JP4791023B2 - Tftの検査装置および検査方法 - Google Patents
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Description
(a)通電プローブ26を電極パッド20に接続する。GND線につながる配線に電流測定回路を接続する。表面電位測定装置のセンサー電極28を検査基板14上に配置する。
(b)コロナ放電装置18、イオン搬送装置16を始動し、イオン化空気の供給を開始する。
(c)検査画素 1.1のセレクト線Select1をONにする(図8のシーケンス1)。
(d)検査画素 1.1のデータ線Data1に信号電圧を書き込む。同時に表面電位測定装置30により画素電極の電位を測定し、GND線に流れる電流Idを測定する(図8のシーケンス1〜3)。
(e)次の検査画素 2.1のデータ線Data2に信号電圧を書き込む。同時に表面電位測定装置30により画素電極の電位を測定し、GND線に流れる電流を測定する(図8のシーケンス5〜7)。
(f)次の検査画素 3.1のデータ線Data3に信号電圧を書き込む。同時に表面電位測定装置30により画素電極の電位を測定し、GND線に流れる電流を測定する(図8のシーケンス9〜11)。
(g)セレクト線 Select1をオフにする(図8のシーケンス12)。
(h)以後、次のラインであるセレクト線Select2をオンにし、上の手順(c)〜(g)を繰り返す。
(i)同様にセレクト線Select3をオンにし、上の手順(c)〜(g)を繰り返す。
<コロナ放電装置18>
コロナ放電とは針先電極のような曲率の大きい部分における放電現象で、局所的な放電であることから、局部破壊とも称される放電の一形態であり、通常、常温常圧下、空気中において、針先電極に3kVから10kV程度の高電圧をかけると発生する。コロナ放電が発生すると、針先電極周辺の空気がイオン化し、印加電圧が負ならば負イオンが、印加電圧が正ならば正イオンが発生する。空気の場合、主に窒素が負イオンと化し、水蒸気が正イオンと化す。発生したイオンは電場や磁場がなければ、周囲を漂い、再結合をしながら他の物質に吸着されていく。吸着すると、電荷を吐き出し、吸着した相手に受け渡す。吸着した相手が導電体で接地されていれば、そこに電流が発生し、接地されていない導電体あるいは絶縁体に吸着すると、その物質は帯電されることになる。
コロナ放電装置によって発生したイオン化空気はイオン搬送装置によって検査基板上に搬送される。コロナ放電装置は高電圧の針先電極がついているため、近接距離に検査基板があると、その高電圧による影響を受け、基板上の素子を破壊したり、検査装置の誤動作を起こす恐れがある。また、コロナ放電の電磁ノイズを検査基板が拾う恐れもある。したがって、できるだけ検査基板とは距離をとる必要がある。しかし、距離を離すと十分な量のイオンが検査基板に届かず、TFT動作に必要な電流が確保できない。そこでイオン搬送装置によって搬送する。基本的には空気の流れを作り出し、それによって搬送する。空気搬送の方法としては、送風ファンまたは圧縮空気を用いる。いずれの場合もコロナ放電装置と組み合わせて使用する。コロナ放電装置の針先電極の周辺にイオン化すべき空気を供給し、そのままイオン化された空気を搬送することになる。
AMOLEDのアレイ基板においては、TFTを形成する際に、アモルファスシリコンを用いる方法とポリシリコンを用いる方法がある。アモルファスシリコンを用いたTFTアレイの場合には、マトリックス状に並んだ画素の縦横ライン数分の電極パッドが基板の辺縁部に引き出されている。その電極パッドにフレキシブル基板などを用いてソースドライバーおよびゲートドライバーが接続される。ポリシリコンを用いたTFTアレイの場合には、一般にドライバー回路も同一基板上に形成される。そのドライバーの駆動に必要な信号および駆動データ供給のための電極パッドが、やはり辺縁部に引き出されている。検査基板上の画素ごとにあるTFTを検査するためには、この辺縁部に引き出された信号供給用の電極パッドから信号を送り、直接あるいは周辺回路を通して画素を駆動しなくてはならない。
表面電位測定装置の測定手法およびデータ処理装置は既存の技術がある。一般に静電気が帯電した絶縁体の電位を測定するための装置で、振動容量方式の装置が主流である。図12に振動容量方式を説明するための模式図である。振動容量方式とは、測定物50の近接位置にセンサー電極28を設け、そのセンサー電極28を振動させることでセンサー電極と測定物の間にできた容量cを変化させる。次にその容量変化に応じてセンサー電極に生ずる交流電位を測定して、測定物の電位を求める方式である。AMOLEDディスプレイのTFTアレイ基板上には10万以上の画素電極があり、これらの電位を独立に求める必要がある。そこでセンサー電極を画素電極と同程度のサイズ(具体的には50μm平方から100μm平方の間)まで微小化し、アレイ基板上をスキャンする。検査基板とセンサー電極の距離は近ければ近いほどよく、具体的には、500μm以内が望ましい。
<イオン搬送装置16>
図14に送風ファン64を用いた場合を示す。この図ではコロナ放電装置の針先電極66と一体化された構造となる。ファン64の回転モーターによる電磁ノイズがあることから検査基板から30cm以上の距離をとる必要がある。図15に示すように、送風ファンの代わりにエアーホール68から圧縮空気70を送り込むこともできる。こうすることでファンの電磁ノイズを回避でき、より近接距離に近づけることができるため高いイオン密度を生じさせることができる。
図19にイオン遮蔽プローブの実施例を示す。通電用のプローブ22、46と一体化して圧縮空気80を吹き付ける管82が取り付けられている。圧縮空気80はプローブ22側から検査基板14に向かって流れ、いわゆるエアカーテンの働きをする。検査基板14上部から搬送されてくるイオン84をプローブ22および接触用電極パッド20に近づかないようにすることができる。その送風はそのまま検査基板14上に流れ、正負のイオンを攪拌し、イオンバランスを保つ役目を果たす。
図9の例ではイオン化空気を生成する装置18、搬送する装置16により通電媒体となるイオンの量を制御することで表面電位(画素電極の電位)を一定に制御するが、応答が遅く、高速の測定には向かない。高速測定のためには、フィードバック回路40からの制御信号をイオン遮蔽プローブ22を通して画素回路へ入力する方法が有効である。この場合、表面電位は一定にならないが、駆動TFTにかかるVdsとVgsを一定に保つように制御する。図21に具体的な回路構成例を示す。表面電位測定装置30で得られた電位を基準に、Vdsだけ下げた電圧をGND配線に印加し、GND配線に印加した電圧よりもVgsだけ高い電圧をデータ線に印加する。こうすることでVdsとVgsを一定にすることができる。GND配線とフィードバック回路との間には微小抵抗Rsが挿入されており、その両端の電圧を測定することで、電流値Idを得られる。この電流値からId-Vgs曲線が得られる。
10 TFT
12 TFTアレイ
14、58 基板
16 イオン搬送装置
18 コロナ放電装置
20 パッド
22 プローブ
23 信号生成・測定回路(周辺回路)
24 測定制御回路
26 イオン流遮蔽手段(プローブ)
28 センサーヘッド(電極)
30 表面電位測定器
32 電気的特性の演算用のPC
34 記憶装置
40 フィードバック回路
42 送風ファン
43 イオン遮断カバー
44 プローブ22用軸
45 XYZ-θψ回転軸
50 測定物
52 センサー電極
60 エアホールまたは溝
62、84 イオン流
64 送風ファン
66 針先電極
68 エアホール
70、80 圧縮空気
72 マグネティック・スターラー
74 筐体
76 送風管
78 閉じ込め型チューブ
86 イオン遮蔽カバー
100 検査装置
Claims (17)
- TFTの検査装置であって、
ソース電極またはドレイン電極のいずれか一方がオープンでかつ露出しているTFTが形成された基板の表面にイオン流を送るイオン流供給器であって、当該イオン流は上記TFTの表面の上方に配置されたイオン化空気搬送装置によって送られる、前記イオン流供給器と、
前記TFTのゲート電極に動作電圧を供給するための制御回路と、
前記TFTのオープンでない電極を介して動作電流を測定する測定回路と
を備える、前記検査装置。 - 前記TFTの露出している電極の表面電位を非接触で測定する表面電位測定装置をさらに備える、請求項1の検査装置。
- 前記イオン流供給器は、
イオン化された空気を作るためのコロナ放電装置と、
イオン化された空気を前記基板表面へ送るためのイオン化空気搬送装置と
を備える、請求項1の検査装置。 - 前記表面電位を受けて、前記イオン流供給器からのイオン流量を制御するためのフィードバック回路をさらに備える、請求項2の検査装置。
- 前記TFTのオープンでない電極に電気的に接続し、前記動作電流を測定するための電極端子を、前記イオン流の照射から防ぐためのイオン流遮蔽手段をさらに備える、請求項1の検査装置。
- TFTアレイ基板の検査装置であって、
ソースまたはドレインのいずれか一方がオープンでかつ露出している電極に接続するTFTのアレイが形成された基板の表面にイオン流を送るためのイオン流供給器であって、当該イオン流は上記TFTの表面の上方に配置されたイオン化空気搬送装置によって送られる、前記イオン流供給器と、
前記アレイ中の検査するTFTのゲート電極に動作電圧を供給するための制御回路と、
前記検査TFTのオープンでないソースまたはドレインを介して動作電流を測定する測定回路と
を備える、前記検査装置。 - 前記露出電極の表面電位を非接触で測定する表面電位測定装置をさらに備える、請求項6に記載の検査装置。
- 前記動作電圧と前記動作電流と前記表面電位から前記検査TFTの電気的特性を求める演算装置をさらに備える、請求項7に記載の検査装置。
- 前記イオン流供給器は、
イオン化された空気を作るためのコロナ放電装置と、
イオン化された空気を前記基板表面へ送るためのイオン化空気搬送装置と
を備える、請求項6に記載の検査装置。 - 前記表面電位を受けて、前記イオン流供給器からのイオン流量を制御するためのフィードバック回路をさらに備える、請求項7に記載の検査装置。
- 前記検査TFTのオープンでないソースまたはドレインに電気的に接続し、前記動作電流を測定するための電極を、前記イオン流の照射から防ぐためのイオン流遮蔽手段をさらに備える、請求項6に記載の検査装置。
- TFTの検査方法であって、
(a)ソース電極またはドレイン電極のいずれか一方がオープンでかつ露出しているTFTが形成された基板を準備するステップと、
(b)イオン流供給器が、前記TFTが形成された基板の表面にイオン流を送るステップであって、当該イオン流は上記TFTの表面の上方に配置されたイオン化空気搬送装置によって送られる、前記送るステップと、
(c)前記TFTのゲート電極に動作電圧を供給するステップと、
(d)前記TFTのオープンでない電極を介して動作電流を測定するステップと
を含む、前記方法。 - (e)前記TFTの露出電極の表面電位を非接触で測定するステップをさらに含む、請求項12に記載の検査方法。
- TFTアレイ基板の検査方法であって、
(a)ソースまたはドレインのいずれか一方がオープンでかつ露出している電極に接続しているTFTのアレイが形成された基板を準備するステップと、
(b)イオン流供給器が、前記TFTアレイが形成された基板の表面にイオン流を送るステップであって、当該イオン流は上記TFTの表面の上方に配置されたイオン化空気搬送装置によって送られる、前記送るステップと、
(c)前記アレイ中の検査するTFTのゲート電極に動作電圧を供給するステップと、
(d)前記検査TFTのオープンでないソースまたはドレインを介して動作電流を測定するステップと、
(e)前記露出電極の表面電位を測定するステップと
を含む、前記方法。 - (f)前記動作電圧と前記動作電流と前記表面電位から前記検査TFTの電気的特性を求めるステップをさらに含む、請求項14に記載の検査方法。
- (g)前記測定した表面電位に基づき前記基板の表面へ送るイオン流量を制御するステップをさらに含む、請求項14に記載の検査方法。
- 前記アレイ中の全てのTFTについて測定が終わるまで、前記測定するステップ(d)および(e)を繰り返すことを含む、請求項14に記載の検査方法。
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Families Citing this family (9)
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KR100643389B1 (ko) * | 2005-07-04 | 2006-11-10 | 삼성전자주식회사 | 박막트랜지스터 기판의 검사장치와 박막트랜지스터 기판의검사방법 |
TWI345747B (en) * | 2006-08-07 | 2011-07-21 | Au Optronics Corp | Method of testing liquid crystal display |
JP2009076776A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置及びプローブ方法 |
US10186179B2 (en) * | 2009-03-20 | 2019-01-22 | Palo Alto Research Center Incorporated | Current-actuated-display backplane tester and method |
US8890555B2 (en) * | 2010-04-28 | 2014-11-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for measuring transistor |
KR102096050B1 (ko) * | 2013-08-16 | 2020-04-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 검사 장치 및 유기 발광 표시 장치 검사 방법 |
CN104155588B (zh) * | 2014-07-30 | 2017-05-24 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种薄膜晶体管的测试装置及测试方法 |
CN110031738A (zh) * | 2019-04-04 | 2019-07-19 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 测试元件组及其操作方法 |
TWI795029B (zh) * | 2021-10-14 | 2023-03-01 | 杉信實業股份有限公司 | 簾體控制裝置及簾體控制方法 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4378629A (en) * | 1979-08-10 | 1983-04-05 | Massachusetts Institute Of Technology | Semiconductor embedded layer technology including permeable base transistor, fabrication method |
JPS5780730A (en) * | 1980-11-07 | 1982-05-20 | Hitachi Ltd | Semiconductor observing device |
KR940002723B1 (ko) * | 1985-03-18 | 1994-03-31 | 가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼 | 반도체소자의 테스트방법 |
US5661408A (en) * | 1995-03-01 | 1997-08-26 | Qc Solutions, Inc. | Real-time in-line testing of semiconductor wafers |
US6937050B1 (en) * | 1997-04-30 | 2005-08-30 | Min-Su Fung | Non-contact mobile charge measurement with leakage band-bending and dipole correction |
US6011404A (en) * | 1997-07-03 | 2000-01-04 | Lucent Technologies Inc. | System and method for determining near--surface lifetimes and the tunneling field of a dielectric in a semiconductor |
US6504393B1 (en) * | 1997-07-15 | 2003-01-07 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for testing semiconductor and integrated circuit structures |
JP2000195411A (ja) * | 1998-03-23 | 2000-07-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電界放出型電子源装置 |
US6207468B1 (en) * | 1998-10-23 | 2001-03-27 | Lucent Technologies Inc. | Non-contact method for monitoring and controlling plasma charging damage in a semiconductor device |
TW452907B (en) * | 1999-11-22 | 2001-09-01 | Winbond Electronics Corp | Testing device and method of positive mobile ion contamination |
TW538246B (en) | 2000-06-05 | 2003-06-21 | Semiconductor Energy Lab | Display panel, display panel inspection method, and display panel manufacturing method |
JP4741110B2 (ja) | 2000-06-05 | 2011-08-03 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 検査装置、発光装置の作製方法 |
JP4869499B2 (ja) | 2000-06-06 | 2012-02-08 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 素子基板の検査方法 |
US6664800B2 (en) * | 2001-01-08 | 2003-12-16 | Agere Systems Inc. | Non-contact method for determining quality of semiconductor dielectrics |
US6597193B2 (en) * | 2001-01-26 | 2003-07-22 | Semiconductor Diagnostics, Inc. | Steady state method for measuring the thickness and the capacitance of ultra thin dielectric in the presence of substantial leakage current |
US6734696B2 (en) * | 2001-11-01 | 2004-05-11 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Non-contact hysteresis measurements of insulating films |
JP2004101411A (ja) * | 2002-09-11 | 2004-04-02 | Mitsubishi Electric Corp | 静電気帯電試験装置 |
JP2004191603A (ja) * | 2002-12-10 | 2004-07-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置およびその検査方法 |
JP2004264035A (ja) * | 2003-01-27 | 2004-09-24 | Agilent Technol Inc | プローブ装置及びそれを用いたディスプレイ基板の試験装置 |
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