JP4799211B2 - 蓋体およびそれを用いた電子装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態1における実施形態の一例を示す蓋体およびこれを用いた電子装置を示す。
図2は、本発明の実施の形態2における実施形態の一例を示す蓋体およびこれを用いた電子装置を示す。
図3は、本発明の実施の形態3における実施形態の一例を示す蓋体およびこれを用いた電子装置を示す。
5:蓋体
5a:ゲッター
5b:発熱体
5c:板体
6:板材
Claims (4)
- 電子部品収納用パッケージを封止して内部に電子部品が収容される空間を形成するための蓋体であって、板体と、該板体の内部に配設された発熱体と、前記板体の前記内部空間側となる主面に被着形成されて成るゲッターとを有し、平面透視した場合に前記発熱体と前記ゲッターとが重なり合っていることを特徴とする蓋体。
- 前記発熱体は、前記板体の前記電子部品収納用パッケージの外側となる表面よりも前記板体の前記内部空間側となる主面に近い位置に配置されていることを特徴とする請求項1記載の蓋体。
- 前記板体が、開口を有する金属製板材と、セラミックスから成り、前記開口を塞ぐように前記金属製板材に接合されて成るセラミック板体とを具備し、
前記金属製板材が前記開口周囲に筒状に設けられた突出部を有し、前記セラミック板体は、前記突出部に接合されていることを特徴とする請求項1又は2記載の蓋体。 - 電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージ内部に収容された電子部品と、前記電子部品収納用パッケージ内部を封止する請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の蓋体とを具備して成ることを特徴とする電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006050720A JP4799211B2 (ja) | 2006-02-27 | 2006-02-27 | 蓋体およびそれを用いた電子装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006050720A JP4799211B2 (ja) | 2006-02-27 | 2006-02-27 | 蓋体およびそれを用いた電子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2007234636A JP2007234636A (ja) | 2007-09-13 |
JP4799211B2 true JP4799211B2 (ja) | 2011-10-26 |
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ID=38554960
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4799211B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5448392B2 (ja) * | 2008-08-27 | 2014-03-19 | 京セラ株式会社 | センサー用窓部材およびそれを用いたセンサー用パッケージならびにセンサー装置 |
JP2010251702A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-11-04 | Kyocera Corp | 電子部品、パッケージおよび赤外線センサ |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06125018A (ja) * | 1992-10-14 | 1994-05-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体素子用キャップ |
JP4483112B2 (ja) * | 2001-03-22 | 2010-06-16 | アイシン精機株式会社 | パッケージの真空封止方法 |
JP3690663B2 (ja) * | 2001-10-01 | 2005-08-31 | 京セラ株式会社 | 光半導体装置 |
US7169363B2 (en) * | 2002-08-30 | 2007-01-30 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Apparatus and method for sequestering a contaminant by use of an exothermically reactive structure |
US20040232535A1 (en) * | 2003-05-22 | 2004-11-25 | Terry Tarn | Microelectromechanical device packages with integral heaters |
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2006
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Publication number | Publication date |
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JP2007234636A (ja) | 2007-09-13 |
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A621 | Written request for application examination |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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