures a cross-sectional area of the paste applied to the adjustment substrate mounted on the mounting unit.