JP4782733B2 - Mounting table and plasma processing apparatus using the same - Google Patents
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Description
本発明は、液晶表示装置(LCD)のようなフラットパネルディスプレイ(FPD)製造用のガラス基板などの基板に対してドライエッチング等のプラズマ処理を施す処理チャンバ内において、基板を載置する載置台およびそれを用いたプラズマ処理装置に関する。 The present invention relates to a mounting table for mounting a substrate in a processing chamber that performs plasma processing such as dry etching on a substrate such as a glass substrate for manufacturing a flat panel display (FPD) such as a liquid crystal display (LCD). And a plasma processing apparatus using the same.
例えば、FPDや半導体の製造プロセスにおいては、被処理基板であるガラス基板に対して、ドライエッチング等のプラズマ処理が行われる。このようなプラズマ処理を行うプラズマ処理装置においては、処理チャンバ内に設けられた載置台に基板を載置した状態でプラズマを生成し、そのプラズマにより基板に対して所定のプラズマ処理を施す。 For example, in an FPD or semiconductor manufacturing process, plasma processing such as dry etching is performed on a glass substrate that is a substrate to be processed. In a plasma processing apparatus that performs such plasma processing, plasma is generated in a state where a substrate is mounted on a mounting table provided in a processing chamber, and a predetermined plasma processing is performed on the substrate by the plasma.
このようなプラズマ処理装置において、被処理基板が載置される載置台は、プラズマを生成するための高周波電力が印加される下部電極として機能する基材と、基材の周囲に設けられるシールドリングとを備えている。このシールドリングは、プラズマのフォーカス性向上および高周波電力の絶縁のために設けられており、アルミナ等の絶縁性セラミックスで形成されており、基材にねじ止めされている。 In such a plasma processing apparatus, a mounting table on which a substrate to be processed is mounted includes a base material functioning as a lower electrode to which high-frequency power for generating plasma is applied, and a shield ring provided around the base material And. The shield ring is provided to improve plasma focus and to insulate high-frequency power, and is formed of an insulating ceramic such as alumina and is screwed to a base material.
ところで、近年FPD用のガラス基板は大型化の一途をたどり、シールドリングを一体に形成することが困難となっており、特許文献1に記載されているように、分割タイプのシールドリングが用いられている。 By the way, in recent years, glass substrates for FPD have been increasing in size and it has become difficult to integrally form a shield ring. As described in Patent Document 1, a split type shield ring is used. ing.
図10(a)に示すように、特許文献1に記載されている分割タイプのシールドリング107は、例えば、クランク形状をなす4つの分割片107aを組み合わせた状態で基材105の周囲に配置されている。そして、シールドリング107の各分割片107aは、固定ねじ109により基材105に締結されている。この場合に、基材105の温調およびプラズマの連続照射による熱によって、基材105およびシールドリング107が熱膨張するが、基材105はアルミニウム等の金属製であり、アルミナ等のセラミックスからなるシールドリング107よりも熱膨張係数が大きいため、熱によって基材105のほうがより大きく変位する。ここで、固定ねじ109が遊びなく締結されていると、両者の熱膨張差によってシールドリング107が割れてしまうため、それを防止するために、図10(a)のAA断面である図10(b)に示すように、ねじ穴109aと固定ねじ109との間に隙間が設けられている。したがって、温度が上昇する際には、シールドリング107の各分割片107aが、ねじ穴109aの隙間の存在により、より熱膨張の大きい基材105に押されるように基材105に追従して変位するが、温度が常温に戻る際には、図11(a)に示すように、基材105とシールドリング107との間に隙間108が生じてしまう。すなわち、温度が常温に戻る際には、基材105の収縮に追随してねじ109が元の位置に戻るが、固定ねじ109はシールドリング107が割れないように弱く締めているので、図11(a)のBB断面図である図11(b)のように固定ねじ109のみが隙間109aを移動し、シールドリング107の分割片107aは元の位置に戻らなくなり、結果として基材105とシールドリング107との間に隙間108が生じるのである。
As shown in FIG. 10A, the split-
このように基材105とシールドリング107との間に一旦隙間が発生すると、次のプラズマ印加の際に載置台の温度が上昇しても、その隙間は維持され、その隙間に起因して異常放電が生じるおそれがある。また、このような隙間の発生を防ぐために、シールドリング107を固定するねじ109の締結力を強くすると、セラミック製のシールドリングが熱応力により破損してしまうおそれがある。
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、シールドリングのようなシールド部材の破損の危険性をともなわずに熱膨張差に起因するシールド部材と基材との間の隙間を低減することができる載置台およびそのような載置台を用いたプラズマ処理装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and reduces the gap between the shield member and the base material due to the difference in thermal expansion without risk of damage to the shield member such as the shield ring. It is an object of the present invention to provide a mounting table that can be used and a plasma processing apparatus using such a mounting table.
上記課題を解決するため、本発明の第1の観点では、基板にプラズマ処理を施す処理チャンバ内で基板を載置する載置台であって、金属製の基材と、その上に設けられた基板を載置する載置部と、前記載置部および前記基材の上部の周囲を囲繞するように設けられた絶縁性セラミックスからなるシールド部材とを具備し、前記シールド部材は、複数の分割片に分割されており、かつ前記分割片を互いに近接するように付勢する付勢機構を有することを特徴とする載置台を提供する。 In order to solve the above-described problem, according to a first aspect of the present invention, there is provided a mounting table for mounting a substrate in a processing chamber for performing plasma processing on the substrate, which is provided on a metal base material. A mounting portion for mounting the substrate; and a shield member made of insulating ceramics provided so as to surround the periphery of the mounting portion and the upper portion of the base material, wherein the shield member is divided into a plurality of parts. There is provided a mounting table which is divided into pieces and has a biasing mechanism for biasing the divided pieces so as to be close to each other.
上記第1の観点において、前記付勢機構は、隣接する分割片をつなぎ、これらを互いに引き合う方向に付勢する付勢部材を有する構成であってよい。また、前記基板は矩形基板であり、前記シールド部材は額縁状をなし、前記各分割片は各角部を含んでクランク状に4つ形成されている構成とすることができる。さらに、前記基材は、前記載置部が設けられた凸部を有し、前記シールド部材は前記凸部および前記載置部を囲繞するように設けられている構成とすることができる。さらにまた、前記付勢機構は、前記付勢部材を覆う蓋部材を有する構成としてもよい。 In the first aspect, the urging mechanism may include a urging member that connects adjacent divided pieces and urges them in a direction in which they are attracted to each other. The substrate may be a rectangular substrate, the shield member may have a frame shape, and each of the divided pieces may include four corners including a corner portion. Furthermore, the base material may have a convex portion provided with the placement portion, and the shield member may be provided so as to surround the convex portion and the placement portion. Furthermore, the urging mechanism may have a cover member that covers the urging member.
前記基材は、前記載置部が設けられた凸部を有し、前記シールド部材は前記載置部および前記凸部を囲繞するように設けられ、前記付勢機構は、前記分割片に設けられた凹部と、前記凹部に挿入され、前記分割片と前記基材とを締結するねじ部材と、前記ねじ部材と前記分割片の前記凹部内の壁部との間に設けられ、前記分割片を前記基材の凸部側へ付勢する付勢部材とを有する構成とすることができる。また、前記基材は、前記載置部が設けられた凸部を有し、前記シールド部材は前記凸部を囲繞するように設けられ、前記付勢機構は、前記分割片に設けられたすり鉢状の凹部と、前記凹部に挿入されたテーパーワッシャーと、前記テーパーワッシャーを介在させて前記分割片と前記基材とを締結するねじ部材と、前記ねじ部材と前記テーパーワッシャーとの間に介在された付勢部材とを有し、冷却過程で前記基材と前記分割片との間に熱膨張差が生じた際に、前記付勢部材は、前記テーパーワッシャーを介して前記分割片を前記基材の凸部側へ付勢するように構成することができる。この場合に、前記ねじ部材の頭部と前記基材との間に介在され、前記ねじ部材を固定する固定部材を有する構成とすることができる。さらに、これらの構成において、前記基板は矩形基板であり、前記シールド部材は額縁状をなし、前記各分割片は各角部を含んでクランク状に4つ形成され、前記付勢機構は各分割片の角部に設けられ、各分割片の隣接部には、前記付勢機構による付勢力にともなって前記分割片が変位した際に、隣接する分割片を内側へ変位させるような段差が形成されている構成とすることができる。また、前記付勢機構は、前記凹部を覆う蓋部材を有する構成とすることができる。 The base has a convex portion provided with the placement portion, the shield member is provided so as to surround the placement portion and the convex portion, and the biasing mechanism is provided on the divided piece. Provided between the recessed portion, the screw member that is inserted into the recessed portion and fastens the divided piece and the base material, and the screw member and a wall portion in the recessed portion of the divided piece. And a biasing member that biases the base toward the convex side. Further, the base material has a convex portion provided with the placement portion, the shield member is provided so as to surround the convex portion, and the biasing mechanism is a mortar provided on the divided piece. A concave portion, a tapered washer inserted into the concave portion, a screw member that fastens the divided piece and the base material with the tapered washer interposed, and is interposed between the screw member and the tapered washer. And when the difference in thermal expansion occurs between the base material and the divided piece during the cooling process, the biasing member attaches the divided piece to the base via the taper washer. It can comprise so that it may urge to the convex part side of a material. In this case, it can be set as the structure which has a fixing member which is interposed between the head of the screw member and the base material, and fixes the screw member. Further, in these configurations, the substrate is a rectangular substrate, the shield member has a frame shape, each of the divided pieces includes four corners and is formed in a crank shape, and the urging mechanism is divided into each of the divided mechanisms. Provided at the corner of each piece, a step is formed in the adjacent part of each divided piece to displace the adjacent divided piece inward when the divided piece is displaced by the urging force of the urging mechanism. It can be set as the structure currently made. The urging mechanism may include a lid member that covers the recess.
さらに、上記いずれにおいても、前記付勢部材は、ばね部材であることが好ましい。 Furthermore, in any of the above, the biasing member is preferably a spring member.
上記いずれの構成においても、前記載置部は、基板を静電吸着する静電チャックを有するものとすることができる。また、前記基材にプラズマ生成用の高周波電力を供給する高周波電力供給電源をさらに有するものとすることができる。 In any of the configurations described above, the placement unit may include an electrostatic chuck that electrostatically attracts the substrate. Further, the substrate may further include a high frequency power supply power source that supplies high frequency power for plasma generation to the substrate.
本発明の第2観点では、基板を収容する処理チャンバと、前記処理チャンバ内で基板を載置する、前記第1の観点の構成を有する載置台と、前記処理容器内に処理ガスを供給する処理ガス供給機構と、前記処理チャンバ内で処理ガスのプラズマを生成するプラズマ生成機構と、前記処理チャンバ内を排気する排気機構とを具備することを特徴とするプラズマ処理装置を提供する。 In a second aspect of the present invention, a processing chamber for storing a substrate, a mounting table for mounting the substrate in the processing chamber and having the configuration of the first aspect, and supplying a processing gas into the processing container There is provided a plasma processing apparatus comprising a processing gas supply mechanism, a plasma generation mechanism for generating plasma of a processing gas in the processing chamber, and an exhaust mechanism for exhausting the processing chamber.
上記第2の観点において、前記プラズマ生成機構として、前記基材にプラズマ生成用の高周波電力を供給する高周波電力供給電源を有するものを用いることができる。 In the second aspect, as the plasma generation mechanism, one having a high frequency power supply power source for supplying high frequency power for plasma generation to the substrate can be used.
本発明によれば、シールド部材が複数の分割片に分割されており、かつ前記分割片を互いに近接するように付勢する付勢機構を有するので、載置台が一旦加熱後の冷却過程において、シールド部材の分割片と基材との熱膨張差に起因してこれらの間に隙間が形成され難くすることができる。 According to the present invention, the shield member is divided into a plurality of divided pieces and has a biasing mechanism for biasing the divided pieces so as to be close to each other. Due to the difference in thermal expansion between the split piece of the shield member and the base material, it is possible to make it difficult to form a gap between them.
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る載置台が設けられたプラズマ処理装置を示す断面図である。このプラズマ処理装置1は、FPD用ガラス基板Gの所定の処理を行う装置の断面図であり、容量結合型平行平板プラズマエッチング装置として構成されている。ここで、FPDとしては、液晶ディスプレイ(LCD)、エレクトロルミネセンス(Electro Luminescence;EL)ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル(PDP)等が例示される。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view showing a plasma processing apparatus provided with a mounting table according to an embodiment of the present invention. The plasma processing apparatus 1 is a cross-sectional view of an apparatus that performs a predetermined process on an FPD glass substrate G, and is configured as a capacitively coupled parallel plate plasma etching apparatus. Here, as FPD, a liquid crystal display (LCD), an electroluminescence (Electro Luminescence; EL) display, a plasma display panel (PDP), etc. are illustrated.
このプラズマ処理装置1は、例えば表面がアルマイト処理(陽極酸化処理)されたアルミニウムからなる角筒形状に成形されたチャンバ2を有している。この処理チャンバ2内の底部には被処理基板であるガラス基板Gを載置するための載置台3が設けられている。 The plasma processing apparatus 1 includes a chamber 2 formed into a rectangular tube shape made of aluminum, for example, whose surface is anodized (anodized). A mounting table 3 for mounting a glass substrate G as a substrate to be processed is provided at the bottom of the processing chamber 2.
載置台3は、絶縁部材4を介して処理チャンバ2の底部に支持されており、アルミニウム等の金属製の凸型の基材5と、基材5の凸部5aの上に設けられたガラス基板Gを載置する載置部6と、載置部6および基材5の凸部5aの周囲に設けられた、絶縁性セラミックス、例えばアルミナからなる額縁状のシールドリング7とを有している。載置部6はガラス基板ガラス基板Gを静電吸着するための静電チャックを構成している。また、基材5の内部には、ガラス基板Gを温調するための温調機構(図示せず)が設けられている。さらに、基材5の周囲にシールドリング7を支持するように絶縁性セラミックス、例えばアルミナからなるリング状の絶縁リング8が設けられている。静電チャックを構成する載置部6は、アルミナ等の絶縁セラミックスで構成されたセラミックス溶射皮膜41と、その内部に埋設された電極42とを有している。電極42には給電線33を介して直流電源34が接続されており、この直流電源34からの直流電圧によりガラス基板Gが静電吸着される。
The mounting table 3 is supported on the bottom of the processing chamber 2 via an
チャンバ2の底壁、絶縁部材4および載置台3を貫通するように、その上へのガラス基板Gのローディングおよびアンローディングを行うための昇降ピン10が昇降可能に挿通されている。この昇降ピン10はガラス基板Gを搬送する際には、載置台3の上方の搬送位置まで上昇され、それ以外のときには載置台3内に没した状態となる。
Lifting pins 10 for loading and unloading the glass substrate G onto the bottom wall of the chamber 2, the insulating
載置台3の基材5には、高周波電力を供給するための給電線12が接続されており、この給電線12には整合器13および高周波電源14が接続されている。高周波電源14からは例えば13.56MHzの高周波電力が載置台3の基材5に供給される。したがって、載置台3は下部電極として機能する。
A
前記載置台3の上方には、この載置台3と平行に対向して上部電極として機能するシャワーヘッド20が設けられている。シャワーヘッド20は処理チャンバ2の上部に支持されており、内部に内部空間21を有するとともに、載置台3との対向面に処理ガスを吐出する複数の吐出孔22が形成されている。このシャワーヘッド20は接地されており、下部電極として機能する載置台3とともに一対の平行平板電極を構成している。
Above the mounting table 3, a
シャワーヘッド20の上面にはガス導入口24が設けられ、このガス導入口24には、処理ガス供給管25が接続されており、この処理ガス供給管25は処理ガス供給源28に接続されている。また、処理ガス供給管25には、開閉バルブ26およびマスフローコントローラ27が介在されている。処理ガス供給源28からは、プラズマ処理、例えばプラズマエッチングのための処理ガスが供給される。処理ガスとしては、ハロゲン系のガス、O2ガス、Arガス等、通常この分野で用いられるガスを用いることができる。
A
処理チャンバ2の底部には排気管29が形成されており、この排気管29には排気装置30が接続されている。排気装置30はターボ分子ポンプなどの真空ポンプを備えており、これにより処理チャンバ2内を所定の減圧雰囲気まで真空引き可能なように構成されている。また、処理チャンバ2の側壁には基板搬入出口31が設けられており、この基板搬入出口31がゲートバルブ32により開閉可能となっている。そして、このゲートバルブ32を開にした状態で搬送装置(図示せず)によりガラス基板Gが搬入出されるようになっている。
An
次に、載置台3について詳細に説明する。
図2は載置台3を示す平面図である。この図に示すように、載置台3の構成要素であるシールドリング7は分割タイプとなっており、この例では4つのクランク形状をなす分割片7aに分割されている。そして、隣接する分割片7aの間には、分割片7aが互いに近接する方向に分割片7aを付勢する付勢機構50が設けられている。
Next, the mounting table 3 will be described in detail.
FIG. 2 is a plan view showing the mounting table 3. As shown in this figure, the
付勢機構50は、図3(a)の平面図および(b)の断面図に示すように、シールドリング7の隣接する分割片7a同士をつなぎ、これら隣接する分割片同士をこれらが互いに近接するように、具体的にはこれらを引き寄せる方向に付勢するばね部材51を有している。これら分割片7aにはばね部材51の端部を固定する固定部材52が埋設されている。また、分割片7aの付勢機構50に対応する部分は、上面が切り欠かれており、その切り欠き部分に、ばね部材51をプラズマから保護するとともに、ばね部材51が上方に飛び出ることを阻止するための蓋部材53が設けられている。この蓋部材53はシールドリング7と同様のセラミックス部材からなり、角部の四箇所に長穴状のねじ穴54aが形成され、このねじ穴54aを介して分割片7aにねじ54により固定されている。
As shown in the plan view of FIG. 3A and the cross-sectional view of FIG. 3B, the urging
次に、このように構成されるプラズマエッチング装置1における処理動作について説明する。
まず、ゲートバルブ32を開いて、ガラス基板Gを搬送アーム(図示せず)により基板搬入出口31を介してチャンバ2内へと搬入し、載置台3の静電チャック6上に載置する。この場合に、昇降ピン10を上方に突出させて支持位置に位置させ、搬送アーム上のガラス基板Gを昇降ピン10の上に受け渡す。その後、昇降ピン10を下降させてガラス基板Gを載置台3の静電チャックを構成する載置部6上に載置する。
Next, the processing operation in the plasma etching apparatus 1 configured as described above will be described.
First, the
その後、ゲートバルブ32を閉じ、排気装置30によって、チャンバ2内を所定の真空度まで真空引きする。そして、直流電源34から載置部6の電極42に電圧を印加することにより、ガラス基板Gを静電吸着する。そして、バルブ26を開放して、処理ガス供給源28から処理ガスを、マスフローコントローラ27によってその流量を調整しつつ、処理ガス供給管25、ガス導入口24を通ってシャワーヘッド20の内部空間21へ導入し、さらに吐出孔22を通って基板Gに対して均一に吐出し、排気量を調節しつつチャンバ2内を所定圧力に制御する。
Thereafter, the
この状態で高周波電源14から整合器13を介してプラズマ生成用の高周波電力を載置台3の基材5に供給し、下部電極としての載置台3と上部電極としてのシャワーヘッド20との間に高周波電界を生じさせて、処理ガスのプラズマを生成し、このプラズマによりガラス基板Gにプラズマ処理を施す。
In this state, high-frequency power for plasma generation is supplied from the high-
このプラズマ処理に際して、基材5内の温調機構により室温よりも高い温度で温調する場合、または高周波電源14から連続的に高周波電力を印加して連続的にプラズマを照射する場合には、これらにより載置台3が加熱され、基材5およびシールドリング7がともに熱膨張する。
In this plasma treatment, when the temperature is controlled at a temperature higher than room temperature by the temperature adjustment mechanism in the
この場合に、従来のようにシールドリング7の分割片7aを単にねじ止めしているだけでは、図4に示すように、シールドリング7が基材5に追従して熱膨張した後、室温まで冷却する過程で、セラミックス製のシールドリング7と金属製の基材5の熱膨張差に起因して基材5とシールドリング7との間に隙間Sが生じる。
In this case, if the
しかし、本実施形態では、図5に示すように、付勢機構50により、隣接する分割片同士をこれらが互いに近接するように、具体的には互いに引き寄せる方向の付勢力Aを及ぼすため、一旦加熱された後の冷却過程において、従来、元の位置に戻りきれなかった分割片7aを元の位置に向けて引き寄せることができ、基材5とシールドリング7との間に隙間が生じないようにすることができる。
However, in the present embodiment, as shown in FIG. 5, the
なお、付勢機構50には付勢力を及ぼす手段としてばね部材51を用いたが、隣接する分割片7aを近接させる方向に付勢力を及ぼすことができるものであればこれに限るものではない。
Although the
次に、載置台の他の実施形態について説明する。
図6は、他の実施形態に係る載置台を示す平面図である。この図に示すように、この実施形態では、4つのクランク形状をなす分割片7bに分割されたシールドリング7′を有しており、各分割片7bの角部には、ねじ止め部を兼ねた付勢機構60が1箇所設けられている。本実施形態では、図6に示すように各分割片7bの隣接部には段部7cが形成されている。そして、付勢機構60は図6の矢印Bに示すような内側方向(中心方向)に分割片7bを付勢する。すなわち、付勢機構60は、分割片7bを基材5の凸部5a(図1参照)に向かって互いに近接するように付勢する。そして段部7cは付勢機構60の付勢力によって分割片が変位した際に、隣接する分割片7bを押圧して矢印Cに示す内側方向に変位させるように形成されている。
Next, another embodiment of the mounting table will be described.
FIG. 6 is a plan view showing a mounting table according to another embodiment. As shown in this figure, this embodiment has a shield ring 7 'divided into four crank-shaped divided
付勢機構60は、図7(a)の断面図および(b)の平面図に示すように、シールドリング7′の分割片7bに設けられた円形をなす凹部61と凹部61の直下に設けられた凹部61よりも小さい紡錘形をなす凹部62と、凹部61および62に挿入されて分割片7bと基材5とを締結するねじ63と、凹部62内の、ねじ63と分割片7bの壁部との間に設けられたばね部材64とを有している。また、凹部61の上部には、ばね部材64をプラズマから保護するとともに、ばね部材64が飛び出るのを阻止するために、シールドリング7′と同様のセラミックス部材からなる蓋部材65が螺合されている。ねじ63の頭部は凹部61内に位置して凹部61の底面を締結面となし、そのネジ部が凹部62を貫通して基材5に螺合されている。この状態において、ねじ63は基材5に固定された状態であるから、ばね部材64は、基材5を基準にして分割片7bを矢印Bの方向へ付勢する。すなわち、分割片7bを互いに近接するように付勢する。
As shown in the cross-sectional view of FIG. 7A and the plan view of FIG. 7B, the urging
したがって、従前の実施形態と同様、載置台3が一旦加熱された後の冷却過程において、分割片7bを元の位置に向けて引き寄せることができ、基材5とシールドリング7′との間に隙間が生じないようにすることができる。この場合に、各分割片7bにはねじ止め部を兼ねた付勢機構60を角部に1つ設ければ、段部7cによって隣接する分割片7bも所望の方向に押して変位させることができるため、従来のように2本のねじは必要がなく、ねじ本数の削減を実現することができる。ただし、従来と同様2箇所のねじ止め部(付勢機構)を設けるようにしてもよい。
Therefore, as in the previous embodiment, in the cooling process after the mounting table 3 is once heated, the divided
なお、この実施形態においても付勢機構60の付勢力を及ぼす手段としては、ばね部材64に限らず、隣接する分割片7bを近接させる方向に付勢力を及ぼすことができるものであればよい。
In this embodiment, the means for exerting the urging force of the
次に、載置台のさらに他の実施形態について説明する。
図8は、さらに他の実施形態に係る載置台を示す平面図である。本実施形態の載置台は、付勢機構の構造以外は図6に示したのと同じ構造を有している。すなわち、付勢機構60の代わりに付勢機構60とは構造の異なる付勢機構70を用いている。
Next, still another embodiment of the mounting table will be described.
FIG. 8 is a plan view showing a mounting table according to still another embodiment. The mounting table of this embodiment has the same structure as that shown in FIG. 6 except for the structure of the urging mechanism. That is, instead of the
付勢機構70は、図9の断面図に示すように、シールドリング7′の分割片7bに設けられた円形をなす凹部71と凹部71の直下に同心状に連続して設けられたすり鉢状の凹部72とを有しており、凹部72にはテーパーワッシャー73が嵌め込まれている。テーパーワッシャー73には中心に貫通孔が形成されており、その貫通孔にカラー75が挿入されている。カラー75はその中心にねじ部材74を挿入する孔が形成されており、その孔にねじ部材74が挿入される。その際に、このカラー57は、ねじ部材74の頭部の下面から基材5の間に介在され、ねじ部材74を固定する機能を有している。そして、ねじ部材74およびその周囲のカラー75がテーパーワッシャー73の貫通孔に挿入されており、ねじ部材74の下端部が基材5に螺合されている。カラー75の上端はフランジ部75aとなっており、テーパーワッシャー73の上部の貫通孔の周囲には凹部76が形成されており、フランジ部75aの下面と凹部76の底面との間にはコイル状のばね部材77が設けられている。なお、テーパーワッシャー73の下面と基材5の上面との間には隙間が形成されている。また、凹部71の上部には、ばね部材77およびねじ部材74をプラズマから保護するとともに、ばね部材77およびねじ部材74が飛び出るのを阻止するために、シールドリング7′と同様のセラミックス部材からなる蓋部材78が螺合されている。
As shown in the cross-sectional view of FIG. 9, the urging
ここで、シールドリング7′を基材5に固定する力はばね部材77の反発力のみである。この状態で、載置台が加熱状態から常温に戻ろうとする際には、テーパーワッシャー75は位置決めされているため、基材5の収縮に引きずられて凹部72の内側の壁部72aに当接した状態となっている。そして、ばね部材77はテーパーワッシャー73を付勢(圧縮)しており、この付勢力に起因してねじ部材74の軸方向と直交する矢印Bの方向にシールドリング7′を押す力が生じる。
Here, the force for fixing the
したがって、従前の実施形態と同様、載置台3が一旦加熱された後の冷却過程において、分割片7bを元の位置に向けて引き寄せることができ、基材5とシールドリング7′との間に隙間が生じないようにすることができる。この場合に、各分割片7bにはねじ止め部を兼ねた付勢機構70を1つ設ければ、段部7cによって隣接する分割片7bも所望の方向に押すことができるため、従来のように2本のねじは必要がなく、ねじ本数の削減を実現することができる。ただし、従来と同様2箇所のねじ止め部(付勢機構)を設けるようにしてもよい。
Therefore, as in the previous embodiment, in the cooling process after the mounting table 3 is once heated, the divided
なお、この実施形態においても付勢機構70の付勢力を及ぼす手段としては、コイル状のばね部材77に限らず、その他のばね部材を用いることができる。さらには、ばね部材に限らず、隣接する分割片7bを近接させる方向に付勢力を及ぼすことができるものであればよい。
In this embodiment, the means for exerting the urging force of the
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されることなく種々変形可能である。例えば、付勢機構としては、加熱後の収縮時に、シールドリングの分割片を互いに近接するように付勢することができれば、上記実施形態に示したものに限定されない。また、上記実施形態では、シールドリングを4分割した例について示したが、これに限るものではない。さらに、上記実施形態では、本発明をFPD用のガラス基板のプラズマ処理に適用した場合について示したが、これに限るものではなく、他の種々の基板に対して適用可能である。 As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention can be variously deformed, without being limited to the said embodiment. For example, the biasing mechanism is not limited to the one shown in the above embodiment as long as the split pieces of the shield ring can be biased close to each other during contraction after heating. Moreover, although the example which divided the shield ring into 4 was shown in the said embodiment, it does not restrict to this. Furthermore, although the case where the present invention is applied to the plasma processing of the glass substrate for FPD has been described in the above embodiment, the present invention is not limited to this and can be applied to other various substrates.
1;プラズ処理装置
2;処理チャンバ
3;載置台
5;基材
6;載置部(静電チャック)
7,7′;シールドリング
7a,7b;分割片
14;高周波電源
20;シャワーヘッド
28;処理ガス供給源
34;直流電源
50,60,70;付勢機構
51,64,77;ばね部材
53,65,78;蓋部材
61,62;凹部
63:ねじ部材
71,72;凹部
72a;壁部
73;テーパーワッシャー
74;ねじ部材
75;カラー
G;ガラス基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1; Plas processing apparatus 2;
7, 7 ';
Claims (15)
金属製の基材と、
その上に設けられた基板を載置する載置部と、
前記載置部および前記基材の上部の周囲を囲繞するように設けられた絶縁性セラミックスからなるシールド部材と
を具備し、
前記シールド部材は、複数の分割片に分割されており、かつ前記分割片を互いに近接するように付勢する付勢機構を有することを特徴とする載置台。 A mounting table for mounting a substrate in a processing chamber for performing plasma processing on the substrate,
A metal substrate;
A mounting section for mounting a substrate provided thereon;
A shield member made of insulating ceramics provided so as to surround the periphery of the placement portion and the upper portion of the base material;
The mounting table is characterized in that the shield member is divided into a plurality of divided pieces and has a biasing mechanism for biasing the divided pieces so as to be close to each other.
前記付勢機構は、前記分割片に設けられた凹部と、前記凹部に挿入され、前記分割片と前記基材とを締結するねじ部材と、前記ねじ部材と前記分割片の前記凹部内の壁部との間に設けられ、前記分割片を前記基材の凸部側へ付勢する付勢部材とを有することを特徴とする請求項1に記載の載置台。 The base material has a convex portion provided with the placement portion, and the shield member is provided so as to surround the placement portion and the convex portion,
The biasing mechanism includes a recess provided in the split piece, a screw member inserted into the recess and fastening the split piece and the base material, and a wall in the recess of the screw member and the split piece. 2. The mounting table according to claim 1, further comprising a biasing member provided between the first and second portions and biasing the divided piece toward the convex portion of the base material.
前記付勢機構は、前記分割片に設けられたすり鉢状の凹部と、前記凹部に挿入されたテーパーワッシャーと、前記テーパーワッシャーを介在させて前記分割片と前記基材とを締結するねじ部材と、前記ねじ部材と前記テーパーワッシャーとの間に介在された付勢部材とを有し、冷却過程で前記基材と前記分割片との間に熱膨張差が生じた際に、前記付勢部材は、前記テーパーワッシャーを介して前記分割片を前記基材の凸部側へ付勢することを特徴とする請求項1に記載の載置台。 The base material has a convex portion provided with the placement portion, and the shield member is provided so as to surround the convex portion,
The urging mechanism includes a mortar-shaped recess provided in the divided piece, a tapered washer inserted in the recessed portion, and a screw member that fastens the divided piece and the base material with the tapered washer interposed therebetween. And an urging member interposed between the screw member and the taper washer, and the urging member when a difference in thermal expansion occurs between the base material and the divided piece during the cooling process. The mounting table according to claim 1, wherein the divided piece is urged toward the convex portion side of the base material via the taper washer.
前記処理チャンバ内で基板を載置する、前記請求項1から請求項13のいずれかの構成を有する載置台と、
前記処理容器内に処理ガスを供給する処理ガス供給機構と、
前記処理チャンバ内で処理ガスのプラズマを生成するプラズマ生成機構と、
前記処理チャンバ内を排気する排気機構と
を具備することを特徴とするプラズマ処理装置。 A processing chamber containing a substrate;
A mounting table having a configuration according to any one of claims 1 to 13 for mounting a substrate in the processing chamber;
A processing gas supply mechanism for supplying a processing gas into the processing container;
A plasma generation mechanism for generating a plasma of a processing gas in the processing chamber;
A plasma processing apparatus comprising an exhaust mechanism for exhausting the inside of the processing chamber.
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