JP4788654B2 - 配線板の製造方法 - Google Patents
配線板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4788654B2 JP4788654B2 JP2007127940A JP2007127940A JP4788654B2 JP 4788654 B2 JP4788654 B2 JP 4788654B2 JP 2007127940 A JP2007127940 A JP 2007127940A JP 2007127940 A JP2007127940 A JP 2007127940A JP 4788654 B2 JP4788654 B2 JP 4788654B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- metal
- layer
- metal plate
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
Claims (7)
- 金属板上に適用されたレジストをパターニングする工程と、
前記金属板上でパターニングがなされた前記レジストをマスクに、複数の金属が積層化された金属層を前記金属板上に形成する工程と、
前記金属層の形成された前記金属板上の、パターニングがなされた前記レジストを除去する工程と、
前記レジストの除去後、前記金属板に形成された前記金属層上に導電性バンプを形成する工程と、
前記金属板の前記導電性バンプの存在する側の面に対向して熱硬化性を有する半硬化状態の絶縁板を配置して積層加圧し、前記導電性バンプが前記絶縁板を貫通してその頭部が露出するように、一体化素材を形成する工程と、
前記一体化素材の前記絶縁板側の面に対向して金属箔を配置し、積層加圧かつ加熱して一体化し両面配線板を形成する工程と、
前記両面配線板が有する前記金属箔の一部をエッチングする工程と
を具備することを特徴とする配線板の製造方法。 - 前記両面配線板の、エッチングがなされた前記金属箔の残留部分たる金属箔上に第2の導電性バンプを形成する工程と、
前記両面配線板の前記第2の導電性バンプの存在する側の面に対向して熱硬化性を有する半硬化状態の第2の絶縁板を配置して積層加圧し、前記第2の導電性バンプが前記第2の絶縁板を貫通してその頭部が露出するように、第2の一体化素材を形成する工程と、
前記第2の一体化素材の前記第2の絶縁板側の面に対向して、前記両面配線板と同様の構成を有しかつその有する金属箔の一部がエッチングされている第2の両面配線板の、エッチングがなされた該金属箔の存在する側の面を配置して積層加圧かつ加熱して一体化し、前記頭部が露出されている前記第2の導電性バンプと前記第2の両面配線板のエッチングがされている前記金属箔との電気的接続が確立するように、4層配線板を形成する工程と、
前記4層配線板がその外側に有する前記金属板の少なくとも一部をエッチングする工程と
をさらに具備することを特徴とする請求項1記載の配線板の製造方法。 - 金属層を前記金属板上に形成する前記工程が、電解めっきによりなされ、かつ前記金属板が電解めっき電流供給導電体として利用されることを特徴とする請求項2記載の配線板の製造方法。
- 前記金属板が、銅板であり、金属層を前記金属板上に形成する前記工程が、前記銅板の上に第1のニッケル層、金層、第2のニッケル層、銅層の順に形成されることを特徴とする請求項2または3に記載の配線板の製造方法。
- 前記金属板の少なくとも一部をエッチングする前記工程により露出された前記金属層の前記第1のニッケル層をエッチングする工程をさらに具備することを特徴とする請求項4記載の配線板の製造方法。
- 前記金属板の少なくとも一部をエッチングする前記工程が、前記金属板を枠状に残すようになされることを特徴とする請求項2記載の配線板の製造方法。
- 金属板上に適用されたレジストをパターニングする工程と、
前記金属板上でパターニングがなされた前記レジストをマスクに、複数の金属が積層化された金属層を前記金属板上に形成する工程と、
前記金属板上の、パターニングがなされた前記レジストを除去し、前記金属板と前記金属層とを有する第1の素材を得る工程と、
前記第1の素材の前記金属層上に導電性バンプを形成する工程と、
前記金属板の前記導電性バンプの存在する側の面に対向して熱硬化性を有する半硬化状態の絶縁板を配置して積層加圧し、前記導電性バンプが前記絶縁板を貫通してその頭部が露出するように、一体化素材を形成する工程と、
前記一体化素材の前記絶縁板側の面に対向して、前記第1の素材と同様の構成を有する第2の素材の金属層の存在する側の面を配置して積層加圧かつ加熱して一体化し、前記頭部が露出されている前記導電性バンプと前記第2の素材の前記金属層との電気的接続が確立するように、両面配線板を形成する工程と、
前記両面配線板がその両面に有する前記金属板をエッチングする工程と
を具備することを特徴とする配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007127940A JP4788654B2 (ja) | 2007-05-14 | 2007-05-14 | 配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007127940A JP4788654B2 (ja) | 2007-05-14 | 2007-05-14 | 配線板の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002245789A Division JP4330855B2 (ja) | 2002-08-26 | 2002-08-26 | 配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007258736A JP2007258736A (ja) | 2007-10-04 |
JP4788654B2 true JP4788654B2 (ja) | 2011-10-05 |
Family
ID=38632592
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007127940A Expired - Fee Related JP4788654B2 (ja) | 2007-05-14 | 2007-05-14 | 配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4788654B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010140335A1 (ja) | 2009-06-01 | 2010-12-09 | 株式会社村田製作所 | 基板の製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3474937B2 (ja) * | 1994-10-07 | 2003-12-08 | 株式会社東芝 | 実装用配線板の製造方法、半導体パッケージの製造方法 |
JPH1027865A (ja) * | 1996-07-09 | 1998-01-27 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 半導体基板 |
JP4287000B2 (ja) * | 1999-07-07 | 2009-07-01 | 大日本印刷株式会社 | 多層配線基板とその製造方法 |
JP4427874B2 (ja) * | 2000-07-06 | 2010-03-10 | 住友ベークライト株式会社 | 多層配線板の製造方法および多層配線板 |
JP3546961B2 (ja) * | 2000-10-18 | 2004-07-28 | 日本電気株式会社 | 半導体装置搭載用配線基板およびその製造方法、並びに半導体パッケージ |
-
2007
- 2007-05-14 JP JP2007127940A patent/JP4788654B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007258736A (ja) | 2007-10-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100495957B1 (ko) | 배선회로기판 및 그 제조방법 | |
JP4055717B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP4935139B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
KR100811034B1 (ko) | 전자소자 내장 인쇄회로기판의 제조방법 | |
JP3945483B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP5026400B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
KR101131288B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JP4752825B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP4427874B2 (ja) | 多層配線板の製造方法および多層配線板 | |
WO2004103039A1 (ja) | 両面配線基板および両面配線基板の製造方法並びに多層配線基板 | |
JPWO2007126090A1 (ja) | 回路基板、電子デバイス装置及び回路基板の製造方法 | |
US20060118940A1 (en) | Semiconductor device and method of fabricating the same | |
JP2008124247A (ja) | 部品内蔵基板及びその製造方法 | |
JP2006114621A (ja) | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 | |
JP4759981B2 (ja) | 電子部品内蔵モジュールの製造方法 | |
JP4825784B2 (ja) | 半導体装置用パッケージおよびその製造方法 | |
JP2002118204A (ja) | 半導体装置、並びに半導体搭載用基板及びその製造方法 | |
JP2010034430A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
JP4788654B2 (ja) | 配線板の製造方法 | |
JP4454814B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 | |
JP4330855B2 (ja) | 配線板の製造方法 | |
JP2017152477A (ja) | プリント配線板 | |
JP3993047B2 (ja) | 配線板の製造方法、配線板 | |
JP2010067888A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
JP5315447B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100518 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100716 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110405 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110602 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110621 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110704 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140729 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |